JP6384648B1 - 伝送線路 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第一実施形態に係る伝送線路10を絶縁基材層の積層方向から見た透過平面図の一例である。図1では、簡略化のためグランド導体の図示は省略している。伝送線路10は絶縁基材層の積層方向と直交する面に沿って伝送方向が曲がっている湾曲部13を有する。また基板と接続される第一接続端部18A及び第二接続端部18Bとを有している。伝送線路10では、第一接続端部18Aと第二接続端部18Bとの間で、それぞれ第一信号導体12Aと第二信号導体12Bとを介して信号が伝送される。第一接続端部18A及び第二接続端部18Bには、例えば第一信号導体12Aと第二信号導体12Bに対応してコネクタが設けられ、それぞれ基板と接続される。
図5は、第二実施形態に係る伝送線路20を絶縁基材層の積層方向から見た透過平面図の一例である。第二実施形態の伝送線路20は、曲率半径が異なる第一湾曲部23A及び第二湾曲部23Bの2つの湾曲部を有すること以外は、第一実施形態の伝送線路10と同様に構成される。
図6は、第三実施形態に係る伝送線路30の伝送方向と直交する面における断面図である。第三実施形態の伝送線路30は、第二信号導体32Bが第一信号導体32Aを挟み込むグランド導体35Bと同じ絶縁基材層上に配置されること以外は、第一実施形態の伝送線路10又は第二実施形態の伝送経路20と同様に構成される。
図7は、第四実施形態に係る伝送線路40の伝送方向と直交する面における断面図である。第四実施形態の伝送線路40は、積層方向からみて第一信号導体42Aと重なりを有し、伝送方向に延伸して配置される第三信号導体42Cを備え、第一信号導体42Aと第三信号導体42Cの間にグランド導体45Bが配置されていることと、グランド導体45A、グランド導体45B及びグランド導体45Cが層間接続導体46で接続されていること以外は、第一実施形態の伝送線路10又は第二実施形態の伝送経路20と同様に構成される。
Claims (5)
- 複数の絶縁基材層が積層されてなる積層絶縁体と、
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁基材層に沿って伝送方向に延伸して配置される複数の信号導体と、
前記信号導体を、積層方向から前記絶縁基材層を介して挟みこむ複数のグランド導体と、を備える伝送線路であり、
前記伝送線路は、積層方向と直交する面に沿って曲がっている少なくとも1つの湾曲部を有し、
前記複数の信号導体は、積層方向からみて伝送方向と直交する方向に離隔され、前記湾曲部において内側に配置される第一信号導体及び外側に配置される第二信号導体を含み、
前記第一信号導体を挟みこむグランド導体の間隔が、前記第二信号導体を挟みこむグランド導体の間隔よりも狭い、伝送線路。 - 複数の湾曲部を有し、前記第一信号導体は、最も曲率半径の小さい湾曲部において内側に配置される、請求項1に記載の伝送線路。
- 積層方向からみて前記第一信号導体と重なりを有して配置される少なくとも1つの第三信号導体を更に備え、
前記第一信号導体及び第三信号導体の間にグランド導体が配置され、
前記第三信号導体の数が、前記第二信号導体と積層方向で重なる信号導体の数よりも多い、請求項1又は請求項2に記載の伝送線路。 - 前記第三信号導体を挟みこむグランド導体を備え、
前記第三信号導体を挟みこむグランド導体の間隔が、前記第二信号導体を挟みこむグランド導体の間隔よりも小さい、請求項3に記載の伝送線路。 - 前記第二信号導体が、前記第一信号導体を挟みこむグランド導体と同じ絶縁基材層上に配置されている、請求項1から請求項4のいずれかに記載の伝送線路。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017007641 | 2017-01-19 | ||
JP2017007641 | 2017-01-19 | ||
PCT/JP2018/000970 WO2018135475A1 (ja) | 2017-01-19 | 2018-01-16 | 伝送線路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6384648B1 true JP6384648B1 (ja) | 2018-09-05 |
JPWO2018135475A1 JPWO2018135475A1 (ja) | 2019-01-24 |
Family
ID=62909242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018530911A Active JP6384648B1 (ja) | 2017-01-19 | 2018-01-16 | 伝送線路 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10749236B2 (ja) |
JP (1) | JP6384648B1 (ja) |
CN (1) | CN209298309U (ja) |
WO (1) | WO2018135475A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2746831C1 (ru) * | 2020-01-10 | 2021-04-21 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Северо-Осетинская государственная медицинская академия" Министерства здравоохранения Российской Федерации | Способ моделирования хронической коагулопатии у животных в эксперименте |
WO2022055823A1 (en) * | 2020-09-09 | 2022-03-17 | Daylight Solutions, Inc. | Short transmission connector assembly for electrical components |
CN114449748B (zh) * | 2020-10-30 | 2024-03-15 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 传输线结构及其制备方法 |
US11700689B2 (en) | 2021-08-31 | 2023-07-11 | Htc Corporation | Circuit board |
JP7330241B2 (ja) * | 2021-09-09 | 2023-08-21 | 宏達國際電子股▲ふん▼有限公司 | 回路板 |
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WO2015186468A1 (ja) * | 2014-06-04 | 2015-12-10 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板及び電子機器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104798248B (zh) | 2013-01-23 | 2017-03-15 | 株式会社村田制作所 | 传输线路及电子设备 |
-
2018
- 2018-01-16 WO PCT/JP2018/000970 patent/WO2018135475A1/ja active Application Filing
- 2018-01-16 JP JP2018530911A patent/JP6384648B1/ja active Active
- 2018-01-16 CN CN201890000241.8U patent/CN209298309U/zh active Active
- 2018-10-31 US US16/175,885 patent/US10749236B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2018135475A1 (ja) | 2019-01-24 |
CN209298309U (zh) | 2019-08-23 |
US10749236B2 (en) | 2020-08-18 |
WO2018135475A1 (ja) | 2018-07-26 |
US20190067768A1 (en) | 2019-02-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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