JPH04201514A - セラミックグリーンシートの積層方法 - Google Patents
セラミックグリーンシートの積層方法Info
- Publication number
- JPH04201514A JPH04201514A JP33921090A JP33921090A JPH04201514A JP H04201514 A JPH04201514 A JP H04201514A JP 33921090 A JP33921090 A JP 33921090A JP 33921090 A JP33921090 A JP 33921090A JP H04201514 A JPH04201514 A JP H04201514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- green sheets
- green sheet
- release papers
- laminating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は１例えば、多層配線基板などの積層製品を製造
する際のセラミックグリーンシート積層方法に関する。
する際のセラミックグリーンシート積層方法に関する。
（従来の技術）
多層配線基板等の積層製品は、アルミナ等を主成分とす
るセラミックグリーンシートに、スルホール加工、配線
のための導電性ペーストを用いた配線パターン印刷など
の加工を施し、この加工されたセラミックグリーンシー
トを加圧治具を用いて加熱圧着し、順次積層し積層体と
じ５この積層体を焼成して得るのであるが、この際、積
層するセラミックグリーンシートを痛めず、治具とセラ
ミフグリーンシートとを速やかに離脱させるために、治
具とセラミックグリーンシートとの間にＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）からなるフィルムを介在させて
いた。
るセラミックグリーンシートに、スルホール加工、配線
のための導電性ペーストを用いた配線パターン印刷など
の加工を施し、この加工されたセラミックグリーンシー
トを加圧治具を用いて加熱圧着し、順次積層し積層体と
じ５この積層体を焼成して得るのであるが、この際、積
層するセラミックグリーンシートを痛めず、治具とセラ
ミフグリーンシートとを速やかに離脱させるために、治
具とセラミックグリーンシートとの間にＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）からなるフィルムを介在させて
いた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、ＰＵＴフィルムを用いて、積層した積層
体には、セラミックグリーンシートの変形、特にセラミ
ックグリーンシートにＩＣチップを収納する為のキャビ
ティなど穴加工を施した場合の穴周辺の変形が著しいと
いう問題点を有していた。
体には、セラミックグリーンシートの変形、特にセラミ
ックグリーンシートにＩＣチップを収納する為のキャビ
ティなど穴加工を施した場合の穴周辺の変形が著しいと
いう問題点を有していた。
（解題を解決するための手段）
本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであって、
その要旨を、複数枚のセラミックグリーンシートを加圧
治具を用いて加熱圧着させ順次積層することにより積層
体を構成するセラミックグリーンシートの積層方法にお
いて、加圧治具とセラミックグリーンシートとの間に離
型紙を介在させることを特徴とするセラミックグリーン
シートの積層方法とする。
その要旨を、複数枚のセラミックグリーンシートを加圧
治具を用いて加熱圧着させ順次積層することにより積層
体を構成するセラミックグリーンシートの積層方法にお
いて、加圧治具とセラミックグリーンシートとの間に離
型紙を介在させることを特徴とするセラミックグリーン
シートの積層方法とする。
（作用）
紙は、ＰＥＴフィルムに比べ、剛性が高く、治具による
加圧によっても紙自体の変形はほとんどないと考えられ
、そのため、セラミックグリーンシートの変形を極力防
止できるものと推測される（実施例） 本発明を、ＴＣパッケージ用のセラミック積層体の実施
例に基づき詳細に説明する。
加圧によっても紙自体の変形はほとんどないと考えられ
、そのため、セラミックグリーンシートの変形を極力防
止できるものと推測される（実施例） 本発明を、ＴＣパッケージ用のセラミック積層体の実施
例に基づき詳細に説明する。
第１図は、ＩＣチップｌ収納するキャビティ２を有する
ＩＣパッケージの構造図であって、セラミックグリーン
シート３が多層に積層されている、この積層体の中間部
のセラミックグリーンシート３には、キャビティ２を構
成する為の穴がプレスにより積層前に予め穿設されてい
る。４は、ＩＣチップを載置するためのダイアタッチと
呼ばれる部分である。この部分が、従来のＰＥＴフィル
ムであると熱圧着時シこもち上がるという変形を起こし
た。
ＩＣパッケージの構造図であって、セラミックグリーン
シート３が多層に積層されている、この積層体の中間部
のセラミックグリーンシート３には、キャビティ２を構
成する為の穴がプレスにより積層前に予め穿設されてい
る。４は、ＩＣチップを載置するためのダイアタッチと
呼ばれる部分である。この部分が、従来のＰＥＴフィル
ムであると熱圧着時シこもち上がるという変形を起こし
た。
次に、積層体の積層方法を第２図に基づき説明する。
アルミニウムからなる厚み５ｍｍの下治具５上に離型紙
６を載せ、更に、そのうえに最下層のグリーンシート７
ａ、２層目のセラミックグリーンシート７ｂ、離型紙８
．アルミニウムからなる厚み５ｍｍの上治具９の順に順
次載せ、約８０°Ｃに加熱したプレス板にて、圧力３０
ｋｇ１ｃｍ２．１５秒間熱圧着する。３層目以降につい
ても同じ手順で積層していく、この際、第１図のような
キャビティ構造を取らないセラミックグリンシートを、
積層する際には、−度に複数枚のセラミックグリーンシ
ートを積層させても構わない。
６を載せ、更に、そのうえに最下層のグリーンシート７
ａ、２層目のセラミックグリーンシート７ｂ、離型紙８
．アルミニウムからなる厚み５ｍｍの上治具９の順に順
次載せ、約８０°Ｃに加熱したプレス板にて、圧力３０
ｋｇ１ｃｍ２．１５秒間熱圧着する。３層目以降につい
ても同じ手順で積層していく、この際、第１図のような
キャビティ構造を取らないセラミックグリンシートを、
積層する際には、−度に複数枚のセラミックグリーンシ
ートを積層させても構わない。
本発明で利用できる離型紙としては、種々のものが利用
できるが、厚みが１００μｍ以下で且つＪＩＳ Ｐ
８１１３によって試験された引っ張り強さが５ｋｇｆ
以上であることが望ましい・また、セラミックグリーン
シートの表面に印刷された配線パターン等が離型紙に付
着するのを防止するために、離型紙表面に、例えば、シ
リコーン系の樹脂をコーティングするなどの処理を施し
てもよい。
できるが、厚みが１００μｍ以下で且つＪＩＳ Ｐ
８１１３によって試験された引っ張り強さが５ｋｇｆ
以上であることが望ましい・また、セラミックグリーン
シートの表面に印刷された配線パターン等が離型紙に付
着するのを防止するために、離型紙表面に、例えば、シ
リコーン系の樹脂をコーティングするなどの処理を施し
てもよい。
（発明の効果）
１配したダイアタッチ部の変形シこついて、ＰＵＴフィ
ルムを用いたものと離型紙を用いたものについて、積層
後のダイアタッチの反りをディブスゲージを用いて測定
した結果を表１に示す。
ルムを用いたものと離型紙を用いたものについて、積層
後のダイアタッチの反りをディブスゲージを用いて測定
した結果を表１に示す。
表１
本発明によれば、セラミックグリーンシートと加圧治具
との間に離型紙を介在させることにより、積層したセラ
ミックグリーンシートの変形を極力防止できる。
との間に離型紙を介在させることにより、積層したセラ
ミックグリーンシートの変形を極力防止できる。
第１図は、積層体としてＩＣパッケージを示す要部断面
図、第２図はグリーンシートの積層方法を説明する図で
ある。 ３．７ａ、７ｂ・・・セラミックグリーンシート６．８
・・・離型紙 ５．９ ・・・加圧治具 特許出頭へ 束陶機器株式会社
図、第２図はグリーンシートの積層方法を説明する図で
ある。 ３．７ａ、７ｂ・・・セラミックグリーンシート６．８
・・・離型紙 ５．９ ・・・加圧治具 特許出頭へ 束陶機器株式会社
Claims (1)
- 複数枚のセラミックグリーンシートを加圧治具を用いて
加熱圧着させ順次積層することにより積層体を構成する
セラミックグリーンシートの積層方法において、加圧治
具とセラミックグリーンシートとの間に離型紙を介在さ
せることを特徴とするセラミックグリーンシートの積層
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33921090A JPH04201514A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックグリーンシートの積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33921090A JPH04201514A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックグリーンシートの積層方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201514A true JPH04201514A (ja) | 1992-07-22 |
Family
ID=18325286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33921090A Pending JPH04201514A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミックグリーンシートの積層方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04201514A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6258192B1 (en) * | 1999-02-10 | 2001-07-10 | International Business Machines Corporation | Multi-thickness, multi-layer green sheet processing |
| US6533888B2 (en) * | 1998-02-26 | 2003-03-18 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for fabricating buried and flat metal features |
| CN113382975A (zh) * | 2018-11-30 | 2021-09-10 | 康宁股份有限公司 | 蜂窝体制造方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33921090A patent/JPH04201514A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6533888B2 (en) * | 1998-02-26 | 2003-03-18 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for fabricating buried and flat metal features |
| US6258192B1 (en) * | 1999-02-10 | 2001-07-10 | International Business Machines Corporation | Multi-thickness, multi-layer green sheet processing |
| CN113382975A (zh) * | 2018-11-30 | 2021-09-10 | 康宁股份有限公司 | 蜂窝体制造方法 |
| CN113382975B (zh) * | 2018-11-30 | 2023-05-02 | 康宁股份有限公司 | 蜂窝体制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3142554B2 (ja) | 印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネート | |
| US5482586A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JPH04201514A (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法 | |
| JP4201882B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2991032B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP3846241B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2003229659A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2979330B2 (ja) | 電子部品製造用粘着剤付弾性材シート及び積層型チップ部品の製造方法 | |
| JP2000299561A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP2993760B2 (ja) | 貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板 | |
| JP2003236700A (ja) | 積層プレスのためのプレスラム | |
| KR102252762B1 (ko) | Fpcb 제조용 핫프레스의 압착헤드 | |
| JPH0477205A (ja) | セラミック積層体の圧着方法 | |
| JPH10256726A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JPH03112656A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法及び該積層板を使用した片面プリント配線板の製造方法 | |
| JP3943735B2 (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP4878084B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JPH0632377B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP4045472B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPH07186119A (ja) | 積層セラミック部品の製造方法 | |
| US20020197433A1 (en) | Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates | |
| JP2001199005A (ja) | 銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法 | |
| JPH03225898A (ja) | 多層回路基板の製造法 | |
| JPS5828384Y2 (ja) | 多層プリント板積層装置 | |
| JPH03191595A (ja) | 多層回路基板用片面金属張積層板の製造方法 |