JP3922148B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の回路板をプリプレグを介して積層成形することによって行われる多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板を製造するにあたっては、例えば図４に示すようにして行われている。すなわち、表面に回路形成をした内層用の回路板１を複数枚用い、図４（ａ）のように隣り合う回路板１間にプリプレグ２を挟んで複数枚の回路板１を重ねることによって回路板１とプリプレグ２からなる組み合わせ物３を作製し、さらに必要に応じてその外側にプリプレグ２を介して外層回路形成用の金属箔１０を重ねる。そしてこの複数組の組み合わせ物３を成形プレート４を介して多段に積み重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間に配置して、加熱加圧成形（二次成形）をすることによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁層６で複数枚の回路板１や金属箔１０が積層一体化された図４（ｃ）のような多層プリント配線板を得ることができるものである。
【０００３】
上記のようにして製造される多層プリント配線板において、複数枚の回路板１によって複数層の回路が形成されており、これらの各回路はスルーホールやバイヤホール等で導通接続されるようになっている。従って、プリプレグ２を介して複数枚の回路板１を重ねて組み合わせ物３を作製した後、加熱加圧成形を終了して積層一体化するまでの間に、回路板１が相互に位置ずれすると、回路の位置がずれて導通接続不良が発生するおそれがあるので、各回路板１が相互に位置ずれすることを防止して、それぞれの回路が相互に正確に位置合わせされた状態で積層一体化する必要がある。
【０００４】
そこで、プリプレグ２を介して複数枚の回路板１を重ねた組み合わせ物３において、図６（ａ）に示すように、その対向する二辺の各辺を熱圧着ヘッド１１で上下から局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を局所的に回路板１に溶着させ、この溶着箇所によってプリプレグ２を介して各回路板１を結合することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。このように組み合わせ物３において各回路板１をプリプレグ２を介して結合しておくことによって、組み合わせ物３を多段に積み重ねて加熱加圧成形をする際に、各回路板１が相互に位置ずれすることを防止することができるものであり、組み合わせ物３内で各回路板１の回路を相互に正確に位置合わせした状態で加熱加圧成形して積層一体化することができるのである。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２１６５４２号公報（段落番号［００２７］、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図５は従来の組み合わせ物３における溶着箇所ａ１〜ａ６を示すものであり、矩形に形成される組み合わせ物３の対向する二辺の各辺の端縁に沿った複数箇所で溶着を行うようにしてある。
【０００７】
しかし、溶着には加熱加圧を伴うので、組み合わせ物３を局所的に加熱加圧するにしても、各溶着箇所ａ１〜ａ６を中心としてプリプレグ２の樹脂は周囲に広がり、組み合わせ物３の各辺の端縁から外部に染み出すようになる。特に、溶着箇所ａ１〜ａ６が図５のように組み合わせ物３の辺の端縁に沿った箇所であると、組み合わせ物３において溶着箇所ａ１〜ａ６の近傍の辺から樹脂７が染み出しやすくなるものである。そして、このような組み合わせ物３を多段に積み重ねるようとすると、染み出した樹脂７が剥がれ落ちて他の組み合わせ物３の表面に付着するおそれがある。そうすると、図４（ｂ）のように加熱加圧成形をすることによって得られた多層プリント配線板において、組み合わせ物３の表面に付着していた樹脂が元で打痕などの外観不良が発生するものである。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、各回路板が相互に位置ずれすることを防止しつつ、打痕などの外観不良を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、この回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の少なくとも一辺の端縁に複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に溶着させてプリプレグ２を介して回路板１を結合させ、この結合した回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３を多段に複数積み重ねると共にこれを加熱加圧して成形することによって、プリプレグ２による絶縁層６を介して複数枚の回路板１を積層一体化した多層プリント配線板を製造するにあたって、組み合わせ物３の上記溶着する辺においてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出させ、回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の端縁を局所的に加熱加圧する際に染み出る樹脂７を組み合わせ物３の側面とプリプレグ２の突出する表面の両方に接触させることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
本発明において回路板１としては、内層用回路板などとして用いられている任意のものを使用することができるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸して加熱乾燥することによってプリプレグを作製し、このプリプレグを複数枚重ねると共にその外側に銅箔などの金属箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって金属箔張り積層板を作製し、そしてこの金属箔張り積層板の金属箔をエッチング加工などして回路形成をすることによって製造されたものを用いることができる。
【００１２】
またプリプレグ２としては、多層成形用などとして用いられている任意のものを使用することができるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、これを加熱乾燥して含浸した熱硬化性樹脂を半硬化状態にすることによって、製造されたものを用いることができる。
【００１３】
ここで、通常、回路板１とプリプレグ２は共に矩形（正方形も含む）に形成されているが、回路板１とプリプレグ２を重ねたときにプリプレグ２の少なくとも一辺の端縁が回路板１の各辺の端縁よりも４ｍｍ以上（上限は２０ｍｍ）突出するように、プリプレグ２を回路板１よりも大きなサイズで製造してある。
【００１４】
そして、上記の複数枚の回路板１を内層材として用い、図１のようにプリプレグ２の対向する二辺の端縁がいずれも回路板１の対向する二辺の端縁よりも４ｍｍ以上（上限は２０ｍｍ）突出するように、複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ねるようにしてある。なお、回路板１とプリプレグ２を重ねる形態としては、上記形態のほか、以下のような４種の形態を例示することができる。すなわち、回路板１とプリプレグ２の三辺の端縁を揃えると共に残りの一辺においてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出して両者を重ねる形態、また回路板１とプリプレグ２の隣り合う二辺の端縁を揃えると共に残りの隣り合う二辺においてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出して両者を重ねる形態、また回路板１とプリプレグ２の一辺の端縁のみを揃えると共に残りの三辺においてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出して両者を重ねる形態、さらに四辺すべてにおいてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出して両者を重ねる形態である。
【００１５】
次に、上記の回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の対向する二辺の各辺を図２（ａ）のように熱圧着ヘッド１１で上下から局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を局所的に回路板１に溶着させ、プリプレグ２を介して各回路板１を結合した組み合わせ物３を得ることができる。ここで、矩形（正方形も含む）に形成される組み合わせ物３の対向する二辺の各辺にはそれぞれ端縁に沿った複数箇所で上記の溶着を行うものであり、図１の実施の形態では、組み合わせ物３の対向する二辺のいずれにも等間隔の三箇所に溶着箇所ａ１〜ａ６が設定してある。なお、回路板１とプリプレグ２を重ねる形態としては、既述のように全部で５種の形態を挙げることができるが、いずれの形態であっても溶着させる箇所は、組み合わせ物３においてプリプレグ２の端縁が回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出している辺の端縁に沿った複数箇所である。
【００１６】
上記のようにして得た組み合わせ物３にあっても、従来と同様に溶着箇所ａ１〜ａ６の近傍の辺から樹脂７が染み出るおそれがある。しかし、従来の場合には図６（ｂ）に示すように染み出した樹脂７は組み合わせ物３の側面８のみと接触しているのに対し、本発明の場合には図２（ｂ）に示すように染み出した樹脂７は組み合わせ物３の側面８のみならずこの側面８から突出しているプリプレグ２の表面とも接触している。従って、本発明においては、たとえ組み合わせ物３の側面８から樹脂７が染み出ていたとしても、この樹脂７は、組み合わせ物３の側面８とこの側面８から突出しているプリプレグ２の表面の両方の面に接触しており、剥がれ落ちにくくなっているものである。しかも、このように組み合わせ物３の側面８から染み出した樹脂７が剥がれ落ちにくくなっていると、この樹脂７がストッパーの役目を果たすこととなり、従来よりも各回路板１が相互に位置ずれすることを防止することができるものである。ただし、組み合わせ物３の溶着する辺において回路板１の端縁に対するプリプレグ２の端縁の突出寸法が４ｍｍ未満であると、染み出ている樹脂７が組み合わせ物３の側面８とこの側面８から突出しているプリプレグ２の表面の両方の面に接触していても、接触面積は不足しており、従来と同様に剥がれ落ちやすくなるものである。
【００１７】
例えば図２においては、２枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、この回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の対向する二辺の端縁に複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に溶着させてプリプレグ２を介して回路板１を結合させている。この組み合わせ物３において外部に染み出した樹脂７は、突出しているプリプレグ２の両面に存在している。組み合わせ物３の厚み方向が鉛直方向となるように組み合わせ物３を配置すると、突出しているプリプレグ２の上面に存在する樹脂７はこのプリプレグ２によって下方から支えられているので剥がれ落ちないのはいうまでもないが、突出しているプリプレグ２の下面に存在する樹脂７であっても、従来よりも樹脂７が接触できる面が増加しているので剥がれ落ちにくくなっているものである。しかも、突出しているプリプレグ２の上面に存在する樹脂７はプリプレグ２の上面の回路板１が移動するのを防止するストッパーの役目を果たしており、また突出しているプリプレグ２の下面に存在する樹脂７はプリプレグ２の下面の回路板１が移動するのを防止するストッパーの役目を果たしている。従って、従来よりも各回路板１が相互に位置ずれすることを防止することができるものである。
【００１８】
また図３においては、３枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、この回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の対向する二辺の端縁に複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に溶着させてプリプレグ２を介して回路板１を結合させている。この組み合わせ物３において外部に染み出した樹脂７は、突出している２枚のプリプレグ２の両面にそれぞれ存在している。組み合わせ物３の厚み方向が鉛直方向となるように組み合わせ物３を配置すると、突出している各プリプレグ２の上面に存在する樹脂７は各プリプレグ２によって下方から支えられているので剥がれ落ちないのはいうまでもないが、突出しているプリプレグ２の下面に存在する樹脂７であっても、従来よりも樹脂７が接触できる面が増加しているので剥がれ落ちにくくなっているものである。しかも、突出している上方のプリプレグ２の上面に存在する樹脂７はこのプリプレグ２の上面の回路板１が移動するのを防止するストッパーの役目を果たしており、また突出している下方のプリプレグ２の下面に存在する樹脂７はこのプリプレグ２の下面の回路板１が移動するのを防止するストッパーの役目を果たしており、さらに突出している２枚のプリプレグ２の間に存在する樹脂７はこれらのプリプレグ２によって挟み込まれている回路板１が移動するのを防止するストッパーの役目を果たしている。従って、従来よりも各回路板１が相互に位置ずれすることを防止することができるものである。
【００１９】
そして、上記のように回路板１とプリプレグ２を重ねて局所的に溶着結合した組み合わせ物３の外側に必要に応じて図４（ａ）のようにプリプレグ２を介して外層回路形成用の金属箔１０を重ねた後、この組み合わせ物３を成形プレート４を介して多段に複数積み重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間に配置して、加熱加圧成形（二次成形）をすることによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁層６で複数枚の回路板１や金属箔１０が積層一体化された図４（ｃ）のような多層プリント配線板を得ることができるものである。
【００２０】
ここで、本発明においては、組み合わせ物３を多段に積み重ねるようにしても、各組み合わせ物３の側面８から染み出ている樹脂７は、剥がれ落ちにくいので、他の組み合わせ物３の表面に付着しにくくなり、多層プリント配線板において打痕などの外観不良を低減することができるものである。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００２２】
回路板１として、矩形に形成された両面銅張積層板である松下電工（株）製「Ｒ−１７６６」（銅箔の厚みは１８μｍ）を用いた。回路板１のサイズは５１０ｍｍ×３４０ｍｍ×厚み０．２ｍｍである。
【００２３】
またプリプレグ２として、矩形に形成された松下電工（株）製「Ｒ−１６６１ＧＥ」を用いた。プリプレグ２のサイズは表１に示すように、実施例にあっては５１２ｍｍ×３５０ｍｍ×厚み０．２ｍｍであり、また比較例にあっては５１２ｍｍ×３４２ｍｍ×厚み０．２ｍｍである。
【００２４】
（実施例）
上記の２枚の回路板１を内層材として用い、図１のようにプリプレグ２の対向する二辺の端縁がいずれも回路板１の対向する二辺の端縁よりも５ｍｍ突出するように、２枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ねるようにした。なお、プリプレグ２の他の対向する二辺の端縁はいずれも回路板１の他の対向する二辺の端縁よりも１ｍｍ突出するようにした。
【００２５】
そして、上記の回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の対向する二辺の各辺（組み合わせ物３においてプリプレグ２の端縁が回路板１の端縁よりも５ｍｍ突出している辺）を図２（ａ）のように熱圧着ヘッド１１で上下から局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２を介して各回路板１を結合した組み合わせ物３を得た。
【００２６】
次に、上記のように回路板１とプリプレグ２を重ねて局所的に溶着結合した組み合わせ物３の外側に図４（ａ）のようにプリプレグ２を介して外層回路形成用の銅箔（厚み１８μｍ）を重ねた後、この組み合わせ物３を成形プレート４を介して多段に複数（１００ボード）積み重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間に配置して、加熱加圧成形をすることによって、図４（ｃ）のような６層の多層プリント配線板を得た。これを１ロットとして最終的に５ロット（５００ボード）の多層プリント配線板を得た。
【００２７】
（比較例）
上記の２枚の回路板１を内層材として用い、図５のようにプリプレグ２の四辺の端縁がいずれも回路板１の四辺の端縁よりも１ｍｍ突出するように、２枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ねるようにした。
【００２８】
そして、上記の回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の対向する二辺の各辺を図６（ａ）のように熱圧着ヘッド１１で上下から局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２を介して各回路板１を結合した組み合わせ物３を得た。
【００２９】
次に、上記のように回路板１とプリプレグ２を重ねて局所的に溶着結合した組み合わせ物３の外側に図４（ａ）のようにプリプレグ２を介して外層回路形成用の銅箔（厚み１８μｍ）を重ねた後、この組み合わせ物３を成形プレート４を介して多段に複数（１００ボード）積み重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間に配置して、加熱加圧成形をすることによって、図４（ｃ）のような６層の多層プリント配線板を得た。これを１ロットとして最終的に５ロット（５００ボード）の多層プリント配線板を得た。
【００３０】
（評価）
上記のようにして得た実施例及び比較例の多層プリント配線板の外観を目視により観察し、組み合わせ物３から染み出した樹脂７に起因する打痕の不良率を求めた。その結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】
表１にみられるように、組み合わせ物３の溶着する辺においてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも５ｍｍ突出させることによって、打痕のない多層プリント配線板を製造できることが確認される。
【００３３】
【発明の効果】
上記のように本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の回路板をプリプレグを介して重ね、この回路板とプリプレグの組み合わせ物の少なくとも一辺の端縁に複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグの樹脂を部分的に回路板に溶着させてプリプレグを介して回路板を結合させ、この結合した回路板とプリプレグの組み合わせ物を多段に複数積み重ねると共にこれを加熱加圧して成形することによって、プリプレグによる絶縁層を介して複数枚の回路板を積層一体化した多層プリント配線板を製造するにあたって、組み合わせ物の上記溶着する辺においてプリプレグの端縁を回路板の端縁よりも４ｍｍ以上突出させるので、組み合わせ物の側面から染み出した樹脂は、突出しているプリプレグの両面において回路板が移動するのを防止するストッパーの役目を果たし、各回路板が相互に位置ずれすることを防止することができるものであり、また、組み合わせ物の側面から染み出した樹脂は、組み合わせ物の側面のみならずこの側面から突出しているプリプレグの表面とも接触していることによって、剥がれ落ちにくくなっており、他の組み合わせ物の表面に付着しにくくなり、打痕などの外観不良を低減することができるものである。また回路板とプリプレグの組み合わせ物の端縁を局所的に加熱加圧する際に染み出る樹脂を組み合わせ物の側面とプリプレグの突出する表面の両方に接触させるので、この樹脂がストッパーの役目を果たすこととなり、各回路板が相互に位置ずれすることを防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、組み合わせ物の平面図である。
【図２】同上の組み合わせ物を示すものであり、（ａ）は組み合わせ物を溶着する作業の正面図、（ｂ）は組み合わせ物の側面から樹脂が染み出した状態を示す拡大した正面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は組み合わせ物を溶着する作業の正面図、（ｂ）は組み合わせ物の側面から樹脂が染み出した状態を示す拡大した正面図である。
【図４】多層プリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ正面図である。
【図５】従来の組み合わせ物を示す平面図である。
【図６】従来の組み合わせ物を示すものであり、（ａ）は組み合わせ物を溶着する作業の正面図、（ｂ）は組み合わせ物の側面から樹脂が染み出した状態を示す拡大した正面図である。
【符号の説明】
１ 回路板
２ プリプレグ
３ 組み合わせ物
６ 絶縁層
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の回路板をプリプレグを介して積層成形することによって行われる多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板を製造するにあたっては、例えば図４に示すようにして行われている。すなわち、表面に回路形成をした内層用の回路板１を複数枚用い、図４（ａ）のように隣り合う回路板１間にプリプレグ２を挟んで複数枚の回路板１を重ねることによって回路板１とプリプレグ２からなる組み合わせ物３を作製し、さらに必要に応じてその外側にプリプレグ２を介して外層回路形成用の金属箔１０を重ねる。そしてこの複数組の組み合わせ物３を成形プレート４を介して多段に積み重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間に配置して、加熱加圧成形（二次成形）をすることによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁層６で複数枚の回路板１や金属箔１０が積層一体化された図４（ｃ）のような多層プリント配線板を得ることができるものである。
【０００３】
上記のようにして製造される多層プリント配線板において、複数枚の回路板１によって複数層の回路が形成されており、これらの各回路はスルーホールやバイヤホール等で導通接続されるようになっている。従って、プリプレグ２を介して複数枚の回路板１を重ねて組み合わせ物３を作製した後、加熱加圧成形を終了して積層一体化するまでの間に、回路板１が相互に位置ずれすると、回路の位置がずれて導通接続不良が発生するおそれがあるので、各回路板１が相互に位置ずれすることを防止して、それぞれの回路が相互に正確に位置合わせされた状態で積層一体化する必要がある。
【０００４】
そこで、プリプレグ２を介して複数枚の回路板１を重ねた組み合わせ物３において、図６（ａ）に示すように、その対向する二辺の各辺を熱圧着ヘッド１１で上下から局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を局所的に回路板１に溶着させ、この溶着箇所によってプリプレグ２を介して各回路板１を結合することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。このように組み合わせ物３において各回路板１をプリプレグ２を介して結合しておくことによって、組み合わせ物３を多段に積み重ねて加熱加圧成形をする際に、各回路板１が相互に位置ずれすることを防止することができるものであり、組み合わせ物３内で各回路板１の回路を相互に正確に位置合わせした状態で加熱加圧成形して積層一体化することができるのである。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２１６５４２号公報（段落番号［００２７］、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図５は従来の組み合わせ物３における溶着箇所ａ１〜ａ６を示すものであり、矩形に形成される組み合わせ物３の対向する二辺の各辺の端縁に沿った複数箇所で溶着を行うようにしてある。
【０００７】
しかし、溶着には加熱加圧を伴うので、組み合わせ物３を局所的に加熱加圧するにしても、各溶着箇所ａ１〜ａ６を中心としてプリプレグ２の樹脂は周囲に広がり、組み合わせ物３の各辺の端縁から外部に染み出すようになる。特に、溶着箇所ａ１〜ａ６が図５のように組み合わせ物３の辺の端縁に沿った箇所であると、組み合わせ物３において溶着箇所ａ１〜ａ６の近傍の辺から樹脂７が染み出しやすくなるものである。そして、このような組み合わせ物３を多段に積み重ねるようとすると、染み出した樹脂７が剥がれ落ちて他の組み合わせ物３の表面に付着するおそれがある。そうすると、図４（ｂ）のように加熱加圧成形をすることによって得られた多層プリント配線板において、組み合わせ物３の表面に付着していた樹脂が元で打痕などの外観不良が発生するものである。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、各回路板が相互に位置ずれすることを防止しつつ、打痕などの外観不良を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、この回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の少なくとも一辺の端縁に複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に溶着させてプリプレグ２を介して回路板１を結合させ、この結合した回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３を多段に複数積み重ねると共にこれを加熱加圧して成形することによって、プリプレグ２による絶縁層６を介して複数枚の回路板１を積層一体化した多層プリント配線板を製造するにあたって、組み合わせ物３の上記溶着する辺においてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出させ、回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の端縁を局所的に加熱加圧する際に染み出る樹脂７を組み合わせ物３の側面とプリプレグ２の突出する表面の両方に接触させることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
本発明において回路板１としては、内層用回路板などとして用いられている任意のものを使用することができるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸して加熱乾燥することによってプリプレグを作製し、このプリプレグを複数枚重ねると共にその外側に銅箔などの金属箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって金属箔張り積層板を作製し、そしてこの金属箔張り積層板の金属箔をエッチング加工などして回路形成をすることによって製造されたものを用いることができる。
【００１２】
またプリプレグ２としては、多層成形用などとして用いられている任意のものを使用することができるものである。すなわち、ガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、これを加熱乾燥して含浸した熱硬化性樹脂を半硬化状態にすることによって、製造されたものを用いることができる。
【００１３】
ここで、通常、回路板１とプリプレグ２は共に矩形（正方形も含む）に形成されているが、回路板１とプリプレグ２を重ねたときにプリプレグ２の少なくとも一辺の端縁が回路板１の各辺の端縁よりも４ｍｍ以上（上限は２０ｍｍ）突出するように、プリプレグ２を回路板１よりも大きなサイズで製造してある。
【００１４】
そして、上記の複数枚の回路板１を内層材として用い、図１のようにプリプレグ２の対向する二辺の端縁がいずれも回路板１の対向する二辺の端縁よりも４ｍｍ以上（上限は２０ｍｍ）突出するように、複数枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ねるようにしてある。なお、回路板１とプリプレグ２を重ねる形態としては、上記形態のほか、以下のような４種の形態を例示することができる。すなわち、回路板１とプリプレグ２の三辺の端縁を揃えると共に残りの一辺においてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出して両者を重ねる形態、また回路板１とプリプレグ２の隣り合う二辺の端縁を揃えると共に残りの隣り合う二辺においてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出して両者を重ねる形態、また回路板１とプリプレグ２の一辺の端縁のみを揃えると共に残りの三辺においてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出して両者を重ねる形態、さらに四辺すべてにおいてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出して両者を重ねる形態である。
【００１５】
次に、上記の回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の対向する二辺の各辺を図２（ａ）のように熱圧着ヘッド１１で上下から局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を局所的に回路板１に溶着させ、プリプレグ２を介して各回路板１を結合した組み合わせ物３を得ることができる。ここで、矩形（正方形も含む）に形成される組み合わせ物３の対向する二辺の各辺にはそれぞれ端縁に沿った複数箇所で上記の溶着を行うものであり、図１の実施の形態では、組み合わせ物３の対向する二辺のいずれにも等間隔の三箇所に溶着箇所ａ１〜ａ６が設定してある。なお、回路板１とプリプレグ２を重ねる形態としては、既述のように全部で５種の形態を挙げることができるが、いずれの形態であっても溶着させる箇所は、組み合わせ物３においてプリプレグ２の端縁が回路板１の端縁よりも４ｍｍ以上突出している辺の端縁に沿った複数箇所である。
【００１６】
上記のようにして得た組み合わせ物３にあっても、従来と同様に溶着箇所ａ１〜ａ６の近傍の辺から樹脂７が染み出るおそれがある。しかし、従来の場合には図６（ｂ）に示すように染み出した樹脂７は組み合わせ物３の側面８のみと接触しているのに対し、本発明の場合には図２（ｂ）に示すように染み出した樹脂７は組み合わせ物３の側面８のみならずこの側面８から突出しているプリプレグ２の表面とも接触している。従って、本発明においては、たとえ組み合わせ物３の側面８から樹脂７が染み出ていたとしても、この樹脂７は、組み合わせ物３の側面８とこの側面８から突出しているプリプレグ２の表面の両方の面に接触しており、剥がれ落ちにくくなっているものである。しかも、このように組み合わせ物３の側面８から染み出した樹脂７が剥がれ落ちにくくなっていると、この樹脂７がストッパーの役目を果たすこととなり、従来よりも各回路板１が相互に位置ずれすることを防止することができるものである。ただし、組み合わせ物３の溶着する辺において回路板１の端縁に対するプリプレグ２の端縁の突出寸法が４ｍｍ未満であると、染み出ている樹脂７が組み合わせ物３の側面８とこの側面８から突出しているプリプレグ２の表面の両方の面に接触していても、接触面積は不足しており、従来と同様に剥がれ落ちやすくなるものである。
【００１７】
例えば図２においては、２枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、この回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の対向する二辺の端縁に複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に溶着させてプリプレグ２を介して回路板１を結合させている。この組み合わせ物３において外部に染み出した樹脂７は、突出しているプリプレグ２の両面に存在している。組み合わせ物３の厚み方向が鉛直方向となるように組み合わせ物３を配置すると、突出しているプリプレグ２の上面に存在する樹脂７はこのプリプレグ２によって下方から支えられているので剥がれ落ちないのはいうまでもないが、突出しているプリプレグ２の下面に存在する樹脂７であっても、従来よりも樹脂７が接触できる面が増加しているので剥がれ落ちにくくなっているものである。しかも、突出しているプリプレグ２の上面に存在する樹脂７はプリプレグ２の上面の回路板１が移動するのを防止するストッパーの役目を果たしており、また突出しているプリプレグ２の下面に存在する樹脂７はプリプレグ２の下面の回路板１が移動するのを防止するストッパーの役目を果たしている。従って、従来よりも各回路板１が相互に位置ずれすることを防止することができるものである。
【００１８】
また図３においては、３枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ね、この回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の対向する二辺の端縁に複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２の樹脂を部分的に回路板１に溶着させてプリプレグ２を介して回路板１を結合させている。この組み合わせ物３において外部に染み出した樹脂７は、突出している２枚のプリプレグ２の両面にそれぞれ存在している。組み合わせ物３の厚み方向が鉛直方向となるように組み合わせ物３を配置すると、突出している各プリプレグ２の上面に存在する樹脂７は各プリプレグ２によって下方から支えられているので剥がれ落ちないのはいうまでもないが、突出しているプリプレグ２の下面に存在する樹脂７であっても、従来よりも樹脂７が接触できる面が増加しているので剥がれ落ちにくくなっているものである。しかも、突出している上方のプリプレグ２の上面に存在する樹脂７はこのプリプレグ２の上面の回路板１が移動するのを防止するストッパーの役目を果たしており、また突出している下方のプリプレグ２の下面に存在する樹脂７はこのプリプレグ２の下面の回路板１が移動するのを防止するストッパーの役目を果たしており、さらに突出している２枚のプリプレグ２の間に存在する樹脂７はこれらのプリプレグ２によって挟み込まれている回路板１が移動するのを防止するストッパーの役目を果たしている。従って、従来よりも各回路板１が相互に位置ずれすることを防止することができるものである。
【００１９】
そして、上記のように回路板１とプリプレグ２を重ねて局所的に溶着結合した組み合わせ物３の外側に必要に応じて図４（ａ）のようにプリプレグ２を介して外層回路形成用の金属箔１０を重ねた後、この組み合わせ物３を成形プレート４を介して多段に複数積み重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間に配置して、加熱加圧成形（二次成形）をすることによって、プリプレグ２の樹脂が溶融硬化して形成される絶縁層６で複数枚の回路板１や金属箔１０が積層一体化された図４（ｃ）のような多層プリント配線板を得ることができるものである。
【００２０】
ここで、本発明においては、組み合わせ物３を多段に積み重ねるようにしても、各組み合わせ物３の側面８から染み出ている樹脂７は、剥がれ落ちにくいので、他の組み合わせ物３の表面に付着しにくくなり、多層プリント配線板において打痕などの外観不良を低減することができるものである。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００２２】
回路板１として、矩形に形成された両面銅張積層板である松下電工（株）製「Ｒ−１７６６」（銅箔の厚みは１８μｍ）を用いた。回路板１のサイズは５１０ｍｍ×３４０ｍｍ×厚み０．２ｍｍである。
【００２３】
またプリプレグ２として、矩形に形成された松下電工（株）製「Ｒ−１６６１ＧＥ」を用いた。プリプレグ２のサイズは表１に示すように、実施例にあっては５１２ｍｍ×３５０ｍｍ×厚み０．２ｍｍであり、また比較例にあっては５１２ｍｍ×３４２ｍｍ×厚み０．２ｍｍである。
【００２４】
（実施例）
上記の２枚の回路板１を内層材として用い、図１のようにプリプレグ２の対向する二辺の端縁がいずれも回路板１の対向する二辺の端縁よりも５ｍｍ突出するように、２枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ねるようにした。なお、プリプレグ２の他の対向する二辺の端縁はいずれも回路板１の他の対向する二辺の端縁よりも１ｍｍ突出するようにした。
【００２５】
そして、上記の回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の対向する二辺の各辺（組み合わせ物３においてプリプレグ２の端縁が回路板１の端縁よりも５ｍｍ突出している辺）を図２（ａ）のように熱圧着ヘッド１１で上下から局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２を介して各回路板１を結合した組み合わせ物３を得た。
【００２６】
次に、上記のように回路板１とプリプレグ２を重ねて局所的に溶着結合した組み合わせ物３の外側に図４（ａ）のようにプリプレグ２を介して外層回路形成用の銅箔（厚み１８μｍ）を重ねた後、この組み合わせ物３を成形プレート４を介して多段に複数（１００ボード）積み重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間に配置して、加熱加圧成形をすることによって、図４（ｃ）のような６層の多層プリント配線板を得た。これを１ロットとして最終的に５ロット（５００ボード）の多層プリント配線板を得た。
【００２７】
（比較例）
上記の２枚の回路板１を内層材として用い、図５のようにプリプレグ２の四辺の端縁がいずれも回路板１の四辺の端縁よりも１ｍｍ突出するように、２枚の回路板１をプリプレグ２を介して重ねるようにした。
【００２８】
そして、上記の回路板１とプリプレグ２の組み合わせ物３の対向する二辺の各辺を図６（ａ）のように熱圧着ヘッド１１で上下から局所的に加熱加圧することによって、プリプレグ２を介して各回路板１を結合した組み合わせ物３を得た。
【００２９】
次に、上記のように回路板１とプリプレグ２を重ねて局所的に溶着結合した組み合わせ物３の外側に図４（ａ）のようにプリプレグ２を介して外層回路形成用の銅箔（厚み１８μｍ）を重ねた後、この組み合わせ物３を成形プレート４を介して多段に複数（１００ボード）積み重ね、これを図４（ｂ）のように上下の熱盤５間に配置して、加熱加圧成形をすることによって、図４（ｃ）のような６層の多層プリント配線板を得た。これを１ロットとして最終的に５ロット（５００ボード）の多層プリント配線板を得た。
【００３０】
（評価）
上記のようにして得た実施例及び比較例の多層プリント配線板の外観を目視により観察し、組み合わせ物３から染み出した樹脂７に起因する打痕の不良率を求めた。その結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
表１にみられるように、組み合わせ物３の溶着する辺においてプリプレグ２の端縁を回路板１の端縁よりも５ｍｍ突出させることによって、打痕のない多層プリント配線板を製造できることが確認される。
【００３３】
【発明の効果】
上記のように本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の回路板をプリプレグを介して重ね、この回路板とプリプレグの組み合わせ物の少なくとも一辺の端縁に複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグの樹脂を部分的に回路板に溶着させてプリプレグを介して回路板を結合させ、この結合した回路板とプリプレグの組み合わせ物を多段に複数積み重ねると共にこれを加熱加圧して成形することによって、プリプレグによる絶縁層を介して複数枚の回路板を積層一体化した多層プリント配線板を製造するにあたって、組み合わせ物の上記溶着する辺においてプリプレグの端縁を回路板の端縁よりも４ｍｍ以上突出させるので、組み合わせ物の側面から染み出した樹脂は、突出しているプリプレグの両面において回路板が移動するのを防止するストッパーの役目を果たし、各回路板が相互に位置ずれすることを防止することができるものであり、また、組み合わせ物の側面から染み出した樹脂は、組み合わせ物の側面のみならずこの側面から突出しているプリプレグの表面とも接触していることによって、剥がれ落ちにくくなっており、他の組み合わせ物の表面に付着しにくくなり、打痕などの外観不良を低減することができるものである。また回路板とプリプレグの組み合わせ物の端縁を局所的に加熱加圧する際に染み出る樹脂を組み合わせ物の側面とプリプレグの突出する表面の両方に接触させるので、この樹脂がストッパーの役目を果たすこととなり、各回路板が相互に位置ずれすることを防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、組み合わせ物の平面図である。
【図２】同上の組み合わせ物を示すものであり、（ａ）は組み合わせ物を溶着する作業の正面図、（ｂ）は組み合わせ物の側面から樹脂が染み出した状態を示す拡大した正面図である。
【図３】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）は組み合わせ物を溶着する作業の正面図、（ｂ）は組み合わせ物の側面から樹脂が染み出した状態を示す拡大した正面図である。
【図４】多層プリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ正面図である。
【図５】従来の組み合わせ物を示す平面図である。
【図６】従来の組み合わせ物を示すものであり、（ａ）は組み合わせ物を溶着する作業の正面図、（ｂ）は組み合わせ物の側面から樹脂が染み出した状態を示す拡大した正面図である。
【符号の説明】
１ 回路板
２ プリプレグ
３ 組み合わせ物
６ 絶縁層
Claims (1)
- 複数枚の回路板をプリプレグを介して重ね、この回路板とプリプレグの組み合わせ物の少なくとも一辺の端縁に複数箇所で局所的に加熱加圧することによって、プリプレグの樹脂を部分的に回路板に溶着させてプリプレグを介して回路板を結合させ、この結合した回路板とプリプレグの組み合わせ物を多段に複数積み重ねると共にこれを加熱加圧して成形することによって、プリプレグによる絶縁層を介して複数枚の回路板を積層一体化した多層プリント配線板を製造するにあたって、組み合わせ物の上記溶着する辺においてプリプレグの端縁を回路板の端縁よりも４ｍｍ以上突出させ、回路板とプリプレグの組み合わせ物の端縁を局所的に加熱加圧する際に染み出る樹脂を組み合わせ物の側面とプリプレグの突出する表面の両方に接触させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
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-
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