JP2002057436A - 積層配線板の製造方法 - Google Patents
積層配線板の製造方法Info
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- JP2002057436A JP2002057436A JP2000242818A JP2000242818A JP2002057436A JP 2002057436 A JP2002057436 A JP 2002057436A JP 2000242818 A JP2000242818 A JP 2000242818A JP 2000242818 A JP2000242818 A JP 2000242818A JP 2002057436 A JP2002057436 A JP 2002057436A
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- foil
- foils
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- laminated wiring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体箔の貼り合わせ時における打痕や皺の発
生を防止した積層配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 コア絶縁層５（エポキシプリプレグ）に
銅箔１，１を積層するに際し，あらかじめ銅箔１をアル
ミ箔２と重ね合わせて仮組みしておく。コア絶縁層５の
両面に仮組み体３，３を配置してプレスし，プレス後に
アルミ箔２，２を取り除く。アルミ箔２，２の存在によ
り，銅箔１，１の外表面上への異物の付着や，コア絶縁
層５の内部構造に起因する銅箔１，１の皺寄りが防止さ
れる。
生を防止した積層配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 コア絶縁層５（エポキシプリプレグ）に
銅箔１，１を積層するに際し，あらかじめ銅箔１をアル
ミ箔２と重ね合わせて仮組みしておく。コア絶縁層５の
両面に仮組み体３，３を配置してプレスし，プレス後に
アルミ箔２，２を取り除く。アルミ箔２，２の存在によ
り，銅箔１，１の外表面上への異物の付着や，コア絶縁
層５の内部構造に起因する銅箔１，１の皺寄りが防止さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，積層配線板の製造
に関する。さらに詳細には，導体箔の貼り合わせ時にお
ける打痕や皺の発生を防止した積層配線板の製造方法に
関するものである。
に関する。さらに詳細には，導体箔の貼り合わせ時にお
ける打痕や皺の発生を防止した積層配線板の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来，積層配線板の製造工程において，
導体層とするための銅箔をコア絶縁層上にプレスして積
層することがあった。一般的にはこの場合，コア絶縁層
上に銅箔を重ね，さらにその上に樹脂製の離型フィルム
を重ね合わせ，これらをステンレス板で挟んでプレスし
ていた。
導体層とするための銅箔をコア絶縁層上にプレスして積
層することがあった。一般的にはこの場合，コア絶縁層
上に銅箔を重ね，さらにその上に樹脂製の離型フィルム
を重ね合わせ，これらをステンレス板で挟んでプレスし
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，このよ
うなやり方では，銅箔に打痕や皺が発生する場合があっ
た。なぜなら，コア絶縁層は一般的に樹脂成分を含んで
いるため，そこから生じた粉末等の異物が銅箔に付着し
て打痕をなすのである。この場合，付着した異物は後に
無用のエッチングレジストとして作用するので，ショー
ト不良の原因ともなる。がまた，コア絶縁層中に硬い粒
が含まれている場合があり，皺の原因となる。あるい
は，コア絶縁層がガラスクロスを含んだものである場
合，ガラス繊維の端部が皺の原因となることもある。
うなやり方では，銅箔に打痕や皺が発生する場合があっ
た。なぜなら，コア絶縁層は一般的に樹脂成分を含んで
いるため，そこから生じた粉末等の異物が銅箔に付着し
て打痕をなすのである。この場合，付着した異物は後に
無用のエッチングレジストとして作用するので，ショー
ト不良の原因ともなる。がまた，コア絶縁層中に硬い粒
が含まれている場合があり，皺の原因となる。あるい
は，コア絶縁層がガラスクロスを含んだものである場
合，ガラス繊維の端部が皺の原因となることもある。
【０００４】本発明は，前記した従来の技術が有する問
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは，導体箔の貼り合わせ時における
打痕や皺の発生を防止した積層配線板の製造方法を提供
することにある。
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは，導体箔の貼り合わせ時における
打痕や皺の発生を防止した積層配線板の製造方法を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明に係る積層配線板の製造方法では，
コア板に導体箔を貼り合わせて積層配線板を製造するに
あたり，導体箔に補強箔を重ね合わせて仮組みし，その
仮組みしたものを，補強箔を外側にしてコア板と重ね合
わせ，プレスにより一体化する。
してなされた本発明に係る積層配線板の製造方法では，
コア板に導体箔を貼り合わせて積層配線板を製造するに
あたり，導体箔に補強箔を重ね合わせて仮組みし，その
仮組みしたものを，補強箔を外側にしてコア板と重ね合
わせ，プレスにより一体化する。
【０００６】この方法では，仮組みにより導体箔の一面
が補強箔に覆われて保護される。保護されるのは，積層
配線板において外側になる方の面である。よって，この
面への異物の付着が防止される。これにより，打痕やシ
ョート不良の発生が防止される。また，導体箔が補強箔
により補強されているので，コア板の内部の硬質物など
により導体箔に皺がよることも防止されている。
が補強箔に覆われて保護される。保護されるのは，積層
配線板において外側になる方の面である。よって，この
面への異物の付着が防止される。これにより，打痕やシ
ョート不良の発生が防止される。また，導体箔が補強箔
により補強されているので，コア板の内部の硬質物など
により導体箔に皺がよることも防止されている。
【０００７】ここにおいて仮組みの際，重ね合わせた導
体箔および補強箔の隅を，導体箔が外側になるように折
り返すことが望ましい。こうしておけば，仮組みが確実
で，プレスのためにコア板と重ね合わせる際に導体箔お
よび補強箔を一体のものとして取り扱うことができる。
また，折り返し部を持てば，オペレータの手を切ること
がない。また，プレス後に容易に折り返し部を開いて補
強箔を外すことができる。
体箔および補強箔の隅を，導体箔が外側になるように折
り返すことが望ましい。こうしておけば，仮組みが確実
で，プレスのためにコア板と重ね合わせる際に導体箔お
よび補強箔を一体のものとして取り扱うことができる。
また，折り返し部を持てば，オペレータの手を切ること
がない。また，プレス後に容易に折り返し部を開いて補
強箔を外すことができる。
【０００８】さらに，補強箔として，両面に離型剤を塗
布したアルミ箔を用いることが望ましい。アルミ箔は樹
脂フィルムなどよりも強靱で，導体箔を良好に補強でき
るからである。また，その両面に離型剤が塗布されてい
ることにより，プレス後に導体箔やプレス板から容易に
剥離できる。
布したアルミ箔を用いることが望ましい。アルミ箔は樹
脂フィルムなどよりも強靱で，導体箔を良好に補強でき
るからである。また，その両面に離型剤が塗布されてい
ることにより，プレス後に導体箔やプレス板から容易に
剥離できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態では，コア絶縁層たるエポキシプリプレグ
板の両面に，プレスにより銅箔を貼り合わせる。コア絶
縁層に貼り付けられた銅箔は，その後パターニングされ
て回路パターンをなすこととなる。
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態では，コア絶縁層たるエポキシプリプレグ
板の両面に，プレスにより銅箔を貼り合わせる。コア絶
縁層に貼り付けられた銅箔は，その後パターニングされ
て回路パターンをなすこととなる。
【００１０】まず，プレス前の仮組み作業を説明する。
この作業では，コア絶縁層に貼り合わせられる銅箔を，
アルミ箔と仮組みする。すなわち図１に示すように，あ
らかじめ同じワークサイズに切り揃えられた銅箔１とア
ルミ箔２とを重ね合わせる。ここで銅箔１としては，厚
さ１２〜１８μｍ程度の，一般的に積層配線板の製造に
用いられるものであって，樹脂フィルム等が貼着されて
いないものを用いる。一方，アルミ箔２としては，厚さ
２５〜３０μｍ程度のものであって，両面にシリコーン
系等の離型剤が塗られているものを用いる。
この作業では，コア絶縁層に貼り合わせられる銅箔を，
アルミ箔と仮組みする。すなわち図１に示すように，あ
らかじめ同じワークサイズに切り揃えられた銅箔１とア
ルミ箔２とを重ね合わせる。ここで銅箔１としては，厚
さ１２〜１８μｍ程度の，一般的に積層配線板の製造に
用いられるものであって，樹脂フィルム等が貼着されて
いないものを用いる。一方，アルミ箔２としては，厚さ
２５〜３０μｍ程度のものであって，両面にシリコーン
系等の離型剤が塗られているものを用いる。
【００１１】そして，それら２枚の箔の対角線上の２箇
所の隅を折り返す（図２）。このとき，２箇所とも銅箔
１が外側になるように折り返す。これにより，銅箔１と
アルミ箔２とが仮組みされ，一体的な取り扱いが可能な
状態となる。以下，これを仮組み体３という。この仮組
み体３においては，アルミ箔２により銅箔１が補強され
て適度な腰を持っており，ハンドリングしやすくなって
いる。この状態での銅箔１とアルミ箔２とは，重ね合わ
せられているものの接着されているわけではない。ここ
までの作業は，コア絶縁層から離れた場所で行う。
所の隅を折り返す（図２）。このとき，２箇所とも銅箔
１が外側になるように折り返す。これにより，銅箔１と
アルミ箔２とが仮組みされ，一体的な取り扱いが可能な
状態となる。以下，これを仮組み体３という。この仮組
み体３においては，アルミ箔２により銅箔１が補強され
て適度な腰を持っており，ハンドリングしやすくなって
いる。この状態での銅箔１とアルミ箔２とは，重ね合わ
せられているものの接着されているわけではない。ここ
までの作業は，コア絶縁層から離れた場所で行う。
【００１２】次に，プレスを行う。すなわち図３に示す
ように，コア絶縁層５を中心に，その上下に仮組み体
３，３を配置し，さらにそれらをステンレス板６，６で
挟む。ここで上下の仮組み体３，３については，銅箔１
が内側，すなわちコア絶縁層５に接する側になるように
する。よって各折り返し部４は外向きとなり，各折り返
し部４では銅箔１が外側である（図４参照）。このよう
に各々を配置するに際し，仮組み体３については端部の
折り返し部４，４を持てば，オペレータが手を切ること
がない。これを上下からプレスして，コア絶縁層５の両
面に銅箔１，１を貼り付けるのである。実際には，図３
に示すものをさらに複数組積み重ねてプレスに供する。
また，プレスの際１８０℃程度に加熱して，コア絶縁層
５の成分であるエポキシ樹脂が硬化されるとともに，銅
箔１，１がしっかりと接着されるようにする。
ように，コア絶縁層５を中心に，その上下に仮組み体
３，３を配置し，さらにそれらをステンレス板６，６で
挟む。ここで上下の仮組み体３，３については，銅箔１
が内側，すなわちコア絶縁層５に接する側になるように
する。よって各折り返し部４は外向きとなり，各折り返
し部４では銅箔１が外側である（図４参照）。このよう
に各々を配置するに際し，仮組み体３については端部の
折り返し部４，４を持てば，オペレータが手を切ること
がない。これを上下からプレスして，コア絶縁層５の両
面に銅箔１，１を貼り付けるのである。実際には，図３
に示すものをさらに複数組積み重ねてプレスに供する。
また，プレスの際１８０℃程度に加熱して，コア絶縁層
５の成分であるエポキシ樹脂が硬化されるとともに，銅
箔１，１がしっかりと接着されるようにする。
【００１３】プレスが終了したら，プレス機から取り出
してステンレス板６，６を取り除く。そして，折り返し
部４（表裏２箇所ずつ計４か所）を開くと，アルミ箔
２，２が外れる。このとき，各折り返し部４が外向きに
なっているので，容易に折り返し部４を開くことができ
る。また，各折り返し部４では銅箔１が外側なので，銅
箔１，１を開きさえすれば容易にアルミ箔２，２が外れ
る。ここで，前述のようにアルミ箔２として両面に離型
剤が塗られているものを用いているので，アルミ箔２が
銅箔１やステンレス板６に密着していることはない。こ
れにより，コア絶縁層５の両面に銅箔１，１が積層され
た積層板７が得られる（図５参照）。その後これに対し
銅箔１，１のパターニングや上層のビルドアップなどが
行われる。なお，外したアルミ箔２，２は再利用はしな
い。
してステンレス板６，６を取り除く。そして，折り返し
部４（表裏２箇所ずつ計４か所）を開くと，アルミ箔
２，２が外れる。このとき，各折り返し部４が外向きに
なっているので，容易に折り返し部４を開くことができ
る。また，各折り返し部４では銅箔１が外側なので，銅
箔１，１を開きさえすれば容易にアルミ箔２，２が外れ
る。ここで，前述のようにアルミ箔２として両面に離型
剤が塗られているものを用いているので，アルミ箔２が
銅箔１やステンレス板６に密着していることはない。こ
れにより，コア絶縁層５の両面に銅箔１，１が積層され
た積層板７が得られる（図５参照）。その後これに対し
銅箔１，１のパターニングや上層のビルドアップなどが
行われる。なお，外したアルミ箔２，２は再利用はしな
い。
【００１４】ここにおいて，銅箔１とその補強箔である
アルミ箔２とをあらかじめ仮組みしてからプレスに供し
ていることにより，次のような利点がある。
アルミ箔２とをあらかじめ仮組みしてからプレスに供し
ていることにより，次のような利点がある。
【００１５】第１に，図５の積層板７における銅箔１，
１の外表面への異物の付着が防止される。仮組みにより
銅箔１，１の当該面がアルミ箔２，２で覆われているか
らである。すなわち，異物の多くはコア絶縁層５として
用いるエポキシプリプレグ板から出る樹脂粉末であると
ころ，銅箔１がコア絶縁層５と重ね合わせられるときに
はその当該面がアルミ箔２で覆われているのである。な
お，銅箔１の反対側の面には異物が付着しうるが，これ
はあまり問題にならない。プレスの際にコア絶縁層５と
一体化してしまうからである。また，アルミ箔２におけ
る銅箔１と反対側の面にも異物が付着しうるが，これも
あまり問題にならない。その異物は図３ではアルミ箔２
とステンレス板６との間に位置し，アルミ箔２を外す際
に一緒に除去されるからである。また，その異物と銅箔
１との間にはアルミ箔２が存在するので，プレス時にお
けるその異物による銅箔１への打痕も，アルミ箔２の硬
さにより防止されている。
１の外表面への異物の付着が防止される。仮組みにより
銅箔１，１の当該面がアルミ箔２，２で覆われているか
らである。すなわち，異物の多くはコア絶縁層５として
用いるエポキシプリプレグ板から出る樹脂粉末であると
ころ，銅箔１がコア絶縁層５と重ね合わせられるときに
はその当該面がアルミ箔２で覆われているのである。な
お，銅箔１の反対側の面には異物が付着しうるが，これ
はあまり問題にならない。プレスの際にコア絶縁層５と
一体化してしまうからである。また，アルミ箔２におけ
る銅箔１と反対側の面にも異物が付着しうるが，これも
あまり問題にならない。その異物は図３ではアルミ箔２
とステンレス板６との間に位置し，アルミ箔２を外す際
に一緒に除去されるからである。また，その異物と銅箔
１との間にはアルミ箔２が存在するので，プレス時にお
けるその異物による銅箔１への打痕も，アルミ箔２の硬
さにより防止されている。
【００１６】もし，アルミ箔２，２なしでプレスを行う
と，銅箔１，１の外表面に直接に異物が付着するおそれ
がある。その場合，プレスにより銅箔１，１への打痕の
原因となるのである。また，その異物はその位置にその
まま残り，後のパターニング時に銅箔１，１のエッチン
グを妨げてショート不良の原因となるのである。本実施
の形態ではアルミ箔２，２を用いることによりこのよう
な弊害を排除している。なお，アルミ箔２の代わりに樹
脂フィルムのような柔弱なものを使用したのでは，異物
の残留は防止できても打痕は防止できない。
と，銅箔１，１の外表面に直接に異物が付着するおそれ
がある。その場合，プレスにより銅箔１，１への打痕の
原因となるのである。また，その異物はその位置にその
まま残り，後のパターニング時に銅箔１，１のエッチン
グを妨げてショート不良の原因となるのである。本実施
の形態ではアルミ箔２，２を用いることによりこのよう
な弊害を排除している。なお，アルミ箔２の代わりに樹
脂フィルムのような柔弱なものを使用したのでは，異物
の残留は防止できても打痕は防止できない。
【００１７】第２に，コア絶縁層５に起因する銅箔１，
１の皺寄りが防止される。すなわち，コア絶縁層５とし
て用いるエポキシプリプレグ板には，図６に拡大して示
すように，局所的にエポキシ樹脂が硬化した粒８やガラ
ス繊維９の先端１０が表面付近に存在していることがあ
る。このような箇所の直上であっても，銅箔１，１がア
ルミ箔２，２で補強されていることにより，皺寄りが生
じないのである。もし，アルミ箔２，２なしでプレスを
行うと，そのような箇所では粒８や先端１０の周囲に激
しい凹凸ができ，上方から略円形に見える皺が発生して
しまう（図７参照）。その直径は１〜３ｍｍ径程度にも
なる。本実施の形態ではアルミ箔２，２を用いることに
よりこのような弊害を排除している。なお，アルミ箔２
の代わりに樹脂フィルムのような柔弱なものを使用した
のでは，この皺の発生は防止できない。
１の皺寄りが防止される。すなわち，コア絶縁層５とし
て用いるエポキシプリプレグ板には，図６に拡大して示
すように，局所的にエポキシ樹脂が硬化した粒８やガラ
ス繊維９の先端１０が表面付近に存在していることがあ
る。このような箇所の直上であっても，銅箔１，１がア
ルミ箔２，２で補強されていることにより，皺寄りが生
じないのである。もし，アルミ箔２，２なしでプレスを
行うと，そのような箇所では粒８や先端１０の周囲に激
しい凹凸ができ，上方から略円形に見える皺が発生して
しまう（図７参照）。その直径は１〜３ｍｍ径程度にも
なる。本実施の形態ではアルミ箔２，２を用いることに
よりこのような弊害を排除している。なお，アルミ箔２
の代わりに樹脂フィルムのような柔弱なものを使用した
のでは，この皺の発生は防止できない。
【００１８】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，積層板の導体層とするための銅箔２，２を，あらか
じめアルミ箔２，２と仮組みして補強してからコア絶縁
層５とのプレスに供することにしている。これにより，
銅箔２，２の外表面上への異物の付着やコア絶縁層５の
内部構造に基づく銅箔２，２への皺寄りを防止した積層
配線板の製造方法が実現されている。特に，仮組みの際
に銅箔２およびアルミ箔２の隅を，銅箔が外側になるよ
うに折り返している。これにより，仮組みが確実になる
とともに，取り扱いが安全になっている。また，プレス
後のアルミ箔２，２の除去が容易となっている。さら
に，アルミ箔２として，両面に離型剤が塗られているも
のを使用しており，このこともプレス後のアルミ箔２，
２の除去を容易としている。
は，積層板の導体層とするための銅箔２，２を，あらか
じめアルミ箔２，２と仮組みして補強してからコア絶縁
層５とのプレスに供することにしている。これにより，
銅箔２，２の外表面上への異物の付着やコア絶縁層５の
内部構造に基づく銅箔２，２への皺寄りを防止した積層
配線板の製造方法が実現されている。特に，仮組みの際
に銅箔２およびアルミ箔２の隅を，銅箔が外側になるよ
うに折り返している。これにより，仮組みが確実になる
とともに，取り扱いが安全になっている。また，プレス
後のアルミ箔２，２の除去が容易となっている。さら
に，アルミ箔２として，両面に離型剤が塗られているも
のを使用しており，このこともプレス後のアルミ箔２，
２の除去を容易としている。
【００１９】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，補強箔は，アルミ箔に
限らず，ある程度の強度がある他の材質の箔でもよい。
できれば，樹脂等でなく金属箔がよい。また，すでに配
線パターンが形成されている配線板に対し，上層を積み
重ねる際にも適用できる。この場合には図８に示すよう
に，配線パターン形成済みの配線板７の両面にエポキシ
プリプレグ板５，５を配置し，その外側に仮組み体３，
３を配置し，さらにそれらをステンレス板６，６で挟ん
でプレスすればよい。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，補強箔は，アルミ箔に
限らず，ある程度の強度がある他の材質の箔でもよい。
できれば，樹脂等でなく金属箔がよい。また，すでに配
線パターンが形成されている配線板に対し，上層を積み
重ねる際にも適用できる。この場合には図８に示すよう
に，配線パターン形成済みの配線板７の両面にエポキシ
プリプレグ板５，５を配置し，その外側に仮組み体３，
３を配置し，さらにそれらをステンレス板６，６で挟ん
でプレスすればよい。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，導体箔の貼り合わせ時における打痕や皺の発生
を防止した積層配線板の製造方法が提供されている。
よれば，導体箔の貼り合わせ時における打痕や皺の発生
を防止した積層配線板の製造方法が提供されている。
【図１】銅箔とアルミ箔とを仮組みする状況の平面図で
ある。
ある。
【図２】仮組みした銅箔およびアルミ箔の隅を折り返し
た状態を示す平面図である。
た状態を示す平面図である。
【図３】仮組みした銅箔およびアルミ箔とコア絶縁層と
をプレスする状況の側視図である。
をプレスする状況の側視図である。
【図４】プレス後における折り返し部の状況を示す図で
ある。
ある。
【図５】製造された積層板を示す図である。
【図６】銅箔の皺寄りの原因を説明する拡大図である。
【図７】銅箔に皺が寄った状況を示す図である。
【図８】上層の積層に適用する場合を示す側視図であ
る。
る。
１ 銅箔（導体箔） ２ アルミ箔（補強箔） ３ 仮組み体 ５ コア絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内海 五郎 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F204 AA39 AG03 AH36 FA15 FB01 FB11 FF01 FF05 FH18
Claims (3)
- 【請求項１】 コア板に導体箔を貼り合わせて積層配線
板を製造する方法において，導体箔に補強箔を重ね合わ
せて仮組みし，その仮組みしたものを，前記補強箔を外
側にしてコア板と重ね合わせ，プレスにより一体化する
ことを特徴とする積層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載する積層配線板の製造方
法において，前記仮組みの際，重ね合わせた前記導体箔
および前記補強箔の隅を，前記導体箔が外側になるよう
に折り返すことを特徴とする積層配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載する積層配線板の製造方
法において，前記補強箔として，両面に離型剤を塗布し
たアルミ箔を用いることを特徴とする積層配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000242818A JP2002057436A (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 積層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000242818A JP2002057436A (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 積層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002057436A true JP2002057436A (ja) | 2002-02-22 |
Family
ID=18733778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000242818A Withdrawn JP2002057436A (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 積層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002057436A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100790350B1 (ko) | 2006-04-04 | 2008-01-02 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
2000
- 2000-08-10 JP JP2000242818A patent/JP2002057436A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100790350B1 (ko) | 2006-04-04 | 2008-01-02 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070717 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
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