JP2993760B2 - 貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板 - Google Patents
貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は貼り合せプリント配線
板の製造法およびその製造法に用いる積層構造の当て板
に関するものである。
板の製造法およびその製造法に用いる積層構造の当て板
に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】貼り合せプリント配線板
は、一般に、図４Ａに示すように絶縁板１の上面にプリ
プレグシート２を介してプリント配線板３を積み重ね、
上下より加熱加圧して貼り合せ一体化する方法により製
造されている。このような貼り合せプリント配線板の製
造法に使用されるプリント配線板３として両面プリント
配線板、内に回路層を有する３層以上のプリント配線
板、等を用いることができる。プリント配線板３には配
線技術上スルーホールメッキ４や加工用の予備孔等の貫
通孔５が形成してあり、加熱加圧の際にこの貫通孔５を
通じてプリプレグ樹脂が表面に流出すると云う問題があ
る。 このような問題を解決する手段として、スルーホ
ールメッキ４を有するプリント配線板側にゴム弾性体６
を重ねて用いることにより、スルーホールメッキの貫通
孔よりプリプレグ樹脂が外表面に流出することを防止す
る（特開平１−３１６９８８号公報参照）ことができる
が、ゴム弾性体が貫通孔に入り込んで凹み７が生じ、こ
の凹みは後のメッキ工程においてメッキ膜の厚みむらの
原因になったり、メッキ後の外観不良の原因になると云
った問題点がある。発明者はこのようなゴム弾性体６が
入り込むことによる凹み７を可及的に少なくすることを
目的に鋭意検討を重ね本発明をするに至った。
は、一般に、図４Ａに示すように絶縁板１の上面にプリ
プレグシート２を介してプリント配線板３を積み重ね、
上下より加熱加圧して貼り合せ一体化する方法により製
造されている。このような貼り合せプリント配線板の製
造法に使用されるプリント配線板３として両面プリント
配線板、内に回路層を有する３層以上のプリント配線
板、等を用いることができる。プリント配線板３には配
線技術上スルーホールメッキ４や加工用の予備孔等の貫
通孔５が形成してあり、加熱加圧の際にこの貫通孔５を
通じてプリプレグ樹脂が表面に流出すると云う問題があ
る。 このような問題を解決する手段として、スルーホ
ールメッキ４を有するプリント配線板側にゴム弾性体６
を重ねて用いることにより、スルーホールメッキの貫通
孔よりプリプレグ樹脂が外表面に流出することを防止す
る（特開平１−３１６９８８号公報参照）ことができる
が、ゴム弾性体が貫通孔に入り込んで凹み７が生じ、こ
の凹みは後のメッキ工程においてメッキ膜の厚みむらの
原因になったり、メッキ後の外観不良の原因になると云
った問題点がある。発明者はこのようなゴム弾性体６が
入り込むことによる凹み７を可及的に少なくすることを
目的に鋭意検討を重ね本発明をするに至った。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】この発明は、上記問題
点を解決するために、スルーホールメッキを有するプリ
ント配線板を少なくとも片面または両面に重ね合せ、全
体を加熱加圧して貼り合せ一体化する貼り合せプリント
配線板の製造法において、片面または両面に重ね合せら
れるスルーホールメッキを有するプリント配線板の表面
に、０．０３ｍｍ乃至０．３ｍｍの厚みを有するゴム弾
性体の層が貼り合せ固着一体化された積層構造の当て板
をゴム弾性体の層側と合せて積み重ね、その上下より加
圧加熱して一体に貼り合せた後、前記積層構造の当て板
を取り除くことを特徴とする貼り合せプリント配線板の
製造法に構成したのである。また、片面または両面に
０．０３ｍｍ乃至０．３ｍｍの厚みを有するゴム弾性体
の層を貼り合せ固着一体化した積層構造の当て板に構成
したのである。そしてゴム弾性体がシリコーンゴムで構
成されることを特徴とするものである。上記積層構造の
当て板はそのゴム弾性体層の弾性率が芯材の層の弾性率
に較べて小であり、ゴム弾性を有するものである。加熱
加圧の際にゴム弾性変形してスルーホールメッキの貫通
孔開口部表面の表面粗さによる凹凸の凹部に張り出す程
度のゴム弾性と０．０３ｍｍ乃至０．３ｍｍの厚みを有
し、且つ加熱温度に耐えるものであって、貼り合せ後に
当て板を取り除くことからゴム弾性体の層は離型性を有
すことが好ましく、０．０３ｍｍ乃至０．３ｍｍの厚み
を有するシリコーンゴムが好適な材料であると云える。
図３Ａ〜図３Ｃは積層構造の当て板を説明する断面図
で、図３Ａは芯材としてゴム弾性体より高弾性率の金属
で或る程度の厚みをもたせたもの（金属板１７ａ）にゴ
ム弾性体層としてシリコーンゴム弾性体シート１６を貼
り合せ固着一体化した２層構造の当て板１８ａであり、
図３Ｂは図３Ａの金属板と同様の金属板１７ａの両側に
シリコーンゴム弾性体シート１６，１６を貼り合せ固着
一体化した３層構造の当て板１８ｂであることを示す。
図３Ｃは芯材として厚みが０．１ｍｍ程度の薄いＰＥＴ
フイルム１７ｂを用い、その両側にシリコーンゴム弾性
体シート１６，１６を貼り合せ固着一体化した３層構造
の当て板１８ｃであることを示す。芯材として、高強度
・高熱伝導性のものを使用すると、図２に示すように、
貼り合せプリント配線板を一度に多数枚貼り合せること
ができる。
点を解決するために、スルーホールメッキを有するプリ
ント配線板を少なくとも片面または両面に重ね合せ、全
体を加熱加圧して貼り合せ一体化する貼り合せプリント
配線板の製造法において、片面または両面に重ね合せら
れるスルーホールメッキを有するプリント配線板の表面
に、０．０３ｍｍ乃至０．３ｍｍの厚みを有するゴム弾
性体の層が貼り合せ固着一体化された積層構造の当て板
をゴム弾性体の層側と合せて積み重ね、その上下より加
圧加熱して一体に貼り合せた後、前記積層構造の当て板
を取り除くことを特徴とする貼り合せプリント配線板の
製造法に構成したのである。また、片面または両面に
０．０３ｍｍ乃至０．３ｍｍの厚みを有するゴム弾性体
の層を貼り合せ固着一体化した積層構造の当て板に構成
したのである。そしてゴム弾性体がシリコーンゴムで構
成されることを特徴とするものである。上記積層構造の
当て板はそのゴム弾性体層の弾性率が芯材の層の弾性率
に較べて小であり、ゴム弾性を有するものである。加熱
加圧の際にゴム弾性変形してスルーホールメッキの貫通
孔開口部表面の表面粗さによる凹凸の凹部に張り出す程
度のゴム弾性と０．０３ｍｍ乃至０．３ｍｍの厚みを有
し、且つ加熱温度に耐えるものであって、貼り合せ後に
当て板を取り除くことからゴム弾性体の層は離型性を有
すことが好ましく、０．０３ｍｍ乃至０．３ｍｍの厚み
を有するシリコーンゴムが好適な材料であると云える。
図３Ａ〜図３Ｃは積層構造の当て板を説明する断面図
で、図３Ａは芯材としてゴム弾性体より高弾性率の金属
で或る程度の厚みをもたせたもの（金属板１７ａ）にゴ
ム弾性体層としてシリコーンゴム弾性体シート１６を貼
り合せ固着一体化した２層構造の当て板１８ａであり、
図３Ｂは図３Ａの金属板と同様の金属板１７ａの両側に
シリコーンゴム弾性体シート１６，１６を貼り合せ固着
一体化した３層構造の当て板１８ｂであることを示す。
図３Ｃは芯材として厚みが０．１ｍｍ程度の薄いＰＥＴ
フイルム１７ｂを用い、その両側にシリコーンゴム弾性
体シート１６，１６を貼り合せ固着一体化した３層構造
の当て板１８ｃであることを示す。芯材として、高強度
・高熱伝導性のものを使用すると、図２に示すように、
貼り合せプリント配線板を一度に多数枚貼り合せること
ができる。
【０００４】
【作用】スルーホールを有するプリント配線板が配置さ
れる側の表面に、ゴム弾性体を有する積層構造の当て板
をゴム弾性体層の側と合せて重ね合せて全体を加熱加圧
すると、加圧力により当て板のゴム弾性体の層がスルー
ホールメッキの貫通孔開口部を覆い張り出していくが、
その張り出し量は当て板のゴム弾性体層の０．０３ｍｍ
乃至０．３ｍｍの薄い厚みとゴム弾性体に固着されて一
体化している芯材の高弾性率による面方向のずれの抑制
とにより、貫通孔開口部表面の表面粗度に基づく凹凸面
の凹面に入り込む程度に張り出して、プリプレグ樹脂の
流出を防止できると共に、スルーホールメッキ等の貫通
孔への張り出しを極めて小さくなり、貼り合せ積層一体
化後のスルホールを有するプリント配線板表面に凹部は
殆ど生じなくなる。
れる側の表面に、ゴム弾性体を有する積層構造の当て板
をゴム弾性体層の側と合せて重ね合せて全体を加熱加圧
すると、加圧力により当て板のゴム弾性体の層がスルー
ホールメッキの貫通孔開口部を覆い張り出していくが、
その張り出し量は当て板のゴム弾性体層の０．０３ｍｍ
乃至０．３ｍｍの薄い厚みとゴム弾性体に固着されて一
体化している芯材の高弾性率による面方向のずれの抑制
とにより、貫通孔開口部表面の表面粗度に基づく凹凸面
の凹面に入り込む程度に張り出して、プリプレグ樹脂の
流出を防止できると共に、スルーホールメッキ等の貫通
孔への張り出しを極めて小さくなり、貼り合せ積層一体
化後のスルホールを有するプリント配線板表面に凹部は
殆ど生じなくなる。
【０００５】
【実施例１】０．３ｍｍ厚の両面銅張積層板に０．３ｍ
ｍφの孔を明けこの孔にスルーホールメッキ１４を施し
た後、片面にプリント配線を形成した２種類のプリント
配線板１３ａ，１３ｂを準備し、硬度５０°厚み０．２
ｍｍのシリコーンゴム弾性体シート１６を金属板１７ａ
の片面に貼り合せ固着した図３Ａに示ような２層構造の
当て板１８ａを２枚準備する。図１Ａに示すように、２
種類の片面プリント配線板１３ａ，１３ｂのプリント配
線側を内側にして間に０．１ｍｍ厚の接着用プリプレグ
１２を２枚を挟んで積み重ね、両側に２層構造の当て板
１８ａをシリコーンゴム弾性体１６側を合わせた状態に
載置し、全体を加熱加圧して一体に貼り合せし、その後
２層構造の当て板１８ａを取り外して４層銅張積層板を
得た。この４層銅張積層板の外層に必要なプリント配線
を施し、必要により後加工等を施すことにより、所望の
プリント配線板を得ることができるが、４層銅張積層板
を得た段階において、スルーホールメッキ１４の貫通孔
１５からの外層の銅箔表面へのプリプレグ樹脂の流出は
皆無であり、スルーホールメッキ１４の貫通孔１５開口
部の凹みも極めて小さいものであった。
ｍφの孔を明けこの孔にスルーホールメッキ１４を施し
た後、片面にプリント配線を形成した２種類のプリント
配線板１３ａ，１３ｂを準備し、硬度５０°厚み０．２
ｍｍのシリコーンゴム弾性体シート１６を金属板１７ａ
の片面に貼り合せ固着した図３Ａに示ような２層構造の
当て板１８ａを２枚準備する。図１Ａに示すように、２
種類の片面プリント配線板１３ａ，１３ｂのプリント配
線側を内側にして間に０．１ｍｍ厚の接着用プリプレグ
１２を２枚を挟んで積み重ね、両側に２層構造の当て板
１８ａをシリコーンゴム弾性体１６側を合わせた状態に
載置し、全体を加熱加圧して一体に貼り合せし、その後
２層構造の当て板１８ａを取り外して４層銅張積層板を
得た。この４層銅張積層板の外層に必要なプリント配線
を施し、必要により後加工等を施すことにより、所望の
プリント配線板を得ることができるが、４層銅張積層板
を得た段階において、スルーホールメッキ１４の貫通孔
１５からの外層の銅箔表面へのプリプレグ樹脂の流出は
皆無であり、スルーホールメッキ１４の貫通孔１５開口
部の凹みも極めて小さいものであった。
【０００６】
【実施例２】内側にプリント配線の層を形成した０．５
ｍｍ厚の３層銅張積層板に、０．２５ｍｍφの孔を明け
この孔にスルーホールメッキ１４を施した後、片面にプ
リント配線を形成した３層プリント配線板１３ｃを準備
し、厚みが０．１ｍｍのＰＥＴフィルム１７ｂの両側に
厚み０．２ｍｍで硬度が５０°のシリコーンゴム弾性体
シート１６を貼り合せ固着した０．５ｍｍ厚みの図３Ｃ
に示すような３層構造の当て板１８ｂを準備する。図１
Ｂに示すように、３層プリント配線板のプリント配線側
に０．１ｍｍ厚みの接着用プリプレグシート１２を介し
て１８μｍの銅箔１１を積み重ね、更に３層プリント配
線板の銅箔面側に３層構造の当て板１８ｃを載置し、全
体を加熱加圧して一体に貼り合せし、その後３層構造の
当て板１８ｃを取り外して厚さ０．６ｍｍの４層銅張積
層板を得た。この４層銅張積層板の外層に必要なプリン
ト配線を施し、必要により後加工等を施すことにより、
所望のプリント配線板を得ることができるが、４層銅張
積層板を得た段階において、スルーホールメッキ１４の
貫通孔１５から外層の銅箔表面へのプリプレグ樹脂の流
出は皆無であり、スルーホールメッキ貫通孔開口部の凹
みも極めて小さいものであった。
ｍｍ厚の３層銅張積層板に、０．２５ｍｍφの孔を明け
この孔にスルーホールメッキ１４を施した後、片面にプ
リント配線を形成した３層プリント配線板１３ｃを準備
し、厚みが０．１ｍｍのＰＥＴフィルム１７ｂの両側に
厚み０．２ｍｍで硬度が５０°のシリコーンゴム弾性体
シート１６を貼り合せ固着した０．５ｍｍ厚みの図３Ｃ
に示すような３層構造の当て板１８ｂを準備する。図１
Ｂに示すように、３層プリント配線板のプリント配線側
に０．１ｍｍ厚みの接着用プリプレグシート１２を介し
て１８μｍの銅箔１１を積み重ね、更に３層プリント配
線板の銅箔面側に３層構造の当て板１８ｃを載置し、全
体を加熱加圧して一体に貼り合せし、その後３層構造の
当て板１８ｃを取り外して厚さ０．６ｍｍの４層銅張積
層板を得た。この４層銅張積層板の外層に必要なプリン
ト配線を施し、必要により後加工等を施すことにより、
所望のプリント配線板を得ることができるが、４層銅張
積層板を得た段階において、スルーホールメッキ１４の
貫通孔１５から外層の銅箔表面へのプリプレグ樹脂の流
出は皆無であり、スルーホールメッキ貫通孔開口部の凹
みも極めて小さいものであった。
【０００７】
【実施例３】公称厚み０．１ｍｍのガラスクロスの両側
に硬度７０°厚み０．１ｍｍのシリコーンゴム弾性体シ
ートを貼り合せ固着した０．３ｍｍ厚みの３層構造の当
て板を用いるほかは実施例２と同じ方法により、プリン
ト配線板を得た。この場合も４層銅張積層板を得た段階
において、スルーホールメッキ貫通孔からの外層の銅箔
表面へのプリプレグ樹脂の流出は皆無であり、スルーホ
ールメッキ貫通孔開口部の凹みも極めて小さいものであ
った。
に硬度７０°厚み０．１ｍｍのシリコーンゴム弾性体シ
ートを貼り合せ固着した０．３ｍｍ厚みの３層構造の当
て板を用いるほかは実施例２と同じ方法により、プリン
ト配線板を得た。この場合も４層銅張積層板を得た段階
において、スルーホールメッキ貫通孔からの外層の銅箔
表面へのプリプレグ樹脂の流出は皆無であり、スルーホ
ールメッキ貫通孔開口部の凹みも極めて小さいものであ
った。
【０００８】
【発明の効果】このように、この発明の貼り合せプリン
ト配線板の製造法は、貫通孔を通じてプリプレグ樹脂の
表面への流出を防止できると共に、貫通孔部のゴム弾性
体層による凹みを極めて少なくできる製造法を提供で
き、又、当て板の片面または両面に０．０３ｍｍ乃至
０．３ｍｍの厚みを有するゴム弾性体の層を貼り合せ固
着一体化した積層構造の当て板に形成することにより、
更に好ましくはゴム弾性体としてシリコーンゴムを用い
た層を貼り合せ固着一体化された積層構造に形成するこ
とにより、貫通孔部のゴム弾性体層による凹みを極めて
少なくすることができる積層構造の当て板を提供できる
ものである。
ト配線板の製造法は、貫通孔を通じてプリプレグ樹脂の
表面への流出を防止できると共に、貫通孔部のゴム弾性
体層による凹みを極めて少なくできる製造法を提供で
き、又、当て板の片面または両面に０．０３ｍｍ乃至
０．３ｍｍの厚みを有するゴム弾性体の層を貼り合せ固
着一体化した積層構造の当て板に形成することにより、
更に好ましくはゴム弾性体としてシリコーンゴムを用い
た層を貼り合せ固着一体化された積層構造に形成するこ
とにより、貫通孔部のゴム弾性体層による凹みを極めて
少なくすることができる積層構造の当て板を提供できる
ものである。
【図１Ａ】実施例１の貼り合せプリント配線板の製造法
を説明する端面図である。
を説明する端面図である。
【図１Ｂ】実施例２の貼り合せプリント配線板の製造法
を説明する端面図である。
を説明する端面図である。
【図２】この発明を説明し、一度に多数枚を貼り合せる
貼り合せプリント配線板の製造法を説明する端面図であ
る。
貼り合せプリント配線板の製造法を説明する端面図であ
る。
【図３Ａ】この発明の積層構造の当て板を示し、２層構
造をした当て板を説明する断面図である。
造をした当て板を説明する断面図である。
【図３Ｂ】この発明の積層構造の当て板を示し、３層構
造をした当て板を説明する断面図である。
造をした当て板を説明する断面図である。
【図３Ｃ】この発明の積層構造の当て板を示し、３層構
造をした他の当て板を説明する断面図である。
造をした他の当て板を説明する断面図である。
【図４Ａ】従来技術を説明する端面図である。
【図４Ｂ】図４Ａにおける符号Ｄ部の拡大説明図であ
る。
る。
１ … 絶縁板。 ２，１２ …プリプレグシート。 ３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ …プリント配線板。 ４，１４ …スルーホールメッキ。 ５，１５ …貫通孔。 ６ …ゴム弾性体。 ７ …凹み。 ８ …鏡面板。 ９，１０ …熱盤。 １１ …銅箔。 １６ …シリコーンゴム弾性体シート。 １７ａ …金属板。 １７ｂ … ＰＥＴフィルム。 １８ａ … ２層構造の当て板。 １８ｂ，１８ｃ …３層構造の当て板。
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホールメッキを有するプリント配
線板を少なくとも片面または両面に重ね合せ、全体を加
熱加圧して貼り合せ一体化する貼り合せプリント配線板
の製造法において、片面または両面に重ね合せられるス
ルーホールメッキを有するプリント配線板の表面に、
０．０３ｍｍ乃至０．３ｍｍの厚みを有するゴム弾性体
の層が貼り合せ固着一体化された積層構造の当て板をゴ
ム弾性体の層側と合せて積み重ね、その上下より加圧加
熱して一体に貼り合せた後、前記積層構造の当て板を取
り除くことを特徴とする貼り合せプリント配線板の製造
法。 - 【請求項２】 芯材の片面または両面に０．０３ｍｍ乃
至０．３ｍｍの厚みのゴム弾性体が固着一体化された積
層構造を有し、スルーホールメッキを有するプリント配
線板を加熱加圧して貼り合せて一体化する際に、上記プ
リント配線板の片面または両面に、上記ゴム弾性体の層
が重ね合わされるプリント配線板用の当て板。 - 【請求項３】 上記ゴム弾性体がシリコーンゴムで構成
されていることを特徴とする請求項２記載のプリント配
線板用の当て板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3108982A JP2993760B2 (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3108982A JP2993760B2 (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315748A JPH05315748A (ja) | 1993-11-26 |
| JP2993760B2 true JP2993760B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=14498585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3108982A Expired - Lifetime JP2993760B2 (ja) | 1991-02-16 | 1991-02-16 | 貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2993760B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-16 JP JP3108982A patent/JP2993760B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05315748A (ja) | 1993-11-26 |
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