JPH0426190A - 多層フレキシブル印刷配線板 - Google Patents
多層フレキシブル印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0426190A JPH0426190A JP13081290A JP13081290A JPH0426190A JP H0426190 A JPH0426190 A JP H0426190A JP 13081290 A JP13081290 A JP 13081290A JP 13081290 A JP13081290 A JP 13081290A JP H0426190 A JPH0426190 A JP H0426190A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- wiring board
- layers
- bonded
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 7
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、繰返し屈曲する部分を有する多層フレキシブ
ル印刷配線板に関する。
ル印刷配線板に関する。
（従来の技術）
従来の多層フレキシブル印刷配線板は、１層のフレキシ
ブル印刷配線板（以下ＦＰＣと略す）とは異なり、多層
化構造としたことによって配線板自体が硬くなり、繰返
し疲労により容易に破壊するため、繰返し屈曲して使わ
れる製品としてはそのまま適用することができなかった
。すなわち。
ブル印刷配線板（以下ＦＰＣと略す）とは異なり、多層
化構造としたことによって配線板自体が硬くなり、繰返
し疲労により容易に破壊するため、繰返し屈曲して使わ
れる製品としてはそのまま適用することができなかった
。すなわち。
従来のものは、必要とする配線量および実装部品を収容
できないような構成となっている。従って、繰返し屈曲
させて使用する製品として用いるためは、繰返し屈曲さ
せる部分に一層ＦＰＣを用い、かつ繰返し屈曲させない
部分にのみ硬質配線板を多層接続し、これを銅スルーホ
ールにより接続する方法。いわゆるリジット−フレック
スを採用するか、あるいは硬質配線板とＦＰＣを接続端
子を介して半田で接続する方法が採用されている。
できないような構成となっている。従って、繰返し屈曲
させて使用する製品として用いるためは、繰返し屈曲さ
せる部分に一層ＦＰＣを用い、かつ繰返し屈曲させない
部分にのみ硬質配線板を多層接続し、これを銅スルーホ
ールにより接続する方法。いわゆるリジット−フレック
スを採用するか、あるいは硬質配線板とＦＰＣを接続端
子を介して半田で接続する方法が採用されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、リジッドフレックスでは製造工程が長く製造コ
ストが高（なるばかりでな（、繰返し屈曲させて使用す
ると、硬質配線板とＦＰＣとの境界部分においてＦＰＣ
が容易に破壊される。このため、高い繰返し屈曲特性を
必要とする製品として使用するには未だ不十分であった
。また、前記２つの従来構造では繰返し屈曲させて使用
すると、屈曲（ごよる応］Ｊが接続端子付近に作用する
ため、接続信頼性に欠けるという問題があった。
ストが高（なるばかりでな（、繰返し屈曲させて使用す
ると、硬質配線板とＦＰＣとの境界部分においてＦＰＣ
が容易に破壊される。このため、高い繰返し屈曲特性を
必要とする製品として使用するには未だ不十分であった
。また、前記２つの従来構造では繰返し屈曲させて使用
すると、屈曲（ごよる応］Ｊが接続端子付近に作用する
ため、接続信頼性に欠けるという問題があった。
本発明は、上記問題点を解決することを目的としてなさ
れたもので、繰返し屈曲特性に優れ高い接続信頼性を有
する多層フレキシブル印刷配線板を提供するものである
。
れたもので、繰返し屈曲特性に優れ高い接続信頼性を有
する多層フレキシブル印刷配線板を提供するものである
。
（問題を解決するための手段）
本発明は、上記のような目的を達成するため、繰返し屈
曲する部分を有する３層以上の多層フレキシブル印刷配
線板において、上記繰返し屈曲する部分を局部的な接着
により一体化した導体層の数が２層以下で、かつ繰返し
屈曲する部分における接着されていない領域の長さが、
繰返し屈曲する曲げ半径の６倍以上であることを特徴と
する。
曲する部分を有する３層以上の多層フレキシブル印刷配
線板において、上記繰返し屈曲する部分を局部的な接着
により一体化した導体層の数が２層以下で、かつ繰返し
屈曲する部分における接着されていない領域の長さが、
繰返し屈曲する曲げ半径の６倍以上であることを特徴と
する。
（作用）
本発明を完成するに際して、本発明者は、前記２つの従
来構造において、繰返し屈曲させたときの破壊に至る応
力のかかり方を調べた。その結果繰返し屈曲する部分に
おいて一体に接着した導体層の数が２層以下であれば、
３層の場合と比較して、繰返し屈曲する部分に発生する
応力が非常に小さくなることが判明した。また、繰返し
屈曲する部分における接着されていない箇所の長さが、
繰返し屈曲する曲げ半径の６倍以上であれば、接着部分
と非接着部分との境界部分にががる応力が小さくなるこ
とが判明した。
来構造において、繰返し屈曲させたときの破壊に至る応
力のかかり方を調べた。その結果繰返し屈曲する部分に
おいて一体に接着した導体層の数が２層以下であれば、
３層の場合と比較して、繰返し屈曲する部分に発生する
応力が非常に小さくなることが判明した。また、繰返し
屈曲する部分における接着されていない箇所の長さが、
繰返し屈曲する曲げ半径の６倍以上であれば、接着部分
と非接着部分との境界部分にががる応力が小さくなるこ
とが判明した。
従って、本発明によれば、導体層を２層以下とし、かつ
非接着箇所の長さを上記曲げ半径の６倍以上としたこと
により、繰返し屈曲による配線板本体への応力が大幅に
減少し、接続信頼性が向上する。
非接着箇所の長さを上記曲げ半径の６倍以上としたこと
により、繰返し屈曲による配線板本体への応力が大幅に
減少し、接続信頼性が向上する。
（実施例）
以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
一実施例１−
第１図は、本実施例で使用した４層ＦＰＣ７の導体パタ
ーン（ＩＰＣ−ＦＣ−２４０に準拠、−フィン／スペー
ス０． ２ｍｍ１０． ２ｍｍ、外径寸法１５Ｘ１５０
ｍｍ）を示す概念平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ”線
断面図である。
ーン（ＩＰＣ−ＦＣ−２４０に準拠、−フィン／スペー
ス０． ２ｍｍ１０． ２ｍｍ、外径寸法１５Ｘ１５０
ｍｍ）を示す概念平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ”線
断面図である。
まず、２戊の両面ＦＰＣＩは、内装となる絶縁層６に導
体パターン３を形成腰この」二にカバーレイ５を被覆し
た。次に、２枚の両面ＦＰＣＩの端子部Ｔおよびその反
対側の端部を、層間接着剤４を介して互いに積層した。
体パターン３を形成腰この」二にカバーレイ５を被覆し
た。次に、２枚の両面ＦＰＣＩの端子部Ｔおよびその反
対側の端部を、層間接着剤４を介して互いに積層した。
この場合、両面ＦＰＣ１の非接着部分の長さは８０ｍｍ
とした。
とした。
積層後、端子部分子の所定位置に穴開けを行い、その内
面に銅めっきを施して銅スルーホールを形成した。次い
で、この銅スルーポール付積層体の両面に外層の導体パ
ターン３を形成し、その後、パターン表面にカバーレイ
５を形成することにより、第２図に示す４層ＦＰＣ（試
験片１）７を製造した。
面に銅めっきを施して銅スルーホールを形成した。次い
で、この銅スルーポール付積層体の両面に外層の導体パ
ターン３を形成し、その後、パターン表面にカバーレイ
５を形成することにより、第２図に示す４層ＦＰＣ（試
験片１）７を製造した。
一実施例２−
まず、実施例１と同一構成の両面ＦＰＣＩを１枚用意し
、その両面に層間接着剤４を介して片面ＦＰＣ２を積層
した。この後、実施例１と同様の工程で導体パターン３
．カバーレイ５を形成することにより、第３図に示す４
層ＦＰＣ（試験片２゜３．４）７を製造した。この場合
、試験片２，３゜４の非接着部分の長さはそれぞれ８０
ｍｍ、 ４０ｍｍ。
、その両面に層間接着剤４を介して片面ＦＰＣ２を積層
した。この後、実施例１と同様の工程で導体パターン３
．カバーレイ５を形成することにより、第３図に示す４
層ＦＰＣ（試験片２゜３．４）７を製造した。この場合
、試験片２，３゜４の非接着部分の長さはそれぞれ８０
ｍｍ、 ４０ｍｍ。
２０ｍｍとした。
一実施例３
まず、絶縁層６に導体パターン３およびカバーレイ５が
順次形成された片面ＦＰＣ２を４枚用意し、これら片面
ＦＰＣ２を層間接着剤４により互いに積層した。この後
、上記工程と同様にして導体パターン３．カバーレイ５
を形成することにより第４図に示す４層ＦＰＣ（試験片
５）を製造した。
順次形成された片面ＦＰＣ２を４枚用意し、これら片面
ＦＰＣ２を層間接着剤４により互いに積層した。この後
、上記工程と同様にして導体パターン３．カバーレイ５
を形成することにより第４図に示す４層ＦＰＣ（試験片
５）を製造した。
この試験片５の非接着部分の長さは８０ｍｍとした。
−比較例−
まず、２枚の両面ＦＰＣＩは、内装となる絶縁層６に導
体パターン３を形成し、この上にカバーレイ５を被覆し
た。次に、２枚の両面ＦＰＣＩの全面に層間接着剤４を
塗布して相互に積層した。
体パターン３を形成し、この上にカバーレイ５を被覆し
た。次に、２枚の両面ＦＰＣＩの全面に層間接着剤４を
塗布して相互に積層した。
この後、上記工程と同様にして導体パターン３゜カバー
レイ５を形成することにより、従来構造の４層ＦＰＣ（
試験片６）を製造した。
レイ５を形成することにより、従来構造の４層ＦＰＣ（
試験片６）を製造した。
上記のようにして製造した試験片１〜６を用い、第６図
に示す繰返し屈曲試験により、それぞれ試験を行った。
に示す繰返し屈曲試験により、それぞれ試験を行った。
この試験では、試験片の両端をＦＰＣ固定治具８，８に
より挾持し、そのうちの一方のＦＰＣ固定治具８を支持
軸Ｃを中心として揺動させることにより、試験片を繰返
し屈曲させた。
より挾持し、そのうちの一方のＦＰＣ固定治具８を支持
軸Ｃを中心として揺動させることにより、試験片を繰返
し屈曲させた。
ここでは、折曲げ半径を６． Ｏｍｍ、断線検出抵抗
値をＩ ＫΩ、折曲げ速度を６０回／分、折り曲げ角度
を１５０度に設定して試験を行った。
値をＩ ＫΩ、折曲げ速度を６０回／分、折り曲げ角度
を１５０度に設定して試験を行った。
その結果を次の表に示す。
表
表からも明らかなように、実施例による試験片１、 ２
． ３． ５では非接着部分の長さを折曲げ半径６．
０ｍｍの６倍以上にしたため、４層ＦＰＣにかかる応力
が比較例に比べて大幅に小さくなり、断線に至るまでの
回数が３倍以上に増加した。特に、片面ＦＰＣを４枚積
層した試験片５では１０６回以上に増加している。
． ３． ５では非接着部分の長さを折曲げ半径６．
０ｍｍの６倍以上にしたため、４層ＦＰＣにかかる応力
が比較例に比べて大幅に小さくなり、断線に至るまでの
回数が３倍以上に増加した。特に、片面ＦＰＣを４枚積
層した試験片５では１０６回以上に増加している。
以上、４層ＦＰＣを例に挙げて本発明の詳細な説明した
が、本発明は３層以上の多層ＦＰＣにおいても同様な効
果を得ることができた。
が、本発明は３層以上の多層ＦＰＣにおいても同様な効
果を得ることができた。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の構造によれば、一体に接
着した導体層の数を２層以下とし、かつ接着されていな
い繰返し屈曲する部分の長さを所定値以上に設定したこ
とにより、接着部分と非接着部分との間の領域に作用す
る応力が小さくなるため、繰返し屈曲特性に優れ接続信
頼性の高い多層フレキシブル印刷配線板を提供すること
ができるという効果を有する。
着した導体層の数を２層以下とし、かつ接着されていな
い繰返し屈曲する部分の長さを所定値以上に設定したこ
とにより、接着部分と非接着部分との間の領域に作用す
る応力が小さくなるため、繰返し屈曲特性に優れ接続信
頼性の高い多層フレキシブル印刷配線板を提供すること
ができるという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例によるテストパターンを示す
概念平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ −線断面図、第
３図、第４図はそれぞれ本発明の他の実施例を示す断面
図、第５図は従来の多層フレキシブル印刷配線板の断面
図、第６図は繰返し屈曲試験の屈曲部分を示す概念説明
図である。 １・・・両面ＲＰＣ ２・・・片面ＦＰＣ ３・・・導体パターン ４・・・層間接着剤 ７・・・４層ＦＰＣ 第 区 第 図 第 図
概念平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ −線断面図、第
３図、第４図はそれぞれ本発明の他の実施例を示す断面
図、第５図は従来の多層フレキシブル印刷配線板の断面
図、第６図は繰返し屈曲試験の屈曲部分を示す概念説明
図である。 １・・・両面ＲＰＣ ２・・・片面ＦＰＣ ３・・・導体パターン ４・・・層間接着剤 ７・・・４層ＦＰＣ 第 区 第 図 第 図
Claims (1)
- １．繰返し屈曲する部分を有する３層以上の多層フレキ
シブル印刷配線板において、上記繰返し屈曲する部分を
局部的な接着により一体化した導体層の数が２層以下で
、かつ繰返し屈曲する部分における接着されていない領
域の長さが、繰返し屈曲する曲げ半径の６倍以上である
ことを特徴とする多層フレキシブル印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13081290A JPH0426190A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 多層フレキシブル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13081290A JPH0426190A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 多層フレキシブル印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426190A true JPH0426190A (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=15043289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13081290A Pending JPH0426190A (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 多層フレキシブル印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0426190A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5458426A (en) * | 1993-04-26 | 1995-10-17 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Double locking connector with fallout preventing protrusion |
| US5609503A (en) * | 1994-05-30 | 1997-03-11 | Yazaki Corporation | Double-lock type connector |
| JP2007059822A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ヒンジ基板及びその製造方法 |
| US7453045B2 (en) | 2004-07-26 | 2008-11-18 | Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd | Rigid-flexible PCB having coverlay made of liquid crystalline polymer and fabrication method thereof |
| CN110536542A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-03 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 柔性电路板及其制作方法、显示装置、移动终端 |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP13081290A patent/JPH0426190A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5458426A (en) * | 1993-04-26 | 1995-10-17 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Double locking connector with fallout preventing protrusion |
| US5609503A (en) * | 1994-05-30 | 1997-03-11 | Yazaki Corporation | Double-lock type connector |
| US7453045B2 (en) | 2004-07-26 | 2008-11-18 | Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd | Rigid-flexible PCB having coverlay made of liquid crystalline polymer and fabrication method thereof |
| JP2007059822A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ヒンジ基板及びその製造方法 |
| CN110536542A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-03 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 柔性电路板及其制作方法、显示装置、移动终端 |
| CN110536542B (zh) * | 2019-08-28 | 2021-08-31 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 柔性电路板及其制作方法、显示装置、移动终端 |
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