WO2013099286A1 - 多層配線基板 - Google Patents

多層配線基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2013099286A1
WO2013099286A1 PCT/JP2012/008432 JP2012008432W WO2013099286A1 WO 2013099286 A1 WO2013099286 A1 WO 2013099286A1 JP 2012008432 W JP2012008432 W JP 2012008432W WO 2013099286 A1 WO2013099286 A1 WO 2013099286A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pattern
signal line
wiring board
multilayer wiring
board according
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/008432
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
亮佑 塩崎
Original Assignee
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
Priority to US14/122,889 priority Critical patent/US9232653B2/en
Publication of WO2013099286A1 publication Critical patent/WO2013099286A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer wiring board including vias connecting signal lines (transmission lines) in different layers.
  • a through hole and a via As a structure for interconnecting wiring patterns in desired layers of a substrate having two or more wiring layers, there is a structure called a through hole and a via (or a via hole).
  • a via a structure in which any inner layers of the multilayer substrate are connected by holes.
  • FIG. 1 schematically shows a multilayer substrate including vias.
  • FIG. 1 shows a four-layer structure of layer 1 which is the ground layer 11, layer 2 which is the signal line 12, layer 3 which is the signal line 13, and layer 4 which is the ground layer 14.
  • the vias 15 connect the signal lines of layer 2 and layer 3.
  • the signal line 12 is connected to, for example, a high frequency amplifier, and the signal line 13 is connected to, for example, an antenna.
  • Patent Document 1 proposes a method for improving the electrical characteristics of the via structure. For example, for vias provided in the vertical direction of the insulating substrate, a method of pseudo-coaxializing using a plurality of ground layers arranged on the insulating substrate around the vias, or coaxial via holes separated by a predetermined distance around the vias by laser processing A multilayer laminated substrate having a structure in which a coaxial via hole is connected to a power supply and a ground layer is proposed.
  • Patent Document 1 in a multilayer wiring board in which an insulating layer formed using a resin insulating film and a wiring layer formed using a conductor film are alternately laminated, An insulating resin layer is formed independently of a via hole connected to the transmission wiring and concentrically on a concentric circle separated by a constant distance at the periphery of the via by the insulating layer, without being connected to the signal wiring layer and the power supply and the ground layer.
  • a multilayer wiring board having a via hole embedded in the above has been proposed.
  • Patent Document 1 still has the problem that the structure is complicated and processing is not easy.
  • An object of the present invention is to provide a multilayer wiring board which has a simple structure and is easy to process by taking impedance matching at a via connection.
  • the multilayer wiring board according to the present invention has a configuration including a signal line, and a ground layer in which a pattern not covered with a metal film is formed at a position facing a part of the signal line.
  • the impedance matching at the via connection can be achieved by the simple structure and the structure that can be easily processed.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a wiring structure including a via according to the first embodiment of the present invention.
  • the wiring structure in FIG. 3 shows a four-layer structure of a ground layer 101 (layer 1), a signal line 102 (layer 2), a signal line 103 (layer 3), and a ground layer 104 (layer 4).
  • the via 105 connects the signal line 102 of layer 2 and the signal line 103 of layer 3.
  • FIG. 4 shows a plan view of the ground layer 101 of FIG.
  • a circular ring-shaped pattern not covered with a metal film for example, a copper foil (indicated by hatching in the figure) is formed at a position facing the via.
  • FIG. 5 shows a general ⁇ / 4 transformer.
  • a ⁇ / 4 transformer serving as the characteristic impedance Zt is inserted in the signal line.
  • impedance matching at the connection portion between the signal lines 102 and 103 and the via 105 can be achieved. That is, impedance matching can be realized without using the ⁇ / 4 transformer which changes the line width shown in FIG. In addition, electric lines of force are concentrated in the vias 105, and the radiation loss of the electromagnetic wave emitted from the circular ring-shaped pattern can be reduced. Furthermore, impedance matching in the via connection portion 105 can be realized by simple processing of forming a pattern in the ground layer.
  • the present invention is not limited to the circular ring-shaped pattern shown in FIG. 4, but as shown in FIG. 6 (a), a circular C-shaped pattern in which the metal film in the ring is connected at the ground and part of the ring.
  • FIG. 6C the same effect as described above can be obtained by dividing the circular ring in which the metal film in the ring is connected to the ground at two different places of the ring.
  • the present invention is not limited to a circle, and may be an elliptical ring-shaped pattern shown in FIG. 7 (a).
  • the present invention is not limited to a circle and an ellipse, and may be a square ring pattern shown in FIG. 8 (a).
  • a square C-shaped pattern shown in FIG. 8 (b) a square inverted C-shaped pattern shown in FIG. 8 (c), and a circle C in FIG.
  • the pattern obtained by dividing the square ring shown in 2 into two may be used, and the same effect as described above can be obtained.
  • the pattern obtained by dividing the circular ring shown in FIG. 6C into two may be the pattern obtained by dividing the circular ring shown in FIG. 9A into three, or the pattern obtained by dividing the circular ring into four as shown in FIG. However, it is desirable that the division pattern shape be line symmetrical.
  • the pattern divided into n is It can be extended to (n is an integer of 0 or more).
  • the shapes of the patterns divided into one in FIGS. 6, 7 and 8 are vertically symmetrical with respect to the paper surface.
  • the impedances in the ring-shaped pattern and the C-shaped pattern are compared, these impedances are different.
  • the metal film in the ring and the ground are C-type coupling and equalizing
  • the metal film in the pattern and the ground are connected using a narrow line width Because of the L-type coupling and equalization.
  • the configuration is simple, and the signal line and the via are formed.
  • the impedance matching can be achieved at the connection portion of, and radiation loss of the electromagnetic wave emitted from the ring portion can be reduced.
  • the formation of the pattern on the ground layer of layer 1 has been described, but the present invention is not limited to this, and the pattern may be formed on the ground layer of layer 4 in addition to the ground layer of layer 1 Good.
  • the pattern formed in the ground layer of layer 1 and the pattern formed in the ground layer of layer 4 may be arbitrarily combined.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view showing a wiring structure including a via according to the second embodiment of the present invention.
  • the ground layer 201 (layer 1) is formed at a position where a rectangular through hole faces the via 105 and a part of the signal line 102.
  • One side of the through hole along the signal line 102 has a length of ⁇ / 4.
  • the present invention is not limited to the rectangular through holes shown in FIG. 10, but as shown in FIG. 11 (a), rectangular through holes with one side having a length of ⁇ / 4 and different widths as shown in FIG.
  • the same effect as described above can be obtained even with a convex through-hole in which two pairs of.
  • the direction of the convex through holes can be adjusted in accordance with the impedances of the layer 2 and the layer 3 to the direction of the narrow rectangular portion. Therefore, the same effect as inserting a general multistage transformer into the signal line can be obtained, and impedance matching can be achieved even for a wider band signal.
  • the signal line and the via are formed by forming a through hole having a length of ⁇ / 4 along the signal line at a position facing the via and part of the signal line in the ground layer. Impedance matching at the connection with
  • ground layer in which the through holes in the present embodiment are formed and the ground layer in which the pattern in the first embodiment is formed may be arbitrarily combined. Further, in the present embodiment, one side of the through hole is described as ⁇ / 4 in FIGS. 10 and 11, but the same effect can be obtained even if the side is ⁇ / 32 or more and ⁇ / 2 or less. .
  • FIG. 12 is a plan view showing a wiring structure according to Embodiment 3 of the present invention.
  • an elliptical through hole is formed in the ground layer 401 at a position facing a part of the signal line 102.
  • the elliptical through hole overlaps the signal line 102 with a length of ⁇ / 36 or more and ⁇ / 2 or less in the major axis direction.
  • forming an elliptical through hole in the ground layer 401 corresponds to artificially changing the signal line, and impedance matching in the signal line can be achieved. Further, since the ground layer is located in the upper layer of the signal line, even after laying the signal line, the impedance can be adjusted only by adjusting the size of the through hole.
  • the present invention is not limited to the elliptical through holes shown in FIG. 12, and as shown in FIG. 13, rectangular through holes may be provided on both sides of the major axis of the ellipse. However, the width of the rectangular through hole is narrower than the line width of the signal line.
  • the length of a part of the major axis of the ellipse overlapping the signal line 102 is b, and the lengths to the end of the rectangle adjacent thereto are defined as a and c, respectively. It suffices to satisfy the relationship of a + c> b. This eliminates the need for designing the length of b strictly, and can reduce the design cost.
  • the present invention is not limited to the elliptical through hole shown in FIG. 12, and as shown in FIG. 14, it may be a semi-elliptical shape in which the upper half of the ellipse is cut out.
  • the semi-elliptical through holes overlap a portion of the width of the signal line.
  • 12 and 13 show an example in which the impedance is adjusted by adjusting the length of the major axis of the ellipse (in the figure, the x-axis direction), but in FIG. 14 the minor axis of the ellipse (figure An example is shown in which the impedance is adjusted by adjusting the length in the y-axis direction).
  • a semi-elliptical shape in which the upper half of the ellipse is cut out is taken as an example, but the cut-out amount is not limited to half, and varies depending on the adjustment amount of the impedance.
  • the present invention is not limited thereto, and may be circular or square.
  • Embodiment 4 In the fourth embodiment of the present invention, the case where impedance matching of signal lines is taken in a ground layer in which a land pattern is formed will be described.
  • a land pattern is for arrange
  • FIG. 15 is a plan view showing a wiring structure having a land pattern before impedance adjustment.
  • a land pattern 502 is formed in the ground layer 501, and a through hole is formed around the land pattern 502.
  • FIG. 15 shows that a part of the through hole overlaps the signal line 102.
  • FIG. 16 is a plan view showing a wiring structure having a land pattern according to Embodiment 4 of the present invention.
  • a through hole enlarged relative to the through hole in FIG. 15 is formed around the land pattern 502. A part of the through hole overlaps the signal line 102 with respect to the through hole in FIG.
  • the impedance can be adjusted by enlarging the through hole and separating the signal line 102 and the ground layer 501.
  • the present invention is not limited to the through holes shown in FIG. 16, but as shown in FIG. 17, the through holes of FIG. At this time, the impedance can be adjusted by overlapping the elliptical through hole with the signal line 102 and separating the signal line 102 and the ground layer 501.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view showing a wiring structure including a via according to another embodiment of the present invention.
  • the wiring structure in FIG. 18 includes a signal line 302 (layer 3) connected to the via 301, a ground layer 304 (layer 2) in which a circular through hole 303 is formed at a position facing the via 301, and a through hole of the ground layer 304. It is a metal film 305 (layer 1) covering 303.
  • the metal film as the layer 1, it is possible to lengthen the path where the via connection portion and the ground are coupled. Specifically, the electromagnetic wave components that were not emitted by reducing the through holes are mostly combined with the metal film, and because the metal film has a thickness, it is combined with the ground in the lateral direction. The overall degree of coupling can be reduced by passing through the metal film.
  • the through holes correspond to patterns not covered by the metal film.
  • the multilayer wiring board according to the present invention can be applied to, for example, a communication device that processes high frequency signals.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

簡易な構造であり、容易に加工できる構成によって、ビア接続部におけるインピーダンス整合がとれる多層配線基板を提供する。レイヤ１のグランド層４０１と、レイヤ２の信号ライン１０２とを含む多層配線基板において、グランド層４０１には、信号ライン１０２の一部と対向する位置に楕円形の貫通穴が形成される。楕円形の貫通穴は、長軸方向にλ／３６以上、λ／２以下の長さで信号ライン１０２と重なる。貫通穴の大きさを調整することにより、信号ライン１０２におけるインピーダンスを調整できる。

Description

多層配線基板
　本発明は、レイヤの異なる信号ライン（伝送線路）を接続するビアを含む多層配線基板に関する。
　２層以上の配線層を持つ基板の所望の層にある配線パターンを相互に接続するための構造として、スルーホールとビア（又はビアホール）と呼ばれる構造がある。特に、多層基板の任意の内層間を孔によって接続する構造をビアと呼ぶ。
　図１に、ビアを含む多層基板を模式的に示す。図１では、グランド層１１であるレイヤ１、信号ライン１２であるレイヤ２、信号ライン１３であるレイヤ３、グランド層１４であるレイヤ４の４層構造を示している。ビア１５は、レイヤ２とレイヤ３の信号ラインを接続している。なお、信号ライン１２は、例えば、高周波増幅器に接続し、信号ライン１３は、例えば、アンテナに接続している。
　一般に、ビアは複雑な形状によって構成されており、線幅一定の信号ラインとビアとの接続部においてインピーダンスの不整合が生じるため、特に高周波駆動時の信号伝送特性が劣化することが知られている。すなわち、信号ラインとビアとの接続部では、信号の反射及び減衰が生じることになる。
　そこで、特許文献１には、ビアの構造に関して、電気特性を改善する方法が提案されている。例えば、絶縁基板の上下方向に備えたビアに対して、ビア周囲の絶縁基板に複数並べたグランド層を用いて、疑似同軸化する方法、また、レーザー加工によってビア周囲に一定間隔離れた同軸ビアホールを形成し、同軸ビアホールを電源及びグランド層に接続する構造の多層積層基板が提案されている。
　さらに、特許文献１では、図２に示すように、樹脂絶縁膜を用いて形成された絶縁層と導体膜を用いて形成された配線層とが交互に積層されてなる多層配線基板において、信号電送配線に接続しているビアホールと、ビア周辺部に一定の間隔を絶縁層によって隔てた同心円上の同軸に信号配線層及び電源並びにグランド層に接続することなく独立して形成され、絶縁樹脂層の中に埋め込まれたビアホールとを有する多層配線基板が提案されている。
特開２００３－０６０３５１号公報
　しかしながら、上記特許文献１に開示の技術では、依然として、構造が複雑であり、加工が容易ではないという問題がある。
　本発明の目的は、ビア接続部におけるインピーダンス整合をとり、簡易な構造であり、加工が容易な多層配線基板を提供することである。
　本発明の多層配線基板は、信号ラインと、前記信号ラインの一部と対向する位置に金属膜によって覆わないパターンが形成されたグランド層と、を具備する構成を採る。
　本発明によれば、簡易な構造であり、容易に加工できる構成によって、ビア接続部におけるインピーダンス整合がとれる。
ビアを含む多層基板を模式的に示す図 特許文献１に開示のビアホールを含む配線構造を示す断面図 本発明の実施の形態１に係るビアを含む配線構造を示す分解斜視図 図３のグランド層を示す平面図 一般的なλ／４変成器を含む信号ラインを示す図 円形のパターンが形成されたグランド層を示す平面図 楕円状のパターンが形成されたグランド層を示す平面図 方形状のパターンが形成されたグランド層を示す平面図 分割された円形のパターンが形成されたグランド層を示す平面図 本発明の実施の形態２に係るビアを含む配線構造を示す分解斜視図 貫通穴が形成されたグランド層を示す平面図 本発明の実施の形態３に係る配線構造を示す平面図 本発明の実施の形態３に係る他の配線構造を示す平面図 本発明の実施の形態３に係るさらに他の配線構造を示す平面図 インピーダンス調整前におけるランドパターンを有する配線構造を示す平面図 発明の実施の形態４に係るランドパターンを有する配線構造を示す平面図 発明の実施の形態４に係るランドパターンを有する他の配線構造を示す平面図 本発明の他の実施の形態に係るビアを含む配線構造を示す分解斜視図
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。ただし、実施の形態において、同一の構成には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
　（実施の形態１）
　図３は、本発明の実施の形態１に係るビアを含む配線構造を示す分解斜視図である。図３における配線構造は、グランド層１０１（レイヤ１）、信号ライン１０２（レイヤ２）、信号ライン１０３（レイヤ３）及びグランド層１０４（レイヤ４）の４層構造を示している。ビア１０５は、レイヤ２の信号ライン１０２とレイヤ３の信号ライン１０３とを接続している。
　図４に、図３のグランド層１０１の平面図を示す。グランド層１０１は、金属膜、例えば銅箔（図中、斜線によって表示）を用いて覆わない円形リング状のパターンがビアと対向する位置に形成されている。
　図５に、一般的なλ／４変成器を示す。図５において、Ｚ１とＺ２のインピーダンス整合をとるため、特性インピーダンスＺｔとなるλ／４変成器が信号ラインに挿入されている。
　これに対して、図４では、円形リング状のパターンをグランド層１０１に形成することにより、信号ライン１０２,１０３とビア１０５との接続部におけるインピーダンス整合がとれる。すなわち、図５に示した線路幅を変更するλ／４変成器を用いることなく、インピーダンス整合を実現できる。また、ビア１０５には電気力線が集中しており、円形リング状のパターンから放射される電磁波の放射損失を低減できる。さらに、グランド層にパターンを形成するという簡易な加工によって、ビア接続部１０５におけるインピーダンス整合を実現できる。
　本発明は、図４に示す円形リング状のパターンに限らず、図６（ａ）に示すように、リング内の金属膜がグランドとリングの一部において接続した円形状Ｃ型パターンでも、また、図６（ｂ）に示す円形状逆Ｃ型パターンでも、上記同様の効果が得られる。さらに、図６（ｃ）に示すように、リング内の金属膜がリングの異なる２箇所においてグランドと接続した円形リングを２分割したパターンでも上記同様の効果が得られる。
　また、本発明は、円形に限らず、図７（ａ）に示す楕円リング状のパターンであってもよい。なお、楕円リング状であっても図６の円形状と同様に、図７（ｂ）に示す楕円状Ｃ型パターン、図７（ｂ）に示す楕円状逆Ｃ型パターン、図７（ｄ）に示す楕円リングの２分割パターンでもよく、上記同様の効果が得られる。
　さらに、本発明は、円形及び楕円形に限らず、図８（ａ）に示す方形リング状のパターンであってもよい。なお、方形リング状であっても図６の円形状と同様に、図８（ｂ）に示す方形状Ｃ型パターン、図８（ｃ）に示す方形状逆Ｃ型パターン、図８（ｄ）に示す方形リングを２分割したパターンでもよく、上記同様の効果が得られる。
　また、図６（ｃ）に示す円形リングを２分割したパターンは、図９（ａ）に示す３分割したパターン、図９（ｂ）に示す４分割したパターンでもよい。ただし、分割パターン形状は、線対称であることが望ましい。
　また、図４に示した円形リング状のパターンを０分割したパターンとし、１分割したパターンを図６（ａ）又は図６（ｂ）に示したＣ型パターンと定義すれば、ｎ分割したパターン（ｎは０以上の整数）に拡張できる。なお、図６、図７、図８における１分割したパターンの形状は、紙面に対して上下方向に対称であることが望ましい。
　ここで、リング状パターンとＣ型パターン（形状は問わず）におけるインピーダンスを比較すると、これらのインピーダンスは異なる。これは、リング状パターンでは、リング内の金属膜とグランドとがＣ型結合と等化であり、Ｃ型パターンでは、パターン内部の金属膜とグランドとが細い線幅を用いて接続しているため、Ｌ型結合と等化であることに起因する。
　このように、実施の形態１によれば、グランド層において、ビアと対向する位置に金属膜を用いて覆わないリング状のパターンを形成することにより、簡易な構成であり、信号ラインとビアとの接続部におけるインピーダンス整合がとれ、また、リング部分から放射される電磁波の放射損失を低減できる。
　なお、本実施の形態では、レイヤ１のグランド層にパターンの形成について説明したが、本発明はこれに限らず、レイヤ１のグランド層に加え、レイヤ４のグランド層にパターンを形成してもよい。レイヤ１のグランド層に形成するパターンと、レイヤ４のグランド層に形成するパターンは任意に組み合わせてよい。
　（実施の形態２）
　図１０は、本発明の実施の形態２に係るビアを含む配線構造を示す分解斜視図である。図１０における配線構造は、グランド層２０１（レイヤ１）は、方形の貫通穴がビア１０５及び信号ライン１０２の一部と対向する位置に形成される。信号ライン１０２に沿った貫通穴の一辺はλ／４の長さを有する。図１０に示す貫通穴をグランド層２０１に形成することにより、信号ラインを擬似的に変更することに相当し、信号ラインとビアとの接続部におけるインピーダンス整合がとれる。
　本発明は、図１０に示す方形の貫通穴に限らず、図１１（ａ）に示すように、信号ラインに沿った一辺がλ／４の長さを有し、幅の異なる方形の貫通穴が２つ連なる凸型の貫通穴でも、上記同様の効果が得られる。なお、凸型の貫通穴の向きは、レイヤ２、レイヤ３のインピーダンスに応じて、幅の狭い方形部分の向きを調整できる。このため、一般的な多段変成器を信号ラインに挿入することと同様の効果があり、より広帯域の信号であってもインピーダンス整合がとれる。
　また、図１１（ｂ）に示す、信号ラインに沿った高さがλ／４の長さを有するテーパー状の貫通穴でも、上記同様の効果が得られる。
　実施の形態２によれば、グランド層において、ビア及び信号ラインの一部と対向する位置に、信号ラインに沿ってλ／４の長さを有する貫通穴を形成することにより、信号ラインとビアとの接続部におけるインピーダンス整合がとれる。
　なお、本実施の形態における貫通穴が形成されたグランド層と、実施の形態１におけるパターンが形成されたグランド層とを任意に組み合わせてもよい。また、本実施の形態では、図１０、１１において、貫通穴の一辺をλ／４として記載したが、一辺がλ／３２以上、λ／２以下であっても同様の効果を得ることができる。
　（実施の形態３）
　実施の形態１及び実施の形態２では、ビアにおけるインピーダンスの不整合を解消する場合について説明したが、本発明の実施の形態３では、ビアに限らず、信号ラインにおけるインピーダンス整合を取る場合について説明する。
　図１２は、本発明の実施の形態３に係る配線構造を示す平面図である。図１２において、グランド層４０１には、信号ライン１０２の一部と対向する位置に楕円形の貫通穴が形成される。楕円形の貫通穴は、長軸方向にλ／３６以上、λ／２以下の長さで信号ライン１０２と重なっている。
　このように、楕円形の貫通穴をグランド層４０１に形成することにより、信号ラインを擬似的に変更することに相当し、信号ラインにおけるインピーダンス整合を取ることができる。また、信号ラインの上層にグランド層が位置するため、信号ラインを敷設した後でも、貫通穴の大きさを調整するだけで、インピーダンスを調整することができる。
　本発明は、図１２に示す楕円形の貫通穴に限らず、図１３に示すように、楕円の長軸の両側に長方形状の貫通穴を連通して設けてもよい。ただし、長方形状の貫通穴の幅は、信号ラインの線幅より狭いものとする。ここで、図１３に示すように、信号ライン１０２と重なる楕円形の長軸の一部の長さをｂとし、それに隣接する長方形の端部までの長さをそれぞれａ、ｃと定義すると、ａ＋ｃ＞ｂの関係を満たせばよい。これにより、ｂの長さを厳密に設計する必要がなく、設計コストを低減することができる。
　さらに、本発明は、図１２に示す楕円形の貫通穴に限らず、図１４に示すように、楕円の上半分を切り欠いた半楕円形状であってもよい。半楕円形状の貫通穴は、信号ラインの幅の一部に重なっている。図１２及び図１３では、楕円の長軸方向（図中、ｘ軸方向）の長さを調整することにより、インピーダンスを調整する例を示したが、図１４では、楕円の短軸方向（図中、ｙ軸方向）の長さを調整して、インピーダンスを調整する例を示している。ここでは、楕円の上半分を切り欠いた半楕円形状を例に挙げたが、切り欠く量は半分に限らず、インピーダンスの調整量によって異なる。
　なお、本実施の形態では、貫通穴の形状が楕円形状、半楕円形状の場合について説明したが、本発明はこれに限らず、円形又は方形であってもよい。
　（実施の形態４）
　本発明の実施の形態４では、ランドパターンが形成されたグランド層において、信号ラインのインピーダンス整合を取る場合について説明する。なお、ランドパターンとは、グランド層が形成された基板の上にさらに、部品または複数の基板を重ねる脚注を配置するためのものである。
　図１５は、インピーダンス調整前におけるランドパターンを有する配線構造を示す平面図である。図１５において、グランド層５０１には、ランドパターン５０２が形成され、ランドパターン５０２の周囲に貫通穴が形成されている。図１５では、貫通穴の一部が信号ライン１０２と重なっている様子を示している。
　図１６は、本発明の実施の形態４に係るランドパターンを有する配線構造を示す平面図である。グランド層５０１には、ランドパターン５０２の周囲に、図１５の貫通穴に対して拡大された貫通穴が形成される。貫通穴の一部は、図１５の貫通穴に対して、信号ライン１０２とより重なっている。このように、貫通穴を拡大し、信号ライン１０２とグランド層５０１とを分離することにより、インピーダンスを調整することができる。
　本発明は、図１６に示す貫通穴に限らず、図１７に示すように、図１５の貫通穴に楕円形状の貫通穴を連通して設けてもよい。このとき、楕円形状の貫通穴と信号ライン１０２とが重なり、信号ライン１０２とグランド層５０１とを分離することにより、インピーダンスを調整することができる。
　（他の実施の形態）
　図１８は、本発明の他の実施の形態に係るビアを含む配線構造を示す分解斜視図である。図１８における配線構造は、ビア３０１に接続する信号ライン３０２（レイヤ３）、ビア３０１と対向する位置に円形の貫通穴３０３が形成されたグランド層３０４（レイヤ２）、グランド層３０４の貫通穴３０３を覆う金属膜３０５（レイヤ１）である。
　レイヤ１として金属膜を設けたことにより、ビア接続部とグランドとが結合する経路を長くできる。具体的には、貫通穴を小さくすることにより放射されなかった電磁波成分は、その大部分が金属膜と結合し、金属膜は厚さを有しているため、グランドと横方向に結合するが、金属膜を経由することにより、総合的な結合度を低減できる。
　なお、上記各実施の形態において、貫通穴は、金属膜によって覆わないパターンに相当する。
　２０１１年１２月２８日出願の特願２０１１－２８９３７１の日本出願に含まれる明細書、図面及び要約書の開示内容は、すべて本願に援用される。
　本発明にかかる多層配線基板は、例えば、高周波信号を処理する通信装置等に適用できる。
　１０１、１０４、２０１、３０４、４０１、５０１　グランド層
　１０２、１０３、３０２　信号ライン
　１０５、３０１　ビア
　３０３　貫通穴
　３０５　金属膜
　５０２　ランドパターン

Claims (13)

  1. 　信号ラインと、
    　前記信号ラインの一部と対向する位置に金属膜によって覆わないパターンが形成されたグランド層と、
    　を具備する多層配線基板。
  2. 　前記パターンは、前記信号ラインと対向する長さがλ／３６以上かつλ／２以下である、
    　請求項１に記載の多層配線基板。
  3. 　前記パターンは、楕円形状である、
    　請求項１に記載の多層配線基板。
  4. 　前記パターンは、前記信号ラインと対向する部分の両側に、前記信号ラインの線幅より狭い幅を有するパターンが連通してなる、
    　請求項１に記載の多層配線基板。
  5. 　前記パターンは、前記信号ラインの幅方向に調整された長さを有する、
    　請求項１に記載の多層配線基板。
  6. 　前記グランド層には、
    　ランドパターンと、
    　前記ランドパターンの周囲を金属膜によって覆わないパターンと、が形成された、
    　請求項１に記載の多層配線基板。
  7. 　前記パターンは、
    　前記ランドパターンの周囲に形成された第１のパターンと、
    　前記第１のパターンと連通し、前記信号ラインと対向する位置に形成された金属膜によって覆わない第２のパターンとからなる、
    　請求項６に記載の多層配線基板。
  8. 　前記パターンは、前記グランド層を貫く貫通穴である、
    　請求項１に記載の多層配線基板。
  9. 　任意の複数の内層間を接続するビアを具備し、
    　前記グランド層には、前記ビアと対向する位置に、少なくとも前記ビアの一部を金属膜によって覆わないパターンが形成された、
    　請求項１に記載の多層配線基板。
  10. 　前記パターンは、円形、楕円形、方形のいずれかの形状を有する請求項９に記載の多層配線基板。
  11. 　前記パターンは、Ｃ型またはｎ分割型のいずれかの形状を有する請求項１０に記載の多層配線基板。
  12. 　前記グランド層は、前記ビアに接続する信号ラインに沿ってλ／４の長さを有する貫通穴が形成された請求項９に記載の多層配線基板。
  13. 　前記貫通穴は、方形、凸型、テーパー状のいずれかの形状を有する請求項１２に記載の多層配線基板。
PCT/JP2012/008432 2011-12-28 2012-12-28 多層配線基板 WO2013099286A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/122,889 US9232653B2 (en) 2011-12-28 2012-12-28 Multilayer wiring board

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011289371 2011-12-28
JP2011-289371 2011-12-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013099286A1 true WO2013099286A1 (ja) 2013-07-04

Family

ID=48696814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/008432 WO2013099286A1 (ja) 2011-12-28 2012-12-28 多層配線基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9232653B2 (ja)
JP (1) JPWO2013099286A1 (ja)
WO (1) WO2013099286A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016204504A1 (ko) * 2015-06-19 2016-12-22 엘지이노텍 주식회사 표면실장부품 모듈
KR20180002570A (ko) * 2017-12-22 2018-01-08 엘지이노텍 주식회사 표면실장부품 모듈
WO2021187764A1 (ko) * 2020-03-18 2021-09-23 삼성전자 주식회사 그라운드 배선을 포함하는 인쇄회로기판

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019098011A1 (ja) * 2017-11-16 2019-05-23 株式会社村田製作所 樹脂多層基板、電子部品およびその実装構造
CN213522492U (zh) * 2017-11-16 2021-06-22 株式会社村田制作所 树脂多层基板、电子部件及其安装构造
JP7207424B2 (ja) * 2018-12-19 2023-01-18 ソニーグループ株式会社 基板及び電子機器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000114722A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Adtec:Kk 印刷配線装置
JP2007288180A (ja) * 2006-03-24 2007-11-01 Kyocera Corp 配線構造、多層配線基板および電子装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3710652B2 (ja) * 1999-08-03 2005-10-26 三菱電機株式会社 ストリップライン給電装置
GB2374984B (en) * 2001-04-25 2004-10-06 Ibm A circuitised substrate for high-frequency applications
JP2003060351A (ja) 2001-08-17 2003-02-28 Toppan Printing Co Ltd 同軸ビアホール付き多層配線基板及びその製造方法
JP2003204209A (ja) * 2002-01-07 2003-07-18 Kyocera Corp 高周波用配線基板
US20070222052A1 (en) 2006-03-24 2007-09-27 Kyocera Corporation Wiring structure, multilayer wiring board, and electronic device
US8476537B2 (en) * 2007-08-31 2013-07-02 Nec Corporation Multi-layer substrate
JP5887537B2 (ja) * 2011-04-25 2016-03-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 回路基板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000114722A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Adtec:Kk 印刷配線装置
JP2007288180A (ja) * 2006-03-24 2007-11-01 Kyocera Corp 配線構造、多層配線基板および電子装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016204504A1 (ko) * 2015-06-19 2016-12-22 엘지이노텍 주식회사 표면실장부품 모듈
US10736217B2 (en) 2015-06-19 2020-08-04 Lg Innotek Co., Ltd. Surface mounted device module
KR20180002570A (ko) * 2017-12-22 2018-01-08 엘지이노텍 주식회사 표면실장부품 모듈
KR102048421B1 (ko) 2017-12-22 2019-11-25 엘지이노텍 주식회사 표면실장부품 모듈
WO2021187764A1 (ko) * 2020-03-18 2021-09-23 삼성전자 주식회사 그라운드 배선을 포함하는 인쇄회로기판

Also Published As

Publication number Publication date
US20140102778A1 (en) 2014-04-17
US9232653B2 (en) 2016-01-05
JPWO2013099286A1 (ja) 2015-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013099286A1 (ja) 多層配線基板
JP5310949B2 (ja) 高周波信号線路
JP6105496B2 (ja) 一括積層基板
WO2012073591A1 (ja) 高周波信号線路
JP6845118B2 (ja) 高周波伝送線路
US8822831B2 (en) Circuit board
JP7000964B2 (ja) 多層伝送線路
WO2010150588A1 (ja) 信号線路
WO2013080887A1 (ja) 高周波信号線路及びその製造方法並びに電子機器
JP5943169B2 (ja) 伝送線路部材
JP6384648B1 (ja) 伝送線路
JP6810001B2 (ja) 高周波伝送線路
WO2013099609A1 (ja) 高周波信号線路及び電子機器
JP5472555B2 (ja) 高周波信号伝送線路及び電子機器
JP6353762B2 (ja) 回路基板
JP6996948B2 (ja) 高周波伝送線路
JP4471281B2 (ja) 積層型高周波回路基板
JP2007305756A (ja) 回路基板
JP6978217B2 (ja) 層間伝送線路
WO2011111312A1 (ja) 構造体および配線基板
JP7057292B2 (ja) 伝送線路構造体
WO2017033434A1 (ja) 回路構造体
JP2016082387A (ja) 回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013534080

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12861835

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14122889

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12861835

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1