JPH07105599B2 - フレキシブルリジッドプリント板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルリジッドプリント板の製造方法Info
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- JPH07105599B2 JPH07105599B2 JP3189442A JP18944291A JPH07105599B2 JP H07105599 B2 JPH07105599 B2 JP H07105599B2 JP 3189442 A JP3189442 A JP 3189442A JP 18944291 A JP18944291 A JP 18944291A JP H07105599 B2 JPH07105599 B2 JP H07105599B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
板とリジッドプリント板とを一体に形成したフレキシブ
ルリジッドプリント板の製造方法に関するものである。
板とリジッドプリント板とを一体に形成したフレキシブ
ルリジッドプリント板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント板のみからなるフ
レックス部と、このフレキシブルプリント板の一部にリ
ジッドプリント板を貼着して形成したリジッド部とを有
するフレキシブルリジッドプリント板が公知である。図
４はその従来の製造工程図、図５〜１２はこの各工程に
おけるプリント板の平面図および断面図である。
レックス部と、このフレキシブルプリント板の一部にリ
ジッドプリント板を貼着して形成したリジッド部とを有
するフレキシブルリジッドプリント板が公知である。図
４はその従来の製造工程図、図５〜１２はこの各工程に
おけるプリント板の平面図および断面図である。
【０００３】図５〜１２において符号１０はフレキシブ
ルプリント板である。このプリント板１０は図５の平面
図および図６のVI−VI線断面図に示す構成を持つ。すな
わちベースフィルム１２（例えばポリイミド、ポリエス
テル、ガラス耐熱性樹脂のフィルム）の両面に屈曲性に
優れた導体１４（例えば銅箔、アルミニウム箔、ステン
レス箔など）を貼着し、この導体１４に希望の回路パタ
ーン１６（図５の破線）を公知のエッチング法などによ
り形成する（図４のステップ１００）。
ルプリント板である。このプリント板１０は図５の平面
図および図６のVI−VI線断面図に示す構成を持つ。すな
わちベースフィルム１２（例えばポリイミド、ポリエス
テル、ガラス耐熱性樹脂のフィルム）の両面に屈曲性に
優れた導体１４（例えば銅箔、アルミニウム箔、ステン
レス箔など）を貼着し、この導体１４に希望の回路パタ
ーン１６（図５の破線）を公知のエッチング法などによ
り形成する（図４のステップ１００）。
【０００４】この導体１４を挾むようにベースフィルム
１２の両面にはカバーレイ１８が接着される（ステップ
１０２）。このカバーレイ１８はポリエステル、ポリイ
ミドなどのベースフィルム１２と同質材料で作られた絶
縁フィルムである。
１２の両面にはカバーレイ１８が接着される（ステップ
１０２）。このカバーレイ１８はポリエステル、ポリイ
ミドなどのベースフィルム１２と同質材料で作られた絶
縁フィルムである。
【０００５】このようにしてフレキシブルプリント板１
０が作られると、将来リジッド部Ｒ（Ｒ1 、Ｒ2 ）とな
る領域ｒ1 、ｒ2 とこれらをつなぐ将来フレックス部Ｆ
となる領域ｆとが図７に示すように確保される。そして
領域ｆの両縁に沿ってスリット２０、２０が形成され
る。このスリット２０に代えて切れ目を入れておいても
よい。要するに領域ｆの両縁をその外側と切り離せるよ
うにしておけばよい。このようにしてフレックス部Ｆの
外形加工がなされる（ステップ１０４）。
０が作られると、将来リジッド部Ｒ（Ｒ1 、Ｒ2 ）とな
る領域ｒ1 、ｒ2 とこれらをつなぐ将来フレックス部Ｆ
となる領域ｆとが図７に示すように確保される。そして
領域ｆの両縁に沿ってスリット２０、２０が形成され
る。このスリット２０に代えて切れ目を入れておいても
よい。要するに領域ｆの両縁をその外側と切り離せるよ
うにしておけばよい。このようにしてフレックス部Ｆの
外形加工がなされる（ステップ１０４）。
【０００６】このフレックス部Ｆには、図７に斜線で示
す範囲に図８のVII−VII 線断面図に仮想線で示すよう
に離型フィルム２２、２２が接着され（ステップ１０
６）、この離型フィルム２２、２２の外形がフレックス
部Ｆの形状に一致するようにカットされる（ステップ１
０８）。
す範囲に図８のVII−VII 線断面図に仮想線で示すよう
に離型フィルム２２、２２が接着され（ステップ１０
６）、この離型フィルム２２、２２の外形がフレックス
部Ｆの形状に一致するようにカットされる（ステップ１
０８）。
【０００７】一方リジッド部Ｒとなる回路パターンは図
９の平面図に示すように、領域ｒ1とｒ2 とｆとを全て
含みこれらの領域よりも広い基板２４、２４に形成され
る（ステップ１１０）。例えば基板２４の片面に張った
銅箔に、エッチング法などにより回路パターン２６（図
９）を形成する。この図９の実施例ではハンダ付け用の
ランドが形成されている。
９の平面図に示すように、領域ｒ1とｒ2 とｆとを全て
含みこれらの領域よりも広い基板２４、２４に形成され
る（ステップ１１０）。例えば基板２４の片面に張った
銅箔に、エッチング法などにより回路パターン２６（図
９）を形成する。この図９の実施例ではハンダ付け用の
ランドが形成されている。
【０００８】この回路パターン２６を形成した基板２
４、２４は、フレックス部Ｆに離型フィルム２２を接着
した後、このフレックス部Ｆ以外の領域に接着層３０を
載せてからフレキシブルプリント板１０の両面に接着さ
れ積層される（ステップ１１２）。ここに用いる接着層
３０としては、離型用フィルム２２よりも厚くかつ加圧
により流出しにくいプリプレグ、例えばガラスクロスや
紙などの基材に樹脂を含浸させ乾燥処理したプリプレグ
が用いられ、フレックス部Ｆを除く領域に積層される。
４、２４は、フレックス部Ｆに離型フィルム２２を接着
した後、このフレックス部Ｆ以外の領域に接着層３０を
載せてからフレキシブルプリント板１０の両面に接着さ
れ積層される（ステップ１１２）。ここに用いる接着層
３０としては、離型用フィルム２２よりも厚くかつ加圧
により流出しにくいプリプレグ、例えばガラスクロスや
紙などの基材に樹脂を含浸させ乾燥処理したプリプレグ
が用いられ、フレックス部Ｆを除く領域に積層される。
【０００９】このように積層した後、リジッド部Ｒには
スルーホール（ＴＨ）用の孔がドリル加工され（ステッ
プ１１４）、さらにこのスルーホール３２用の孔の内面
と回路パターン２６との電気接続をとるためのスルーホ
ールメッキ処理などの種々の表面層回路形成処理が行わ
れる（ステップ１１６）。
スルーホール（ＴＨ）用の孔がドリル加工され（ステッ
プ１１４）、さらにこのスルーホール３２用の孔の内面
と回路パターン２６との電気接続をとるためのスルーホ
ールメッキ処理などの種々の表面層回路形成処理が行わ
れる（ステップ１１６）。
【００１０】このようにして図１０に示すように、フレ
キシブルプリント板１０の両側を、基板２４、２４で挾
んだ組立体３４ができ上がる。この組立体３４は、フレ
ックス部Ｆとなる領域ｆ（図７参照）と基板２６との間
に空隙３６、３６を持つ。
キシブルプリント板１０の両側を、基板２４、２４で挾
んだ組立体３４ができ上がる。この組立体３４は、フレ
ックス部Ｆとなる領域ｆ（図７参照）と基板２６との間
に空隙３６、３６を持つ。
【００１１】次にこの組立体３４は、フレックス部Ｆお
よびリジッド部Ｒ1 、Ｒ2 の外形がカットされ（ステッ
プ１１８）、図１１の平面図および図１２の断面図に示
す製品３８が得られる（ステップ１２０）。ここに外形
のカットは、まずリジッド部Ｒ1 、Ｒ2 およびフレック
ス部Ｆを残すように外形がＮＣルータや手動カッタによ
りカットされる。この状態では基板２４はフレックス部
Ｆを両面から挾むように残っているから、この部分を手
動カッタや基板２４を折り曲げることによりカットして
除去する。
よびリジッド部Ｒ1 、Ｒ2 の外形がカットされ（ステッ
プ１１８）、図１１の平面図および図１２の断面図に示
す製品３８が得られる（ステップ１２０）。ここに外形
のカットは、まずリジッド部Ｒ1 、Ｒ2 およびフレック
ス部Ｆを残すように外形がＮＣルータや手動カッタによ
りカットされる。この状態では基板２４はフレックス部
Ｆを両面から挾むように残っているから、この部分を手
動カッタや基板２４を折り曲げることによりカットして
除去する。
【００１２】以上のように従来はフレキシブルプリント
板１０に、フレックス部Ｆの両縁にスリット２０を予め
外形加工しておくことにより（ステップ１０４）、積層
後の外形加工時に（ステップ１１８）フレックス部Ｆの
縁が傷むのを防止している。すなわち図１０に示すよう
に、積層時にはフレックス部Ｆに空隙３６があるため、
スリット２０が無いと外形カット時に（ステップ１１
８）カッタの刃がフレックス部Ｆの縁に接触して、フレ
ックス部Ｆが激しく振動するからである。
板１０に、フレックス部Ｆの両縁にスリット２０を予め
外形加工しておくことにより（ステップ１０４）、積層
後の外形加工時に（ステップ１１８）フレックス部Ｆの
縁が傷むのを防止している。すなわち図１０に示すよう
に、積層時にはフレックス部Ｆに空隙３６があるため、
スリット２０が無いと外形カット時に（ステップ１１
８）カッタの刃がフレックス部Ｆの縁に接触して、フレ
ックス部Ｆが激しく振動するからである。
【００１３】このためステップ１０４の外形加工が必要
であり、加工工数が多いという問題があった。またフレ
ックス部Ｆのフレキシブルプリント板１０を互いに接着
せずに多層に重ねた構造の場合には、各プリント板１０
にスリット２０を別々に加工しておく必要があるが、各
層のスリットの位置が不揃いになりやすいという問題が
あった。
であり、加工工数が多いという問題があった。またフレ
ックス部Ｆのフレキシブルプリント板１０を互いに接着
せずに多層に重ねた構造の場合には、各プリント板１０
にスリット２０を別々に加工しておく必要があるが、各
層のスリットの位置が不揃いになりやすいという問題が
あった。
【００１４】
【発明の目的】本発明は以上のような事情に鑑みなされ
たものであり、加工工数を減らし、またフレキシブルプ
リント板を多層にした場合に各フレックス部の縁が不揃
いになるのを防止することができるフレキシブルリジッ
ドプリント板の製造方法を提供することを目的とする。
たものであり、加工工数を減らし、またフレキシブルプ
リント板を多層にした場合に各フレックス部の縁が不揃
いになるのを防止することができるフレキシブルリジッ
ドプリント板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、フレキシブ
ルプリント板の一部分からなるフレックス部と、前記フ
レキシブルプリント板の一部分にリジッドプリント板を
貼着して形成したリジッド部とを有するフレキシブルリ
ジッドプリント板の製造方法において、前記フレキシブ
ルプリント板はベースフィルムの少なくとも一方の面に
形成した回路パターンをベースフィルムと略同一形状の
カバーレイで覆って形成され、前記フレックス部にこの
フレックス部と同一形状の離型性補強材を重ね、前記フ
レックス部を除いて前記フレキシブルプリント板に前記
離型性補強材とほぼ同じ厚さのプリプレグを重ねた後、
これら離型性補強材およびプリプレグの上にリジッドプ
リント板を積層し、前記リジッドプリント板を前記フレ
ックス部およびリジッド部の外形でカットすることを特
徴とするフレキシブルリジッドプリント板の製造方法、
により達成される。
ルプリント板の一部分からなるフレックス部と、前記フ
レキシブルプリント板の一部分にリジッドプリント板を
貼着して形成したリジッド部とを有するフレキシブルリ
ジッドプリント板の製造方法において、前記フレキシブ
ルプリント板はベースフィルムの少なくとも一方の面に
形成した回路パターンをベースフィルムと略同一形状の
カバーレイで覆って形成され、前記フレックス部にこの
フレックス部と同一形状の離型性補強材を重ね、前記フ
レックス部を除いて前記フレキシブルプリント板に前記
離型性補強材とほぼ同じ厚さのプリプレグを重ねた後、
これら離型性補強材およびプリプレグの上にリジッドプ
リント板を積層し、前記リジッドプリント板を前記フレ
ックス部およびリジッド部の外形でカットすることを特
徴とするフレキシブルリジッドプリント板の製造方法、
により達成される。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の一実施例の製造工程図、図２
は組立体３４Ａの平面図、図３はそのIII −III 線断面
図である。この発明は前記図１における離型フィルム２
２の接着工程に代えて、離型性補強材２２Ａを接着する
ことにより、フレキシブルプリント板１０にスリット２
０を設けることを不用にしたものである（ステップ１０
６Ａ）。この補強材２２Ａは接着層３０と略同一の厚さ
を有する厚紙、硬質ゴム板、樹脂板などで作られ、容易
に剥れる接着剤で接着される。図１では図４におけるス
テップ１０４のスリット２０の加工工程を省くことと、
ステップ１０６をステップ１０６Ａに変えること以外は
図４と同じであるから、その説明は繰り返さない。
は組立体３４Ａの平面図、図３はそのIII −III 線断面
図である。この発明は前記図１における離型フィルム２
２の接着工程に代えて、離型性補強材２２Ａを接着する
ことにより、フレキシブルプリント板１０にスリット２
０を設けることを不用にしたものである（ステップ１０
６Ａ）。この補強材２２Ａは接着層３０と略同一の厚さ
を有する厚紙、硬質ゴム板、樹脂板などで作られ、容易
に剥れる接着剤で接着される。図１では図４におけるス
テップ１０４のスリット２０の加工工程を省くことと、
ステップ１０６をステップ１０６Ａに変えること以外は
図４と同じであるから、その説明は繰り返さない。
【００１７】従ってステップ１１８において、リジッド
部Ｒ1 、Ｒ2 とフレックス部Ｆとを囲む外形をカットす
る際に、フレックス部Ｆの縁は補強材２２Ａ、２２Ａ間
に押圧されて挾持されているから、振動することがな
い。このためフレックス部Ｆの縁は補強材２２Ａと共に
きれいにカットされる。
部Ｒ1 、Ｒ2 とフレックス部Ｆとを囲む外形をカットす
る際に、フレックス部Ｆの縁は補強材２２Ａ、２２Ａ間
に押圧されて挾持されているから、振動することがな
い。このためフレックス部Ｆの縁は補強材２２Ａと共に
きれいにカットされる。
【００１８】この実施例ではフレキシブルプリント板１
０を一層としたが、多層にした場合にも全ての層の縁が
一度の加工でカットされるから、縁の加工が均一に揃う
ことになる。またこの実施例ではリジッド部Ｒ1 、Ｒ2
は基板２４の片面だけに回路パターン２６を形成した
が、多層プリント板として内層に回路パターンを有する
ものであってもよいのは勿論である。
０を一層としたが、多層にした場合にも全ての層の縁が
一度の加工でカットされるから、縁の加工が均一に揃う
ことになる。またこの実施例ではリジッド部Ｒ1 、Ｒ2
は基板２４の片面だけに回路パターン２６を形成した
が、多層プリント板として内層に回路パターンを有する
ものであってもよいのは勿論である。
【００１９】
【発明の効果】本発明は以上のように、フレキシブルプ
リント板のフレックス部に離型性補強板を入れ、このフ
レックス部を除く領域に離型性補強材とほぼ同じ厚さの
プリプレグを重ねてリジッド部を作るための基板で挾
み、外形のカットを行うものであるから、加工工数が減
り、生産性が向上する。またフレックス部のフレキシブ
ルプリント板を多層にする場合に、各層の縁の加工が一
度にできるからこれらの縁の加工を均一に揃えることが
できる。
リント板のフレックス部に離型性補強板を入れ、このフ
レックス部を除く領域に離型性補強材とほぼ同じ厚さの
プリプレグを重ねてリジッド部を作るための基板で挾
み、外形のカットを行うものであるから、加工工数が減
り、生産性が向上する。またフレックス部のフレキシブ
ルプリント板を多層にする場合に、各層の縁の加工が一
度にできるからこれらの縁の加工を均一に揃えることが
できる。
【図１】本発明の一実施例の製造工程図
【図２】その組立体の平面図
【図３】図２におけるIII −III 線断面図
【図４】従来の製造工程図
【図５】フレキシブルプリント板の平面図
【図６】そのVI−VI線断面図
【図７】フレキシブルプリント板の加工途中の平面図
【図８】そのVIII−VIII線断面図
【図９】組立体の平面図
【図１０】そのＸ−Ｘ線断面図
【図１１】製品の平面図
【図１２】製品の断面図
１０ フレキシブルプリント板 ２２Ａ 離型性補強材 ２４ リジッドプリント板の基板３０ プリプレグからなる接着層 Ｆ フレックス部 Ｒ1 、Ｒ2 リジッド部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−27593（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−141693（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−158867（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント板の一部分からな
るフレックス部と、前記フレキシブルプリント板の一部
分にリジッドプリント板を貼着して形成したリジッド部
とを有するフレキシブルリジッドプリント板の製造方法
において、前記フレキシブルプリント板はベースフィル
ムの少なくとも一方の面に形成した回路パターンをベー
スフィルムと略同一形状のカバーレイで覆って形成さ
れ、前記フレックス部にこのフレックス部と同一形状の
離型性補強材を重ね、前記フレックス部を除いて前記フ
レキシブルプリント板に前記離型性補強材とほぼ同じ厚
さのプリプレグを重ねた後、これら離型性補強材および
プリプレグの上にリジッドプリント板を積層し、前記リ
ジッドプリント板を前記フレックス部およびリジッド部
の外形でカットすることを特徴とするフレキシブルリジ
ッドプリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189442A JPH07105599B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | フレキシブルリジッドプリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189442A JPH07105599B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | フレキシブルリジッドプリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513958A JPH0513958A (ja) | 1993-01-22 |
| JPH07105599B2 true JPH07105599B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=16241322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3189442A Expired - Lifetime JPH07105599B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | フレキシブルリジッドプリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105599B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4139713B2 (ja) * | 2003-03-12 | 2008-08-27 | シャープ株式会社 | 補強板貼り付け装置および貼り付け方法 |
| JP4869662B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2012-02-08 | 日本メクトロン株式会社 | 混成多層回路基板の製造方法 |
| JP2007088249A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | フレックスリジッドプリント配線板の製造方法 |
| JP4745128B2 (ja) * | 2006-05-25 | 2011-08-10 | シャープ株式会社 | ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6147006A (ja) * | 1984-08-13 | 1986-03-07 | 株式会社東芝 | 電気絶縁用注型材料 |
| JPH0327593A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Sharp Corp | 複合多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH03141693A (ja) * | 1989-10-26 | 1991-06-17 | Aica Kogyo Co Ltd | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板とその製法 |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP3189442A patent/JPH07105599B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513958A (ja) | 1993-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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