JP2003133661A - 高速伝送用プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は安価で高性能な高速伝送用プリン
ト基板製造に関するものである。 【解決手段】 プリント基板内層に空気層（３）をもう
け誘電率、誘電正接を低下させ、波形の変形、信号伝送
損失を減少させる。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】本発明は、インターネットそ
の他の各種ネットワークシステム等において高速伝送装
置に使用される高速伝送用回路基板に関するものであ
る。 【従来の技術】高速信号を伝送する高速伝送用回路基板
では、ノイズとインピーダンスの不整合が問題となる
が、これらを満足する回路基板は、グランド回路を上下
に持ち、その内層において、プリント基板材料でサンド
イッチされた信号回路層を形成した構造が使用されてい
る。しかし、この構造ではプリント基板材料に高価な低
誘電率材料を使用しなくてはならず、かつ厚いプリント
基板となっていた。 【発明が解決しようとする課題】本発明によれば、空気
層を介する事で誘電率、誘電正接を低く抑えられ、伝送
損失を少なく、基板厚みを薄くし、かつ低価格で製造で
きる利点がある。 【発明の実施の形態】あらかじめ空気層形成の為に信号
層を機械的にくり抜いたシートを用意してそのシートを
信号回路とグランド層の間にサンドイッチしても良い
し、信号回路をサンドイッチ構造で挟み込んだ後で基板
材料を機械的、化学的若しくはレーザー等の物理的方法
で除去して空間層を形成、グランド層に挟み込んで直接
空気層に触れる構造でもよく、信号回路線を支持してい
る基板材料を介し空気層を経てグランド回路層に達する
構造でも良い、又空気を含む基板材料で信号回路層を挟
みこんでもよいし、一定の厚みの空気層を作成するため
に、スペーサーとなる厚み材料を挟んでも良く、この場
合は導電性材料の使用も可能で必ずしも絶縁材料である
必要性はない。信号回路線を外部に引き出す部分は導電
材料により空気層若しくは基板材料を貫く構造となる
が、この部分については基板材料が両面でも、片面でも
かまわず、空気層があってもなくてもよい。 【発明の効果】伝送速度の高速化に伴い、信号波形の乱
れが少なく且つ伝送損失の少ない伝送系が必要となって
いる、又普及化とともに低価格化、環境に負荷の少ない
材料が必要となってきている、いかなる基板材料といえ
ども誘電率、誘電正接では空気が一番低い値である、こ
の空気を挟み込んだ構造にする事で、安価な基板材料の
使用が可能で、軽量で薄いプリント基板の製造が可能と
なる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本考案の平面図 【図２】本考案の断面図 【図３】本考案による空気層を両面に設けた平面図 【図４】図３の断面図 【符号の説明】 １ 信号回路線 ２ グランド層 ３ 空気層 ４ 基板材料 ５ 空気層挟み基板材料 ６ 信号回路線引出し ７ グランド層接続 ８ 信号回路線支持材料

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】グランド回路層にはさまれた信号回路を持
   つ構造の高速伝送用プリント基板において、信号回路線
   がグランド回路層との間に空気層（空気内蔵層を含む）
   を持つ事を特徴とする断面構造のプリント基板構造。