JP3923224B2 - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板などに用いられ、高温時に信頼性の高い多層プリント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、ビルドアップ配線基板といわれる多層プリント配線板がプリント配線板や半導体素子を接続して構成されたフリップチップ型半導体装置などに適用される。とくに、例えば、銀ペーストなどの導電ペーストを、例えば、銅などの金属箔に印刷して接続バンプ(以下、バンプという)を形成し、バンプに有機絶縁膜を貫通させて層間の電気接続を行う方法は、B2 it法(Buried Bump Interconnection Technologyの略、バンプによる層間接続技術を意味している。)として良く知られている。
図9及び図10を参照してこの方法を説明する。図は、いずれも従来の多層プリント配線板の製造工程断面図である。配線基板101は、例えば、両面に導体箔を貼り合わせた両面銅張積層板を用いる。厚さ1.2mmのガラスクロスにビスマレイミド型ポリイミド樹脂を含浸させた両面銅張積層板の導体箔は、例えば、厚さ35μmの電解銅箔からなり、これらをパターニングして両面に第1及び第2の配線層104、105を形成する。第1の配線層104及び第2の配線層105は、銀ペーストなどの導電ペーストから形成された接続配線であるバンプ106により電気的に接続されている(図9(a))。
【0003】
一方、厚さ35μmの電解銅箔102を用意し、これに銀ペーストなどの導電ペーストを用いて所定のパターンに配置された接続配線であるバンプ107を複数印刷する。バンプ107は略円錐状で底面の径が0.4mm程度である(図9(b))。次に、バンプ107を所定のパターンに配置形成した形成した銅箔102に未硬化の有機絶縁膜103を積層し、バンプ107を貫通させてその頭部を露出させる。有機絶縁膜103は、例えば、エポキシ変性ポリイミド樹脂フィルムを用いる。銅箔102及び有機絶縁膜103は、ローラーなどによりプレスして一体化される。このとき、銅箔102と有機絶縁膜103との積層体は、有機絶縁膜103から露出するバンプ107の頭部を圧潰するように塑性変形される。そして、有機絶縁膜103は、硬化させず、セミキュア状態を維持する温度、圧力条件でプレスを行うのが好ましい(図9(c))。
【0004】
次に、銅箔102と有機絶縁膜103との積層体に配線基板101を積層する。このとき配線基板101の第1の面に形成された第1の配線層104は、銅箔102に形成されたバンプ107と対向するようにこれらを積層する。これら積層体は、上下両側からクッション材108を介してプレス板109に挟み込まれ、この状態で加熱しつつ加圧される。加熱及び加圧により有機絶縁膜103は硬化してキュアされる。このとき銅箔102上のバンプ107は、塑性変形しながら、対向する配線基板101の第1の配線層104と接続される(図10(a))。プレスに用いるプレス板109は、ステンレス板、真鍮板などの寸法変化や変形の少ない金属板、ポリテトラフロロエチレン樹脂板やポリイミド樹脂板などの寸法変化や変形の少ない耐熱性樹脂板などを用いる。プレス板109から積層体を取り外し、周知のエッチング技術により銅箔102を所定のパターンにエッチングして第3の配線層を形成する。以上の工程により各配線層がバンプによる多数のビアコンタクトを有する多層プリント配線板が形成される。その後ソルダーレジスト加工、コンポーネントマスキング加工、金メッキ加工、ハンダコーティングなどの表面仕上げ加工を適宜行って多層プリント配線板を完成させる(図10(b))。
このように形成された多層プリント配線板の配線回路の接続抵抗は小さく、接合状態は良好である。また、従来より薄くすることも可能になる。また、貫通孔による層間接続を必要最小限にすることができるので高密度実装に対応することができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明した多層プリント配線板は、バンプ107に用いる銀ペーストと有機絶縁膜103の線膨張率を比べると有機絶縁膜103の方が大きい。例えば、銀ペーストが2.2×10-5(25℃)、3.0×10-5(200℃)であり、FR−4(東芝ケミカル社製プリプレグ)が5.0×10-5(25℃)、1.5×10-4(200℃)である。しかも、有機絶縁膜を構成するFR−1の場合、ガラス転移点を超えると急激に線膨張率が上昇する(図4.TMAによる膨張率の変化を参照)。
この線膨脹率の差によって、多層プリント配線板にはんだをコートする工程(スーパージャフィット時ピーク温度230℃)や半導体装置、受動素子などの回路部品を多層プリント配線板に実装する工程(はんだリフロー時ピーク温度約230℃)において層間の断線が生じる可能性が大きかった。また、信頼性試験(はんだ耐熱試験260℃、20秒、ホットオイル試験260℃、10秒−20℃、20秒、100サイクル、両試験ともに試験終了後抵抗変化率±10%以内)でも合格しないものが出ることがあった。
本発明は、このような事情によりなされたものであり、層間接続に導電ペーストなどの導電性樹脂化合物を用い、且つ積層する時に層間接続をより強固にする多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、スルーホールを用いずに形成される多層プリント配線板の層間接続材料に導電性樹脂化合物を用いる場合において、積層時に層間接続をより強固にするために層間絶縁膜を50μm以下にし、また、必要に応じて配線層を構成する金属箔の膜厚を18μm以下にすることに特徴がある。
図1乃至図3を参照して多層プリント配線板の製造時における応力の作用を説明する。多層プリント配線板の製造工程における積層プレスによる成形温度時(一般には150〜200℃と高温である。)には各層とも応力がかからない状態になっている多層プリント配線板を構成する有機絶縁膜からなる層間絶縁膜12の上下に銅箔などの金属箔からなる配線パターン(配線層)11が形成されている。上下の配線パターン11は、層間絶縁膜12を貫通する導電ペーストなどの導電性樹脂化合物から構成されたバンプ13により電気的に接続されている(図1)。
しかし、その後積層工程が終了してこれを常温に戻すと、有機絶縁膜の方が導電性樹脂化合物に比べて線膨張率が大きいため、層間絶縁膜12は、バンプ13より大きく収縮し、バンプ3には上下に形成された配線パターン1から押される方向に応力がかかる(図2)。
【0007】
そして、成形温度よりさらに高い温度のときは、有機絶縁膜の方が導電性樹脂化合物より大きく膨脹し、バンプ13が上下に形成された配線パターンから引き剥がされる方向に応力が働く。この時、引き剥がす力が大きいとバンプ13から配線パターン11が剥れ断線が起きることもある(図3)。
成形温度より高温時において断線の発生を防止するには、絶縁樹脂の膨脹を押さえることが肝要である。絶縁樹脂層厚が薄ければ、絶縁樹脂層が高温時に伸びる量の絶対値が減るため引き剥がす力は減少する。
また、はんだコート時や部品を実装する時の温度が一定ならば、引き剥がす力は、成形時の温度が高いほど小さくなる。
本発明は、これらに注目したものであり、▲1▼導電性樹脂化合物をバンプとして層間接続を行う多層プリント配線板の有機絶縁膜からなる層間絶縁膜の厚みを減らすことによって、はんだコート時や実装時の温度を維持した状態でバンプが層間絶縁膜の上下に形成した配線パターンから引き剥がされる方向にかかる応力の絶対値を減少することができる。また、▲2▼多層プリント配線板の成形温度を従来より高くすることによって応力の均衡が取れる温度を上げる。これにより、はんだコート時や実装時の温度を維持した状態でバンプが層間絶縁膜の上下に形成した配線パターンから引き剥がされる方向にかかる応力の絶対値を減少させることができる。
【0008】
なお、図4に示すように、層間絶縁膜厚の伸び−温度特性曲線を見ると、層間絶縁膜にはガラス転移温度を有しており、ここに示したFR−4の場合、127.11℃である。この層間絶縁膜の熱膨脹係数は、ガラス転移温度以下では小さく、以上では大きい。一方、図示はしないが、導電性樹脂化合物であるバンプも厚さの伸び−温度特性曲線を有している。この曲線はガラス転移温度を有していない。つまり、温度によって熱膨脹係数は、変化しない。いずれもその膜厚によって特性曲線は、上下に移動する。
層間絶縁膜とバンプに応力が働かないようにするには、全く同じ線膨脹率にするか、または引き剥がし方向に応力がかからないように(図3参照)、交点を高い温度になるようにすればよい。このような交点、すなわち、バンプの温度に対する高さ方向(膜厚)の伸びと層間絶縁膜の厚さ方向(膜厚)の温度に対する伸びとを等しくする温度を層間絶縁膜のガラス転移温度以上にすると両者の熱膨張の差が広い温度範囲で小さくなる。
【0009】
すなわち、本発明の多層プリント配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも1つの面に形成された第1の配線パターンと、前記第1の配線パターンを被覆するように前記絶縁基板上に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に形成された第2の配線パターンと、前記層間絶縁膜に埋め込まれ、且つ導電性ペーストから構成され、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターン間を電気的に接続する少なくとも1つの接続バンプとを備え、前記層間絶縁膜の膜厚は、50μm以下であることを第1の特徴としている。
また、本発明の多層プリント配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも1つの面に形成された第1の配線パターンと、前記第1の配線パターンを被覆するように前記絶縁基板上に形成された第1の層間絶縁膜と、前記第1の層間絶縁膜上に形成された第2の配線パターンと、前記第2の配線パターンを被覆するように前記第1の層間絶縁膜上に形成された第2の層間絶縁膜と、前記第2の層間絶縁膜上に形成された第3の配線パターンと、前記第1の層間絶縁膜に埋め込まれ、且つ導電性ペーストから構成され、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターン間を電気的に接続する少なくとも1つの第1の接続バンプと、前記第2の層間絶縁膜に埋め込まれ、且つ導電性ペーストから構成され、前記第2の配線パターン及び前記第3の配線パターン間を電気的に接続する少なくとも1つの第2の接続バンプとを備え、前記第1及び第2の層間絶縁膜の膜厚は、50μm以下であることを第2の特徴としている。
【0010】
また、本発明の多層プリント配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第1の面に形成された第1の配線パターンと、前記絶縁基板の第2の面に形成された第2の配線パターンと、前記第1の配線パターンを被覆するように前記絶縁基板の第1の面上に形成された第1の層間絶縁膜と、前記第1の層間絶縁膜上に形成された第3の配線パターンと、前記第2の配線パターンを被覆するように前記絶縁基板の第2の面上に形成された第2の層間絶縁膜と、前記第2の層間絶縁膜上に形成された第4の配線パターンと、前記第1の層間絶縁膜に埋め込まれ、且つ導電性ペーストから構成され、前記第1の配線パターン及び前記第3の配線パターン間を電気的に接続する少なくとも1つの第1の接続バンプと、前記第2の層間絶縁膜に埋め込まれ、且つ導電性ペーストから構成され、前記第2の配線パターン及び前記第4の配線パターン間を電気的に接続する少なくとも1つの第2の接続バンプと、を備え、前記第1及び第2の層間絶縁膜の膜厚は、50μm以下であることを第3の特徴としている。前記第1、第2、第3及び第4の配線パターンは、銅箔からなり、この銅箔の厚さは、18μm以下にしても良い。
【0011】
本発明の多層プリント配線の製造方法は、金属箔一主面に導電性ペーストを用いて所定の配置パターンによりバンプを印刷する工程と、未硬化な有機絶縁膜を前記バンプが貫通するように前記金属箔に載置する工程と、絶縁基板を、この絶縁基板主面に形成された第1の配線パターンが前記バンプに接するように前記有機絶縁膜を介在させて、前記金属箔上に積層し、この積層体を加熱プレスして前記有機絶縁膜を硬化させる工程と、前記金属箔をエッチング処理して前記第2の配線パターンを形成する工程とを備え、前記第1の配線パターンと第2の配線パターンは、前記バンプにより電気的に接続され、前記硬化された有機絶縁膜は、前記第1及び第2の配線パターン間を絶縁する層間絶縁膜であり、この層間絶縁膜の膜厚は、50μm以下であることを特徴としている。前記第1及び第2の配線パターンは、銅箔から構成されていても良く、この銅箔の厚さは、18μm以下にしても良い。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して発明の実施の形態を説明する。
図1乃至図8を参照して第1の実施例を説明する。
図1乃至図3は、プリント配線板の各部分の界面における応力集中を説明する断面図、絶縁膜厚の膨脹による伸びに対する温度依存性を説明する特性図、図5は、多層プリント配線板の断面図、図6及び図7は、多層プリント配線板を形成する製造工程断面図、図8は、配線層に用いる銅箔の厚みにより応力が影響されることを説明する特性図である。
図5に示すように、この多層プリント配線板は、コアとなる配線基板1の両面に層間絶縁膜3、3′が形成されて上下に両面2層づつ配線層が形成された4層配線構造である。図6に示すように、配線基板1は、例えば、両面に導体箔を貼り合わせた両面銅張積層板を用いる。この積層板は、例えば、厚さ0.3mmのガラスクロスにビスマレイミド型ポリイミド樹脂を含浸させて形成される。両面銅張積層板の導体箔は、例えば、厚さ18μmの電解銅箔からなり、これら導体箔をパターニングして両面に第1及び第2の配線層4、5を形成する。第1の配線層4及び第2の配線層5は、銀ペーストなどの導電ペーストから形成された接続配線であるバンプ6により電気的に接続されている。
【0013】
一方、厚さ18μmの第1の電解銅箔2及び第2の電解銅箔2′を用意し、これに銀ペーストなどの導電ペーストを用いて所定のパターンに配置された接続配線であるバンプ7、7′を複数印刷する。バンプ7、7′は、略円錐状で底面の径が0.4mm程度である。次に、バンプ7、7′を所定のパターンに配置した形成した銅箔2に厚さがいづれも40μmの未硬化の第1及び第2の有機絶縁膜(プリプレグ)3、3′を積層させ、バンプ7、7′を貫通させてその頭部を露出させる。第1及び第2の有機絶縁膜3は、例えば、エポキシ変性ポリイミド樹脂フィルムからなる。第1及び第2の銅箔2、2′及び第1及び第2の有機絶縁膜3、3′は、ローラーなどによりプレスして一体化される。このとき、第1及び第2の銅箔2、2′と第1及び第2の有機絶縁膜3、3′との積層体は、第1及び第2の有機絶縁膜3、3′から露出するバンプ7、7′の頭部を圧潰するように塑性変形される。第1及び第2の有機絶縁膜3、3′は、硬化させず、セミキュア状態を維持する温度、圧力条件でプレスを行う(図6)。
【0014】
次に、第1の銅箔2と第1の有機絶縁膜3とからなる第1の積層体、第2の銅箔2′と第2の有機絶縁膜3′とからなる第2の積層体を配線基板1が間に挟まれるように積層する。このとき配線基板1の第1の面に形成された第1の配線層4は、第1の銅箔2に形成されたバンプ7と対向し、第2の面に形成された第2の配線層5は、第2の銅箔2′に形成されたバンプ7′対向するようにこれらを積層する。これら積層体は、上下両側からクッション材8、8′を介してプレス板9、9′に挟み込まれ、この状態で175℃で加熱しつつ加圧される。加熱及び加圧により第1及び第2の有機絶縁膜3、3′は硬化されキュアされて第1及び第2の層間絶縁膜3、3′となる。このとき第1の銅箔2上のバンプ7は、塑性変形しながら、対向する配線基板1の第1の配線層4と接続され、第2の銅箔2′上のバンプ7′は、第2の配線層5と接続され(図7)。プレスに用いるプレス板9、9′は、ステンレス板、真鍮板などの寸法変化や変形の少ない金属板、ポリテトラフロロエチレン樹脂板やポリイミド樹脂板などの寸法変化や変形の少ない耐熱性樹脂板などを用いる。プレス板9、9′から積層体を取り外し、周知のエッチング技術により第1及び第2の銅箔2、2′を所定のパターンにエッチングして第1の層間絶縁膜3上に第3の配線層2を形成し、第2の層間絶縁膜3′上に第4の配線層2′を形成する。以上の工程により各配線層がバンプによる多数のビアコンタクトを有する多層プリント配線板が形成される。
【0015】
その後、ソルダーレジスト加工、コンポーネントマスキング加工、金メッキ加工、はんだコーティングなどの表面仕上げ加工を適宜行って多層プリント配線板が完成される(図5参照)。
本発明の多層プリント配線板は、この実施例のように配線基板両面に層間絶縁膜を形成する構造に限らない。例えば、従来の技術で説明した配線基板の片面のみに層間絶縁膜を設ける構造でも良く、また、さらに層間絶縁膜を重ねて積層配線層の数を増やすことができる。
第1の実施例では、前述のようにB2 it法を用いて多層プリント配線板を製造した。この多層プリント配線板の特性を比較例1、2と比較しながら説明する。比較例の多層プリント配線板は、第1の実施例と同じく4層配線構造であり、各層の銅箔は、18μm厚、コアとなる配線基板は、板厚0.3mmのFR−4(東芝ケミカル(株)製TLC−551)を用いた。層間絶縁膜に用いるプリプレグは、次の表1のとおりである。
【0016】
【表1】
【0017】
これらのプリプレグを用いて各試験用多層プリント配線板を作製する。これらの積層(成型)温度は175℃である。
完成した多層プリント配線板のホットオイル試験(260℃、10秒〜20℃、20秒、30サイクル)を実施したところ、比較例1の多層プリント配線板は、30サイクル試験後も抵抗変化がなかったのに対し、比較例2の多層プリント配線板は、10サイクルで10%以上(30サイクルでは10%以内)の抵抗変化率を示した。一方、この実施例の多層プリント配線板ではホットオイル試験を100サイクルまで延長したが抵抗変化率は10%以内を保持していた。このようにZ軸方向の線膨脹率の大きい素材では層間絶縁層膜を薄くすることで非常に高い効果が得られる。
ここで用いたプリプレグは、エポキシ樹脂を充填材にガラスクロスを用いたものであるが、このほかに使用可能な樹脂にはフェノ−ル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。また使用可能な充填剤にはガラスクロスのほかに紙、不織布、ガラスビ−ズ、エアロジル等が考えられる。これら絶縁樹脂のZ軸(多層プリント配線板の平面に垂直)方向の熱膨脹係数は、エアロジル=ガラスビ−ズ<紙=不織布<ガラスクロスの順に大きくなる。逆にX,Y軸(多層プリント配線板の平面に平行)方向の熱膨脹係数は、全く逆順になっている。これは、繊維によりX,Y方向の膨脹を押さえた結果Z軸方向(厚さ方向)に大きく膨脹することを示している。
【0018】
本発明のように導電性樹脂化合物を材料とするバンプによる層間接続を行う多層プリント配線板の場合、配線層の銅箔、層間絶縁膜の有機絶縁物及びバンプの導電性樹脂化合物の3つの物質の界面に応力が集中することが前記接続部分をモデル化したシュミレ−ション((図1乃至図3参照)回転体モデル断面による30℃から250℃に上昇した時の変形図で判明している。
なお、シュミレ−ションによれば、更に以下に示す2つの事実が分かる。
第1は、配線パタ−ン界面と層間接続部及び有機絶縁物層の界面とがなす角度が鋭角であると応力集中が防げる。第2は、銅箔が厚いほど銅箔が曲がることによって応力を逃がすことが出来ないために界面の応力が強まることが分かっている(特開平10−93242号公報参照)。
【0019】
図8は、配線パターンである銅(Cu)箔、層間絶縁膜、バンプの接合界面における応力分布を示す特性図である。縦軸は、ストレス(応力)(MPa)を示し、横軸は、銅箔と層間絶縁膜との界面(界面端=0)からバンプ中心までの距離(mm)を示している。曲線Aは、厚さ0.005mmの銅箔を用いた場合の応力曲線、曲線Bは、厚さ0.018mmの銅箔を用いた場合の応力曲線、曲線Cは、厚さ0.035mmの銅箔を用いた場合の応力曲線を示す。膜厚が0.035mmの銅箔を用いると、応力は、内部にまで及ぼされることが分かる。そして、膜厚が0.018mm以下の銅箔の場合にその影響を小さくさせることができる。
また、従来のB2 it法による多層プリント配線板でのこれまでの評価結果から、層間絶縁膜である有機絶縁膜が厚いほど大径の導電バンプが必要になることが知られている。この原因は、有機絶縁膜が厚いほど導電性樹脂化合物(バンプ)と有機絶縁膜の熱膨脹係数の差が大きくなるため、バンプに対し垂直方向の伸びの絶対値が有機絶縁膜が厚くなるほど大きくなり、その結果応力が強く働くことにある。そのため導電性バンプを大径にしてこのバンプの周囲に沿って応力を分散させて単位長さ当たりの応力を下げるようにしている。
【0020】
今日におけるプリント配線板などに用いる多層プリント配線板の高い寸法精度要求がガラスクロスの必要性を増す結果となったが、Z軸方向の熱膨張係数を増加させる結果となっている。導電性樹脂化合物による層間接続を行うプリント配線板においてガラスクロスを使いこなしていくためには、導電性樹脂化合物と絶縁樹脂の熱膨脹係数の差が現れないように出来るだけ薄いガラスクロスを使用することが必要であり、本発明では、これによって接続信頼性を高めることが出来る。
なお、銅箔については、現在使用している18μmの銅箔より薄いものは高価である上に扱い難い素材となるが応力の集中を緩和する上で必要である。
次に、多層プリント配線板の製造方法に使用され、その層間絶縁膜に用いられる未硬化な有機絶縁膜であるプリプレグの特性について説明する。
【0021】
ここで用いたプリプレグ(FR−4)は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた構成であり、その試料1は、ガラスクロス厚が60μm、プリプレグ膜厚が56.4μm、樹脂量58重量%である。試料2は、ガラスクロス厚が60μm、プリプレグ膜厚が65.2μm、樹脂量63重量%であり、試料3は、ガラスクロス厚が40μm、プリプレグ膜厚が46.6μm、樹脂量78重量%である。これら試料のZ軸方向(厚さ方向)の熱膨脹係数等を次の表2に示す。
【0022】
【表2】
ここで、tは、プリプレグ膜厚、Rは、樹脂量、α2は、熱膨張係数、Vは、α2領域での1℃当たりの膨脹量を表している。
【0023】
なお、試料1、2は、同じ型番のガラスクロスを使用している。また、熱膨張係数(α2)は、200〜250℃で測定している。
上記の内容をみると、樹脂量が増加するに伴い、熱膨脹係数も増加するので、薄いガラスクロスを使用すれば熱膨脹係数が小さくなるとは一概には言えない。しかし、応力の平衡点を越えるα2の領域のみで比較すると、樹脂量がかなり増加したにも拘らず、1℃当たりの膨脹量は、40μmのプリプレグが最も小さいという結果になった。この結果から応力の平衡を越える温度(成形温度以上)では、1℃当たりの膨脹量を比較して一番小さい有機絶縁樹膜を選択することが一番であるが、同程度の樹脂量であれば出来る限り薄いプリプレグ(50μm以下)を選択することによってZ軸方向の膨脹を押さえて接続不良を減少させることができる。
【0024】
このように形成された多層プリント配線板の配線回路の接続抵抗は小さく、層間接続を強固になるなど接合状態が良好であり、従来のものより薄くすることも可能である。また、はんだ等によってプリント配線板に高熱のかかる実装時に層間接続部の断線が起き難くなる。さらに、長期信頼性試験での信頼性が向上し、多層プリント配線板自体の信頼性向上が認められる。
【0025】
次に、第2の実施例を説明する。
この実施例で用いられる多層プリント配線板は、図5に示される。図5のように、多層プリント配線板は、コアとなる配線基板1の両面に層間絶縁膜3、3′が形成されて上下に両面2層づつ配線層が形成された4層配線構造である。そして、多層プリント配線板は、B2 it法を用いて製造される。
各層の配線層を構成する銅箔は、18μm厚であり、コアとなる配線基板は、板厚0.3mmのプリプレグ(東芝ケミカル(株)製TLC−551)を用いる。層間絶縁膜に用いるプリプレグは、いずれも厚さが60μm、成形後の層間絶縁膜の厚さが70μmである。
上記プリプレグの推奨積層条件は、温度175℃である。そこで、175℃と185℃の条件で積層を行い2種類の試験用多層プリント配線板を作製する。
【0026】
完成した多層プリント配線板のホットオイル試験(260℃、10秒−20℃、20秒、100サイクル)を実施したところ、175℃で形成した多層プリント配線板は、前記100サイクル試験後抵抗上昇が10%を越えるものが出たのに対し、185℃で形成した多層プリント配線板は、前記100サイクル試験後抵抗変化はすべて10%以内であった。
本発明の多層プリント配線板の層間絶縁膜の絶縁材料は、他にもBTレジンを使用するGHPL−830(三菱ガス化学社製プリプレグ)、松下電工製R5610(松下電工社製プリプレグ)でも可能である。
また、実施例では層間接続に銀ぺ−ストを用いているが、銅ぺ−スト、金ぺ−ストなどの金属粉混合樹脂化合物やポリピロ−ル、ポリアセン等の導電性樹脂でも可能である。
【0027】
【発明の効果】
本発明は、以上の構成により、はんだ等によって多層プリント配線板に高熱のかかる実装時に層間接続部の断線が起き難くなる。また、長期信頼性試験での信頼性が向上するので、基板の信頼性向上が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプレス時(175℃)における多層プリント配線板の各部分の界面における応力集中を説明する断面図。
【図2】本発明の常温時(30℃)における多層プリント配線板の各部分の界面における応力集中を説明する断面図。
【図3】本発明の高温時(250℃)における多層プリント配線板の各部分の界面における応力集中を説明する断面図。
【図4】絶縁膜厚の膨脹による伸びに対する温度依存性を説明する特性図。
【図5】本発明の多層プリント配線板の断面図。
【図6】本発明の多層プリント配線板を形成する製造工程断面図。
【図7】本発明の多層プリント配線板を形成する製造工程断面図。
【図8】配線層に用いる銅箔の厚みにより応力が影響されることを説明する特性図。
【図9】従来の多層プリント配線板の製造工程断面図。
【図10】従来の多層プリント配線板の製造工程断面図。
【符号の説明】
1、101・・・配線基板、 2、2′、102・・・銅箔、
3、3′・・・層間絶縁膜、
4、5、11、104、105・・・配線層(配線パターン)、
6、7、7′・・・バンプ、 8、8′、108・・・クッション材、
9、9′、109・・・プレス板、 12・・・層間絶縁膜、
13、106、107・・・バンプ、 103・・・有機絶縁膜。
Claims (4)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも1つの面に形成された第1の配線パターンと、前記第1の配線パターンを被覆するように前記絶縁基板上に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に形成された第2の配線パターンと、前記層間絶縁膜に埋め込まれ、且つ導電性ペーストから構成され、前記第1及び前記第2の配線パターン間を電気的に接続する少なくとも1つの接続バンプとを備え、少なくとも前記第 2 の配線パターンは厚さ18μ m 以下の銅箔からなり、前記層間絶縁膜の膜厚は、50μm以下であり、かつ前記各接続バンプの温度に対する膜厚方向の伸びと前記各層間絶縁膜の膜厚方向の温度に対する伸びとが等しくなる温度が前記層間絶縁膜を構成する樹脂のガラス転移温度以上にされていることを特徴とする多層プリント配線板。
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも1つの面に形成された第1の配線パターンと、前記第1の配線パターンを被覆するように前記絶縁基板上に形成された第1の層間絶縁膜と、前記第1の層間絶縁膜上に形成された第2の配線パターンと、前記第2の配線パターンを被覆するように前記第1の層間絶縁膜上に形成された第2の層間絶縁膜と、前記第2の層間絶縁膜上に形成された第3の配線パターンと、前記第1の層間絶縁膜に埋め込まれ、且つ導電性ペーストから構成され、前記第1及び前記第2の配線パターン間を電気的に接続する少なくとも1つの第1の接続バンプと、前記第2の層間絶縁膜に埋め込まれ、且つ導電性ペーストから構成され、前記第2及び前記第3の配線パターン間を電気的に接続する少なくとも1つの第2の接続バンプとを備え、少なくとも前記第2及び前記第 3 の配線パターンは厚さ18μ m 以下の銅箔からなり、前記第1及び第2の層間絶縁膜の膜厚は、50μm以下であり、かつ前記各接続バンプの温度に対する膜厚方向の伸びと前記各層間絶縁膜の膜厚方向の温度に対する伸びとが等しくなる温度が前記層間絶縁膜を構成する樹脂のガラス転移温度以上にされていることを特徴とする多層プリント配線板。
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の第1の面に形成された第1の配線パターンと、前記絶縁基板の第2の面に形成された第2の配線パターンと、前記第1の配線パターンを被覆するように前記絶縁基板の第1の面上に形成された第1の層間絶縁膜と、前記第1の層間絶縁膜上に形成された第3の配線パターンと、前記第2の配線パターンを被覆するように前記絶縁基板の第2の面上に形成された第2の層間絶縁膜と、前記第2の層間絶縁膜上に形成された第4の配線パターンと、前記第1の層間絶縁膜に埋め込まれ、且つ導電性ペーストから構成され、前記第1及び前記第3の配線パターン間を電気的に接続する少なくとも1つの第1の接続バンプと、前記第2の層間絶縁膜に埋め込まれ、且つ導電性ペーストから構成され、前記第2及び前記第4の配線パターン間を電気的に接続する少なくとも1つの第2の接続バンプと、を備え、少なくとも前記第3及び第4の配線パターンは厚さ18μ m 以下の銅箔からなり、前記第1及び第2の層間絶縁膜の膜厚は、50μm以下であり、かつ前記各接続バンプの温度に対する膜厚方向の伸びと前記各層間絶縁膜の膜厚方向の温度に対する伸びとが等しくなる温度が前記層間絶縁膜を構成する樹脂のガラス転移温度以上にされていることを特徴とする多層プリント配線板。
- 前記層間絶縁膜が、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたものであり、前記接続バンプが銀ペーストから構成されてなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の多層プリント配線板。
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