JPH03249A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電気積Ｎ板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

金属板を基板として用いた多層の電気多層板の！！Ｕ造
方法は、たとえば、特願昭６３−７３６７１号出願に開
示されている。同製造方法は、第３図にその工程が示さ
れている。同図（ａｌにみるように、金属板２は銅板や
アルミニウム板等で形成され、スルーホールの形成され
る個所に同スルーホールよりも径の大きな通孔１・・・
が明けられている。

この金属板２には、同図（ｂｌにみるように、片面（下
面）にプリプレグ３ａを重ねて仮接着させるようにする
。プリプレグ３ａはガラス布や紙等を基材とし、これに
エポキシ樹脂やポリイミド等の熱硬化性樹脂を含浸させ
て乾燥することによって調製されたものであり、同プリ
プレグ３ａは、金属板２の通孔１の底の開口を閉塞する
役目をなすだけのものであるため、０．１日程度の薄い
ものになっている。つぎに、同図（Ｃ１にみるように、
金属板２の通孔１・・・内に、球状粉末やガラス繊維等
の充填剤を配合した樹脂４を充填してのち、減圧脱気し
て加熱することで同樹脂４を硬化させる。こうして得ら
れた複合体６を、同図（ｄｌにみるように、数枚重ねる
とともに各最外層の複合体６の外側面にプリプレグ３ｂ
を介して銅箔等の金属箔１３を重ねる。このとき、各複
合体６間には、片面プリント配線板や両面プリント配線
板、多層プリント配線板など、内層用回路を形成した回
路板１２・・・をプリプレグ３ｂを介してセットしてお
くようにする。そして、これら積層状のものを加熱加圧
成形することで、プリプレグ３ｂに含浸させた樹脂が硬
化して、各複合体６と回路板１２とが接着するようにな
り、これにより、金属板２と回路板１２とが交互に積層
し最外層に金属箔１３．１３の接着した電気積層板の半
製品を得ることができる。そののち、同半製品に、ドリ
ル加工やパンチ加工等により穿孔加工することで、スル
ーホールを形成する。間スルーホールは、前記通孔１よ
りも小さい直径で樹脂４の部分の中心を通るものである
。これにより、樹脂４が一部残されるので、スルーホー
ルの内周と金属板２との間の電気絶縁性が確保される。

そして、スルーホールを加工したのち、同スルーホール
の内周面に銅メツキ等の方法で導体膜を形成したり、金
属箔１３をエツチング処理して外層回路を形成したりす
ることで、多層の金属板２・・・を基板とし回路板１２
・・・による内層回路と金属箔１３．１３による外層回
路とを備えた多層の電気積層板が出来上がるのである。

前記電気積層板の製造方法によれば、金属板２の通孔１
に充填した樹脂４に充填剤が配合されているので、前記
穿孔加工をするとスルーホールの内周面にこの充填剤が
露出して同内周面が凹凸面となり、この凹凸面がアンカ
ー効果などを発揮することで、スルーホールの内周面に
施される導体膜くメツキ層）の密着性が高まるものであ
る。そのほか、通孔１内の樹脂４は、予め同通孔１内に
流し込んで充填されるもので、成形時にプリプレグ３ｂ
の溶融樹脂を流入させて充填されるものではないので、
通孔１内の樹脂４中の充項剤量が少なくなってスルーホ
ールの凹凸面が不十分になったり、充填剤が偏在して加
熱応力が加わったときに充填剤と樹脂との界面に剥離が
生じたりするおそれはない等の利点を有する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、前記通孔１に充填される樹脂４が粉粒体である
ときには必ずしも上記のようにはならない。樹脂４が粉
粒体であるときは、同粉粒体を、充填剤とともに、一方
がプリプレグ３ａで塞がれた通孔１に入れてのち、同充
填剤配合樹脂粉粒体を、金属板２の上面に沿ってスキー
ジ−により掻き落とすようにするのが通例であった。し
たがって、通孔１に入れられた充填剤配合樹脂粉粒体間
には隙間が残るため、前記加熱加圧成形時にプリプレグ
３ａからの樹脂が通孔１に流れ込むようになって、その
流れ作用で通孔１内の充填剤が同通孔１内において偏る
ようになる。その結果、スルーホールを形成したときの
凹凸面が不十分な凹凸になったり、加熱応力が加わった
ときに充填剤と樹脂との界面に剥離が生じたりする。充
填剤が偏在すると、第４図にみるように、加熱加圧成形
に伴って上・下方向に収縮力が発生するようになり、そ
の状態で同図×印の四隅Ｃ・・・にプリプレグ３ａ、３
ｂからの溶融樹脂が流れ込むようなことがあると、その
部分Ｃ・・・が他と比べて著しく高濃度の部分になり、
その結果、ここに眉間クラックが発生しやすくなってい
た。これらのことから、スルーホール信頼性の向上を図
ることができなかった。

前記事情に鑑みて、この発明の課題とするところは、ス
ルーホール信頼性に優れるようにすることにある。

〔課題を解決するための手段〕

前記課題を解決するため、この発明にかかる電気積層板
の製造方法は、通孔を有する金属板の同通孔内に充填剤
配合樹脂粉粒体を充填するとともに、同金属板とプリプ
レグとを、両者間に充填剤配合樹脂層を介在させるよう
にして交互に重ね合わせ、これを加熱加圧して積層成形
し、その後に前記通孔内の樹脂の部分でスルーホールを
穿孔加工するようにする。

〔作　　　用〕

通孔を有する金属板の同道孔内に充填剤配合樹脂粉粒体
を充填するとともに、同金属板とプリプレグとを、両者
間に充填剤配合樹脂層を介在させるようにして交互に重
ね合わせ、これを加熱加圧して積層成形し、その後に前
記通孔内の樹脂の部分でスルーホールを穿孔加工するよ
うにすると、充填率が上がり、成形時にプリプレグから
の樹脂の流れ込みが少なくなって、通孔内での充填剤の
偏りがなくなる。これにより、通孔内に充填される樹脂
として粉粒体を用いても、スルーホール形成時に充填剤
による凹凸面が充分に得られるとともに、充填剤と樹脂
間の界面に剥離が生じたり、眉間クランクが発生したり
することがなくなる。

〔実　施　例〕

以下に、この発明を、その実施例をあられす図面を参照
しつつ詳しく説明する。

第１図は、この発明にかかる電気積層板の製造方法の一
実施例をあられしている。第２図（ａｌにみるように、
プリプレグ３ａ・・・の上には充填剤配合樹脂粉粒体４
がやや薄い層状になるようにして撒散される。同粉粒体
４の上には、同図（ｂｌにみるように、通孔２・・・を
明けた金属板２が載せられるとともに、同金属板２をや
や押し付けて回転などさせながらプリプレグ３ａに金属
板２が平行になるように、また、充填剤配合樹脂粉粒体
４が薄目になるようにする。同図（ｂｌの矢印は余分な
充填剤配合樹脂粉粒体４が外部に排除されることで、金
属板２とプリプレグ３ａ間に充填剤配合樹脂層４ａが形
成された様子をあられすものである。同図（Ｃ）にみる
ように、通孔１・・・内には充填剤配合樹脂粉粒体４が
入れられるとともに、金属板２の上にも同粉粒体４が薄
（撒散されるようにされる。この充填剤配合樹脂粉粒体
４の上には、他のプリプレグ３ａが載せられるとともに
、同プリプレグ３ａにより充填剤配合樹脂粉粒体４が薄
くなるようにされる。この薄くなった部分は充填剤配合
樹脂層４ａとされる。この複合したものが得られたなら
ば、第１図（Ｃ）にみるように、他のプリプレグ３ｂお
よび回路板１２とともに積層するとともに、最外層に銅
箔１３．１３を積層するようにする。そして、この積層
したものを加熱加圧成形してプリプレグ３ａ、３ｂを介
して金属板２・・・および回路板１２・・・を互いに接
着するようにする。この際、金属板２とプリプレグ３ａ
、３ａとの間に入れられた充填剤配合樹脂層４ａ、４ａ
は、第２図（Ｃ）に矢印で示すように、通孔１・・・内
へと流れ込んで、同図（ｄ）にみるような状態になり、
プリプレグ３ａ３ｂから樹脂が流れ込むようなことはな
くなる。このように、金属板２とプリプレグ３ａ、３ａ
間の充填剤配合樹脂層４ａ、４ａが同様の配合である通
孔１内に流れ込むので、通孔１内の充填剤が偏るような
ことがなくなる。前記充填剤配合樹脂粉粒体４は、プリ
プレグ３ａに含浸させるものと同様のものを粉末状にし
たものが使われる。充填剤としては任意のものを用いる
ことができるが、Ａｌｘ　Ｏｓ　、Ａｌｌ’＊　Ｏｘ　
　・Ｈｚ　０１Ａｌｔｏｓ・３ＨｔＯ、タルク、Ｍｇ０
ＳＣａ　Ｃｏｔ　、Ｓｂ＊　Ｏｘ　、Ａｂｘ　Ｏｉなど
の球状粉末、ＥガラスやＤガラス、Ｔガラス、Ｒガラス
、Ｑガラスなどのガラス繊維や、ケブラー（デュポン社
製）、テクノーラ（奇人社製）などのアラミド繊維等を
細かく切断してすりつぶした針状粉末を例示することが
できる。樹脂粉粒体への充填剤の配合量は、樹脂分１０
０重量部に対して５０〜１０００重量部程度、好ましく
は４００重量部とされる。なお、前記プリプレグ３ａ、
３ｂには充填剤は配合されていない。

前記のように、この発明にかかる電気積層板の製造方法
は、通孔を有する金属板の同道孔内に充填剤配合樹脂粉
粒体を充填するとともに、同金属板とプリプレグとを、
両者間に充填剤配合樹脂層を介在させるようにして交互
に重ね合わせ、これを加熱加圧して積層成形し、その後
に前記通孔内の樹脂の部分でスルーホールを穿孔加工す
るようにするので、充填率が上がり、成形時にプリプレ
グからの樹脂の流れ込みが少なくなって、通孔内での充
填剤の偏りがなくなる。これにより、通孔内に充填され
る樹脂として粉粒体を用いても、スルーホール形成時に
充填剤による凹凸面が充分に得られるとともに、充填剤
と樹脂間の界面に剥離が生じたり、眉間クラックが発生
したりすることがなくなる。

なお、前記金属板とプリプレグ間、および通孔内に充填
剤配合樹脂粉粒体を入れた状態で前記成形する前の段階
では、振動を加えて樹脂の厚さ調整や通孔内への充填率
の向上を図るようにしてもよい。前記充填剤配合樹脂層
の樹脂層には、液伏のものを用いるようにしてもよい。

〔発明の効果〕

この発明にかかる電気積層板の製造方法は、以上のよう
にするため、スルーホール信頼性に優れるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる電気積層板の製造方法の一実
施例をあられす工程断面図、第２図は同工程の詳細を拡
大してあられす断面図、第３図は従来の方法を工程ごと
にあられす断面図、第４図は眉間クラックの発生状況を
あられす断面図である。 ｌ・・・通孔　２・・・金属板　３ａ、３ｂ・・・プリ
プレグ　４・・・充填剤配合樹脂粉粒体　４ａ・・・充
填剤配合樹脂層 代理人　弁理士　　松　本　武　彦 第３３１ （ｄ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　通孔を有する金属板の同通孔内に充填剤配合樹脂粉
   粒体を充填するとともに、同金属板とプリプレグとを、
   両者間に充填剤配合樹脂層を介在させるようにして交互
   に重ね合わせ、これを加熱加圧して積層成形し、その後
   に前記通孔内の樹脂の部分でスルーホールを穿孔加工す
   るようにする電気積層板の製造方法。