JP2007096159A - 多層プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 そこで、多層プリント配線板を組み立てる材料として、絶縁材料に導体を貼り付けた基板材料と接着層に用いるプリプレグがあることに着目し、特性の異なる材料を組み合わせる場合は、先の基板材料とプリプレグの間で特性を変えることにより、課題である積層加熱圧着の温度を単一化する。
【選択図】図1
Description
Claims (4)
- 信号伝送路を形成する信号層と、当該信号層を挟む第1絶縁層及び第2絶縁層と、前記第1絶縁層に接続する電源のグラウンドである電源グラウンド層との積層セットを複数セット有する多層プリント板であって、
前記第1絶縁層を低誘電体損失の第1材料で、前記第2絶縁層を前記第1材料よりも誘電体損失の高い第2材料で構成することを特徴とする多層プリント配線板。 - 請求項1記載の多層プリント配線版であって、
前記第2絶縁層は、前記第1絶縁層よりも薄いことを特徴とする多層プリント配線板。 - 信号伝送路を形成する信号層と、当該信号層に接続する第1絶縁層と、前記第1絶縁層に接続する電源のグラウンドである電源グラウンド層とを含む積層セットを複数セットそれぞれプリプレグで圧着した多層プリント板であって、
前記第1絶縁層を低誘電体損失の第1材料で、前記プリプレグを前記第1材料よりも誘電体損失の高い第2材料で構成することを特徴とする多層プリント配線板。 - 信号伝送路を形成する信号層を両面に有する絶縁層を含む第1セットと、信号伝送路を形成する信号層を片面に有し他面に電源のグラウンドである電源グラウンド層を有する第2絶縁層を含む第2セットとを含む多層プリント板であって、
前記第1セットと前記第2セットとの間及び複数の第2セットの間を、前記第1及び第2絶縁層よりも薄い材料のプリプレグで圧着したことを特徴とする多層プリント配線板。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009128598A1 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Gigalane Co.Ltd | Printed circuit board removing bonding sheet around signal transmission line |
JP2013254952A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-12-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 多層配線基板 |
US9288900B2 (en) | 2013-04-25 | 2016-03-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Printed circuit board, display device and method of manufacturing printed circuit board |
JP2016131212A (ja) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 日立化成株式会社 | 多層伝送線路板 |
KR20180102568A (ko) * | 2016-01-13 | 2018-09-17 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 다층 전송 선로판 |
WO2020009361A1 (en) * | 2018-07-02 | 2020-01-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit board including insulating layer having a plurality of dielectrics with different dielectric loss, and electronic device including the circuit board |
CN114666991A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-06-24 | 沪士电子股份有限公司 | 一种板材混合印制电路板及其制作方法 |
WO2023042770A1 (ja) | 2021-09-17 | 2023-03-23 | 京セラ株式会社 | 回路基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61220499A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-09-30 | 株式会社日立製作所 | 混成多層配線基板 |
JP2003012710A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Hitachi Ltd | 低誘電正接樹脂組成物、その硬化物ならびに該組成物を用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント基板 |
-
2005
- 2005-09-30 JP JP2005285871A patent/JP2007096159A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61220499A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-09-30 | 株式会社日立製作所 | 混成多層配線基板 |
JP2003012710A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Hitachi Ltd | 低誘電正接樹脂組成物、その硬化物ならびに該組成物を用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント基板 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8198545B2 (en) | 2008-04-18 | 2012-06-12 | Gigalane Co. Ltd. | Printed circuit board removing bonding sheet around signal transmission line |
WO2009128598A1 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Gigalane Co.Ltd | Printed circuit board removing bonding sheet around signal transmission line |
KR102043733B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2019-11-12 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 다층 배선 기판 |
JP2013254952A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-12-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 多層配線基板 |
KR20150008090A (ko) * | 2012-05-10 | 2015-01-21 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 다층 배선 기판 |
US9288900B2 (en) | 2013-04-25 | 2016-03-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Printed circuit board, display device and method of manufacturing printed circuit board |
JP2016131212A (ja) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 日立化成株式会社 | 多層伝送線路板 |
KR20180102568A (ko) * | 2016-01-13 | 2018-09-17 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 다층 전송 선로판 |
EP3405010A4 (en) * | 2016-01-13 | 2019-10-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | MULTILAYER TRANSMISSION PLATE |
US10957964B2 (en) | 2016-01-13 | 2021-03-23 | Showa Denko Materials Co., Ltd. | Multilayer transmission line plate |
KR102576013B1 (ko) | 2016-01-13 | 2023-09-06 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 다층 전송 선로판 |
WO2020009361A1 (en) * | 2018-07-02 | 2020-01-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit board including insulating layer having a plurality of dielectrics with different dielectric loss, and electronic device including the circuit board |
US11605891B2 (en) | 2018-07-02 | 2023-03-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit board including insulating layer having a plurality of dielectrics with different dielectric loss, and electronic device including the circuit board |
WO2023042770A1 (ja) | 2021-09-17 | 2023-03-23 | 京セラ株式会社 | 回路基板 |
CN114666991A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-06-24 | 沪士电子股份有限公司 | 一种板材混合印制电路板及其制作方法 |
CN114666991B (zh) * | 2022-02-25 | 2024-01-23 | 沪士电子股份有限公司 | 一种板材混合印制电路板及其制作方法 |
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