KR100863091B1 - 힌지기판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 힌지 굴곡부(hinge bending part)와 리지드부(rigid part)를 구비하는 힌지기판으로서, 상기 힌지기판이 폴리이미드 시트층과, 그 폴리이미드 시트층의 양면 또는 편면(片面)에 회로가 형성된 도체층과, 그 도체층을 덮고 있는 커버레이 필름층(coverlay film layer)을 구비하는 2장 이상의 플렉시블 배선기판, 및 그 플렉시블 배선기판을 접합하기 위한 본딩부재를 구비하고 있으며, 상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 1장이, 상기 폴리이미드 시트층의 양면에 상기 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 양면 배선기판이고, 또한 상기 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 상기 리지드부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판이 상기 본딩부재에 의해 접합되어 있는 것을 특징으로 한다.
힌지 굴곡부, 리지드부, 커버레이 필름층, 플렉시블 배선기판, 본딩부재
Description
도 1은 실시예에 있어서 얻어진 외층 미가공 힌지기판의 적층구조를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 실시예에 있어서 얻어진 본 발명의 힌지기판의 적층구조를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은 내(耐) 힌지 굴곡성의 시험에 이용한 장치에 힌지기판의 시험편이 세트된 한 상태(열린상태)를 나타내는 개략 단면도이다.
도 4는 내 힌지 굴곡성의 시험에 이용한 장치에 힌지기판의 시험편이 세트된 한 상태(닫힌상태)를 나타내는 개략 단면도이다.
본 발명은 폴더형 휴대전화 등의 전자기기용의 기판으로서 유용한 힌지기판 및 그 힌지기판의 제조방법에 관한 것이다.
최근 전자기기의 메모리 용량의 증가에 따라, 배선의 소형화, 고밀도화, 전기신호의 고속화가 진행되어 배선기판에 대한 기계적 물성의 요구수준도 보다 높아졌다. 그리고 폴더형 휴대전화에 이용되는 힌지 굴곡부를 갖는 힌지기판에 있어서 도 역시 배선의 소형화 등이 요구되어, 힌지기판의 다층화나 박판화가 요구되게 되었다. 그러나 종래의 다층 힌지기판은 힌지 굴곡부의 굴곡을 반복한 경우에 도체회로의 단선을 발생시킨다는 문제가 있어, 폴더형 휴대전화의 힌지부에 충분한 내 힌지 굴곡성을 갖는 것을 꼭 얻을 수 있는 것은 아니었다.
그 때문에, 예를 들면 일본국 공개특허 평7-312469호 공보(문헌 1)에서, 도체박으로 필요로 하는 배선패턴이 형성된 복수의 배선도체 사이에 접착제층을 개재하여 적어도 한 층의 가소성 절연 베이스재를 접합한 다층 플렉시블 회로기판에 있어서, 이 다층 플렉시블 회로기판의 굴곡부에서의 상기 가소성 절연 베이스재가 적어도 한쪽 면에서 상기 배선도체 또는 다른 가소성 절연 베이스재와 접합되지 않게 비접합부를 형성하도록 구성한 다층 플렉시블 회로기판의 굴곡부 구조가 개시되어 있다. 그리고, 명세서 중에, 다층 플렉시블 회로기판이 무접착제형 편면 동장판(銅張板)을 적층하여 구성되어 있는 것이 기재되어 있다.
그러나 문헌 1에 기재된 다층 플렉시블 회로기판에 있어서는, 편면 동장판을 1장 적층할 때마다 접착제층이 필요하기 때문에, 다층기판으로 했을 경우에 기판이 두꺼워져 충분한 배선의 고밀도화를 도모할 수 없다는 점에서 아직 충분한 것이 아니었다.
본 발명은 상기 종래기술이 갖는 문제에 비추어 이루어진 것으로, 기판의 박판화 및 배선의 고밀도화가 가능한 힌지기판이면서, 게다가 힌지 굴곡부의 굴곡을 반복한 경우에 도체회로의 단선을 충분히 방지하는 것을 가능하게 하는 힌지기판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 플렉시블 양면 배선기판을 포함하는 2장 이상의 특정한 플렉시블 배선기판을, 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 리지드부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판이 본딩부재에 의해 접합됨으로써, 기판의 박판화 및 배선의 고밀도화가 가능한 힌지기판이면서, 게다가 힌지 굴곡부의 굴곡을 반복한 경우에 도체회로의 단선을 충분히 방지하는 것이 가능하게 되는 힌지기판을 얻을 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 힌지기판은 힌지 굴곡부와 리지드부를 구비하는 힌지기판으로서,
상기 힌지기판이, 폴리이미드 시트층과, 상기 폴리이미드 시트층의 양면 또는 편면에 회로가 형성된 도체층과, 상기 도체층을 덮고 있는 커버레이 필름층을 구비하는 2장 이상의 플렉시블 배선기판, 및 상기 플렉시블 배선기판을 접합하기 위한 본딩부재를 구비하고 있으며,
상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 1장이, 상기 폴리이미드 시트층의 양면에 상기 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 양면 배선기판이고, 또한
상기 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 상기 리지드부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판이 상기 본딩부재에 의해 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 힌지기판에 있어서는, 상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 2 장이 상기 플렉시블 양면 배선기판인 것이 바람직하다.
더욱이, 본 발명의 힌지기판에 있어서는, 폴리이미드 시트층의 편면에만 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 편면 배선기판을 상기 힌지기판의 최상면 및/또는 최하면에 더 구비하고 있으며, 또한 상기 플렉시블 편면 배선기판의 도체층이, 최상면의 상기 플렉시블 편면 배선기판의 상면측 및/또는 최하면의 상기 플렉시블 편면 배선기판의 하면측에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 힌지기판에 있어서는, 상기 폴리이미드 시트층이 복수의 폴리이미드계 수지층으로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 힌지기판의 제조방법은, 힌지 굴곡부와 리지드부를 구비하는 힌지기판의 제조방법으로서,
폴리이미드 시트의 양면 또는 편면에 도체막이 적층된 2장 이상의 폴리이미드 기판에 대해 각각 에칭처리를 실시함으로써, 폴리이미드 시트층의 양면 또는 편면에 회로가 형성된 도체층이 적층된 2장 이상의 적층체를 얻는 공정과,
상기 적층체의 도체층이 적층되어 있는 면에 각각 커버레이 필름을 접착시켜 2장 이상의 플렉시블 배선기판을 얻는 공정과,
상기 플렉시블 배선기판을 본딩부재를 개재하여 접합시켜 상기 힌지기판을 얻는 공정을 포함하며,
상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 1장이, 상기 폴리이미드 시트층의 양면에 상기 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 양면 배선기판이고, 또한
상기 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성 되도록 하여, 상기 리지드부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판이 상기 본딩부재에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 방법이다.
또한, 본 발명의 힌지기판의 제조방법에 있어서는, 상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 2장이, 상기 플렉시블 양면 배선기판인 것이 바람직하다.
더욱이, 본 발명의 힌지기판의 제조방법에 있어서는, 폴리이미드 시트층의 편면에만 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 편면 배선기판을 상기 힌지기판의 최상면 및/또는 최하면에 더 구비하고 있는 힌지기판의 제조방법으로서,
폴리이미드 시트의 편면에만 도체막이 적층된 폴리이미드 편면기판을, 상기 폴리이미드 편면기판의 도체막이 외측이 되도록, 상기 힌지기판의 최상면 및/또는 최하면에 본딩부재를 개재하여 더 접합시키는 공정과,
상기 폴리이미드 편면기판에 대해 에칭처리를 실시하여 상기 폴리이미드 편면기판의 표면에 회로를 형성시킨 후, 상기 폴리이미드 편면기판의 도체층이 적층되어 있는 면에 커버레이 필름을 접착시켜 상기 힌지기판을 얻는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 힌지기판의 제조방법에 있어서는, 상기 폴리이미드 시트층이, 복수의 폴리이미드계 수지층으로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 기판의 박판화 및 배선의 고밀도화가 가능한 힌지기판이면서, 게다가 힌지 굴곡부의 굴곡을 반복한 경우에 도체회로의 단선을 충분히 방지할 수 있는 힌지기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이 가능해진다.
이하, 본 발명을 그 바람직한 실시형태에 입각하여 상세하게 설명한다.
먼저, 본 발명의 힌지기판에 대해서 설명한다. 즉, 본 발명의 힌지기판은 힌지 굴곡부와 리지드부를 구비하는 힌지기판으로서,
상기 힌지기판이, 폴리이미드 시트층과, 상기 폴리이미드 시트층의 양면 또는 편면에 회로가 형성된 도체층과, 상기 도체층을 덮고 있는 커버레이 필름층을 구비하는 2장 이상의 플렉시블 배선기판, 및 상기 플렉시블 배선기판을 접합하기 위한 본딩부재를 구비하고 있으며,
상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 1장이, 상기 폴리이미드 시트층의 양면에 상기 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 양면 배선기판이고, 또한
상기 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 상기 리지드부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판이 상기 본딩부재에 의해 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 따른 폴리이미드 시트층으로는, 단일의 폴리이미드계 수지층으로 이루어지는 것이어도 되고, 혹은 복수의 폴리이미드계 수지층으로 이루어지는 것이어도 되어 특별히 제한되지는 않는데, 상기 폴리이미드 시트층과 후술하는 도체층과의 접착성의 관점에서, 복수의 폴리이미드계 수지층으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 폴리이미드계 수지로는, 예를 들면, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드에스테르 등의 내열성 수지를 들 수 있다. 또한, 폴리이미드 시트층으로서 복수의 폴리이미드계 수지층으로 이루어지는 것을 사용할 경우, 서로 그 선팽창계수가 다른 고열팽창성 수지와 저열팽창성 수지의 폴리이미 드계 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 한편, 이러한 고열팽창성 수지 및 이러한 저열팽창성 수지란, 상기 폴리이미드 시트층이 갖는 선팽창계수의 단순 평균치를 기준으로 해서 그것보다 높은 값의 선팽창계수를 갖는 수지를 고열팽창성 수지라고 하고, 또한 그것보다 낮은 선팽창계수를 갖는 수지를 저열팽창성 수지라고 한다.
또한, 이러한 고열팽창성 수지의 선팽창계수는 25×10-6(1/K) 이상인 것이 바람직하고, 30×10-6∼100×10-6(1/K)인 것이 보다 바람직하다. 더욱이, 이러한 저열팽창성 수지의 선팽창계수는 25×10-6(1/K) 미만인 것이 바람직하고, 0∼20×10-6(1/K)인 것이 보다 바람직하다. 또한, 이들 고열팽창성 수지의 선팽창계수와 저열팽창성 수지의 선팽창계수의 차이는 5×10-6(1/K) 이상인 것이 바람직하고, 10×10-6(1/K) 이상인 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 폴리이미드 시트층으로는, 상기 폴리이미드 시트층과 후술하는 도체층과의 접착성의 관점에서, 후술하는 도체층과 접하는 고열팽창성 수지의 층과, 이러한 고열팽창성 수지의 층에 접하는 저열팽창성 수지의 층을 구비하는 적층체인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 고열팽창성 수지의 층의 두께(A)와 상기 저열팽창성 수지의 층의 두께(B)의 비율(B/A)로서는, 두께의 비율(B/A)이 0.1∼200의 범위의 값인 것이 바람직하고, 2∼100의 범위의 값인 것이 보다 바람직하며, 3∼25의 범위의 값인 것이 특히 바람직하다. 두께의 비율(B/A)이 상기 하한 미만이 면 기판이 말리기 쉬워지는 경향이 있고, 한편 상기 상한을 초과하면 상기 폴리이미드 시트층과 후술하는 도체층과의 접착성을 향상시키는 효과가 충분히 얻어지지 않게 되는 경향이 있다.
또한, 상기 폴리이미드 시트층의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기 폴리이미드 시트층의 두께가 5∼50㎛의 범위인 것이 바람직하고, 10∼30㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다. 상기 폴리이미드 시트층의 두께가 5㎛ 미만이면 절연성 등의 전기적 특성이 저하하는 동시에 기판의 강도가 저하하는 경향이 있고, 한편 50㎛를 초과하면 얻어지는 힌지기판의 굴곡성이 저하하는 동시에 기판의 박판화가 곤란해지는 경향이 있다.
본 발명에 따른 도체층은 상기 폴리이미드 시트층의 양면 또는 편면에 적층된 도체막에 회로가 형성되어 이루어지는 층이다. 이러한 도체막으로는 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면 압연동박, 전해동박, 상기 폴리이미드 시트층에의 스퍼터링 처리를 실시함으로써 석출하는 동박(銅箔)을 들 수 있다.
또한, 상기 도체층의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기 도체층의 두께가 5∼30㎛인 것이 바람직하고, 7∼20㎛인 것이 보다 바람직하다. 상기 도체층의 두께가 상기 하한 미만이면, 형성되는 도체회로의 강도가 저하하여 회로가 단선하기 쉬워지는 경향이 있고, 한편 상기 상한을 초과하면 굴곡특성이 저하하여 실용성에도 결여된 것이 되는 경향이 있다.
본 발명에 따른 커버레이 필름층으로는, 상기 도체층을 덮고 있는 층이면 되고, 특별히 제한은 받지 않지만, 예를 들면 폴리이미드 필름의 한쪽의 면에 에폭시 계나 아크릴계 수지의 접착층이 형성된 커버레이 필름, 에폭시계의 커버레이 필름, 폴리에스테르계 수지의 커버레이 필름, 액상 폴리머의 커버레이 필름, 폴리이미드계 수지로 구성된 커버레이 필름 등으로 이루어지는 층을 들 수 있다. 이들 커버레이 필름 중에서도, 내열성을 보다 향상시킬 수 있다는 관점에서 폴리이미드 필름의 한쪽의 면에 에폭시계나 아크릴계 수지의 접착층이 형성된 커버레이 필름, 액상 폴리머의 커버레이 필름, 폴리이미드계 커버레이 필름이 바람직하고, 필름 두께의 제어가 용이하다는 관점에서 폴리이미드계 수지로 구성된 커버레이 필름이 보다 바람직하다. 이러한 커버레이 필름은, 단층만으로 형성되는 커버레이 필름이어도 되고, 혹은 복수층으로 이루어지는 커버레이 필름이어도 된다.
또한, 이러한 커버레이 필름의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 이러한 커버레이 필름의 두께가 5∼50㎛인 것이 바람직하고, 10∼30㎛인 것이 보다 바람직하다. 커버레이 필름의 두께가 상기 하한 미만이면, 얻어지는 힌지기판에 충분한 내 힌지 굴곡성을 부여하는 것이 곤란해지는 경향이 있고, 또한 필름이 끊어지기 쉬어 취급이 곤란해지는 경향이 있다. 한편, 상기 상한을 초과하면, 얻어지는 힌지기판의 도체회로의 굴곡반경이 작아져 도체회로가 단선하기 쉬워지는 동시에 힌지기판의 박판화가 곤란해지는 경향이 있으며, 또한 필름이 너무 딱딱해 취급이 곤란해지는 경향이 있다.
이러한 커버레이 필름으로는, 시판되고 있는 커버레이 필름을 이용해도 되고, 특별히 제한은 받지 않지만, 예를 들면 CVA0525KA(아리사와사 제품), CVA0515 KA(아리사와사 제품), CISV1225(닛칸코교사 제품), CA231(신에츠사 제품)을 들 수 있다.
본 발명에 따른 플렉시블 배선기판은, 상술한 폴리이미드 시트층과, 상술한 도체층과, 상술한 커버레이 필름층을 구비하는 것이다. 또한, 이러한 플렉시블 배선기판은, 상기 폴리이미드 시트층의 양면에 상기 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 양면 배선기판이어도 되고, 혹은 상기 폴리이미드 시트층의 편면에만 상기 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 편면 배선기판이어도 된다.
본 발명에 따른 본딩부재로는, 상기 플렉시블 배선기판을 접합할 수 있으면 되고, 특별히 제한은 받지 않지만, 예를 들면 폴리이미드 수지/에폭시 수지, 아크릴로니트릴부타디엔 고무/페놀 수지, 페놀 수지/부티랄 수지, 아크릴로니트릴부타디엔 고무/에폭시 수지 등의 조성으로 이루어지는 배선기판용의 접착제 필름을 이용할 수 있다. 이들 접착제 필름 중에서도, 내열성, 가공성 등의 관점에서 폴리이미드 수지/에폭시 수지의 조성으로 이루어지는 접착제 필름을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 이러한 본딩부재의 두께는 특별히 제한은 받지 않지만, 이러한 본딩부재의 두께는 10∼100㎛의 범위인 것이 바람직하고, 20∼50㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이러한 본딩부재의 두께가 상기 하한 미만이면, 본딩시트 자체의 제조나 적층 시의 핸들링이 곤란해지는 경향이 있으며, 한편 상기 상한을 초과하면 힌지기판의 박판화가 곤란해지는 경향이 있다.
이러한 본딩부재로는, 시판되고 있는 접착제 필름이나 시트를 이용해도 되고, 특별히 제한은 받지 않지만, 예를 들면 SAFD25(닛칸코교사 제품), 파이라럭스 (Pyralux) LF0100(듀폰사(DuPont Corp.) 제품)을 들 수 있다.
본 발명의 힌지기판에 있어서는, 본 발명의 힌지기판을 구성하는 상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 1장이, 상기 플렉시블 양면 배선기판일 필요가 있다. 상기 플렉시블 배선기판 중에 상기 플렉시블 양면 배선기판이 1장도 없는 경우에는, 힌지기판이 두꺼워져 충분한 배선의 고밀도화를 꾀할 수 없다. 더욱이, 본 발명의 힌지기판에 있어서는, 한층더 기판의 박판화 및 배선의 고밀도화를 꾀할 수 있다는 관점에서, 본 발명의 힌지기판을 구성하는 상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 2장이, 상기 플렉시블 양면 배선기판인 것이 바람직하고, 본 발명의 힌지기판을 구성하는 상기 플렉시블 배선기판 중 최상면측과 최하면측을 제외한 모든 상기 플렉시블 배선기판이, 상기 플렉시블 양면 배선기판인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명의 힌지기판에 있어서는, 상기 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 상기 리지드부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판이 상기 본딩부재에 의해 접합되어 있을 필요가 있다. 상기 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성되어 있지 않을 경우에는, 힌지 굴곡부의 굴곡을 반복했을 경우에 도체회로의 단선이 발생해 버린다.
더욱이, 본 발명의 힌지기판에 있어서는, 폴리이미드 시트층의 편면에만 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 편면 배선기판을 상기 힌지기판의 최상면 및/또는 최하면에 더 구비하고 있으며, 또한 상기 플렉시블 편면 배선기판의 도체층이, 최상면의 상기 플렉시블 편면 배선기판의 상면측 및/또는 최하면의 상기 플렉시블 편 면 배선기판의 하면측에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 힌지기판을 이러한 구성으로 함으로써, 후술하는 본 발명의 힌지기판의 제조방법에 있어서 관통홀 등에 의해 적층되어 있는 복수의 회로 사이에 임의의 도통(導通;conduction)을 꾀하는 것이 용이하게 되는 경향이 있다.
다음으로, 본 발명의 힌지기판의 제조방법에 대해서 설명한다. 즉, 본 발명의 힌지기판의 제조방법은, 힌지 굴곡부와 리지드부를 구비하는 힌지기판의 제조방법으로서,
폴리이미드 시트의 양면 또는 편면에 도체막이 적층된 2장 이상의 폴리이미드 기판에 대해 각각 에칭처리를 실시함으로써, 폴리이미드 시트층의 양면 또는 편면에 회로가 형성된 도체층이 적층된 2장 이상의 적층체를 얻는 공정과,
상기 적층체의 도체층이 적층되어 있는 면에 각각 커버레이 필름을 접착시켜 2장 이상의 플렉시블 배선기판을 얻는 공정과,
상기 플렉시블 배선기판을 본딩부재를 개재하여 접합시켜 상기 힌지기판을 얻는 공정을 포함하며,
상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 1장이, 상기 폴리이미드 시트층의 양면에 상기 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 양면 배선기판이고, 또한
상기 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 상기 리지드부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판이 상기 본딩부재에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 방법이다.
먼저, 폴리이미드 시트의 양면 또는 편면에 도체막이 적층된 2장 이상의 폴 리이미드 기판에 대해 각각 에칭처리를 실시함으로써, 폴리이미드 시트층의 양면 또는 편면에 회로가 형성된 도체층이 적층된 2장 이상의 적층체를 얻는 공정(플렉시블 배선기판의 회로형성 공정)에 대해서 설명한다.
여기서 폴리이미드 시트는, 상술한 폴리이미드 시트층을 구성하는 것이다. 그리고 이러한 폴리이미드 시트로는, 상술한 폴리이미드 시트층과 동일한 것을 이용할 수 있다. 또한 도체막으로는, 상술한 바와 같은 것을 이용할 수 있다.
또한, 이러한 폴리이미드 기판을 제조하는 방법으로는 특별히 제한은 받지 않지만, 예를 들면 상기 도체막에 폴리이미드 전구체 수지를 도포하여 상기 도체막에 상기 폴리이미드 시트를 적층시키는 방법, 상기 폴리이미드 시트에 상기 도체막을 붙여 맞추는 방법, 나아가서는 상기 폴리이미드 시트에 스퍼터링 처리를 실시함으로써 금속을 석출시켜 상기 도체막을 형성시키는 방법을 들 수 있다.
더욱이, 이러한 상기 폴리이미드 시트에 상기 도체막을 붙여 맞추는 방법은 특별히 제한받지 않고 적의 공지의 방법을 채용할 수 있다. 이러한 상기 폴리이미드 시트에 상기 도체막을 붙여 맞추는 방법으로는, 통상의 하이드로프레스(hydropress), 진공타입의 하이드로프레스, 오토클레이브(autoclave) 가압식 진공프레스, 연속식 열 라미네이터(laminator) 등을 들 수 있다. 또한, 이렇게 하여 상기 폴리이미드 시트에 상기 도체막을 붙여 맞출 때에는, 100∼400℃ 정도로 가열하면서 상기 도체막을 프레스하는 것이 바람직하다. 더욱이 프레스 압력에 대해서는, 사용하는 프레스 기기의 종류에도 따르지만, 0.7∼50MPa 정도가 적당하다.
또한, 이러한 폴리이미드 기판으로는, 상기 폴리이미드 시트의 양면에 상기 도체막이 적층된 폴리이미드 양면기판을 이용해도 되고, 혹은 상기 폴리이미드 시트의 편면에 상기 도체막이 적층된 폴리이미드 양면기판을 이용해도 된다.
이러한 폴리이미드 양면기판으로는, 시판되고 있는 폴리이미드 양면기판을 이용해도 되고, 특별히 제한은 받지 않지만, 예를 들면 에스파넥스(ESPANEX)(신닛테츠카가쿠사 제품), 네오플렉스(NEOFLEX)(미츠이카가쿠사 제품), 유피셀(Upicell)(우베코우산사 제품), 파이라럭스(듀폰사 제품)를 들 수 있다. 이들 중에서도, 크기 변화율의 안정성의 관점에서 에스파넥스(신닛테츠카가쿠사 제품)를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 이러한 폴리이미드 편면기판으로는, 시판되고 있는 폴리이미드 편면기판을 이용해도 되고, 특별히 제한은 받지 않지만, 예를 들면 에스파넥스(신닛테츠카가쿠사 제품), 네오플렉스(미츠이카가쿠사 제품), 유피셀(우베코우산사 제품), 파이라럭스(듀폰사 제품)를 들 수 있다. 이들 중에서도, 크기 변화율의 안정성의 관점에서 에스파넥스(신닛테츠카가쿠사 제품)를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 이러한 공정에 있어서, 상기 에칭처리의 방법은 특별히 제한받지 않고 적의 공지의 방법을 이용할 수 있다. 이러한 에칭처리의 적절한 방법으로는, 예를 들면, 도체막 상에 알칼리 현상형의 드라이 필름을 이용하여 회로패턴을 형성한 후에, 에칭액을 이용하여 드라이 필름에 보호되어 있지 않은 부분의 도체막을 제거하여 회로를 형성하고, 그 후 드라이 필름을 박리하는 방법을 들 수 있다.
다음으로, 상기 적층체의 도체층이 적층되어 있는 면에 각각 커버레이 필름을 접착시켜 2장 이상의 플렉시블 배선기판을 얻는 공정(플렉시블 배선기판 제작공 정)에 대해서 설명한다.
여기서 커버레이 필름으로는 상술한 바와 같은 것을 이용할 수 있다. 또한, 이러한 공정에 있어서, 상기 적층체에 커버레이 필름을 접착시키는 방법은 특별히 제한받지 않고 적의 공지의 방법을 이용할 수 있다. 이러한 상기 적층체에 커버레이 필름을 접착시키는 방법으로는, 예를 들면 상기 적층체에 상기 커버레이 필름을 가접착하고, 그 후 진공 프레스기를 이용하여 상기 적층체에 상기 커버레이 필름을 접착시키는 방법을 들 수 있다. 또한, 이렇게 해서 상기 적층체에 상기 커버레이 필름을 접착시킬 때에는, 온도는 20∼250℃, 시간은 30∼90분, 압력은 1∼100MPa의 조건으로 가열하면서 상기 적층체에 상기 커버레이 필름을 접착하는 것이 바람직하다.
이어서, 상기 플렉시블 배선기판을 본딩부재를 개재하여 접합시켜 상기 힌지기판을 얻는 공정(플렉시블 배선기판의 접합공정)에 대해서 설명한다.
여기서 본딩부재로는 상술한 바와 같은 것을 이용할 수 있다. 또한 이러한 공정에 있어서, 상기 플렉시블 배선기판을 상기 본딩부재를 개재하여 접합시키는 방법은 특별히 제한받지 않고 적의 공지의 방법을 이용할 수 있다. 이러한 상기 플렉시블 배선기판을 상기 본딩부재를 개재하여 접합시키는 방법으로는, 예를 들면 상기 플렉시블 배선기판들을 상기 본딩부재를 이용하여 붙여 맞추고, 그 후 진공 프레스기를 이용하여 상기 플렉시블 배선기판을 상기 본딩부재를 개재하여 접합시키는 방법을 얻을 수 있다. 또한, 이렇게 해서 상기 플렉시블 배선기판을 상기 본딩부재를 개재하여 접합시킬 때에는, 온도는 20∼250℃, 시간은 30∼90분, 압력은 1∼100MPa의 조건으로 가열하면서 상기 플렉시블 배선기판과 상기 본딩부재를 접착하는 것이 바람직하다.
본 발명의 힌지기판의 제조방법에 있어서는, 상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 1장이, 상기 플렉시블 양면 배선기판일 필요가 있다. 상기 플렉시블 배선기판으로서 상기 플렉시블 양면 배선기판을 1장도 이용하지 않을 경우에는, 얻어지는 힌지기판이 두꺼워져 충분한 배선의 고밀도화를 꾀할 수 없다. 더욱이, 본 발명의 힌지기판에 있어서는, 한층더 기판의 박판화 및 배선의 고밀도화를 꾀한다는 관점에서, 상기 플렉시블 배선기판으로서 상기 플렉시블 양면 배선기판을 적어도 2장 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 힌지기판의 제조방법에서는, 상기 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 상기 리지드부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판이 상기 본딩부재에 의해 접합될 필요가 있다. 상기 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성되어 있지 않을 경우에는, 힌지 굴곡부의 굴곡을 반복한 경우에 도체회로의 단선이 발생해 버린다.
이렇게 상기 힌지 굴곡부에 있어서, 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부를 형성시키는 방법으로는, 특별히 제한은 받지 않지만, 예를 들면 상기 본딩부재에 라우터(router) 가공기 등을 이용하여 상기 힌지 굴곡부가 되는 부분에 개구부를 형성한 후에, 상기 플렉시블 배선기판을 상기 본딩부재에 의해 접합시키는 방법을 들 수 있다.
더욱이, 본 발명의 힌지기판의 제조방법에 있어서는, 폴리이미드 시트층의 편면에만 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 편면 배선기판을 상기 힌지기판의 최상면 및/또는 최하면에 더 구비하고 있는 힌지기판의 제조방법으로서,
폴리이미드 시트의 편면에만 도체막이 적층된 폴리이미드 편면기판을, 상기 폴리이미드 편면기판의 도체막이 외측이 되도록, 상기 힌지기판의 최상면 및/또는 최하면에 본딩부재를 개재하여 더 접합시키는 공정과,
상기 폴리이미드 편면기판에 대해 에칭처리를 실시하여 상기 폴리이미드 편면기판의 표면에 회로를 형성시킨 후, 상기 폴리이미드 편면기판의 도체층이 적층되어 있는 면에 커버레이 필름을 접착시켜 상기 힌지기판을 얻는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.
먼저, 폴리이미드 시트의 편면에만 도체막이 적층된 폴리이미드 편면기판을, 상기 폴리이미드 편면기판의 도체막이 외측이 되도록, 상기 힌지기판의 최상면 및/또는 최하면에 본딩부재를 개재하여 더 접합시키는 공정(플렉시블 배선기판 등의 접합공정)에 대해서 설명한다.
이러한 공정에 있어서, 폴리이미드 편면기판과 상기 힌지기판을 본딩부재를 개재하여 접합시키는 방법으로는, 상술한 상기 플렉시블 배선기판을 상기 본딩부재를 개재하여 접합시키는 방법과 동일한 방법을 이용할 수 있다.
또한, 이러한 공정(플렉시블 배선기판 등의 접합공정)과 상술한 플렉시블 기판의 접합공정을 함께 행할 수 있다. 그리고 이렇게 플렉시블 배선기판 등의 접합공정과 플렉시블 기판의 접합공정을 함께 행하는 방법으로는, 예를 들면 상기 폴리 이미드 편면기판의 도체막이 외측이 되면서, 상기 폴리이미드 편면기판이 최상면 및/또는 최하면이 되도록 하여, 상기 플렉시블 배선기판과 상기 폴리이미드 편면기판을 상기 본딩부재를 이용하여 붙여 맞추고, 그 후 진공 프레스기를 이용하여 상기 플렉시블 배선기판과 상기 폴리이미드 편면기판을 상기 본딩부재를 개재하여 접합시키는 방법을 들 수 있다.
다음으로, 상기 폴리이미드 편면기판에 대해 에칭처리를 실시하여 상기 폴리이미드 편면기판의 표면에 회로를 형성시킨 후, 상기 폴리이미드 편면기판의 도체층이 적층되어 있는 면에 커버레이 필름을 접착시켜 상기 힌지기판을 얻는 공정(외층 미가공 힌지기판의 표면가공 공정)에 대해서 설명한다.
이러한 공정에 있어서, 상기 에칭처리의 방법으로는 상술한 바와 같은 방법을 이용할 수 있다. 또한, 상기 폴리이미드 편면기판에 커버레이 필름을 접착시키는 방법으로는, 상술한 상기 적층체에 커버레이 필름을 접착시키는 방법과 동일한 방법을 이용할 수 있다.
또한, 이러한 공정에 있어서는, 상기 에칭처리 전에 리지드부에 있어서 관통홀을 형성하는 처리를 실시한 후에, 구리도금 처리를 실시할 수 있다. 이들 처리를 실시함으로써, 적층되어 있는 복수의 회로 간에 있어서 임의의 도통을 꾀할 수 있다. 또한, 이러한 관통홀을 형성하는 처리의 방법으로는 적의 공지의 방법을 이용할 수 있다. 더욱이, 이러한 구리도금 처리의 방법으로는 적의 공지의 방법을 이용할 수 있다.
[실시예]
이하, 필요에 따라 도면을 참조하면서 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하겠으나, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
(1) 플렉시블 배선기판의 회로형성 공정
먼저, 2장의 폴리이미드 양면기판[에스파넥스(Cu/PI/Cu:12㎛/12㎛/12㎛);신닛테츠카가쿠사 제품]을 소정의 워크사이즈 250mm×350mm로 재단했다.
다음으로, 각각의 폴리이미드 양면기판의 양면에 감광성 드라이 필름(AQ2070;아사히카세이사 제품)을 열 롤라미네이터(ML-400W;MCK사 제품)를 이용하여 열 롤 온도는 110℃, 압력은 0.3MPa, 압착속도는 1mm/min의 조건으로 양면에 라이네이트했다. 그 후, 고압수은등 타입의 노광기(THE-102ED;하이테크사 제품)를 이용하여, 노광량은 70mJ의 조건으로 각각의 폴리이미드 양면기판의 양면에 각 지정시험 패턴을 노광했다.
다음으로, 노광 후의 각각의 폴리이미드 양면기판을, 30℃의 1% 탄산소다 수용액(Na2CO3)으로 이루어지는 현상액으로 현상한 후에, 에칭액에 45℃의 염화제2철액(FeCl3)을 이용하여 에칭했다. 그 후, 40℃의 3% 수산화나트륨 수용액(NaOH)을 박리액으로 이용해 드라이 필름을 박리하여, 폴리이미드 시트층의 양면에 소정의 패턴으로 회로가 형성된 도체층이 적층된 2장의 적층체를 얻었다.
(2) 플렉시블 배선기판 제작공정
플렉시블 기판의 회로형성 공정으로 얻어진 2장의 적층체의 양면에 커버레이 필름(CVA0525KA;아리사와사 제품)을 가압착한 후, 진공 프레스기(1570KN;키타가와세이키사 제품)를 이용하여, 승온시간은 3℃/min, 압력은 3.4MPa의 조건으로 압력을 가하면서 160℃까지 승온한 후에, 압력은 3.4MPa, 처리온도는 160℃, 처리시간은 60분의 조건으로 각각 커버레이 필름을 압착했다. 그 후, 실온까지의 냉각시간은 45분의 조건으로 실온까지 냉각하여 2장의 플렉시블 양면 배선기판을 얻었다.
(3) 플렉시블 배선기판 등의 접합공정
먼저, 3장의 본딩부재(SAFD25;닛칸코교사 제품)를 소정의 워크사이즈 250mm×350mm로 재단하고, 각각의 본딩부재에 라우터 가공기를 이용하여 소정의 8개소에 15mm×22mm의 개구부를 형성했다.
다음으로, 2장의 폴리이미드 편면기판[에스파넥스(Cu/PI:12㎛/20㎛);신닛테츠카가쿠사 제품]을 소정의 워크사이즈 250mm×350mm로 재단했다.
이어서, 플렉시블 기판 제작공정에서 얻어진 2장의 플렉시블 양면 배선기판과, 2장의 폴리이미드 편면기판과, 3장의 본딩부재를 폴리이미드 편면기판의 도체막이 외측이 되도록 하여, 폴리이미드 편면기판/본딩부재/플렉시블 양면 배선기판/본딩부재/플렉시블 양면 배선기판/본딩부재/폴리이미드 편면기판의 순서로 미리 구멍을 형성해 둔 기재 적층용 기준구멍을 이용하여 위치 맞춤하면서 포개 맞춘 후, 진공 프레스기(1570KN;키타가와세이키사 제품)를 이용하여, 승온시간은 3℃/min, 압력은 3.4MPa의 조건으로 압력을 가하면서 160℃까지 승온한 후에, 압력은 3.4MPa, 처리온도는 160℃, 처리시간은 60분의 조건으로 압착했다. 그 후, 실온까지의 냉각시간은 45분의 조건으로 실온까지 냉각하여 표면이 미가공인 힌지기판(외 층 미가공 힌지기판)을 얻었다.
이렇게 해서 얻어진 외층 미가공 힌지기판의 적층구조를 도 1에 나타낸다. 즉, 도1에 나타내는 외층 미가공 힌지기판은, 폴리이미드 시트층(1)과, 상기 폴리이미드 시트층(1)의 양면에 회로가 형성된 도체층(2)과, 상기 도체층(2)을 덮고 있는 커버레이 필름층(3)을 구비하는 2장의 플렉시블 양면 배선기판(11)을 구비하고 있다. 그리고, 도 1에 나타내는 외층 미가공 힌지기판은, 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 양면 배선기판(11)들 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 리지드부에 있어서 본딩부재(4)에 의해 접합되어 있다. 더욱이, 도 1에 나타내는 바와 같이 폴리이미드 시트층(1)의 편면에만 도체막(5)이 적층된 폴리이미드 편면기판(12)이, 상기 외층 미가공 힌지기판(21')의 최상면측 및 최하면측에 상기 폴리이미드 편면기판(12)의 상기 도체막(5)이 외측이 되도록, 게다가 힌지 굴곡부에 있어서 상기 폴리이미드 편면기판(12)과 상기 플렉시블 양면 배선기판(11)과의 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 리지드부에 있어서 상기 본딩부재(4)에 의해 접합되어 있는 적층구조로 되어 있다.
(4) 외층 미가공 힌지기판의 표면가공 공정
먼저, 도 1에 나타내는 외층 미가공 힌지기판의 소정의 개소에 Φ0.25mm의 관통홀을 형성한 후에, 피로인산 구리 도금액으로, 도금두께 0.01∼0.015mm의 구리도금을 실시했다.
다음으로, 도체막(5)에 드라이 필름(AQ2070;아사히카세이사 제품)을 열 롤라미네이터를 이용하여 상기와 동일한 조건으로 양면에 라미네이트하고, 그 후, 노 광, 현상을 행하여 소정의 회로 패턴을 형성했다.
다음으로, 상기와 동일한 요령으로 회로를 형성한 기판의 양면에 개구부를 둔 커버레이 필름을 가압착한 후, 진공 프레스기를 이용해 압착하여, 목적의 힌지기판을 얻었다. 얻어진 힌지기판의 두께는 450㎛였다.
이렇게 해서 얻어진 본 발명의 힌지기판의 적층구조를 도 2에 나타낸다. 즉, 도 2에 나타내는 본 발명의 힌지기판은, 폴리이미드 시트층(1)과, 상기 폴리이미드 시트층(1)의 양면에 회로가 형성된 도체층(2)과, 상기 도체층(2)을 덮고 있는 커버레이 필름층(3)을 구비하는 2장의 플렉시블 양면 배선기판(11)을 구비하고 있다. 그리고, 도 2에 나타내는 본 발명의 힌지기판은, 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 양면 배선기판(11)들 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 리지드부에 있어서 본딩부재(4)에 의해 접합되어 있다. 더욱이, 도 2에 나타내는 바와 같이 상기 폴리이미드 시트층(1)과, 상기 폴리이미드 시트층(1)의 편면에 상기 도체층(2)과, 상기 도체층(2)을 덮고 있는 커버레이 필름층(3)을 구비하는 플렉시블 편면 배선기판(13)이 상기 힌지기판(21)의 최상면측 및 최하면측에 상기 플렉시블 편면 배선기판(13)의 상기 도체층(2)이 외측이 되도록, 게다가 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 편면 배선기판(13)과 상기 플렉시블 양면 배선기판(11)과의 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 리지드부에 있어서 상기 본딩부재(4)에 의해 접합되어 있는 적층구조로 되어 있다.
도 2에서는, 각 플렉시블 배선기판의 각각의 도체층(2)은 그 인접하는 도체층 상하에 위치하고 있으나, 각 도체패턴의 폭과 간격을 조정하고, 또한 상하에 인 접하는 도체와 위치를 비켜 놓음으로써, 보다 힌지 굴곡성이 뛰어난 힌지기판으로 할 수도 있다. 이 경우의 도체패턴의 폭은 50∼150㎛이며, 그에 대응한 도체패턴의 간격은 도체패턴의 폭보다도 크게 하는 것이 바람직하다. 바람직한 도체패턴의 간격은 100∼200㎛의 범위이다.
＜내굴곡성의 평가＞
실시예에서 얻어진 힌지기판의 내굴곡성을 이하의 방법으로 평가했다. 한편 힌지기판의 시험편으로는, 상기에서 제작한 것을 이용했다.
도 3에, 내 힌지 굴곡성의 시험에 이용한 장치에 힌지기판의 시험편이 세트된 한 상태(열린상태)를 나타내는 개략 단면도를 나타낸다. 도 4에, 내 힌지 굴곡성의 시험에 이용한 장치에 힌지기판의 시험편이 세트된 한 상태(닫힌상태)를 나타내는 개략 단면도를 나타낸다. 도 3 및 도 4에 나타내는 고정지그(31)는 연결부분(32)을 갖는 구조체이며, 이동지그(33)는 연결부분(32)을 갖는 구조체이다. 그리고, 상기 고정지그(31)와 상기 이동지그(33)가 상기 연결부분(32)에 있어서, 상기 이동지그(33)가 요동할 수 있도록 하여 연결되어 있다. 또한, 힌지기판의 시험편은 도 3 및 도 4에 나타내는 리지드부(34)와 힌지 굴곡부(35)를 갖는 구조체이다. 그리고, 상기 리지드부(34)는 상기 고정지그(31) 및 상기 이동지그(33)에 각각 연결하여 고정되어 있다.
이러한 내 힌지 굴곡성의 평가에 있어서는, 이동지그(33)가 도 3에 나타내는 바와 같은 상태에서 도 4에 나타내는 바와 같은 상태를 거친 후에 도 3에 나타내는 바와 같은 상태가 되도록 요동함으로써, 힌지기판의 힌지 굴곡부(35)를 반복하여 굴곡시키는 실험을 행하여, 도체가 파단하여 통전(通電)이 절단하기까지의 굴곡회수를 구했다.
이상 설명한 방법으로 실시예에서 얻어진 힌지기판의 내굴곡성의 평가를 행한 결과, 얻어진 결과는 "18만 회"였다.
따라서, 본 발명의 힌지기판은 힌지 굴곡부의 굴곡을 반복한 경우에 도체회로의 단선을 충분히 방지할 수 있다는 것이 확인되었다.
본 발명에 따르면, 기판의 박판화 및 배선의 고밀도화가 가능한 힌지기판으로서, 특히 힌지 굴곡부의 굴곡을 반복한 경우에 도체회로의 단선을 충분히 방지하는 것을 가능하게 하는 힌지기판 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 폴더형 휴대전화 등의 전자기기용의 힌지기판에 관한 기술로서 매우 유용하다.
Claims (8)
- 힌지 굴곡부와 리지드부를 구비하는 힌지기판으로서,상기 힌지기판이, 두께가 5~50㎛인 폴리이미드 시트층과, 상기 폴리이미드 시트층의 양면 또는 편면에 회로가 형성된 도체층과, 상기 도체층을 덮고 있는 커버레이 필름층을 구비하는 2장 이상의 플렉시블 배선기판; 및상기 플렉시블 배선기판을 접합하기 위한 본딩부재;를 구비하고 있으며,상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 1장이, 상기 폴리이미드 시트층의 양면에 상기 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 양면 배선기판이고, 또한상기 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 상기 리지드부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판이 상기 본딩부재에 의해 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 힌지기판.
- 제1항에 있어서, 상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 2장이, 상기 플렉시블 양면 배선기판인 것을 특징으로 하는 힌지기판.
- 제1항에 있어서, 폴리이미드 시트층의 편면에만 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 편면 배선기판을 상기 힌지기판의 최상면 및 최하면 중 적어도 하나에 더 구비하고 있으며, 상기 힌지기판의 최상면에 구비되는 상기 플렉시블 편면 배선기판의 도체층은 상기 플렉시블 편면 배선기판의 상면측에 형성되고, 상기 힌지기판의 최하면에 구비되는 상기 플렉시블 편면 배선기판의 도체층은 상기 플렉시블 편면 배선기판의 하면측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 힌지기판.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드 시트층이, 복수의 폴리이미드계 수지층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 힌지기판.
- 힌지 굴곡부와 리지드부를 구비하는 힌지기판의 제조방법으로서,두께가 5~50㎛인 폴리이미드 시트의 양면 또는 편면에 도체막이 적층된 2장 이상의 폴리이미드 기판에 대해 각각 에칭처리를 실시함으로써, 폴리이미드 시트층의 양면 또는 편면에 회로가 형성된 도체층이 적층된 2장 이상의 적층체를 얻는 공정과,상기 적층체의 도체층이 적층되어 있는 면에 각각 커버레이 필름을 접착시켜 2장 이상의 플렉시블 배선기판을 얻는 공정과,상기 플렉시블 배선기판을 본딩부재를 개재하여 접합시켜 상기 힌지기판을 얻는 공정을 포함하며,상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 1장이, 상기 폴리이미드 시트층의 양면에 상기 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 양면 배선기판이고, 또한상기 힌지 굴곡부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판들 사이에 공간부가 형성되도록 하여, 상기 리지드부에 있어서 상기 플렉시블 배선기판이 상기 본딩부재에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는 힌지기판의 제조방법.
- 제5항에 있어서, 상기 플렉시블 배선기판 중 적어도 2장이, 상기 플렉시블 양면 배선기판인 것을 특징으로 하는 힌지기판의 제조방법.
- 제5항에 있어서, 폴리이미드 시트층의 편면에만 도체층을 구비하고 있는 플렉시블 편면 배선기판을 상기 힌지기판의 최상면 및 최하면 중 적어도 하나에 더 구비하고 있는 힌지기판의 제조방법으로서,폴리이미드 시트의 편면에만 도체막이 적층된 폴리이미드 편면기판을, 상기 폴리이미드 편면기판의 도체막이 외측이 되도록, 상기 힌지기판의 최상면 및 최하면 중 적어도 하나에 본딩부재를 개재하여 더 접합시키는 공정과,상기 폴리이미드 편면기판에 대해 에칭처리를 실시하여 상기 폴리이미드 편면기판의 표면에 회로를 형성시킨 후, 상기 폴리이미드 편면기판의 도체층이 적층되어 있는 면에 커버레이 필름을 접착시켜 상기 힌지기판을 얻는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 힌지기판의 제조방법.
- 제5항에 있어서, 상기 폴리이미드 시트층이, 복수의 폴리이미드계 수지층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 힌지기판의 제조방법.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11178779B2 (en) | 2019-10-25 | 2021-11-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI406757B (zh) * | 2005-04-04 | 2013-09-01 | Ube Industries | 包銅之疊層基板 |
| US20080047134A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-28 | Fujikura Ltd. | Method of manufacturing flexible printed circuit board |
| US20080172867A1 (en) * | 2006-09-07 | 2008-07-24 | Fujikura Ltd. | Method of manufacturing multi-layered flexible printed circuit board |
| US7866509B2 (en) * | 2007-07-25 | 2011-01-11 | The Coca-Cola Company | Dispensing nozzle assembly |
| KR100987191B1 (ko) * | 2008-04-18 | 2010-10-11 | (주)기가레인 | 신호전송라인 주위의 본딩 시트를 제거한 인쇄회로기판 |
| JP4768059B2 (ja) * | 2009-08-12 | 2011-09-07 | タツタ電線株式会社 | 多層フレキシブルプリント配線板 |
| TW201130405A (en) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Ibiden Co Ltd | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same |
| JP5299318B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2013-09-25 | ブラザー工業株式会社 | アクチュエータの駆動制御装置 |
| US8693203B2 (en) * | 2011-01-14 | 2014-04-08 | Harris Corporation | Method of making an electronic device having a liquid crystal polymer solder mask laminated to an interconnect layer stack and related devices |
| JP6436809B2 (ja) * | 2015-02-09 | 2018-12-12 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | フレキシブル回路基板及び電子機器 |
| CN208608339U (zh) * | 2016-01-27 | 2019-03-15 | 株式会社村田制作所 | 信号传输线路 |
| CN107328536B (zh) * | 2017-08-16 | 2023-07-25 | 拓旷(上海)光电科技有限公司 | 测试机械 |
| CN109548272B (zh) * | 2018-11-16 | 2020-09-15 | 深圳欣旺达智能科技有限公司 | 耐弯折fpc及其制造方法 |
| TWI711349B (zh) * | 2019-06-28 | 2020-11-21 | 連展科技股份有限公司 | 可撓電路板 |
| CN112601369B (zh) * | 2021-02-24 | 2021-07-09 | 福莱盈电子股份有限公司 | 提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法 |
| CN113597144B (zh) * | 2021-07-28 | 2024-09-06 | 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 | 一种多层fpc线路板制作工艺 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199813A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Cmk Corp | リジッド・フレックス・プリント配線板 |
| US5939789A (en) * | 1994-02-28 | 1999-08-17 | Hitachi, Ltd. | Multilayer substrates methods for manufacturing multilayer substrates and electronic devices |
| US5997983A (en) * | 1997-05-30 | 1999-12-07 | Teledyneindustries, Inc. | Rigid/flex printed circuit board using angled prepreg |
| US6350387B2 (en) * | 1997-02-14 | 2002-02-26 | Teledyne Industries, Inc. | Multilayer combined rigid/flex printed circuit board containing flexible soldermask |
| US6384339B1 (en) | 1998-04-30 | 2002-05-07 | Sheldahl, Inc. | Printed circuit board assembly having adhesive joint |
| JP2005175114A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板とその製造方法 |
| US6921869B2 (en) * | 2001-09-26 | 2005-07-26 | Fujikura Ltd. | Interlayer connection structure of multilayer wiring board, method of manufacturing method of forming land thereof |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426190A (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層フレキシブル印刷配線板 |
| JPH07147488A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 多層ｆｐｃ |
| JPH07312469A (ja) * | 1994-05-16 | 1995-11-28 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブル回路基板の屈曲部構造 |
| JP2746555B2 (ja) * | 1995-11-13 | 1998-05-06 | 新日鐵化学株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| US5759047A (en) * | 1996-05-24 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Flexible circuitized interposer with apertured member and method for making same |
| US6586081B1 (en) * | 1999-03-12 | 2003-07-01 | Kaneka Corporation | Polyimide/metal laminate, and electric/electronic equipment bases, magnetic recording bases, solar battery bases, coating film for aerospace materials and filmy resistance elements with the use thereof |
| JP4304854B2 (ja) * | 2000-09-21 | 2009-07-29 | 宇部興産株式会社 | 多層ポリイミドフィルムおよび積層体 |
| JP2002261450A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 多層フレキシブル印刷配線板 |
| JP2004079594A (ja) * | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 多層フレキシブル印刷配線板 |
| JP3794693B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2006-07-05 | 松下電器産業株式会社 | 基板保持具、基板保持具の製造方法、および、金型の製造方法 |
-
2005
- 2005-08-26 JP JP2005246448A patent/JP2007059822A/ja active Pending
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-
2006
- 2006-03-09 TW TW095107974A patent/TWI306006B/zh not_active IP Right Cessation
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- 2006-05-09 KR KR1020060041408A patent/KR100863091B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5939789A (en) * | 1994-02-28 | 1999-08-17 | Hitachi, Ltd. | Multilayer substrates methods for manufacturing multilayer substrates and electronic devices |
| JPH09199813A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Cmk Corp | リジッド・フレックス・プリント配線板 |
| US6350387B2 (en) * | 1997-02-14 | 2002-02-26 | Teledyne Industries, Inc. | Multilayer combined rigid/flex printed circuit board containing flexible soldermask |
| US5997983A (en) * | 1997-05-30 | 1999-12-07 | Teledyneindustries, Inc. | Rigid/flex printed circuit board using angled prepreg |
| JP2002501676A (ja) * | 1997-05-30 | 2002-01-15 | テレダイン インダストリーズ、インコーポレーテッド | 角度を持たせたプリプレグを用いた剛性／可撓性回路基盤 |
| US6384339B1 (en) | 1998-04-30 | 2002-05-07 | Sheldahl, Inc. | Printed circuit board assembly having adhesive joint |
| US6921869B2 (en) * | 2001-09-26 | 2005-07-26 | Fujikura Ltd. | Interlayer connection structure of multilayer wiring board, method of manufacturing method of forming land thereof |
| JP2005175114A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板とその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11178779B2 (en) | 2019-10-25 | 2021-11-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US7381901B2 (en) | 2008-06-03 |
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| TWI306006B (en) | 2009-02-01 |
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| CN1921730A (zh) | 2007-02-28 |
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