JP2858978B2 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JP2858978B2 JP2858978B2 JP3050033A JP5003391A JP2858978B2 JP 2858978 B2 JP2858978 B2 JP 2858978B2 JP 3050033 A JP3050033 A JP 3050033A JP 5003391 A JP5003391 A JP 5003391A JP 2858978 B2 JP2858978 B2 JP 2858978B2
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路を多層に設けた多
層回路板の製造方法に関するものである。
層回路板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板は、内層回路６を設けた内層
回路板１にプリプレグ２を介して銅箔等の金属箔で形成
される外層回路材３を重ね、これを加熱加圧して積層成
形することによって作成することができる。そしてこの
内層回路板１として、複数枚のものを用いて多層配線板
を成形することがおこなわれている。すなわち図８
（ａ）（ｂ）に示すように、複数枚の内層回路板１を並
べて配置してこの並べた内層回路板１の上下にプリプレ
グ２を介して外層回路材３を重ね、これを加熱加圧して
積層成形することによって、一度の成形で複数枚の内層
回路板１を用いた多層配線板の製造をおこなうことがで
きることになるのである。内層回路板１の外形に沿って
これを切り離すことによって個々の多層配線板を得るこ
とができる。
回路板１にプリプレグ２を介して銅箔等の金属箔で形成
される外層回路材３を重ね、これを加熱加圧して積層成
形することによって作成することができる。そしてこの
内層回路板１として、複数枚のものを用いて多層配線板
を成形することがおこなわれている。すなわち図８
（ａ）（ｂ）に示すように、複数枚の内層回路板１を並
べて配置してこの並べた内層回路板１の上下にプリプレ
グ２を介して外層回路材３を重ね、これを加熱加圧して
積層成形することによって、一度の成形で複数枚の内層
回路板１を用いた多層配線板の製造をおこなうことがで
きることになるのである。内層回路板１の外形に沿って
これを切り離すことによって個々の多層配線板を得るこ
とができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のように複
数枚の内層回路板１を用いて加熱加圧成形する場合、成
形の際にプリプレグ２の樹脂の流れによって各内層回路
板１が図８（ｃ）のように位置ズレするおそれがある。
そして最もひどいときには内層回路板１が外層回路材３
の外に出てしまって製品とならない場合があり、また一
応は製品となっても内層回路板１が相互に位置ズレして
いるために切り離す箇所が一定にならず、自動切断する
ことができないという問題があった。この内層回路板１
の位置ズレはプレートを介して多段に積載して成形する
多段成形の際に著しく発生するものであり、従って多段
成形で大量生産をおこなうことが難しくなるという問題
もあった。このために図７のように複数枚の各内層回路
板１を粘着テープ７で接続した状態で上記の成形をおこ
なうことが試みられているが、成形の際の高温の作用で
粘着テープ７の粘着剤が溶けるために、あまり大きな効
果を期待することはできない。
数枚の内層回路板１を用いて加熱加圧成形する場合、成
形の際にプリプレグ２の樹脂の流れによって各内層回路
板１が図８（ｃ）のように位置ズレするおそれがある。
そして最もひどいときには内層回路板１が外層回路材３
の外に出てしまって製品とならない場合があり、また一
応は製品となっても内層回路板１が相互に位置ズレして
いるために切り離す箇所が一定にならず、自動切断する
ことができないという問題があった。この内層回路板１
の位置ズレはプレートを介して多段に積載して成形する
多段成形の際に著しく発生するものであり、従って多段
成形で大量生産をおこなうことが難しくなるという問題
もあった。このために図７のように複数枚の各内層回路
板１を粘着テープ７で接続した状態で上記の成形をおこ
なうことが試みられているが、成形の際の高温の作用で
粘着テープ７の粘着剤が溶けるために、あまり大きな効
果を期待することはできない。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、成形の際の内層回路板の位置ズレを低減すること
ができる多層配線板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
あり、成形の際の内層回路板の位置ズレを低減すること
ができる多層配線板の製造方法を提供することを目的と
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層配線板
の製造方法は、複数枚の内層回路板１をその側端同士を
凹凸嵌合させて接合し、この接合した内層回路板１にプ
リプレグ２を介して外層回路材３を重ねると共にこれを
加熱加圧成形することを特徴とするものである。
の製造方法は、複数枚の内層回路板１をその側端同士を
凹凸嵌合させて接合し、この接合した内層回路板１にプ
リプレグ２を介して外層回路材３を重ねると共にこれを
加熱加圧成形することを特徴とするものである。
【０００６】内層回路板１は、樹脂積層板などで形成さ
れる絶縁基板８に、図６（ａ）のようにその片側表面に
内層回路６を設けたり、図６（ｂ）のようにその両側表
面に内層回路６を設けたり、図６（ｃ）のように表面及
び内部に内層回路６を設けたりして作成されたものを用
いることができるものであり、例えば銅張りガラス基材
エポキシ樹脂積層板や銅張りガラス基材ポリイミド積層
板、銅張りガラス基材ブチレンテレフタレート（ＢＴ）
樹脂積層板などを用いて回路形成したものを使用するこ
とができる。図６（ａ）の場合には３層の回路構成の多
層配線板を、図６（ｂ）の場合には４層の回路構成の多
層配線板を、図６（ｃ）の場合には６層の回路構成の多
層配線板をそれぞれ製造することができる。
れる絶縁基板８に、図６（ａ）のようにその片側表面に
内層回路６を設けたり、図６（ｂ）のようにその両側表
面に内層回路６を設けたり、図６（ｃ）のように表面及
び内部に内層回路６を設けたりして作成されたものを用
いることができるものであり、例えば銅張りガラス基材
エポキシ樹脂積層板や銅張りガラス基材ポリイミド積層
板、銅張りガラス基材ブチレンテレフタレート（ＢＴ）
樹脂積層板などを用いて回路形成したものを使用するこ
とができる。図６（ａ）の場合には３層の回路構成の多
層配線板を、図６（ｂ）の場合には４層の回路構成の多
層配線板を、図６（ｃ）の場合には６層の回路構成の多
層配線板をそれぞれ製造することができる。
【０００７】この内層回路板１の側端縁には凹凸嵌合の
ための加工が施してある。図２（ａ）はその一例を示す
ものであり、例えば３枚の内層回路板１を用いて成形を
行なう場合には、３枚のうちの１枚に両側端縁において
嵌合凹部８が、他の２枚に一側端縁において嵌合突部９
がそれぞれ設けてある。嵌合凹部８に嵌合突部９を嵌合
することによって３枚の内層回路板１を連結して一体化
させることができるのである。嵌合凹部８や嵌合突部９
は図２（ｂ）のように複数個づつ設けるようにしてもよ
く、また嵌合凹部８や嵌合突部９の形状や数は特に制限
されるものではなく、図２（ｃ）（ｄ）のように形成す
ることもできる。さらに嵌合凹部８や嵌合突部９を図３
（ａ）のようにＴ字型に形成したり、図３（ｂ）のよう
に円形に形成したりして、嵌合凹部８と嵌合突部９とを
噛み合わせるようにしてもよい。さらに図３（ｃ）のよ
うに嵌合凹部８や嵌合突部９を内層回路板１の４辺に設
けることによって、内層回路板１を縦横に連結すること
ができる。
ための加工が施してある。図２（ａ）はその一例を示す
ものであり、例えば３枚の内層回路板１を用いて成形を
行なう場合には、３枚のうちの１枚に両側端縁において
嵌合凹部８が、他の２枚に一側端縁において嵌合突部９
がそれぞれ設けてある。嵌合凹部８に嵌合突部９を嵌合
することによって３枚の内層回路板１を連結して一体化
させることができるのである。嵌合凹部８や嵌合突部９
は図２（ｂ）のように複数個づつ設けるようにしてもよ
く、また嵌合凹部８や嵌合突部９の形状や数は特に制限
されるものではなく、図２（ｃ）（ｄ）のように形成す
ることもできる。さらに嵌合凹部８や嵌合突部９を図３
（ａ）のようにＴ字型に形成したり、図３（ｂ）のよう
に円形に形成したりして、嵌合凹部８と嵌合突部９とを
噛み合わせるようにしてもよい。さらに図３（ｃ）のよ
うに嵌合凹部８や嵌合突部９を内層回路板１の４辺に設
けることによって、内層回路板１を縦横に連結すること
ができる。
【０００８】図４は内層回路板１のさらに他の例を示す
ものであり、このものでは内層回路板１の側端縁に断面
Ｌ字形に屈曲した鉤片１０や鉤受け片１１を形成して、
鉤片１０と鉤受け片１１との嵌合で内層回路板１を連結
するようにしてある。また内層回路板１を連結するにあ
たって、連結部材１２を用いておこなうこともできる。
すなわち図５（ａ）に示すように、内層回路板１の側端
縁に連結凹部１３を設け、積層板や金属板等の耐熱性の
高い板で作成した連結部材１２を連結凹部１３に嵌合さ
せることによって、連結部材１２を介して内層回路板１
を凹凸嵌合して連結することができるものである。図５
（ｂ）のように連結部材１２を２個づつ用いて接続をお
こなうようにしてもよく、また図５（ｃ）のように連結
凹部１３を奥部に係合穴部１４を設けて形成すると共に
連結部材１２の両端部に係合突部１５を設けて形成し、
係合穴部１４に係合突部１５を係合させた状態で連結部
材１２を連結凹部１３に嵌合させるようにすることもで
きる。
ものであり、このものでは内層回路板１の側端縁に断面
Ｌ字形に屈曲した鉤片１０や鉤受け片１１を形成して、
鉤片１０と鉤受け片１１との嵌合で内層回路板１を連結
するようにしてある。また内層回路板１を連結するにあ
たって、連結部材１２を用いておこなうこともできる。
すなわち図５（ａ）に示すように、内層回路板１の側端
縁に連結凹部１３を設け、積層板や金属板等の耐熱性の
高い板で作成した連結部材１２を連結凹部１３に嵌合さ
せることによって、連結部材１２を介して内層回路板１
を凹凸嵌合して連結することができるものである。図５
（ｂ）のように連結部材１２を２個づつ用いて接続をお
こなうようにしてもよく、また図５（ｃ）のように連結
凹部１３を奥部に係合穴部１４を設けて形成すると共に
連結部材１２の両端部に係合突部１５を設けて形成し、
係合穴部１４に係合突部１５を係合させた状態で連結部
材１２を連結凹部１３に嵌合させるようにすることもで
きる。
【０００９】しかして、複数枚の内層回路板１を用いて
多層配線板を製造するにあたっては、上記のように凹凸
嵌合することによって複数枚の内層回路板１を連結した
後に、図１のようにこの連結した内層回路板１の片側あ
るいは両側の表面にプリプレグ２を介して外層回路材３
を重ねる。プリプレグ２としてはガラス基材にエポキシ
樹脂やポリイミド等を含浸乾燥して調製したものなど任
意のものを用いることができる。また外層回路材３とし
ては銅箔等の金属箔を用いる他に、外層回路を形成した
外層回路板などを用いることができる。そしてこれを加
熱加圧して積層成形することによって、各内層回路板１
にプリプレグ２によるボンディング層を介して外層回路
材３を積層することができる。このように積層した後
に、各内層回路板１の部分で切断して切り離し、そして
外層回路材３として用いる金属箔にエッチング加工等を
施して回路形成することによって、多層の回路を具備す
る多層配線板を得るものである。
多層配線板を製造するにあたっては、上記のように凹凸
嵌合することによって複数枚の内層回路板１を連結した
後に、図１のようにこの連結した内層回路板１の片側あ
るいは両側の表面にプリプレグ２を介して外層回路材３
を重ねる。プリプレグ２としてはガラス基材にエポキシ
樹脂やポリイミド等を含浸乾燥して調製したものなど任
意のものを用いることができる。また外層回路材３とし
ては銅箔等の金属箔を用いる他に、外層回路を形成した
外層回路板などを用いることができる。そしてこれを加
熱加圧して積層成形することによって、各内層回路板１
にプリプレグ２によるボンディング層を介して外層回路
材３を積層することができる。このように積層した後
に、各内層回路板１の部分で切断して切り離し、そして
外層回路材３として用いる金属箔にエッチング加工等を
施して回路形成することによって、多層の回路を具備す
る多層配線板を得るものである。
【００１０】
【作用】上記のように成形をおこなうにあたってプリプ
レグ２の樹脂の流れ等が内層回路板１に作用しても、複
数枚の内層回路板１は凹凸嵌合して一体に連結してある
ために、各々の内層回路板１が相互に位置ズレすること
が少なくなる。
レグ２の樹脂の流れ等が内層回路板１に作用しても、複
数枚の内層回路板１は凹凸嵌合して一体に連結してある
ために、各々の内層回路板１が相互に位置ズレすること
が少なくなる。
【００１１】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。実施例１ 内層回路板１（大きさ５１０ｍｍ×３４０ｍ
ｍ；以下同じ）として両面に内層回路６を設けた２層回
路構成の厚み０．５ｍｍの松下電工株式会社製「Ｒ１７
６６」を用い、各内層回路板１に図２（ｂ）のような嵌
合凹部８と嵌合突部９を設けた。そして３枚の内層回路
板１を凹凸嵌合して連結し、この表裏両面にそれぞれ２
枚のプリプレグ２（松下電工株式会社製「Ｒ１６６
１」）を重ねると共にさらにその外側に外層回路材３と
して古河サーキットフォイル社製の銅箔を重ねた。これ
を一組として３組を離型シートを介して重ねてプレート
間にセットし（従って一段当たり３組の成形枚数）、温
度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間２００分の条
件で加熱加圧成形することによって、多層配線板を得
た。
ｍ；以下同じ）として両面に内層回路６を設けた２層回
路構成の厚み０．５ｍｍの松下電工株式会社製「Ｒ１７
６６」を用い、各内層回路板１に図２（ｂ）のような嵌
合凹部８と嵌合突部９を設けた。そして３枚の内層回路
板１を凹凸嵌合して連結し、この表裏両面にそれぞれ２
枚のプリプレグ２（松下電工株式会社製「Ｒ１６６
１」）を重ねると共にさらにその外側に外層回路材３と
して古河サーキットフォイル社製の銅箔を重ねた。これ
を一組として３組を離型シートを介して重ねてプレート
間にセットし（従って一段当たり３組の成形枚数）、温
度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間２００分の条
件で加熱加圧成形することによって、多層配線板を得
た。
【００１２】実施例２ 内層回路板１に図２（ｃ）のよ
うな嵌合凹部８と嵌合突部９を設けて、３枚の内層回路
板１の連結をおこなうようにした他は、実施例１と同様
にして多層配線板を得た。実施例３ 内層回路板１に図４のような鉤片１０と鉤受
け片１１を設けて、３枚の内層回路板１の連結をおこな
うようにした他は、実施例１と同様にして多層配線板を
得た。
うな嵌合凹部８と嵌合突部９を設けて、３枚の内層回路
板１の連結をおこなうようにした他は、実施例１と同様
にして多層配線板を得た。実施例３ 内層回路板１に図４のような鉤片１０と鉤受
け片１１を設けて、３枚の内層回路板１の連結をおこな
うようにした他は、実施例１と同様にして多層配線板を
得た。
【００１３】実施例４ 内層回路板１に図５（ｂ）のよ
うな連結凹部１３を設けると共に内層回路板１と同じ板
厚の積層板で作成した連結部材１２を用いて、３枚の内
層回路板１の連結をおこなうようにし、また一段当たり
７組の成形枚数で成形をおこなうようにした他は、実施
例と同様にして多層配線板を得た。実施例５ 内層回路板１として両面及び内層に内層回路
６を設けた４層回路構成の厚み１．６ｍｍの松下電工株
式会社製「Ｃ−１８１０」を用い、内層回路板１に図５
（ｂ）のような連結凹部１３を設けると共に内層回路板
１と同じ板厚の積層板で作成した連結部材１２を用い
て、３枚の内層回路板１の連結をおこなった。そしてこ
の連結した内層回路板１の表裏両面にそれぞれ２枚のプ
リプレグ２（松下電工株式会社製「Ｒ４６７０」）を重
ねると共にさらにその外側に外層回路材３として古河サ
ーキットフォイル社製の銅箔を重ねた。これを一組とし
て７組を離型シートを介して重ねてプレート間にセット
し（従って一段当たり７組の成形枚数）、温度１７０
℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間２００分の条件で加熱
加圧成形することによって、多層配線板を得た。
うな連結凹部１３を設けると共に内層回路板１と同じ板
厚の積層板で作成した連結部材１２を用いて、３枚の内
層回路板１の連結をおこなうようにし、また一段当たり
７組の成形枚数で成形をおこなうようにした他は、実施
例と同様にして多層配線板を得た。実施例５ 内層回路板１として両面及び内層に内層回路
６を設けた４層回路構成の厚み１．６ｍｍの松下電工株
式会社製「Ｃ−１８１０」を用い、内層回路板１に図５
（ｂ）のような連結凹部１３を設けると共に内層回路板
１と同じ板厚の積層板で作成した連結部材１２を用い
て、３枚の内層回路板１の連結をおこなった。そしてこ
の連結した内層回路板１の表裏両面にそれぞれ２枚のプ
リプレグ２（松下電工株式会社製「Ｒ４６７０」）を重
ねると共にさらにその外側に外層回路材３として古河サ
ーキットフォイル社製の銅箔を重ねた。これを一組とし
て７組を離型シートを介して重ねてプレート間にセット
し（従って一段当たり７組の成形枚数）、温度１７０
℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間２００分の条件で加熱
加圧成形することによって、多層配線板を得た。
【００１４】比較例１ 内層回路板１に嵌合凹部８と嵌
合突部９を設けず、３枚の内層回路板１を連結しないよ
うにした他は、実施例１と同様にして多層配線板を得
た。比較例２ 内層回路板１を図７のように粘着テープ７で
連結するようにした他は、実施例１と同様にして多層配
線板を得た。比較例３ 内層回路板１に連結凹部１３を設けず、３枚
の内層回路板１を連結しないようにした他は、実施例５
と同様にして多層配線板を得た。
合突部９を設けず、３枚の内層回路板１を連結しないよ
うにした他は、実施例１と同様にして多層配線板を得
た。比較例２ 内層回路板１を図７のように粘着テープ７で
連結するようにした他は、実施例１と同様にして多層配
線板を得た。比較例３ 内層回路板１に連結凹部１３を設けず、３枚
の内層回路板１を連結しないようにした他は、実施例５
と同様にして多層配線板を得た。
【００１５】上記実施例１乃至５及び比較例１乃至３に
おいて成形をおこなった後の、内層回路板１の位置ズレ
の量を測定した。結果を次表に示す。
おいて成形をおこなった後の、内層回路板１の位置ズレ
の量を測定した。結果を次表に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】上記のように本発明は、複数枚の内層回
路板をその側端同士を凹凸嵌合させて接合し、この接合
した内層回路板にプリプレグを介して外層回路材を重ね
ると共にこれを加熱加圧成形するようにしたので、成形
をおこなうにあたってプリプレグの樹脂の流れ等が内層
回路板に作用しても、凹凸嵌合して一体に連結されてい
る各内層回路板１は相互に位置ズレすることが少なくな
り、従って自動切断が可能になると共に、多数枚の多段
成形によって生産性を高めることが可能になるものであ
る。
路板をその側端同士を凹凸嵌合させて接合し、この接合
した内層回路板にプリプレグを介して外層回路材を重ね
ると共にこれを加熱加圧成形するようにしたので、成形
をおこなうにあたってプリプレグの樹脂の流れ等が内層
回路板に作用しても、凹凸嵌合して一体に連結されてい
る各内層回路板１は相互に位置ズレすることが少なくな
り、従って自動切断が可能になると共に、多数枚の多段
成形によって生産性を高めることが可能になるものであ
る。
【図１】本発明の一例を示すものであり、（ａ）は断面
図、（ｂ）は平面図である。
図、（ｂ）は平面図である。
【図２】内層回路板の各態様を示すものであり、（ａ）
（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれ平面図である。
（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれ平面図である。
【図３】内層回路板の他の各態様を示すものであり、
（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ平面図である。
（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ平面図である。
【図４】内層回路板のさらに他の態様を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】内層回路板のさらに他の各態様を示すものであ
り、（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ平面図である。
り、（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ平面図である。
【図６】内層回路板の回路構成を示すものであり、
（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図７】内層回路板の従来の連結法を示す平面図であ
る。
る。
【図８】内層回路板の従来の製造法を示すものであり、
（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は問題点を示
す平面図である。
（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は問題点を示
す平面図である。
１ 内層回路板 ２ プリプレグ ３ 外層回路材
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】 複数枚の内層回路板をその側端同士を凹
凸嵌合させて接合し、この接合した内層回路板にプリプ
レグを介して外層回路材を重ねると共にこれを加熱加圧
成形することを特徴とする多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3050033A JP2858978B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3050033A JP2858978B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04286188A JPH04286188A (ja) | 1992-10-12 |
| JP2858978B2 true JP2858978B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=12847689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3050033A Expired - Fee Related JP2858978B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2858978B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4617941B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 回路形成基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP3050033A patent/JP2858978B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04286188A (ja) | 1992-10-12 |
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