JPH0513958A - フレキシブルリジツドプリント板 - Google Patents
フレキシブルリジツドプリント板Info
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- JPH0513958A JPH0513958A JP18944291A JP18944291A JPH0513958A JP H0513958 A JPH0513958 A JP H0513958A JP 18944291 A JP18944291 A JP 18944291A JP 18944291 A JP18944291 A JP 18944291A JP H0513958 A JPH0513958 A JP H0513958A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工工数を減らし、またフレキシブルプリン
ト板を多層にした場合に各フレックス部の縁が不揃いに
なるのを防止することができるフレキシブルリジッドプ
リント板を提供する。 【構成】 フレキシブルプリント板からなるフレックス
部と、前記フレキシブルプリント板の一部にリジッドプ
リント板を貼着して形成したリジッド部とを有するフレ
キシブルリジッドプリント板において、前記フレックス
部に装着された離型性補強材を、少くとも前記フレック
ス部およびリジッド部を覆うリジッドプリント板の間に
挾み、前記リジッドプリント板を前記フレックス部およ
びリジッド部の外形でカットした。
ト板を多層にした場合に各フレックス部の縁が不揃いに
なるのを防止することができるフレキシブルリジッドプ
リント板を提供する。 【構成】 フレキシブルプリント板からなるフレックス
部と、前記フレキシブルプリント板の一部にリジッドプ
リント板を貼着して形成したリジッド部とを有するフレ
キシブルリジッドプリント板において、前記フレックス
部に装着された離型性補強材を、少くとも前記フレック
ス部およびリジッド部を覆うリジッドプリント板の間に
挾み、前記リジッドプリント板を前記フレックス部およ
びリジッド部の外形でカットした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
板とリジッドプリント板とを一体に形成したフレキシブ
ルリジッドプリント板に関するものである。
板とリジッドプリント板とを一体に形成したフレキシブ
ルリジッドプリント板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント板のみからなるフ
レックス部と、このフレキシブルプリント板の一部にリ
ジッドプリント板を貼着して形成したリジッド部とを有
するフレキシブルリジッドプリント板が公知である。図
４はその従来の製造工程図、図５〜１２はこの各工程に
おけるプリント板の平面図および断面図である。
レックス部と、このフレキシブルプリント板の一部にリ
ジッドプリント板を貼着して形成したリジッド部とを有
するフレキシブルリジッドプリント板が公知である。図
４はその従来の製造工程図、図５〜１２はこの各工程に
おけるプリント板の平面図および断面図である。
【０００３】図５〜１２において符号１０はフレキシブ
ルプリント板である。このプリント板１０は図５の平面
図および図６のVI−VI線断面図に示す構成を持つ。すな
わちベースフィルム１２（例えばポリイミド、ポリエス
テル、ガラス耐熱性樹脂のフィルム）の両面に屈曲性に
優れた導体１４（例えば銅箔、アルミニウム箔、ステン
レス箔など）を貼着し、この導体１４に希望の回路パタ
ーン１６（図５の破線）を公知のエッチング法などによ
り形成する（図４のステップ１００）。
ルプリント板である。このプリント板１０は図５の平面
図および図６のVI−VI線断面図に示す構成を持つ。すな
わちベースフィルム１２（例えばポリイミド、ポリエス
テル、ガラス耐熱性樹脂のフィルム）の両面に屈曲性に
優れた導体１４（例えば銅箔、アルミニウム箔、ステン
レス箔など）を貼着し、この導体１４に希望の回路パタ
ーン１６（図５の破線）を公知のエッチング法などによ
り形成する（図４のステップ１００）。
【０００４】この導体１４を挾むようにベースフィルム
１２の両面にはカバーレイ１８が接着される（ステップ
１０２）。このカバーレイ１８はポリエステル、ポリイ
ミドなどのベースフィルム１２と同質材料で作られた絶
縁フィルムである。
１２の両面にはカバーレイ１８が接着される（ステップ
１０２）。このカバーレイ１８はポリエステル、ポリイ
ミドなどのベースフィルム１２と同質材料で作られた絶
縁フィルムである。
【０００５】このようにしてフレキシブルプリント板１
０が作られると、将来リジッド部Ｒ（Ｒ1 、Ｒ2 ）とな
る領域ｒ1 、ｒ2 とこれらをつなぐ将来フレックス部Ｆ
となる領域ｆとが図７に示すように確保される。そして
領域ｆの両縁に沿ってスリット２０、２０が形成され
る。このスリット２０に代えて切れ目を入れておいても
よい。要するに領域ｆの両縁をその外側と切り離せるよ
うにしておけばよい。このようにしてフレックス部Ｆの
外形加工がなされる（ステップ１０４）。
０が作られると、将来リジッド部Ｒ（Ｒ1 、Ｒ2 ）とな
る領域ｒ1 、ｒ2 とこれらをつなぐ将来フレックス部Ｆ
となる領域ｆとが図７に示すように確保される。そして
領域ｆの両縁に沿ってスリット２０、２０が形成され
る。このスリット２０に代えて切れ目を入れておいても
よい。要するに領域ｆの両縁をその外側と切り離せるよ
うにしておけばよい。このようにしてフレックス部Ｆの
外形加工がなされる（ステップ１０４）。
【０００６】このフレックス部Ｆには、図７に斜線で示
す範囲に図８のVII−VII 線断面図に仮想線で示すよう
に離型フィルム２２、２２が接着され（ステップ１０
６）、この離型フィルム２２、２２の外形がフレックス
部Ｆの形状に一致するようにカットされる（ステップ１
０８）。
す範囲に図８のVII−VII 線断面図に仮想線で示すよう
に離型フィルム２２、２２が接着され（ステップ１０
６）、この離型フィルム２２、２２の外形がフレックス
部Ｆの形状に一致するようにカットされる（ステップ１
０８）。
【０００７】一方リジッド部Ｒとなる回路パターンは図
９の平面図に示すように、領域ｒ1とｒ2 とｆとを全て
含みこれらの領域よりも広い基板２４、２４に形成され
る（ステップ１１０）。例えば基板２４の片面に張った
銅箔に、エッチング法などにより回路パターン２６（図
９）を形成する。この図９の実施例ではハンダ付け用の
ランドが形成されている。
９の平面図に示すように、領域ｒ1とｒ2 とｆとを全て
含みこれらの領域よりも広い基板２４、２４に形成され
る（ステップ１１０）。例えば基板２４の片面に張った
銅箔に、エッチング法などにより回路パターン２６（図
９）を形成する。この図９の実施例ではハンダ付け用の
ランドが形成されている。
【０００８】この回路パターン２６を形成した基板２
４、２４は、離型フィルム２２を接着したフレキシブル
プリント板１０の両面に接着され積層される（ステップ
１１２）。ここに用いる接着層３０は離型用フィルム２
２よりも厚くかつ加圧により流出しにくい材料、例えば
ガラスクロスや紙などの基材に樹脂を含浸させ乾燥処理
したプリプレグなどが用いられる。
４、２４は、離型フィルム２２を接着したフレキシブル
プリント板１０の両面に接着され積層される（ステップ
１１２）。ここに用いる接着層３０は離型用フィルム２
２よりも厚くかつ加圧により流出しにくい材料、例えば
ガラスクロスや紙などの基材に樹脂を含浸させ乾燥処理
したプリプレグなどが用いられる。
【０００９】このように積層した後、リジッド部Ｒには
スルーホール（ＴＨ）用の孔がドリル加工され（ステッ
プ１１４）、さらにこのスルーホール３２用の孔の内面
と回路パターン２６との電気接続をとるためのスルーホ
ールメッキ処理などの種々の表面層回路形成処理が行わ
れる（ステップ１１６）。
スルーホール（ＴＨ）用の孔がドリル加工され（ステッ
プ１１４）、さらにこのスルーホール３２用の孔の内面
と回路パターン２６との電気接続をとるためのスルーホ
ールメッキ処理などの種々の表面層回路形成処理が行わ
れる（ステップ１１６）。
【００１０】このようにして図１０に示すように、フレ
キシブルプリント板１０の両側を、基板２４、２４で挾
んだ組立体３４ができ上がる。この組立体３４は、フレ
ックス部Ｆとなる領域ｆ（図７参照）と基板２６との間
に空隙３６、３６を持つ。
キシブルプリント板１０の両側を、基板２４、２４で挾
んだ組立体３４ができ上がる。この組立体３４は、フレ
ックス部Ｆとなる領域ｆ（図７参照）と基板２６との間
に空隙３６、３６を持つ。
【００１１】次にこの組立体３４は、フレックス部Ｆお
よびリジッド部Ｒ1 、Ｒ2 の外形がカットされ（ステッ
プ１１８）、図１１の平面図および図１２の断面図に示
す製品３８が得られる（ステップ１２０）。ここに外形
のカットは、まずリジッド部Ｒ1 、Ｒ2 およびフレック
ス部Ｆを残すように外形がＮＣルータや手動カッタによ
りカットされる。この状態では基板２４はフレックス部
Ｆを両面から挾むように残っているから、この部分を手
動カッタや基板２４を折り曲げることによりカットして
除去する。
よびリジッド部Ｒ1 、Ｒ2 の外形がカットされ（ステッ
プ１１８）、図１１の平面図および図１２の断面図に示
す製品３８が得られる（ステップ１２０）。ここに外形
のカットは、まずリジッド部Ｒ1 、Ｒ2 およびフレック
ス部Ｆを残すように外形がＮＣルータや手動カッタによ
りカットされる。この状態では基板２４はフレックス部
Ｆを両面から挾むように残っているから、この部分を手
動カッタや基板２４を折り曲げることによりカットして
除去する。
【００１２】以上のように従来はフレキシブルプリント
板１０に、フレックス部Ｆの両縁にスリット２０を予め
外形加工しておくことにより（ステップ１０４）、積層
後の外形加工時に（ステップ１１８）フレックス部Ｆの
縁が傷むのを防止している。すなわち図１０に示すよう
に、積層時にはフレックス部Ｆに空隙３６があるため、
スリット２０が無いと外形カット時に（ステップ１１
８）カッタの刃がフレックス部Ｆの縁に接触して、フレ
ックス部Ｆが激しく振動するからである。
板１０に、フレックス部Ｆの両縁にスリット２０を予め
外形加工しておくことにより（ステップ１０４）、積層
後の外形加工時に（ステップ１１８）フレックス部Ｆの
縁が傷むのを防止している。すなわち図１０に示すよう
に、積層時にはフレックス部Ｆに空隙３６があるため、
スリット２０が無いと外形カット時に（ステップ１１
８）カッタの刃がフレックス部Ｆの縁に接触して、フレ
ックス部Ｆが激しく振動するからである。
【００１３】このためステップ１０４の外形加工が必要
であり、加工工数が多いという問題があった。またフレ
ックス部Ｆのフレキシブルプリント板１０を互いに接着
せずに多層に重ねた構造の場合には、各プリント板１０
にスリット２０を別々に加工しておく必要があるが、各
層のスリットの位置が不揃いになりやすいという問題が
あった。
であり、加工工数が多いという問題があった。またフレ
ックス部Ｆのフレキシブルプリント板１０を互いに接着
せずに多層に重ねた構造の場合には、各プリント板１０
にスリット２０を別々に加工しておく必要があるが、各
層のスリットの位置が不揃いになりやすいという問題が
あった。
【００１４】
【発明の目的】本発明は以上のような事情に鑑みなされ
たものであり、加工工数を減らし、またフレキシブルプ
リント板を多層にした場合に各フレックス部の縁が不揃
いになるのを防止することができるフレキシブルリジッ
ドプリント板を提供することを目的とする。
たものであり、加工工数を減らし、またフレキシブルプ
リント板を多層にした場合に各フレックス部の縁が不揃
いになるのを防止することができるフレキシブルリジッ
ドプリント板を提供することを目的とする。
【００１５】
【発明の構成】本発明によればこの目的はフレキシブル
プリント板からなるフレックス部と、前記フレキシブル
プリント板の一部にリジッドプリント板を貼着して形成
したリジッド部とを有するフレキシブルリジッドプリン
ト板において、前記フレックス部に装着された離型性補
強材を、少くとも前記フレックス部およびリジッド部を
覆うリジッドプリント板の間に挾み、前記リジッドプリ
ント板を前記フレックス部およびリジッド部の外形でカ
ットしたことを特徴とするフレキシブルリジッドプリン
ト板、により達成される。
プリント板からなるフレックス部と、前記フレキシブル
プリント板の一部にリジッドプリント板を貼着して形成
したリジッド部とを有するフレキシブルリジッドプリン
ト板において、前記フレックス部に装着された離型性補
強材を、少くとも前記フレックス部およびリジッド部を
覆うリジッドプリント板の間に挾み、前記リジッドプリ
ント板を前記フレックス部およびリジッド部の外形でカ
ットしたことを特徴とするフレキシブルリジッドプリン
ト板、により達成される。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の一実施例の製造工程図、図２
は組立体３４Ａの平面図、図３はそのIII −III 線断面
図である。この発明は前記図１における離型フィルム２
２の接着工程に代えて、離型性補強材２２Ａを接着する
ことにより、フレキシブルプリント板１０にスリット２
０を設けることを不用にしたものである（ステップ１０
６Ａ）。この補強材２２Ａは接着層３０と略同一の厚さ
を有する厚紙、硬質ゴム板、樹脂板などで作られ、容易
に剥れる接着剤で接着される。図１では図４におけるス
テップ１０４のスリット２０の加工工程を省くことと、
ステップ１０６をステップ１０６Ａに変えること以外は
図４と同じであるから、その説明は繰り返さない。
は組立体３４Ａの平面図、図３はそのIII −III 線断面
図である。この発明は前記図１における離型フィルム２
２の接着工程に代えて、離型性補強材２２Ａを接着する
ことにより、フレキシブルプリント板１０にスリット２
０を設けることを不用にしたものである（ステップ１０
６Ａ）。この補強材２２Ａは接着層３０と略同一の厚さ
を有する厚紙、硬質ゴム板、樹脂板などで作られ、容易
に剥れる接着剤で接着される。図１では図４におけるス
テップ１０４のスリット２０の加工工程を省くことと、
ステップ１０６をステップ１０６Ａに変えること以外は
図４と同じであるから、その説明は繰り返さない。
【００１７】従ってステップ１１８において、リジッド
部Ｒ1 、Ｒ2 とフレックス部Ｆとを囲む外形をカットす
る際に、フレックス部Ｆの縁は補強材２２Ａ、２２Ａ間
に押圧されて挾持されているから、振動することがな
い。このためフレックス部Ｆの縁は補強材２２Ａと共に
きれいにカットされる。
部Ｒ1 、Ｒ2 とフレックス部Ｆとを囲む外形をカットす
る際に、フレックス部Ｆの縁は補強材２２Ａ、２２Ａ間
に押圧されて挾持されているから、振動することがな
い。このためフレックス部Ｆの縁は補強材２２Ａと共に
きれいにカットされる。
【００１８】この実施例ではフレキシブルプリント板１
０を一層としたが、多層にした場合にも全ての層の縁が
一度の加工でカットされるから、縁の加工が均一に揃う
ことになる。またこの実施例ではリジッド部Ｒ1 、Ｒ2
は基板２４の片面だけに回路パターン２６を形成した
が、多層プリント板として内層に回路パターンを有する
ものであってもよいのは勿論である。
０を一層としたが、多層にした場合にも全ての層の縁が
一度の加工でカットされるから、縁の加工が均一に揃う
ことになる。またこの実施例ではリジッド部Ｒ1 、Ｒ2
は基板２４の片面だけに回路パターン２６を形成した
が、多層プリント板として内層に回路パターンを有する
ものであってもよいのは勿論である。
【００１９】
【発明の効果】本発明は以上のように、フレキシブルプ
リント板のフレックス部に離型性補強板を入れてリジッ
ド部を作るための基板で挾み、外形のカットを行うもの
であるから、加工工数が減り、生産性が向上する。また
フレックス部のフレキシブルプリント板を多層にする場
合に、各層の縁の加工が一度にできるからこれらの縁の
加工を均一に揃えることができる。
リント板のフレックス部に離型性補強板を入れてリジッ
ド部を作るための基板で挾み、外形のカットを行うもの
であるから、加工工数が減り、生産性が向上する。また
フレックス部のフレキシブルプリント板を多層にする場
合に、各層の縁の加工が一度にできるからこれらの縁の
加工を均一に揃えることができる。
【図１】本発明の一実施例の製造工程図
【図２】その組立体の平面図
【図３】図２におけるIII −III 線断面図
【図４】従来の製造工程図
【図５】フレキシブルプリント板の平面図
【図６】そのVI−VI線断面図
【図７】フレキシブルプリント板の加工途中の平面図
【図８】そのVIII−VIII線断面図
【図９】組立体の平面図
【図１０】そのＸ−Ｘ線断面図
【図１１】製品の平面図
【図１２】製品の断面図
１０ フレキシブルプリント板 ２２Ａ 離型性補強材 ２４ リジッドプリント板の基板 Ｆ フレックス部 Ｒ1 、Ｒ2 リジッド部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 フレキシブルプリント板からなるフレッ
クス部と、前記フレキシブルプリント板の一部にリジッ
ドプリント板を貼着して形成したリジッド部とを有する
フレキシブルリジッドプリント板において、前記フレッ
クス部に装着された離型性補強材を、少くとも前記フレ
ックス部およびリジッド部を覆うリジッドプリント板の
間に挾み、前記リジッドプリント板を前記フレックス部
およびリジッド部の外形でカットしたことを特徴とする
フレキシブルリジッドプリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189442A JPH07105599B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | フレキシブルリジッドプリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189442A JPH07105599B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | フレキシブルリジッドプリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513958A true JPH0513958A (ja) | 1993-01-22 |
| JPH07105599B2 JPH07105599B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=16241322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3189442A Expired - Lifetime JPH07105599B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | フレキシブルリジッドプリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105599B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1303646C (zh) * | 2003-03-12 | 2007-03-07 | 夏普株式会社 | 增强板粘着装置 |
| JP2007088249A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | フレックスリジッドプリント配線板の製造方法 |
| JP2007317864A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sharp Corp | ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置 |
| TWI382802B (zh) * | 2005-08-23 | 2013-01-11 | Nippon Mektron Kk | Mixed multi - layer circuit substrate and manufacturing method thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6147006A (ja) * | 1984-08-13 | 1986-03-07 | 株式会社東芝 | 電気絶縁用注型材料 |
| JPH0327593A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Sharp Corp | 複合多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH03141693A (ja) * | 1989-10-26 | 1991-06-17 | Aica Kogyo Co Ltd | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板とその製法 |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP3189442A patent/JPH07105599B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6147006A (ja) * | 1984-08-13 | 1986-03-07 | 株式会社東芝 | 電気絶縁用注型材料 |
| JPH0327593A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Sharp Corp | 複合多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH03141693A (ja) * | 1989-10-26 | 1991-06-17 | Aica Kogyo Co Ltd | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板とその製法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1303646C (zh) * | 2003-03-12 | 2007-03-07 | 夏普株式会社 | 增强板粘着装置 |
| TWI382802B (zh) * | 2005-08-23 | 2013-01-11 | Nippon Mektron Kk | Mixed multi - layer circuit substrate and manufacturing method thereof |
| JP2007088249A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | フレックスリジッドプリント配線板の製造方法 |
| JP2007317864A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sharp Corp | ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105599B2 (ja) | 1995-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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