JP2790708B2 - 保護された伝導フオイル及び処理中の電着金属フオイルを保護するための処理方法 - Google Patents
保護された伝導フオイル及び処理中の電着金属フオイルを保護するための処理方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント回路基板を作成するために有用なエ
ッチング可能な伝導フォイル、特にフォイルがプリント
回路基板の回路構成用の伝導通路を形成する線や他の構
成要素に変換されるエッチング処置迄の下準備であるフ
ォイルの取り扱いやさらなる処理段階に於いて、フォイ
ルを損傷から保護するための手段と方法とに関するもの
である。
ッチング可能な伝導フォイル、特にフォイルがプリント
回路基板の回路構成用の伝導通路を形成する線や他の構
成要素に変換されるエッチング処置迄の下準備であるフ
ォイルの取り扱いやさらなる処理段階に於いて、フォイ
ルを損傷から保護するための手段と方法とに関するもの
である。
［従来技術］ プリント回路構成はラジオ、テレビ、コンピュータ等
の種々の用途で広く使用されるようになった。特に興味
深いのは電子構成要素の小型化の要求や高密度の電気的
配線や回路構成を有するプリント回路基板の必要性に伴
って開発されてきた多層プリント回路基板積層品（以下
ラミネート）である。プリント回路基板の製造において
は、通常銅フォイルである伝導フォイルを含む原材料や
有機樹脂や適切な強化材からなる絶縁支持体が共に包み
込まれて、所定温度および圧力条件下で処理され、ラミ
ネートとして知られる製品が作成される。そのラミネー
トはプリント回路基板の構成要素の製造に使用される。
この試みにおいて、ラミネートは、伝導線の明確なパタ
ーンを残すようにラミネート表面から伝導フォイルの部
分をエッチングすることにより処理され、エッチングさ
れたラミネートの表面上に構成要素が形成される。さら
に、ラミネートおよび／またラミネート材料はエッチン
グされた製品と共にパッケージされ、多層回路基板パッ
ケージを形成する。最終的にホールの形成や構成要素の
実装などの補助処理でプリント回路基板製品が完成され
る。プリント回路基板技術はより細いプリント回路線で
より高密度の基板を提供するように開発されてきたの
で、原材料製品の表面の汚れが、商業的用途において通
常許容されない重要な問題となっている。
の種々の用途で広く使用されるようになった。特に興味
深いのは電子構成要素の小型化の要求や高密度の電気的
配線や回路構成を有するプリント回路基板の必要性に伴
って開発されてきた多層プリント回路基板積層品（以下
ラミネート）である。プリント回路基板の製造において
は、通常銅フォイルである伝導フォイルを含む原材料や
有機樹脂や適切な強化材からなる絶縁支持体が共に包み
込まれて、所定温度および圧力条件下で処理され、ラミ
ネートとして知られる製品が作成される。そのラミネー
トはプリント回路基板の構成要素の製造に使用される。
この試みにおいて、ラミネートは、伝導線の明確なパタ
ーンを残すようにラミネート表面から伝導フォイルの部
分をエッチングすることにより処理され、エッチングさ
れたラミネートの表面上に構成要素が形成される。さら
に、ラミネートおよび／またラミネート材料はエッチン
グされた製品と共にパッケージされ、多層回路基板パッ
ケージを形成する。最終的にホールの形成や構成要素の
実装などの補助処理でプリント回路基板製品が完成され
る。プリント回路基板技術はより細いプリント回路線で
より高密度の基板を提供するように開発されてきたの
で、原材料製品の表面の汚れが、商業的用途において通
常許容されない重要な問題となっている。
プリント回路基板の製造および取り扱い処置の多くは
表面汚損の潜在的源であるが、一つの重要な問題箇所は
ラミネート化された製品が準備される構成及び多層化
（ラミネーション）処置にある。一般に、これに関して
は、ラミネートの構成には多層化プレスで互いに接着さ
れる伝導フォイル片と絶縁基板（プレプレッグ）のスタ
ック（又は積み重ね）化が必要となる。残余微粒子、特
にプレプレッグ原材料から発するものが材料の取り扱い
の結果として積層室環境内に存在することが知られてい
る。従って、これらの微粒子がラミネートに接着された
伝導フォイル片の表面を汚損する。
表面汚損の潜在的源であるが、一つの重要な問題箇所は
ラミネート化された製品が準備される構成及び多層化
（ラミネーション）処置にある。一般に、これに関して
は、ラミネートの構成には多層化プレスで互いに接着さ
れる伝導フォイル片と絶縁基板（プレプレッグ）のスタ
ック（又は積み重ね）化が必要となる。残余微粒子、特
にプレプレッグ原材料から発するものが材料の取り扱い
の結果として積層室環境内に存在することが知られてい
る。従って、これらの微粒子がラミネートに接着された
伝導フォイル片の表面を汚損する。
目下のところ、このような汚損問題は空気濾過や強力
な管理技術などにより積層部に洗浄環境を維持すること
により対処されている。さらに、ラミネートの伝導フォ
イルの表面はしばしば単に洗浄される。
な管理技術などにより積層部に洗浄環境を維持すること
により対処されている。さらに、ラミネートの伝導フォ
イルの表面はしばしば単に洗浄される。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、スポット洗浄は必ずしも所謂二重処理
された電着銅フォイルで覆われたラミネートのための適
切な処理ではない。二重処理された銅フォイルは、プレ
ペッグ時において強化された接着能力および向上された
剥離強度を確保するために艶の無い面と艶の有る（ドラ
ム）面との両面上に処理がされている。これを考慮する
と、二重処理された銅フォイルが論理的には一重処理よ
りも多層ラミネートを提供するためにより望ましいとい
うことに留意すべきである。なぜならば、そのような前
処理は化学的酸化物の粗仕上の段階、即ち黒色酸化物を
除去することができる。さもなければ、エッチング後の
線の艶の有る面の接着と剥離強度とを向上させることが
必要となる。また、スポット洗浄がその処理結果を除去
し、且つ多層ラミネートの製造中にもう一つのプレペッ
グへの伝導線の次の接着を妨げる、あるいは少なくとも
邪魔するので、二重処理銅フォイルは汚損を除去するた
めのスポット洗浄に委ねることができない。
された電着銅フォイルで覆われたラミネートのための適
切な処理ではない。二重処理された銅フォイルは、プレ
ペッグ時において強化された接着能力および向上された
剥離強度を確保するために艶の無い面と艶の有る（ドラ
ム）面との両面上に処理がされている。これを考慮する
と、二重処理された銅フォイルが論理的には一重処理よ
りも多層ラミネートを提供するためにより望ましいとい
うことに留意すべきである。なぜならば、そのような前
処理は化学的酸化物の粗仕上の段階、即ち黒色酸化物を
除去することができる。さもなければ、エッチング後の
線の艶の有る面の接着と剥離強度とを向上させることが
必要となる。また、スポット洗浄がその処理結果を除去
し、且つ多層ラミネートの製造中にもう一つのプレペッ
グへの伝導線の次の接着を妨げる、あるいは少なくとも
邪魔するので、二重処理銅フォイルは汚損を除去するた
めのスポット洗浄に委ねることができない。
このように、今迄、表面汚損はプリント回路基板の製
造において主要な経済的短所であった、特に高密度の多
層プリント回路基板の製造において顕著であった。さら
に、積層室領域の環境制御のような手段を使用したとし
ても、プリント回路基板の製造に伴うこれら問題によ
り、製造工程の主要コストや効率の損失を被ることなし
に表面汚損の十分な防止は達成されなかった。ラミネー
ト表面のスポット洗浄は単に高価で非効率的であり、且
つ上記のように二重処理されたフォイルを採用する実施
において許容できない。従って、本発明の出現までは、
表面汚損がプリント回路基板産業での重要な本質的な問
題として残ったままであった。
造において主要な経済的短所であった、特に高密度の多
層プリント回路基板の製造において顕著であった。さら
に、積層室領域の環境制御のような手段を使用したとし
ても、プリント回路基板の製造に伴うこれら問題によ
り、製造工程の主要コストや効率の損失を被ることなし
に表面汚損の十分な防止は達成されなかった。ラミネー
ト表面のスポット洗浄は単に高価で非効率的であり、且
つ上記のように二重処理されたフォイルを採用する実施
において許容できない。従って、本発明の出現までは、
表面汚損がプリント回路基板産業での重要な本質的な問
題として残ったままであった。
本発明の概念や原理を適用することにより、上記の先
行技術の処置や適用に固有の問題や欠点がたとえ完全に
除去されないとしても、最小限に留められる。このよう
に、本発明は、表面汚損が潜在的に問題と困難とを作り
出すプリント回路基板の製造に伴うこれらの処置の間を
通して伝導フォイルの表面を保護する効果的な手段を提
供する。
行技術の処置や適用に固有の問題や欠点がたとえ完全に
除去されないとしても、最小限に留められる。このよう
に、本発明は、表面汚損が潜在的に問題と困難とを作り
出すプリント回路基板の製造に伴うこれらの処置の間を
通して伝導フォイルの表面を保護する効果的な手段を提
供する。
［課題を解釈するための手段及び作用］ そのような保護は２面を有する伝導金属フォイルから
なる保護された伝導フォイルアッセンブリの提供から得
られる。フォイルの一方の面が、通常化学的処理により
多層化プレスするプレート間での押圧を伴う多層化プロ
セス中に絶縁支持体への接着のために適応される。保護
されたアッセンブリは、さらにそのフォイルの他方の面
に重なり覆って保護するプラスチックフィルム層を含ん
でいる。プラスチックフィルム層は、除去できるように
フォイルと結合されており、フォイルの他面に関しては
前記被及び保護関係とを維持して、フィルム層をフォイ
ルの移動および処理を可能にする。本発明によれば、プ
ラスチックフィルムは多層化プロセス中に遭遇する温度
および圧力条件に十分に耐え、多層化プレスプレートへ
の固着を避け、絶縁支持体へのフォイルの多層化後にも
フォイルからその分離性を維持する。
なる保護された伝導フォイルアッセンブリの提供から得
られる。フォイルの一方の面が、通常化学的処理により
多層化プレスするプレート間での押圧を伴う多層化プロ
セス中に絶縁支持体への接着のために適応される。保護
されたアッセンブリは、さらにそのフォイルの他方の面
に重なり覆って保護するプラスチックフィルム層を含ん
でいる。プラスチックフィルム層は、除去できるように
フォイルと結合されており、フォイルの他面に関しては
前記被及び保護関係とを維持して、フィルム層をフォイ
ルの移動および処理を可能にする。本発明によれば、プ
ラスチックフィルムは多層化プロセス中に遭遇する温度
および圧力条件に十分に耐え、多層化プレスプレートへ
の固着を避け、絶縁支持体へのフォイルの多層化後にも
フォイルからその分離性を維持する。
本発明のより特定の方向として、伝導フォイルは周辺
に境界領域を有し、そのアッセンブリはフォイルとプラ
スチック層とを分離可能に結合するために、フィルム層
とフォイルの他面との間の前記境界領域に配置された接
着性のもの又は取付けのための他の手段を含んでいる。
より正確に言えば、その接着物はフォイルの境界領域内
の一列の点として配置される。
に境界領域を有し、そのアッセンブリはフォイルとプラ
スチック層とを分離可能に結合するために、フィルム層
とフォイルの他面との間の前記境界領域に配置された接
着性のもの又は取付けのための他の手段を含んでいる。
より正確に言えば、その接着物はフォイルの境界領域内
の一列の点として配置される。
本発明の他の方向において、保護アッセンブリのフォ
イルおよびフィルム層は、共通のエッジを得るための少
なくとも一方向に拡張可能で、且つそのアッセンブリは
フォイルとプラスチック層とを分離可能的に結合するた
めに前記共通エッジに配置される接着物を含んでいる。
イルおよびフィルム層は、共通のエッジを得るための少
なくとも一方向に拡張可能で、且つそのアッセンブリは
フォイルとプラスチック層とを分離可能的に結合するた
めに前記共通エッジに配置される接着物を含んでいる。
本発明の特に好適な経済的方向において、保護された
フォイルアッセンブリは艶の無い面と艶の有る面とを有
する電着フォイルを含む。フォイルはさらに、二重処理
伝導金属フォイルであり、フォイルの艶の無い面と艶の
有る面とが共にフォイルの表面と絶縁支持体間の多層化
接着と剥離強度とが向上されるように処理されている。
本発明のこの方面に従えば、プラスチックフィルムは多
層処理後に艶の有る面上の処理を損なうことなく分離可
能であることが好ましい。
フォイルアッセンブリは艶の無い面と艶の有る面とを有
する電着フォイルを含む。フォイルはさらに、二重処理
伝導金属フォイルであり、フォイルの艶の無い面と艶の
有る面とが共にフォイルの表面と絶縁支持体間の多層化
接着と剥離強度とが向上されるように処理されている。
本発明のこの方面に従えば、プラスチックフィルムは多
層処理後に艶の有る面上の処理を損なうことなく分離可
能であることが好ましい。
本発明の他の重要な方向として、プラスチックフィル
ム層は、前記覆いや保護関係にはあるが、金属フォイル
の艶の有る面の視覚検査ができるほどに透明である。こ
れは二重処理されたフォイルに関する本発明の特に有用
な面であり、フィルム層が前記覆いや保護関係にあると
きに、金属フォイルの艶の有る面の処理が視覚的に検査
される。
ム層は、前記覆いや保護関係にはあるが、金属フォイル
の艶の有る面の視覚検査ができるほどに透明である。こ
れは二重処理されたフォイルに関する本発明の特に有用
な面であり、フィルム層が前記覆いや保護関係にあると
きに、金属フォイルの艶の有る面の処理が視覚的に検査
される。
本発明では、アッセンブリはそれぞれが延伸された膜
状のフォイルとフィルム層とを含み、フォイルおよびフ
ィルム膜層は共にロール状に巻かれている。本発明の他
の方向では、フォイルとプラスチックフィルム層とは同
じ大きさのシート状に構成され、アッセンブリはフォイ
ルの艶の無い面に対して配置される熱硬化可能な多層樹
脂を収容する同じサイズに形成された支持体層を含んで
いる。
状のフォイルとフィルム層とを含み、フォイルおよびフ
ィルム膜層は共にロール状に巻かれている。本発明の他
の方向では、フォイルとプラスチックフィルム層とは同
じ大きさのシート状に構成され、アッセンブリはフォイ
ルの艶の無い面に対して配置される熱硬化可能な多層樹
脂を収容する同じサイズに形成された支持体層を含んで
いる。
本発明の好適で更に詳細な方向において、プラスチッ
クフィルム層は約0.5から5.0ミルの範囲、望ましくは約
2.0ミルかそれ以下の厚みである。経済的に好適な形状
においては、プラスチックフィルムの厚みは約0.92ミル
である。加えて、好適には、プラスチックフィルム層は
フォイルを汚損するかも知れない化学物質が吹き出すこ
となく、多層化プレスにおいて遭遇する条件さらされる
べきである。
クフィルム層は約0.5から5.0ミルの範囲、望ましくは約
2.0ミルかそれ以下の厚みである。経済的に好適な形状
においては、プラスチックフィルムの厚みは約0.92ミル
である。加えて、好適には、プラスチックフィルム層は
フォイルを汚損するかも知れない化学物質が吹き出すこ
となく、多層化プレスにおいて遭遇する条件さらされる
べきである。
本発明の特に好適な方向において、フォイルは銅から
構成され、プラスチックフィルムはポリエステル、望ま
しくはテレフタル酸ポリエチレンなどのポリエステルか
ら構成される。本発明の異なる関連方向において、ラミ
ネートやそれから作成されるプリント回路基板の準備で
更に取り扱われる仕様される間、伝導金属フォイルを保
護する処理方法が提供される。その方法は２つの面を有
する一枚の伝導フォイルを提供する工程からなり、一方
の面は多層化プレスのプレート間での押圧を伴う多層プ
ロセスを通して絶縁支持体に接着するために適応され
る。プラスチックフィルム層も提供され、その後者は前
記一枚の金属フォイルの他面に対して上に重なって覆
い、保護するように配置される。フィルム層は、それか
ら金属フォイルと分離可能に結合され、十分に移動可能
で、且つフォイルの前記他面に対してフィルム層の前記
の覆う関係を維持したままフォイルのさらなる処理を可
能にする。本発明に従い、プラスチックフィルムは、多
層化プレスプレートへの固着を避け、且つ絶縁支持体へ
のフォイルの接着後のフォイルからの分離性を保護する
ために、多層プロセスで遭遇する温度及び圧力条件に十
分耐えるものでなければならない。
構成され、プラスチックフィルムはポリエステル、望ま
しくはテレフタル酸ポリエチレンなどのポリエステルか
ら構成される。本発明の異なる関連方向において、ラミ
ネートやそれから作成されるプリント回路基板の準備で
更に取り扱われる仕様される間、伝導金属フォイルを保
護する処理方法が提供される。その方法は２つの面を有
する一枚の伝導フォイルを提供する工程からなり、一方
の面は多層化プレスのプレート間での押圧を伴う多層プ
ロセスを通して絶縁支持体に接着するために適応され
る。プラスチックフィルム層も提供され、その後者は前
記一枚の金属フォイルの他面に対して上に重なって覆
い、保護するように配置される。フィルム層は、それか
ら金属フォイルと分離可能に結合され、十分に移動可能
で、且つフォイルの前記他面に対してフィルム層の前記
の覆う関係を維持したままフォイルのさらなる処理を可
能にする。本発明に従い、プラスチックフィルムは、多
層化プレスプレートへの固着を避け、且つ絶縁支持体へ
のフォイルの接着後のフォイルからの分離性を保護する
ために、多層プロセスで遭遇する温度及び圧力条件に十
分耐えるものでなければならない。
本発明の処理方法に従い、プラスチックフィルム層と
伝導金属フォイルは分離可能であり、フォイルの他面の
橋の部分とフィルム層間に配置された接着物、あるいは
取付け用の他の手段の使用を通じて分離可能に結合され
る。端の部分での接着は連続的な点に配列される。代わ
りに、フォイルとフィルム層は共通のエッジを提供する
ように少なくとも一方向において共に拡張されていて、
接着物がその共通エッジ部に適用されてフォイルとプラ
スチックフィルムとが分離可に結合されてもよい。明ら
かに、本発明の方法は一般的な伝導フォイル、特に前記
の類の電着伝導金属フォイルやプラスチックフィルムに
関して適用可能である。
伝導金属フォイルは分離可能であり、フォイルの他面の
橋の部分とフィルム層間に配置された接着物、あるいは
取付け用の他の手段の使用を通じて分離可能に結合され
る。端の部分での接着は連続的な点に配列される。代わ
りに、フォイルとフィルム層は共通のエッジを提供する
ように少なくとも一方向において共に拡張されていて、
接着物がその共通エッジ部に適用されてフォイルとプラ
スチックフィルムとが分離可に結合されてもよい。明ら
かに、本発明の方法は一般的な伝導フォイル、特に前記
の類の電着伝導金属フォイルやプラスチックフィルムに
関して適用可能である。
さらに、本発明は次の例に対しても適用可能である；
電着フォイルの艶の有る面が絶縁支持体間との多層接着
強度が向上されるように処理される；プラスチックフィ
ルムがそのような処理を妨げることなく多層化後除去可
能である；プラスチックフィルム層がフォイルへの被覆
及び保護関係を維持すると同時に、プラスチックフィル
ム層が金属フォイルの艶の有る面及び／又はその上の処
理の視覚検査ができるほどに十分透明である；フォイル
およびフィルム層は細長く延びた膜状であり、ロール状
に共に巻かれている；フォイルとプラスチックフィルム
層は同一の広がりを有し、フォイルの艶の無い面に対し
て配置された熱硬化可能多層樹脂を有して共拡張的に形
成された絶縁支持体層と共に積層される；プラスチック
層や約0.5ミルから5.0ミルの範囲の、望ましくは約2.0
ミル以下の厚みを有する；プラスチック層はフォイルを
汚損するかも知れない化学物質を吹き出すこと無く多 層化プレスにおいて遭遇する条件にさらされることが
可能である；フォイルが銅からなる；且つ／又はプラス
チックフィルム層がポリエステル、望ましくはテレフタ
ル酸ポリエチレンポリエステルから構成される。
電着フォイルの艶の有る面が絶縁支持体間との多層接着
強度が向上されるように処理される；プラスチックフィ
ルムがそのような処理を妨げることなく多層化後除去可
能である；プラスチックフィルム層がフォイルへの被覆
及び保護関係を維持すると同時に、プラスチックフィル
ム層が金属フォイルの艶の有る面及び／又はその上の処
理の視覚検査ができるほどに十分透明である；フォイル
およびフィルム層は細長く延びた膜状であり、ロール状
に共に巻かれている；フォイルとプラスチックフィルム
層は同一の広がりを有し、フォイルの艶の無い面に対し
て配置された熱硬化可能多層樹脂を有して共拡張的に形
成された絶縁支持体層と共に積層される；プラスチック
層や約0.5ミルから5.0ミルの範囲の、望ましくは約2.0
ミル以下の厚みを有する；プラスチック層はフォイルを
汚損するかも知れない化学物質を吹き出すこと無く多 層化プレスにおいて遭遇する条件にさらされることが
可能である；フォイルが銅からなる；且つ／又はプラス
チックフィルム層がポリエステル、望ましくはテレフタ
ル酸ポリエチレンポリエステルから構成される。
本発明の他の方向において、同じものが上記のように
伝導金属フォイルと、フォイルの一面上に被覆及び保護
関係で、横たわるプラスチックフィルム層と絶縁支持体
とからなる保護された伝導フォイルラミネートを提供す
る。本発明のこの方向においては、フォイルの他面は多
層化プレスプレート間での押圧を含む多層プロセスの利
用を通じて支持体に接着され、プラスチックフィルム層
は、フィルム層をフォイルとの前被覆及び保護関係を維
持したまま、十分に移動及びさらなるラミネート処理が
できるようにフォイルに分離可能に結合される。ここに
おいて、プラスチックフィルムは、多層プロセスに先立
ち、そのようなプロセス中に通常遭遇する温度や圧力条
件に初めから十分耐え得るように特徴付けられ、多層化
プレスプレートへの固着を避け、そして絶縁支持体への
フォイルの多層化の後もフォイルからのその分離性を保
持する。
伝導金属フォイルと、フォイルの一面上に被覆及び保護
関係で、横たわるプラスチックフィルム層と絶縁支持体
とからなる保護された伝導フォイルラミネートを提供す
る。本発明のこの方向においては、フォイルの他面は多
層化プレスプレート間での押圧を含む多層プロセスの利
用を通じて支持体に接着され、プラスチックフィルム層
は、フィルム層をフォイルとの前被覆及び保護関係を維
持したまま、十分に移動及びさらなるラミネート処理が
できるようにフォイルに分離可能に結合される。ここに
おいて、プラスチックフィルムは、多層プロセスに先立
ち、そのようなプロセス中に通常遭遇する温度や圧力条
件に初めから十分耐え得るように特徴付けられ、多層化
プレスプレートへの固着を避け、そして絶縁支持体への
フォイルの多層化の後もフォイルからのその分離性を保
持する。
［実施例］ 上記のように、本発明は最終的に処理されたプリント
回路を形成フォイル材料の保護に関する。これに関し
て、本発明は通常あらゆる種類の伝導フォイルに適用可
能であり、そしてフォイルを準備及び／あるいは作成す
るための方法論は本発明の重要な特長ではない。例え
ば、本発明は電着フォイル，ロールフォイル（加工され
た），多層フォイル，被覆フォイル等の保護を提供する
ために使用されても良い。さらに、フォイルを形成する
ために利用される特定伝導金属は本発明の特長ではな
く、そして本発明は通常フォイルが銅、ニッケル、クロ
ミウム、又は他の伝導金属のいずれかに適用可能であ
る。概して言えば、本発明は、フォイルが滑らかな艶の
有る面と粗いか又は艶の無い面とを有する従来の電着方
法を利用して提供される銅フォイルに適用される時に、
特別な長所を有する。従来そのようなフォイルは絶縁基
板に接着されて方向及び構造的安定性を提供するが、基
板は電着フォイルの艶無し面に接着するのが普通である
ので、フォイルの艶の有る面がラミネートから外側に向
く。
回路を形成フォイル材料の保護に関する。これに関し
て、本発明は通常あらゆる種類の伝導フォイルに適用可
能であり、そしてフォイルを準備及び／あるいは作成す
るための方法論は本発明の重要な特長ではない。例え
ば、本発明は電着フォイル，ロールフォイル（加工され
た），多層フォイル，被覆フォイル等の保護を提供する
ために使用されても良い。さらに、フォイルを形成する
ために利用される特定伝導金属は本発明の特長ではな
く、そして本発明は通常フォイルが銅、ニッケル、クロ
ミウム、又は他の伝導金属のいずれかに適用可能であ
る。概して言えば、本発明は、フォイルが滑らかな艶の
有る面と粗いか又は艶の無い面とを有する従来の電着方
法を利用して提供される銅フォイルに適用される時に、
特別な長所を有する。従来そのようなフォイルは絶縁基
板に接着されて方向及び構造的安定性を提供するが、基
板は電着フォイルの艶無し面に接着するのが普通である
ので、フォイルの艶の有る面がラミネートから外側に向
く。
絶縁基板の特定的な特長は本発明の重要な特長ではな
く、当業者にはそのような多種の基板は既知のものであ
る。商業的には、便利な絶縁基板は、部分的熱硬化可能
樹脂、通常エポキシ樹脂で織り込みガラス強化材料を充
填することにより提供されても良い。このような絶縁基
板は通常プレプレッグとして示される。
く、当業者にはそのような多種の基板は既知のものであ
る。商業的には、便利な絶縁基板は、部分的熱硬化可能
樹脂、通常エポキシ樹脂で織り込みガラス強化材料を充
填することにより提供されても良い。このような絶縁基
板は通常プレプレッグとして示される。
ラミネートを準備するのに、通常プリプレッグ材料と
電着銅フォイル材料との両方がロールに巻き取られた細
長い膜材料として提供される。ロール材料はロールから
巻き出され、長方形状のシートに切断される。その長方
形シートはアッセンブリ状のスタックに積み重ね、ある
いは組み立てられる。各アッセンブリはいずれかの面上
でフォイルシートでプリプレッグシートから成り、そし
てそれぞれの場合において、銅フォイルシートの艶の無
い面はそのプリプレッグに近接して配置されるので、フ
ォイルの艶の有る面はアッセンブリの各面上で外側を向
いている。
電着銅フォイル材料との両方がロールに巻き取られた細
長い膜材料として提供される。ロール材料はロールから
巻き出され、長方形状のシートに切断される。その長方
形シートはアッセンブリ状のスタックに積み重ね、ある
いは組み立てられる。各アッセンブリはいずれかの面上
でフォイルシートでプリプレッグシートから成り、そし
てそれぞれの場合において、銅フォイルシートの艶の無
い面はそのプリプレッグに近接して配置されるので、フ
ォイルの艶の有る面はアッセンブリの各面上で外側を向
いている。
このアッセンブリは、銅フォイルのシート間にプリプ
レッグシートをサンドイッチした構成のラミネートを提
供するための多層化プレスプレート間の通常の多層化温
度と圧力とに影響を受ける。プリプレッグの各面上に銅
フォイルを持つラミネートを提供することは通常商業的
に行なわれているのだが、ラミネートがプリプレッグの
一面だけに接着される銅フォイルの単一シートから構成
されることもまた本発明は意図している。
レッグシートをサンドイッチした構成のラミネートを提
供するための多層化プレスプレート間の通常の多層化温
度と圧力とに影響を受ける。プリプレッグの各面上に銅
フォイルを持つラミネートを提供することは通常商業的
に行なわれているのだが、ラミネートがプリプレッグの
一面だけに接着される銅フォイルの単一シートから構成
されることもまた本発明は意図している。
上記のように、一般に使用されているプリプレッグは
通常部分的に熱硬化させた２段樹脂で充填されたガラス
繊維強化織物から構成される。熱と圧力とを加えること
により、銅フォイルの艶の無い面がプリプレッグに対し
て強く押圧され、アッセンブリが影響を受ける温度で樹
脂を架橋結合により硬化させ、しっかりとプリプレッグ
絶縁基板へそのフォイルを接着する。つまり、多層動作
には約250から約750psiの範囲の圧力、及び約華氏350度
から約華氏450度の範囲の温度、そして約40分から約２
時間の多層サイクル時間が関与する。完成するラミネー
トはプリント回路基板を提供するために利用される。
通常部分的に熱硬化させた２段樹脂で充填されたガラス
繊維強化織物から構成される。熱と圧力とを加えること
により、銅フォイルの艶の無い面がプリプレッグに対し
て強く押圧され、アッセンブリが影響を受ける温度で樹
脂を架橋結合により硬化させ、しっかりとプリプレッグ
絶縁基板へそのフォイルを接着する。つまり、多層動作
には約250から約750psiの範囲の圧力、及び約華氏350度
から約華氏450度の範囲の温度、そして約40分から約２
時間の多層サイクル時間が関与する。完成するラミネー
トはプリント回路基板を提供するために利用される。
従来技術の説明において上記されたように、プリント
回路基板製造者は、より細い回路線その他回路構成の高
密度化を作成する方法を希求している。より細い線が試
みられることになると、銅フォイル表面上の耐汚損性は
急速に低下する。そのような汚損は多くの異なる源から
発生する。
回路基板製造者は、より細い回路線その他回路構成の高
密度化を作成する方法を希求している。より細い線が試
みられることになると、銅フォイル表面上の耐汚損性は
急速に低下する。そのような汚損は多くの異なる源から
発生する。
プリント回路基板の回路構成を高密度化するために、
上記の単一基板ラミネートは共に整合又は結合されて多
層プリント回路基板構造を提供する。そのような整合又
は結合は、不必要な銅を除去し明確な線を提供する等の
ためのフォイルのエッチングの後になされる。そして、
エッチングされたパターン（内部層）を有するラミネー
トを他のエッチングされたパターンを有するラミネート
に結合して、多層ラミネートを形成する。フォイルの艶
の有る面からなる銅内部層の外部表面は、最終の構成に
おいて多層接着や剥離強度を向上するように粗仕上げ及
び／又は化学処理されなければならない。連続接着を向
上させるために、化学的酸化処理でプリント銅回路の艶
の有る表面を処理するのは伝統的である。通常プリント
回路が準備された後に実施しなければならないそのよう
な処理を避けるためには、多層接着の向上及び両面の剥
離強度を向上させるために処理されているフォイルを提
供することが、少なくともある用途に対しては望まし
い。そのようなフォイルは２重処理されたフォイルとし
て知られている。これに関して、伝導フォイルは艶の無
い面とプリプレッグとの間の多層接着と剥離強度を向上
させるために、一般に艶無し面上で処理されることに留
意されるべきである。通常フォイル処理は表面面積を増
加し、そして接着の向上と剥離強度を増加させるために
銅／銅酸化物接着材料での処理を伴う。フォイルは又は
温度降下から剥離強度を防ぐために真鍮などの温度障壁
を提供するように処理されても良い。最後に、フォイル
はフォイルの酸化を防止するために安定剤で処理されて
も良い。これらの処理は既知であり、それについての説
明はこの点に関しては不必要である。
上記の単一基板ラミネートは共に整合又は結合されて多
層プリント回路基板構造を提供する。そのような整合又
は結合は、不必要な銅を除去し明確な線を提供する等の
ためのフォイルのエッチングの後になされる。そして、
エッチングされたパターン（内部層）を有するラミネー
トを他のエッチングされたパターンを有するラミネート
に結合して、多層ラミネートを形成する。フォイルの艶
の有る面からなる銅内部層の外部表面は、最終の構成に
おいて多層接着や剥離強度を向上するように粗仕上げ及
び／又は化学処理されなければならない。連続接着を向
上させるために、化学的酸化処理でプリント銅回路の艶
の有る表面を処理するのは伝統的である。通常プリント
回路が準備された後に実施しなければならないそのよう
な処理を避けるためには、多層接着の向上及び両面の剥
離強度を向上させるために処理されているフォイルを提
供することが、少なくともある用途に対しては望まし
い。そのようなフォイルは２重処理されたフォイルとし
て知られている。これに関して、伝導フォイルは艶の無
い面とプリプレッグとの間の多層接着と剥離強度を向上
させるために、一般に艶無し面上で処理されることに留
意されるべきである。通常フォイル処理は表面面積を増
加し、そして接着の向上と剥離強度を増加させるために
銅／銅酸化物接着材料での処理を伴う。フォイルは又は
温度降下から剥離強度を防ぐために真鍮などの温度障壁
を提供するように処理されても良い。最後に、フォイル
はフォイルの酸化を防止するために安定剤で処理されて
も良い。これらの処理は既知であり、それについての説
明はこの点に関しては不必要である。
フォイルが２重処理された場合、接着の強化、剥離強
度の向上、及び安定化のための処理がフォイルの両面に
適用される。２重処理フォイルの使用を通じて、化学的
酸化粗仕上段階が除去される。しかしながら、２重処理
フォイルの艶のある面の処理は脆く、もし処理された艶
のある面が保護されないと、その処理が除去されてしま
う。これは、少なくとも処理が損傷した箇所において、
接着強度の喪失、剥離強度の喪失、そして酸化による変
質増大となる。
度の向上、及び安定化のための処理がフォイルの両面に
適用される。２重処理フォイルの使用を通じて、化学的
酸化粗仕上段階が除去される。しかしながら、２重処理
フォイルの艶のある面の処理は脆く、もし処理された艶
のある面が保護されないと、その処理が除去されてしま
う。これは、少なくとも処理が損傷した箇所において、
接着強度の喪失、剥離強度の喪失、そして酸化による変
質増大となる。
本発明は、被覆と保護関係を持つてフォイル上に横た
わるプラスチックフィルム層を含むアッセンブリを提供
することにより、処理済みあるいは未処理フォイル表面
のいずれもの保護を提供する。本発明の概念と原理に従
い、プラスチックフィルム層は分離可能（又は解除可
能）にフォイルに結合され、フィルム層のフォイルの一
面への被覆と保護関係を維持しながらフォイルの移動及
びさらなる処理を十分許容する。プラスチックフォイル
は多層プロセス中に遭遇する温度及び圧力条件に十分耐
え得るもので、多層化プレスプレートに固着するのを避
け、そして絶縁支持体とのフォイルの多層後そのフォイ
ルから除去できる能力を維持する。フォイル層はプレー
ト回路を提供するために従来の方法を使用してエッチン
グされても良い。
わるプラスチックフィルム層を含むアッセンブリを提供
することにより、処理済みあるいは未処理フォイル表面
のいずれもの保護を提供する。本発明の概念と原理に従
い、プラスチックフィルム層は分離可能（又は解除可
能）にフォイルに結合され、フィルム層のフォイルの一
面への被覆と保護関係を維持しながらフォイルの移動及
びさらなる処理を十分許容する。プラスチックフォイル
は多層プロセス中に遭遇する温度及び圧力条件に十分耐
え得るもので、多層化プレスプレートに固着するのを避
け、そして絶縁支持体とのフォイルの多層後そのフォイ
ルから除去できる能力を維持する。フォイル層はプレー
ト回路を提供するために従来の方法を使用してエッチン
グされても良い。
本発明の概念と原理を実施する保護された伝導フォイ
ルアッセンブリーを提供するための処置方法が第１図に
示されている。第１図において、伝導金属フォイル材料
20の膜がロール22から引き出され、そしてプラスチック
フィルム材料24の膜がロール26から引き出される。ロー
ル22から引き出されたフォイル膜20とロール26から引き
出されたプラスチック膜24とは地点28で結合され、間に
挿入されたアッセンブリが格納のためロール30に巻き取
られる。
ルアッセンブリーを提供するための処置方法が第１図に
示されている。第１図において、伝導金属フォイル材料
20の膜がロール22から引き出され、そしてプラスチック
フィルム材料24の膜がロール26から引き出される。ロー
ル22から引き出されたフォイル膜20とロール26から引き
出されたプラスチック膜24とは地点28で結合され、間に
挿入されたアッセンブリが格納のためロール30に巻き取
られる。
フォイル20はプレート回路基板材料に適する伝導材料
からなる。フォイル20は、例えば伝導銅、ニッケル、ク
ロミウム、あるいはフォイル状に成型され且つPCB回路
構成を提供するために次にエッチングされるその他の材
料から構成される。フォイル20が、例えば、圧延により
提供される加工フォイル、又は２つ以上の金属層からな
る被覆金属フォイルから構成されても良い。このような
伝導フォイルの全てが、少なくとも１つの絶縁支持体へ
の接着を向上させるために特別に処理された面と、積
層、運搬、及びさらなる処理中に汚損や潜在的損傷にさ
らされるもう一つの面を有する。本発明はフォイルのそ
のような露出面の保護を提供する。
からなる。フォイル20は、例えば伝導銅、ニッケル、ク
ロミウム、あるいはフォイル状に成型され且つPCB回路
構成を提供するために次にエッチングされるその他の材
料から構成される。フォイル20が、例えば、圧延により
提供される加工フォイル、又は２つ以上の金属層からな
る被覆金属フォイルから構成されても良い。このような
伝導フォイルの全てが、少なくとも１つの絶縁支持体へ
の接着を向上させるために特別に処理された面と、積
層、運搬、及びさらなる処理中に汚損や潜在的損傷にさ
らされるもう一つの面を有する。本発明はフォイルのそ
のような露出面の保護を提供する。
フォイル20は電着された２重処理された伝導銅フォイ
ルであることが好ましい。フォイルの厚みは本発明の目
的に関して重要ではないが、通常そのようなフォイルは
3/8オンスから10オンスの範囲の厚みのものが商業的に
利用可能である。これに関して、フォイルに必要とされ
る厚みは通常最終プリント回路基板製造者にのみ知られ
る最終の商業的用途に相関する。
ルであることが好ましい。フォイルの厚みは本発明の目
的に関して重要ではないが、通常そのようなフォイルは
3/8オンスから10オンスの範囲の厚みのものが商業的に
利用可能である。これに関して、フォイルに必要とされ
る厚みは通常最終プリント回路基板製造者にのみ知られ
る最終の商業的用途に相関する。
プラスチックフィルム層24に関しても、同様に簡単に
外部からの汚損を防ぐように作用しなければならず、さ
もなければフォイル層の表面が露出される。上記のよう
に、そのような外部表面は通常電着フォイルの処理、又
は未処理の艶のある面のいずれかで構成される。プラス
チックフィルムはフォイルを保護することができ、又保
護の必要がもはや無くなった後除去可能でなければなら
ない。さらに、フィルムは多層中遭遇する温度及び圧力
条件に十分耐え、フィルムが多層化プレスプレートに固
着せず、且つ多層化プロセスの完了後にフォイルから除
去されるべきその能力を維持することができるものでな
ければならない。このように、溶融がプラスチック材料
を溶かし、フィルムがプレートあるいはロールのいずれ
かに固着してしまうので、フィルムは多層プロセスの温
度で溶融しないように十分な耐温度性を有していなけれ
ばならない。さらに、プラスチックフィルムは、望まし
くは耐伸縮性でなければならず、フォイルを汚損する化
学物質を開放させずに多層化プレス内で遭遇する条件に
晒されることが可能でなければならない。
外部からの汚損を防ぐように作用しなければならず、さ
もなければフォイル層の表面が露出される。上記のよう
に、そのような外部表面は通常電着フォイルの処理、又
は未処理の艶のある面のいずれかで構成される。プラス
チックフィルムはフォイルを保護することができ、又保
護の必要がもはや無くなった後除去可能でなければなら
ない。さらに、フィルムは多層中遭遇する温度及び圧力
条件に十分耐え、フィルムが多層化プレスプレートに固
着せず、且つ多層化プロセスの完了後にフォイルから除
去されるべきその能力を維持することができるものでな
ければならない。このように、溶融がプラスチック材料
を溶かし、フィルムがプレートあるいはロールのいずれ
かに固着してしまうので、フィルムは多層プロセスの温
度で溶融しないように十分な耐温度性を有していなけれ
ばならない。さらに、プラスチックフィルムは、望まし
くは耐伸縮性でなければならず、フォイルを汚損する化
学物質を開放させずに多層化プレス内で遭遇する条件に
晒されることが可能でなければならない。
プラスチックフィルムは約華氏475度の温度で約２時
間、及び約華氏325度の温度で約10時間の露出に実質的
に寸法の変形無しに耐え得るのが望ましい。このような
特長は従来の試験方法で決定可能である。さらに、プラ
スチックフィルムは通常多層化中に開放され、銅を汚損
するような揮発性又は有機材料から保護されるべきであ
る。好適には、伝導フォイルを保護するために利用され
るプラスチック材料は、フォイルの保護が継続されたま
ま、多層化条件に晒された後にその下のフォイルの検査
及び／又はその上の処理を容易にするために透明あるい
は半透明であるべきである。
間、及び約華氏325度の温度で約10時間の露出に実質的
に寸法の変形無しに耐え得るのが望ましい。このような
特長は従来の試験方法で決定可能である。さらに、プラ
スチックフィルムは通常多層化中に開放され、銅を汚損
するような揮発性又は有機材料から保護されるべきであ
る。好適には、伝導フォイルを保護するために利用され
るプラスチック材料は、フォイルの保護が継続されたま
ま、多層化条件に晒された後にその下のフォイルの検査
及び／又はその上の処理を容易にするために透明あるい
は半透明であるべきである。
商業的な目的から、好適なフィルム材料は80インチま
での幅で容易に利用可能であるべきである。これに関し
て、現在商業的に利用できるフォイルは通常40インチを
越える公称幅で利用可能である。プラスチック層は約0.
5から約5.0ミルの範囲の厚みを有し、その厚みは望まし
くはパッケージの拡大化を避けるために約2.0ミルまた
はそれ以下であるべきである。フィルムは、第１図に示
されたもののように挟み込みプロセスで使用される巻取
軸と同軸の巻き付けを容易にするために、室温で十分に
しなやかでソフトでなければならない。最後に、プラス
チック材料は、冬季での積層やた層化プレス条件下での
利用を容易にするために、約華氏−50度から約華氏500
度の範囲の温度で扱われるときも有効性を維持するもの
であるべきである。言うまでもなく、前記の好適特長の
多くはプロセスや最終使用パラメータにより変動する。
概して言えば、本発明に関わるこれらの当業者により理
解されるように、経験的処置が定められた用途に対して
最適な材料を決定するために採用される。
での幅で容易に利用可能であるべきである。これに関し
て、現在商業的に利用できるフォイルは通常40インチを
越える公称幅で利用可能である。プラスチック層は約0.
5から約5.0ミルの範囲の厚みを有し、その厚みは望まし
くはパッケージの拡大化を避けるために約2.0ミルまた
はそれ以下であるべきである。フィルムは、第１図に示
されたもののように挟み込みプロセスで使用される巻取
軸と同軸の巻き付けを容易にするために、室温で十分に
しなやかでソフトでなければならない。最後に、プラス
チック材料は、冬季での積層やた層化プレス条件下での
利用を容易にするために、約華氏−50度から約華氏500
度の範囲の温度で扱われるときも有効性を維持するもの
であるべきである。言うまでもなく、前記の好適特長の
多くはプロセスや最終使用パラメータにより変動する。
概して言えば、本発明に関わるこれらの当業者により理
解されるように、経験的処置が定められた用途に対して
最適な材料を決定するために採用される。
本発明に関連して使用される商業的に望ましい同フォ
イル材料は、グールド社（Gould Inc.、）のフォイル部
門でTC/TC（商標）の名称で現在入手可能である。この
ような材料は多層プリント回路基板に有用であり、且つ
接着強度を向上し、剥離強度を増強し、且つ熱的、化学
的、酸化的劣化に耐え得るような処理で、その艶のある
面と艶の無い面との両面が均一に処理される。
イル材料は、グールド社（Gould Inc.、）のフォイル部
門でTC/TC（商標）の名称で現在入手可能である。この
ような材料は多層プリント回路基板に有用であり、且つ
接着強度を向上し、剥離強度を増強し、且つ熱的、化学
的、酸化的劣化に耐え得るような処理で、その艶のある
面と艶の無い面との両面が均一に処理される。
TC/TCフォイルの処理された艶のある面を保護するた
めの好適プラスチックフィルム材料は、ヂュポン社（Du
pont）からMylara92DB（商標）の名称で商業的に入手可
能なポリエステルフィルムがある。このような材料は、
ASTM仕様Ｄ−1505により測定された場合、約0.92ミルの
公称厚みで1.395g/ccの密度;ASTM仕様Ｄ−862の方法Ａ
により測定された場合、30000MDpsiの引張強度;ASTM仕
様Ｄ−882の方法Ａにより測定された場合、100MD％の引
張伸張;ASTM仕様Ｄ−882の方法Ａにより測定された場
合、547000MDpsiの引張係数;ASTM仕様Ｄ−882の方法Ａ
により測定された場合、15500MDpsiのＦ−5;ASTM仕様Ｄ
−3417により測定された場合、摂氏255度の溶融点;ASTM
仕様Ｄ−1204により測定された場合、それぞれ0.5MD％
及び0.5TD％の摂氏105度における伸縮係数;1.7x10-5イ
ンチ／インチ／度の熱膨張係数;0.031TalysurfRA、0.26
4TalysurfRZ、および38TalysurfNPのTaylor−HobsonのT
alysurf仕様５により測定された場合のTalysurf表面特
性を有する。所望の材料は透明で、且つ100sq/cm当たり
1.47ミクロン以上の約0.5の含有物のみを有する。後者
に関して、フィルムはMIL−Ｂクラス材料用のMIL仕様13
949に従い、下に横たわるフォイルの艶のある面を検査
することができるように十分透明であることが望まし
い。
めの好適プラスチックフィルム材料は、ヂュポン社（Du
pont）からMylara92DB（商標）の名称で商業的に入手可
能なポリエステルフィルムがある。このような材料は、
ASTM仕様Ｄ−1505により測定された場合、約0.92ミルの
公称厚みで1.395g/ccの密度;ASTM仕様Ｄ−862の方法Ａ
により測定された場合、30000MDpsiの引張強度;ASTM仕
様Ｄ−882の方法Ａにより測定された場合、100MD％の引
張伸張;ASTM仕様Ｄ−882の方法Ａにより測定された場
合、547000MDpsiの引張係数;ASTM仕様Ｄ−882の方法Ａ
により測定された場合、15500MDpsiのＦ−5;ASTM仕様Ｄ
−3417により測定された場合、摂氏255度の溶融点;ASTM
仕様Ｄ−1204により測定された場合、それぞれ0.5MD％
及び0.5TD％の摂氏105度における伸縮係数;1.7x10-5イ
ンチ／インチ／度の熱膨張係数;0.031TalysurfRA、0.26
4TalysurfRZ、および38TalysurfNPのTaylor−HobsonのT
alysurf仕様５により測定された場合のTalysurf表面特
性を有する。所望の材料は透明で、且つ100sq/cm当たり
1.47ミクロン以上の約0.5の含有物のみを有する。後者
に関して、フィルムはMIL−Ｂクラス材料用のMIL仕様13
949に従い、下に横たわるフォイルの艶のある面を検査
することができるように十分透明であることが望まし
い。
第１図において、膜20及び24は約42インチの幅を有す
ることが望ましい。プリント回路基板材料を提供するの
に有効な最も一般的な幅は39インチであるので、1.5イ
ンチの接合部が膜の各側で提供される。これは第４図、
第５図に示されており、そこで接合部32は点線で示され
ている。
ることが望ましい。プリント回路基板材料を提供するの
に有効な最も一般的な幅は39インチであるので、1.5イ
ンチの接合部が膜の各側で提供される。これは第４図、
第５図に示されており、そこで接合部32は点線で示され
ている。
第１図において、マイクロドット用装置34（第１図に
略図で示されている）が第４図に示されているように一
連のスポット36として配置された接着材料を適応するた
めに使用されても良い。実際には、一連のスポット36は
さし挾まれた材料のそれぞれの側に適応され、その対向
するエッジにおいてフォイル20とプラスチックフィルム
層24とを分離可能（解除可能）に結合することができ
る。
略図で示されている）が第４図に示されているように一
連のスポット36として配置された接着材料を適応するた
めに使用されても良い。実際には、一連のスポット36は
さし挾まれた材料のそれぞれの側に適応され、その対向
するエッジにおいてフォイル20とプラスチックフィルム
層24とを分離可能（解除可能）に結合することができ
る。
第２図は第１図の線２−２に沿って切り取られた横断
面におけるフォイル20とプラスチックフィルム24との膜
を示す。図示されるように、第２図は膜が結合される
（さし挾まれる）直前が示されている。第２図において
は、接着物36のスポットと他の構成要素が略式的に示さ
れており、必ずしも縮尺で描かれているものではない。
図のように、スポット36は一直線に整列され、そしてそ
のいずれかの側における結合部32のフォイル膜に接触す
るように配置される。
面におけるフォイル20とプラスチックフィルム24との膜
を示す。図示されるように、第２図は膜が結合される
（さし挾まれる）直前が示されている。第２図において
は、接着物36のスポットと他の構成要素が略式的に示さ
れており、必ずしも縮尺で描かれているものではない。
図のように、スポット36は一直線に整列され、そしてそ
のいずれかの側における結合部32のフォイル膜に接触す
るように配置される。
膜20と24は地点28で結合し、第３図に示されるアッセ
ンブリを形成する。これに関して、第３図はフォイル20
とプラスチックフィルム24とからなる組合わせ構成を示
すために第１図の線３−３に沿った切り取られた横断面
図であり、後者はフォイルの艶のある面20aに対して被
覆と保護関係を持つて接着物によりフォイルに分離可能
的に結合されていることに留意すべきである。
ンブリを形成する。これに関して、第３図はフォイル20
とプラスチックフィルム24とからなる組合わせ構成を示
すために第１図の線３−３に沿った切り取られた横断面
図であり、後者はフォイルの艶のある面20aに対して被
覆と保護関係を持つて接着物によりフォイルに分離可能
的に結合されていることに留意すべきである。
代わりに、フォイル20とプラスチックフィルム24とは
ロール端に適応される接着材料の使用により分離可能に
結合されてもよい。本発明のこの方法においては、マイ
クロドット装置34は使用されず、差し込みフォイル20と
プラスチックフィルム24とが単にロール30上に巻き上げ
られるだけである。接着材料は差し込みフィルムとフォ
イル層とを解除可能に結合するためにロールの各端にお
いて適用される。本発明のこの局面は、金属フォイル層
20、プラスチックフィルム層24、そしてアッセンブリの
各側面における接着材料38を表す第５図、第９図に示さ
れている。望ましくは、接着材料38は、それが適用され
る時には十分に液状であるべきで、それが結合部32にお
けるフォイル20とフィルム24との間に僅かに流れる。こ
れは第５図に示されており、そこで接着材料38はフォイ
ル20とフィルム24との共通エッジとして示されている。
フォイルとプラスチックフィルム層間に流れる接着部分
は第５図の参照番号38aで示されている。このように、
フォイル20とプラスチックフィルム層24とは接着材料38
により解除可能に結合されているので、フォイル20は、
フィルム層でフォイルの艶のある面20aに対して被覆と
保護関係を維持したまま、移動そしてさらなる処理が可
能となる。
ロール端に適応される接着材料の使用により分離可能に
結合されてもよい。本発明のこの方法においては、マイ
クロドット装置34は使用されず、差し込みフォイル20と
プラスチックフィルム24とが単にロール30上に巻き上げ
られるだけである。接着材料は差し込みフィルムとフォ
イル層とを解除可能に結合するためにロールの各端にお
いて適用される。本発明のこの局面は、金属フォイル層
20、プラスチックフィルム層24、そしてアッセンブリの
各側面における接着材料38を表す第５図、第９図に示さ
れている。望ましくは、接着材料38は、それが適用され
る時には十分に液状であるべきで、それが結合部32にお
けるフォイル20とフィルム24との間に僅かに流れる。こ
れは第５図に示されており、そこで接着材料38はフォイ
ル20とフィルム24との共通エッジとして示されている。
フォイルとプラスチックフィルム層間に流れる接着部分
は第５図の参照番号38aで示されている。このように、
フォイル20とプラスチックフィルム層24とは接着材料38
により解除可能に結合されているので、フォイル20は、
フィルム層でフォイルの艶のある面20aに対して被覆と
保護関係を維持したまま、移動そしてさらなる処理が可
能となる。
スポット36あるいは末端被覆38のいずれかに使用され
る接着材料は、名称420（商標）でロクタイト社（Locti
te Corporation）から商業的に入手できる低粘土接着剤
で構成されても良い。望ましくは接着剤は接合部32を越
えて入り込むことを避けるために控えめに使用されるべ
きである。代わりに、約華氏350度で流れ出す熱溶解接
着剤がドットあるいは末端での用途のいずれかで採用さ
れても良い。いずれにしても、接着剤は多層化プロセス
における条件に耐え得るものであるべきであり、それに
よりフォイル20とフィルム24は、多層が形成された後、
接着剤により解除可能に共に結合されたままとなる。
る接着材料は、名称420（商標）でロクタイト社（Locti
te Corporation）から商業的に入手できる低粘土接着剤
で構成されても良い。望ましくは接着剤は接合部32を越
えて入り込むことを避けるために控えめに使用されるべ
きである。代わりに、約華氏350度で流れ出す熱溶解接
着剤がドットあるいは末端での用途のいずれかで採用さ
れても良い。いずれにしても、接着剤は多層化プロセス
における条件に耐え得るものであるべきであり、それに
よりフォイル20とフィルム24は、多層が形成された後、
接着剤により解除可能に共に結合されたままとなる。
接着がスポット36の形態か又は末端被覆38の形態かの
いずれの場合でも、プラスチックフィルム層24は、プリ
ント回路基板材料を扱ったり処理したりするこれらには
既知である従来の切断及び／又は裁断処置を使用して、
接合部32の除去により簡単に金属フォイル層20から除去
される。ロール30に巻き取られた材料を利用するため
に、材料はロールから巻き出され、その膜材料は膜を横
方向に切断されて、材料の個々のシートが提供される。
本発明において、材料がロール30から取り出され、切断
されると、その合成製品は第６図において示されるよう
に保護された伝導フォイルアッセンブリ40となる。アッ
センブリ40は、面120bと120aとを有する一片の伝導金属
フォイルから構成される。第６図に示されるように、面
120aはプラスチックフィルム層124によりカバーされ、
そのエッジ以外は見ることができない。フォイル120の
面120bは多層化プレスのプラテン間での押圧を含む多層
プロセスにより絶縁支持体への接着のために適応され
る。このように、面120bは酸化に対する熱的、化学的劣
化及び安定性が耐え得る接着強度と剥離強度を向上させ
るために前処理されている。プラスチックフィルム層12
4は被覆と保護関係を維持したまま面120a上に重なる。
前記のように、プラスチックフィルム層124はフォイル
に分離可能に結合され、第４図に示されるスポット36や
第５図に示されるような末端被覆38などの接着手段の働
きにより、フィルム層のフォイルの面120aへの前記被覆
と保護関係を維持したまま、フォイルの移動及びさらな
る処理を十分に可能にする。
いずれの場合でも、プラスチックフィルム層24は、プリ
ント回路基板材料を扱ったり処理したりするこれらには
既知である従来の切断及び／又は裁断処置を使用して、
接合部32の除去により簡単に金属フォイル層20から除去
される。ロール30に巻き取られた材料を利用するため
に、材料はロールから巻き出され、その膜材料は膜を横
方向に切断されて、材料の個々のシートが提供される。
本発明において、材料がロール30から取り出され、切断
されると、その合成製品は第６図において示されるよう
に保護された伝導フォイルアッセンブリ40となる。アッ
センブリ40は、面120bと120aとを有する一片の伝導金属
フォイルから構成される。第６図に示されるように、面
120aはプラスチックフィルム層124によりカバーされ、
そのエッジ以外は見ることができない。フォイル120の
面120bは多層化プレスのプラテン間での押圧を含む多層
プロセスにより絶縁支持体への接着のために適応され
る。このように、面120bは酸化に対する熱的、化学的劣
化及び安定性が耐え得る接着強度と剥離強度を向上させ
るために前処理されている。プラスチックフィルム層12
4は被覆と保護関係を維持したまま面120a上に重なる。
前記のように、プラスチックフィルム層124はフォイル
に分離可能に結合され、第４図に示されるスポット36や
第５図に示されるような末端被覆38などの接着手段の働
きにより、フィルム層のフォイルの面120aへの前記被覆
と保護関係を維持したまま、フォイルの移動及びさらな
る処理を十分に可能にする。
アッセンブリ40がロール30から引き出された材料から
切断された後、同じ大きさに形成された絶縁支持層42に
より積み上げられる。層42は望ましくは上記のようにプ
リプレッグであり、熱硬化性ラミネート樹脂を含む。積
み重ね工程中、そのプリプレッグ42は単にフォイル120
の面120bと接触するようになる。積み重ね材料は、プラ
スチックフィルム124がそのフォイルの面120aに関して
その被覆と保護関係を維持しながら、このようにフォイ
ル120の面120bにプリプレッグ42を接着する多層プロセ
スのために準備される。
切断された後、同じ大きさに形成された絶縁支持層42に
より積み上げられる。層42は望ましくは上記のようにプ
リプレッグであり、熱硬化性ラミネート樹脂を含む。積
み重ね工程中、そのプリプレッグ42は単にフォイル120
の面120bと接触するようになる。積み重ね材料は、プラ
スチックフィルム124がそのフォイルの面120aに関して
その被覆と保護関係を維持しながら、このようにフォイ
ル120の面120bにプリプレッグ42を接着する多層プロセ
スのために準備される。
第６図はプリプレッグ絶縁支持層42と保護フォイルの
単一片から構成される保護された伝導フォイルアッセン
ブリを表す。他の適用に対しては、フォイルの保護層の
各面でプリプレッグ42を積み重ねることがより望まし
い。これは第７図に示されており、そこでプリプレッグ
42はその各面にフォイル層120を有するように示されて
いる。各例において、そのフォイル層120は対応するプ
ラスチックフィルム層124で保護されている。積み重ね
及び多層化後、第７図のアッセンブリは第８図に示され
るラミネート44の形をなす。ラミネート44は、プリプレ
ッグ42と、一方の面がプリプレッグ42に接着された一片
の金属フォイル120と、フォイル層120の他方（外部）の
面に被覆と保護関係を維持して配置されたプラスチック
フィルム層124とから構成される。
単一片から構成される保護された伝導フォイルアッセン
ブリを表す。他の適用に対しては、フォイルの保護層の
各面でプリプレッグ42を積み重ねることがより望まし
い。これは第７図に示されており、そこでプリプレッグ
42はその各面にフォイル層120を有するように示されて
いる。各例において、そのフォイル層120は対応するプ
ラスチックフィルム層124で保護されている。積み重ね
及び多層化後、第７図のアッセンブリは第８図に示され
るラミネート44の形をなす。ラミネート44は、プリプレ
ッグ42と、一方の面がプリプレッグ42に接着された一片
の金属フォイル120と、フォイル層120の他方（外部）の
面に被覆と保護関係を維持して配置されたプラスチック
フィルム層124とから構成される。
上記の好適形態例において、プラスチックフィルム層
はフォイルの接合部に配備された接着材料を使用するこ
とによりそのフォイルと分離可能に結合される。フォイ
ルとフィルム層とは手動で引き離されるか又は接合部が
単にアッセンブリから切断されても良く、それによりプ
ラスチックフィルムは容易にフォイルから分離あるいは
除去される。本発明の意図するところから、他の異なっ
た手段がプラスチックフィルムとフォイル層との分離可
能な結合のために採用されても良いことが解かる。これ
に関して、電着フォイル層の艶のある面でさえ一定の粗
さを持つ特長を有していることに留意すべきである。こ
のような粗さはそれに対して押圧され加熱された一片の
プラスチックをそれに粘着させるために十分な形態を提
供し、解除可能にそれと結合される。さし挾まれたプラ
スチックとフォイル層とは共に押圧され、例えば圧力ロ
ール間で十分な熱が提供され、プラスチックがフォイル
の艶のある面の表面突出物の少なくとも外側部分の形状
を造るのに丁度流れるように提供される。そのような配
置で、接着剤を塗布するための接合部の必要性を省略す
ることが可能となる。
はフォイルの接合部に配備された接着材料を使用するこ
とによりそのフォイルと分離可能に結合される。フォイ
ルとフィルム層とは手動で引き離されるか又は接合部が
単にアッセンブリから切断されても良く、それによりプ
ラスチックフィルムは容易にフォイルから分離あるいは
除去される。本発明の意図するところから、他の異なっ
た手段がプラスチックフィルムとフォイル層との分離可
能な結合のために採用されても良いことが解かる。これ
に関して、電着フォイル層の艶のある面でさえ一定の粗
さを持つ特長を有していることに留意すべきである。こ
のような粗さはそれに対して押圧され加熱された一片の
プラスチックをそれに粘着させるために十分な形態を提
供し、解除可能にそれと結合される。さし挾まれたプラ
スチックとフォイル層とは共に押圧され、例えば圧力ロ
ール間で十分な熱が提供され、プラスチックがフォイル
の艶のある面の表面突出物の少なくとも外側部分の形状
を造るのに丁度流れるように提供される。そのような配
置で、接着剤を塗布するための接合部の必要性を省略す
ることが可能となる。
代わりに、フォイルとプラスチック層とは、接合部32
でフォイルに接着させるように十分な熱を適用してプラ
スチックを流動させることにより、解除可能に結合され
ても良い。このような接着は、望ましくは接合部32に限
定されても良く、それで切断もしくは裁断による接合面
積部の除去において、フォイルとプラスチックフィルム
とは容易に分離可能となる。熱は従来の超音波振動熔接
装置及び他の技術を使用して接合部32に選択的に適用さ
れても良い。
でフォイルに接着させるように十分な熱を適用してプラ
スチックを流動させることにより、解除可能に結合され
ても良い。このような接着は、望ましくは接合部32に限
定されても良く、それで切断もしくは裁断による接合面
積部の除去において、フォイルとプラスチックフィルム
とは容易に分離可能となる。熱は従来の超音波振動熔接
装置及び他の技術を使用して接合部32に選択的に適用さ
れても良い。
フォイルとプラスチック層とは又接合部32で層を共に縫
製により解除可能に結合されてもよい。
製により解除可能に結合されてもよい。
［発明の効果］ 本発明により、表面汚損が潜在的に問題と困難とを作
り出すプリント回路基板の製造に伴うこれらの処置の間
を通じて伝導フォイルの表面を保護する効果的な手段か
提供できる。
り出すプリント回路基板の製造に伴うこれらの処置の間
を通じて伝導フォイルの表面を保護する効果的な手段か
提供できる。
すなわち、フォイルがプリント回路基板の回路構成用
の伝導通路を形成する線や他の構成要素に変換されるエ
ッチング処理迄の下準備であるフォイルの取り扱いやさ
らなる処理段階に於いて、フォイルを損傷から保護でき
る。
の伝導通路を形成する線や他の構成要素に変換されるエ
ッチング処理迄の下準備であるフォイルの取り扱いやさ
らなる処理段階に於いて、フォイルを損傷から保護でき
る。
第１図は本発明に従い保護された伝導フォイルアッセン
ブリを準備するための工程を示す略図、 第２図は第１図の線２−２での横断面図、 第３図は第１図の線３−３での横断面図であり、本発明
の保護された伝導フォイルアッセンブリの横断面図、 第４図は本発明のフォイルとフィルム層とを分離可能に
結合する一つの方法を示すために、切り欠き部を設けて
本発明を実施するアッセンブリの等角図、 第５図はフィルムとフォイルとを分離可能に結合するた
めの他の方法を示す第４図と同様の本発明を実施するア
ッセンブリの等角図、 第６図は本発明の原理と概念とを実施する保護されたフ
ォイルアッセンブリの斜視分解図、 第７図は本発明の原理と概念とを実施する他の保護され
たフォイルアッセンブリの斜視分解図、 第８図は本発明の原理と概念とを実施し、且つ第７図の
アッセンブリを利用して提供される保護された伝導フォ
イルラミネート、 第９図は第５図の他の保護された伝導フォイルアッセン
ブリを示す横断面図である。 20……伝導金属フォイル材料膜、22,26……ロール、24
……プラスチックフィルム材料膜、28……結合地点、32
……接合部、34……マイクロドット装置、36……連続ス
ポット、38……接着剤、40……アッセンブリ、42……プ
リプレッグ、絶縁支持体層、44……ラミネート、120…
…伝導金属フォイル、124……プラスチックフィルム層
出ある。
ブリを準備するための工程を示す略図、 第２図は第１図の線２−２での横断面図、 第３図は第１図の線３−３での横断面図であり、本発明
の保護された伝導フォイルアッセンブリの横断面図、 第４図は本発明のフォイルとフィルム層とを分離可能に
結合する一つの方法を示すために、切り欠き部を設けて
本発明を実施するアッセンブリの等角図、 第５図はフィルムとフォイルとを分離可能に結合するた
めの他の方法を示す第４図と同様の本発明を実施するア
ッセンブリの等角図、 第６図は本発明の原理と概念とを実施する保護されたフ
ォイルアッセンブリの斜視分解図、 第７図は本発明の原理と概念とを実施する他の保護され
たフォイルアッセンブリの斜視分解図、 第８図は本発明の原理と概念とを実施し、且つ第７図の
アッセンブリを利用して提供される保護された伝導フォ
イルラミネート、 第９図は第５図の他の保護された伝導フォイルアッセン
ブリを示す横断面図である。 20……伝導金属フォイル材料膜、22,26……ロール、24
……プラスチックフィルム材料膜、28……結合地点、32
……接合部、34……マイクロドット装置、36……連続ス
ポット、38……接着剤、40……アッセンブリ、42……プ
リプレッグ、絶縁支持体層、44……ラミネート、120…
…伝導金属フォイル、124……プラスチックフィルム層
出ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−8636（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−8637（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/02 - 3/08,3/28,3/46
Claims (58)
- 【請求項１】一方の面が多層化プレスのプレート間での
押圧を含む多層プロセス中に絶縁支持体に接着するため
に適用されている２面を有する伝導金属フォイルと、該
フォイルに対し被覆及び保護関係で該フォイルの他方の
面上に横たわるプラスチックフィルム層とを備え、 前記プラスチックフィルム層は、フィルム層をフォイル
の前記他面に対して前記被覆と保護関係を維持したま
ま、十分にフォイルの移動及びさらなる処理を許容する
ようにフォイルと分離可能に結合されており、 前記プラスチックフィルム層は、多層化プレスプレート
への固着を避け、絶縁支持体とのフォイルの多層化後に
フォイルの他面からの分離性を保持するように、多層化
プロセス中に遭遇する温度及び圧力条件に十分耐え得る
ことを特徴とする保護された伝導フォイルアッセンブ
リ。 - 【請求項２】前記金属フォイルは周辺接合面積部を有
し、そして前記保護された伝導フォイルアッセンブリー
はフォイルとプラスチックフィルム層を分離可能的に結
合するために前記接合面積部において前記プラスチック
フィルム層と前記他面間に配備された接着剤を含むこと
を特徴とする請求項１に記載の保護された伝導フォイル
アッセンブリ。 - 【請求項３】前記接着剤は前記面積部に一連のスポット
で配備されることを特徴とする請求項２に記載の保護さ
れた伝導フォイルアッセンブリ。 - 【請求項４】前記フォイルと前記プラスチックフィルム
層は共通のエッジを提供するように少なくとも一寸法に
おいて共拡張的であり、且つ前記アッセンブリがフォイ
ルとプラスチックフィルム層を解除可能的に結合するた
めに前記共通エッジに配備される接着剤を含むことを特
徴とする請求項１に記載の保護された伝導フォイルアッ
センブリ。 - 【請求項５】前記フォイルは艶無し面と艶の有る面を有
する電着フォイルであり、前記一面が艶の無い面であ
り、且つ前記他面が艶のある面であることを特徴とする
請求項１に記載の保護された伝導フォイルアッセンブ
リ。 - 【請求項６】前記艶の有る面は艶の有る面と絶縁支持体
間の多層化接着強度を向上させるために処理されてお
り、そして前記プラスチックフィルムは多層化後前記処
理を損傷することなく分離可能であることを特徴とする
請求項５に記載の保護された伝導フォイルアッセンブ
リ。 - 【請求項７】前記プラスチックフィルム層は、前記プラ
スチックフィルム層が前記被覆及び保護関係にある状態
で金属フォイルの艶の有る面上の処理の視覚検査を許容
するのに十分透明であることを特徴とする請求項６に記
載の保護された伝導フォイルアッセンブリ。 - 【請求項８】前記プラスチックフィルム層は、前記プラ
スチックフィルム層が前記被覆及び保護関係にある状態
で金属フォイルの他面の視覚検査を許容するのに十分透
明であることを特徴とする請求項１に記載の保護された
伝導フォイルアッセンブリ。 - 【請求項９】前記フォイルと前記プラスチックフィルム
層が膜状に形成されており、且つ共にロール状に巻き取
られていることを特徴とする請求項１、３、４、５、
６、７、８のいずれかに記載の保護された伝導フォイル
アッセンブリ。 - 【請求項１０】前記フォイルと前記プラスチックフィル
ム層は同一の広がりを有し、そして前記アッセンブリー
はフォイルの前記一面に対して配置された熱硬化性多層
化樹脂を含む共拡張的に形成された絶縁支持体層を有す
ることを特徴とする請求項１、３、４、５、６、７、８
のいずれかに記載の保護された伝導フォイルアッセンブ
リ。 - 【請求項１１】前記プラスチックフィルム層は約12.7μ
ｍから約127.0μｍ（約0.5ミルから約5.0ミル）の範囲
の厚みを有することを特徴とする請求項１、３、４、
５、６、７、８のいずれかに記載の保護された伝導フォ
イルアッセンブリ。 - 【請求項１２】前記プラスチックフィルム層は約50.8μ
ｍ（約2.0ミル）かそれ以下の厚みであることを特徴と
する請求項11に記載の保護された伝導フォイルアッセン
ブリ。 - 【請求項１３】前記プラスチックフィルム層はフォイル
を汚損する化学物質を開放せずに多層化プレス時に遭遇
する条件に露出されることが可能であることを特徴とす
る請求項１、３、４、５、６、７、８のいずれかに記載
の保護された伝導フォイルアッセンブリ。 - 【請求項１４】前記フォイルが銅からなることを特徴と
する請求項１、３、４、５、６、７、８のいずれかに記
載の保護された伝導フォイルアッセンブリ。 - 【請求項１５】前記プラスチックフィルムがポリエステ
ルからなることを特徴とする請求項14に記載の保護され
た伝導フォイルアッセンブリ。 - 【請求項１６】前記ポリエステルがポリエチレンテレフ
タレートからなることを特徴とする請求項15に記載の保
護された伝導フォイルアッセンブリ。 - 【請求項１７】前記プラスチックフィルム層がポリエス
テルからなることを特徴とする請求項１、３、４、５、
６、７、８のいずれかに記載の保護された伝導フォイル
アッセンブリ。 - 【請求項１８】前記ポリエステルがポリエチレンテレフ
タレートからなることを特徴とする請求項17に記載の保
護された伝導フォイルアッセンブリ。 - 【請求項１９】以降の処理段階における電着伝導金属フ
ォイルを保護するための処置方法であって、 一方の面が多層化プレスプレート間での押圧を含む多層
化プロセスにより絶縁支持体に接着するために適用され
ている、２面を有する一片の伝導フォイルを提供する工
程と、 プラスチックフィルムの層を提供する工程と、 前記金属フォイル片の他方の面に対し被覆と保護関係で
前記フィルム層を配置する工程と、 フォイルのフィルム層の前記他面に対する前記被覆と保
護関係を維持したまま、フォイルの移動及びさらなる処
理を十分に許容するように、前記フィルム層を金属フォ
イルに分離可能に結合する工程とを備え、 前記プラスチックフィルムは多層化プレスプレートへの
固着を避け、絶縁支持体とのフォイルの多層化後にフォ
イルの他面からの分離性を保持するために、多層化中に
遭遇する温度及び圧力条件に十分耐え得るものであるこ
とを特徴とする電着伝導金属フォイルを保護するための
処置方法。 - 【請求項２０】前記金属フォイル片は周辺接合面積部で
提供され、そして前記結合段階が前記接合面積部におい
てフィルム層とフォイルの前記他面との間に接着剤を配
備することを含むことを特徴とする請求項19に記載の電
着伝導金属フォイルを保護するための処理方法。 - 【請求項２１】接着剤の前記配備が前記面積部に一連の
スポットで接着剤を配置することからなることを特徴と
する請求項20に記載の電着伝導金属フォイルを保護する
ための処置方法。 - 【請求項２２】前記フォイル片と前記フィルム層は共通
エッジを提供するように少なくとも一寸法に共拡張的と
なるように提供され、そして前記分離可能結合段階が前
記共通エッジにおいて接着剤を配備することからなるこ
とを特徴とする請求項19に記載の電着伝導金属フォイル
を保護するための処置方法。 - 【請求項２３】前記フォイルは艶の有る面と艶の無い面
を有する電着フォイルであり、前記一面が艶無し面で、
前記他面が艶の有る面であることを特徴とする請求項19
に記載の電着伝導金属フォイルを保護するための処置方
法。 - 【請求項２４】艶の有る面と絶縁支持体間の多層接着強
度を向上させるために前記艶の有る面を処理する段階を
含み、プラスチックフィルムが前記処理を損傷せずに多
層化した後に分離可能であることを特徴とする請求項23
に記載の電着伝導金属フォイルを保護するための処置方
法。 - 【請求項２５】前記プラスチックフィルム層が前記被覆
と保護関係にある状態で前記プラスチックフィルム層が
金属フォイルの艶の有る面上の処理の視覚検査を許容す
るのに十分透明であるように提供されていることを特徴
とする請求項24に記載の電着伝導金属フォイルを保護す
るための処置方法。 - 【請求項２６】前記プラスチックフィルム層が前記被覆
と保護関係にある状態で前記プラスチックフィルム層が
金属フォイルの他面の視覚検査を許容するのに十分透明
であるように提供されていることを特徴とする請求項19
に記載の電着伝導金属フォイルを保護するための処置方
法。 - 【請求項２７】前記フォイル片と前記フィルム層が膜状
で、前記処置がフォイルとフィルム層を共にロール状に
巻き取る段階を含むことを特徴とする請求項19、21、2
2、23、24、25、26のいずれかに記載の電着伝導金属フ
ォイルを保護するための処置方法。 - 【請求項２８】前記フォイル片と前記プラスチックフィ
ルム層は同一の広がりを有し、そして前記処置は熱硬化
性多層化樹脂を含む共拡張的絶縁支持体層を提供し、フ
ォイルの前記一面に対して前記絶縁支持体層を配置する
ことを特徴とする請求項19、21、22、23、24、25、26の
いずれかに記載の電着伝導金属フォイルを保護するため
の処置方法。 - 【請求項２９】前記プラスチックフィルム層は約12.7μ
ｍから約127.0μｍ（約0.5ミルから約5.0ミル）の範囲
の厚みを有することを特徴とする請求項19、21、22、2
3、24、25、26のいずれかに記載の電着伝導金属フォイ
ルを保護するための処置方法。 - 【請求項３０】前記プラスチックフィルム層は約50.8μ
ｍ（約2.0ミル）かそれ以下の厚みであることを特徴と
する請求項29に記載の電着伝導金属フォイルを保護する
ための処置方法。 - 【請求項３１】前記プラスチックフィルム層はフォイル
を汚損する化学物質を開放せずに多層化プレス時に遭遇
する条件に露出されることが可能であることを特徴とす
る請求項19、21、22、23、24、25、26のいずれかに記載
の電着伝導金属フォイルを保護するための処置方法。 - 【請求項３２】前記フォイルが銅からなることを特徴と
する請求項19、21、22、23、24、25、26のいずれかに記
載の電着伝導金属フォイルを保護するための処置方法。 - 【請求項３３】前記プラスチックフィルム層がポリエス
テルからなることを特徴とする請求項32に記載の電着伝
導金属フォイルを保護するための処置方法。 - 【請求項３４】前記ポリエステルがポリエチレンテレフ
タレートからなることを特徴とする請求項33に記載の電
着伝導金属フォイルを保護するための処置方法。 - 【請求項３５】前記プラスチックフィルム層がポリエス
テルフィルムからなることを特徴とする請求項19、21、
22、23、24、25、26のいずれかに記載の電着伝導金属フ
ォイルを保護するための処置方法。 - 【請求項３６】前記ポリエステルがポリエチレンテレフ
タレートからなることを特徴とする請求項35に記載の電
着伝導金属フォイルを保護するための処置方法。 - 【請求項３７】２面を有する伝導金属フォイルと、 被覆と保護関係でフォイルの一方の面上に横たわるプラ
スチックフィルム層と、多層化プレスプレート間での押
圧を含む多層プロセスの実行によりフォイルの他面に接
着される絶縁支持体とを備え、 前記プラスチックフィルム層は、フィルム層をフォイル
の前記他面に関して前記被覆と保護関係を維持したま
ま、十分にフォイルの移動及びさらなる処理を許容する
ようにフォイルと分離可能に結合されており、前記プラ
スチックフィルム層は、多層化プレスプレートへの固着
を避け、且つ前記絶縁支持体とのフォイルの多層化後に
フォイルの他面からの分離性を保持するように、多層化
プロセス中に遭遇する温度及び圧力条件に初めから耐え
得るものであることを特徴とする保護された伝導フォイ
ルラミネート。 - 【請求項３８】前記フォイルは艶の有る面と艶無し面を
有する電着フォイルであり、前記一面が艶無し面で、前
記他面が艶の有る面であることを特徴とする請求項37に
記載の保護された伝導フォイルラミネート。 - 【請求項３９】前記艶の有る面は艶の有る面と第二絶縁
支持体間の多層接着強度を向上させるために処理されて
おり、前記プラスチックフィルムは前記処理を損傷しな
いで分離することができることを特徴とする請求項38に
記載の保護された伝導フォイルラミネート。 - 【請求項４０】前記プラスチックフィルム層が前記被覆
と保護関係にある状態で前記プラスチックフィルム層が
金属フォイルの艶の有る面とその上の処理の視覚検査を
許容するのに十分透明であることを特徴とする請求項39
に記載の保護された伝導フォイルラミネート。 - 【請求項４１】前記プラスチックフィルム層が前記被覆
と保護関係にある状態で前記プラスチックフィルム層が
金属フォイルの他面の視覚検査を許容するのに十分透明
であることを特徴とする請求項37に記載の保護された伝
導フォイルラミネート。 - 【請求項４２】前記プラスチックフィルム層は約12.7μ
ｍから約127.0μｍ（約0.5ミルから約5.0ミル）の範囲
の厚みを有することを特徴とする請求項37、38、39、4
0、41のいずれかに記載の保護された伝導フォイルラミ
ネート。 - 【請求項４３】前記層は約50.8μｍ（約2.0ミル）かそ
れ以下の厚みであることを特徴とする請求項42に記載の
保護された伝導フォイルラミネート。 - 【請求項４４】前記プラスチックフィルム層はフォイル
を汚損する化学物質を開放せずに多層化プレス時に遭遇
する条件に最初から露出されることができることを特徴
とする請求項37、38、39、40、41のいずれかに記載の保
護された伝導フォイルラミネート。 - 【請求項４５】前記フォイルが銅からなることを特徴と
する請求項37、38、39、40、41のいずれかに記載の保護
された伝導フォイルラミネート。 - 【請求項４６】前記プラスチックフィルムがポリエステ
ルからなることを特徴とする請求項45に記載の保護され
た伝導フォイルラミネート。 - 【請求項４７】前記ポリエステルがポリエチレンテレフ
タレートからなることを特徴とする請求項46に記載の保
護された伝導フォイルラミネート。 - 【請求項４８】前記プラスチックフィルム層がポリエス
テルからなることを特徴とする請求項37、38、39、40、
41のいずれかに記載の保護された伝導フォイルラミネー
ト。 - 【請求項４９】前記ポリエステルがポリエチレンテレフ
タレートからなることを特徴とする請求項48に記載の保
護された伝導フォイルラミネート。 - 【請求項５０】前記フォイルが加工フォイルからなるこ
とを特徴とする請求項37に記載の保護された伝導フォイ
ルラミネート。 - 【請求項５１】前記フォイルが加工フォイルからなるこ
とを特徴とする請求項19に記載の電着伝導フォイルを保
護するための処置方法。 - 【請求項５２】前記フォイルが加工フォイルからなるこ
とを特徴とする請求項１に記載の保護された伝導フォイ
ルアッセンブリ。 - 【請求項５３】前記フォイルがニッケルからなることを
特徴とする請求項37に記載の保護された伝導フォイルラ
ミネート。 - 【請求項５４】前記フォイルがニッケルからなることを
特徴とする請求項19に記載の電着伝導フォイルを保護す
るための処置方法。 - 【請求項５５】前記フォイルがニッケルからなることを
特徴とする請求項１に記載の保護された伝導フォイルア
ッセンブリ。 - 【請求項５６】前記フォイルが被覆フォイルからなるこ
とを特徴とする請求項37に記載の保護された伝導フォイ
ルラミネート。 - 【請求項５７】前記フォイルが被覆フォイルからなるこ
とを特徴とする請求項19に記載の電着伝導フォイルを保
護するための処置方法。 - 【請求項５８】前記フォイルが被覆フォイルからなるこ
とを特徴とする請求項１に記載の保護された伝導フォイ
ルアッセンブリ。
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