JPH09199813A - リジッド・フレックス・プリント配線板 - Google Patents
リジッド・フレックス・プリント配線板Info
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- JPH09199813A JPH09199813A JP2617196A JP2617196A JPH09199813A JP H09199813 A JPH09199813 A JP H09199813A JP 2617196 A JP2617196 A JP 2617196A JP 2617196 A JP2617196 A JP 2617196A JP H09199813 A JPH09199813 A JP H09199813A
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- ink
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リジッド・フレックス・プリント配線板の製
造コストを低減する。 【解決手段】 ベースフィルム１０の両面に液状インク
を印刷することにより第１のインク層２１ａ、２２ａを
設ける。さらにフレックス部Ｆを含む領域に液状インク
を印刷することにより第２のインク層２１ｂ、２２ｂを
設ける。さらに開口部３１ａ、３２ａを備えたボンディ
ングシート３１、３２および開口部４１ｃ、４２ｃを備
えた積層体４１、４２を積層し、熱圧着する。その後、
各層を貫通する穴を穿設し、銅メッキを施してスルーホ
ール５１、５２を形成する。
造コストを低減する。 【解決手段】 ベースフィルム１０の両面に液状インク
を印刷することにより第１のインク層２１ａ、２２ａを
設ける。さらにフレックス部Ｆを含む領域に液状インク
を印刷することにより第２のインク層２１ｂ、２２ｂを
設ける。さらに開口部３１ａ、３２ａを備えたボンディ
ングシート３１、３２および開口部４１ｃ、４２ｃを備
えた積層体４１、４２を積層し、熱圧着する。その後、
各層を貫通する穴を穿設し、銅メッキを施してスルーホ
ール５１、５２を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
し、より詳しくは、銅箔等から成る導体回路が形成され
たポリイミド系樹脂等のベースフィルムの表面に積層さ
れる、カバーレイの改良に関する。
し、より詳しくは、銅箔等から成る導体回路が形成され
たポリイミド系樹脂等のベースフィルムの表面に積層さ
れる、カバーレイの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に設けられるカバ
ーレイは、ポリイミド系樹脂から成るシート材（ベース
フィルム）の表面に接着剤を塗布して積層され、このよ
うなプリント配線板は可撓性を有している。この可撓性
プリント配線板の一部に、例えば両面に導体回路が設け
られたリジッド板を積層させることにより、いわゆるリ
ジッド・フレックス・プリント配線板が構成される。
ーレイは、ポリイミド系樹脂から成るシート材（ベース
フィルム）の表面に接着剤を塗布して積層され、このよ
うなプリント配線板は可撓性を有している。この可撓性
プリント配線板の一部に、例えば両面に導体回路が設け
られたリジッド板を積層させることにより、いわゆるリ
ジッド・フレックス・プリント配線板が構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のリジ
ッド・フレックス・プリント配線板は、カバーレイをベ
ースフィルムに積層しているため、熱圧着時の熱や洗浄
工程における水が原因となってカバーレイの一部がベー
スフィルムから剥離し、膨れが発生しやすかった。ま
た、硬化時ベースフィルムが圧縮するため寸法安定性に
欠けるという問題もあった。さらに、カバーレイに用い
られるフィルム、およびカバーレイの熱圧着工程が原因
となって製造コストが高くつくという問題もあった。
ッド・フレックス・プリント配線板は、カバーレイをベ
ースフィルムに積層しているため、熱圧着時の熱や洗浄
工程における水が原因となってカバーレイの一部がベー
スフィルムから剥離し、膨れが発生しやすかった。ま
た、硬化時ベースフィルムが圧縮するため寸法安定性に
欠けるという問題もあった。さらに、カバーレイに用い
られるフィルム、およびカバーレイの熱圧着工程が原因
となって製造コストが高くつくという問題もあった。
【０００４】本発明は、以上の問題点を解決するもので
あり、製造コストを極力抑えたプリント配線板を提供す
ることを目的としている。
あり、製造コストを極力抑えたプリント配線板を提供す
ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、リジッド部とフレキシブル部を備えたプリント
配線板であってベースフィルムの表面上に第１の液状イ
ンクが印刷され、さらに少なくともフレキシブル部を含
む領域に第２の液状インクが印刷されることによりカバ
ーレイを設けたことを特徴としている。
線板は、リジッド部とフレキシブル部を備えたプリント
配線板であってベースフィルムの表面上に第１の液状イ
ンクが印刷され、さらに少なくともフレキシブル部を含
む領域に第２の液状インクが印刷されることによりカバ
ーレイを設けたことを特徴としている。
【０００６】本発明に係るプリント配線板は、カバーレ
イの表面にその全体を被覆するようにして積層される開
口部を有するボンディングシートを開口部がフレキシブ
ル部に対応する部位に位置づけて配置されてもよい。
イの表面にその全体を被覆するようにして積層される開
口部を有するボンディングシートを開口部がフレキシブ
ル部に対応する部位に位置づけて配置されてもよい。
【０００７】本発明に係るプリント配線板は、カバーレ
イの表面にその全体を被覆するようにして積層される開
口部を有するプリプレグを開口部がフレキシブル部に対
応する部位に位置づけて配置されてもよい。
イの表面にその全体を被覆するようにして積層される開
口部を有するプリプレグを開口部がフレキシブル部に対
応する部位に位置づけて配置されてもよい。
【０００８】本発明に係るプリント配線板は、第１の液
状インクの構成要素の成分比と第２の液状インクの構成
要素の成分比が同一であってもよい。
状インクの構成要素の成分比と第２の液状インクの構成
要素の成分比が同一であってもよい。
【０００９】本発明に係るプリント配線板は、第１の液
状インクの原料をエポキシ系樹脂またはポリイミド系樹
脂としてもよい。
状インクの原料をエポキシ系樹脂またはポリイミド系樹
脂としてもよい。
【００１０】本発明に係るプリント配線板は、第２の液
状インクの原料をエポキシ系樹脂またはポリイミド系樹
脂としてもよい。
状インクの原料をエポキシ系樹脂またはポリイミド系樹
脂としてもよい。
【００１１】本発明に係るプリント配線板は、第１の液
状インクの原料をエポキシ系樹脂とし、かつ前記第２の
液状インクの原料をポリイミド系樹脂としてもよく、ま
た第１の液状インクの原料をポリイミド系樹脂とし、か
つ前記第２の液状インクの原料をエポキシ系樹脂として
もよい。
状インクの原料をエポキシ系樹脂とし、かつ前記第２の
液状インクの原料をポリイミド系樹脂としてもよく、ま
た第１の液状インクの原料をポリイミド系樹脂とし、か
つ前記第２の液状インクの原料をエポキシ系樹脂として
もよい。
【００１２】本発明に係るプリント配線板は、第１の液
状インクおよび第２の液状インクの原料をポリイミド系
樹脂としてもよく、また第１の液状インクおよび第２の
液状インクの原料をエポキシ系樹脂としてもよい。
状インクおよび第２の液状インクの原料をポリイミド系
樹脂としてもよく、また第１の液状インクおよび第２の
液状インクの原料をエポキシ系樹脂としてもよい。
【００１３】本発明に係るプリント配線板は、ボンディ
ングシートがエポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂を
ガラス繊維シートに含浸させて成形されたものでもよ
い。
ングシートがエポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂を
ガラス繊維シートに含浸させて成形されたものでもよ
い。
【００１４】本発明に係るプリント配線板は、プリプレ
グがエポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂をガラス繊
維シートに含浸させて成形されたものでもよい。
グがエポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂をガラス繊
維シートに含浸させて成形されたものでもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１に示すように、本実施形態のプ
リント配線板はリジッド部Ｒおよびフレキシブル部Ｆか
ら成る。フレキシブル部Ｆは、ベースフィルム１０、お
よびカバーレイ２１、２２から成る。
参照して説明する。図１に示すように、本実施形態のプ
リント配線板はリジッド部Ｒおよびフレキシブル部Ｆか
ら成る。フレキシブル部Ｆは、ベースフィルム１０、お
よびカバーレイ２１、２２から成る。
【００１６】ベースフィルム１０は、ポリイミド系樹脂
あるいはエポキシ系樹脂から成形されるシート材１１の
両面に導体回路１２’、１３’が形成されて構成され
る。
あるいはエポキシ系樹脂から成形されるシート材１１の
両面に導体回路１２’、１３’が形成されて構成され
る。
【００１７】カバーレイ２１はポリイミド系樹脂の液状
インクを印刷することにより形成される第１および第２
のインク層２１ａ、２１ｂからなる。第１のインク層２
１ａはベースフィルム１０の上面全体を被覆しており、
第２のインク層２１ｂは、第１のインク層２１ａの上面
の少なくともフレキシブル部Ｆに相当する部分を含んだ
領域を被覆している。カバーレイ２２も同様の構成を有
し、ベースフィルム１０の下面全体にポリイミド系樹脂
の液状インクから成る第１のインク層２２ａを印刷する
とともに、この第１のインク層２２ａのうちのフレキシ
ブル部Ｆに相当する部分を含んだ領域にポリイミド系樹
脂の液状インクから成る第２のインク層２２ｂを印刷し
て構成される。
インクを印刷することにより形成される第１および第２
のインク層２１ａ、２１ｂからなる。第１のインク層２
１ａはベースフィルム１０の上面全体を被覆しており、
第２のインク層２１ｂは、第１のインク層２１ａの上面
の少なくともフレキシブル部Ｆに相当する部分を含んだ
領域を被覆している。カバーレイ２２も同様の構成を有
し、ベースフィルム１０の下面全体にポリイミド系樹脂
の液状インクから成る第１のインク層２２ａを印刷する
とともに、この第１のインク層２２ａのうちのフレキシ
ブル部Ｆに相当する部分を含んだ領域にポリイミド系樹
脂の液状インクから成る第２のインク層２２ｂを印刷し
て構成される。
【００１８】尚、第１のインク層および第２のインク層
に用いるポリイミド系樹脂の液状インクは、共にその成
分比が同一のものを用いる。
に用いるポリイミド系樹脂の液状インクは、共にその成
分比が同一のものを用いる。
【００１９】リジッド部Ｒは、ベースフィルム１０、カ
バーレイ２１、２２、ボンディングシート３１、３２、
および積層体４１、４２から成る。
バーレイ２１、２２、ボンディングシート３１、３２、
および積層体４１、４２から成る。
【００２０】カバーレイ２１の上面にはボンディングシ
ート３１が積層されており、同様にカバーレイ２２の下
面にはボンディングシート３２が積層されている。
ート３１が積層されており、同様にカバーレイ２２の下
面にはボンディングシート３２が積層されている。
【００２１】ボンディングシート３１の上面には、コア
材４１ａの上に導体回路４１ｂ’が形成された積層体４
１が積層されている。同様に、ボンディングシート３２
の下面には、コア材４２ａの下に導体回路４２ｂ’が形
成された積層体４２が積層されている。
材４１ａの上に導体回路４１ｂ’が形成された積層体４
１が積層されている。同様に、ボンディングシート３２
の下面には、コア材４２ａの下に導体回路４２ｂ’が形
成された積層体４２が積層されている。
【００２２】さらにリジッド部Ｒには各層を貫通するス
ルーホール５１、５２が穿設されている。スルーホール
５１、５２の内壁面には、図示されていないが銅メッキ
が施されている。
ルーホール５１、５２が穿設されている。スルーホール
５１、５２の内壁面には、図示されていないが銅メッキ
が施されている。
【００２３】尚、本実施形態では、図１に示すように第
２のインク層２１ｂ、２２ｂが印刷されている範囲はフ
レキシブル部Ｆを含み、かつリジッド部Ｒのスルーホー
ル５１、５２が形成された部位までおよんでいる。
２のインク層２１ｂ、２２ｂが印刷されている範囲はフ
レキシブル部Ｆを含み、かつリジッド部Ｒのスルーホー
ル５１、５２が形成された部位までおよんでいる。
【００２４】次に、図２〜図６を用いて本実施形態のプ
リント配線板の製造過程を説明する。図２において、ベ
ースフィルム１０は、ポリイミド系樹脂あるいはエポキ
シ系樹脂から成形されるシート材１１の両面に、銅箔１
２、１３を積層することにより得られ、この銅箔１２、
１３にエッチングを施すことにより、導体回路１２’、
１３’（図１参照）が形成される。シート材１１にはポ
リイミド系樹脂から成るシート材、あるいはガラスクロ
スを含んだエポキシ系樹脂から成るシート材、あるいは
ガラスクロスを含まないエポキシ系樹脂から成るシート
材を使用する。
リント配線板の製造過程を説明する。図２において、ベ
ースフィルム１０は、ポリイミド系樹脂あるいはエポキ
シ系樹脂から成形されるシート材１１の両面に、銅箔１
２、１３を積層することにより得られ、この銅箔１２、
１３にエッチングを施すことにより、導体回路１２’、
１３’（図１参照）が形成される。シート材１１にはポ
リイミド系樹脂から成るシート材、あるいはガラスクロ
スを含んだエポキシ系樹脂から成るシート材、あるいは
ガラスクロスを含まないエポキシ系樹脂から成るシート
材を使用する。
【００２５】図３に示すように、ベースフィルム１０の
上面全体に、ポリイミド系樹脂の液状インクが印刷され
第１のインク層２１ａが形成される。同様にベースフィ
ルム１０の下面全体にもポリイミド系樹脂の液状インク
が印刷され第１のインク層２２ａが形成される。
上面全体に、ポリイミド系樹脂の液状インクが印刷され
第１のインク層２１ａが形成される。同様にベースフィ
ルム１０の下面全体にもポリイミド系樹脂の液状インク
が印刷され第１のインク層２２ａが形成される。
【００２６】さらに、図４に示すように、第１のインク
層２１ａ、２２ａの上のフレキシブル部Ｆに対応する部
分を含んだ領域に、ポリイミド系樹脂の液状インクが印
刷され、第２のインク層２１ｂ、２２ｂが形成される。
以上の工程によりカバーレイ２１、２２が形成される。
層２１ａ、２２ａの上のフレキシブル部Ｆに対応する部
分を含んだ領域に、ポリイミド系樹脂の液状インクが印
刷され、第２のインク層２１ｂ、２２ｂが形成される。
以上の工程によりカバーレイ２１、２２が形成される。
【００２７】次に、図５に示すようにカバーレイ２１の
上面に、開口部３１ａが設けられたボンディングシート
３１が配設される。ボンディングシート３１は、開口部
３１ａがカバーレイ２１の第２のインク層２１ｂに対応
する部位に位置づけられるように配置される。同様に、
カバーレイ２２の下面に、開口部３２ａが設けられたボ
ンディングシート３２が配設される。ボンディングシー
ト３２は、開口部３２ａがカバーレイ２２の第２のイン
ク層２２ｂに対応する部分に位置づけられるように配置
される。したがって開口部３１ａ、３２ａは相互に対応
する部位に位置づけられている。
上面に、開口部３１ａが設けられたボンディングシート
３１が配設される。ボンディングシート３１は、開口部
３１ａがカバーレイ２１の第２のインク層２１ｂに対応
する部位に位置づけられるように配置される。同様に、
カバーレイ２２の下面に、開口部３２ａが設けられたボ
ンディングシート３２が配設される。ボンディングシー
ト３２は、開口部３２ａがカバーレイ２２の第２のイン
ク層２２ｂに対応する部分に位置づけられるように配置
される。したがって開口部３１ａ、３２ａは相互に対応
する部位に位置づけられている。
【００２８】次いで、図６に示すように、ボンディング
シート３１の上面には、コア材４１ａの上に銅箔４１ｂ
を接着した積層体４１が配設される。同様にボンディン
グシート３２の下面には、コア材４２ａの上に銅箔４２
ｂを接着した積層体４２が配設される。積層体４１、４
２は、ボンディングシート３１、３２と同様、それぞれ
開口部４１ｃ、４２ｃを有している。開口部４１ｃは開
口部３１ａと、開口部４２ｃは開口部４２ａと対応する
位置に形成されている。すなわち、開口部４１ｃと開口
部４２ｃは相互に対応する部位に位置づけられる。積層
体４１、４２の外形は、ベースフィルム１０、ボンディ
ングシート３１、３２と略同じである。
シート３１の上面には、コア材４１ａの上に銅箔４１ｂ
を接着した積層体４１が配設される。同様にボンディン
グシート３２の下面には、コア材４２ａの上に銅箔４２
ｂを接着した積層体４２が配設される。積層体４１、４
２は、ボンディングシート３１、３２と同様、それぞれ
開口部４１ｃ、４２ｃを有している。開口部４１ｃは開
口部３１ａと、開口部４２ｃは開口部４２ａと対応する
位置に形成されている。すなわち、開口部４１ｃと開口
部４２ｃは相互に対応する部位に位置づけられる。積層
体４１、４２の外形は、ベースフィルム１０、ボンディ
ングシート３１、３２と略同じである。
【００２９】ベースフィルム１０と、カバーレイ２１、
２２、ボンディングシート３１、３２、および積層体４
１、４２は、所定の条件下で一括に熱圧着されて一つの
積層体となる。次いで所定の部位に穴あけ加工が施され
て孔が設けられる。この状態で、銅メッキが施されスル
ーホール５１、５２（図１参照）が形成される。そして
銅箔４１ｂ、４２ｂにエッチングが施されて導体回路４
１ｂ’、４２ｂ’が形成され（図１参照）、所定の部位
がソルダレジスト（絶縁層）により被覆される。
２２、ボンディングシート３１、３２、および積層体４
１、４２は、所定の条件下で一括に熱圧着されて一つの
積層体となる。次いで所定の部位に穴あけ加工が施され
て孔が設けられる。この状態で、銅メッキが施されスル
ーホール５１、５２（図１参照）が形成される。そして
銅箔４１ｂ、４２ｂにエッチングが施されて導体回路４
１ｂ’、４２ｂ’が形成され（図１参照）、所定の部位
がソルダレジスト（絶縁層）により被覆される。
【００３０】この後、ボンディングシート３１、３２の
開口部３１ａ、３２ａの縁部Ｐ（図５参照）、積層体４
１、４２の縁部Ｑ（図６参照）が除去され、図１に示さ
れるように、ベースフィルム１０の両面に、第１のイン
ク層２１ａ、２２ａおよび第２のインク層２１ｂ、２２
ｂから成るカバーレイ２１、２２を被覆して成り、折り
曲げ可能なフレキシブル部Ｆが形成される。またフレキ
シブル部Ｆの両側には、ベースフィルム１０、第１のイ
ンク層２１ａ、２２ａおよび第２のインク層２１ｂ、２
２ｂから成るカバーレイ２１、２２、ボンディングシー
ト３１、３２、コア材４１ａ、４２ａ、および導体回路
４１ｂ’、４２ｂ’から成るリジッド部Ｒが形成され
る。
開口部３１ａ、３２ａの縁部Ｐ（図５参照）、積層体４
１、４２の縁部Ｑ（図６参照）が除去され、図１に示さ
れるように、ベースフィルム１０の両面に、第１のイン
ク層２１ａ、２２ａおよび第２のインク層２１ｂ、２２
ｂから成るカバーレイ２１、２２を被覆して成り、折り
曲げ可能なフレキシブル部Ｆが形成される。またフレキ
シブル部Ｆの両側には、ベースフィルム１０、第１のイ
ンク層２１ａ、２２ａおよび第２のインク層２１ｂ、２
２ｂから成るカバーレイ２１、２２、ボンディングシー
ト３１、３２、コア材４１ａ、４２ａ、および導体回路
４１ｂ’、４２ｂ’から成るリジッド部Ｒが形成され
る。
【００３１】以上のように本実施形態ではカバーレイと
してポリイミド系樹脂の液状インクを使用している。こ
の液状インクは非常に安価であるため、プリント配線板
の製造コストを低減することができる。
してポリイミド系樹脂の液状インクを使用している。こ
の液状インクは非常に安価であるため、プリント配線板
の製造コストを低減することができる。
【００３２】また、フレキシブル部Ｆにおいて液状イン
クが２度にわたって印刷されるためカバーレイとしての
厚さが確保され、十分な強度を保たれる。
クが２度にわたって印刷されるためカバーレイとしての
厚さが確保され、十分な強度を保たれる。
【００３３】尚、本実施形態では、第１のインク層およ
び第２のインク層に共にポリイミド系樹脂の液状インク
を使用したが、ポリイミド系樹脂のインクのかわりにエ
ポキシ系樹脂のインクを用いてもよい。すなわち、第１
のインク層、第２のインク層にポリイミド系樹脂の液状
インクとエポキシ系樹脂の液状インクを組み合わせて使
用してもよく、また、共にエポキシ系樹脂の液状インク
を使用してもよい。
び第２のインク層に共にポリイミド系樹脂の液状インク
を使用したが、ポリイミド系樹脂のインクのかわりにエ
ポキシ系樹脂のインクを用いてもよい。すなわち、第１
のインク層、第２のインク層にポリイミド系樹脂の液状
インクとエポキシ系樹脂の液状インクを組み合わせて使
用してもよく、また、共にエポキシ系樹脂の液状インク
を使用してもよい。
【００３４】また、本実施形態では、第２のインク層が
リジッド部のスルーホールが形成された部位にまで印刷
されているがこれに限るものではなく、少なくともフレ
キシブル部を覆う範囲に印刷されていればよい。
リジッド部のスルーホールが形成された部位にまで印刷
されているがこれに限るものではなく、少なくともフレ
キシブル部を覆う範囲に印刷されていればよい。
【００３５】さらに本実施形態では、カバーレイと最外
層の積層体との間にボンディングシートを使用したが、
代わりにガラス繊維シートにエポキシ系樹脂またはポリ
イミド系樹脂を含浸させたプリプレグを用いてもよい。
層の積層体との間にボンディングシートを使用したが、
代わりにガラス繊維シートにエポキシ系樹脂またはポリ
イミド系樹脂を含浸させたプリプレグを用いてもよい。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リジッド
・フレックス・プリント配線板の製造コストを大幅に低
減させることができるという効果が得られる。
・フレックス・プリント配線板の製造コストを大幅に低
減させることができるという効果が得られる。
【図１】本発明の実施形態であるプリント配線板の各シ
ート材の層構造を示す断面図である。
ート材の層構造を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態であるプリント配線板の
積層過程の第１段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
積層過程の第１段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態であるプリント配線板の
積層過程の第２段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
積層過程の第２段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態であるプリント配線板の
積層過程の第３段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
積層過程の第３段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態であるプリント配線板の
積層過程の第４段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
積層過程の第４段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態であるプリント配線板の
積層過程の第５段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
積層過程の第５段階のにおける各シート材を分解して示
す斜視図である。
１０ ベースフィルム ２１、２２ カバーレイ ３１、３２ ボンディングシート ３１ａ、３２ａ、４１ｃ、４２ｃ 開口部 ４１ａ、４２ａ コア材 ４１ｂ、４２ｂ 銅箔 ５１、５２ スルーホール
Claims (12)
- 【請求項１】 リジッド部とフレキシブル部を備えたプ
リント配線板であってベースフィルムの表面上に第１の
液状インクが印刷され、さらに少なくとも前記フレキシ
ブル部を含む領域に第２の液状インクが印刷されること
によりカバーレイを設けたことを特徴とするリジッド・
フレックス・プリント配線板。 - 【請求項２】 前記カバーレイの表面にその全体を被覆
するようにして積層される開口部を有するボンディング
シートを前記開口部が前記フレキシブル部に対応する部
位に位置づけて配置されることを特徴とする請求項１に
記載のリジッド・フレックス・プリント配線板。 - 【請求項３】 前記カバーレイの表面にその全体を被覆
するようにして積層される開口部を有するプリプレグを
前記開口部が前記フレキシブル部に対応する部位に位置
づけて配置されることを特徴とする請求項１に記載のリ
ジッド・フレックス・プリント配線板。 - 【請求項４】 前記第１の液状インクの構成要素の成分
比と前記第２の液状インクの構成要素の成分比が同一で
あることを特徴とする請求項１に記載のリジッド・フレ
ックス・プリント配線板。 - 【請求項５】 前記第１の液状インクがエポキシ系樹脂
またはポリイミド系樹脂を原料とすることを特徴とする
請求項１に記載のリジッド・フレックス・プリント配線
板。 - 【請求項６】 前記第２の液状インクがエポキシ系樹脂
またはポリイミド系樹脂を原料とすることを特徴とする
請求項１に記載のリジッド・フレックス・プリント配線
板。 - 【請求項７】 前記第１の液状インクがエポキシ系樹脂
を原料とし、かつ前記第２の液状インクがポリイミド系
樹脂を原料とすることを特徴とする請求項１に記載のリ
ジッド・フレックス・プリント配線板。 - 【請求項８】 前記第１の液状インクがポリイミド系樹
脂を原料とし、かつ前記第２の液状インクがエポキシ系
樹脂を原料とすることを特徴とする請求項１に記載のリ
ジッド・フレックス・プリント配線板。 - 【請求項９】 前記第１の液状インクおよび前記第２の
液状インクがポリイミド系樹脂を原料とすることを特徴
とする請求項１に記載のリジッド・フレックス・プリン
ト配線板。 - 【請求項１０】 前記第１の液状インクおよび前記第２
の液状インクがエポキシ系樹脂を原料とすることを特徴
とする請求項１に記載のリジッド・フレックス・プリン
ト配線板。 - 【請求項１１】 前記ボンディングシートがエポキシ系
樹脂またはポリイミド系樹脂をガラス繊維シートに含浸
させて成形されることを特徴とする請求項２に記載のリ
ジッド・フレックス・プリント配線板。 - 【請求項１２】 前記プリプレグがエポキシ系樹脂また
はポリイミド系樹脂をガラス繊維シートに含浸させて成
形されることを特徴とする請求項３に記載のリジッド・
フレックス・プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2617196A JPH09199813A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | リジッド・フレックス・プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2617196A JPH09199813A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | リジッド・フレックス・プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199813A true JPH09199813A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=12186100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2617196A Pending JPH09199813A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | リジッド・フレックス・プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199813A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396865B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 솔더 마스크 잉크 및 도료를 이용한 연성인쇄회로기판의제조방법 |
| JP2006032644A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント配線板、並びにリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| KR100863091B1 (ko) * | 2005-08-26 | 2008-10-13 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 힌지기판 및 그 제조방법 |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP2617196A patent/JPH09199813A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396865B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 솔더 마스크 잉크 및 도료를 이용한 연성인쇄회로기판의제조방법 |
| JP2006032644A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント配線板、並びにリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| KR100863091B1 (ko) * | 2005-08-26 | 2008-10-13 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 힌지기판 및 그 제조방법 |
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