CN208608339U - 信号传输线路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及信号传输线路。信号传输线路具备层叠体、信号导体、中空部及增强用导体。层叠体将分别具有挠性的多个树脂层层叠而成,且具有挠性。信号导体是沿着层叠体的信号传输方向延伸的形状,且被配置于层叠体中的多个树脂层的方向的中途位置。中空部通过在树脂层设置开口而形成于层叠体的内部。增强用导体被配置于层叠体的内部。在从与层叠方向正交的面观察层叠体的俯视的情况下,中空部被配置于与信号导体重叠的位置。增强用导体在俯视的情况下被配置于与中空部不同的位置。
Description
技术领域
本实用新型涉及传输高频信号的信号传输线路。
背景技术
目前,被利用于高频信号的传输的信号传输线路大多数在电介质基板形成有信号导体。在这种信号传输线路中,优选传输损耗低。为此,例如专利文献1所述的高速传输用印刷基板配置为:在电介质基板内形成空气层,将信号导体与空气层相接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2003-133661号公报
实用新型内容
-实用新型所要解决的技术问题-
然而,对于专利文献1所述的高速传输用印刷基板而言,弯曲或扭曲等的形状变形并不容易。
因此,本实用新型的目的在于,提供一种抑制传输损耗、且能容易地变形的信号传输线路。
-用于解决技术问题的手段-
本实用新型的信号传输线路具备层叠体、信号导体、中空部及增强用导体。层叠体是将分别具有挠性的多个树脂层层叠而成,且具有挠性。信号导体是沿着层叠体的信号传输方向延伸的形状,且被配置于层叠体中的多个树脂层的方向的中途位置。中空部通过在多个树脂层的一部分设置开口而形成于层叠体的内部。增强用导体被配置于层叠体的内部。
在从与层叠方向正交的面观察层叠体的俯视的情况下,中空部被配置于与信号导体重叠的位置。在俯视的情况下,增强用导体被配置于与中空部不同的位置。
本结构中,在层叠体内具有中空部,由此能在抑制信号导体中传输的高频信号的传输损耗。再有,由于层叠体具有挠性,故能够实现变形。进一步,通过具有中空部,从而变形变得更加容易。另一方面,通过增强用导体,不具有中空部的保持部的强度高,层叠体的变形引起的中空部的倒塌得以抑制。
再有,在本实用新型的信号传输线路中,也可以具备接地导体,该接地导体在层叠方向上与所述信号导体对置,将中空部配设于该接地导体与信号导体之间。
在本结构中,作为信号传输线路而能实现微带线路或者带状线路。而且,在信号导体与接地导体之间具有中空部,由此能抑制传输损耗。
再有,在本实用新型的信号传输线路中,优选增强用导体沿着层叠方向而被配置多个。
在本结构中,不具有中空部的保持部的强度进一步升高,能进一步抑制中空部的倒塌。
还有,在本实用新型的信号传输线路中,优选增强用导体沿着信号传输方向空开间隔地被配置多个。
在本结构中,沿着信号传输方向,设置保持部的强度差。由此,抑制中空部的倒塌、同时层叠体的变形变得更加容易。
另外,在本实用新型的信号传输线路中,优选沿着层叠方向而被配置多个的增强用导体,沿着层叠方向通过层间连接导体而被连接。
在本结构中,不具有中空部的保持部的强度进一步升高,能进一步抑制中空部的倒塌。
此外,在本实用新型的信号传输线路中,优选在中空部,在俯视的情况下与信号导体重叠的位置,配置有在层叠方向上具有高度的绝缘部件。
在本结构中,中空部更加难以倒塌。
再者,在本实用新型的信号传输线路中,优选形成有信号导体的树脂层中的未与中空部重叠的部分的厚度比与中空部重叠的部分的厚度薄。
在本结构中,在将多个树脂层层叠来形成层叠体之际,能抑制形成有信号导体的树脂层所受到的应力。由此,信号导体能以所期望的形状配置于层叠体内的所期望的位置。
再有,在本实用新型的信号传输线路中,也可以在中空部中填充有惰性气体。
在本结构中,能抑制中空部内的压力下降、中空部倒塌。进一步,在信号导体露出于中空部的情况下,信号导体的氧化得以抑制。
还有,在本实用新型的信号传输线路中,中空部也可以通过被设置于层叠体的通气孔而与外部相连。
在本结构中,中空部内的压力变成与外部相同,能抑制中空部倒塌。
进而,在本实用新型的信号传输线路中,也可以信号导体在中空部露出,在信号导体中露出于中空部的面,形成有抑制信号导体的氧化的保护膜。
在本结构中,信号导体的氧化得以抑制。
另外,在本实用新型的信号传输线路中,优选层叠体在信号传输方向上具备具有中空部的部分和不具有中空部的部分,不具有中空部的部分为弯曲部。
在本结构中,无论是何种弯曲形状,中空部都不会倒塌。
此外,在本实用新型的信号传输线路中,优选弯曲部比层叠体中的具有中空部的部分薄。
在本结构中,层叠体的弯曲变得更加容易。
再有,在本实用新型的信号传输线路中,也可以是如下结构。信号导体沿着层叠体中的与层叠方向正交的宽度方向而被配置多个。层叠体在宽度方向上,在多个信号导体之间具备不具有中空部的中间保持部。在中间保持部形成有增强用导体。
在本结构中,在多芯的信号传输线路中,能够实现传输损耗的抑制与变形的容易度。
还有,在本实用新型的信号传输线路中,优选形成于中间保持部的增强用导体被接地。
在本结构中,相邻的信号导体间的耦合得以抑制。
-实用新型效果-
根据本实用新型,能够实现传输损耗低、且能容易地变形的信号传输线路。
附图说明
图1是本实用新型的第1实施方式涉及的信号传输线路的外观立体图。
图2是本实用新型的第1实施方式涉及的信号传输线路的分解立体图。
图3(A)、图3(B)及图3(C)是本实用新型的第1实施方式涉及的信号传输线路的剖视图。
图4是第2实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。
图5是第3实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。
图6是本实用新型的第4实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的分解立体图。
图7是本实用新型的第4实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。
图8是本实用新型的第5实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的分解立体图。
图9(A)及图9(B)是本实用新型的第5实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。
图10是本实用新型的第6实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。
图11是本实用新型的第7实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。
图12是本实用新型的第8实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的分解剖视图。
图13是本实用新型的第9实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的分解立体图。
图14是本实用新型的第9实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。
图15是本实用新型的第10实施方式涉及的信号传输线路的外观立体图。
图16是表示本实用新型的第11实施方式所涉及的信号传输线路的构造的侧面剖视图。
图17是表示本实用新型的第12实施方式所涉及的信号传输线路的构造的侧面剖视图。
具体实施方式
关于本实用新型的第1实施方式涉及的信号传输线路,参照附图进行说明。图1是本实用新型的第1实施方式涉及的信号传输线路的外观立体图。图2是本实用新型的第1实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的分解立体图。图3(A)是本实用新型的第1实施方式涉及的信号传输线路的A-A剖视图,图3(B)是本实用新型的第1实施方式涉及的信号传输线路的B-B剖视图,图3(C)是本实用新型的第1实施方式涉及的信号传输线路的C-C剖视图。
如图1所示,信号传输线路10具备层叠体20。层叠体20具备信号传输部21、外部连接部22、23。信号传输部21及外部连接部22、23一体形成。外部连接部22配置于信号传输部21延伸的方向的一端。外部连接部23配置于信号传输部21延伸的方向的另一端。在外部连接部22的第1面形成有外部连接导体61、71。在外部连接部23的第1面形成有外部连接导体62、72。
层叠体20是将具有挠性且具有热可塑性的树脂层211、212、213、 214层叠并进行加热冲压而形成的。树脂层214形成层叠体20的第1面,树脂层211形成层叠体20的第2面。树脂层211、212、213、214例如将液晶聚合物作为主成分。树脂层201、202、203、204具有挠性,由此层叠体20也具有挠性。
树脂层212中的信号传输部21所对应的部分包括树脂层2121、2122。树脂层2121、2122配置于与层叠体20的信号传输方向即层叠体20延伸的方向正交、且与层叠方向正交的宽度方向的两端。树脂层2121与树脂层2122空开间隔配置。根据本结构,在层叠体20内形成被树脂层211、 2121、2122、213包围的中空部81。另外,中空部81中的层叠体20延伸的方向的两端的壁面是通过形成外部连接部22、23的树脂层212来实现的。由此,中空部81成为密闭空间。
如图3(C)所示,在相对于树脂层211中的树脂层2121、2122侧为相反侧的面,大致整个面地形成导体41。换言之,导体41形成于层叠体 20的第2面的整个面。导体41经由层间连接导体而与外部连接导体71 连接,经由层间连接导体702而与外部连接导体72连接。
在树脂层2121、2122中的树脂层211侧的面分别形成有增强用导体 51、52。增强用导体51、52是沿着层叠体20的信号传输方向即延伸的方向进行延伸的形状。增强用导体51、52形成至少相当于信号传输部21 的部分。增强用导体51、52的宽度比树脂层2121、2122的宽度窄。增强用导体51配置于树脂层2121的宽度方向的大致中心,增强用导体52配置于树脂层2122的宽度方向的大致中心。
在树脂层213中的树脂层212侧的面形成信号导体31及增强用导体 51、52。信号导体31及增强用导体51、52是沿着层叠体20的信号传输方向即延伸的方向进行延伸的形状。信号导体31是与信号传输部21一起延伸到外部连接部22、23的形状。增强用导体51、52形成于信号传输部 21。信号导体31配置于树脂层213的宽度方向的大致中央。即,信号导体31配置于树脂层213中的未与树脂层2121、2122抵接的部分。由此,在从与层叠方向正交的面(第1面及第2面)观察层叠体20的俯视的情况下,信号导体31与中空部81重叠。再有,信号导体31在中空部81 露出。信号导体31延伸的方向的一端经由层间连接导体而与外部连接导体61连接。信号导体32延伸的方向的另一端经由层间连接导体602而与外部连接导体62连接。
树脂层213的增强用导体51在上述俯视的情况下配置在树脂层2121 的与增强用导体51重叠的位置。树脂层213的增强用导体52在上述俯视的情况下配置在树脂层2122的与增强用导体52重叠的位置。
通过采取这种结构,从而将导体41作为接地导体,由此形成信号导体31与导体41隔着中空部81而对置的微带线。而且,信号导体31在作为空气层等气体层的中空部81露出,由此能实现抑制介电损耗的产生、并抑制了传输损耗的微带线。再有,因为信号导体31配置于层叠体20 内,所以信号导体31未被曝于外部环境,能够抑制信号导体31的氧化而引起的传输损耗的增加等特性的劣化。
再有,在上述的结构中,通过在未与中空部81重叠的位置配置增强用导体51、52,从而作为层叠体20具有挠性、同时能够保持中空部81 的形状。
另外,在本实施方式中,虽然示出将增强用导体51、52形成为两层的形态,但可以是一层,也可以是三层以上。例如,也可以不形成树脂层 212、213的任意一个的增强用导体51、52的组。
接着,参照附图来说明第2实施方式涉及的信号传输线路。图4是第 2实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。
第1实施方式涉及的信号传输线路10由微带线形成,相对于此,本实施方式涉及的信号传输线路10A由带线形成。其中,树脂层的材料等和第1实施方式涉及的信号传输线路10相同,省略说明。再有,在包括本实施方式的以下的实施方式中,虽然具体地表示信号传输部的形状,但外部连接部能够通过在与信号传输部相同的层构造中不具备中空部及增强用导体的构造来实现,图示及说明省略。
层叠体的信号传输部21A具备树脂层211A、2121A、2122A、213A、 2141A、2142A、215A。
树脂层2121A、2122A配置于树脂层211A与树脂层213A之间。树脂层2121A配置于树脂层211A、213A的宽度方向的一端。树脂层2122A 配置于树脂层211A、213A的宽度方向的另一端。树脂层2121A与树脂层2122A在层叠体的信号传输部21A的宽度方向上空开间隔配置。通过这些树脂层211A、2121A、2122A、213A来形成中空部81。
树脂层2141A、2142A配置于树脂层213A与树脂层215A之间。树脂层2141A配置于树脂层213A、215A的宽度方向的一端。树脂层2142A 配置于树脂层213A、215A的宽度方向的另一端。树脂层2141A与树脂层2142A在层叠体的信号传输部21A的宽度方向上空开间隔配置。通过这些树脂层213A、2141A、2142A、215A来形成中空部82。中空部81 与中空部82在俯视的情况下重叠。
信号导体31配置于树脂层213A中的中空部81侧,并子啊中空部81 露出。
导体41形成于树脂层211A中的与树脂层2121A、2122A侧相反侧的面。导体42形成于树脂层215A中的与树脂层2141A、2142A侧相反侧的面。根据本结构,通过将导体41、42设为接地导体,从而能实现利用导体41、42将信号导体31夹入的带线。此时,在信号导体31与导体 41之间配置中空部81,在信号导体31与导体42之间配置中空部82,由此能够抑制介电损耗、并抑制传输损耗。再有,与第1实施方式同样,能够保护信号导体31不受外部环境影响。
在俯视的情况下,增强用导体51配置于树脂层211A、2121A、213A、 2141A、215A重叠的部分。在俯视的情况下,增强用导体52配置于树脂层211A、2122A、213A、2142A、215A重叠的部分。即,增强用导体51、 52在俯视的情况下配置于未与中空部81、82重叠的部分(中空形状的保持部)。根据该构造,与第1实施方式同样,能够在维持作为层叠体的挠性的同时保持中空部81、82的形状。
接着,参照附图来说明本实用新型的第3实施方式涉及的信号传输线路。图5是第3实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。
本实施方式涉及的信号传输线路10B相对于第2实施方式涉及的信号传输线路10A,省略了导体41、42。即,信号传输线路10B是单线的信号传输线路。
层叠体的信号传输部21B具备树脂层211B、2121B、2122B、213B、 2141B、2142B、215B。树脂层211B、2121B、2122B、213B、2141B、 2142B、215B的层叠构造和第2实施方式涉及的信号传输部21A中的树脂层211A、2121A、2122A、213A、2141A、2142A、215A的层叠构造相同。
信号导体31在中空部81露出。增强用导体51、52在俯视的情况下在未与中空部81、82重叠的部分中形成为四层。
即便是这种结构,也能够实现抑制信号导体31的传输损耗、并具有挠性的信号传输线路10B。
另外,在本实施方式中,也能够省略树脂层2141B、2142B、215B。
接下来,参照附图来说明本实用新型的第4实施方式涉及的信号传输线路。图6是本实用新型的第4实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的分解立体图。图7是本实用新型的第4实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。图7表示配置了层间连接导体的部分。
本实施方式涉及的信号传输线路10C,相对于第3实施方式涉及的信号传输线路10B,追加了层间连接导体510、520。其他结构和第3实施方式涉及的信号传输线路10B相同,省略说明。
层叠体的信号传输部21C具备树脂层211C、2121C、2122C、213C、 2141C、2142C、215C。树脂层211C、2121C、2122C、213C、2141C、 2142C、215C分别与树脂层211B、2121B、2122B、213B、2141B、2142B、 215B对应。
各层的增强用导体51通过层间连接导体510而被连接。各层的增强用导体52通过层间连接导体520而被连接。层间连接导体510、520沿着信号传输部21C延伸的方向空开间隔地分别配置有多个。
通过采取这种结构,从而可进一步提高支承中空部81、82的保持部的强度,能够使中空部81、82更加难以倒塌。此时,通过适当调整层间连接导体510、520的间隔,从而能够适当调整保持部的强度与挠性的平衡。
另外,本实施方式的结构能够应用于第1、第2实施方式涉及的微带线的构造、带线的构造。此时,可以将增强用导体51、52连接于成为接地导体的导体41或导体42,也可以不连接。
接着,参照附图来说明本实用新型的第5实施方式涉及的信号传输线路。图8是本实用新型的第5实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的分解立体图。图9(A)及图9(B)是本实用新型的第5实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。图9(A)表示配置了增强用导体及层间连接导体的部分。图9(B)表示未配置增强用导体及层间连接导体的部分。
本实施方式涉及的信号传输线路10D相对于第4实施方式涉及的信号传输线路10C在增强用导体511、521不同。其他结构和第4实施方式涉及的信号传输线路10C相同,省略说明。
层叠体的信号传输部21D具备树脂层211D、2121D、2122D、213D、2141D、2142D、215D。树脂层211D、2121D、2122D、213D、2141D、 2142D、215D分别与树脂层211C、2121C、2122C、213C、2141C、2142C、 215C对应。
各层的增强用导体511、521是沿着信号传输线路10D延伸的方向空开间隔地分别配置了多个的多个导体图案。俯视情况下重叠的各层的增强用导体511通过层间连接导体510而被连接。俯视情况下重叠的各层的增强用导体521通过层间连接导体520而被连接。
通过采用这种结构,从而如图9(A)所示配置增强用导体511、521 及层间连接导体510、520且强度高的部分、和如图9(B)所示并未配置增强用导体511、521及层间连接导体510、520且强度低的部分,沿着信号传输线路10D延伸的方向交替地存在。
由此,能够通过未配置增强用导体511、521及层间连接导体510、 520的部分来实现挠性,通过配置有增强用导体511、521及层间连接导体510、520的部分来保持中空部81、82的强度。
本实施方式的结构也能够应用于第1、第2实施方式涉及的微带线的构造、带线的构造。此时,可以将增强用导体511、521连接于成为接地导体的导体41或导体42,也可以不连接。
接着,参照附图来说明本实用新型的第6实施方式涉及的信号传输线路。图10是本实用新型的第6实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。
本实施方式涉及的信号传输线路10E,相对于第3实施方式涉及的信号传输线路10B,追加了增强用的绝缘部件810、820。其他结构和第3 实施方式涉及的信号传输线路10B相同,省略说明。
层叠体的信号传输部21E具备树脂层211E、2121E、2122E、213E、 2141E、2142E、215E。树脂层211E、2121E、2122E、213E、2141E、2142E、 215E分别与树脂层211B、2121B、2122B、213B、2141B、2142B、215B 对应。
绝缘部件810、820既可以是与树脂层211E、2121E、2122E、213E、 2141E、2142E、215E相同的材料,也可以不同。在材料相同的情况下,通过与树脂层2121E、2122E及树脂层2141E、2142E相同的树脂层来形成绝缘部件810、820。由此,2121E、2122E、2141E、2142E与绝缘部件810、820能够一体地形成。再有,通过将绝缘部件810、820也设为与 211E、215E相同的材料,从而可难以引起弯曲时弯曲应力导致的层间剥离。另一方面,在材料不同的情况下,优选弹性比树脂层211E、2121E、 2122E、213E、2141E、2142E、215E的材料高的材料。
绝缘部件810配置于中空部81内,且在俯视情况下与信号导体31 重叠。绝缘部件810与信号导体31及树脂层211E抵接。由此,能通过绝缘部件810来保持中空部81的形状。
绝缘部件820配置于中空部82内,且在俯视情况下与信号导体31 重叠。绝缘部件820与树脂层213E、215E抵接。由此,能通过绝缘部件 820来保持中空部82的形状。
另外,绝缘部件810、820既可以沿着信号传输部21E延伸的方向连续地设置,也可以空开间隔断续地设置多个。此外,绝缘部件810、820 与电荷集中的信号导体31的宽度方向的端部并不相接,由此可降低传输损耗。
这样,通过具备本实施方式的结构,从而能够实现中空部更加难以倒塌的信号传输线路10E。
本实施方式的结构也能够应用于第1、第2实施方式涉及的微带线的构造、带线的构造。
接着,参照附图来说明本实用新型的第7实施方式涉及的信号传输线路。图11是本实用新型的第7实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。
本实施方式涉及的信号传输线路10F具备多个信号导体31、32,各信号导体31、32所对应的基本的构造是将上述第2实施方式涉及的信号传输线路10A及第4实施方式涉及的信号传输线路10C组合而得的构造。
层叠体的信号传输部21F具备树脂层211F、2121F、2122F、2123F、 213F、2141F、2142F、2143F、215F。
树脂层2121F、2122F、2123F配置于树脂层211F、213F之间。树脂层2121F配置于树脂层211F、213F的宽度方向的一端。树脂层2122F配置于树脂层211F、213F的宽度方向的另一端。树脂层2123F配置于树脂层211F、213F的宽度方向的中途位置(在图11中为大致中央位置)。树脂层2121F、2122F、2123F相互分离。根据这一结构,能形成中空部 811、812。中空部811通过树脂层211F、2121F、2123F、213F而形成。中空部812通过树脂层211F、2122F、2123F、213F而形成。
树脂层2141F、2142F、2143F配置于树脂层213F、215F之间。树脂层2141F配置于树脂层213F、215F的宽度方向的一端。树脂层2142F配置于树脂层213F、215F的宽度方向的另一端。树脂层2143F配置于树脂层213F、215F的宽度方向的中途位置(在图11中为大致中央位置)。树脂层2141F、2142F、2143F相互分离。根据这一结构,可形成中空部 821、822。中空部821通过树脂层213F、2141F、2143F、215F而形成。中空部822通过树脂层213F、2142F、2143F、215F而形成。
信号导体31在中空部811露出。信号导体32在中空部812露出。成为接地导体的导体41配置于树脂层211F中的与树脂层2121F、2122F、 2123F侧相反侧的面。成为接地导体的导体42配置于树脂层215F中的与树脂层2141F、2142F、2143F侧相反侧的面。
增强用导体51在树脂层211F、2121F、213F、2141F、215F重叠的部分配置有三层。三层的增强用导体51通过沿着信号传输部21F延伸的方向空开间隔配置了多个的层间连接导体510而被连接。该层间连接导体 510也与导体41、42连接。
增强用导体52在树脂层211F、2122F、213F、2142F、215F重叠的部分配置有三层。三层的增强用导体52通过层间连接导体530而被连接。该层间连接导体520也与导体41、42连接。
增强用导体53在树脂层211F、2123F、213F、2143F、215F重叠的部分配置有三层。三层的增强用导体53通过层间连接导体530而被连接。该层间连接导体530也与导体41、42连接。
通过采取这种结构,能够实现具有挠性、同时传输损耗低的多芯的信号传输线路10F。再有,在本结构中,在信号导体31、32间配置与作为接地导体的导体41、42连接的增强用导体53及层间连接导体530。由此,能抑制信号导体31、32间的耦合,能够较高程度地确保信号导体31、32 间的隔离度。
本实施方式的结构能够应用于第1实施方式涉及的微带线的构造。
接下来,参照附图来说明本实用新型的第8实施方式涉及的信号传输线路。图12是本实用新型的第8实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的分解剖视图。
本实施方式涉及的信号传输线路10G,相对于第3实施方式涉及的信号传输线路10B,在形成信号导体31的树脂层213G的构造上不同。其他结构和第3实施方式涉及的信号传输线路10B相同,省略说明。
层叠体的信号传输部21G具备树脂层211G、212G、213G、214G、 215G。树脂层211G、212G、213G、214G、215G分别与树脂层211B、 212B(包括2121B与2122B的部分)、213B、214B、215B对应。
在树脂层213G中,在俯视情况下,未与中空部81、82重叠的部分、即成为保持部的部分2131、2132的厚度要比与中空部81、82重叠的部分 2130的厚度薄。
通过采取这种结构,从而在将树脂层211G、212G、213G、214G、 215G层叠并进行加热冲压时,可抑制树脂从树脂层的层数多的保持部被向中空部81、82侧压出,能够抑制与配置信号导体31的中空部81、82 重叠的部分2130的变形。由此,能将信号导体31可靠地配置于所期望的形状及位置,能够可靠地实现所期望的传输特性。
本实施方式的结构也能够应用于第1、第2实施方式涉及的微带线的构造、带线的构造。
接着,参照附图来说明本实用新型的第9实施方式涉及的信号传输线路。图13是本实用新型的第9实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的分解立体图。图14是本实用新型的第9实施方式涉及的信号传输线路的信号传输部的剖视图。其中,在图13中省略信号导体的保护膜的图不。
本实施方式涉及的信号传输线路10H相对于第3实施方式涉及的信号传输线路10B,追加了通气孔29及保护膜310。其他结构和第3实施方式涉及的信号传输线路10B相同,省略说明。
层叠体的信号传输部21H具备树脂层211H、2121H、2122H、213H、 2141H、2142H、215H。树脂层211H、2121H、2122H、213H、2141H、2142H、215H分别与树脂层211B、2121B、2122B、213B、2141B、2142B、 215B对应。
在树脂层211H、215H分别形成有在厚度方向上贯通的通气孔29。由此,中空部81、82经由通气孔29而分别与外部相连。通过具备这种通气孔29,从而可抑制中空部81、82的形状因将信号传输线路10H安装于外部的电路基板时等的温度变化时的压力差而变化。
在信号导体31中的中空部81侧的面,形成有保护膜310。保护膜310 例如可通过基于贵金属等稳定的金属的镀覆来实现。由此,即便中空部 81与外部相连,也可抑制信号导体31的氧化等引起的特性劣化。
本实施方式的结构也能够应用于第1、第2实施方式涉及的微带线的构造、带线的构造。
再有,本实施方式的具有保护膜310的构造也能够应用于其他实施方式涉及的信号传输线路。
接着,参照附图来说明本实用新型的第10实施方式涉及的信号传输线路。图15是本实用新型的第10实施方式涉及的信号传输线路的外观立体图。
本实施方式涉及的信号传输线路10J相对于第1实施方式涉及的信号传输线路10,追加了连接器610、620。其他结构和第1实施方式涉及的信号传输线路10相同,省略说明。
连接器610配置于层叠体20的外部连接部22的第1面。虽然并未图示,但连接器610的中心导体与外部连接导体61连接,连接器610的外周导体与外部连接导体71连接。再有,虽然并未图示,但连接器620的中心导体与外部连接导体62连接,连接器620的外周导体与外部连接导体72连接。
即便是这种结构,也获得与上述实施方式同样的作用效果。再有,能够容易地将信号传输线路10J通过连接器610、620而连接于外部的电路基板的连接器。
另外,本实施方式的构造也能够应用于第2实施方式以后的各实施方式的信号传输线路。
接着,参照附图来说明本实用新型的第11实施方式涉及的信号传输线路。图16是在本实用新型的第11实施方式表示信号传输线路的构造的侧面剖视图。
本实施方式涉及的信号传输线路10K相对于第3实施方式涉及的信号传输线路10B,追加了连接器610、620,进一步在中空部的配置上不同。其中,也能够省略连接器610、620。
信号传输线路10K的信号传输部21K中,在层叠体20K内具备中空部813、814、823、824。中空部813、823在俯视情况下重叠。信号导体 31配置于中空部813、823之间。中空部814、824在俯视情况下重叠。信号导体31配置于中空部814、824之间。中空部813、823和中空部814、 824在层叠体20K延伸的方向上分离配置。
由此,层叠体20K的信号传输部21K具备具有中空部813、823的部分、具有中空部814、824的部分、及不具有中空部的部分。不具有中空部的部分在层叠体20K的信号传输部21K延伸的方向上,配置于具有中空部813、823的部分和具有中空部814、824的部分之间。
通过采用这种结构,从而如图16所示,将信号传输部21K中的不具有中空部的部分作为弯曲部,将连接器610安装于连接器B610、将连接器620安装于连接器B620,由此层叠体20K被安装于具有阶差的电路基板BP。这样,通过将不具有中空部的部分作为层叠体20K的弯曲部,从而可防止该弯曲引起的中空部的变形。由此,能够进一步可靠地抑制传输损耗。
本实施方式的结构也能够应用于第1、第2实施方式涉及的微带线的构造、带线的构造。
接着,参照附图来说明本实用新型的第12实施方式涉及的信号传输线路。图17是在本实用新型的第12实施方式表示信号传输线路的构造的侧面剖视图。
本实施方式涉及的信号传输线路10L相对于第11实施方式涉及的信号传输线路10K,在弯曲部中的层叠体20L的厚度较薄的方面不同。
层叠体20L的信号传输部21L具备具有中空部813、823的部分、具有中空部814、824的部分、及不具有中空部的部分。不具有中空部的部分与具有中空部的部分相比,厚度薄。该薄厚部成为弯曲部。
根据这种结构,与第11实施方式同样,可防止中空部的变形,并且弯曲变得更加容易。
在本实施方式的结构中,除了弯曲部,能够应用于第1、第2实施方式涉及的微带线的构造、带线的构造。虽然在弯曲部也能够应用于微带线的构造、带线的构造,但该情况下,只要考虑特性阻抗来设定厚度或信号导体31的线宽即可。
-符号说明-
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10J、10K、10L:信号传输线路
20、20K、20L:层叠体
21、21A、21B、21C、21D、21E、21F、21G、21H、21K、21L:信号传输部
22、23:外部连接部
29:通气孔
31、32:信号导体
41、42:导体
51、52、53:增强用导体
61、71、62、72:外部连接导体
81、82:中空部
201、202、203、204、211、212、213、214、215、2121、2122、211A、 2121A、2122A、213A、2141A、2142A、215A、211B、2121B、2122B、213B、2141B、2142B、215B、211C、2121C、2122C、213C、2141C、2142C、 215C、211D、2121D、2122D、213D、2141D、2142D、215D、211E、2121E、2122E、213E、2141E、2142E、215E、211F、2121F、2122F、2123F、213F、 2141F、2142F、2143F、215F、211G、212G、213G、214G、215G、211H、 2121H、2122H、213H、2141H、2142H、215H:树脂层
310:保护膜
510、520、530:层间连接导体
511、521:增强用导体
602、702:层间连接导体
610、620:连接器
810、820:绝缘部件
811、812、813、814、821、822、823、824:中空部
2130:与中空部81、82重叠的部分
2131、2132:未与中空部81、82重叠的部分
B610:连接器
B620:连接器
BP:电路基板。
Claims (14)
1.一种信号传输线路,其特征在于,具备:
具有挠性的层叠体,该层叠体是将分别具有挠性的多个树脂层层叠而成;
信号导体,是沿着所述层叠体的信号传输方向延伸的形状,且被配置于所述层叠体中的所述多个树脂层的层叠方向的中途位置;
中空部,通过在所述多个树脂层的一部分设置开口,从而在所述层叠体的内部形成了该中空部;和
增强用导体,被配置于所述层叠体的内部,
在从与所述层叠方向正交的面观察所述层叠体的俯视的情况下,所述中空部被配置于与所述信号导体重叠的位置,
在所述俯视的情况下,所述增强用导体被配置于与所述中空部不同的位置。
2.根据权利要求1所述的信号传输线路,其特征在于,
所述信号传输线路具备接地导体,所述接地导体在所述层叠方向上与所述信号导体对置,将所述中空部配设于该接地导体与所述信号导体之间。
3.根据权利要求1所述的信号传输线路,其特征在于,
所述增强用导体沿着所述层叠方向而被配置多个。
4.根据权利要求1所述的信号传输线路,其特征在于,
所述增强用导体沿着所述信号传输方向空开间隔地被配置多个。
5.根据权利要求3所述的信号传输线路,其特征在于,
沿着所述层叠方向而被配置多个的增强用导体,沿着所述层叠方向通过层间连接导体而被连接。
6.根据权利要求1所述的信号传输线路,其特征在于,
在所述中空部,在所述俯视的情况下与所述信号导体重叠的位置,配置有在所述层叠方向上具有高度的绝缘部件。
7.根据权利要求1所述的信号传输线路,其特征在于,
形成有所述信号导体的树脂层中的未与所述中空部重叠的部分的厚度比与所述中空部重叠的部分的厚度薄。
8.根据权利要求1所述的信号传输线路,其特征在于,
所述中空部中填充有惰性气体。
9.根据权利要求1所述的信号传输线路,其特征在于,
所述中空部通过被设置于所述层叠体的通气孔而与外部相连。
10.根据权利要求9所述的信号传输线路,其特征在于,
所述信号导体在所述中空部露出,
在所述信号导体中露出于所述中空部的面,形成有抑制所述信号导体的氧化的保护膜。
11.根据权利要求1所述的信号传输线路,其特征在于,
所述层叠体在所述信号传输方向上具备具有所述中空部的部分、和不具有所述中空部的部分,
不具有所述中空部的部分为弯曲部。
12.根据权利要求11所述的信号传输线路,其特征在于,
所述弯曲部比所述层叠体中的具有所述中空部的部分薄。
13.根据权利要求1所述的信号传输线路,其特征在于,
所述信号导体沿着所述层叠体中的与所述层叠方向正交的宽度方向而被配置多个,
所述层叠体在所述宽度方向上在所述多个信号导体之间具备不具有所述中空部的中间保持部,
在该中间保持部形成有所述增强用导体。
14.根据权利要求13所述的信号传输线路,其特征在于,
被形成于所述中间保持部的增强用导体被接地。
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JP7327691B2 (ja) * | 2020-11-30 | 2023-08-16 | 株式会社村田製作所 | 多層基板及び電子機器 |
JP7559833B2 (ja) * | 2020-11-30 | 2024-10-02 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路及び電子機器 |
JP7517469B2 (ja) | 2020-11-30 | 2024-07-17 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路及び電子機器 |
JP7355256B2 (ja) * | 2020-11-30 | 2023-10-03 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路及び電子機器 |
WO2022113739A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路及び電子機器 |
WO2022113591A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路及び電子機器 |
KR20220161177A (ko) * | 2021-05-28 | 2022-12-06 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 |
JP7330241B2 (ja) | 2021-09-09 | 2023-08-21 | 宏達國際電子股▲ふん▼有限公司 | 回路板 |
JPWO2023120586A1 (zh) * | 2021-12-23 | 2023-06-29 | ||
WO2024195375A1 (ja) * | 2023-03-17 | 2024-09-26 | 株式会社村田製作所 | 多層基板及び電子機器 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3135935A (en) * | 1962-10-02 | 1964-06-02 | Bell Telephone Labor Inc | Transmission line and method of making |
JPS57171302A (en) * | 1981-04-15 | 1982-10-21 | Olympus Optical Co Ltd | Image field converting optical system |
JPS5974758U (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-21 | 三洋電機株式会社 | 配線基板構造 |
JPH07147488A (ja) * | 1993-11-24 | 1995-06-06 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 多層fpc |
US5712607A (en) * | 1996-04-12 | 1998-01-27 | Dittmer; Timothy W. | Air-dielectric stripline |
JP3218996B2 (ja) * | 1996-11-28 | 2001-10-15 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波導波路 |
JP3522513B2 (ja) * | 1997-11-26 | 2004-04-26 | 山一電機株式会社 | フラット型ケーブルおよびその製造方法 |
JP2003133661A (ja) | 2001-10-22 | 2003-05-09 | Keisoku System:Kk | 高速伝送用プリント基板 |
JP3940593B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2007-07-04 | ジェネシス・テクノロジー株式会社 | 中空多層プリント配線基板 |
US7336139B2 (en) * | 2002-03-18 | 2008-02-26 | Applied Micro Circuits Corporation | Flexible interconnect cable with grounded coplanar waveguide |
US7755445B2 (en) * | 2004-08-03 | 2010-07-13 | Banpil Photonics, Inc. | Multi-layered high-speed printed circuit boards comprised of stacked dielectric systems |
JP2007059822A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ヒンジ基板及びその製造方法 |
JP2007123740A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | フレキシブル基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 |
JP2007150526A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | サスペンデット線路及び高周波パッケージ |
JP2009302606A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 伝送線路及び伝送線路の製造方法 |
CN102099957B (zh) * | 2008-07-15 | 2014-10-22 | 松下电器产业株式会社 | 慢波传输线路 |
JP2011182311A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Sony Corp | 伝送線路 |
JP5666270B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2015-02-12 | 株式会社ヨコオ | 信号伝送媒体、高周波信号伝送媒体 |
WO2013094471A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路及び電子機器 |
JP2014086655A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Murata Mfg Co Ltd | フレキシブル基板 |
JP6031727B2 (ja) * | 2013-06-14 | 2016-11-24 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板及び電子部品 |
JP5967290B2 (ja) * | 2013-07-09 | 2016-08-10 | 株式会社村田製作所 | 高周波伝送線路 |
WO2017130731A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 株式会社村田製作所 | 信号伝送線路 |
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