JP2682093B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JP2682093B2 JP2682093B2 JP63334806A JP33480688A JP2682093B2 JP 2682093 B2 JP2682093 B2 JP 2682093B2 JP 63334806 A JP63334806 A JP 63334806A JP 33480688 A JP33480688 A JP 33480688A JP 2682093 B2 JP2682093 B2 JP 2682093B2
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- thermosetting liquid
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に積層
成型工程での成型性を改良した多層印刷配線板の製造方
法に関する。
成型工程での成型性を改良した多層印刷配線板の製造方
法に関する。
従来の多層印刷配線板（以下多層板と称す）の製造方
法は、第３図（Ａ）に示すように、予め、導体回路１を
形成した絶縁板2aを内層とし、その両側に外層として、
片面全体に導体６を有する絶縁板2bを２組配置してプリ
プレグ４を介挿させ、その後、第３図（Ｂ）に示すよう
に、加熱，加圧工程を経て成型させ、多層板を得てい
た。
法は、第３図（Ａ）に示すように、予め、導体回路１を
形成した絶縁板2aを内層とし、その両側に外層として、
片面全体に導体６を有する絶縁板2bを２組配置してプリ
プレグ４を介挿させ、その後、第３図（Ｂ）に示すよう
に、加熱，加圧工程を経て成型させ、多層板を得てい
た。
この場合、プリプレグ４と絶縁板2a及び2bの間の脱泡
は、加熱，加圧工程において、プリプレグ４が加熱，溶
融してフローすることにより、脱泡が行なわれていた。
は、加熱，加圧工程において、プリプレグ４が加熱，溶
融してフローすることにより、脱泡が行なわれていた。
上述した従来の多層板の製造方法においては、半硬化
したプリプレグを加熱，加圧によって溶融させ、樹脂が
流れ出すことにより脱泡している。
したプリプレグを加熱，加圧によって溶融させ、樹脂が
流れ出すことにより脱泡している。
近年の高密度化傾向に伴ない、内層のサイズが大型化
し、回路密度が大幅に向上しており、特に、導体回路間
隔の小さな部分においては、プリプレグの樹脂が充分に
充填しきれず、完全に脱泡がされないまま硬化成形され
るため、第３図（Ｂ）に示すように、多層板の層間にボ
イド９が残りやすくなり、その為に、ヒートサイクルが
加わると、積層間のはがれが生じ易くなり、はがれで導
体欠損を起こし易かった。
し、回路密度が大幅に向上しており、特に、導体回路間
隔の小さな部分においては、プリプレグの樹脂が充分に
充填しきれず、完全に脱泡がされないまま硬化成形され
るため、第３図（Ｂ）に示すように、多層板の層間にボ
イド９が残りやすくなり、その為に、ヒートサイクルが
加わると、積層間のはがれが生じ易くなり、はがれで導
体欠損を起こし易かった。
本発明の目的は、積層間のはがれがなく、導体欠損の
ない信頼性の高い多層印刷配線板の製造方法を提供する
ことにある。
ない信頼性の高い多層印刷配線板の製造方法を提供する
ことにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、予め両面に導
体回路を回路形成した絶縁板の前記導体回路上に熱硬化
性液状絶縁樹脂を塗布した後該熱硬化性液状絶縁樹脂面
にプリプレグを仮接着させて内層材を形成する工程と、
片面全体に導体層を有する絶縁板の導体層の反対面に前
記熱硬化性液状絶縁樹脂を塗布させて外層材を形成する
工程と、前記内層材の両面に前記外層材を配置させて常
温加圧し前記プリプレグと前記熱硬化性液状絶縁樹脂間
を脱泡する工程と、その後連続して加熱，加圧する工程
とを含んで構成されている。
体回路を回路形成した絶縁板の前記導体回路上に熱硬化
性液状絶縁樹脂を塗布した後該熱硬化性液状絶縁樹脂面
にプリプレグを仮接着させて内層材を形成する工程と、
片面全体に導体層を有する絶縁板の導体層の反対面に前
記熱硬化性液状絶縁樹脂を塗布させて外層材を形成する
工程と、前記内層材の両面に前記外層材を配置させて常
温加圧し前記プリプレグと前記熱硬化性液状絶縁樹脂間
を脱泡する工程と、その後連続して加熱，加圧する工程
とを含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して４層板
を例にとって説明する。
を例にとって説明する。
第１図（Ａ）〜（Ｇ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
第１の実施例は、第１図（Ａ）に示すように、まず、
導体回路１を回路形成した絶縁板2aを用意する。
導体回路１を回路形成した絶縁板2aを用意する。
次に、第１図（Ｂ）に示すように、スクリーン印刷
で、熱硬化性液状絶縁樹脂３を均一かつ平滑に塗布し、
その上にプリプレグ４を仮接着させる。
で、熱硬化性液状絶縁樹脂３を均一かつ平滑に塗布し、
その上にプリプレグ４を仮接着させる。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、もう片面にも同様
な処理を行ない内層中間体5aを形成する。この状態にお
いて、熱硬化性液状絶縁樹脂３とプリプレグ４の間に
は、ボイド９が残っているが、ボイド９の残り易い導体
回路１近傍にはボイドの発生が無くなる。
な処理を行ない内層中間体5aを形成する。この状態にお
いて、熱硬化性液状絶縁樹脂３とプリプレグ４の間に
は、ボイド９が残っているが、ボイド９の残り易い導体
回路１近傍にはボイドの発生が無くなる。
次に、第１図（Ｄ）に示すように、片面全体に導体層
６を有する絶縁板2bの導体層の反対面に熱硬化性液状絶
縁樹脂３を塗布させた外層材７を形成する。
６を有する絶縁板2bの導体層の反対面に熱硬化性液状絶
縁樹脂３を塗布させた外層材７を形成する。
次に、第１図（Ｅ）に示すように、内層中間体5aの両
側に２組の外層材７の導体層６が外側を向くように設置
して、加圧前組み立て品8aを形成する。この状態におい
て熱硬化性液状絶縁樹脂３とプリプレグ４の間には、ボ
イド９が残っている。
側に２組の外層材７の導体層６が外側を向くように設置
して、加圧前組み立て品8aを形成する。この状態におい
て熱硬化性液状絶縁樹脂３とプリプレグ４の間には、ボ
イド９が残っている。
次に、第１図（Ｆ）に示すように、加圧前組み立て品
８を圧力10kg/cm2、熱硬化性液状絶縁樹脂３が硬化しな
い温度範囲で20〜40分間加圧し、積層前組み立て品10を
形成する。この時、プリプレグ４と熱硬化性液状絶縁樹
脂３の間にあったボイド９は、加圧によりプリプレグ４
の凹凸に熱硬化性液状絶縁樹脂３が追従する形で密着す
るので、プリプレグ４の表面を伝ってほとんど脱泡され
る。
８を圧力10kg/cm2、熱硬化性液状絶縁樹脂３が硬化しな
い温度範囲で20〜40分間加圧し、積層前組み立て品10を
形成する。この時、プリプレグ４と熱硬化性液状絶縁樹
脂３の間にあったボイド９は、加圧によりプリプレグ４
の凹凸に熱硬化性液状絶縁樹脂３が追従する形で密着す
るので、プリプレグ４の表面を伝ってほとんど脱泡され
る。
その後、第１図（Ｇ）に示すように、連続して加熱，
加圧する工程を経て、第１の実施例の多層印刷配線板11
を得る。
加圧する工程を経て、第１の実施例の多層印刷配線板11
を得る。
この場合、プリプレグ４内もしくは層間にあるボイド
９は、プリプレグ４を形成するガラスクロスを伝って全
て脱泡される。
９は、プリプレグ４を形成するガラスクロスを伝って全
て脱泡される。
第２図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の実施例を説明
する断面図である。
する断面図である。
第２の実施例は、第２図（Ａ）〜（Ｃ）に示すよう
に、予め、導体回路１を回路形成した絶縁板2a,片面全
体に導体層６を有する絶縁板2b及びプリプレグ４を用意
し、成形前組み立時に上の層になる片面だけにスクリー
ン印刷で熱硬化性液状絶縁樹脂３を均一かつ平滑に塗布
した内層中間体5b及び液状樹脂付プリプレグを形成す
る。
に、予め、導体回路１を回路形成した絶縁板2a,片面全
体に導体層６を有する絶縁板2b及びプリプレグ４を用意
し、成形前組み立時に上の層になる片面だけにスクリー
ン印刷で熱硬化性液状絶縁樹脂３を均一かつ平滑に塗布
した内層中間体5b及び液状樹脂付プリプレグを形成す
る。
次に、外層材７の導体層６を下にして、その上に内層
中間体5bと液状樹脂付プリプレグ12のそれぞれの熱硬化
性液状絶縁樹脂３面を上にして交互に重ね、片面全体に
導体層６を有する絶縁板2bの導体層６をそれぞれ外側に
して加圧前組み立て品8bを形成する。この状態におい
て、ボイド９が、各材料の熱硬化性液状絶縁樹脂３の塗
布面の反対面に残っている。
中間体5bと液状樹脂付プリプレグ12のそれぞれの熱硬化
性液状絶縁樹脂３面を上にして交互に重ね、片面全体に
導体層６を有する絶縁板2bの導体層６をそれぞれ外側に
して加圧前組み立て品8bを形成する。この状態におい
て、ボイド９が、各材料の熱硬化性液状絶縁樹脂３の塗
布面の反対面に残っている。
次に、熱硬化性液状絶縁樹脂３が硬化しない温度範囲
で20〜40分間10kg/cm2で加圧すると、熱硬化性液状絶縁
樹脂３が各面の凹凸に追従する形で密着するので、ボイ
ド９がほとんど脱泡される。
で20〜40分間10kg/cm2で加圧すると、熱硬化性液状絶縁
樹脂３が各面の凹凸に追従する形で密着するので、ボイ
ド９がほとんど脱泡される。
その後、連続して加熱，加圧する工程を経て、第２の
実施例の多層印刷配線板を得る。
実施例の多層印刷配線板を得る。
第２の実施例においては、熱硬化性液状絶縁樹脂３の
塗布は全て片面で済み、工程を簡素化できる利点があ
る。
塗布は全て片面で済み、工程を簡素化できる利点があ
る。
以上説明したように本発明は、内層基材表面に熱硬化
性液状絶縁樹脂を塗布して常温で加圧することにより、
回路間に残りやすいボイドを取り除くことができ、成型
時に均一な加圧が可能となるため、平滑な外層面を持
つ、導体欠損のない信頼性の高い多層印刷配線板を得る
ことができるという効果がある。
性液状絶縁樹脂を塗布して常温で加圧することにより、
回路間に残りやすいボイドを取り除くことができ、成型
時に均一な加圧が可能となるため、平滑な外層面を持
つ、導体欠損のない信頼性の高い多層印刷配線板を得る
ことができるという効果がある。
第１図（Ａ）〜（Ｇ）は本発明の第１の実施例を説明す
る工程順に示した断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は本発
明の第２の実施例を説明する断面図、第３図（Ａ），
（Ｂ）は従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明
する断面図である。 １……導体回路、2a,2b……絶縁板、３……熱硬化性液
状絶縁樹脂、４……プリプレグ、5a,5b……内層中間
体、６……導体層、７……外層材、8a,8b……加圧前組
み立て品、９……ボイド、10……積層前組み立て品、11
……多層印刷配線板、12……液状樹脂付プリプレグ。
る工程順に示した断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は本発
明の第２の実施例を説明する断面図、第３図（Ａ），
（Ｂ）は従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明
する断面図である。 １……導体回路、2a,2b……絶縁板、３……熱硬化性液
状絶縁樹脂、４……プリプレグ、5a,5b……内層中間
体、６……導体層、７……外層材、8a,8b……加圧前組
み立て品、９……ボイド、10……積層前組み立て品、11
……多層印刷配線板、12……液状樹脂付プリプレグ。
Claims (1)
- 【請求項１】予め両面に導体回路を回路形成した絶縁板
の前記導体回路上に熱硬化性液状絶縁樹脂を塗布した後
該熱硬化性液状絶縁樹脂面にプリプレグを仮接着させて
内層材を形成する工程と、片面全体に導体層を有する絶
縁板の導体層の反対面に前記熱硬化性液状絶縁樹脂を塗
布させて外層材を形成する工程と、前記内層材の両面に
前記外層材を配置させて常温加圧し前記プリプレグと前
記熱硬化性液状絶縁樹脂間を脱泡する工程と、その後連
続して加熱、加圧する工程とを含む事を特徴とする多層
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334806A JP2682093B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334806A JP2682093B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177393A JPH02177393A (ja) | 1990-07-10 |
| JP2682093B2 true JP2682093B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=18281437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63334806A Expired - Fee Related JP2682093B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682093B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53132772A (en) * | 1977-04-22 | 1978-11-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Multilayer printed circuit board |
| JPS58215094A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板製造方法 |
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63334806A patent/JP2682093B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02177393A (ja) | 1990-07-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |