JP7207424B2 - 基板及び電子機器 - Google Patents

基板及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP7207424B2
JP7207424B2 JP2020560693A JP2020560693A JP7207424B2 JP 7207424 B2 JP7207424 B2 JP 7207424B2 JP 2020560693 A JP2020560693 A JP 2020560693A JP 2020560693 A JP2020560693 A JP 2020560693A JP 7207424 B2 JP7207424 B2 JP 7207424B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
substrate
ground
impedance
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020560693A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2020129171A1 (ja
Inventor
貴裕 篠島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Sony Group Corp
Original Assignee
Sony Corp
Sony Group Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp, Sony Group Corp filed Critical Sony Corp
Publication of JPWO2020129171A1 publication Critical patent/JPWO2020129171A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7207424B2 publication Critical patent/JP7207424B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H01P1/047—Strip line joints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38—Impedance-matching networks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09636—Details of adjacent, not connected vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09645—Patterning on via walls; Plural lands around one hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09809—Coaxial layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0242—Cutting around hole, e.g. for disconnecting land or Plated Through-Hole [PTH] or for partly removing a PTH

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

本開示は、基板及び電子機器に関する。
無線通信システムで利用される無線端末（例えば、スマートフォン等）内に設けられた、信号を伝送する伝送線を含む配線基板の設計においては、信号の損失を避けるため、インピーダンスの不整合を避けるように設計することが求められる。言い換えると、上記配線基板においては、信号を伝送する伝送線等が所望の周波数帯で所望のインピーダンスになるようにインピーダンスを精度よく制御することが求められる。さらに、近年、無線通信システムで利用される無線信号の周波数が高くなってきており、周波数が高くなるに従い、信号の伝播ロスや反射損失が増加することから、インピーダンスを精度よく制御することがより強く求められるようになった。
そこで、本開示では、インピーダンスを精度よく制御することができる基板の一例について提案する。
本開示によれば、基板の第１の面から第２の面までを貫通し、信号が伝送される伝送線に電気的に接続された第１のスルーホールと、前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、前記基板の前記第１の面から前記第２の面までを貫通し、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、前記基板の平面視における前記第１のスルーホールと前記第２のスルーホールとの間の距離を調整することにより、前記第１のスルーホールの、前記伝送線との接続端のインピーダンスを調整する調整部と、を備える、基板が提供される。
また、本開示によれば、基板の第１の面から第２の面までを貫通し、信号が伝送される伝送線に電気的に接続された第１のスルーホールと、前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、前記基板の前記第１の面から前記第２の面までを貫通し、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、前記第１のスルーホールの、前記伝送線との接続端のインピーダンスを調整する調整部と、を備え、前記第２のスルーホールは、前記第１の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第１の部分と、前記第２の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分とを電気的に分断する分断部と、を有し、前記調整部は、前記基板の膜厚方向に沿った前記分断部の長さを調整することにより、前記インピーダンスを調整する、基板が提供される。
さらに、本開示によれば、基板の第１の面から第２の面までを貫通し、信号が伝送される伝送線に電気的に接続された第１のスルーホールと、前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、前記基板の前記第１の面から前記第２の面までを貫通し、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、前記基板の平面視における前記第１のスルーホールと前記第２のスルーホールとの間の距離を調整することにより、前記第１のスルーホールの、前記伝送線との接続端のインピーダンスを調整する調整部と、を有する基板を備える電子機器が提供される。
以上説明したように本開示によれば、インピーダンスを精度よく制御することができる基板を提供することができる。
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、又は上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
本開示の第１の実施形態に係る基板１００の斜視図である。 本開示の第１の実施形態に係る信号スルーホール２００の断面図である。 本開示の第１の実施形態に係るグランドスルーホール３００の断面図である。 比較例に係る基板における信号スルーホールの通過特性（Ｓ１２）のグラフである。 実施例に係る基板１００における信号スルーホール２００の通過特性（Ｓ１２）のグラフである。 比較例に係る基板における信号スルーホールの接続端のインピーダンスを示すスミスチャート（Ｓ１１）である。 実施例に係る基板１００における信号スルーホール２００の接続端のインピーダンスを示すスミスチャート（Ｓ１１）である。 本開示の第２の実施形態に係る基板１００ａの一例を示す斜視図（その１）である。 本開示の第２の実施形態に係る基板１００ａの一例を示す斜視図（その２）である。 本開示の第２の実施形態に係る基板１００ａの一例を示す斜視図（その３）である。 本開示の第２の実施形態に係る基板１００ａの一例を示す斜視図（その４）である。 実施例に係る基板１００ａにおける信号スルーホール２００の通過特性（Ｓ１２）のグラフである。 本開示の第３の実施形態に係る基板１００ｂの一例を示す斜視図（その１）である。 本開示の第３の実施形態に係る基板１００ｂの一例を示す斜視図（その２）である。 本開示の第３の実施形態に係る基板１００ｂの一例を示す斜視図（その３）である。 本開示の第３の実施形態に係る基板１００ｂの一例を示す斜視図（その４）である。 実施例に係る基板１００ｂにおける信号スルーホール２００ａの通過特性（Ｓ１２）のグラフである。 本開示の第４の実施形態に係るグランドスルーホール３００ａの断面図である。 実施例に係る基板１００ｃにおける信号スルーホール２００の通過特性（Ｓ１２）のグラフである。 本開示の実施形態に係る基板１００が適用され得る電子機器の一例を示す外観図（その１）である。 本開示の実施形態に係る基板１００が適用され得る電子機器の一例を示す外観図（その２）である。 本開示の実施形態に係る基板１００が適用され得る電子機器の一例を示す外観図（その３）である。
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
また、本明細書及び図面において、実質的に同一又は類似の機能構成を有する複数の構成要素を、同一の符号の後に異なる数字を付して区別する場合がある。ただし、実質的に同一又は類似の機能構成を有する複数の構成要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号のみを付する。また、異なる実施形態の類似する構成要素については、同一の符号の後に異なるアルファベットを付して区別する場合がある。ただし、類似する構成要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号のみを付する。
また、以下の説明で参照される図面は、本開示の実施形態の説明とその理解を促すための図面であり、わかりやすくするために、図中に示される形状や寸法、比などは実際と異なる場合がある。さらに、図中に示される基板や基板に含まれる各構成要素等は、以下の説明と公知の技術を参酌して適宜、設計変更することができる。
また、以下の説明における具体的な長さ（数値）や形状についての記載は、数学的に定義される数値と同一の値や幾何学的に定義される形状だけを意味するものではなく、基板及び電子機器の製造工程及び使用において許容される程度の違いがある場合やその形状に類似する形状をも含むものとする。例えば、以下の説明において「円形状」と表現した場合には、真円に限定されるものではなく、楕円形等といった真円に類似する形状をも含むことを意味することとなる。
さらに、以下の回路（電気的な接続）の説明においては、特段の断りがない限りは、「電気的に接続」とは、複数の要素の間を電気（信号）が導通（伝送）するように接続することを意味する。加えて、以下の説明における「電気的に接続」には、複数の要素を直接的に、且つ、電気的に接続する場合だけでなく、他の要素を介して間接的に、且つ、電気的に接続する場合も含むものとする。
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．本発明者が本開示の実施形態を創作するに至った背景
２．第１の実施形態
２．１ 構成
２．２ 実施例
３．第２の実施形態
３．１ 構成
３．２ 実施例
４．第３の実施形態
４．１ 構成
４．２ 実施例
５．第４の実施形態
５．１ 構成
５．２ 実施例
６．まとめ
７．応用例
８．補足
＜＜１． 本発明者が本開示の実施形態を創作するに至った背景＞＞
まず、本開示の実施形態の詳細を説明する前に、本発明者が本開示の実施形態を創作するに至った背景について説明する。
先に説明したように、無線通信システムで利用される無線端末内に設けられた配線基板の設計においては、信号の損失を避けるため伝送線や伝送線に接続されたスルーホール等が所望の周波数帯で所望のインピーダンスになるように、精度よく制御することが求められる。特に、近年、無線通信システムで利用される無線信号の周波数が高くなってきており、周波数が高くなるに従い、信号の伝播ロスや反射損失が増加することから、インピーダンスを精度よく制御することがより強く求められるようになった。
これまでは、例えば、配線基板上にスタブを設けるといった、伝送線等のパターンを工夫することにより、伝送線等のインピーダンスを制御することが一般的であった。しかしながら、無線信号の周波数が高くなるにつれて、上述のような伝送線等のパターンを、インダクタンス、キャパシタ、抵抗素子等を用いたシンプルな等価回路で置き換えることは難しくなる。従って、このような等価回路を用いて伝送線等のパターンを設計し、インピーダンスをより精度よく制御することには限界があった。さらに、無線端末が、より小型化され、より多機能化されてきていることから、配線基板は、より小さくなり、且つ、多くの機能ユニットを搭載するようになってきている。このような状況から、配線基板上の配線等のパターンのデザイン自由度も制限されるようになってきていることから、伝送線等のパターンにより、インピーダンスをより精度よく制御することには限界がある。
さらに、このような状況の中、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）／ＬＴＥ－Ａｄｖａｎｃｅｄに続く第５世代（５Ｇ）移動体通信システムについて検討がなされている。このような検討においては、２８ＧＨｚや３９ＧＨｚといったミリ波と呼ばれる高周波数の無線信号（以下の説明においては、単に「ミリ波」と呼ぶ）を利用することが提案されている。例えば、これまで移動体通信システムで一般的に利用されている７００ＭＨｚ～３．５ＧＨｚ程度の周波数を持つ無線信号と比べて、ミリ波は、伝送される情報量を増加させることができるが、一方で伝搬ロスや反射損失が増加する傾向を持つ。従って、今後は、ミリ波の利用にともない、信号の伝播ロスや反射損失の増加をより抑えるために、インピーダンスを精度よく制御することがより強く求められるようになることが想定される。
そこで、このような状況を鑑みて、本発明者は、利用される無線信号の周波数が高くなっても、インピーダンスを精度よく制御することを実現しようと、以下に説明する本開示の実施形態に係る基板を創作するに至った。本開示の実施形態によれば、利用される無線信号の周波数が高くなっても、インピーダンスを精度よく制御することができる基板を提供することができる。さらに、本開示の実施形態によれば、基板上（基板面上）のパターンのデザイン自由度に制約がある場合であっても、インピーダンスを精度よく制御することができる。以下に、このような本開示の実施形態の詳細について順次説明する。
＜＜２．第１の実施形態＞＞
＜２．１ 構成＞
まずは、図１から図３を参照して、本開示の第１の実施形態に係る基板１００の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る基板１００の斜視図である。図１においては、基板１００に含まれる信号スルーホール（第１のスルーホール）２００及びグランドスルーホール（第２のスルーホール）３００をわかりやすく示すために、基板１００の輪郭線を破線で図示しすることにより、基板１００を透過しているように図示している。さらに、図１においては、便宜上、１つの信号スルーホール２００とその周辺領域（信号スルーホール２００を中心にして、５ｍｍ×５ｍｍ四方の領域）のみを図示している。従って、本実施形態に係る基板１００は、複数の信号スルーホール２００を含んでいてもよく、言い換えると、図１に示すような形態が複数個組み合わされた形態であってもよい。また、図２は、本実施形態に係る信号スルーホール２００の断面図であり、詳細には、基板１００の膜厚方向に沿って信号スルーホール２００を切断した場合（すなわち、図１のＡ－Ａ´線に沿って基板１００を切断した場合）の断面図となる。さらに、図３は、本実施形態に係るグランドスルーホール３００の断面図であり、詳細には、基板１００の膜厚方向に沿ってグランドスルーホール３００を切断した場合（すなわち、図１のＢ－Ｂ´線に沿って基板１００を切断した場合）の断面図となる。
図１に示すように、本実施形態においては、基板１００には、基板１００の上面（第１の面）１０２から下面（第２の面）１０４までを貫通し、信号が伝送される伝送線４００に電気的に接続された信号スルーホール２００が設けられている。さらに、本実施形態においては、基板１００には、基板１００の平面視（基板１００の上方から上面１０２を見た場合）において信号スルーホール２００に隣接するように設けられ、基板１００の上面１０２から下面１０４までを貫通し、グランド（図示省略）に電気的に接続されたグランドスルーホール３００が設けられている。以下に、本実施形態における、基板１００、信号スルーホール２００及びグランドスルーホール３００等の詳細構成について、順次説明する。
（基板１００）
基板１００は、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂をしみこませた硬化させたＦｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ｔｙｐｅ ４（ＦＲ４）基板や、液晶ポリマー基板（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）基板等の、例えば、比誘電率ε＝３．０～５．０、誘電正接（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ ｆａｃｔｏｒ；ＤＦ）ｔａｎδ＝０．０１前後）を持つ誘電体層からなる基板である。また、本実施形態においては、基板１００は、上述したような誘電体層が複数積層させることによって形成された積層体であってもよい。さらに、基板１００は、柔軟性のないリジッド基板であってもよく、もしくは、自在に曲げることができるフレキシブル基板であってもよい。
当該基板１００の膜厚は、特に限定されるものではないが、例えば、数ｍｍ程度（例えば、１．３ｍｍ程度）であることができる。なお、このような基板１００の上面１０２及び下面１０４に、例えば、銅箔等の金属膜を貼り付けることにより、後述するような電極や配線パターンを形成することができる。さらに、本実施形態においては、基板１００を図１中の上下方向から挟みこむ他の基板（図示省略）が設けられていてもよく、このような基板は、グランド（接地）と電気的に接続された金属膜からなる導電体層５００（図３ 参照）であってもよい。
（信号スルーホール２００）
信号スルーホール２００は、図２に示すように、基板１００の上面１０２に対して垂直に交わる方向に沿って延伸し、基板１００を上面１０２から下面１０４までを貫通する貫通孔２０２を有する。さらに、信号スルーホール２００は、上述の貫通孔２０２の内壁を覆う金属膜２０４と、貫通孔２０２の端部に設けられた信号コンタクト（電極）２０６とを有する。
図１及び図２においては、貫通孔２０２を上面１０２と平行な面で切断した際の断面は、例えば、０．２ｍｍの外径を有する円筒状のものとして図示されている。しかしながら、本実施形態においては、当該断面は、円筒状であることに限定されるものではなく、多角形の筒状（例えば、三角形や四角形の筒等）状であってもよい。
また、金属膜２０４は、例えば、数１０μｍの膜厚を持つ銅等の金属膜であり、貫通孔２０２の内壁を覆うことにより、筒状の導電体をなしている。
さらに、貫通孔２０２の端部に設けられた信号コンタクト（伝送線コンタクト）２０６は、基板１００の上面１０２及び下面１０４上に設けられた、例えば、数１０μｍの膜厚を持つ銅箔等からなる金属箔からなる電極である。当該信号コンタクト２０６が、上面１０２及び下面１０４上に設けられた伝送線４００と接続されることにより、信号スルーホール２００は、伝送線４００と電気的に接続されることとなる。図１及び図２においては、上記信号コンタクト２０６は、例えば０．２ｍｍ程度の半径を持つ円盤状のものとして図示されている。しかしながら、本実施形態においては、信号コンタクト２０６は、円盤状であることに限定されるものではなく、例えば、多角形（例えば、三角形や四角形等）の板状であってもよい。
さらに、伝送線４００は、高周波信号が伝送される配線であり、基板１００の上面１０２及び下面１０４の両方、又は、一方の上に設けられた、銅箔等からなる金属箔（例えば、数１０μｍの膜厚）からなる。また、伝送線４００の幅や形状、引き回しに関しては、本実施形態においては、特に限定されるものではなく、伝送線４００に要求される特性等に応じて選択されることができる。なお、本実施形態においては、基板１００の上面１０２及び下面１０４の両方、又は、一方の上に設けられることに限定されるものではない。本実施形態においては、例えば、基板１００が積層された２つ以上の異なる誘電体層（図示省略）の積層からなる場合には、伝送線４００は、当該誘電体層に挟まれた中間面（図示省略）上に設けられていてもよい。
上記信号スルーホール２００は、例えば、ドリル等を用いて基板１００に貫通孔２０２を形成し、貫通孔２０２の内壁に、メッキにより金属膜２０４を堆積させることにより形成することができる。なお、貫通孔２０２の断面を円筒状にすることにより、貫通孔２０２を形成が容易となる。
（グランドスルーホール３００）
グランドスルーホール３００は、基板１００の平面視において上記信号スルーホール２００に隣接するように設けられている。また、グランドスルーホール３００は、図３に示すように、基板１００の上面１０２に対して垂直に交わる方向に沿って延伸し、基板１００を上面１０２から下面１０４までを貫通する貫通孔３０２を有する。さらに、グランドスルーホール３００は、上述の貫通孔３０２の内壁を覆う金属膜３０４と、貫通孔３０２の端部に設けられたグランドコンタクト（電極）３０６とを有する。
図１及び図３においては、貫通孔３０２を上面１０２と平行な面で切断した際の断面は、信号スルーホール２００と同様に、例えば、０．２ｍｍの外径を有する円筒状のものとして図示されている。しかしながら、本実施形態においては、当該断面は、信号スルーホール２００と同様に、円筒状であることに限定されるものではなく、多角形の筒状（例えば、三角形や四角形の筒等）状であってもよい。
また、金属膜３０４は、信号スルーホール２００と同様に、例えば、数１０μｍの膜厚を持つ銅等の金属膜であり、貫通孔３０２の内壁を覆うことにより、筒状の導電体をなしている。
さらに、貫通孔３０２の端部に設けられたグランドコンタクト３０６は、基板１００の上面１０２及び下面１０４上に設けられた、例えば、数１０μｍの膜厚を持つ金属膜からなる電極である。当該グランドコンタクト３０６が、基板１００を図３中の上下方向から挟みこむ、グランド（接地）と接続された金属膜からなる導電体層５００と接続されることにより、グランドスルーホール３００は、グランドと電気的に接続されることとなる。図１及び図３においては、上記グランドコンタクト３０６は、信号スルーホール２００と同様に、例えば０．２ｍｍ程度の半径を持つ円盤状のものとして図示されている。しかしながら、本実施形態においては、グランドコンタクト３０６は、円盤状であることに限定されるものではなく、例えば、多角形（例えば、三角形や四角形等）の板状であってもよい。さらに、本実施形態においては、グランドと接続された上記導電体層５００は、基板１００を上下方向から挟むように設けられていることに限定されるものではない。本実施形態においては、例えば、基板１００が積層された２つ以上の異なる誘電体層（図示省略）の積層からなる場合には、当該導電体層５００は、当該誘電体層に挟まれるようにして設けられていてもよい。
また、上記グランドスルーホール３００は、上記信号スルーホール２００と同様に形成することができる。また、信号スルーホール２００及びグランドスルーホール３００を含む基板１００は、３Ｄプリンタ等によって形成されてもよい。
そして、本実施形態に係る基板１００においては、基板１００の平面視における信号スルーホール２００とグランドスルーホール３００との間の距離を調整することにより、信号スルーホール２００の、伝送線４００との接続端のインピーダンスを調整することができる。すなわち、本実施形態に係る基板１００は、信号スルーホール２００とグランドスルーホール３００との間の距離を調整することにより、上記インピーダンスを調整する調整部を有していると言える。本実施形態においては、このような調整部を有することにより、信号スルーホール２００の接続端のインピーダンスを特定の周波数において所望のインピーダンス（例えば、５０Ω）になるように調整することができる。その結果、本実施形態においては、信号スルーホール２００と伝送線４００とのインピーダンスの不整合を避けることができることから、信号の伝播ロスや反射損失の増加をより抑えることができる。
詳細には、本実施形態においては、図１に示す距離Ｃ（基板１００の平面視における、信号スルーホール２００の中心軸からグランドスルーホール３００の中心軸までの距離）を調整することにより、信号スルーホール２００の接続端のインピーダンスを調整している。信号スルーホール２００に隣接するように、グランドスルーホール３００を設けることにより、信号スルーホール２００とグランドスルーホール３００との間において寄生的に容量成分やインダクタ成分が生じることとなる。そして、距離Ｃを調整することにより、信号スルーホール２００とグランドスルーホール３００との間において生じた容量成分やインダクタ成分の大きさや分布を変化させることができる。そこで、本実施形態においては、距離Ｃを変化させて、上述の容量成分やインダクタ成分を調整し、所望の周波数における信号スルーホール２００の接続端のインピーダンスを目標のインピーダンス（例えば、５０Ω）になるようにすることができる。その結果、本実施形態によれば、信号スルーホール２００と伝送線４００とのインピーダンスの不整合を避けることができることから、信号の伝播ロスや反射損失の増加をより抑えることができる。なお、本実施形態においては、距離Ｃは、特に限定されるものではないが、例えば、０．５ｍｍから１．７ｍｍ程度に設定することができる。
＜２．２ 実施例＞
以上、第１の実施形態に係る基板１００の構成の詳細について説明した。次に、具体的な実施例を示しながら、本実施形態の例について、図４から図７を参照してより具体的に説明する。図４は、比較例に係る基板における信号スルーホールの通過特性（Ｓ１２）のグラフであり、図５は、実施例に係る基板１００における信号スルーホール２００の通過特性（Ｓ１２）のグラフである。なお、図５においては、距離Ｃが０．５ｍｍから２．５ｍｍ（０．２ｍｍ刻み）である場合の通過特性がプロットされている。図６は、比較例に係る基板における信号スルーホールの接続端のインピーダンスを示すスミスチャート（Ｓ１１）であり、図７は、実施例に係る基板１００における信号スルーホール２００の接続端のインピーダンスを示すスミスチャート（Ｓ１１）である。なお、図７においては、距離Ｃが０．５ｍｍから２．５ｍｍ（０．１ｍｍ刻み）である場合のインピーダンスがプロットされている。なお、図６及び図７に示すこれらスミスチャートの中心は５０Ωとなっていることから、中心に近いほど、所望するインピーダンスに近づいていることを意味する。また、以下に示す実施例は、本実施形態のあくまでも一例であって、本実施形態が下記の例に限定されるものではない。
（実施例）
実施例においては、図１に示す、第１の実施形態に係る基板１００を用いた。詳細には、当該基板１００（膜厚１．３ｍｍ、比誘電率ε＝３．０、誘電正接ｔａｎδ＝０．０１前後）は、１つの信号スルーホール２００を含み、その両端は、基板１００の上面１０２及び下面１０４上に設けられた伝送線４００に電気的に接続されている。また、上記基板１００には、上記信号スルーホール２００に隣接するように、１つのグランドスルーホール３００が設けられ、当該グランドスルーホール３００の両端は、基板１００を上下方向から挟むよう設けられ、グランドと接続された導電体層５００と電気的に接続している。また、信号スルーホール２００及びグランドスルーホール３００は、０．２ｍｍの外径を有する円筒状のものとする。さらに、本実施例においては、信号スルーホール２００とグランドスルーホール３００との間の距離Ｃを、０．１ｍｍきざみで、０．５ｍｍから２．５ｍｍに設定した。
（比較例）
比較例としては、実施例と同様の形態を持つ信号スルーホールを含む基板を用いた。
そして、本発明者は、そのような実施例及び比較例の基板に対して、電磁界解析シミュレーションを行い、図４から図７に示されるような結果を得た。
図４からわかるように、グランドスルーホール３００を設けていない比較例においては、１０ＧＨｚで２．０ｄＢ程度の損失、１５ＧＨｚで４．０ｄＢ程度の損失が発生していることが分かった。一方、図５からわかるように、本実施例においては（距離Ｃが０．５ｍｍ～１．７ｍｍ）、グランドスルーホール３００を設けることにより、高い周波数帯においては、比較例に比べて損失が少なくなっていることがわかった。具体的には、実施例においては、比較例に比べて、１０ＧＨｚで、０．１ｄＢから１．５ｄＢ程度の改善、１５ＧＨｚで、０．２ｄＢから２．４ｄＢ程度の改善が見られた。
さらに、図６からわかるように、比較例においては、低周波数帯では中心に近くインピーダンスが位置しているが、周波数が高くなるにつれて、インピーダンスは、スミスチャートの外周側に広がるように位置している。一方、本実施例においては、図７からわかるように、周波数が高くなっても、インピーダンスが中心近くに位置している。以上の結果から、グランドスルーホール３００を設けることにより、インピーダンスを変化させることが可能であることが分かった。
また、図５からわかるように、実施例においては、距離Ｃが小さいほど、損失が少なくなる傾向があった。また、図７からわかるように、実施例においては、距離Ｃが小さいほど、インピーダンスが、スミスチャートの中心近くに位置している傾向があった。以上の結果から、信号スルーホール２００からグランドスルーホール３００までの距離Ｃを調整することにより、信号スルーホール２００の接続端のインピーダンスを変化させることが可能であることがわかった。
さらに、これらの結果から、距離Ｃを１．８ｍｍ以上に設定した場合、２０ＧＨｚ付近において比較例の結果と比べて差異がほとんどないことがわかった。すなわち、距離Ｃを１．８ｍｍ以上に設定した場合には、グランドスルーホール３００を設けることによる損失やインピーダンスの改善の効果が飽和する傾向があることから、効果を得るためには、距離Ｃを１．７ｍｍ以下に設定することが好ましいと考えられる。なお、距離Ｃについては、基板１００を製造する製造者が設定した設計基準に従うことが好ましい。
以上のように、本実施形態においては、信号スルーホール２００に隣接するようにグランドスルーホール３００を設け、信号スルーホール２００とグランドスルーホール３００との間の距離Ｃを調整することにより、信号スルーホール２００のインピーダンスを精度よく制御することができる。すなわち、本実施形態においては、信号スルーホール２００の接続端のインピーダンスを目標のインピーダンスになるように調整することができる。その結果、本実施形態によれば、信号スルーホール２００と伝送線４００とのインピーダンスの不整合を避けることができることから、基板１００における、信号の伝播ロスや反射損失の増加をより抑えることができる。加えて、本実施形態においては、グランドスルーホール３００により調整を行っていることから、基板１００上のパターンのデザイン自由度に制約がある場合であっても、インピーダンスを精度よく制御することができる。
＜＜３．第２の実施形態＞＞
＜３．１ 構成＞
上述の第１の実施形態においては、１つの信号スルーホール２００に対して、１つのグランドスルーホール３００が設けられていた。しかしながら、本開示の実施形態においては、１つの信号スルーホール２００に対して、１つのグランドスルーホール３００が設けられることに限定されるものではなく、複数のグランドスルーホール３００が設けられてもよい。以下に、図８から図１１を参照して、１つの信号スルーホール２００に対して、複数のグランドスルーホール３００が設けられている、本開示の第２の実施形態に係る基板１００ａを説明する。図８から図１１は、本実施形態に係る基板１００ａの一例を示す斜視図である。図８から図１１においては、基板１００ａに含まれる信号スルーホール２００及びグランドスルーホール３００をわかりやすく示すために、基板１００ａの輪郭線を破線で図示しすることにより、基板１００ａを透過しているように図示している。さらに、図８から図１１においては、便宜上、１つの信号スルーホール２００とその周辺領域（信号スルーホール２００を中心にして、５ｍｍ×５ｍｍ四方の領域）のみを図示している。従って、本実施形態に係る基板１００ａは、図８から図１１に示すような各形態が複数個組み合わされた形態であってもよい。
本実施形態においては、図８に示すように、１つの信号スルーホール２００に隣接するように、２つのグランドスルーホール３００が設けられていてもよい。また、本実施形態においては、図９に示すように、１つの信号スルーホール２００を３つのグランドスルーホール３００が取り囲むように、信号スルーホール２００及びグランドスルーホール３００が設けられていてもよい。さらに、本実施形態においては、図１０及び図１１に示すように、１つの信号スルーホール２００を４つ又は５つのグランドスルーホール３００が取り囲むように、信号スルーホール２００及びグランドスルーホール３００が設けられていてもよい。すなわち、本実施形態においては、１つの信号スルーホール２００に対して、複数のグランドスルーホール３００を設けることにより、インピーダンスを精度よく制御することができる。
なお、本実施形態においては、６つ以上のグランドスルーホール３００が設けられていてもよく、図８から図１１に示されるような形態に限定されるものではない。また、図８から図１１においては、基板１００ａの平面視において、全てのグランドスルーホール３００は、信号スルーホール２００の中心軸からの距離が互いに等しくなるように設けられているが、本実施形態においては、これに限定されるものではない。本実施形態においては、例えば、各グランドスルーホール３００が、信号スルーホール２００の中心軸からの距離が互いに異なるように設けられていてもよい。
さらに、本実施形態においては、第１の実施形態と同様に、各グランドスルーホール３００と信号スルーホール２００との間の距離を調整して、インピーダンスを制御してもよい。加えて、本実施形態においては、各グランドスルーホール３００間の距離を調整して、インピーダンスを制御してもよい。
さらに、本実施形態においては、例えば、基板１００ａが、積層された２つ以上の異なる誘電体層（図示省略）の積層からなる場合、各グランドスルーホール３００の間を、当該誘電体層に挟まれた中間面（図示省略）上に設けられた配線（図示省略）によって電気的に接続してもよい。
なお、本実施形態においても、グランドスルーホール３００の配置や距離については、第１の実施形態と同様に、基板１００ａを製造する製造者が設定した設計基準に従うことが好ましい。
＜３．２ 実施例＞
以上、第２の実施形態に係る基板１００ａの構成の詳細について説明した。次に、具体的な実施例を示しながら、本実施形態の例について、図１２を参照してより具体的に説明する。図１２は、実施例に係る基板１００ａにおける信号スルーホール２００の通過特性（Ｓ１２）のグラフである。なお、図１２においては、グランドスルーホール３００の本数が、０本から５本である場合の通過特性がプロットされている。また、以下に示す実施例は、本実施形態のあくまでも一例であって、本実施形態が下記の例に限定されるものではない。
（実施例）
実施例においては、図８から図１１に示す、第２の実施形態に係る基板１００ａを用いた。詳細には、当該基板１００ａ（膜厚１．３ｍｍ、比誘電率ε＝３．０、誘電正接ｔａｎδ＝０．０１前後）は、１つの信号スルーホール２００を含み、その両端は、基板１００ａの上面１０２及び下面１０４上に設けられた伝送線４００に電気的に接続されている。また、上記基板１００ａには、上記信号スルーホール２００に隣接するように、２つから５つのグランドスルーホール３００が設けられている。当該グランドスルーホール３００の両端は、基板１００ａを上下方向から挟みこむように設けられ、グランドと接続された導電体層５００と電気的に接続している。なお、実施例においては、全てのグランドスルーホール３００は、信号スルーホール２００の中心軸からの距離が互いに等しくなるように設けられており、グランドスルーホール３００の数が変化しても、当該距離は変化していないものとする。
（比較例）
比較例としては、第１の実施形態の比較例と同様の基板を用いた。
そして、本発明者は、そのような実施例及び比較例の基板に対して、電磁界解析シミュレーションを行い、図１２に示されるような結果を得た。
図１２からわかるように、本実施例においては、複数のグランドスルーホール３００を設けることにより、比較例に比べて損失が少なくなっていることがわかった。具体的には、実施例においては、比較例に比べて、１０ＧＨｚで、０．５ｄＢ程度の改善が見られた。
以上のように、本実施形態においては、信号スルーホール２００に隣接するように複数のグランドスルーホール３００を設けることにより、信号スルーホール２００のインピーダンスを精度よく制御することができる。その結果、本実施形態によれば、インピーダンスを精度よく制御することができることから、信号スルーホール２００と伝送線４００とのインピーダンスの不整合を避けることができることから、信号の伝播ロスや反射損失の増加をより抑えることができる。
＜＜４．第３の実施形態＞＞
＜４．１ 構成＞
上述の第１の実施形態においては、信号スルーホール２００の断面の形状は、円筒状であった。しかしながら、本開示の実施形態においては、信号スルーホール２００の断面の形状は、円筒状であることに限定されるものではなく、多角形の筒状であってもよい。以下に、図１３から図１６を参照して、多角形の筒状の断面を持つ信号スルーホール２００ａを有する、本開示の第３の実施形態に係る基板１００ｂを説明する。図１３から図１６は、本実施形態に係る基板１００ｂの一例を示す斜視図である。なお、図１３から図１６においては、基板１００ｂに含まれる信号スルーホール２００ａ及びグランドスルーホール３００をわかりやすく示すために、基板１００ｂの輪郭線を破線で図示しすることにより、基板１００ｂを透過しているように図示している。また、これら図においては、信号スルーホール２００ａの形状をわかりやすくするために、信号スルーホール２００ａの一部を抜き出して図示している。さらに、図１３から図１６においては、便宜上、１つの信号スルーホール２００ａとその周辺領域（信号スルーホール２００ａを中心にして、５ｍｍ×５ｍｍ四方の領域）のみを図示している。従って、本実施形態に係る基板１００ｂは、図１３から図１６に示すような各形態が複数個組み合わされた形態であってもよい。
本実施形態においては、図１３に示すように、信号スルーホール２００ａは、上面１０２と平行な面で切断した際の断面の形状が正三角形の筒状の形状となるような形態を有する。また、本実施形態においては、図１４に示すように、信号スルーホール２００ａは、上面１０２と平行な面で切断した際の断面の形状が正方形の筒状の形状となるような形態を有する。さらに、本実施形態においては、図１５及び図１６に示すように、信号スルーホール２００ａは、断面の形状が正五角形又は正六角形の筒状の形状となるような形態を有する。すなわち、本実施形態においては、信号スルーホール２００ａの断面形状を変化させることにより、インピーダンスを精度よく制御することができる。
なお、本実施形態においては、図１３から図１６に示される形態に限定されるものではなく、７つ以上の頂点を持つ多角形の筒状であってもよく、中心から同一の距離を持つ頂点からなる正多角形の筒状でなくてもよい。また、本実施形態においては、信号スルーホール２００ａと同様に、グランドスルーホール３００の断面の形状を多角形の筒状にして、インピーダンスを制御してもよい。
＜４．２ 実施例＞
以上、第３の実施形態に係る基板１００ｂの構成の詳細について説明した。次に、具体的な実施例を示しながら、本実施形態の例について、図１７を参照してより具体的に説明する。図１７は、実施例に係る基板１００ｂにおける信号スルーホール２００ａの通過特性（Ｓ１２）のグラフである。なお、図１７においては、信号スルーホール２００ａの断面の形状が、円形、正三角形、正方形、正六角形、正八角形である場合の通過特性がプロットされている。また、以下に示す実施例は、本実施形態のあくまでも一例であって、本実施形態が下記の例に限定されるものではない。
実施例においては、図１３から図１６に示す、第３の実施形態に係る基板１００ｂを用いた。さらに、実施例として、断面形状が、正七角形、正八角形、正九角形、正十角形の筒状の形状を持つ信号スルーホール２００ａを有する基板１００ｂを用いた。詳細には、当該基板１００ｂ（膜厚１．３ｍｍ、比誘電率ε＝３．０、誘電正接ｔａｎδ＝０．０１前後）は、１つの信号スルーホール２００ａを含み、その両端は、基板１００ａの上面１０２及び下面１０４上に設けられた伝送線４００に電気的に接続されている。また、当該信号スルーホール２００ａにおいては、上面１０２と平行な面で切断した際の断面の形状が、円形、正三角形、正方形、正五角形、正六角形、正七角形、正八角形、正九角形、正十角形での筒状の形状を持つ。さらに、上記基板１００ｂには、基板１００ｂの平面視において上記信号スルーホール２００ａを挟み込むように、２つのグランドスルーホール３００が設けられている。当該グランドスルーホール３００の両端は、基板１００ａを上下方向から挟みこむように設けられ、グランドと接続された導電体層５００と電気的に接続している。なお、実施例においては、全てのグランドスルーホール３００は、信号スルーホール２００ａの中心軸からの距離が互いに等しくなるように設けられている。そして、本発明者は、そのような実施例の基板１００ｂに対して、電磁界解析シミュレーションを行い、図１７に示されるような結果を得た。
図１７からわかるように、本実施例においては、信号スルーホール２００ａの断面形状を変化させることにより、損失が変化することがわかった。具体的には、実施例においては、１０ＧＨｚ帯においては、頂点の少ない多角形の筒状形状を持つ場合ほど、円筒状の断面形状における結果に近づき、損失が改善されることがわかった。
以上のように、本実施形態においては、信号スルーホール２００ａの断面形状を変化させることにより、信号スルーホール２００ａのインピーダンスを精度よく制御することができる。その結果、本実施形態によれば、インピーダンスを精度よく制御することができることから、信号スルーホール２００ａと伝送線４００とのインピーダンスの不整合を避けることができることから、信号の伝播ロスや反射損失の増加をより抑えることができる。
＜＜５．第４の実施形態＞＞
＜５．１ 構成＞
上述の第１の実施形態においては、グランドスルーホール３００は、基板１００の上面１０２に対して垂直に交わる方向に沿って延伸し、基板１００を上面１０２から下面１０４までを貫通するように設けられていた。しかしながら、本開示の実施形態においては、グランドスルーホール３００は、基板１００を上面１０２から下面１０４までを貫通するように設けられていなくてもよく、例えば、基板１００の膜厚の途中で、２つに分断されていてもよい。以下に、図１８を参照して、分断されたグランドスルーホール３００ａを有する、本開示の第４の実施形態を説明する。図１８は、本実施形態に係るグランドスルーホール３００ａの断面図であり、詳細には、基板１００ｃの膜厚方向に沿ってグランドスルーホール３００ａを切断した場合（すなわち、図１のＢ－Ｂ´線に沿って切断した場合に相当する）の断面図となる。
詳細には、図１８に示すように、本実施形態においては、グランドスルーホール３００ａは、基板１００ｃの上面１０２に対して垂直に交わる方向に沿って延伸し、上面１０２から基板１００ｃの膜厚の途中まで貫通する第１の部分３１０を有する。また、当該グランドスルーホール３００ａは、基板１００ｃの上面１０２に対して垂直に交わる方向に沿って延伸し、下面１０４から基板１００の膜厚の途中まで貫通する第２の部分３１２を有する。さらに、上記グランドスルーホール３００ａは、第１の部分３１０と第２の部分３１２とを電気的に分断する分断部３２０を有していてもよい。さらに、本実施形態においては、第１の部分３１０の上面１０２側の端部と、第２の部分３１２の下面１０４側の端部とには、グランドコンタクト３０６がそれぞれ設けられている。従って、第１の部分３１０及び第２の部分３１２は、グランドコンタクト３０６を介して、それぞれグランドに電気的に接続されていることとなる。
そして、本実施形態に係る基板１００ｃにおいては、分断部３２０の、基板１００の膜厚方向に沿った長さ（上面１０２と垂直に交わる方向の沿った長さ）を調整することにより、信号スルーホール２００の、伝送線４００との接続端のインピーダンスを調整することができる。すなわち、本実施形態に係る基板１００ｃは、分断部３２０の長さを調整することにより、上記インピーダンスを調整する調整部を有していると言える。本実施形態においては、このような調整部を有することにより、信号スルーホール２００の接続端のインピーダンスを特定の周波数において所望のインピーダンス（例えば、５０Ω）になるように調整することができる。その結果、本実施形態においては、信号スルーホール２００と伝送線４００とのインピーダンスの不整合を避けることができることから、信号の伝播ロスや反射損失の増加をより抑えることができる。
詳細には、本実施形態においては、図１８に示す距離Ｄ（第１の部分３１０の分断部３２０側の端部から第２の部分３１２の分断部３２０側の端部からまでの距離）を調整することにより、信号スルーホール２００の接続端のインピーダンスを調整している。上述したような分断部３２０を設けることにより、第１の部分３１０と第２の部分３１２との間において寄生的に容量成分やインダクタ成分が生じることとなる。そして、距離Ｄを調整することにより、第１の部分３１０と第２の部分３１２との間において生じた容量成分やインダクタ成分の大きさや分布を変化させることができる。そこで、本実施形態においては、距離Ｄを変化させて、上述の容量成分やインダクタ成分を調整し、所望の周波数における信号スルーホール２００の接続端のインピーダンスを目標のインピーダンス（例えば、５０Ω）になるようにすることができる。その結果、本実施形態によれば、信号スルーホール２００と伝送線４００とのインピーダンスの不整合を避けることができることから、信号の伝播ロスや反射損失の増加をより抑えることができる。なお、本実施形態においては、距離Ｄは、特に限定されるものではないが、例えば、０．１ｍｍから０．５ｍｍ程度に設定することができる。
＜５．２ 実施例＞
以上、第４の実施形態に係る基板１００ｃの構成の詳細について説明した。次に、具体的な実施例を示しながら、本実施形態の例について、図１９を参照してより具体的に説明する。図１９は、実施例に係る基板１００ｃにおける信号スルーホール２００の通過特性（Ｓ１２）のグラフである。なお、図１９においては、距離Ｄが０．１ｍｍから０．５ｍｍ（０．２ｍｍ刻み）である場合の通過特性がプロットされている。また、以下に示す実施例は、本実施形態のあくまでも一例であって、本実施形態が下記の例に限定されるものではない。
実施例においては、図１８に示す、第４の実施形態に係る基板１００ｃを用いた。詳細には、当該基板１００ｃ（膜厚１．３ｍｍ、比誘電率ε＝３．０、誘電正接ｔａｎδ＝０．０１前後）は、１つの信号スルーホール２００を含み、その両端は、基板１００ａの上面１０２及び下面１０４上に設けられた伝送線４００に電気的に接続されている。さらに、上記基板１００ｃには、基板１００ｂの平面視において上記信号スルーホール２００を挟み込むように、信号スルーホール２００の中心軸からの距離が互いに等しい、２つのグランドスルーホール３００ａが設けられている。各グランドスルーホール３００ａは、分断部３２０によって分断された第１及び第２の部分３１０、３１２を有する。また、本実施例においては、第１の部分３１０の上面１０２側の端部と、第２の部分３１２の下面１０４側の端部とは、グランドに電気的に接続されている。さらに、本実施例においては、第１及び第２の部分３１０、３１２を分断する分断部３２０の長さを０．２ｍｍきざみで、０．１ｍｍから０．５ｍｍに設定した。そして、本発明者は、そのような実施例の基板１００ｃに対して、電磁界解析シミュレーションを行い、図１９に示されるような結果を得た。
図１９からわかるように、本実施例においては、分断部３２０の長さを変化させることにより、１０ＧＨｚより高い周波数帯において、損失が大きく変化することがわかった。
以上のように、本実施形態においては、分断部３２０の長さを変化させることにより、信号スルーホール２００のインピーダンスを精度よく制御することができる。その結果、本実施形態によれば、インピーダンスを精度よく制御することができることから、信号スルーホール２００と伝送線４００とのインピーダンスの不整合を避けることができることから、信号の伝播ロスや反射損失の増加をより抑えることができる。
＜＜６．まとめ＞＞
以上のように、本開示の各実施形態によれば、信号スルーホール２００のインピーダンスを精度よく制御することができる。すなわち、本実施形態においては、信号スルーホール２００の接続端のインピーダンスを目標のインピーダンスになるように調整することができる。その結果、本実施形態によれば、信号スルーホール２００と伝送線４００とのインピーダンスの不整合を避けることができることから、基板１００における、信号の伝播ロスや反射損失の増加をより抑えることができる。加えて、本実施形態においては、信号スルーホール２００及びグランドスルーホール３００の数、位置、形状等によって調整を行っていることから、基板１００上のパターンのデザイン自由度に制約がある場合であっても、インピーダンスを精度よく制御することができる。
また、本開示の実施形態に係る基板１００は、一般的な基板の製造に用いられる、方法、装置、及び条件を用いることで製造することが可能である。例えば、本実施形態に係る基板１００は、金属メッキ等の方法を適宜用いることで製造することが可能である。すなわち、本実施形態に係る基板１００は、既存の基板の製造工程を用いて、容易に、且つ、安価に製造することが可能である。
さらに、上述した本開示の各実施形態は、互いに組み合わせて実施することが可能である。例えば、上述した第２の実施形態と第４の実施形態とを組み合わせて、複数の、分断部３２０を有するグランドスルーホール３００ａを設けてもよい。
＜＜７．適用例＞＞
続いて、本開示の実施形態に係る基板１００を適用することができる電子機器の例を、図２０から図２２を参照して説明する。図２０から図２２は、本開示の実施形態に係る基板１００が適用され得る電子機器の一例を示す外観図である。
ところで、近年では、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇｓ）と呼ばれる、多様なモノをネットワークにつなげる技術が注目されており、スマートフォンやタブレット端末以外の電子機器についても、無線通信を行うことが可能となる。そのため、例えば、スマートフォン等以外の電子機器に対して、本開示の実施形態に係る基板１００を適用することが可能になると考えられる。そこで、以下の説明においては、適用可能な電子機器として、スマートフォンとともに、カメラデバイスや無人航空機等を例として挙げる。
（スマートフォン６００）
例えば、本開示の実施形態に係る基板１００は、スマートフォン等の無線端末内の基板に適用することができる。具体的には、図２０に示すように、スマートフォン６００は、各種情報を表示する表示部やユーザによる操作入力を受け付けるボタン等を有する筐体部６０２を有する。さらに、筐体部６０２の内部には、例えば、無線送受信のためのフロントエンド回路や各種の処理回路が搭載された基板が設けられている。
（カメラデバイス７００）
例えば、本開示の実施形態に係る基板１００は、様々な箇所に装着可能な、アクションカメラと呼ばれるカメラデバイス７００内の基板に適用することができる。図２１に示すカメラデバイス７００は、例えば、筐体部７０２内を持ち、筐体部７０２内には、撮像した映像の情報を送信するためのフロントエンド回路や各種の処理回路が搭載された基板７０４が設けられている。
（無人航空機８００）
また、本開示の実施形態に係る基板１００は、ドローンと呼ばれる無人航空機内の基板に適用することができる。ドローンは、無人の小型飛行機であって、自律飛行機能及び自立姿勢制御機能等により飛行することができる。図２２に示すように、無人航空機８００は、本体部８０２と、プロペラ８０４と、カメラデバイス８０６とを有することができる。図２２に示す無人航空機８００の本体部８０２内には、撮像した映像の情報を送信するためのフロントエンド回路や各種の処理回路が搭載された基板が設けられている。
なお、本開示の実施形態に係る基板１００は、上述のような無人航空機８００に適用されることに限定されるものではなく、例えば、自動移動ロボットや自動車等の各種の移動装置に搭載されてもよい。
なお、図２０から図２２を参照して説明した例はあくまで一例であり、ミリ波等の高周波の信号を用いて通信を行う通信ユニットが搭載された電子機器（例えば、カメラ等）であれば、本開示の実施形態に係る基板１００を適用することができる。特に、本開示の実施形態に係る基板１００は、これら電子機器の筐体内に、例えばアンテナ近傍に位置して設けられるフロントエンド部の基板として用いることができる。
＜＜８．補足＞＞
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的又は例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、又は上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
基板の第１の面から第２の面までを貫通し、信号が伝送される伝送線に電気的に接続された第１のスルーホールと、
前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、前記基板の前記第１の面から前記第２の面までを貫通し、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、
前記基板の平面視における前記第１のスルーホールと前記第２のスルーホールとの間の距離を調整することにより、前記第１のスルーホールの、前記伝送線との接続端のインピーダンスを調整する調整部と、
を備える、基板。
（２）
複数の前記第２のスルーホールを備える、上記（１）に記載の基板。
（３）
前記複数の第２のスルーホールは、配線によって互いに電気的に接続されている、上記（２）に記載の基板。
（４）
前記基板は、積層された２つ以上の異なる誘電体層の積層構造からなり、
前記配線は、前記誘電体層に挟まれた中間面上に設けられている、
上記（３）に記載の基板。
（５）
基板の第１の面から第２の面までを貫通し、信号が伝送される伝送線に電気的に接続された第１のスルーホールと、
前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、前記基板の前記第１の面から前記第２の面までを貫通し、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、
前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、
前記第１のスルーホールの、前記伝送線との接続端のインピーダンスを調整する調整部と、
を備え、
前記第２のスルーホールは、
前記第１の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第１の部分と、
前記第２の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第２の部分と、
前記第１の部分と前記第２の部分とを電気的に分断する分断部と、
を有し、
前記調整部は、前記基板の膜厚方向に沿った前記分断部の長さを調整することにより、前記インピーダンスを調整する、
基板。
（６）
前記第１の部分と、前記第２の部分とは、それぞれ前記グランドに接続される、
上記（５）に記載の基板。
（７）
前記調整部は、前記第１のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面の形状を調整することにより、前記インピーダンスを調整する、上記（１）～（６）のいずれか１つに記載の基板。
（８）
前記第１のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面は、円筒状である、上記（７）に記載の基板。
（９）
前記第１のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面は、多角形の筒状である、上記（７）に記載の基板。
（１０）
前記調整部は、前記第２のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面の形状を調整することにより、前記インピーダンスを調整する、上記（１）～（６）のいずれか１つに記載の基板。
（１１）
前記第２のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面は、円筒状である、上記（１０）に記載の基板。
（１２）
前記第２のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面は、多角形の筒状である、上記（１０）に記載の基板。
（１３）
前記第１のスルーホール及び前記第２のスルーホールは、
前記基板を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の内壁を覆う金属膜と、
をそれぞれ有する、
上記（１）～（１２）のいずれか１つに記載の基板。
（１４）
前記伝送線は、前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方の面上に設けられていた伝送線コンタクトにより、前記伝送線に電気的に接続される、上記（１）～（１３）のいずれか１つに記載の基板。
（１５）
前記第２のスルーホールは、前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方の面上に設けられたグランドコンタクトにより、前記グランドに電気的に接続される、上記（１）～（１４）のいずれか１つに記載の基板。
（１６）
基板の第１の面から第２の面までを貫通し、信号が伝送される伝送線に電気的に接続された第１のスルーホールと、
前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、前記基板の前記第１の面から前記第２の面までを貫通し、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、
前記基板の平面視における前記第１のスルーホールと前記第２のスルーホールとの間の距離を調整することにより、前記第１のスルーホールの、前記伝送線との接続端のインピーダンスを調整する調整部と、
を有する基板を備える電子機器。
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、７０４ 基板
１０２ 上面
１０４ 下面
２００、２００ａ 信号スルーホール
２０２、３０２ 貫通孔
２０４、３０４ 金属膜
２０６ 信号コンタクト
３００、３００ａ グランドスルーホール
３０６ グランドコンタクト
３１０ 第１の部分
３１２ 第２の部分
３２０ 分断部
４００ 伝送線
５００ 導電体層
６００ スマートフォン
６０２、７０２ 筐体部
７００、８０６ カメラデバイス
８００ 無人航空機
８０２ 本体部
８０４ プロペラ

Claims (15)

  1. 基板の第１の面から第２の面までを貫通し、信号が伝送される伝送線に電気的に接続された第１のスルーホールと、
    前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、
    前記第１のスルーホールの、前記伝送線との接続端のインピーダンスを調整する調整部と、
    を備え、
    前記第２のスルーホールは、
    前記第１の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第１の部分と、
    前記第２の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第２の部分と、
    前記第１の部分と前記第２の部分とを電気的に分断する分断部と、
    を有し、
    前記調整部は、前記基板の膜厚方向に沿った前記分断部の長さを調整することにより、前記インピーダンスを調整する、
    基板。
  2. 基板の第１の面から第２の面までを貫通し、信号が伝送される伝送線に電気的に接続された第１のスルーホールと、
    前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、前記基板の前記第１の面から前記第２の面までを貫通し、グランドに電気的に接続された第３のスルーホールと、
    前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、
    前記第１のスルーホールの、前記伝送線との接続端のインピーダンスを調整する調整部と、
    を備え、
    前記第２のスルーホールは、
    前記第１の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第１の部分と、
    前記第２の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第２の部分と、
    前記第１の部分と前記第２の部分とを電気的に分断する分断部と、
    を有し、
    前記調整部は、前記基板の膜厚方向に沿った前記分断部の長さを調整することにより、前記インピーダンスを調整する、
    基板。
  3. 前記分断部は、前記第１の部分及び前記第２の部分の間に設けられている、請求項１又は２に記載の基板。
  4. 前記第１の部分と、前記第２の部分とは、それぞれ前記グランドに接続される、
    請求項１から３のいずれか一項に記載の基板。
  5. 前記調整部は、前記第１のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面の形状を調整することにより、前記インピーダンスを調整する、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板。
  6. 前記第１のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面は、円筒状である、請求項５に記載の基板。
  7. 前記第１のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面は、多角形の筒状である、請求項５に記載の基板。
  8. 前記調整部は、前記第２のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面の形状を調整することにより、前記インピーダンスを調整する、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板。
  9. 前記第２のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面は、円筒状である、請求項８に記載の基板。
  10. 前記第２のスルーホールを前記第１の面と平行な面で切断した際の断面は、多角形の筒状である、請求項８に記載の基板。
  11. 前記第１のスルーホール及び前記第２のスルーホールは、
    前記基板を貫通する貫通孔と、
    前記貫通孔の内壁を覆う金属膜と、
    をそれぞれ有する、
    請求項１から１０のいずれか一項に記載の基板。
  12. 前記伝送線は、前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方の面上に設けられていた伝送線コンタクトにより、前記伝送線に電気的に接続される、請求項１から１１のいずれか一項に記載の基板。
  13. 前記第２のスルーホールは、前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方の面上に設けられたグランドコンタクトにより、前記グランドに電気的に接続される、請求項１から１２のいずれか一項に記載の基板。
  14. 基板の第１の面から第２の面までを貫通し、信号が伝送される伝送線に電気的に接続された第１のスルーホールと、
    前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、
    前記第１のスルーホールの、前記伝送線との接続端のインピーダンスを調整する調整部と、
    を有し、
    前記第２のスルーホールは、
    前記第１の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第１の部分と、
    前記第２の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第２の部分と、
    前記第１の部分と前記第２の部分とを電気的に分断する分断部と、
    を有し、
    前記調整部は、前記基板の膜厚方向に沿った前記分断部の長さを調整することにより、前記インピーダンスを調整する、
    基板を備える、電子機器。
  15. 基板の第１の面から第２の面までを貫通し、信号が伝送される伝送線に電気的に接続された第１のスルーホールと、
    前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、前記基板の前記第１の面から前記第２の面までを貫通し、グランドに電気的に接続された第３のスルーホールと、
    前記基板の平面視において前記第１のスルーホールに隣接するように設けられ、グランドに電気的に接続された第２のスルーホールと、
    前記第１のスルーホールの、前記伝送線との接続端のインピーダンスを調整する調整部と、
    を備え、
    前記第２のスルーホールは、
    前記第１の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第１の部分と、
    前記第２の面から前記基板の膜厚の途中まで貫通する第２の部分と、
    前記第１の部分と前記第２の部分とを電気的に分断する分断部と、
    を有し、
    前記調整部は、前記基板の膜厚方向に沿った前記分断部の長さを調整することにより、前記インピーダンスを調整する、
    基板を備える、電子機器。
JP2020560693A 2018-12-19 2018-12-19 基板及び電子機器 Active JP7207424B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/046726 WO2020129171A1 (ja) 2018-12-19 2018-12-19 基板及び電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2020129171A1 JPWO2020129171A1 (ja) 2020-06-25
JP7207424B2 true JP7207424B2 (ja) 2023-01-18

Family

ID=71101130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020560693A Active JP7207424B2 (ja) 2018-12-19 2018-12-19 基板及び電子機器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12028968B2 (ja)
EP (1) EP3914052A4 (ja)
JP (1) JP7207424B2 (ja)
CN (1) CN113170577A (ja)
WO (1) WO2020129171A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7540913B2 (ja) 2020-08-19 2024-08-27 株式会社フジクラ 無線通信モジュール

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040118605A1 (en) 2002-12-20 2004-06-24 Van Der Laan Ruud Circuit board having a multi-functional hole
WO2004107830A1 (ja) 2003-06-02 2004-12-09 Nec Corporation プリント回路基板用コンパクトビア伝送路およびその設計方法
JP2007250885A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Aica Kogyo Co Ltd 多層プリント配線板
JP2008205099A (ja) 2007-02-19 2008-09-04 Nec Corp 多層配線基板
US20100044096A1 (en) 2008-08-19 2010-02-25 International Business Machines Corporation Horizontally Split Vias
CN102946695A (zh) 2012-10-31 2013-02-27 华为技术有限公司 一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法
US20140001150A1 (en) 2012-06-29 2014-01-02 Roy J. Lecesse Circuit board multi-functional hole system and method
JP2015185735A (ja) 2014-03-25 2015-10-22 日立化成株式会社 多層配線板及びその製造方法
JP2016517173A (ja) 2013-03-15 2016-06-09 サンミナ コーポレーションＳａｎｍｉｎａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ めっきレジストを用いたビア構造の同時で選択的なワイドギャップ分割

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6133805A (en) 1996-10-31 2000-10-17 The Whitaker Corporation Isolation in multi-layer structures
JP3411960B2 (ja) 1998-03-05 2003-06-03 三菱電機株式会社 マイクロ波受動素子
US7030712B2 (en) * 2004-03-01 2006-04-18 Belair Networks Inc. Radio frequency (RF) circuit board topology
CN100463584C (zh) 2004-11-05 2009-02-18 财团法人工业技术研究院 孔柱分割式连通孔结构与其制造方法
JP2012129350A (ja) 2010-12-15 2012-07-05 Hitachi Ltd 多層プリント基板
WO2013099286A1 (ja) 2011-12-28 2013-07-04 パナソニック株式会社 多層配線基板
CN203120286U (zh) 2013-02-21 2013-08-07 广州兴森快捷电路科技有限公司 阻抗受控、低损耗的单端过孔结构
CN104378912A (zh) 2014-12-05 2015-02-25 浪潮集团有限公司 一种pcb阻抗可控的通孔设计方法
CN105891740B (zh) * 2016-04-08 2018-08-31 北京航空航天大学 一种宽频带近场磁场探头的阻抗补偿结构及其构建方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040118605A1 (en) 2002-12-20 2004-06-24 Van Der Laan Ruud Circuit board having a multi-functional hole
WO2004107830A1 (ja) 2003-06-02 2004-12-09 Nec Corporation プリント回路基板用コンパクトビア伝送路およびその設計方法
JP2007250885A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Aica Kogyo Co Ltd 多層プリント配線板
JP2008205099A (ja) 2007-02-19 2008-09-04 Nec Corp 多層配線基板
US20100044096A1 (en) 2008-08-19 2010-02-25 International Business Machines Corporation Horizontally Split Vias
US20140001150A1 (en) 2012-06-29 2014-01-02 Roy J. Lecesse Circuit board multi-functional hole system and method
CN102946695A (zh) 2012-10-31 2013-02-27 华为技术有限公司 一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法
JP2016517173A (ja) 2013-03-15 2016-06-09 サンミナ コーポレーションＳａｎｍｉｎａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ めっきレジストを用いたビア構造の同時で選択的なワイドギャップ分割
JP2015185735A (ja) 2014-03-25 2015-10-22 日立化成株式会社 多層配線板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220015221A1 (en) 2022-01-13
US12028968B2 (en) 2024-07-02
JPWO2020129171A1 (ja) 2020-06-25
CN113170577A (zh) 2021-07-23
EP3914052A1 (en) 2021-11-24
WO2020129171A1 (ja) 2020-06-25
EP3914052A4 (en) 2022-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10375838B2 (en) Sleeved coaxial printed circuit board vias
US11081804B2 (en) Antenna-integrated type communication module and manufacturing method for the same
US9326377B2 (en) Printed wiring board
US11233310B2 (en) Low-profile conformal antenna
US10522916B2 (en) High-gain conformal antenna
US8362856B2 (en) RF transition with 3-dimensional molded RF structure
CN108029191B (zh) 具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板
KR20050072881A (ko) 임피던스 정합 비아 홀을 구비하는 다층기판
US10305157B2 (en) High-frequency signal transmission line and electronic device
JP2013191894A (ja) 高周波信号線路の電子機器内における取り付け構造
US10249943B2 (en) Printed circuit board assembly with foam dielectric material
US9484612B2 (en) High-frequency signal line and electronic device including the same
US9525200B2 (en) Multi-layer substrate and method of manufacturing multi-layer substrate
CN108141952A (zh) 弯曲耐久性被改善的柔性电路板
KR20130024703A (ko) 전자 회로기판
US9472839B2 (en) High-frequency transmission line and electronic device
JP7207424B2 (ja) 基板及び電子機器
KR102677047B1 (ko) 연성회로기판
US9565750B2 (en) Wiring board for mounting a semiconductor element
KR20180080613A (ko) 연성회로기판
KR20190043328A (ko) Rf 패키지 모듈 및 rf 패키지 모듈을 포함하는 전자 장치
US10680340B2 (en) Cone-based multi-layer wide band antenna
US11145586B2 (en) Interposer and electronic device
US20200388969A1 (en) Base board module
JP2018046439A (ja) アンテナモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210611

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220621

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220722

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221219

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7207424

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151