JPH0768654A - 積層板成形用離形シート及びこの離形シートを用いた多層板の製造方法 - Google Patents
積層板成形用離形シート及びこの離形シートを用いた多層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0768654A JPH0768654A JP21822393A JP21822393A JPH0768654A JP H0768654 A JPH0768654 A JP H0768654A JP 21822393 A JP21822393 A JP 21822393A JP 21822393 A JP21822393 A JP 21822393A JP H0768654 A JPH0768654 A JP H0768654A
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- Japan
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- resin
- sheet
- via hole
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層板の製造工程中の積層成形時に発生す
る、表面バイアホールからの樹脂のはみ出しをおさえ、
かつ、このバイアホールに凹みもできないようにする。 【構成】 半硬化状態にした熱硬化性樹脂シート２を、
液状の樹脂を透過しないシート１の間に挟んだ積層板成
形用離形シート。バイアホールを形成した単位構成材を
含む構成材を、接着用プリプレグを介して重ね、更に、
前記積層板成形用離形シートを重ねて加熱加圧する。
る、表面バイアホールからの樹脂のはみ出しをおさえ、
かつ、このバイアホールに凹みもできないようにする。 【構成】 半硬化状態にした熱硬化性樹脂シート２を、
液状の樹脂を透過しないシート１の間に挟んだ積層板成
形用離形シート。バイアホールを形成した単位構成材を
含む構成材を、接着用プリプレグを介して重ね、更に、
前記積層板成形用離形シートを重ねて加熱加圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層板成形用離形シート
とこの離形シートを用いて多層板を製造する方法、特
に、インタスティシャルバイアホールを有する多層板の
製造に適した製造方法に関するものである。
とこの離形シートを用いて多層板を製造する方法、特
に、インタスティシャルバイアホールを有する多層板の
製造に適した製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板が高多層化するに伴い、
２層以上の導体層間を接続するめっきスルーホールであ
って、プリント配線板を貫通していない穴（インタステ
ィシャルバイアホール、ＩＶＨ）を設けたものが多くな
っている。
２層以上の導体層間を接続するめっきスルーホールであ
って、プリント配線板を貫通していない穴（インタステ
ィシャルバイアホール、ＩＶＨ）を設けたものが多くな
っている。
【０００３】インタスティシャルバイアホールを有する
多層板は、次のようにして製造される。例えば、２枚の
単位プリント配線板を接着用プリプレグを介して重ね加
熱加圧して一体化し、スルーホール加工をする。このス
ルーホールがインタスティシャルバイアホールとなる。
更に、他の単位プリント配線板を接着用プリプレグを介
して重ね加熱加圧する。この例では、２枚の単位プリン
ト配線板を貫通するインタスティシャルバイアホールを
有する、３枚の単位プリント配線板からなる多層板が得
られる。
多層板は、次のようにして製造される。例えば、２枚の
単位プリント配線板を接着用プリプレグを介して重ね加
熱加圧して一体化し、スルーホール加工をする。このス
ルーホールがインタスティシャルバイアホールとなる。
更に、他の単位プリント配線板を接着用プリプレグを介
して重ね加熱加圧する。この例では、２枚の単位プリン
ト配線板を貫通するインタスティシャルバイアホールを
有する、３枚の単位プリント配線板からなる多層板が得
られる。
【０００４】ところで、バイアホールを設けたプリント
配線板を更に多層化するとき、バイアホールに、接着用
プリプレグ中の樹脂が溶融して流れ込み、穴埋めされ
る。このバイアホールが、表面に面していると、流れ込
んだ樹脂が穴からはみだしてしまう。樹脂がはみだす
と、後の表面加工に支障があるので、多層化するとき
に、離形シートを表面に重ねて、樹脂がはみださないよ
うにしている。離形シートとしては、積層成形温度（１
６０〜２００℃）に耐え、かつ離形性がよいものである
必要があり、フッ素樹脂系のフィルム、ポリオレフィン
フィルムなどが用いられている。
配線板を更に多層化するとき、バイアホールに、接着用
プリプレグ中の樹脂が溶融して流れ込み、穴埋めされ
る。このバイアホールが、表面に面していると、流れ込
んだ樹脂が穴からはみだしてしまう。樹脂がはみだす
と、後の表面加工に支障があるので、多層化するとき
に、離形シートを表面に重ねて、樹脂がはみださないよ
うにしている。離形シートとしては、積層成形温度（１
６０〜２００℃）に耐え、かつ離形性がよいものである
必要があり、フッ素樹脂系のフィルム、ポリオレフィン
フィルムなどが用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、フッ素樹脂
系フィルムでは、バイアホールからの樹脂のはみだしを
十分におさえることができない。そのため、多層化接着
後に、ベルトサンダーによる機械的研磨、又は、化学薬
品による処理などにより、はみ出した樹脂を除去して表
面が平滑になるようにする工程を省略できない。また、
ポリオレフィンフィルムを用いると、積層成形時に軟化
してバイアホール中に食い込み、そのため、バイアホー
ルが凹んでしまう現象があって、後加工に支障があっ
た。本発明は多層板の製造工程中の積層成形時に発生す
る、表面バイアホールからの樹脂のはみ出しをおさえ、
かつ、このバイアホールに凹みもできないようにするこ
とができる離形シート、及びこの離形シートを用いた多
層板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
系フィルムでは、バイアホールからの樹脂のはみだしを
十分におさえることができない。そのため、多層化接着
後に、ベルトサンダーによる機械的研磨、又は、化学薬
品による処理などにより、はみ出した樹脂を除去して表
面が平滑になるようにする工程を省略できない。また、
ポリオレフィンフィルムを用いると、積層成形時に軟化
してバイアホール中に食い込み、そのため、バイアホー
ルが凹んでしまう現象があって、後加工に支障があっ
た。本発明は多層板の製造工程中の積層成形時に発生す
る、表面バイアホールからの樹脂のはみ出しをおさえ、
かつ、このバイアホールに凹みもできないようにするこ
とができる離形シート、及びこの離形シートを用いた多
層板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、半硬化状態に
した熱硬化性樹脂シート２を、液状の樹脂を透過しない
シート１の間に挟んだ積層板成形用離形シート、及び、
バイアホールを形成した単位構成材を含む構成材を、接
着用プリプレグを介して重ね、更に、半硬化状態にした
熱硬化性樹脂シート２を、液状の樹脂を透過しないシー
ト１の間に挟んだ積層板成形用離形シートを重ねて加熱
加圧することを特徴とする多層板の製造方法である。
した熱硬化性樹脂シート２を、液状の樹脂を透過しない
シート１の間に挟んだ積層板成形用離形シート、及び、
バイアホールを形成した単位構成材を含む構成材を、接
着用プリプレグを介して重ね、更に、半硬化状態にした
熱硬化性樹脂シート２を、液状の樹脂を透過しないシー
ト１の間に挟んだ積層板成形用離形シートを重ねて加熱
加圧することを特徴とする多層板の製造方法である。
【０００７】液状の樹脂を透過しないシート１として
は、多層化成形時の加熱加圧にに耐えられるもので、柔
軟性のあるものであればよい。このようなシートとして
は、厚さ１００μｍ以下の金属はく、例えば、アルミは
く、銅はく、ニッケルはく、鉄はくなど、及び、フッ素
樹脂系フィルムなどが挙げられる。離形性に劣るシート
を用いるときは、表面に離形剤を塗布して、多層化成形
後の剥離を容易にする必要がある。内部に配する熱硬化
性樹脂としては、加熱されたときに、多層化接着用プリ
プレグの樹脂と同じような挙動を示すものが好ましい。
このような樹脂としては、フェノール系樹脂、エポキシ
系樹脂等が挙げられる。離形シートは、液状の樹脂を透
過しないシート１に液状の樹脂を塗布乾燥するか、繊維
基材に含浸して乾燥したシートすなわちプリプレグを液
状の樹脂を透過しないシート１で挟むことにより製造さ
れる。特に、プリプレグを用いると、離形シートの用意
が簡単であり、不良プリプレグを活用できるので好まし
い。繊維基材としては、紙、ガラスチョップ、ガラス不
織布、ガラス布などが挙げられる。
は、多層化成形時の加熱加圧にに耐えられるもので、柔
軟性のあるものであればよい。このようなシートとして
は、厚さ１００μｍ以下の金属はく、例えば、アルミは
く、銅はく、ニッケルはく、鉄はくなど、及び、フッ素
樹脂系フィルムなどが挙げられる。離形性に劣るシート
を用いるときは、表面に離形剤を塗布して、多層化成形
後の剥離を容易にする必要がある。内部に配する熱硬化
性樹脂としては、加熱されたときに、多層化接着用プリ
プレグの樹脂と同じような挙動を示すものが好ましい。
このような樹脂としては、フェノール系樹脂、エポキシ
系樹脂等が挙げられる。離形シートは、液状の樹脂を透
過しないシート１に液状の樹脂を塗布乾燥するか、繊維
基材に含浸して乾燥したシートすなわちプリプレグを液
状の樹脂を透過しないシート１で挟むことにより製造さ
れる。特に、プリプレグを用いると、離形シートの用意
が簡単であり、不良プリプレグを活用できるので好まし
い。繊維基材としては、紙、ガラスチョップ、ガラス不
織布、ガラス布などが挙げられる。
【０００８】
【作用】多層化接着工程において、離形シート中の熱硬
化性樹脂も、接着用プリプレグ中の熱硬化性樹脂も、と
もに溶融して流動性になる。接着用プリプレグ中の熱硬
化性樹脂は、加圧により流動して配線板上の隙間を埋め
るとともに、バイアホールに流れ込む。このときバイア
ホールをふさいでいる離形シートは容易に変形してバイ
アホール中のエアを逃がす。更に加熱されると、離形シ
ート中の熱硬化性樹脂が硬化して流動性を失い、バイア
ホールからの樹脂のはみだしをおさえる。すなわち、本
発明の離形シートは、プレス時に多層板の構成材料と同
様の熱挙動を示し、これを介して、多層板の構成材料に
圧力を伝えることにより、バイアホールからの樹脂のは
みだしなくし、かつ、バイアホールに食い込むこともな
いので、表面が平滑になる。
化性樹脂も、接着用プリプレグ中の熱硬化性樹脂も、と
もに溶融して流動性になる。接着用プリプレグ中の熱硬
化性樹脂は、加圧により流動して配線板上の隙間を埋め
るとともに、バイアホールに流れ込む。このときバイア
ホールをふさいでいる離形シートは容易に変形してバイ
アホール中のエアを逃がす。更に加熱されると、離形シ
ート中の熱硬化性樹脂が硬化して流動性を失い、バイア
ホールからの樹脂のはみだしをおさえる。すなわち、本
発明の離形シートは、プレス時に多層板の構成材料と同
様の熱挙動を示し、これを介して、多層板の構成材料に
圧力を伝えることにより、バイアホールからの樹脂のは
みだしなくし、かつ、バイアホールに食い込むこともな
いので、表面が平滑になる。
【０００９】
【実施例】片面に離型剤を塗布した、厚さ２０μｍのア
ルミはくで、厚さ０．２ｍｍの紙フェノールプリプレグ
を、離形剤を塗布した面が外側になるようにして挟み、
ラミネーターにより１３０℃で熱圧着し、離形シート１
５を得た。
ルミはくで、厚さ０．２ｍｍの紙フェノールプリプレグ
を、離形剤を塗布した面が外側になるようにして挟み、
ラミネーターにより１３０℃で熱圧着し、離形シート１
５を得た。
【００１０】それぞれにスルーホール１１を形成したエ
ポキシ表面材１２、及び、エポキシ内層材１３を図２に
示すように接着用エポキシプリプレグ１４を介して重
ね、その両外側に前記離形シート１５を配して、温度１
７０℃、圧力４ＭＰａで６０分間加熱加圧して、多層板
を成形した。バイアホール表面には、２〜３μｍの凹み
が認められたが、後工程には支障がなかった。
ポキシ表面材１２、及び、エポキシ内層材１３を図２に
示すように接着用エポキシプリプレグ１４を介して重
ね、その両外側に前記離形シート１５を配して、温度１
７０℃、圧力４ＭＰａで６０分間加熱加圧して、多層板
を成形した。バイアホール表面には、２〜３μｍの凹み
が認められたが、後工程には支障がなかった。
【００１１】比較例１ 実施例で用いた離形シートに代えて、厚さ３０μｍのフ
ッ素樹脂系フィルムを用いたほかは実施例１と同様にし
て多層板を成形した。バイアホール表面には、樹脂のは
みだしがあり、研磨作業を必要とした。
ッ素樹脂系フィルムを用いたほかは実施例１と同様にし
て多層板を成形した。バイアホール表面には、樹脂のは
みだしがあり、研磨作業を必要とした。
【００１２】比較例２ 実施例で用いた離形シートに代えて、厚さ６０μｍのフ
ッ素樹脂系フィルムを用いたほかは実施例１と同様にし
て多層板を成形した。バイアホール表面には、樹脂のは
みだしがあり、研磨作業を必要とした。
ッ素樹脂系フィルムを用いたほかは実施例１と同様にし
て多層板を成形した。バイアホール表面には、樹脂のは
みだしがあり、研磨作業を必要とした。
【００１３】比較例３ 実施例で用いた離形シートに代えて、厚さ３５μｍの両
面シリコン樹脂コーティングポリオレフィンフィルムを
用いたほかは実施例１と同様にして多層板を成形した。
バイアホール表面には、７〜９μｍの凹みが認められた
ほか、フィルムが剥がれにくく、剥離中に切断した。
面シリコン樹脂コーティングポリオレフィンフィルムを
用いたほかは実施例１と同様にして多層板を成形した。
バイアホール表面には、７〜９μｍの凹みが認められた
ほか、フィルムが剥がれにくく、剥離中に切断した。
【００１４】比較例４ 実施例で用いた離形シートに代えて、厚さ１００μｍの
両面シリコン樹脂コーティングポリオレフィンフィルム
を用いたほかは実施例１と同様にして多層板を成形し
た。バイアホール表面には、８０〜１５０μｍの凹みが
認められた。
両面シリコン樹脂コーティングポリオレフィンフィルム
を用いたほかは実施例１と同様にして多層板を成形し
た。バイアホール表面には、８０〜１５０μｍの凹みが
認められた。
【００１５】比較例５ 実施例で用いた離形シートに代えて、製品側に厚さ２０
０μｍのクラフト紙、その外側に厚さ３５μｍのフッ素
樹脂系フィルムを配し、以下、実施例１と同様にして多
層板を成形した。バイアホールから多量の樹脂のはみだ
しがあり、クラフト紙が製品に密着して剥がれなかっ
た。
０μｍのクラフト紙、その外側に厚さ３５μｍのフッ素
樹脂系フィルムを配し、以下、実施例１と同様にして多
層板を成形した。バイアホールから多量の樹脂のはみだ
しがあり、クラフト紙が製品に密着して剥がれなかっ
た。
【００１６】
【発明の効果】本発明によると、多層板を成形すると
き、半硬化状態にした熱硬化性樹脂シートを、液状の樹
脂を透過しないシートの間に挟んだ離形シートを用いる
ことにより、表面に開いたバイアホールからの樹脂のは
みだしやバイアホールの凹みもない表面が平坦な多層板
を製造することができる。なお、本発明になる積層板成
形用離形シートは、通常の多層板成形のほか、リジッド
フレキ配線板の成形用としても利用できる。
き、半硬化状態にした熱硬化性樹脂シートを、液状の樹
脂を透過しないシートの間に挟んだ離形シートを用いる
ことにより、表面に開いたバイアホールからの樹脂のは
みだしやバイアホールの凹みもない表面が平坦な多層板
を製造することができる。なお、本発明になる積層板成
形用離形シートは、通常の多層板成形のほか、リジッド
フレキ配線板の成形用としても利用できる。
【図１】本発明離形シートの一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】多層板成形時における構成を示す側面図であ
る。
る。
１ 液状の樹脂を透過しないシート ２ 熱硬化性樹脂シート １１ スルーホール １２ エポキシ表面材 １３ エポキシ内層材 １４ 接着用エポキシプリプレグ １５ 離形シート
フロントページの続き (72)発明者 外木 健之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 福田 徹也 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 半硬化状態にした熱硬化性樹脂シート
を、液状の樹脂を透過しないシートの間に挟んだ積層板
成形用離形シート。 - 【請求項２】 半硬化状態にした熱硬化性樹脂シート
が、プリプレグである請求項１記載の積層板成形用離形
シート。 - 【請求項３】 バイアホールを形成した単位構成材を含
む構成材を、接着用プリプレグを介して重ね、更に、請
求項１又は２記載の積層板成形用離形シートを外側に重
ねて加熱加圧することを特徴とする多層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21822393A JPH0768654A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 積層板成形用離形シート及びこの離形シートを用いた多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21822393A JPH0768654A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 積層板成形用離形シート及びこの離形シートを用いた多層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0768654A true JPH0768654A (ja) | 1995-03-14 |
Family
ID=16716546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21822393A Pending JPH0768654A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 積層板成形用離形シート及びこの離形シートを用いた多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0768654A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104411123A (zh) * | 2014-11-29 | 2015-03-11 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种多层挠性板快压成型工艺 |
-
1993
- 1993-09-02 JP JP21822393A patent/JPH0768654A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104411123A (zh) * | 2014-11-29 | 2015-03-11 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种多层挠性板快压成型工艺 |
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