JP4694024B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，配線パターンと絶縁層とを交互に積層してなる積層板の製造方法に関する。さらに詳細には，貫通穴の存在により，上層におけるその箇所に凹凸が生じるのを防止した積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，積層板の製造は，次のようにして行われていた。すなわち，コア絶縁層上に内層パターンを有する内層材に対し，樹脂付き銅箔を重ね合わせる。むろん樹脂面を内側にする。そしてプレスして樹脂を硬化させ，その後に上層のパターン加工（上層樹脂層の必要な加工を含む）を行うのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，前記した従来の技術には，次のような問題点があった。すなわち，樹脂付き銅箔を重ね合わせる時点で内層材には貫通穴が形成されている場合がある。この場合，樹脂付き銅箔の樹脂の一部が貫通穴の中に流入して貫通穴を埋めることとなる。このため，その箇所で上層の銅箔に凹みが生じてしまうのである。これは，上層パターンの加工精度を低下させたり，絶縁層の厚み不足による耐圧低下をもたらしたりする。
【０００４】
本発明は，前記した従来の積層板の製造方法が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この課題の解決を目的としてなされた本発明に係る積層板の製造方法では，貫通穴のある内層材に対し両面からそれぞれ，導体層と絶縁層とを有する上層を，それらの絶縁層を内側にして重ね合わせて多層化するに際し，少なくとも一方の上層として，重ね合わせにより内層材の表面に接することとなる第１絶縁層と，第１絶縁層と導体層との間に位置する第２絶縁層とを有し，第１絶縁層が，第２絶縁層より柔軟であるとともに未硬化の熱硬化性樹脂で形成されているものを用い，内層材と上層とを一体化する加熱プレス工程により，第１絶縁層の未硬化の熱硬化性樹脂の一部で内層材の貫通穴を充填するとともに，第１絶縁層の未硬化の熱硬化性樹脂および貫通穴を充填した未硬化の熱硬化性樹脂を硬化するのである。
【０００６】
この製造方法では，上層を構成する絶縁層のうち，内層材の貫通穴に流入するのは，より柔軟な第１絶縁層の部分の絶縁材のみである。第２絶縁層の部分の絶縁材は，硬いためほとんど貫通穴に流入しない。このため，重ね合わせ後においても，上層の導体層はほとんど凹まない。これにより，貫通穴の箇所についても上層の平坦性が確保される。なお，表裏双方の上層として前述のものを用いることがより好ましいことはもちろんである。
【０００７】
本発明に係る積層板の製造方法においては，前途の少なくとも一方の上層として，第２絶縁層が硬化済みの熱硬化性樹脂で形成されたものを用いることができる。このようにすると，第１絶縁層を形成する未硬化の熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時に良好に内層材の貫通穴に流入する。その一方で，第２絶縁層を形成する硬化済みの熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時にもほとんど変形しない。これにより，貫通穴の箇所についても上層の平坦性が確保される。
【０００８】
本発明に係る積層板の製造方法においてあるいは，前途の少なくとも一方の上層として，第２絶縁層がガラスクロス入り樹脂で形成されたものを用いることができる。このようにすると，第１絶縁層を形成する未硬化の熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時に良好に内層材の貫通穴に流入する。その一方で，第２絶縁層は，ガラスクロスを含んでいるため，重ね合わせ時にもほとんど変形しない。これにより，貫通穴の箇所についても上層の平坦性が確保される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本実施の形態では，図１に示すような内層材２０を出発材として積層配線板を製造する。内層材２０は，コア絶縁層２１の両表面に内層パターン２２，２２を公知の方法で形成したものである。そして，内層材２０には，コア絶縁層２１を貫通し，表裏間の導通をとるスルーホール２３が随所に設けられている。本実施の形態では，図１の内層材２０の両面に，図２に示す上層材１０もしくは図３に示す上層材１１を用いて，上層絶縁層および上層導体層を積層する。
【００１０】
図２の上層材１０は，銅箔２５と，硬化済み樹脂層２４と，未硬化樹脂層２６との３層構造を有している。これら３層のうち，中央に位置するのは硬化済み樹脂層２４である。硬化済み樹脂層２４は，熱硬化性樹脂で形成されており，すでに熱硬化が済んだ状態のものである。未硬化樹脂層２６は，熱硬化性樹脂ではあるが，未だ熱硬化されていない状態のもので形成されている。かかる上層材１０は，例えば，樹脂付き銅箔（銅箔２５および硬化済み樹脂層２４）の樹脂面に，未硬化樹脂のフィルムをラミネートすることにより得られる。液状の樹脂を塗布してもよい。
【００１１】
図３の上層材１１は，銅箔２５と，ガラスクロス入り樹脂層２７と，未硬化樹脂層２６との３層構造を有している。これら３層のうち，中央に位置するのはガラスクロス入り樹脂層２７である。ガラスクロス入り樹脂層２７は，ガラスクロスと樹脂とにより形成されている。未硬化樹脂層２６は，ガラスクロスを含まず樹脂のみで形成されている。その樹脂はむろん，未硬化の熱硬化性樹脂である。かかる上層材１１は，ガラスエポキシ材の片面に銅箔を貼り合わせた片面板（銅箔２５およびガラスクロス入り樹脂層２７）の樹脂面に，未硬化樹脂のフィルムをラミネートすることにより得られる。液状の樹脂を塗布してもよい。
【００１２】
図２の上層材１０と図３の上層材１１とは，どちらを使用してもよい。以下の説明では，図２の上層材１０を使用することとする。
【００１３】
製造は，図４に示すようにして行う。まず，図４の（ａ）に示すように，内層材２０の両面に上層材１０，１０を重ね合わせる。このときむろん両面とも，銅箔２５，２５が外向きになるようにする。そして，加熱プレスして一体化する（図４の（ｂ）参照）。なお，これに先立ち内層材２０のスルーホール２３を埋める工程を経る必要はない。なぜなら，このとき，未硬化樹脂層２６の未硬化樹脂がスルーホール２３の内部へ進入して，スルーホール２３を充填するからである。図２の上層材１０に代えて図３の上層材１１を使用した場合でも同様である。プレス後にはむろん，未硬化樹脂層２６の樹脂（スルーホール２３内へ流れ込んだものを含む）は硬化した状態となっている。
【００１４】
ここで，プレス後においても，表裏の銅箔２５，２５は平坦性に優れている。特に，スルーホール２３上の箇所においても，凹みができているようなことはない。このように上層の銅箔２５，２５に優れた平坦性が得られる理由は，上層材１０として，硬化済み樹脂層２４と未硬化樹脂層２６との２つの絶縁層を持つものを使用している点にある。すなわち，より柔軟な未硬化樹脂層２６がスルーホール２３の充填を担当する一方で，より硬い硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性を維持する役割を果たすのである。図２の上層材１０に代えて図３の上層材１１を使用した場合でも，ガラスクロス入り樹脂層２７が，同様に銅箔２５の平坦性を維持する役割を果たす。
【００１５】
図４の（ｂ）に示す状態が得られたらその後，銅箔２５，２５のパターン加工や，ビアホール，スルーホールの形成などの工程に供することができる。このとき，銅箔２５，２５の平坦性が高いことから，高い精度でのパターン加工が可能である。また，その上にさらに上層を積み重ねることもできる。
【００１６】
以上詳細に説明したように本実施の形態では，スルーホール２３を有する内層材２０の両面に上層を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４（もしくはガラスクロス入り樹脂層２７）と未硬化樹脂層２６との２つの樹脂層を有する上層材１０，１１を使用することとしている。このため，プレス時に，未硬化樹脂層２６がスルーホールの充填を行うとともに，硬化済み樹脂層２４（もしくはガラスクロス入り樹脂層２７）が，銅箔２５の平坦性を維持する。かくして，内層材２０におけるスルーホール２３の箇所においても上層の平坦性が確保される積層板の製造方法が実現されている。これにより，上層のパターン精度や部品の実装性の向上に貢献している。
【００１７】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，内層材２０が内部パターンを有するものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば，貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態で出発材として使用する内層材の断面図である。
【図２】実施の形態で使用する上層材の断面図である。
【図３】実施の形態で使用可能な上層材の断面図である。
【図４】実施の形態に係る積層配線板の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１０，１１ 上層材
２０ 内層材
２３ スルーホール
２４ 硬化済み樹脂層
２５ 銅箔
２６ 未硬化樹脂層
２７ ガラスクロス入り樹脂層
【発明の属する技術分野】
本発明は，配線パターンと絶縁層とを交互に積層してなる積層板の製造方法に関する。さらに詳細には，貫通穴の存在により，上層におけるその箇所に凹凸が生じるのを防止した積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，積層板の製造は，次のようにして行われていた。すなわち，コア絶縁層上に内層パターンを有する内層材に対し，樹脂付き銅箔を重ね合わせる。むろん樹脂面を内側にする。そしてプレスして樹脂を硬化させ，その後に上層のパターン加工（上層樹脂層の必要な加工を含む）を行うのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，前記した従来の技術には，次のような問題点があった。すなわち，樹脂付き銅箔を重ね合わせる時点で内層材には貫通穴が形成されている場合がある。この場合，樹脂付き銅箔の樹脂の一部が貫通穴の中に流入して貫通穴を埋めることとなる。このため，その箇所で上層の銅箔に凹みが生じてしまうのである。これは，上層パターンの加工精度を低下させたり，絶縁層の厚み不足による耐圧低下をもたらしたりする。
【０００４】
本発明は，前記した従来の積層板の製造方法が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この課題の解決を目的としてなされた本発明に係る積層板の製造方法では，貫通穴のある内層材に対し両面からそれぞれ，導体層と絶縁層とを有する上層を，それらの絶縁層を内側にして重ね合わせて多層化するに際し，少なくとも一方の上層として，重ね合わせにより内層材の表面に接することとなる第１絶縁層と，第１絶縁層と導体層との間に位置する第２絶縁層とを有し，第１絶縁層が，第２絶縁層より柔軟であるとともに未硬化の熱硬化性樹脂で形成されているものを用い，内層材と上層とを一体化する加熱プレス工程により，第１絶縁層の未硬化の熱硬化性樹脂の一部で内層材の貫通穴を充填するとともに，第１絶縁層の未硬化の熱硬化性樹脂および貫通穴を充填した未硬化の熱硬化性樹脂を硬化するのである。
【０００６】
この製造方法では，上層を構成する絶縁層のうち，内層材の貫通穴に流入するのは，より柔軟な第１絶縁層の部分の絶縁材のみである。第２絶縁層の部分の絶縁材は，硬いためほとんど貫通穴に流入しない。このため，重ね合わせ後においても，上層の導体層はほとんど凹まない。これにより，貫通穴の箇所についても上層の平坦性が確保される。なお，表裏双方の上層として前述のものを用いることがより好ましいことはもちろんである。
【０００７】
本発明に係る積層板の製造方法においては，前途の少なくとも一方の上層として，第２絶縁層が硬化済みの熱硬化性樹脂で形成されたものを用いることができる。このようにすると，第１絶縁層を形成する未硬化の熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時に良好に内層材の貫通穴に流入する。その一方で，第２絶縁層を形成する硬化済みの熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時にもほとんど変形しない。これにより，貫通穴の箇所についても上層の平坦性が確保される。
【０００８】
本発明に係る積層板の製造方法においてあるいは，前途の少なくとも一方の上層として，第２絶縁層がガラスクロス入り樹脂で形成されたものを用いることができる。このようにすると，第１絶縁層を形成する未硬化の熱硬化性樹脂は，重ね合わせ時に良好に内層材の貫通穴に流入する。その一方で，第２絶縁層は，ガラスクロスを含んでいるため，重ね合わせ時にもほとんど変形しない。これにより，貫通穴の箇所についても上層の平坦性が確保される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本実施の形態では，図１に示すような内層材２０を出発材として積層配線板を製造する。内層材２０は，コア絶縁層２１の両表面に内層パターン２２，２２を公知の方法で形成したものである。そして，内層材２０には，コア絶縁層２１を貫通し，表裏間の導通をとるスルーホール２３が随所に設けられている。本実施の形態では，図１の内層材２０の両面に，図２に示す上層材１０もしくは図３に示す上層材１１を用いて，上層絶縁層および上層導体層を積層する。
【００１０】
図２の上層材１０は，銅箔２５と，硬化済み樹脂層２４と，未硬化樹脂層２６との３層構造を有している。これら３層のうち，中央に位置するのは硬化済み樹脂層２４である。硬化済み樹脂層２４は，熱硬化性樹脂で形成されており，すでに熱硬化が済んだ状態のものである。未硬化樹脂層２６は，熱硬化性樹脂ではあるが，未だ熱硬化されていない状態のもので形成されている。かかる上層材１０は，例えば，樹脂付き銅箔（銅箔２５および硬化済み樹脂層２４）の樹脂面に，未硬化樹脂のフィルムをラミネートすることにより得られる。液状の樹脂を塗布してもよい。
【００１１】
図３の上層材１１は，銅箔２５と，ガラスクロス入り樹脂層２７と，未硬化樹脂層２６との３層構造を有している。これら３層のうち，中央に位置するのはガラスクロス入り樹脂層２７である。ガラスクロス入り樹脂層２７は，ガラスクロスと樹脂とにより形成されている。未硬化樹脂層２６は，ガラスクロスを含まず樹脂のみで形成されている。その樹脂はむろん，未硬化の熱硬化性樹脂である。かかる上層材１１は，ガラスエポキシ材の片面に銅箔を貼り合わせた片面板（銅箔２５およびガラスクロス入り樹脂層２７）の樹脂面に，未硬化樹脂のフィルムをラミネートすることにより得られる。液状の樹脂を塗布してもよい。
【００１２】
図２の上層材１０と図３の上層材１１とは，どちらを使用してもよい。以下の説明では，図２の上層材１０を使用することとする。
【００１３】
製造は，図４に示すようにして行う。まず，図４の（ａ）に示すように，内層材２０の両面に上層材１０，１０を重ね合わせる。このときむろん両面とも，銅箔２５，２５が外向きになるようにする。そして，加熱プレスして一体化する（図４の（ｂ）参照）。なお，これに先立ち内層材２０のスルーホール２３を埋める工程を経る必要はない。なぜなら，このとき，未硬化樹脂層２６の未硬化樹脂がスルーホール２３の内部へ進入して，スルーホール２３を充填するからである。図２の上層材１０に代えて図３の上層材１１を使用した場合でも同様である。プレス後にはむろん，未硬化樹脂層２６の樹脂（スルーホール２３内へ流れ込んだものを含む）は硬化した状態となっている。
【００１４】
ここで，プレス後においても，表裏の銅箔２５，２５は平坦性に優れている。特に，スルーホール２３上の箇所においても，凹みができているようなことはない。このように上層の銅箔２５，２５に優れた平坦性が得られる理由は，上層材１０として，硬化済み樹脂層２４と未硬化樹脂層２６との２つの絶縁層を持つものを使用している点にある。すなわち，より柔軟な未硬化樹脂層２６がスルーホール２３の充填を担当する一方で，より硬い硬化済み樹脂層２４が，銅箔２５の平坦性を維持する役割を果たすのである。図２の上層材１０に代えて図３の上層材１１を使用した場合でも，ガラスクロス入り樹脂層２７が，同様に銅箔２５の平坦性を維持する役割を果たす。
【００１５】
図４の（ｂ）に示す状態が得られたらその後，銅箔２５，２５のパターン加工や，ビアホール，スルーホールの形成などの工程に供することができる。このとき，銅箔２５，２５の平坦性が高いことから，高い精度でのパターン加工が可能である。また，その上にさらに上層を積み重ねることもできる。
【００１６】
以上詳細に説明したように本実施の形態では，スルーホール２３を有する内層材２０の両面に上層を積層するに際し，硬化済み樹脂層２４（もしくはガラスクロス入り樹脂層２７）と未硬化樹脂層２６との２つの樹脂層を有する上層材１０，１１を使用することとしている。このため，プレス時に，未硬化樹脂層２６がスルーホールの充填を行うとともに，硬化済み樹脂層２４（もしくはガラスクロス入り樹脂層２７）が，銅箔２５の平坦性を維持する。かくして，内層材２０におけるスルーホール２３の箇所においても上層の平坦性が確保される積層板の製造方法が実現されている。これにより，上層のパターン精度や部品の実装性の向上に貢献している。
【００１７】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，内層材２０が内部パターンを有するものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば，貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態で出発材として使用する内層材の断面図である。
【図２】実施の形態で使用する上層材の断面図である。
【図３】実施の形態で使用可能な上層材の断面図である。
【図４】実施の形態に係る積層配線板の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１０，１１ 上層材
２０ 内層材
２３ スルーホール
２４ 硬化済み樹脂層
２５ 銅箔
２６ 未硬化樹脂層
２７ ガラスクロス入り樹脂層
Claims (3)
- 貫通穴のある内層材に対し両面からそれぞれ，導体層と絶縁層とを有する上層を，それらの絶縁層を内側にして重ね合わせて多層化する積層板の製造方法において，
少なくとも一方の上層として，重ね合わせにより内層材の表面に接することとなる第１絶縁層と，前記第１絶縁層と前記導体層との間に位置する第２絶縁層とを有し，前記第１絶縁層が，前記第２絶縁層より柔軟であるとともに未硬化の熱硬化性樹脂で形成されているものを用い，
前記内層材と前記上層とを一体化する加熱プレス工程により，前記第１絶縁層の未硬化の熱硬化性樹脂の一部で前記内層材の貫通穴を充填するとともに，前記第１絶縁層の未硬化の熱硬化性樹脂および前記貫通穴を充填した未硬化の熱硬化性樹脂を硬化することを特徴とする積層板の製造方法。 - 請求項１に記載する積層板の製造方法において，
前記少なくとも一方の上層として，前記第２絶縁層が硬化済みの熱硬化性樹脂で形成されたものを用いることを特徴とする積層板の製造方法。 - 請求項１に記載する積層板の製造方法において，
前記少なくとも一方の上層として，前記第２絶縁層がガラスクロス入り樹脂で形成されたものを用いることを特徴とする積層板の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112226A JP4694024B2 (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112226A JP4694024B2 (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 積層板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314248A JP2002314248A (ja) | 2002-10-25 |
| JP4694024B2 true JP4694024B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=18963680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001112226A Expired - Fee Related JP4694024B2 (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP4694024B2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232555A (ja) * | 1993-06-01 | 1994-08-19 | Cmk Corp | 多層プリント配線板とその製造方法 |
| JPH06244563A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | ボンディングシートおよび多層プリント回路板の製造方法 |
| JPH0883980A (ja) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Toagosei Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH08316642A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Toagosei Co Ltd | インタースティシャルバイアホールを有する多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH0951171A (ja) * | 1995-08-09 | 1997-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法 |
| JPH1117338A (ja) * | 1997-06-24 | 1999-01-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法 |
-
2001
- 2001-04-11 JP JP2001112226A patent/JP4694024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
| JPH06244563A (ja) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | ボンディングシートおよび多層プリント回路板の製造方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002314248A (ja) | 2002-10-25 |
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