JP3142554B2 - 印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネート - Google Patents
印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネートInfo
- Publication number
- JP3142554B2 JP3142554B2 JP02505532A JP50553290A JP3142554B2 JP 3142554 B2 JP3142554 B2 JP 3142554B2 JP 02505532 A JP02505532 A JP 02505532A JP 50553290 A JP50553290 A JP 50553290A JP 3142554 B2 JP3142554 B2 JP 3142554B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- multilayer film
- metal foil
- printed circuit
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2367/00—Polyesters, e.g. PET, i.e. polyethylene terephthalate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31507—Of polycarbonate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31725—Of polyamide
- Y10T428/3175—Next to addition polymer from unsaturated monomer[s]
- Y10T428/31757—Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
- Y10T428/31797—Next to addition polymer from unsaturated monomers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31909—Next to second addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31913—Monoolefin polymer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、金属箔及び金属箔担持ラミネート用の保護
キャリヤーシートとして機能する、印刷回路板の製造に
特に有用な多層フィルムに関する。更に詳しく述べる
と、本発明は、印刷回路板の製造に使用されるクラッド
金属箔の一時的な、剥ぎ取り可能な保護キャリヤーとし
て有用な多層フィルムに関する。
キャリヤーシートとして機能する、印刷回路板の製造に
特に有用な多層フィルムに関する。更に詳しく述べる
と、本発明は、印刷回路板の製造に使用されるクラッド
金属箔の一時的な、剥ぎ取り可能な保護キャリヤーとし
て有用な多層フィルムに関する。
印刷回路板の製造に用いられる金属クラッドラミネー
トの製造方法には、色々の方法が知られている。代表的
な方法では、繊維基材に樹脂ワニスを含浸し、その基材
を乾燥してプレプレグを調製し、一以上のプレプレグを
所望の厚みまで積み重ね、そのプレプレグスタックの一
面又は両面にクラッド金属箔を接合し、場合によっては
金属箔の表面上に接着剤被覆を施こし、最後にその組立
品を成形プレス内、熱・圧下で硬化させて積層／成形す
ることにより金属クラッドラミネートを製造する。この
従来法の種々の特徴につき議論している特許例には、印
刷回路板の製造にプレプレグとして使用される多孔質の
耐熱絶縁基板に関する米国特許第4,302,501号並びに印
刷回路板の製造において金属クラッドラミネートの性能
ばらつきを回避するための経時処理法に関する米国特許
第4,410,388号がある。
トの製造方法には、色々の方法が知られている。代表的
な方法では、繊維基材に樹脂ワニスを含浸し、その基材
を乾燥してプレプレグを調製し、一以上のプレプレグを
所望の厚みまで積み重ね、そのプレプレグスタックの一
面又は両面にクラッド金属箔を接合し、場合によっては
金属箔の表面上に接着剤被覆を施こし、最後にその組立
品を成形プレス内、熱・圧下で硬化させて積層／成形す
ることにより金属クラッドラミネートを製造する。この
従来法の種々の特徴につき議論している特許例には、印
刷回路板の製造にプレプレグとして使用される多孔質の
耐熱絶縁基板に関する米国特許第4,302,501号並びに印
刷回路板の製造において金属クラッドラミネートの性能
ばらつきを回避するための経時処理法に関する米国特許
第4,410,388号がある。
印刷回路板の製造では、クラッド金属箔が成形プレス
中に損傷を受ける問題が知られている。その理由で、成
形プレスと金属箔層との間に保護パッドを用いる提案が
なされた。例えば米国特許第4,690,845号は、印刷回路
板を積層するフラットプレス法に有用な「層状（strati
form）」シートを開示している。この層状シートは、熱
可塑性層、一面上のポリマー剥離層、最高積層温度より
も高い融点を有するポリマー安定化層及びその最高温度
よりも高い融点を有する。この層状シートは、しわ、吸
蔵ガス及び不純物を実質的に含まない特徴を有すると云
われている。この層状シートはフラットプレスで印刷回
路を積層する方法で使用され、この方法は積層を必要と
する一以上の回路アセンブリーを含む加工片を準備し、
層状シートを準備し、回路アセンブリーの各面上に前記
の層状シートの一つがあってプレス内で剥離層が回路ア
センブリーに面するように各アセンブリーをブック（bo
ok）内に配列し、次にその製品及びブックの厚みに対し
て適当なプレスサイクル時間にわたりそのブックをプレ
スして行われる。
中に損傷を受ける問題が知られている。その理由で、成
形プレスと金属箔層との間に保護パッドを用いる提案が
なされた。例えば米国特許第4,690,845号は、印刷回路
板を積層するフラットプレス法に有用な「層状（strati
form）」シートを開示している。この層状シートは、熱
可塑性層、一面上のポリマー剥離層、最高積層温度より
も高い融点を有するポリマー安定化層及びその最高温度
よりも高い融点を有する。この層状シートは、しわ、吸
蔵ガス及び不純物を実質的に含まない特徴を有すると云
われている。この層状シートはフラットプレスで印刷回
路を積層する方法で使用され、この方法は積層を必要と
する一以上の回路アセンブリーを含む加工片を準備し、
層状シートを準備し、回路アセンブリーの各面上に前記
の層状シートの一つがあってプレス内で剥離層が回路ア
センブリーに面するように各アセンブリーをブック（bo
ok）内に配列し、次にその製品及びブックの厚みに対し
て適当なプレスサイクル時間にわたりそのブックをプレ
スして行われる。
銅クラッドラミネートの製造において、ステンレス鋼
プレスと銅クラッド金属箔との剥離可能な保護層として
ポリ−４−メチルペンテン−１フィルムを使用すること
も知られている。東芝化学社の特開昭58−128846号（19
83年８月１日公開）を参照されたい。また、三菱瓦斯化
学社の特開昭57−70653号及び同57−70654号（1982年５
月１日公開、４−メチルペンテン−１のホモポリマー、
コポリマー又はその他の樹脂との混合物を含み、積層プ
レプレグに使用される剥離フィルム）及び日立化成工業
社の特開昭56−111637号（1981年９月３日公開、４−メ
チルペンテン−１ホモポリマー及びポリエチレン、ポリ
プロピレン、酢酸ビニル等とのコポリマーを含み、積層
シートの製造に使用される剥離フィルム）も参照された
い。
プレスと銅クラッド金属箔との剥離可能な保護層として
ポリ−４−メチルペンテン−１フィルムを使用すること
も知られている。東芝化学社の特開昭58−128846号（19
83年８月１日公開）を参照されたい。また、三菱瓦斯化
学社の特開昭57−70653号及び同57−70654号（1982年５
月１日公開、４−メチルペンテン−１のホモポリマー、
コポリマー又はその他の樹脂との混合物を含み、積層プ
レプレグに使用される剥離フィルム）及び日立化成工業
社の特開昭56−111637号（1981年９月３日公開、４−メ
チルペンテン−１ホモポリマー及びポリエチレン、ポリ
プロピレン、酢酸ビニル等とのコポリマーを含み、積層
シートの製造に使用される剥離フィルム）も参照された
い。
幾分か類似した系は、印刷回路板の製造に使用可能な
離型シートについて開示した米国特許第4,753,847号に
もある。この離型シートは、樹脂接着を促進するよう処
理されたポリエステル、ナイロン又は酢酸セルロースの
フィルムであって、その少なくとも一面上に硬化したア
クリル化オリゴマー樹脂の薄い剥離層被覆を有するもの
である。この離型シートは、成形操作時に、積層形成層
とプレスプラテン及び当て板との間に選択的に挿入され
る。上記特開並びに米国特許第4,690,845号及び同第4,7
53,847号の層状シート／離型シート系は多数の利点を有
する。例えば、米国特許第4,753,874号の第４欄第45乃
至60行には下記の利点が表記されている。
離型シートについて開示した米国特許第4,753,847号に
もある。この離型シートは、樹脂接着を促進するよう処
理されたポリエステル、ナイロン又は酢酸セルロースの
フィルムであって、その少なくとも一面上に硬化したア
クリル化オリゴマー樹脂の薄い剥離層被覆を有するもの
である。この離型シートは、成形操作時に、積層形成層
とプレスプラテン及び当て板との間に選択的に挿入され
る。上記特開並びに米国特許第4,690,845号及び同第4,7
53,847号の層状シート／離型シート系は多数の利点を有
する。例えば、米国特許第4,753,874号の第４欄第45乃
至60行には下記の利点が表記されている。
この離型シート構造物は、 （ｉ）クラッド、プレプレグシートやクラフト紙にもラ
ミネート表面にも固着しない； （ii）流動性材料が一ラミネート成分から他のラミネー
ト成分に移動することの防止を補助する； （iii）収縮しない； （iv）脆化に抵抗する； （ｖ）良好な引張り強さを有する； （vi）取扱いの手助けとなる十分な剛性を有する； （vii）過度の臭気を発散しない； （viii）静電荷を最小にして離型を容易にする；及び （ix）ドリル削孔又はパンチ打抜きにおける穴の形成特
性が良好である。
ミネート表面にも固着しない； （ii）流動性材料が一ラミネート成分から他のラミネー
ト成分に移動することの防止を補助する； （iii）収縮しない； （iv）脆化に抵抗する； （ｖ）良好な引張り強さを有する； （vi）取扱いの手助けとなる十分な剛性を有する； （vii）過度の臭気を発散しない； （viii）静電荷を最小にして離型を容易にする；及び （ix）ドリル削孔又はパンチ打抜きにおける穴の形成特
性が良好である。
上記の諸利点にもかかわらず問題も残っている。この
層状シート／離型シートは成形プロセスでクラッド金属
箔を保護するけれども、クラッド金属箔は成形プロセス
又はその前後の取扱いで損傷を受けることがある。クラ
ッド金属箔は、代表的には銅箔のような薄い箔であっ
て、無傷を保たねばならないし、表面汚染があってもな
らない。従って、クラッド金属箔を特に成形前の取り扱
い時に保護／支持することが望まれるのである。
層状シート／離型シートは成形プロセスでクラッド金属
箔を保護するけれども、クラッド金属箔は成形プロセス
又はその前後の取扱いで損傷を受けることがある。クラ
ッド金属箔は、代表的には銅箔のような薄い箔であっ
て、無傷を保たねばならないし、表面汚染があってもな
らない。従って、クラッド金属箔を特に成形前の取り扱
い時に保護／支持することが望まれるのである。
特許には、印刷回路板の製造に使用する銅膜にトラン
スファー／サポートを使用する文献が一以上ある。リフ
シン（Lifshin）等の米国特許第4,455,181号は、シリカ
被覆したアルミニウムキャリヤーシート上の銅膜に亜鉛
膜を蒸着し、得られた亜鉛−銅箔上にシリカ膜を蒸着
し、この結果得られたものを基材（プレプレグ）に接合
した後、この銅−クラッドラミネートからシリカ被覆ア
ルミニウムキャリヤーシートを剥ぎ取ることを開示して
いる。同特許の第１欄第22乃至35行には、キャリヤーシ
ートはアルミニウムキャリヤーシートよりむしろ、「そ
の他の金属並びにプラスチック、例えばデュポン（DuPo
nt）社の市販品であるマイラー（MYLAR）やカプトン（K
APTON）及び本発明に関連する処理温度に耐え、銅膜の
蒸着温度での強度を有し且つ銅−クラッドラミネート製
品をキャリヤーシートから剥ぎ取るので、コーテイング
付着に必要な剥離剤コーティングに対する不活性さと接
合性との特性を有するような同様な柔軟性をもったその
他の有機ポリマー材料」であると開示している。
スファー／サポートを使用する文献が一以上ある。リフ
シン（Lifshin）等の米国特許第4,455,181号は、シリカ
被覆したアルミニウムキャリヤーシート上の銅膜に亜鉛
膜を蒸着し、得られた亜鉛−銅箔上にシリカ膜を蒸着
し、この結果得られたものを基材（プレプレグ）に接合
した後、この銅−クラッドラミネートからシリカ被覆ア
ルミニウムキャリヤーシートを剥ぎ取ることを開示して
いる。同特許の第１欄第22乃至35行には、キャリヤーシ
ートはアルミニウムキャリヤーシートよりむしろ、「そ
の他の金属並びにプラスチック、例えばデュポン（DuPo
nt）社の市販品であるマイラー（MYLAR）やカプトン（K
APTON）及び本発明に関連する処理温度に耐え、銅膜の
蒸着温度での強度を有し且つ銅−クラッドラミネート製
品をキャリヤーシートから剥ぎ取るので、コーテイング
付着に必要な剥離剤コーティングに対する不活性さと接
合性との特性を有するような同様な柔軟性をもったその
他の有機ポリマー材料」であると開示している。
有機ポリマー材料をキャリヤーシートとして使用する
ことは、低コスト、取り扱い易さ、斯かる材料がより柔
軟であることから明らかに望ましいことである。しかし
ながら、これに関しては多数の困難がある。樹脂添加剤
が箔表面に浸み出ることによる箔の汚染を抑制しなけれ
ばならない。過度の接着も箔をポリマーで汚染する。同
様に、成形時にポリマーキャリヤーの裏面が成形プレス
に接着することも問題である。このポリマーキャリヤー
シートは、高温及び成形圧でクラッド金属箔が損なわれ
ぬようクラッド金属箔を十分に支持するものでなければ
ならない。最後に、このキャリヤーシートは、クラッド
金属箔から容易に剥ぎ取り可能なものでなければならな
い（すなわち、ピール値は約71g/cm−幅（0.4ポンド／
インチ幅）未満でなければならない）。これをポリマー
キャリヤーで達成するのは困難である。成形時にポリマ
ーが分解し（銅箔の接触作用により増大することが見出
されている）、つまり、ポリマーキャリヤーと一緒に使
用する接着剤が成形時に移動するからである。
ことは、低コスト、取り扱い易さ、斯かる材料がより柔
軟であることから明らかに望ましいことである。しかし
ながら、これに関しては多数の困難がある。樹脂添加剤
が箔表面に浸み出ることによる箔の汚染を抑制しなけれ
ばならない。過度の接着も箔をポリマーで汚染する。同
様に、成形時にポリマーキャリヤーの裏面が成形プレス
に接着することも問題である。このポリマーキャリヤー
シートは、高温及び成形圧でクラッド金属箔が損なわれ
ぬようクラッド金属箔を十分に支持するものでなければ
ならない。最後に、このキャリヤーシートは、クラッド
金属箔から容易に剥ぎ取り可能なものでなければならな
い（すなわち、ピール値は約71g/cm−幅（0.4ポンド／
インチ幅）未満でなければならない）。これをポリマー
キャリヤーで達成するのは困難である。成形時にポリマ
ーが分解し（銅箔の接触作用により増大することが見出
されている）、つまり、ポリマーキャリヤーと一緒に使
用する接着剤が成形時に移動するからである。
従って、クラッド金属箔用のポリマー保護キャリヤシ
ートの改善、及び印刷回路板の製造に特に有用なキャリ
ヤーシートを剥離できるように積層したクラッド金属箔
用のポリマー保護キャリヤシートの改善が必要である。
ートの改善、及び印刷回路板の製造に特に有用なキャリ
ヤーシートを剥離できるように積層したクラッド金属箔
用のポリマー保護キャリヤシートの改善が必要である。
本発明はこれに応えるものであって、一時的に剥ぎ取
り可能なクラッド金属箔の保護キャリヤシートとして適
切な多層熱可塑性フィルム、及び印刷回路板の製造に使
用されるキャリヤシートとクラッド金属箔とのラミネー
トを提供する。
り可能なクラッド金属箔の保護キャリヤシートとして適
切な多層熱可塑性フィルム、及び印刷回路板の製造に使
用されるキャリヤシートとクラッド金属箔とのラミネー
トを提供する。
この多層フィルムは、その一表面層として、軟化せず
に200℃までの温度に耐え得る押し出し可能な熱可塑性
樹脂、例えばポリメチルペンテン（PMP）、ポリエステ
ル（PBT又はPET）、ポリアミド、ポリカーボネート又は
それらのコポリマーを含む共押出し又は積層によるフィ
ルムである。この支持層は、220乃至240℃の融点を有す
るポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンコポリマ
ーを80乃至100パーセント含有するものが好ましい。
に200℃までの温度に耐え得る押し出し可能な熱可塑性
樹脂、例えばポリメチルペンテン（PMP）、ポリエステ
ル（PBT又はPET）、ポリアミド、ポリカーボネート又は
それらのコポリマーを含む共押出し又は積層によるフィ
ルムである。この支持層は、220乃至240℃の融点を有す
るポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンコポリマ
ーを80乃至100パーセント含有するものが好ましい。
この多層フィルムのその他の表面層は、融点範囲が10
0乃至200℃の押し出し可能な熱可塑性樹脂を一種以上含
む接着剤層である。本発明で用いる接着剤なる語は、ク
ラッド金属箔に剥離可能なように接合できる層を示す。
すなわち、この熱可塑性樹脂は、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、プロピレン／エチレンコポリマー、エチレン
とアルファオレフィンとのコポリマー又はプロピレン／
エチレンコポリマー等のポリオレフィンである。この層
は、ポリメチルペンテンやポリメチルペンテンコポリマ
ーのような高融点熱可塑性樹脂を70％まで含有していて
もよい。
0乃至200℃の押し出し可能な熱可塑性樹脂を一種以上含
む接着剤層である。本発明で用いる接着剤なる語は、ク
ラッド金属箔に剥離可能なように接合できる層を示す。
すなわち、この熱可塑性樹脂は、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、プロピレン／エチレンコポリマー、エチレン
とアルファオレフィンとのコポリマー又はプロピレン／
エチレンコポリマー等のポリオレフィンである。この層
は、ポリメチルペンテンやポリメチルペンテンコポリマ
ーのような高融点熱可塑性樹脂を70％まで含有していて
もよい。
選択により、支持層と接着剤層との間に結合層を使用
してもよい。この結合層は、多層フィルムの層間接着性
を改善するが、フィルムの接着剤層とクラッド金属箔と
の間の接合を妨害しないものなら如何なるポリマー材料
を含有してもよい。この結合層は、熱硬化性積層接着剤
ポリマー例えばトルエンジイソシアネート（TDI）触媒
を含んだポリエチレンテレフタレート（PET）又は何れ
かの表面層に使用される熱可塑性樹脂又はそのブレンド
から構成される。一好適実施態様では、この結合層は支
持層樹脂と接着剤層樹脂とのブレンドを含有する。
してもよい。この結合層は、多層フィルムの層間接着性
を改善するが、フィルムの接着剤層とクラッド金属箔と
の間の接合を妨害しないものなら如何なるポリマー材料
を含有してもよい。この結合層は、熱硬化性積層接着剤
ポリマー例えばトルエンジイソシアネート（TDI）触媒
を含んだポリエチレンテレフタレート（PET）又は何れ
かの表面層に使用される熱可塑性樹脂又はそのブレンド
から構成される。一好適実施態様では、この結合層は支
持層樹脂と接着剤層樹脂とのブレンドを含有する。
支持層と接着剤層との二層共押出しフィルムでは、支
持層は多層フィルムの５乃至95重量パーセント、好まし
くは75乃至85重量パーセントを占め、接着剤層は多層フ
ィルムの５乃至95重量パーセント、好ましくは15乃至25
重量パーセントを占めると有利である。三層共押し出し
フィルム、すなわち支持層、熱可塑性結合層及び接着剤
層では、支持層は多層フィルムの５乃至90重量パーセン
ト、好ましくは10乃至20重量パーセントを占め、結合層
は多層フィルムの５乃至90重量パーセント、好ましくは
60乃至80重量パーセントを占め、接着剤層は多層フィル
ムの５乃至90重量パーセント、好ましくは10乃至20重量
パーセントを占めると有利である。
持層は多層フィルムの５乃至95重量パーセント、好まし
くは75乃至85重量パーセントを占め、接着剤層は多層フ
ィルムの５乃至95重量パーセント、好ましくは15乃至25
重量パーセントを占めると有利である。三層共押し出し
フィルム、すなわち支持層、熱可塑性結合層及び接着剤
層では、支持層は多層フィルムの５乃至90重量パーセン
ト、好ましくは10乃至20重量パーセントを占め、結合層
は多層フィルムの５乃至90重量パーセント、好ましくは
60乃至80重量パーセントを占め、接着剤層は多層フィル
ムの５乃至90重量パーセント、好ましくは10乃至20重量
パーセントを占めると有利である。
三層積層フィルム、すなわち支持層、熱可塑性樹脂結
合層及び接着剤層からなるフィルムでは、支持層は多層
フィルムの25乃至70重量パーセント、好ましくは50乃至
60重量パーセントを占め、結合層は多層フィルムの２乃
至10重量パーセント、好ましくは３乃至７重量パーセン
トを占め、接着剤層は多層フィルムの25乃至70重量パー
セント、好ましくは35乃至45重量パーセントを占めると
有利である。
合層及び接着剤層からなるフィルムでは、支持層は多層
フィルムの25乃至70重量パーセント、好ましくは50乃至
60重量パーセントを占め、結合層は多層フィルムの２乃
至10重量パーセント、好ましくは３乃至７重量パーセン
トを占め、接着剤層は多層フィルムの25乃至70重量パー
セント、好ましくは35乃至45重量パーセントを占めると
有利である。
この多層フィルムは、前述のように、銅箔等のクラッ
ド金属箔の保護キャリヤシートとして機能することが好
ましい。キャリヤシートは、箔製造後のどの時点でクラ
ッド金属箔に貼り付けてもよい。キャリヤシートの接着
剤層を融解させた後それを金属箔に接触させると、剥離
可能な接合を調節することができる。180゜剥ぎ取り試
験で測定したクラッド金属箔に対するキャリヤシートの
接着力は、0.18乃至0.002kg/2.54cm幅（0.4乃至0.005ポ
ンド／インチ幅）であり、好ましくは0.05乃至0.005kg/
2.54cm幅（0.1乃至0.01ポンド／インチ幅）である。
ド金属箔の保護キャリヤシートとして機能することが好
ましい。キャリヤシートは、箔製造後のどの時点でクラ
ッド金属箔に貼り付けてもよい。キャリヤシートの接着
剤層を融解させた後それを金属箔に接触させると、剥離
可能な接合を調節することができる。180゜剥ぎ取り試
験で測定したクラッド金属箔に対するキャリヤシートの
接着力は、0.18乃至0.002kg/2.54cm幅（0.4乃至0.005ポ
ンド／インチ幅）であり、好ましくは0.05乃至0.005kg/
2.54cm幅（0.1乃至0.01ポンド／インチ幅）である。
その結果得られたフィルム／箔ラミネートを加熱プラ
テンプレス内に配して印刷回路板形成の際にプレプレグ
への積層／成形に供すると、キャリヤシートの耐熱支持
層がシートを支持し、プレス板又は追加の印刷回路板ラ
ミネートの何れかから剥離させる。キャリヤーシート
は、この結果得られる印刷回路板上に電気回路を印刷す
る前に容易に取り除くことができ、その後に印刷するた
めのきれいな箔表面が残る。
テンプレス内に配して印刷回路板形成の際にプレプレグ
への積層／成形に供すると、キャリヤシートの耐熱支持
層がシートを支持し、プレス板又は追加の印刷回路板ラ
ミネートの何れかから剥離させる。キャリヤーシート
は、この結果得られる印刷回路板上に電気回路を印刷す
る前に容易に取り除くことができ、その後に印刷するた
めのきれいな箔表面が残る。
従って、本発明は、クラッド金属箔用の改善された一
時的、剥ぎ取り可能な保護キャリヤシート並びにその結
果得られる印刷回路板の製造に使用可能なフィルム／箔
ラミネートを提供するものである。本発明のその他の利
点は、以下の詳しい説明、付属図面及び請求の範囲から
明らかになるであろう。
時的、剥ぎ取り可能な保護キャリヤシート並びにその結
果得られる印刷回路板の製造に使用可能なフィルム／箔
ラミネートを提供するものである。本発明のその他の利
点は、以下の詳しい説明、付属図面及び請求の範囲から
明らかになるであろう。
図１は、本発明のキャリヤシートを製造する多層フィ
ルムの一実施態様の拡大断面図である。
ルムの一実施態様の拡大断面図である。
図２は、本発明のキャリヤシートを製造する多層フィ
ルムの別実施態様の拡大断面図である。
ルムの別実施態様の拡大断面図である。
図３は、図２のキャリヤシートにクラッド金属箔を積
層した本発明ラミネートの一実施態様の拡大断面図であ
る。
層した本発明ラミネートの一実施態様の拡大断面図であ
る。
図４は、図１のキャリヤシートにクラッド金属箔を積
層した本発明ラミネートの別実施態様の拡大断面図であ
る。
層した本発明ラミネートの別実施態様の拡大断面図であ
る。
図５は、本発明のラミネートを用いて印刷回路板を製
造する積層／成形操作の概要図である。
造する積層／成形操作の概要図である。
先ず図５を参照すると、本発明のフィルム／箔ラミネ
ート10を用いて印刷回路板を製造するための成形組部品
が概念的に示されている。すなわち、保護キャリヤシー
ト20により支持されるクラッド金属箔層18（この場合は
銅箔）を強化エポキシ樹脂であるプレプレグ22に積層／
成形する。この成形プロセスは、剥離層16及び16′の間
で行なわれ、この剥離層は剛性の金属板又は200℃まで
の温度に耐えて軟化しないプラスチックフィルムから構
成される。一工程で数個の金属箔層18を数個のプレプレ
グ22に積層／成形するよう、この組部品の多数個を上部
プラテン12と下部プラテン14との間に配置する。
ート10を用いて印刷回路板を製造するための成形組部品
が概念的に示されている。すなわち、保護キャリヤシー
ト20により支持されるクラッド金属箔層18（この場合は
銅箔）を強化エポキシ樹脂であるプレプレグ22に積層／
成形する。この成形プロセスは、剥離層16及び16′の間
で行なわれ、この剥離層は剛性の金属板又は200℃まで
の温度に耐えて軟化しないプラスチックフィルムから構
成される。一工程で数個の金属箔層18を数個のプレプレ
グ22に積層／成形するよう、この組部品の多数個を上部
プラテン12と下部プラテン14との間に配置する。
印刷回路板を製造する代表的な積層／成形サイクル
は、下記のステップからなる。
は、下記のステップからなる。
１）冷間荷重プレス（常温）； ２）2.07MPa（300psi）に昇圧;182℃（360゜F）に温度
設定； ３）20分間保持； ４）4.14MPa（600psi）に昇圧 ５）90分間保持； ６）温度設定を常温に下げる； ７）50分間保持； ８）経圧；及び ９）プレスを解く。
設定； ３）20分間保持； ４）4.14MPa（600psi）に昇圧 ５）90分間保持； ６）温度設定を常温に下げる； ７）50分間保持； ８）経圧；及び ９）プレスを解く。
このプロセスの後、クラッド金属箔18からキャリヤシ
ート20を容易に取り除くことができ、回路板を更なる処
理に付すことができる。180゜剥ぎ取り試験による本発
明のキャリヤシート20とクラッド金属箔層18との接着力
は、0.18乃至0.002kg/2.54cm幅（0.4乃至0.05ポンド／
インチ幅）であり、好ましくは0.05乃至0.005kg/2.54cm
幅（0.1乃至0.01ポンド／インチ幅）である。これは、
本発明のキャリヤシートを含む独得の多層フィルムの故
である。
ート20を容易に取り除くことができ、回路板を更なる処
理に付すことができる。180゜剥ぎ取り試験による本発
明のキャリヤシート20とクラッド金属箔層18との接着力
は、0.18乃至0.002kg/2.54cm幅（0.4乃至0.05ポンド／
インチ幅）であり、好ましくは0.05乃至0.005kg/2.54cm
幅（0.1乃至0.01ポンド／インチ幅）である。これは、
本発明のキャリヤシートを含む独得の多層フィルムの故
である。
一実施態様では、キャリヤシート20は図１に示すよう
な２個の押出し層の多層フィルムから構成される。図に
示すように、支持層24は多層フィルムの５乃至95重量パ
ーセント、好ましくは75乃至85重量パーセントを占め
る。支持層24は、200℃まで軟化せずに耐え得る押出し
可能な熱可塑性樹脂、例えばポリメチルペンテン（PM
P）、ポリエステル（PBT又はPET）、ポリアミド、ポリ
カーボネート又はそれらのコポリマーを含有する。支持
層は200乃至240℃の融点を有するポリメチルペンテン又
はポリメチルペンテンコポリマーを80乃至100パーセン
ト含有することが好ましい。支持層24の残りの成分は、
リサイクル材料又はポリエチレン、ポリプロピレン又は
プロピレン／エチレンコポリマー等の相溶性材料であ
る。
な２個の押出し層の多層フィルムから構成される。図に
示すように、支持層24は多層フィルムの５乃至95重量パ
ーセント、好ましくは75乃至85重量パーセントを占め
る。支持層24は、200℃まで軟化せずに耐え得る押出し
可能な熱可塑性樹脂、例えばポリメチルペンテン（PM
P）、ポリエステル（PBT又はPET）、ポリアミド、ポリ
カーボネート又はそれらのコポリマーを含有する。支持
層は200乃至240℃の融点を有するポリメチルペンテン又
はポリメチルペンテンコポリマーを80乃至100パーセン
ト含有することが好ましい。支持層24の残りの成分は、
リサイクル材料又はポリエチレン、ポリプロピレン又は
プロピレン／エチレンコポリマー等の相溶性材料であ
る。
支持層24に隣接して接着剤層26があり、この接着剤層
26は多層フィルムの５乃至95重量パーセント、好ましく
は15乃至25重量パーセントを占める。本発明で用いる接
着剤層なる語は、剥離可能なようにクラッド金属箔に接
合できる層を示す。接着剤層26は、約100乃至200℃の範
囲の融点を有する押出し可能な熱可塑性樹脂を一種以上
含有する。この熱可塑性樹脂はポリエチレン、ポリプロ
ピレン、プロピレン／エチレンコポリマー、エチレンと
アルファオレフィンとのコポリマー又はエチレン若しく
はプロピレンと極性コモノマーとのコポリマーのような
ポリオレフィンである。この接着剤層はポリエチレン、
ポリプロピンレン又はプロピレン／エチレンコポリマー
を30乃至100パーセント含有することが好ましい。この
層は、ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンコポ
リマー等の高融点熱可塑性樹脂を70パーセントまで含有
してもよい。
26は多層フィルムの５乃至95重量パーセント、好ましく
は15乃至25重量パーセントを占める。本発明で用いる接
着剤層なる語は、剥離可能なようにクラッド金属箔に接
合できる層を示す。接着剤層26は、約100乃至200℃の範
囲の融点を有する押出し可能な熱可塑性樹脂を一種以上
含有する。この熱可塑性樹脂はポリエチレン、ポリプロ
ピレン、プロピレン／エチレンコポリマー、エチレンと
アルファオレフィンとのコポリマー又はエチレン若しく
はプロピレンと極性コモノマーとのコポリマーのような
ポリオレフィンである。この接着剤層はポリエチレン、
ポリプロピンレン又はプロピレン／エチレンコポリマー
を30乃至100パーセント含有することが好ましい。この
層は、ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンコポ
リマー等の高融点熱可塑性樹脂を70パーセントまで含有
してもよい。
キャリヤシート20の別実施態様は、図２に示すような
三層共押し出し層からなる。図２では類似対象に同じ数
字を用いている。支持層24と接着剤層26とがあるのは最
初の実施態様と同様であるが、これらの層は本実施態様
では多層フィルムの５乃至90重量パーセント、好ましく
は10乃至20重量パーセントを占める。結合層28が、広く
はキャリヤシート20を構成する多層フィルムの５乃至90
重量パーセント、好ましくは60乃至80重量パーセントの
範囲内で残りを構成する。
三層共押し出し層からなる。図２では類似対象に同じ数
字を用いている。支持層24と接着剤層26とがあるのは最
初の実施態様と同様であるが、これらの層は本実施態様
では多層フィルムの５乃至90重量パーセント、好ましく
は10乃至20重量パーセントを占める。結合層28が、広く
はキャリヤシート20を構成する多層フィルムの５乃至90
重量パーセント、好ましくは60乃至80重量パーセントの
範囲内で残りを構成する。
結合層28は、支持層24と接着剤層26との間の層間接着
を改善するため使用される。本例の結合層28は、この機
能を果たすがフィルムの接着剤層26とクラッド金属箔と
の接合を妨害しないものなら何れの押出し可能な熱可塑
性樹脂を含有してもよい。この結合層は、支持層24又は
接着剤層26に使用する熱可塑性樹脂或いはそのブレンド
の何れで構成してもよい。本実施態様では、結合層は接
着剤層26で使用したポリメチルペンテンとポリオレフィ
ン樹脂のブレンドを含有することが好ましい。
を改善するため使用される。本例の結合層28は、この機
能を果たすがフィルムの接着剤層26とクラッド金属箔と
の接合を妨害しないものなら何れの押出し可能な熱可塑
性樹脂を含有してもよい。この結合層は、支持層24又は
接着剤層26に使用する熱可塑性樹脂或いはそのブレンド
の何れで構成してもよい。本実施態様では、結合層は接
着剤層26で使用したポリメチルペンテンとポリオレフィ
ン樹脂のブレンドを含有することが好ましい。
キャリヤシート20の第三実施態様は、積層法を用いて
組み立てた三層から構成されるものである。この多層フ
ィルムは図２にも示されており、同図でも類似対象に同
じ数字を用いている。この実施態様では、支持層24は25
乃至70パーセントを占め、支持層24はポリエチレンテレ
フタレート（PET）から構成される自己支持性フィルム
であることが好ましい。
組み立てた三層から構成されるものである。この多層フ
ィルムは図２にも示されており、同図でも類似対象に同
じ数字を用いている。この実施態様では、支持層24は25
乃至70パーセントを占め、支持層24はポリエチレンテレ
フタレート（PET）から構成される自己支持性フィルム
であることが好ましい。
接着剤層26は多層フィルムの25乃至70重量パーセン
ト、好ましくは35乃至45重量パーセントを占める。接着
剤層26も自己支持性フィルムであり、第一実施態様で記
載したものと同じポリオレフィン樹脂から構成される。
ト、好ましくは35乃至45重量パーセントを占める。接着
剤層26も自己支持性フィルムであり、第一実施態様で記
載したものと同じポリオレフィン樹脂から構成される。
結合層28は多層フィルムの２乃至10重量パーセント、
好ましくは３乃至７重量パーセントを占め、支持層24と
接着剤層26との層間接着の改善のため使用される。この
例の結合層28は、この機能を果たすがフィルムの接着剤
層とクラッド金属箔との接合を妨害しないならば何れの
積層接着剤を含有してもよい。この例では、結合層28は
PETとトルエンジイソシアネート（TDI）触媒との組み合
わせのような熱硬化性積層接着剤ポリマーから構成する
ことが好ましい。
好ましくは３乃至７重量パーセントを占め、支持層24と
接着剤層26との層間接着の改善のため使用される。この
例の結合層28は、この機能を果たすがフィルムの接着剤
層とクラッド金属箔との接合を妨害しないならば何れの
積層接着剤を含有してもよい。この例では、結合層28は
PETとトルエンジイソシアネート（TDI）触媒との組み合
わせのような熱硬化性積層接着剤ポリマーから構成する
ことが好ましい。
実施例１ 図１に示した多層フィルムと、次に図４に示したラミ
ネートを以下のように調製した。
ネートを以下のように調製した。
ステップA.インフレートフィルム及び流延フィルムのパ
イロットプラント装置を用いて二層の共押し出し多層を
製造した。インフレートフィルムの製造には以下の条件
を用いた。
イロットプラント装置を用いて二層の共押し出し多層を
製造した。インフレートフィルムの製造には以下の条件
を用いた。
ステップB.クラッド金属箔層18の保護キャリヤシート20
として、ステップＡで形成した二層の多層フィルムを用
いた。加熱金属の底ロールと非加熱のゴムの頂ロールと
を有するラミネータを用いて、0.05mm（2.0ミル）フィ
ルムのロールを0.04mm（1.5ミル）銅箔のロールに熱的
に積層した。熱ロールの温度は235℃であり、ニップ圧
力は5.95kg/cm2（85psi）であった。160℃に予熱したロ
ールを用いて夫々を予備加熱した。この結果、図４に示
すようなラミネート10が得られた。
として、ステップＡで形成した二層の多層フィルムを用
いた。加熱金属の底ロールと非加熱のゴムの頂ロールと
を有するラミネータを用いて、0.05mm（2.0ミル）フィ
ルムのロールを0.04mm（1.5ミル）銅箔のロールに熱的
に積層した。熱ロールの温度は235℃であり、ニップ圧
力は5.95kg/cm2（85psi）であった。160℃に予熱したロ
ールを用いて夫々を予備加熱した。この結果、図４に示
すようなラミネート10が得られた。
ステップＢで形成したラミネートは、次に図５に示す
ような加熱プレス法を用いて誘電性エポキシ材料に貼り
付けることができる。この後、クラッド金属箔層18から
キャリヤシート20を容易に取り除くことができ、回路板
を更なる処理に付すことができる。180゜剥ぎ取り試験
によるキャリヤシート20とクラッド材料箔18との接着力
は、0.05乃至0.005kg/2.54cm幅（0.1乃至0.01ポンド１
インチ幅）であった。
ような加熱プレス法を用いて誘電性エポキシ材料に貼り
付けることができる。この後、クラッド金属箔層18から
キャリヤシート20を容易に取り除くことができ、回路板
を更なる処理に付すことができる。180゜剥ぎ取り試験
によるキャリヤシート20とクラッド材料箔18との接着力
は、0.05乃至0.005kg/2.54cm幅（0.1乃至0.01ポンド１
インチ幅）であった。
実施例２ 図２に示す多層フィルムと、次に図３に示すラミネー
トを以下のようにして調製した。
トを以下のようにして調製した。
ステップA.インフレートフィルム及び流延フィルムのパ
イロットプラント装置を用いて三層の共押し出し多層フ
ィルムを製造した。インフレートフィルムの製造には以
下の条件を用いた。
イロットプラント装置を用いて三層の共押し出し多層フ
ィルムを製造した。インフレートフィルムの製造には以
下の条件を用いた。
ステップB.クラッド金属箔層18の保護キャリヤシート20
として、ステップＡで形成した三層の多層フィルムを使
用した。加熱金属の底ロールと非加熱のゴムの頂ロール
を有するラミネートを用いて、0.05mm（2.0ミル）フィ
ルムのロールを0.04mm（1.5ミル）銅箔のロールに熱的
に積層した。ロールの温度は216℃であり、ニップ圧力
は5.59kg/cm2（85psi）であった。143℃に予熱したロー
ルを用いて、この銅箔ウェブを予備加熱した。その結
果、図３に示すようなラミネート10が得られた。
として、ステップＡで形成した三層の多層フィルムを使
用した。加熱金属の底ロールと非加熱のゴムの頂ロール
を有するラミネートを用いて、0.05mm（2.0ミル）フィ
ルムのロールを0.04mm（1.5ミル）銅箔のロールに熱的
に積層した。ロールの温度は216℃であり、ニップ圧力
は5.59kg/cm2（85psi）であった。143℃に予熱したロー
ルを用いて、この銅箔ウェブを予備加熱した。その結
果、図３に示すようなラミネート10が得られた。
ステップＢで形成したラミネートは、次に図５に示す
ような加熱プレス法を用いて誘電性エポキシ材料に貼り
付けることができる。この後、クラッド金属箔層からキ
ャリヤシート20を容易に取り除くことができ、回路板を
更なる処理に付すことができる。180゜剥ぎ取り試験に
よるキャリヤシート20とクラッド金属箔18との接着力
は、0.5乃至0.005kg/2.5cm幅（0.1乃至0.01ポンド／イ
ンチ幅）であった。
ような加熱プレス法を用いて誘電性エポキシ材料に貼り
付けることができる。この後、クラッド金属箔層からキ
ャリヤシート20を容易に取り除くことができ、回路板を
更なる処理に付すことができる。180゜剥ぎ取り試験に
よるキャリヤシート20とクラッド金属箔18との接着力
は、0.5乃至0.005kg/2.5cm幅（0.1乃至0.01ポンド／イ
ンチ幅）であった。
実施例３ 図２に示すような多層フィルムと、次に図３に示すよ
うなラミネートを以下のようにして調製した。
うなラミネートを以下のようにして調製した。
ステップA.インフレートフィルムのパイロットプラント
装置を用い以下の条件で接着剤層26を単層フィルムとし
て製造した。
装置を用い以下の条件で接着剤層26を単層フィルムとし
て製造した。
ステップB.トルエンジイソシアネート（TDI）触媒を含
む熱硬化性ポリエチレンテレフタレート（PET）接着剤
の結合層28を用いてステップＡで形成したコロナ処理フ
ィルムをコロナ処理0.025mm（1.0ミル）ポリエステル
（PET）フィルム支持層24に接着積層した。この結果、
図２に示すような多層フィルムが得られた。
む熱硬化性ポリエチレンテレフタレート（PET）接着剤
の結合層28を用いてステップＡで形成したコロナ処理フ
ィルムをコロナ処理0.025mm（1.0ミル）ポリエステル
（PET）フィルム支持層24に接着積層した。この結果、
図２に示すような多層フィルムが得られた。
ステップC.ステップＢで形成された多層フィルムをクラ
ッド金属箔層18の保護キャリヤシート20として使用し
た。加熱金属の底ロール及び非加熱のゴムの頂ロールを
有するラミネートを用いて、0.06mm（2.5ミル）フィル
ムのロールを0.04mm（1.5ミル）銅箔のロール熱的に積
層した。熱ロールの温度は216℃であり、ニップ圧は5.9
5kg/cm2（85psi）であった。143℃に予熱されたロール
を用いてこの銅箔ウエブを予熱加熱した。この結果、図
３に示すようなラミネート10が得られた。
ッド金属箔層18の保護キャリヤシート20として使用し
た。加熱金属の底ロール及び非加熱のゴムの頂ロールを
有するラミネートを用いて、0.06mm（2.5ミル）フィル
ムのロールを0.04mm（1.5ミル）銅箔のロール熱的に積
層した。熱ロールの温度は216℃であり、ニップ圧は5.9
5kg/cm2（85psi）であった。143℃に予熱されたロール
を用いてこの銅箔ウエブを予熱加熱した。この結果、図
３に示すようなラミネート10が得られた。
次に、図５に示すような加熱プレス法を用いて、ステ
ップＣで形成したラミネートを誘電性エポキシ材料に貼
り付けることができる。この後、クラッド金属箔層18か
らキャリヤシート20を容易に取り除くことができ、回路
板を更なる処理に付すことができる。180゜剥ぎ取り試
験によるキャリヤシート20とクラッド金属箔18との接着
力は、0.05乃至0.005kg/4.54cm幅（0.1乃至0.01ポンド
／インチ幅）であった。
ップＣで形成したラミネートを誘電性エポキシ材料に貼
り付けることができる。この後、クラッド金属箔層18か
らキャリヤシート20を容易に取り除くことができ、回路
板を更なる処理に付すことができる。180゜剥ぎ取り試
験によるキャリヤシート20とクラッド金属箔18との接着
力は、0.05乃至0.005kg/4.54cm幅（0.1乃至0.01ポンド
／インチ幅）であった。
本発明の実施態様に次の通りである。
1. クラッド金属箔層、及び 一面として軟化せずに200℃まで耐え得る押し出し可
能な熱可塑性樹脂を含有する支持層と、他面として100
乃至200℃の範囲の融点を有する押し出し可能な熱可塑
性樹脂を一種以上含有する接着剤層とを有する多層フィ
ルムを含むキャリヤシート 該キャリヤシートを剥離可能なようにクラッド金属箔
層に接合する接着剤層を含む印刷回路板の製造に使用さ
れるラミネート。
能な熱可塑性樹脂を含有する支持層と、他面として100
乃至200℃の範囲の融点を有する押し出し可能な熱可塑
性樹脂を一種以上含有する接着剤層とを有する多層フィ
ルムを含むキャリヤシート 該キャリヤシートを剥離可能なようにクラッド金属箔
層に接合する接着剤層を含む印刷回路板の製造に使用さ
れるラミネート。
2. クラッド金属箔が銅箔である上記第１項のラミネー
ト。
ト。
3. 接着剤層がポリオレフィン樹脂を含有する上記第２
のラミネート。
のラミネート。
4. 支持層がポリメチルペンテン、ポリアミド、ポリカ
ーボネート樹脂及びそれらのコポリマー又は混合物を含
有する上記第３項のラミネート。
ーボネート樹脂及びそれらのコポリマー又は混合物を含
有する上記第３項のラミネート。
5. 支持層がポリメチルペンテンのホモポリマー又はコ
ポリマーを80乃至100パーセント含有する上記第３項の
ラミネート。
ポリマーを80乃至100パーセント含有する上記第３項の
ラミネート。
6. 多層フィルムが共押し出しされたものであり、支持
層が該多層フィルムの75乃至85重量パーセントを占め、
かつ、接着剤層が該多層フィルムの15乃至25重量パーセ
ントを占める上記第５項のラミネート。
層が該多層フィルムの75乃至85重量パーセントを占め、
かつ、接着剤層が該多層フィルムの15乃至25重量パーセ
ントを占める上記第５項のラミネート。
7. 更に支持層と接着剤層との間に結合層を包含する上
記第１項のラミネータ。
記第１項のラミネータ。
8. 結合層が支持層の樹脂と接着剤層の樹脂とのブレン
ドである上記第７項のラミネート。
ドである上記第７項のラミネート。
9. 多層フィルムが共押し出しされたものであり、支持
層が該多層フィルムの10乃至20重量パーセントを占め、
結合層が該多層フィルムの60乃至80重量パーセントを占
め、かつ、接着剤層が多層フィルム10乃至20重量％を占
める上記第８項のラミネート。
層が該多層フィルムの10乃至20重量パーセントを占め、
結合層が該多層フィルムの60乃至80重量パーセントを占
め、かつ、接着剤層が多層フィルム10乃至20重量％を占
める上記第８項のラミネート。
10. 銅箔層、及び 一面としてポリエステル樹脂を含有する支持層及び他
面としてポリオレフィン樹脂を含有する接着剤層を有
し、該接着剤層が銅箔層をキャリヤシートに剥離可能な
ように接合するような多層フィルムを含むキャリヤシー
ト を含む印刷回路板の製造に使用されるラミネート。
面としてポリオレフィン樹脂を含有する接着剤層を有
し、該接着剤層が銅箔層をキャリヤシートに剥離可能な
ように接合するような多層フィルムを含むキャリヤシー
ト を含む印刷回路板の製造に使用されるラミネート。
11. 更に支持層と接着剤層との間に結合層を包含し、
該結合層が熱硬化性ポリエチレンテレフタレート樹脂を
含有する上記第10項のラミネート。
該結合層が熱硬化性ポリエチレンテレフタレート樹脂を
含有する上記第10項のラミネート。
12. 多層フィルムが積層されたものであり、、支持層
が該多層フィルムの50乃至60重量パーセントを占め、結
合層が該多層フィルムの３乃至７重量パーセントを占
め、かつ、接着剤層が該多層フィルムの35乃至45パーセ
ントを占める上記第11項のラミネート。
が該多層フィルムの50乃至60重量パーセントを占め、結
合層が該多層フィルムの３乃至７重量パーセントを占
め、かつ、接着剤層が該多層フィルムの35乃至45パーセ
ントを占める上記第11項のラミネート。
13. ポリメチルペンテン樹脂を含有する支持層、及び 該ポリメチルペンテン層に隣接してポリオレフィン樹
脂を含有する接着剤層を含む印刷回路板の製造に使用さ
れるクラッド金属箔の一時的、剥ぎ取り可能な保護キャ
リヤシート用に適切な多層フィルム。
脂を含有する接着剤層を含む印刷回路板の製造に使用さ
れるクラッド金属箔の一時的、剥ぎ取り可能な保護キャ
リヤシート用に適切な多層フィルム。
14. 支持層が、220乃至240℃の融点を有するポリメチ
ルペンテン又はポリメチルペンテンコポリマーを80乃至
100パーセント含有する上記第13項の多層フィルム。
ルペンテン又はポリメチルペンテンコポリマーを80乃至
100パーセント含有する上記第13項の多層フィルム。
15. ポリオレフィン樹脂がポリエチレン、ポリプロピ
レン、プロピレン／エチレンコポリマー、エチレンとア
ルファオレフィンとのコポリマー又はエチレン若しくは
プロピレンと極性コモノマーとのコポリマーである上記
第14項の多層フィルム。
レン、プロピレン／エチレンコポリマー、エチレンとア
ルファオレフィンとのコポリマー又はエチレン若しくは
プロピレンと極性コモノマーとのコポリマーである上記
第14項の多層フィルム。
16. 支持層と接着剤層とを共押し出しする上記第15項
の多層フィルム。
の多層フィルム。
17. 支持層が多層のフィルムの75乃至85重量パーセン
トを占め、かつ、接着剤層が多層フィルムの15乃至25重
量パーセントを占める上記第16項の多層フィルム。
トを占め、かつ、接着剤層が多層フィルムの15乃至25重
量パーセントを占める上記第16項の多層フィルム。
18. 更に支持層と接着剤層との間に結合層を包含する
上記第15項の多層フィルム。
上記第15項の多層フィルム。
19. 結合層がポリメチルペンテン樹脂とポリオレフィ
ン樹脂とのブレンドである上記第18項の多層フィルム。
ン樹脂とのブレンドである上記第18項の多層フィルム。
20. 支持層が多層フィルムの10乃至20重量パーセント
を占め、結合層が多層フィルムの60乃至80重量パーセン
トを占め、かつ、接着剤層が多層フィルムの10乃至20重
量パーセントを占める上記第19項の多層フィルム。
を占め、結合層が多層フィルムの60乃至80重量パーセン
トを占め、かつ、接着剤層が多層フィルムの10乃至20重
量パーセントを占める上記第19項の多層フィルム。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−25492（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−117493（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−70654（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−193846（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 - 3/38 B32B 15/08
Claims (11)
- 【請求項１】クラッド金属箔層、及び、 一面として軟化せずに200℃まで耐え得る押し出し可能
な熱可塑性樹脂を含有する支持層と、他面として100乃
至200℃の範囲の融点を有する押し出し可能な熱可塑性
樹脂を一種以上含有する接着剤層と、を有する多層フィ
ルムから成り、クラッド金属箔の製造後に印刷回路板の
成形に先立って前記クラッド金属箔に貼られる剥離可能
な保護キャリヤシート、を含み、 前記接着剤層は、前記キャリヤシートを前記クラッド金
属箔層に剥離可能に接合することを特徴とする印刷回路
板の製造に使用されるラミネート。 - 【請求項２】前記接着剤層がポリオレフィン樹脂を含有
することを特徴とする請求項１のラミネート。 - 【請求項３】前記支持層がポリメチルペンテン、ポリア
ミド、ポリカーボネート樹脂及びそれらのコポリマー又
は混合物を含有することを特徴とする請求項２のラミネ
ート。 - 【請求項４】前記支持層がポリメチルペンテンのホモポ
リマー又はコポリマーを80乃至100パーセント含有する
ことを特徴とする請求項２のラミネート。 - 【請求項５】前記多層フィルムが共押し出しされたもの
であり、前記支持層が前記多層フィルムの75乃至85重量
パーセントを占め、且つ、前記接着剤層が前記多層フィ
ルムの15乃至25重量パーセントを占めることを特徴とす
る請求項４のラミネート。 - 【請求項６】更に前記支持層と前記接着剤層との間に結
合層を包含することを特徴とする請求項１のラミネー
ト。 - 【請求項７】銅箔層、及び、 一面としてポリエステル樹脂を含有する支持層と、他面
としてポリオレフィン樹脂を含有する接着剤層と、を有
する多層フィルムから成り、銅箔の製造後に印刷回路板
の成形に先立って前記銅箔に貼られる剥離可能な保護キ
ャリヤシート、を含み、 前記接着剤層は、前記銅箔層を前記キャリヤシートに剥
離可能に接合することを特徴とする印刷回路板の製造に
使用されるラミネート。 - 【請求項８】更に前記支持層と前記接着剤層との間に結
合層を包含し、前記結合層が熱硬化性ポリエチレンテレ
フタレート樹脂を含有することを特徴とする請求項７の
ラミネート。 - 【請求項９】印刷回路板の製造に使用される金属箔の、
一時的、剥ぎ取り可能な保護キャリアシートとしての使
用に適切な多層フィルムであって、 ポリメチルペンテン樹脂を含有する支持層、及び、 前記ポリメチルペンテン層に隣接してポリオレフィン樹
脂を含有する接着剤層、を含み、 クラッド金属箔の製造後に印刷回路板の成形に坂立って
前記クラッド金属箔に貼ることを特徴とする多層フィル
ム。 - 【請求項１０】前記支持層が、220乃至240℃の融点を有
するポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンコポリ
マーを80乃至100パーセント含有することを特徴とする
請求項９の多層フィルム。 - 【請求項１１】更に前記支持層と前記接着剤層との間に
結合層を包含することを特徴とする請求項10の多層フィ
ルム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US326,931 | 1989-03-22 | ||
| US07/326,931 US5057372A (en) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04506584A JPH04506584A (ja) | 1992-11-12 |
| JP3142554B2 true JP3142554B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=23274380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02505532A Expired - Fee Related JP3142554B2 (ja) | 1989-03-22 | 1990-03-22 | 印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネート |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5057372A (ja) |
| EP (1) | EP0464144B1 (ja) |
| JP (1) | JP3142554B2 (ja) |
| KR (1) | KR0168034B1 (ja) |
| AT (1) | ATE156420T1 (ja) |
| CA (1) | CA2012670C (ja) |
| DE (1) | DE69031216T2 (ja) |
| DK (1) | DK0464144T3 (ja) |
| ES (1) | ES2104603T3 (ja) |
| WO (1) | WO1990011182A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9889628B2 (en) | 2013-11-18 | 2018-02-13 | Hyundai Motor Company | Low specific gravity and high stiffness sandwich type steel sheet and method for manufacturing the same |
| KR102055523B1 (ko) * | 2019-05-23 | 2019-12-12 | 임용범 | 플라스틱 소재 열성형공정용 보호테이프, 이 보호테이프의 제조방법 및, 이 보호테이프을 이용한 플라스틱 소재의 열성형방법 |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178924A (en) * | 1991-06-17 | 1993-01-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Release liner |
| US5413838A (en) * | 1991-06-18 | 1995-05-09 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Both-side roughened copper foil with protection film |
| US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
| US5822856A (en) * | 1996-06-28 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Manufacturing circuit board assemblies having filled vias |
| US5858550A (en) * | 1997-02-06 | 1999-01-12 | Alliedsignal Inc. | High temperature release films |
| US6129998A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6355360B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-03-12 | R.E. Service Company, Inc. | Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards |
| US6129990A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6127051A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-03 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6183880B1 (en) * | 1998-08-07 | 2001-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Composite foil of aluminum and copper |
| US6770380B2 (en) | 1998-08-11 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Resin/copper/metal laminate and method of producing same |
| WO2000018555A1 (en) | 1998-10-01 | 2000-04-06 | Airtech International, Inc. | Method of molding or curing a resin material at high temperatures using a multilayer release film |
| US6372364B1 (en) | 1999-08-18 | 2002-04-16 | Microcoating Technologies, Inc. | Nanostructure coatings |
| JP4300687B2 (ja) * | 1999-10-28 | 2009-07-22 | 味の素株式会社 | 接着フィルムを用いた多層プリント配線板の製造法 |
| US6783860B1 (en) | 2001-05-11 | 2004-08-31 | R. E. Service Company, Inc. | Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards |
| US6921451B2 (en) * | 2002-06-28 | 2005-07-26 | Metallized Products, Inc. | Method of and apparatus for protecting thin copper foil and other shiny substrates during handling and rigorous processing, as pcb manufacture and the like, by electric-charge adherence thereto of thin release-layered plastic films and the like, and improved products produced thereby |
| US6638607B1 (en) | 2002-10-30 | 2003-10-28 | International Business Machines Corporation | Method and structure for producing Z-axis interconnection assembly of printed wiring board elements |
| WO2004060033A1 (en) * | 2002-12-24 | 2004-07-15 | Sentrex Company | Multilayer product to make printed circuit boards |
| US20050112344A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-05-26 | Redfern Sean M. | Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications |
| BRPI0415579A (pt) * | 2003-10-17 | 2007-01-02 | Du Pont | estrutura em multicamadas, embalagem e processo |
| KR101065975B1 (ko) | 2003-12-26 | 2011-09-19 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 이형 필름 |
| US8129009B2 (en) * | 2004-04-13 | 2012-03-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Composition comprising ethylene copolymer |
| US20060222796A1 (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-05 | Morris Barry A | Structure comprising metallized film and ethylene copolymer |
| WO2009045932A1 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-09 | Tri-Star Laminates, Inc. | Improved systems and methods for drilling holes in printed circuit boards |
| CN101457128A (zh) * | 2007-12-14 | 2009-06-17 | 3M创新有限公司 | 复合高温胶带及其制造方法 |
| DE102009054435A1 (de) | 2009-11-25 | 2011-05-26 | Kechter, Andreas, Dipl.-Ing. | Heizbarer Gassensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
| KR101234974B1 (ko) * | 2011-03-07 | 2013-02-20 | (주)인터플렉스 | 연성인쇄회로기판 커버레이 적층용 이형필름 |
| EP2828901B1 (en) | 2012-03-21 | 2017-01-04 | Parker Hannifin Corporation | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
| WO2013155377A1 (en) | 2012-04-12 | 2013-10-17 | Bayer Materialscience Ag | Eap transducers with improved performance |
| US9954159B2 (en) | 2012-08-16 | 2018-04-24 | Parker-Hannifin Corporation | Electrical interconnect terminals for rolled dielectric elastomer transducers |
| TW201436311A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-09-16 | 拜耳智慧財產有限公司 | 金屬化介電膜之方法 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3544662A (en) * | 1966-11-02 | 1970-12-01 | Celanese Corp | High-melting polymer compositions comprising a 3-methyl-1-butene polymer and another polyolefin |
| JPS5517507B2 (ja) * | 1972-06-29 | 1980-05-12 | ||
| US3892900A (en) * | 1972-11-02 | 1975-07-01 | Daicel Ltd | Masking films |
| JPS5278069A (en) * | 1975-12-24 | 1977-07-01 | Fuji Kinzoku Kakou Kk | Printed circuit board |
| US4182457A (en) * | 1976-08-10 | 1980-01-08 | Toyo Seikan Kaisha Limited | Multilayer container |
| CH613152A5 (en) * | 1976-08-13 | 1979-09-14 | Uop Inc | Process for producing a metallised laminate |
| US4241129A (en) * | 1978-12-15 | 1980-12-23 | The Dow Chemical Company | Delamination resistant multilayer metal/polymer composites |
| AU533447B2 (en) * | 1978-12-18 | 1983-11-24 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Stretching multi layer film |
| JPS56111637A (en) * | 1979-08-22 | 1981-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of adhesive-coated laminated sheet |
| US4386991A (en) * | 1980-02-18 | 1983-06-07 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Method of bonding 4-methyl-1-pentene polymers |
| US4455181A (en) * | 1980-09-22 | 1984-06-19 | General Electric Company | Method of transfer lamination of copper thin sheets and films |
| JPS5758396A (en) * | 1980-09-25 | 1982-04-08 | Kanegafuchi Chemical Ind | Method of producing metal foil lined laminated board |
| JPS5770653A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of laminated board |
| JPS5770654A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of laminated board |
| DE3116078A1 (de) * | 1981-04-22 | 1983-01-20 | IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen | "praegefolie" |
| JPS58128846A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-08-01 | 東芝ケミカル株式会社 | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 |
| JPS6028442A (ja) * | 1983-07-26 | 1985-02-13 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリ４−メチル−１−ペンテンフイルム |
| US4617207A (en) * | 1983-08-15 | 1986-10-14 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Thermoplastic resin sheet |
| IL73386A0 (en) * | 1984-01-09 | 1985-01-31 | Stauffer Chemical Co | Transfer laminate and method of forming an electrical circuit pattern therewith |
| US4857400A (en) * | 1984-02-22 | 1989-08-15 | Gila River Products, Inc. | Stratiform press pads and methods for use thereof in laminating flexible printed circuits |
| US4690845A (en) * | 1984-02-22 | 1987-09-01 | Gila River Products, Inc. | Method and apparatus for laminating flexible printed circuits |
| US4604324A (en) * | 1984-09-28 | 1986-08-05 | Mobil Oil Corporation | Multi-layer polypropylene film structure and method of forming the same |
| US4753847A (en) * | 1984-10-01 | 1988-06-28 | Martin J. Wilheim | Mold release sheet laminate |
| US4883718A (en) * | 1985-02-12 | 1989-11-28 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Flexible copper-clad circuit substrate |
| US4861648A (en) * | 1988-03-14 | 1989-08-29 | Gila River Products, Inc. | Materials for laminating flexible printed circuits |
| CA1296833C (en) * | 1988-04-05 | 1992-03-03 | Erica Marie-Jose Besso | Polymethylpentene release sheet |
| JPH0325996A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-04 | Nitto Boseki Co Ltd | 射出成形プリント配線板用転写シート及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-03-22 US US07/326,931 patent/US5057372A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-03-21 CA CA002012670A patent/CA2012670C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-22 DK DK90905889.3T patent/DK0464144T3/da active
- 1990-03-22 EP EP90905889A patent/EP0464144B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-22 JP JP02505532A patent/JP3142554B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-22 AT AT90905889T patent/ATE156420T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-03-22 DE DE69031216T patent/DE69031216T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-22 ES ES90905889T patent/ES2104603T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-22 WO PCT/US1990/001547 patent/WO1990011182A1/en active IP Right Grant
- 1990-03-22 KR KR1019900702487A patent/KR0168034B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9889628B2 (en) | 2013-11-18 | 2018-02-13 | Hyundai Motor Company | Low specific gravity and high stiffness sandwich type steel sheet and method for manufacturing the same |
| KR102055523B1 (ko) * | 2019-05-23 | 2019-12-12 | 임용범 | 플라스틱 소재 열성형공정용 보호테이프, 이 보호테이프의 제조방법 및, 이 보호테이프을 이용한 플라스틱 소재의 열성형방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920700106A (ko) | 1992-02-19 |
| CA2012670A1 (en) | 1990-09-22 |
| DE69031216D1 (de) | 1997-09-11 |
| ES2104603T3 (es) | 1997-10-16 |
| EP0464144A1 (en) | 1992-01-08 |
| ATE156420T1 (de) | 1997-08-15 |
| CA2012670C (en) | 1999-04-27 |
| US5057372A (en) | 1991-10-15 |
| DK0464144T3 (da) | 1998-03-16 |
| JPH04506584A (ja) | 1992-11-12 |
| EP0464144A4 (en) | 1992-04-01 |
| KR0168034B1 (ko) | 1999-01-15 |
| DE69031216T2 (de) | 1998-02-05 |
| WO1990011182A1 (en) | 1990-10-04 |
| EP0464144B1 (en) | 1997-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3142554B2 (ja) | 印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネート | |
| KR101256662B1 (ko) | 이형 필름 및 이를 이용한 플렉서블 인쇄 회로 기판의 제조방법 | |
| US4767673A (en) | Laminates and formings made from the same | |
| US5120590A (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
| WO2001015896A1 (fr) | Film lamine a liberation | |
| JP2790708B2 (ja) | 保護された伝導フオイル及び処理中の電着金属フオイルを保護するための処理方法 | |
| WO2020040240A1 (ja) | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 | |
| US4690845A (en) | Method and apparatus for laminating flexible printed circuits | |
| JPS6232031A (ja) | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート | |
| JP2003200496A (ja) | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 | |
| US4857400A (en) | Stratiform press pads and methods for use thereof in laminating flexible printed circuits | |
| EP0174949B1 (en) | Method and apparatus for laminating flexible printed circuits | |
| JP2002052614A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2001138338A (ja) | 離型用積層フィルム | |
| JP3943735B2 (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000013024A (ja) | 多層板の製造方法、及び多層板製造用平板 | |
| JP3915260B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH01286811A (ja) | 金属張り積層板の製造方法 | |
| JP2002361744A (ja) | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 | |
| JPH0768654A (ja) | 積層板成形用離形シート及びこの離形シートを用いた多層板の製造方法 | |
| JP3574092B2 (ja) | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 | |
| JPH06210754A (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JP2005187526A (ja) | 離型フィルム及びそれを用いたフレキ製造方法 | |
| JPH05104670A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| CN111278241A (zh) | 一种电压机用复合膜及其使用方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |