JP2002271019A - 積層配線板の製造方法 - Google Patents
積層配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面の凹凸あるいは貫通穴を有する内層材に
対しても平坦な上層を積層できる積層配線板の製造方法
を提供することにある。 【解決手段】 コア絶縁層１１の両表面に内層パターン
１２，１２を形成した内層材１０の両面に，液状樹脂の
塗布あるいはドライフィルムのラミネートにより，樹脂
層１４，１４を形成する。その後，銅箔１５，１５を重
ね合わせてプレスし，樹脂層１４，１４を硬化する。樹
脂層１４，１４の樹脂は柔軟性に富むので，プレスまで
に内層パターン１２が疎である領域１３へその外から移
動できる。このため，領域１３の箇所においても，表面
の銅箔１５，１５の平坦性が高い。
対しても平坦な上層を積層できる積層配線板の製造方法
を提供することにある。 【解決手段】 コア絶縁層１１の両表面に内層パターン
１２，１２を形成した内層材１０の両面に，液状樹脂の
塗布あるいはドライフィルムのラミネートにより，樹脂
層１４，１４を形成する。その後，銅箔１５，１５を重
ね合わせてプレスし，樹脂層１４，１４を硬化する。樹
脂層１４，１４の樹脂は柔軟性に富むので，プレスまで
に内層パターン１２が疎である領域１３へその外から移
動できる。このため，領域１３の箇所においても，表面
の銅箔１５，１５の平坦性が高い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，配線パターンと絶
縁層とを交互に積層してなる積層配線板の製造方法に関
する。さらに詳細には，内層材の配線パターンや貫通穴
により，上層に凹凸が生じるのを防止した積層配線板の
製造方法に関するものである。
縁層とを交互に積層してなる積層配線板の製造方法に関
する。さらに詳細には，内層材の配線パターンや貫通穴
により，上層に凹凸が生じるのを防止した積層配線板の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来，積層配線板の製造は，次のように
して行われていた。すなわち，コア絶縁層上に内層パタ
ーンを有する内層材に対し，樹脂付き銅箔を重ね合わせ
る。むろん樹脂面を内側にする。そしてプレスして樹脂
を硬化させ，その後に上層のパターン加工（上層樹脂層
の必要な加工を含む）を行うのである。
して行われていた。すなわち，コア絶縁層上に内層パタ
ーンを有する内層材に対し，樹脂付き銅箔を重ね合わせ
る。むろん樹脂面を内側にする。そしてプレスして樹脂
を硬化させ，その後に上層のパターン加工（上層樹脂層
の必要な加工を含む）を行うのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前記し
た従来の技術には，次のような問題点があった。すなわ
ち，樹脂付き銅箔を重ね合わせる時点でコア絶縁層上に
は配線パターンのある箇所とない箇所とによる段差があ
る。この段差が，上層の平坦度に反映され，凹凸が生じ
てしまうのである。このため，上層の加工精度が低いも
のとなってしまう場合がある。コア絶縁層に貫通穴が設
けられていることによっても同様の問題がある。
た従来の技術には，次のような問題点があった。すなわ
ち，樹脂付き銅箔を重ね合わせる時点でコア絶縁層上に
は配線パターンのある箇所とない箇所とによる段差があ
る。この段差が，上層の平坦度に反映され，凹凸が生じ
てしまうのである。このため，上層の加工精度が低いも
のとなってしまう場合がある。コア絶縁層に貫通穴が設
けられていることによっても同様の問題がある。
【０００４】本発明は，前記した従来の技術が有する問
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは，表面の凹凸あるいは貫通穴を有
する内層材に対しても平坦な上層を積層できる積層配線
板の製造方法を提供することにある。
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは，表面の凹凸あるいは貫通穴を有
する内層材に対しても平坦な上層を積層できる積層配線
板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明に係る積層配線板の製造方法では，
少なくとも片面が配線パターンを有する凹凸面である内
層材の少なくとも一方の凹凸面上に樹脂層を形成し，そ
の樹脂層の上に導体箔を重ね合わせてプレスし，その導
体箔をパターン加工して上層配線パターンとする。ここ
で，内層材の凹凸面上への樹脂層の形成を，液状樹脂ま
たは半硬化樹脂を用いて行うことがより好ましい。
してなされた本発明に係る積層配線板の製造方法では，
少なくとも片面が配線パターンを有する凹凸面である内
層材の少なくとも一方の凹凸面上に樹脂層を形成し，そ
の樹脂層の上に導体箔を重ね合わせてプレスし，その導
体箔をパターン加工して上層配線パターンとする。ここ
で，内層材の凹凸面上への樹脂層の形成を，液状樹脂ま
たは半硬化樹脂を用いて行うことがより好ましい。
【０００６】本発明の積層配線板の製造方法ではあるい
は，貫通穴を有する内層材の両面上に液状樹脂により樹
脂層を形成し，その樹脂層の上に導体箔を重ね合わせて
プレスし，その導体箔をパターン加工して上層配線パタ
ーンとする。
は，貫通穴を有する内層材の両面上に液状樹脂により樹
脂層を形成し，その樹脂層の上に導体箔を重ね合わせて
プレスし，その導体箔をパターン加工して上層配線パタ
ーンとする。
【０００７】本発明の製造方法では，内層材の表面上に
とりあえずは樹脂層のみを形成する。この時点では上層
の導体箔は重ね合わせられていない。しかる後にあらた
めて導体箔を重ね合わせ，プレスに供するのである。よ
って，樹脂付き銅箔を用いる場合と比較して，プレスに
供する時点での上層絶縁層（樹脂層）が柔軟である。こ
のため，内層材の配線パターンや貫通穴の存在が，上層
の平坦性に及ぼす影響が小さい。したがって，上層に凹
凸のほとんどない積層配線板が得られるのである。
とりあえずは樹脂層のみを形成する。この時点では上層
の導体箔は重ね合わせられていない。しかる後にあらた
めて導体箔を重ね合わせ，プレスに供するのである。よ
って，樹脂付き銅箔を用いる場合と比較して，プレスに
供する時点での上層絶縁層（樹脂層）が柔軟である。こ
のため，内層材の配線パターンや貫通穴の存在が，上層
の平坦性に及ぼす影響が小さい。したがって，上層に凹
凸のほとんどない積層配線板が得られるのである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【０００９】（第１の形態）まず第１の形態を説明す
る。本形態では，図１に示すようにして積層配線板を製
造する。すなわち本形態では，図１の（ａ）に示すよう
な内層材１０を出発材とする。内層材１０は，コア絶縁
層１１の両表面に内層パターン１２，１２を公知の方法
で形成したものである。そして，内層材１０の表面上に
は，内層パターン１２が疎である領域１３が随所に存在
している。
る。本形態では，図１に示すようにして積層配線板を製
造する。すなわち本形態では，図１の（ａ）に示すよう
な内層材１０を出発材とする。内層材１０は，コア絶縁
層１１の両表面に内層パターン１２，１２を公知の方法
で形成したものである。そして，内層材１０の表面上に
は，内層パターン１２が疎である領域１３が随所に存在
している。
【００１０】かかる内層材１０の両面に，樹脂層１４，
１４を形成する（図１の（ｂ））。その方法としては，
カーテンコート，ロールコート，スプレーコート，およ
び印刷の４つのうちのいずれかにより液状樹脂を塗布す
る方法が挙げられる。このうちカーテンコートまたは印
刷の場合には，片面ごとに樹脂を塗布し，指触乾燥す
る，という手順となる。ロールコートの場合には，両面
に一度に塗布することができる。あるいは，液状樹脂を
塗布する代わりに，半硬化樹脂であるドライフィルム等
をラミネートする方法を用いてもよい。
１４を形成する（図１の（ｂ））。その方法としては，
カーテンコート，ロールコート，スプレーコート，およ
び印刷の４つのうちのいずれかにより液状樹脂を塗布す
る方法が挙げられる。このうちカーテンコートまたは印
刷の場合には，片面ごとに樹脂を塗布し，指触乾燥す
る，という手順となる。ロールコートの場合には，両面
に一度に塗布することができる。あるいは，液状樹脂を
塗布する代わりに，半硬化樹脂であるドライフィルム等
をラミネートする方法を用いてもよい。
【００１１】そして，図１の（ｃ）に示すように，両面
の樹脂層１４，１４上に銅箔１５，１５を重ね合わせ
る。そして加熱プレスして，図１の（ｄ）の状態とす
る。この状態では，樹脂層１４，１４が硬化して上層絶
縁層１４，１４となっている。また，この状態での銅箔
１５，１５は，平坦性に優れている。内層パターン１２
が疎である領域１３においても同様である。
の樹脂層１４，１４上に銅箔１５，１５を重ね合わせ
る。そして加熱プレスして，図１の（ｄ）の状態とす
る。この状態では，樹脂層１４，１４が硬化して上層絶
縁層１４，１４となっている。また，この状態での銅箔
１５，１５は，平坦性に優れている。内層パターン１２
が疎である領域１３においても同様である。
【００１２】このように平坦な面が得られる理由は，樹
脂層１４，１４の形成を，液状樹脂の塗布あるいはドラ
イフィルムのラミネートにより行っていることにある。
すなわち，これらの樹脂は硬化前の状態では柔軟性をも
つため，プレス時に領域１３以外の領域から領域１３へ
と容易に移動できるからである。液状樹脂とドライフィ
ルムとの比較としては，流動性のある液状樹脂の方がさ
らに優れることはもちろんである。
脂層１４，１４の形成を，液状樹脂の塗布あるいはドラ
イフィルムのラミネートにより行っていることにある。
すなわち，これらの樹脂は硬化前の状態では柔軟性をも
つため，プレス時に領域１３以外の領域から領域１３へ
と容易に移動できるからである。液状樹脂とドライフィ
ルムとの比較としては，流動性のある液状樹脂の方がさ
らに優れることはもちろんである。
【００１３】もし，樹脂層１４，１４の形成および銅箔
１５，１５の重ね合わせを，樹脂付き銅箔を用いて行う
と，次のようなこととなる。すなわち，プレス後の状態
において，領域１３の箇所が凹んでしまい，銅箔の平坦
性が損なわれるのである。その理由は，次の点にある。
すなわち，樹脂付き銅箔の樹脂は，液状樹脂より硬いこ
とはもちろん，ドライフィルムと比較してもさらに柔軟
性に乏しいのである。このため，プレス時に領域１３以
外の領域から領域１３へと樹脂があまり移動できず，凹
凸が生じてしまうのである。本形態では，前述のように
液状樹脂もしくはドライフィルムを用いることにより，
このような弊害を排除しているのである。
１５，１５の重ね合わせを，樹脂付き銅箔を用いて行う
と，次のようなこととなる。すなわち，プレス後の状態
において，領域１３の箇所が凹んでしまい，銅箔の平坦
性が損なわれるのである。その理由は，次の点にある。
すなわち，樹脂付き銅箔の樹脂は，液状樹脂より硬いこ
とはもちろん，ドライフィルムと比較してもさらに柔軟
性に乏しいのである。このため，プレス時に領域１３以
外の領域から領域１３へと樹脂があまり移動できず，凹
凸が生じてしまうのである。本形態では，前述のように
液状樹脂もしくはドライフィルムを用いることにより，
このような弊害を排除しているのである。
【００１４】図１の（ｄ）の状態の後，銅箔１５，１５
や上層絶縁層１４，１４に適宜加工を施したり，必要に
応じてめっきしたりすると，図１の（ｅ）に示すような
積層配線板が得られる。図１の（ｅ）の積層配線板で
は，上層パターン１５，１５のパターン精度が高い。こ
れは，図１の（ｄ）の状態での銅箔１５，１５の平坦性
がよいからである。
や上層絶縁層１４，１４に適宜加工を施したり，必要に
応じてめっきしたりすると，図１の（ｅ）に示すような
積層配線板が得られる。図１の（ｅ）の積層配線板で
は，上層パターン１５，１５のパターン精度が高い。こ
れは，図１の（ｄ）の状態での銅箔１５，１５の平坦性
がよいからである。
【００１５】（第２の形態）次に第２の形態を説明す
る。本形態では，図２に示すようにして積層配線板を製
造する。すなわち本形態では，図２の（ａ）に示すよう
な内層材２０を出発材とする。内層材２０は，コア絶縁
層２１の両表面に内層パターン２２，２２を公知の方法
で形成したものである。そして，内層材２０には，コア
絶縁層２１を貫通し，表裏間の導通をとるスルーホール
２３が随所に設けられている。
る。本形態では，図２に示すようにして積層配線板を製
造する。すなわち本形態では，図２の（ａ）に示すよう
な内層材２０を出発材とする。内層材２０は，コア絶縁
層２１の両表面に内層パターン２２，２２を公知の方法
で形成したものである。そして，内層材２０には，コア
絶縁層２１を貫通し，表裏間の導通をとるスルーホール
２３が随所に設けられている。
【００１６】かかる内層材２０の両面に，樹脂層２４，
２４を形成する（図２の（ｂ））。その方法としては，
第１の形態の場合のように，カーテンコート，ロールコ
ート，スプレーコート，および印刷の４つのうちのいず
れかにより液状樹脂を塗布する方法が挙げられる。な
お，液状樹脂を塗布するに先立ち，スルーホール２３を
埋める工程を経る必要はない。樹脂層２４，２４を形成
すると，その樹脂の一部がスルーホール２３の内部に進
入し，ほぼ充填されるからである。
２４を形成する（図２の（ｂ））。その方法としては，
第１の形態の場合のように，カーテンコート，ロールコ
ート，スプレーコート，および印刷の４つのうちのいず
れかにより液状樹脂を塗布する方法が挙げられる。な
お，液状樹脂を塗布するに先立ち，スルーホール２３を
埋める工程を経る必要はない。樹脂層２４，２４を形成
すると，その樹脂の一部がスルーホール２３の内部に進
入し，ほぼ充填されるからである。
【００１７】そして，図２の（ｃ）に示すように，両面
の樹脂層２４，２４上に銅箔２５，２５を重ね合わせ
る。そして加熱プレスして，図２の（ｄ）の状態とす
る。この状態では，樹脂層２４，２４が硬化して上層絶
縁層２４，２４となっている。また，この状態での銅箔
２５，２５は，平坦性に優れている。スルーホール２３
の箇所においても同様である。
の樹脂層２４，２４上に銅箔２５，２５を重ね合わせ
る。そして加熱プレスして，図２の（ｄ）の状態とす
る。この状態では，樹脂層２４，２４が硬化して上層絶
縁層２４，２４となっている。また，この状態での銅箔
２５，２５は，平坦性に優れている。スルーホール２３
の箇所においても同様である。
【００１８】このように平坦な面が得られる理由は，樹
脂層２４，２４の形成を，液状樹脂の塗布により行って
いることにある。すなわち，この樹脂は硬化前の状態で
は流動性をもつため，スルーホール２３の内部へと容易
に移動できるからである。
脂層２４，２４の形成を，液状樹脂の塗布により行って
いることにある。すなわち，この樹脂は硬化前の状態で
は流動性をもつため，スルーホール２３の内部へと容易
に移動できるからである。
【００１９】もし，樹脂層２４，２４の形成および銅箔
２５，２５の重ね合わせを，樹脂付き銅箔を用いて行う
と，次のようなこととなる。すなわち，プレス後の状態
において，スルーホール２３の箇所が凹んでしまい，銅
箔の平坦性が損なわれるのである。その理由は，次の点
にある。すなわち，樹脂付き銅箔の樹脂は，液状樹脂と
異なり流動性がなく硬いのである。このため，硬化まで
に内層材２０の表面上からスルーホール２３内へと樹脂
があまり移動できず，凹凸が生じてしまうのである。本
形態では，前述のように液状樹脂を用いることにより，
このような弊害を排除しているのである。
２５，２５の重ね合わせを，樹脂付き銅箔を用いて行う
と，次のようなこととなる。すなわち，プレス後の状態
において，スルーホール２３の箇所が凹んでしまい，銅
箔の平坦性が損なわれるのである。その理由は，次の点
にある。すなわち，樹脂付き銅箔の樹脂は，液状樹脂と
異なり流動性がなく硬いのである。このため，硬化まで
に内層材２０の表面上からスルーホール２３内へと樹脂
があまり移動できず，凹凸が生じてしまうのである。本
形態では，前述のように液状樹脂を用いることにより，
このような弊害を排除しているのである。
【００２０】図２の（ｄ）の状態の後，銅箔２５，２５
や上層絶縁層２４，２４に適宜加工を施したり，必要に
応じてめっきしたりすると，第１の形態において図１の
（ｅ）に示したような積層配線板が得られる。こうして
得た積層配線板では，上層パターン２５，２５のパター
ン精度が高い。これは，図２の（ｄ）の状態での銅箔２
５，２５の平坦性がよいからである。
や上層絶縁層２４，２４に適宜加工を施したり，必要に
応じてめっきしたりすると，第１の形態において図１の
（ｅ）に示したような積層配線板が得られる。こうして
得た積層配線板では，上層パターン２５，２５のパター
ン精度が高い。これは，図２の（ｄ）の状態での銅箔２
５，２５の平坦性がよいからである。
【００２１】以上詳細に説明したように前述の各形態で
は，コア絶縁層１１，２１の両表面に内層パターン１
２，２２を形成した内層材１０，２０の両面に，液状樹
脂の塗布あるいはドライフィルムのラミネートにより，
樹脂層１４，２４を形成することとしている。このた
め，銅箔１５，２５を重ね合わせてプレスした後の状態
において，内層パターン１２が疎である領域１３やスル
ーホール２３のある箇所においても，表面の銅箔１５，
２５の平坦性が高い。これにより，上層パターン１５，
２５に高い加工精度が得られる積層配線板の製造方法が
実現されている。
は，コア絶縁層１１，２１の両表面に内層パターン１
２，２２を形成した内層材１０，２０の両面に，液状樹
脂の塗布あるいはドライフィルムのラミネートにより，
樹脂層１４，２４を形成することとしている。このた
め，銅箔１５，２５を重ね合わせてプレスした後の状態
において，内層パターン１２が疎である領域１３やスル
ーホール２３のある箇所においても，表面の銅箔１５，
２５の平坦性が高い。これにより，上層パターン１５，
２５に高い加工精度が得られる積層配線板の製造方法が
実現されている。
【００２２】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，内層材１０，２０が，
内部パターンを有するものであってもよい。また，上層
パターン１５，２５の加工後にさらに上層を積層しても
よい。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，内層材１０，２０が，
内部パターンを有するものであってもよい。また，上層
パターン１５，２５の加工後にさらに上層を積層しても
よい。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，表面の凹凸あるいは貫通穴を有する内層材に対
しても平坦な上層を積層できる積層配線板の製造方法が
提供されている。
よれば，表面の凹凸あるいは貫通穴を有する内層材に対
しても平坦な上層を積層できる積層配線板の製造方法が
提供されている。
【図１】第１の形態に係る積層配線板の製造方法を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】第２の形態に係る積層配線板の製造方法を示す
断面図である。
断面図である。
１０，２０ 内層材 １２，２２ 内層パターン ２３ 貫通穴 １４，２４ 樹脂層 １５，２５ 銅箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 匂坂 克己 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA32 CC32 DD02 DD03 DD12 EE33 HH21 HH26
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも片面が配線パターンを有する
凹凸面である内層材の少なくとも一方の凹凸面上に樹脂
層を形成し，その樹脂層の上に導体箔を重ね合わせてプ
レスし，その導体箔をパターン加工して上層配線パター
ンとすることを特徴とする積層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載する積層配線板の製造方
法において，内層材の凹凸面上への樹脂層の形成を，液
状樹脂または半硬化樹脂を用いて行うことを特徴とする
積層配線板の製造方法。 - 【請求項３】 貫通穴を有する内層材の両面上に液状樹
脂により樹脂層を形成し，その樹脂層の上に導体箔を重
ね合わせてプレスし，その導体箔をパターン加工して上
層配線パターンとすることを特徴とする積層配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001064274A JP2002271019A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 積層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001064274A JP2002271019A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 積層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002271019A true JP2002271019A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18923113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001064274A Pending JP2002271019A (ja) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | 積層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002271019A (ja) |
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- 2001-03-08 JP JP2001064274A patent/JP2002271019A/ja active Pending
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