WO2021187764A1 - 그라운드 배선을 포함하는 인쇄회로기판 - Google Patents

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WO2021187764A1
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    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a printed circuit board including a ground wire.
  • the 5G communication system or the pre-5G communication system is called a system after the 4G network (beyond 4G network) or the LTE system (post LTE).
  • the 5G communication system is being considered for implementation in a very high frequency (mmWave) band (eg, such as a 60 gigabyte (60 GHz) band).
  • mmWave very high frequency
  • mmWave very high frequency
  • massive MIMO massive multi-input multi-output
  • FD-MIMO Full dimensional MIMO
  • array antenna analog beam-forming, and large scale antenna technologies are being discussed.
  • an evolved small cell in the 5G communication system, an evolved small cell, an advanced small cell, a cloud radio access network (cloud RAN), and an ultra-dense network (ultra-dense network) , device to device communication (D2D), wireless backhaul, moving network, cooperative communication, coordinated multi-points (CoMP), and interference cancellation Technology development is underway.
  • cloud RAN cloud radio access network
  • ultra-dense network ultra-dense network
  • FQAM FSK and QAM modulation
  • SWSC sliding window superposition coding
  • ACM advanced coding modulation
  • FBMC filter bank multi carrier
  • NOMA advanced access technologies, non-orthogonal multiple access
  • SCMA sparse code multiple access
  • a printed circuit board e.g., printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB)
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • antennas and communication modules e.g., 5G, WiFi, etc.
  • a ground in an area adjacent to the via pad may be removed to prevent signal crosstalk.
  • impedance mismatching may occur in the opening region where the ground is not formed, and thus radio frequency loss may occur.
  • a printed circuit board capable of reducing impedance mismatch that may occur in an opening region formed in the ground where the via pad is located.
  • the printed circuit board is a first layer oriented in a first direction, a first layer including a first ground in which a first opening in which a first ground wire is located is formed, the first direction a second layer facing a second direction opposite to , a second layer including a second ground corresponding to at least a portion of the first opening and having a second opening in which a second ground wire is located; a third layer disposed between the second layer and the second layer, the third layer corresponding to at least a portion of the first opening, and including a third opening in which a first via pad is disposed, between the second layer and the third layer a fourth layer corresponding to at least a portion of the third opening and including a fourth opening in which a second via pad is disposed, and at least a portion of a via surrounded by the first via pad and the second via pad.
  • the printed circuit board is a first layer oriented in a first direction, the first layer including a first ground having a first opening in which a first ground wire is disposed, the first direction a second layer facing a second direction opposite to the second ground and disposed between the first layer and the second layer and having a third opening corresponding to at least a part of the first opening a third layer including a first via pad extending into the third opening, the third layer being disposed between the second layer and the third layer, the fourth opening corresponding to at least a portion of the third opening being formed
  • a fourth layer including a second via pad extending to the fourth opening and at least a portion of the fourth layer may include a via surrounded by the first via pad and the second via pad.
  • an electronic device includes a display, a battery configured to supply power to the display, and a printed circuit board, wherein the printed circuit board includes a first opening in which a first ground wire is disposed.
  • the third layer may include a fourth layer corresponding to at least a portion of the opening and including a fourth opening in which the second via pad is disposed, and a via disposed between the first via pad and the second via pad.
  • the printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure may reduce the loss of the ultra-frequency signal by the ground wiring forming the capacitive coupling with the via pad.
  • the printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure may provide impedance matching by using a ground wire formed around a via.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a rear perspective view of a first support member, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a perspective view of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional perspective view taken along a plane A-A' of FIG. 6 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along a plane B-B′ of FIG. 6 .
  • FIG. 9 is a perspective view of a printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a perspective view of a printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view of a printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view of a printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a perspective view of a printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an S parameter of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may be a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal eg commands or data
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 and 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to (based on) a request from a user or other device, the electronic device 101 performs the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 includes a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side (eg, a side surface) surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • It may include a housing 310 (eg, the housing 310 of FIGS. 2 to 3 ) including the side surface 310C of FIGS. 2 to 3 ).
  • the housing 310 includes a first surface (eg, a front surface 310A of FIG. 2 ), a second surface (eg, a rear surface 310B of FIG. 3 ) of FIG. 2 ) and It may also refer to a structure that forms part of the side surfaces 310C.
  • the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 310B may be formed by the rear plate 311 .
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E extending seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101 , does not include the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above.
  • the side may have a first thickness (or width), and the side including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176 ), camera modules 305 and 312 , key input device 317 (eg, input device 150 in FIG. 1 ), and connector holes 308 and 309 (eg, connection terminal 178 in FIG. 1 ). )) may include at least one or more of. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or the connector hole 308 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first edge regions 310D of the front surface 310A and the side surface 310C. In some embodiments, the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 301 is exposed, the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and side first edge areas 310D.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A, the first edge area 310D) of the display 301, and the recess or the opening ( opening) and may include at least one of an audio module 314 , a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 .
  • at least one of an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , and a light emitting device (not shown) on the rear surface of the screen display area of the display 301 . may include more than one.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • At least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge regions 310D and/or the second edge regions 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 310A of the housing 310 ( Example: a fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 310B as well as the front 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).
  • the camera modules 305 and 312 are, for example, a first camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and a second camera module 305 disposed on the rear surface 310B of the electronic device 101 . It may include a camera module 312 , and/or a flash 313 .
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 are displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • the light emitting device may be disposed on the front surface 310A of the housing 310 , for example.
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5 is a rear perspective view of the first support member 332 of FIG. 4 .
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 to 3 ) includes a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg, display 301 of FIG. 2 ), first supporting member 332 (eg, bracket), main printed circuit board 340 (eg, PCB), printed circuit board 400 (eg: FPCB), battery 350, second support member 360 (eg, rear case), first antenna 334, second antenna 370, and rear plate 380 (eg, the rear plate of FIG. 3 ) (311)).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360 ) or additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 331 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ). Alternatively, it may be integrally formed with the side bezel structure 331 .
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 332
  • the main printed circuit board 340 may be coupled to the other surface of the first support member 332 .
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the first antenna 334 may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the first antenna 334 may be positioned in at least a portion of a space created by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the first antenna 334 may include at least one radiation conductor, and is fed from a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) disposed on the main printed circuit board 340 . can be provided to communicate wireless signals.
  • a communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • the first antenna 334 may be an antenna configured to transmit and receive radio signals in a frequency band of several tens of GHz or more.
  • the first antenna 334 may be an antenna for millimeter wave communication.
  • the first antenna 334 may include a plurality of antennas for communicating in a plurality of different frequency bands.
  • the first antenna 334 includes a 1-1 antenna 334a for communicating in a first frequency band (eg, 10 GHz) and a 1-2 th antenna for communicating in a second frequency band (eg, 18 GHz).
  • An antenna 334b may be included.
  • the configuration of the first antenna 334 of FIG. 5 may be all or partly the same as that of the antenna module 197 of FIG. 1 .
  • the main printed circuit board 340 may be equipped with, for example, a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the main printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 or may be detachably disposed with the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the main printed circuit board 340 and the second antenna 370 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the main printed circuit board 340 or the battery 350 is coupled and the other surface to which the second antenna 370 is coupled. .
  • the second antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the second antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the second antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the rear plate 380 may form at least a portion of the rear surface of the electronic device 101 (eg, the rear surface 310B of FIG. 3 ).
  • the configuration of the second antenna 370 of FIG. 5 may be all or partly the same as that of the antenna module 197 of FIG. 1 .
  • the printed circuit board 400 may electrically connect the first antenna 334 and the main printed circuit board 340 .
  • the printed circuit board 400 may be a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • the printed circuit board 400 may be disposed on at least a portion of the first support member 332 .
  • the printed circuit board 400 may be disposed on at least a portion of the other surface of the first support member 332 facing the second direction (-Z direction).
  • the printed circuit board 400 may be electrically connected to the first antenna 334 and the communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) through the connection member 480 .
  • the connection member 480 may include a first connection member 482 for connection with the first antenna 334 and a second connection member for connection with a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).
  • a connection member 484 may be included.
  • the first connection member 482 may be connected to the plurality of first antennas 334 .
  • the first connection member 482 includes a 1-1 connection member 482a connected to the 1-1 antenna 334a and a 1-2 connection member 482b connected to the 1-2 antenna 334b. ) may be included.
  • FIG. 6 is a perspective view of a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • the printed circuit board 400 may include a ground wire 404 , a ground 406 , a via pad 408 , and a via 450 .
  • the configuration of the printed circuit board 400 of FIG. 6 may be all or partly the same as that of the printed circuit board 400 of FIG. 5 .
  • the ground 406 may provide a reference potential to an electronic component (eg, the first antenna 334 of FIG. 5 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). .
  • the ground 406 may form a capacitive coupling with the via pad 408 of the printed circuit board 400 .
  • the ground 406 may include a first ground (eg, the first ground 416 of FIG. 7 ) and a second ground (eg, the second ground 426 of FIG. 7 ) described below. have.
  • the via 450 electrically connects the wiring lines (eg, the first wiring line 434b and the second wiring line 444b of FIG. 7 ) of the printed circuit board 400 formed on different layers.
  • the wiring lines eg, the first wiring line 434b and the second wiring line 444b of FIG. 7
  • the inside of the via 450 may be filled with a conductor, and the wiring line may be electrically connected through the conductor inside the via 450 and the via pad 408 .
  • the via pad 408 may be formed to surround at least a portion of the via 450 .
  • the via 450 may be surrounded by a shape substantially similar to the shape of the via 450 (eg, a circle), and may be formed in various shapes (eg, an ellipse, a polygon, etc.) other than the illustrated shape. have.
  • the via pad 408 may surround at least a portion of the via 450 .
  • the via 450 may pass through the via pad 408 .
  • the via pad 408 may surround at least a portion of a side surface (eg, an XY plane) of the via 450 .
  • vias 450 may be disposed between via pads 408 .
  • the via 450 may be disposed between the first via pad 434a and the second via pad 444a .
  • the printed circuit board 400 may include a first substrate 400a and a second substrate 400b connected to the first substrate 400a. At least one of the first substrate 400a and the second substrate 400b may be formed of a flexible printed circuit board. According to an exemplary embodiment, the second substrate 400b may include more than the first substrate 400a. layers may be included. For example, the second substrate 400b may include four conductive layers, and the first substrate 400a may include two conductive layers. As the number of layers of the first substrate 400a and the second substrate 400b is changed, via pads 408 and vias connected to the wiring of the first substrate 400a and the wiring of the second substrate 400b The impedance of the printed circuit board 400 may be changed in the region where the 450 is located.
  • the printed circuit board 400 may include an opening 402 formed in the ground 406 at a position corresponding to the via pad 408 .
  • the opening 402 may be formed at least partially overlapping the via pad 408 .
  • Crosstalk of the signal passing around the ground 406 in which the opening 402 is formed may be reduced.
  • the opening 402 reduces the area in which the via pad 408 and the ground 406 directly face, so that jamming between the via pad 408 and the ground 406 can be reduced. have.
  • the printed circuit board 400 may include a ground wire 404 positioned in the opening 402 .
  • the ground wire 404 may be disposed on the printed circuit board 400 across the opening 402 .
  • the ground wiring 404 may form a capacitive coupling with at least one of the inner layers of the printed circuit board 400 .
  • the ground wiring 404 may form a capacitive coupling with the via pad 408 . Due to the capacitance formed between the ground wiring 404 and the via pad 408 , the characteristic impedance (Z 0 ) of the printed circuit board 400 may be formed as a preset value (eg, about 50 ⁇ ).
  • the fifth width w5 that is the width of the second wiring line 444b may be greater than the first width w1 that is the width of the ground wiring 404 .
  • the fifth width w5 may be set by a specified ratio (eg, 4 to 5 times) with respect to the first width w1 and/or the second width (eg, the second width w2 in FIG. 8 ). can be formed large.
  • the first width w1 may be formed to be about 45 ⁇ m
  • the fifth width w5 may be formed to be about 200 ⁇ m.
  • the characteristic impedance may be formed based on the capacitor (C).
  • the characteristic impedance Z 0 may be expressed by Equation (1).
  • R may indicate resistance
  • L may indicate inductance
  • G may indicate conductance
  • C may indicate a capacitor.
  • the capacitor C includes an area in which the via pad 408 and the ground wiring 404 overlap (eg, an area A in Equation 2) and the via pad 408 and the ground. It may be formed based on the distance between the wirings 404 (eg, the distance d in [Equation 2]).
  • the area A where the via pad 408 and the ground wire 408 overlap is the first width w1 and the fourth width (eg, the fourth width w4 of FIG. 8 ), which are the widths of the ground wire 404 . ), and the distance d between the via pad 408 and the ground wiring 404 is a first thickness (eg, the first thickness t1 in FIG.
  • the capacitor C may be expressed by Equation 2.
  • ⁇ 0 is a via
  • the dielectric constant of a material eg, the insulating layer 470 of FIG. 8 ) positioned between the pad 408 and the ground wiring 404 may be indicated.
  • the ground wiring 404 when the ground wiring 404 is viewed in the first direction (+Z direction) or the second direction (-Z), the ground wiring 404 is connected to the via pad 408 and/or the wiring.
  • the line eg, the first wiring line 434b and the second wiring line 444b of FIG. 7
  • the ground wiring 404 is not limited to the illustrated example, and may be formed in various shapes.
  • the via 450 may be disposed at various positions on the printed circuit board 400 .
  • the via 450 may be disposed on the printed circuit board 400 adjacent to the connection member 480 .
  • the via 450 may be electrically connected to at least one of the first connecting member 482 and the second connecting member 484 .
  • the via 450 may include a first via 450a connected to the first connection member 482 and a second via 450b connected to the second connection member 484 .
  • the via 450 may be disposed on the second substrate 400b adjacent to the first substrate 400a.
  • the via 450 includes a first via pad (eg, the first via pad 434a of FIG.
  • the ground wiring 404 is disposed to correspond to the via pad 408 and the via 450 , and may convert impedances of the via pad 408 and the via 450 into a preset impedance.
  • the via pad 408 may be positioned in at least a portion of the opening 402 .
  • the printed circuit board 400 may include a ground via 460 .
  • the ground via 460 may be connected to the ground 406 to stably maintain the potential of the printed circuit board 400 .
  • the ground via 460 may be formed through at least a portion of the ground 406 .
  • FIG. 7 is a cross-sectional perspective view taken along a plane A-A′ of FIG. 6 .
  • 8 is a cross-sectional view taken along the line B-B′ of FIG. 6 .
  • the printed circuit board 400 may include a plurality of conductive layers 401 .
  • the printed circuit board 400 has a first layer 410 facing a first direction (+Z direction), and a second direction (-Z direction) opposite to the first direction (+Z direction). It may include a second layer 420 facing, and a plurality of conductive layers 430 and 440 disposed between the first layer 410 and the second layer 420 .
  • the printed circuit board 400 includes a third layer 430 disposed between the first layer 410 and the second layer 420 , and the third layer 430 and the second layer.
  • a fourth layer 440 disposed between the 420 may be further included.
  • the first layer 410 and/or the second layer 420 may be formed to be thicker than the third layer 430 and/or the fourth layer 440 .
  • the first layer 410 and/or the second layer 420 may be formed to be about 20 ⁇ m
  • the third layer 430 and/or the fourth layer 440 may be formed to be about 6 ⁇ m. can be formed.
  • a printed circuit board formed of four layers is described, but a printed circuit board having four or more layers, for example, a printed circuit board formed of six or eight layers, is also described in the present disclosure.
  • a printed circuit board including a ground wire may be applied.
  • the configuration of the printed circuit board 400 of FIGS. 7 and 8 may be all or partly the same as that of the printed circuit board 400 of FIGS. 5 to 6 .
  • the thickness of the conductive layer 401 may be variously formed.
  • the thickness of the first layer 410 and the second layer 420 exposed to the outside of the printed circuit board 400 is the inner layers of the printed circuit board 400 (eg, the third layer 430 ).
  • the thickness of the fourth layer 440 may be greater than that of the fourth layer 440 .
  • the first layer 410 may include a first ground 416
  • the second layer 420 may include a second ground 426 .
  • the configuration of the first ground 416 and the second ground 426 of FIG. 7 may be all or partly the same as that of the ground 406 of FIG. 6 .
  • the first ground 416 forms a capacitive coupling with the third layer 430 disposed under the first layer 410 (eg, in the -Z direction), and the second ground 426 may form capacitive coupling with the fourth layer 440 .
  • Crosstalk of signals of the printed circuit board 400 may be reduced by the first ground 416 and the second ground 426 .
  • the configuration of the first ground 416 and the second ground 426 may be all or partly the same as the configuration of the ground 406 of FIG. 6 .
  • the first layer 410 may include a first opening 412
  • the second layer 420 may include a second opening 422 .
  • the configuration of the first opening 412 and/or the second opening 422 may be partially or entirely the same as that of the opening 402 of FIG. 6 .
  • at least one of the first opening 412 and/or the second opening 422 may be formed in the printed circuit board 400 .
  • the first layer 410 may include the first opening 412
  • the second layer 420 may not include the second opening 422 .
  • the first opening 412 may be a hole penetrating the first ground 416 at a position corresponding to the via pad 408 .
  • the first ground 416 in which the first opening 412 is formed may reduce crosstalk of signals.
  • the first opening 412 is formed in the first ground 416 corresponding to the via pad 408 , and the first ground 416 and the first via pad ( 416 ) in which the first opening 412 is formed. The area that 434a faces is reduced, so that the disturbance of the signal passing through the via pad 408 can be reduced.
  • the second opening 422 may be a hole penetrating the second ground 426 at a position corresponding to the via pad 408 .
  • the second ground 426 in which the second opening 422 is formed may reduce crosstalk of signals.
  • the second opening 422 is formed in the second ground 426 corresponding to the via pad 408 , and the second ground 426 in which the second opening 422 is formed and the second via pad ( The area that 444a faces is reduced, so that the disturbance of the signal passing through the via pad 408 can be reduced.
  • at least a portion of the second opening 422 may be formed to correspond to at least a portion of the first opening 412 .
  • the printed circuit board 400 may include a first conductive member 434 and/or a second conductive member 444 positioned on at least one conductive layer 401 .
  • the first conductive member 434 may include, for example, a first via pad 434a and a first wiring line 434b
  • the second conductive member 444 may include, for example, It may include a second via pad 444a and a second wiring line 444b.
  • the first conductive member 434 may be disposed on the third layer 430
  • the second conductive member 444 may be disposed on the fourth layer 440 .
  • the first conductive member 434 and the second conductive member 444 may be electrically connected through a via 450 .
  • the printed circuit board 400 may include a ground wire 404 .
  • the ground wiring 404 may be disposed on substantially the same plane (eg, an XY plane) as the first layer 410 or the second layer 420 .
  • the ground wiring 404 may be positioned in at least one of the first opening 412 of the first layer 410 and the second opening 422 of the second layer 420 .
  • the first layer 410 may include a first ground wire 414 .
  • the first ground wire 414 may form a capacitive coupling with at least one of internal layers of the printed circuit board 400 (eg, the third layer 430 or the fourth layer 440 ).
  • the first ground wiring 414 may form a capacitive coupling with at least one of the first via pad 434a and the second via pad 444a.
  • the second layer 420 may include a second ground wire 424 .
  • the second ground wire 424 may form a capacitive coupling with at least one of internal layers of the printed circuit board 400 (eg, the third layer 430 or the fourth layer 440 ).
  • the first ground wire 414 and the second ground wire 424 may be positioned to correspond to each other.
  • the first ground wire 414 and the second ground wire 424 are not limited to the illustrated embodiment, and may be formed in various shapes (eg, shape, thickness, etc.).
  • the first ground wiring 414 and the second ground wiring 424 may be formed in plurality, respectively, and the plurality of ground wirings may be arranged in various ways.
  • At least one of the first ground wire 414 and the second ground wire 424 may be positioned such that at least a portion thereof corresponds to the via 450 .
  • the first ground wire 414 or the first At least a portion of the second ground line 424 may overlap at least a portion of the via 450 .
  • the printed circuit board 400 may include at least one of a first ground wire 414 and/or a second ground wire 424 .
  • the printed circuit board 400 includes a first layer 410 including a first ground 416 and a second ground ( and a second layer 420 comprising 426 .
  • the second ground 426 may not include an opening corresponding to the first opening 412 and/or a ground line corresponding to the first ground wiring 414 .
  • the third layer 430 may include a third opening 432
  • the fourth layer 440 may include a fourth opening 442 .
  • the third opening 432 and/or the fourth opening 442 may be disposed to correspond to at least a portion of the first opening 412 or the second opening 422 .
  • the first opening 412 , the second opening 422 , the third opening 432 , and the fourth opening 442 may overlap at least partially.
  • the printed circuit board 400 may include a third layer 430 including a first via pad 434a and a fourth layer 440 including a second via pad 444a.
  • the first via pad 434a may be positioned in at least a portion of the third opening 432 .
  • the first via pad 434a may extend from one region of the third layer 430 to the third opening 432 adjacent to the via 450 .
  • At least a portion of the first via pad 434a may be exposed in a first direction (eg, a +Z direction) through the first opening 412 .
  • the second via pad 444a may be positioned in at least a portion of the fourth opening 442 .
  • the second via pad 444a may be formed to extend from one region of the fourth layer 440 to the fourth opening 442 adjacent to the via 450 . At least a portion of the second via pad 444a may be exposed in a second direction (eg, a -Z direction) opposite to the first direction (+Z direction) through the second opening 422 .
  • the configuration of the first via pad 434a and the second via pad 444a of FIGS. 7 and 8 may be all or partly the same as that of the via pad 408 of FIG. 6 .
  • the first conductive member 434 may include a first via pad 434a covering at least a portion of the via 450 and a first wiring line 434b for transmitting a signal.
  • the first wiring line 434b may be electrically connected to the via 450 through a first via pad 434a.
  • the first via pad 434a may be integrally formed with the first wiring line 434b.
  • the second conductive member 444 may include a second via pad 444a covering at least a portion of the via 450 and a second wiring line 444b for transmitting a signal.
  • the second wiring line 444b may be electrically connected to the via 450 through a second via pad 444a.
  • the second via pad 444a may be integrally formed with the second wiring line 444b.
  • the ground wiring 404 may be disposed to form a capacitive coupling with at least one of the first via pad 434a and/or the second via pad 444a.
  • the first ground wiring 414 may be disposed to form a capacitive coupling with the first via pad 434a.
  • the first ground wiring 414 may be a wiring crossing the first opening 412 of the first ground 416 .
  • At least a portion of the first ground line 414 may face at least a portion of the first via pad 434a.
  • the second ground wiring 424 may be disposed to form a capacitive coupling with the second via pad 444a.
  • the second ground wiring 424 may be a wiring crossing the second opening 422 of the second ground 426 . At least a portion of the second ground line 424 may face at least a portion of the second via pad 444a.
  • the ground wiring 404 may form a capacitive coupling with the first wiring line 434b and/or the second wiring line 444b.
  • at least a portion of the first ground wiring 414 may overlap at least a portion of the first wiring line 434b , and the first ground wiring 414 includes the first via pad 434a and the first wiring.
  • a capacitive coupling may be formed with line 434b.
  • the second ground wiring 424 may overlap at least a portion of the second wiring line 444b, and the second ground wiring 424 may include the second via pad 444a and the second wiring.
  • a capacitive coupling may be formed with line 444b.
  • the ground wiring 404 may be formed in a structure for stably maintaining the impedance of a signal passing through the via 450 .
  • the width of the ground wiring 404 and the width of the via 450 may be formed in a preset ratio.
  • the third width w3 that is the width of the via 450 may be the first width w1 that is the width of the first ground wire 414 and/or the second width that is the width of the second ground wire 424 . It may be formed larger than (w2).
  • the third width w3 may be formed to be larger by a specified ratio (eg, about 3 times) with respect to the first width w1 and/or the second width w2.
  • an area in which the ground wiring 404 faces the first via pad 434a or the second via pad 444a may be formed in a predetermined ratio to the thickness of the insulating layer 470 .
  • the first thickness t1 which is the thickness of the first insulating layer 473
  • the fourth width w4 which is the width of the first via pad 434a
  • the third thickness t3 which is the thickness of the third insulating layer 477
  • the second width w2 of the second ground wire 424 may be formed in a predetermined ratio to the thickness of the insulating layer 470 .
  • the fourth width w4 of the second via pad 444b may be greater than the second width w2 of the second ground wire 424 .
  • the fourth width w4 may be formed to be larger by a specified ratio (eg, about 6 times) with respect to the first width w1 and/or the second width w2.
  • the widths of the first via pad 434a and the second via pad 444a are not limited to the illustrated fourth width w4 and may be formed to have different widths.
  • the first width w1 and the second width w2 may be formed to be about 45 ⁇ m.
  • the third width w3 may be formed to be about 150 ⁇ m
  • the fourth width w4 may be formed to be about 300 ⁇ m.
  • the via 450 may be surrounded by a plurality of layers.
  • at least a portion of the via 450 may be surrounded by the first via pad 434a and the second via pad 444a .
  • the via 450 may be disposed between a plurality of conductive layers (eg, the third layer 430 and the fourth layer 440 ).
  • the via 450 may be disposed between the first via pad 434a and the second via pad 444a .
  • the via 450 may pass through at least a portion of the plurality of conductive layers (eg, the third layer 430 and the fourth layer 440 ).
  • the via 450 may pass through the first via pad 434a and the second via pad 444a.
  • the printed circuit board 400 may include a ground via 460 .
  • the ground via 460 may be connected to the ground 406 to stably maintain the potential of the printed circuit board 400 .
  • the ground via 460 may be formed through the first layer 410 on which the first ground 416 is disposed and the second layer 420 on which the second ground 426 is disposed.
  • the printed circuit board 400 may include an insulating layer 470 .
  • the insulating layer 470 may separate components (eg, the first via pad 434a and the second via pad 444a) of the printed circuit board 400 .
  • the insulating layer 470 may include a plurality of layers.
  • the insulating layer 470 may include a first insulating layer 473 disposed between the first layer 410 and the third layer 430 , and between the third layer 430 and the fourth layer 440 . It may include a second insulating layer 475 disposed on the , and a third insulating layer 477 disposed between the fourth layer 440 and the second layer 420 .
  • the first insulating layer 473 may be disposed between the first ground line 414 and the first via pad 434a.
  • the first ground wiring 414 and the first via pad 434a may be disposed to be spaced apart from each other by a first thickness t1 that is the thickness of the first insulating layer 473 .
  • the second insulating layer 475 may be disposed between the first via pad 434a and the second via pad 444a and surround the via 450 .
  • the first via pad 434a and the second via pad 444a may be spaced apart from each other by a second thickness t2 that is the thickness of the second insulating layer 475 .
  • the third insulating layer 477 may be disposed between the second via pad 444a and the second ground line 424 .
  • the second ground wire 424 and the second via pad 444a may be spaced apart from each other by a third thickness t3 that is the thickness of the third insulating layer 477 .
  • the thickness of the insulating layer 470 may be formed in various ways.
  • the first thickness t1 of the first insulating layer 473 and the third thickness t3 of the third insulating layer 477 may be different from each other.
  • the third thickness of the third insulating layer 477 is (t3) may be greater than the first thickness t1 of the first insulating layer 473 .
  • the insulating layer 470 is disposed above (eg, in the +Z direction) the fourth insulating layer 471 or below the third insulating layer 477 (eg, in the +Z direction) of the first insulating layer 473 .
  • a fifth insulating layer 479 disposed in the -Z direction).
  • the first thickness t1 of the first insulating layer 473 and/or the second thickness t2 of the second insulating layer 475 may be formed to be about 50 ⁇ m
  • the third insulating layer A third thickness t3 of 477 may be formed to be about 85 ⁇ m
  • the thickness of the fourth insulating layer 471 and/or the fifth insulating layer 479 may be about 24 ⁇ m.
  • the insulating layer 470 may be formed of various materials.
  • the insulating layer 470 may include at least one of polyimide, polyester, and polytetrafluoroethylene.
  • FIG. 9 is a perspective view of a printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure
  • 10 is a perspective view of a printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure
  • 11 is a perspective view of a printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure
  • 12 is a perspective view of a printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure
  • 13 is a perspective view of a printed circuit board according to another embodiment of the present disclosure
  • At least one of the components of the printed circuit board 400 according to an embodiment of the present disclosure is the same as or similar to at least one of the components of the printed circuit board 400 of FIGS. 6 to 8 , so the following overlapping The description will be omitted.
  • the printed circuit board 400 has an opening 402 , a first ground wire 414 , a second ground wire 424 , a first via pad 434a , and a second via pad 444a . ) may be included.
  • the configuration of the first ground wire 414 , the second ground wire 424 , the first via pad 434a , and the second via pad 444a of FIGS. 9 to 13 is the opening 402 of FIGS. 6 to 8 .
  • the first ground wire 414 , the second ground wire 424 , the first via pad 434a , and the second via pad 444a may have the same configuration in whole or in part.
  • the insulating layer is omitted for convenience of explanation, but according to an exemplary embodiment, the printed circuit board 400 may include the insulating layer 470 of FIG. 8 .
  • At least a portion of the first ground line 414 and/or the second ground line 424 disposed in the opening 402 may be disposed to overlap at least a portion of the via 450 .
  • at least a portion of the first ground line 414 may face the first via pad 434a
  • at least a portion of the second ground line 424 may face the second via pad 444a. have.
  • the first ground wire 414 and/or the second ground wire 424 may be positioned in the opening 402 of the printed circuit board 400 .
  • the first ground wire 414 may be disposed on substantially the same plane as the first layer 410
  • the second ground wire 424 may be disposed on the substantially same plane as the second layer 420 .
  • the first ground line 414 may form a capacitive coupling with the first via pad 434a
  • the second ground line 424 may form a capacitive coupling with the second via pad 444a .
  • the first wiring line ( Example: Arranged to have various angles (eg, about 45 degrees, about 90 degrees) with the first wiring line 434b and/or the second wiring line of FIG. 7 (eg, the second wiring line 444b of FIG. 7 )
  • the first ground wiring 414 and/or the second ground wiring 424 may include a first wiring line (eg, the first wiring line 434b of FIG. 7 ) and /or the second wiring line (eg, the second wiring line 444b of FIG. 7 ) may be formed at a substantially right angle.
  • the first ground wiring 414 and/or the second wiring line 444b The second ground wiring 424 is formed at a substantially 45 degree angle to the first wiring line (eg, the first wiring line 434b of FIG. 7 ) and/or the second wiring line (eg, the second wiring line 444b of FIG. 7 ). can be formed.
  • the printed circuit board 400 may include a ground via 460 .
  • the first layer 410 and the second layer 420 of the printed circuit board 400 may be electrically connected through a ground via 460 .
  • the first ground wire 414 may be connected to one end of the ground via 460
  • the second ground wire 424 may be connected to the other end of the ground via 460 .
  • the first ground wire 414 and/or the second ground wire 424 may be formed in plurality.
  • the first ground wire 414 is a 1-2-th line crossing the 1-1 ground wire 414a and the 1-1 ground wire 414a.
  • a ground wire 414b may be included.
  • the first ground wire 414 may include a first central region 414c in which the 1-1 ground wire 414a and the 1-2 th ground wire 414b overlap, and When the circuit board 400 is viewed from the top (+Z direction), the first central region 414c may overlap at least a portion of the via 450 .
  • the first central region 414c may overlap at least a portion of the via 450 and at least a portion of the first via pad 434a. have.
  • the first-first ground wire 414a and the 1-2-th ground wire 414b may be disposed in different directions with respect to the first central region 414c.
  • the 1-1 ground wiring 414a and the 1-2 th ground wiring 414b are at a relatively designated angle (eg, : about 90 degrees).
  • the second ground wire 424 may include a 2-1 th ground wire 424a and a 2-2 th ground wire 424b crossing the 2-1 th ground wire 424a. have.
  • the second ground wire 424 may include a second central region (not shown) in which the 2-1 th ground wire 424a and the 2-2 th ground wire 424b overlap, When the printed circuit board 400 is viewed from the top (+Z direction), the second central region may overlap at least a portion of the via 450 .
  • the second central region (not shown) may correspond to the first central region 414c.
  • the second central region when the printed circuit board 400 is viewed from the top, the second central region may overlap at least a portion of the via 450 and at least a portion of the second via pad 444a.
  • the second-first ground wire 424a and the second-second ground wire 424b may be disposed in different directions with respect to the second central region.
  • the 2-1 th ground wiring 424a and the 2-2 th ground wiring 424b are at a relatively designated angle (eg, : about 90 degrees, about 135 degrees).
  • the first ground wiring 414 may be formed in various shapes.
  • the first ground wiring 414 is at least a portion of the first wiring line 434b and the second wiring line 444b. and may be arranged to overlap.
  • the first ground wiring 414 is a first-first ground wiring 414a arranged to correspond to the second wiring line 444b and a first wiring line 434b arranged to correspond to the first wiring line 434b.
  • a -2 ground wire 414b may be included.
  • the first wiring line 434b and the second wiring line 444b may be disposed at various angles (eg, about 180 degrees or about 135 degrees).
  • the first layer 410 may include a first ground shielding 414d.
  • the first ground shielding 414d may be formed to protrude from a portion of the first ground wiring 414 .
  • the first ground shielding 414d may overlap at least a portion of the first via pad 434a.
  • at least a portion of the first ground shielding 414d may form a capacitive coupling with the first via pad 434a.
  • the printed circuit board 400 may include vias (eg, vias 450 of FIGS. 6 to 7 ). When the via 450 is viewed in the second direction (-Z direction), the via 450 may not be exposed in the first direction (+Z direction) by the first ground shielding 414d.
  • the second layer 420 may include a second ground shielding (not shown).
  • the second ground shielding may have a configuration corresponding to the first ground shielding 414d.
  • the second ground shielding may have a structure protruding from a partial region of the second ground wiring 424 .
  • the second ground shielding when the printed circuit board 400 is viewed from the top, the second ground shielding may overlap at least a portion of the second via pad 444a.
  • the first ground shielding 414d, the first via pad 434a, the second via pad 444a and The second ground shielding may overlap.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an S parameter of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the S parameter of the electronic device may be changed based on the structure of the printed circuit board (eg, the printed circuit board 400 of FIG. 6 ).
  • the first waveform l1 is an electronic device including a printed circuit board (eg, the printed circuit board 400 of FIG. 6 ) on which a ground wire (eg, the ground wire 404 of FIG. 6 ) is disposed
  • a ground wire eg, the ground wire 404 of FIG. 6
  • the second waveform 12 may be an S parameter of an electronic device including a printed circuit board on which the ground wire is not disposed.
  • the first waveform l1 is S more stable than the second waveform l2 parameters can be obtained.
  • the deviation of decibels (dB) of the first waveform l1 is the deviation of the decibels of the second waveform l2. may be smaller than
  • the printed circuit board (eg, the printed circuit board 400 of FIG. 5 ) may have a first direction (eg, the first direction (+Z direction) of FIG. 7 ) facing the first direction.
  • a first direction eg, the first direction (+Z direction) of FIG. 7
  • a layer eg, the first layer 410 of FIG. 7
  • a first opening eg, the first opening 412 of FIG. 7
  • a first ground wiring eg, the first ground wiring 414 of FIG. 7
  • a second layer (eg, the second layer 420 of FIG. 7 ) facing a direction (eg, the second direction (-Z direction) of FIG.
  • a second ground A second ground (eg, the second ground 426 of FIG. 7 ) in which a second opening (eg, the second opening 422 of FIG. 7 ) in which a wiring (eg, the second ground wiring 424 of FIG. 7 ) is located is formed ) including a second layer (eg, the second layer 420 of FIG. 7 ), disposed between the first layer and the second layer, corresponding to at least a portion of the first opening, and a first via pad A third layer (eg, third layer 430 of FIG. 7 ) including a third opening (eg, third opening 432 of FIG. 7 ) in which (eg, first via pad 434a of FIG.
  • a fourth opening disposed between the second layer and the third layer, corresponding to at least a portion of the third opening, and in which a second via pad (eg, the second via pad 444a of FIG. 7 ) is located.
  • a fourth layer eg, fourth layer 440 in FIG. 7
  • a fourth layer including (eg, fourth opening 442 in FIG. 7 ) and at least a portion of which is surrounded by the first via pad and the second via pad It may include vias (eg, vias 450 of FIG. 7 ).
  • the first ground line may be configured to form a capacitive coupling with the first via pad
  • the second ground line may be configured to form a capacitive coupling with the second via pad
  • the first ground wire and the second ground wire may overlap at least a portion of the via.
  • the first ground wire is a 1-1 ground wire (eg, a 1-1 ground wire 414a of FIG. 11 ) and a 1-2 th wire crossing the 1-1 ground wire.
  • a ground wire eg, the 1-2 th ground wire 414b of FIG. 11
  • the second ground wire includes a 2-1 th ground wire (eg, the 2-1 th ground wire 424a of FIG. 11 ) and a 2-2 th ground wiring (eg, a 2-2 th ground wiring 424b of FIG. 11 ) crossing the 2-1 ground wiring.
  • the first ground wiring may form a first central region (eg, the first central region 414c of FIG. 11 ) in which the 1-1 ground wiring and the 1-2 th ground wiring overlap.
  • the second ground wiring includes a second central region (eg, the second central region 424c of FIG. 11 ) in which the 2-1 th ground wiring and the 2-2 th ground wiring overlap, and the When the printed circuit board is viewed in the second direction, at least a portion of the first central region and the second central region may overlap at least a portion of the via.
  • the third layer may include a first wiring line extending from the first via pad (eg, the first wiring line 434b of FIG. 7 ), and the fourth layer may include the A second wiring line (eg, the second wiring line 444b of FIG. 7 ) extending from the second via pad may be included.
  • the printed circuit board when the printed circuit board is viewed in the second direction, at least a portion of the first ground wiring overlaps at least a portion of the first wiring line, and at least a portion of the second ground wiring may overlap at least a portion of the second wiring line.
  • a width of the first ground line may be smaller than a width of the first via pad, and a width of the second ground line may be smaller than a width of the second via pad.
  • the printed circuit board includes at least one first connection member (eg, the first connection member 482 of FIG. 5 ) for being connected to the antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ). ) and a second connection member (eg, the second connection member 484 of FIG. 5 ) for connecting to the communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).
  • first connection member eg, the first connection member 482 of FIG. 5
  • the antenna module eg, the antenna module 197 of FIG. 1
  • second connection member eg, the second connection member 484 of FIG. 5
  • the via may include a first via (eg, the first via 450a of FIG. 6 ) connected to the first connection member and a second via (eg, FIG. 6 ) connected to the second connection member. of the second via 450b).
  • a first via eg, the first via 450a of FIG. 6
  • a second via eg, FIG. 6
  • the printed circuit board includes a flexible first substrate (eg, the first substrate 400a of FIG. 6 ) and at least one second substrate extending from the first substrate (eg, the first substrate 400a of FIG. 6 ). a second substrate 400b), wherein the first via pad and the second via pad may be electrically connected to at least one of the first substrate and the second substrate.
  • the first ground wire when the printed circuit board is viewed in the second direction, the first ground wire may at least partially overlap the second ground wire.
  • the first ground wire includes a first ground shielding corresponding to the first pad (eg, the first ground shielding 414d of FIG. 12 ), and the second ground wire includes the second ground wire A second ground shielding corresponding to two pads is included, and when the printed circuit board is viewed in the second direction, the first ground shielding and the second ground shielding may at least partially overlap.
  • the printed circuit board further includes a ground via (eg, a ground via 460 of FIG. 8 ) penetrating the first layer, the second layer, the third layer, and the fourth layer. and the first ground wire and the second ground wire may be electrically connected through the ground via.
  • a ground via eg, a ground via 460 of FIG. 8
  • a first insulating layer (eg, the first insulating layer 473 of FIG. 8 ) disposed between the first ground line and the first via pad, the first via pad, and the second via pad a second insulating layer (eg, the second insulating layer 475 of FIG. 8 ) disposed between the via pads and surrounding at least a portion of the via, and disposed between the second ground line and the second via pad
  • a third insulating layer (eg, the third insulating layer 477 of FIG. 8 ) may be further included.
  • the printed circuit board (eg, the printed circuit board 400 of FIG. 5 ) may have a first layer (eg, the +Z direction of FIG. 7 ) facing the first direction (eg, the +Z direction of FIG. 7 ).
  • a first opening eg, the first opening 412 of FIG. 7
  • the first ground wiring eg, the first ground wiring 414 of FIG. 7
  • a first layer eg, the first layer 410 of FIG. 7
  • a first layer including a ground (eg, the first ground 416 of FIG. 7 ), a second direction opposite to the first direction (eg, FIG.
  • a second layer eg, the second layer 420 of FIG. 7 facing the -Z direction and including a second ground (eg, the second ground 426 of FIG. 7 ), the first layer and the A third layer (eg, the third layer 430 of FIG. 7 ) disposed between the second layers and having a third opening corresponding to at least a portion of the first opening (eg, the third opening 432 of FIG. 7 ) )), a third layer (eg, third layer 430 in FIG. 7 ) including a first via pad (eg, first via pad 434a in FIG. 7 ) extending into the third opening;
  • a fourth layer eg, in FIG.
  • the first ground wiring when the printed circuit board is viewed from the second direction, the first ground wiring may overlap at least a portion of the via.
  • the first ground wiring may be configured to form a capacitive coupling with the first via pad
  • the second ground may be configured to form a capacitive coupling with the second via pad
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • a display eg, the display 301 of FIG. 2
  • a battery configured to supply power to the display (eg: 4)
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 400 of FIG. 6
  • the printed circuit board includes a first ground wire (eg, the first ground wire 414 of FIG. 7).
  • the first layer 410 a second opening (eg, the second opening of FIG. 7 ) corresponding to at least a portion of the first opening and in which a second ground wiring (eg, the second ground wiring 424 of FIG. 7 ) is located.
  • a second layer eg, the second layer 420 of FIG.
  • a third opening eg, a third opening of FIG. 7 ) disposed between the two layers, corresponding to at least a portion of the first opening, and in which a first via pad (eg, the first via pad 434a of FIG. 7 ) is located a third layer (eg, third layer 430 in FIG. 7 ) comprising 432 ), disposed between the second layer and the third layer, and corresponding to at least a portion of the third opening, and A fourth layer (eg, fourth layer of FIG. 7 ) including a fourth opening (eg, fourth opening 442 of FIG. 7 ) in which 2 via pads (eg, second via pad 444a of FIG. 7 ) are located 440) and a via (eg, via 450 of FIG. 7 ) disposed between the first via pad and the second via pad.
  • a fourth layer eg, fourth layer of FIG. 7
  • a fourth layer including a fourth opening (eg, fourth opening 442 of FIG. 7 ) in which 2 via pads (eg, second
  • the electronic device further includes an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) and a communication module electrically connected to the antenna module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) and the printed circuit board includes a first connection member connected to the antenna module (eg, the first connection member 482 of FIG. 5 ) and a second connection member connected to the communication module (eg, the second connection member of FIG. 5 ) (484)), wherein the via may be disposed adjacent to at least one of the first connecting member or the second connecting member.
  • an antenna module eg, the antenna module 197 of FIG. 1
  • a communication module electrically connected to the antenna module
  • the printed circuit board includes a first connection member connected to the antenna module (eg, the first connection member 482 of FIG. 5 ) and a second connection member connected to the communication module (eg, the second connection member of FIG. 5 ) (484)), wherein the via may be disposed adjacent to at least one of the first connecting member or the second connecting member.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 인쇄회로기판은, 제1 방향을 향하는 제1 층으로서, 제1 그라운드 배선이 위치한 제1 개구가 형성된, 제1 그라운드를 포함하는 제1 층, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 층으로서, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 그라운드 배선이 위치한 제2 개구가 형성된 제2 그라운드를 포함하는 제2 층, 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되고, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제1 비아 패드가 위치한 제3 개구를 포함하는 제3 층, 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에 배치되고, 상기 제3 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 비아 패드가 위치한 제4 개구를 포함하는 제4 층 및 적어도 일부가 상기 제1 비아 패드 및 상기 제2 비아 패드에 의해 둘러싸인 비아를 포함할 수 있다.

Description

그라운드 배선을 포함하는 인쇄회로기판
본 개시의 다양한 실시예들은 그라운드 배선을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
4G (4th-generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G (5th-generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (beyond 4G network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (post LTE)의 시스템이라 불리고 있다.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파 (mmWave) 대역 (예를 들어, 60기가 (60GHz) 대역과 같은)에서의 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역에서 전파의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍 (beamforming), 거대 배열 다중 입출력 (massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력 (full dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나 (array antenna), 아날로그 빔형성 (analog beam-forming), 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.
또한 시스템의 네트워크 개선을 위해, 5G 통신 시스템에서는 진화된 소형 셀, 개선된 소형 셀 (advanced small cell), 클라우드 무선 액세스 네트워크 (cloud radio access network: cloud RAN), 초고밀도 네트워크 (ultra-dense network), 기기 간 통신 (device to device communication: D2D), 무선 백홀 (wireless backhaul), 이동 네트워크 (moving network), 협력 통신 (cooperative communication), CoMP (coordinated multi-points), 및 수신 간섭제거 (interference cancellation) 등의 기술 개발이 이루어지고 있다.
이 밖에도, 5G 시스템에서는 진보된 코딩 변조 (advanced coding modulation: ACM) 방식인 FQAM (hybrid FSK and QAM modulation) 및 SWSC (sliding window superposition coding)과, 진보된 접속 기술인 FBMC (filter bank multi carrier), NOMA (non-orthogonal multiple access), 및 SCMA (sparse code multiple access) 등이 개발되고 있다.
컴팩트한 제품을 제공하기 위하여, 인쇄회로기판(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB))이 안테나와 통신 모듈(예: 5G, WiFi 등)을 연결하거나, 고속 인터페이스 용으로 사용될 수 있다. 전자 장치의 인쇄회로기판에서, 신호의 혼선의 방지를 위하여 비아 패드와 인접한 영역의 그라운드는 제거될 수 있다. 그러나, 전자 장치가 초고주파 대역에서 사용되는 경우, 그라운드가 형성되지 않은 개구부 영역은 임피던스의 미스 매칭(mismatching)이 발생되어, 무선 주파수 손실이 발생될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 비아 패드가 위치되는 그라운드에 형성된 개구부 영역에서 발생할 수 있는 임피던스 미스 매칭을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판은 제1 방향을 향하는 제1 층으로서, 제1 그라운드 배선이 위치한 제1 개구가 형성된, 제1 그라운드를 포함하는 제1 층, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 층으로서, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 그라운드 배선이 위치한 제2 개구가 형성된, 제2 그라운드를 포함하는 제2 층, 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되고, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제1 비아 패드가 배치된 제3 개구를 포함하는 제3 층, 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에 배치되고, 상기 제3 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 비아 패드가 배치된 제4 개구를 포함하는 제4 층 및 적어도 일부가 상기 제1 비아 패드 및 상기 제2 비아 패드에 의해 둘러싸인 비아를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판은 제1 방향을 향하는 제1 층으로서, 제1 그라운드 배선이 배치된 제1 개구가 형성된 제1 그라운드를 포함하는 제1 층, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하고, 제2 그라운드를 포함하는 제2 층, 상기 제1 층 및 상기 제2 층 사이에 배치되고, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되는 제3 개구가 형성된 제3 층으로서, 상기 제3 개구로 연장된 제1 비아 패드를 포함하는 제3 층, 상기 제2 층과 제3 층 사이에 배치되고, 상기 제3 개구의 적어도 일부와 대응된 제4 개구가 형성된 제4 층으로서, 상기 제4 개구로 연장된 제2 비아 패드를 포함하는 제4 층 및 적어도 일부가 상기 제1 비아 패드 및 상기 제2 비아 패드에 의해 둘러싸인 비아를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이에 전원을 공급하도록 구성된 배터리 및 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 제1 그라운드 배선이 배치된 제1 개구가 형성된 제1 그라운드를 포함하는 제1 층, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 그라운드 배선이 배치된 제2 개구가 형성된 제2 그라운드를 포함하는 제2 층, 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되고, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제1 비아 패드가 배치된 제3 개구를 포함하는 제3 층, 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에 배치되고, 상기 제3 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 비아 패드가 배치된 제4 개구를 포함하는 제4 층 및 상기 제1 비아 패드 및 상기 제2 비아 패드 사이에 배치된 비아를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판은 비아 패드와 용량 결합을 형성하는 그라운드 배선에 의하여 초주파수 신호의 손실을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 인쇄회로기판은 비아 주변에 형성되는 그라운드 배선을 이용하여, 임피던스 매칭을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 지지 부재의 후면 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 7은 도 6의 A-A`면에 대한 단면 사시도이다.
도 8은 도 6의 B-B`면에 대한 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 12는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 13은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 S 파라미터를 나타내기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응(기반)하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나," "A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 2 내지 도 3의 측면(310C))을 포함하는 하우징(310)(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 제1 면(예: 도 2의 전면(310A)), 제2 면((예: 도 3의 후면(310B)) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 커넥터 홀(308))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 측면의 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시에에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다. 도 5는 도 4의 제1 지지부재(332)의 후면 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB), 인쇄 회로 기판(400)(예: FPCB), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 제1 안테나(334), 제2 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(332)는, 예를 들면, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318))와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)의 일면에는 디스플레이(330)가 결합되고 타면에는 메인 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 제1 안테나(334)가 형성될 수 있다. 상기 제1 안테나(334)는 상기 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 생성되는 공간의 적어도 일부에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(334)는 적어도 하나의 방사 도체를 포함할 수 있고, 메인 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))로부터 급전을 제공받아 무선 신호를 통신할 수 있다. 여기서, 통신은 무선 신호의 송신, 수신 또는 송수신 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(334)는 수십 GHz 이상의 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신하도록 구성된 안테나일 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(334)는 밀리미터파 통신용 안테나일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 안테나(334)는 상이한 복수의 주파수 대역에서 통신하기 위한 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(334)는 제1 주파수 대역(예: 10GHz)에서 통신하기 위한 제1-1 안테나(334a) 및 제2 주파수 대역(예: 18GHz)에서 통신하기 위한 제1-2 안테나(334b)를 포함할 수 있다. 도 5의 제1 안테나(334)의 구성은 도 1의 안테나 모듈(197)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메인 인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 메인 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 메인 인쇄 회로 기판(340)과 제2 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)는, 메인 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면 및 제2 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 상기 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3 의 후면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 도 5의 제2 안테나(370)의 구성은 도 1의 안테나 모듈(197)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 제1 안테나(334)와 메인 인쇄 회로 기판(340)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)은 가요성 인쇄회로기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 제1 지지 부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)은 제2 방향(-Z 방향)을 향하는 제1 지지 부재(332)의 타면의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 접속 부재(480)를 통하여, 제1 안테나(334) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 접속 부재(480)는, 제1 안테나(334)와의 연결을 위한 제1 접속 부재(482) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과의 연결을 위한 제2 접속 부재(484)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접속 부재(482)는 복수의 제1 안테나(334)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 접속 부재(482)는 제1-1 안테나(334a)와 연결된 제1-1 접속 부재(482a) 및 제1-2 안테나(334b)와 연결된 제1-2 접속 부재(482b)를 포함할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 6에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 그라운드 배선(404), 그라운드(406), 비아 패드(408), 및 비아(450)를 포함할 수 있다. 도 6의 인쇄회로기판(400)의 구성은 도 5의 인쇄회로기판(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 그라운드(406)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전자 부품(예: 도 5의 제1 안테나(334))에 기준 전위를 제공할 수 있다. 예를 들어, 그라운드(406)는 인쇄회로기판(400)의 비아 패드(408)과 용량 결합을 형성할 수 있다. 예를 들어, 그라운드(406)는 아래에서 설명하는 제1 그라운드(예: 도 7의 제1 그라운드(416)) 및 제2 그라운드(예: 도 7의 제2 그라운드(426))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 비아(450)는 서로 다른 층에 형성된 인쇄회로기판(400)의 배선 라인(예: 도 7의 제1 배선 라인(434b), 제2 배선 라인(444b))을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 비아(450)의 내부는 도전체로 충진될 수 있고, 상기 배선 라인은 비아(450) 내부의 도전체 및 비아 패드(408)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 비아 패드(408)는 비아(450)의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비아(450)의 형상과 실질적으로 유사한 형태(예: 원형)로 비아(450)를 둘러쌀 수 있고, 도시된 형태가 아닌 다양한 형태(예: 타원, 다각형 등)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 비아 패드(408)는 비아(450)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아(450)는 비아 패드(408)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 비아 패드(408)는 비아(450)의 측면(예: XY 평면)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 비아(450)는 비아 패드(408) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비아(450)는 제1 비아 패드(434a) 및 제2 비아 패드(444a) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 제1 기판(400a) 및 상기 제1 기판(400a)과 연결된 제2 기판(400b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(400a) 또는 제2 기판(400b) 중 적어도 하나는 가요성 인쇄회로기판으로 형성될 수 있다.일 실시예에 따르면, 제2 기판(400b)은 제1 기판(400a)보다 많은 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(400b)은 4개의 도전 층을 포함하고, 제1 기판(400a)은 2개의 도전 층을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(400a)과 상기 제2 기판(400b)의 층의 수가 변경됨에 따라, 제1 기판(400a)의 배선 및 제2 기판(400b)의 배선과 연결된 비아 패드(408) 및 비아(450)가 위치한 영역에서 인쇄회로기판(400)의 임피던스가 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 비아 패드(408)에 대응하는 위치의 그라운드(406)에 형성된 개구(402)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄회로기판(400)을 제2 방향(-Z 방향)으로 바라볼 때, 개구(402)는 비아 패드(408)와 적어도 일부가 중첩되어 형성될 수 있다. 상기 개구(402)가 형성된 그라운드(406) 주위를 지나는 신호는 혼선이 감소될 수 있다. 예를 들어, 개구(402)는 비아 패드(408)와 그라운드(406)가 직접적으로 대면하는 면적을 감소시킴으로써, 비아 패드(408)와 그라운드(406) 사이의 전파 방해(jamming)가 감소될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 개구(402)에 위치한 그라운드 배선(404)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 그라운드 배선(404)은 개구(402)를 가로질러 인쇄회로기판(400)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드 배선(404)은 인쇄회로기판(400)의 내부의 층들 중 적어도 하나와 용량 결합을 형성할 수 있다. 예를 들어, 그라운드 배선(404)은 비아 패드(408)와 용량 결합을 형성할 수 있다. 상기 그라운드 배선(404)과 비아 패드(408) 사이에 형성된 정전 용량에 의하여, 인쇄회로기판(400)의 특성 임피던스(characteristic impedance, Z0)는 미리 설정된 수치(예: 약 50 Ω)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 배선 라인(444b)의 너비인 제5 너비(w5)는 그라운드 배선(404)의 너비인 제1 너비(w1)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제5 너비(w5)는 제1 너비(w1) 및/또는 제2 너비(예: 도 8의 제2 너비(w2))에 대하여 지정된 비(예: 4배 내지 5배)만큼 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 너비(w1)는 약 45μm로 형성될 수 있고, 제5 너비(w5)는 약 200μm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 특성 임피던스는 커패시터(C)에 기초하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 특성 임피던스(Z0)는 수학식 1로 표현될 수 있다. 수학식 1에서, R은 저항(resistance), L은 인덕턴스(inductance), G는 컨덕턴스(conductance), C는 커패시터(capacity)를 의미할 수 있다.
Figure PCTKR2021002283-appb-M000001
다양한 실시예들에 따르면, 상기 커패시터(C)는 비아 패드(408)와 그라운드 배선(404)이 중첩되는 면적(예:[수학식 2]의 면적(A)) 및 비아 패드(408)와 그라운드 배선(404)사이의 거리(예:[수학식 2]의 거리(d))에 기초하여 형성될 수 있다. 상기 비아 패드(408)와 그라운드 배선(408)이 중첩되는 면적(A)은 그라운드 배선(404)의 너비인 제1 너비(w1) 및 제4 너비(예: 도 8의 제4 너비(w4))에 기초하여 형성될 수 있고, 비아 패드(408)와 그라운드 배선(404)사이의 거리(d)는 제1 두께(예: 도 8의 제1 두께(t1)) 또는 제3 두께(예: 도 8의 제3 두께(t3) 중 적어도 하나에 기초하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 커패시터(C)는 수학식 2로 표현될 수 있다. 수학식 2에서, ε0는 비아 패드(408)와 그라운드 배선(404) 사이에 위치한 재료(예: 도 8의 절연층(470))의 유전율을 나타낼 수 있다.
Figure PCTKR2021002283-appb-M000002
다양한 실시예들에 따르면, 그라운드 배선(404)을 제1 방향(+Z 방향) 또는 제2 방향(-Z)으로 바라볼 때, 상기 그라운드 배선(404)은 비아 패드(408) 및/또는 배선 라인(예: 도 7의 제1 배선 라인(434b), 제2 배선 라인(444b))과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 또한, 그라운드 배선(404)은, 도시된 예에 한정하지 않으며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 비아(450)는 인쇄회로기판(400)의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아(450)는 접속 부재(480)와 인접한 위치의 인쇄회로기판(400)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비아(450)는 제1 접속 부재(482) 또는 제2 접속 부재(484) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 비아(450)는 제1 접속 부재(482)와 연결된 제1 비아(450a) 및 제2 접속 부재(484)와 연결된 제2 비아(450b)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 비아(450)는 제1 기판(400a)과 인접한 제2 기판(400b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비아(450)는 제1 기판(400a) 또는 제2 기판(400b)과 각각 전기적으로 연결된 제1 비아 패드(예: 도 7의 제1 비아 패드(434a)) 및 제2 비아 패드(예: 도 7의 제2 비아 패드(444a))를 포함할 수 있다. 상기 그라운드 배선(404)은 비아 패드(408), 및 비아(450)에 대응되도록 배치되어, 비아 패드(408), 및 비아(450)의 임피던스를 미리 설정된 임피던스로 변환할 수 있다. 상기 비아 패드(408)는 개구(402)의 적어도 일부에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 접지 비아(460)를 포함할 수 있다. 상기 접지 비아(460)는, 그라운드(406)와 연결되어, 인쇄회로기판(400)의 전위를 안정적으로 유지할 수 있다. 예를 들어, 접지 비아(460)는 그라운드(406)의 적어도 일부를 관통하여 형성될 수 있다.
도 7은 도 6의 A-A` 면의 단면 사시도이다. 도 8은 도 6의 B-B`면의 단면도이다.
도 7 및 도 8에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 복수의 도전 층(401)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)은 제1 방향(+Z 방향)을 향하는 제1 층(410), 상기 제1 방향(+Z 방향)의 반대 방향인 제2 방향(-Z 방향)을 향하는 제2 층(420), 및 상기 제1 층(410)과 상기 제2 층(420) 사이에 배치된 복수의 도전 층(430, 440)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)은 상기 제1 층(410)과 상기 제2 층(420) 사이에 배치된 제3 층(430), 및 상기 제3 층(430)과 상기 제2 층(420) 사이에 배치된 제4 층(440)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 층(410) 및/또는 상기 제2 층(420)은, 상기 제3 층(430) 및/또는 상기 제4 층(440)보다 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 층(410) 및/또는 상기 제2 층(420)은 약 20μm로 형성될 수 있고, 상기 제3 층(430) 및/또는 제4 층(440)은 약 6μm로 형성될 수 있다.
본 개시에서는, 설명의 편의를 위하여 4개의 층으로 형성된 인쇄회로기판에 대하여 설명하나, 4층 이상의 인쇄회로기판, 예를 들어, 6층 또는 8층으로 형성된 인쇄회로기판에 대하여도 본 개시에서 설명한 그라운드 배선을 포함한 인쇄회로기판이 적용될 수 있다. 상기 도 7 및 도 8의 인쇄회로기판(400)의 구성은 도 5 내지 도 6의 인쇄회로기판(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전 층(401)의 두께는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)의 외부로 노출된 제1 층(410) 및 제2 층(420)의 두께는, 인쇄회로기판(400)의 내부 층들(예: 제3 층(430) 또는 제4 층(440))의 두께보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 층(410)은 제1 그라운드(416)를 포함하고, 제2 층(420)은 제2 그라운드(426)를 포함할 수 있다. 도 7의 제1 그라운드(416) 및 제2 그라운드(426)의 구성은 도 6의 그라운드(406)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 그라운드(416)는 제1 층(410)의 아래(예: -Z 방향)에 배치된 제3 층(430)과 용량 결합을 형성하고, 제2 그라운드(426)는 제4 층(440)과 용량 결합을 형성할 수 있다. 상기 제1 그라운드(416) 및 제2 그라운드(426)에 의하여 인쇄회로기판(400)의 신호의 혼선이 감소될 수 있다. 상기 제1 그라운드(416) 및 제2 그라운드(426)의 구성은 도 6의 그라운드(406)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 층(410)은 제1 개구(412)를 포함하고, 제2 층(420)은 제2 개구(422)를 포함할 수 있다. 제1 개구(412) 및/또는 제2 개구(422)의 구성은 도 6의 개구(402)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)에는 제1 개구(412) 및/또는 제2 개구(422) 중 적어도 하나만 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 층(410)은 제1 개구(412)를 포함하고, 제2 층(420)은 제2 개구(422)를 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구(412)는 비아 패드(408)에 대응하는 위치의 제1 그라운드(416)를 관통하는 홀일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구(412)가 형성된 제1 그라운드(416)는 신호의 혼선을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(412)는 비아 패드(408)와 대응되는 제1 그라운드(416)에 형성되고, 상기 제1 개구(412)가 형성된 제1 그라운드(416)와 제1 비아 패드(434a)가 대면하는 면적이 감소되어, 비아 패드(408)를 지나는 신호의 교란이 감소될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 개구(422)는 비아 패드(408)에 대응하는 위치의 제2 그라운드(426)를 관통하는 홀일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 개구(422)가 형성된 제2 그라운드(426)는 신호의 혼선을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(422)는 비아 패드(408)과 대응되는 제2 그라운드(426)에 형성되고, 상기 제2 개구(422)가 형성된 제2 그라운드(426)와 제2 비아 패드(444a)가 대면하는 면적이 감소되어, 비아 패드(408)를 지나는 신호의 교란이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 개구(422)의 적어도 일부는 제1 개구(412)의 적어도 일부와 대응하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 적어도 하나의 도전 층(401)에 위치한 제1 도전성 부재(434) 및/또는 제2 도전성 부재(444)을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재(434)는, 예를 들면, 제1 비아 패드(434a), 및 제1 배선 라인(434b)을 포함할 수 있고, 상기 제2 도전성 부재(444)는, 예를 들면, 제2 비아 패드(444a), 및 제2 배선 라인(444b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 도전성 부재(434)는 제3 층(430)에 배치될 수 있고, 제2 도전성 부재(444)는 제4 층(440)에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전성 부재(434), 및 상기 제2 도전성 부재(444)는 비아(450)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 그라운드 배선(404)을 포함할 수 있다. 상기 그라운드 배선(404)은 제1 층(410) 또는 제2 층(420)과 실질적으로 동일한 평면(예: XY 평면)상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 그라운드 배선(404)은 제1 층(410)의 제1 개구(412) 또는 제2 층(420)의 제2 개구(422) 중 적어도 하나에 위치 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 층(410)은 제1 그라운드 배선(414)을 포함할 수 있다. 상기 제1 그라운드 배선(414)은 인쇄회로기판(400)의 내부의 층들 중 적어도 하나(예: 제3 층(430) 또는 제4 층(440))와 용량 결합을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드 배선(414)은 제1 비아 패드(434a) 및 제2 비아 패드(444a) 중 적어도 하나와 용량 결합을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 층(420)은 제2 그라운드 배선(424)을 포함할 수 있다. 상기 제2 그라운드 배선(424)은 인쇄회로기판(400)의 내부의 층들 중 적어도 하나(예: 제3 층(430) 또는 제4 층(440))와 용량 결합을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 그라운드 배선(414)와 제2 그라운드 배선(424)은 서로 대응되도록 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 그라운드 배선(414) 및 제2 그라운드 배선(424)은, 도시된 실시예에 한정하는 것은 아니며, 다양한 형상(예: 모양, 두께 등)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드 배선(414) 및 제2 그라운드 배선(424)은 각각 복수로 형성될 수 있고, 상기 복수의 그라운드 배선들은 다양하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 그라운드 배선(414) 또는 제2 그라운드 배선(424) 중 적어도 하나는 비아(450)와 적어도 일부가 대응되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)을 상부(+Z 방향)에서 바라보는 경우(예: 인쇄회로기판을 제2 방향(-Z)으로 바라보는 경우), 제1 그라운드 배선(414) 또는 제2 그라운드 배선(424)의 적어도 일부는 비아(450)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 제1 그라운드 배선(414) 및/또는 제2 그라운드 배선(424) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)은 제1 그라운드 배선(414)이 배치된 제1 개구(412)가 형성된, 제1 그라운드(416)를 포함하는 제1 층(410) 및 제2 그라운드(426)를 포함하는 제2 층(420)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 그라운드(426)는 제1 개구(412)에 대응하는 개구 및/또는 제1 그라운드 배선(414)에 대응하는 그라운드 배선을 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 층(430)은 제3 개구(432)를 포함하고, 제4 층(440)은 제4 개구(442)를 포함할 수 있다. 상기 제3 개구(432) 및/또는 상기 제4 개구(442)는 상기 제1 개구(412) 또는 상기 제2 개구(422)의 적어도 일부와 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)을 상부(+Z 방향)에서 바라보는 경우, 제1 개구(412), 제2 개구(422), 제3 개구(432), 및 제4 개구(442)는 적어도 일부 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 제1 비아 패드(434a)를 포함하는 제3 층(430) 및 제2 비아 패드(444a)를 포함하는 제4 층(440)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비아 패드(434a)는 제3 개구(432)의 적어도 일부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 비아 패드(434a)는 제3 층(430)의 일 영역으로부터 비아(450)와 인접한 제3 개구(432)로 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제1 비아 패드(434a)는 상기 제1 개구(412)를 통해 제1 방향(예: +Z 방향)으로 적어도 일부 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비아 패드(444a)는 제4 개구(442)의 적어도 일부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 비아 패드(444a)는 제4 층(440)의 일 영역으로부터 비아(450)와 인접한 제4 개구(442)로 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제2 비아 패드(444a)는 상기 제2 개구(422)를 통해 상기 제1 방향(+Z 방향)의 반대 방향인 제2 방향(예: -Z 방향)으로 적어도 일부 노출될 수 있다. 도 7 및 도 8의 제1 비아 패드(434a) 및 상기 제2 비아 패드(444a)의 구성은 도 6의 비아 패드(408)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 도전성 부재(434)는 비아(450)의 적어도 일부를 커버하는 제1 비아 패드(434a) 및 신호를 전달하기 위한 제1 배선 라인(434b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 배선 라인(434b)은 제1 비아 패드(434a)를 통해 비아(450)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비아 패드(434a)는 제1 배선 라인(434b)과 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 도전성 부재(444)는 비아(450)의 적어도 일부를 커버하는 제2 비아 패드(444a) 및 신호를 전달하기 위한 제2 배선 라인(444b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 배선 라인(444b)은 제2 비아 패드(444a)를 통해 비아(450)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 비아 패드(444a)는 제2 배선 라인(444b)와 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 그라운드 배선(404)은 제1 비아 패드(434a) 및/또는 제2 비아 패드(444a) 중 적어도 하나와 용량 결합을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 그라운드 배선(414)은 제1 비아 패드(434a)와 용량 결합을 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드 배선(414)은 제1 그라운드(416)의 제1 개구(412)를 가로지르는 배선일 수 있다. 상기 제1 그라운드 배선(414)의 적어도 일부는 상기 제1 비아 패드(434a)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 그라운드 배선(424)은 제2 비아 패드(444a)와 용량 결합을 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드 배선(424)은 제2 그라운드(426)의 제2 개구(422)를 가로지르는 배선일 수 있다. 상기 제2 그라운드 배선(424)의 적어도 일부는 상기 제2 비아 패드(444a)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드 배선(404)은 제1 배선 라인(434b) 및/또는 제2 배선 라인(444b)과 용량 결합을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드 배선(414)의 적어도 일부는 제1 배선 라인(434b)의 적어도 일부와 중첩될 수 있고, 제1 그라운드 배선(414)은 제1 비아 패드(434a) 및 제1 배선 라인(434b)과 용량 결합을 형성할 수 있다. 다른 예로는, 제2 그라운드 배선(424)의 적어도 일부는 제2 배선 라인(444b)의 적어도 일부와 중첩될 수 있고, 제2 그라운드 배선(424)은 제2 비아 패드(444a) 및 제2 배선 라인(444b)과 용량 결합을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 그라운드 배선(404)은 비아(450)를 지나는 신호의 임피던스를 안정적으로 유지시키기 위한 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그라운드 배선(404)의 너비와 비아(450)의 너비는 미리 설정된 비로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비아(450)의 너비인 제3 너비(w3)는 제1 그라운드 배선(414)의 너비인 제1 너비(w1) 및/또는 제2 그라운드 배선(424)의 너비인 제2 너비(w2)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 너비(w3)는 제1 너비(w1) 및/또는 제2 너비(w2)에 대하여 지정된 비(예: 약 3배)만큼 크게 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 그라운드 배선(404)이 제1 비아 패드(434a) 또는 제2 비아 패드(444a)와 대면하는 면적은, 절연 층(470)의 두께와 미리 설정된 비로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 층(473)의 두께인 제1 두께(t1)는 제1 그라운드 배선(414)의 제1 너비(w1)보다 클 수 있다. 또한, 제1 비아 패드(434a)의 너비인 제4 너비(w4)는 제1 그라운드 배선(414)의 제1 너비(w1)보다 클 수 있다. 다른 예로는, 제3 절연 층(477)의 두께인 제3 두께(t3)는 제2 그라운드 배선(424)의 제2 너비(w2)보다 클 수 있다. 또한, 제2 비아 패드(444b)의 너비인 제4 너비(w4)는 제2 그라운드 배선(424)의 제2 너비(w2)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제4 너비(w4)는 제1 너비(w1) 및/또는 제2 너비(w2)에 대하여 지정된 비(예: 약 6배)만큼 크게 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 비아 패드(434a)와 제2 비아 패드(444a)의 너비가 도시된 제4 너비(w4)로 한정되는 것은 아니며, 서로 상이한 너비로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 너비(w1) 및 상기 제2 너비(w2)는 약 45μm로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 너비(w3)는 약 150μm로 형성될 수 있고, 상기 제4 너비(w4)는 약 300μm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 비아(450)의 적어도 일부는 복수의 층들에 의하여 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 비아(450)의 적어도 일부는 제1 비아 패드(434a) 및 제2 비아 패드(444a)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비아(450)는 복수의 도전 층(예: 제3 층(430) 및 제4 층(440))들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비아(450)는 제1 비아 패드(434a) 및 제2 비아 패드(444a) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 비아(450)는 복수의 도전 층(예: 제3 층(430) 및 제4 층(440))들 중 적어도 일부를 관통할 수 있다. 예를 들어, 비아(450)는 제1 비아 패드(434a) 및 제2 비아 패드(444a)를 관통할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 접지 비아(460)을 포함할 수 있다. 상기 접지 비아(460)은, 그라운드(406)와 연결되어, 인쇄회로기판(400)의 전위를 안정적으로 유지할 수 있다. 예를 들어, 접지 비아(460)는 제1 그라운드(416)가 배치된 제1 층(410) 및 제2 그라운드(426)가 배치된 제2 층(420)을 관통하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 절연 층(470)을 포함할 수 있다. 상기 절연 층(470)은 인쇄회로기판(400)의 구성들(예: 제1 비아 패드(434a) 및 제2 비아 패드(444a))을 분리할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 절연 층(470)은 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연 층(470)은 제1 층(410)과 제3 층(430) 사이에 배치된 제1 절연 층(473), 제3 층과(430)과 제4 층(440) 사이에 배치된 제2 절연 층(475), 및 제4 층(440)과 제2 층(420) 사이에 배치된 제3 절연 층(477)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 절연 층(473)은 제1 그라운드 배선(414)과 제1 비아 패드(434a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 그라운드 배선(414)과 제1 비아 패드(434a)는 제1 절연 층(473)의 두께인 제1 두께(t1)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 절연 층(475)는 제1 비아 패드(434a)와 제2 비아 패드(444a) 사이에 배치되고, 비아(450)를 둘러쌀 수 있다. 상기 제1 비아 패드(434a)와 제2 비아 패드(444a)는 제2 절연 층(475)의 두께인 제2 두께(t2)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제3 절연 층(477)은 제2 비아 패드(444a)와 제2 그라운드 배선(424) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 그라운드 배선(424)과 제2 비아 패드(444a)는 제3 절연 층(477)의 두께인 제3 두께(t3)만큼 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 절연 층(470)의 두께는 다양하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 절연 층(473)의 제1 두께(t1)와 제3 절연 층(477)의 제3 두께(t3)는 상이하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 층(410)에는 개구(412)가 형성되고, 제2 층(420)에는 개구가 형성되지 않은 경우(미도시), 제3 절연 층(477)의 제3 두께(t3)는 제1 절연 층(473)의 제1 두께(t1)보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 절연 층(470)은 제1 절연 층(473) 위(예: +Z 방향)에 배치된 제4 절연 층(471) 또는 제3 절연 층(477) 아래(예: -Z 방향)에 배치된 제5 절연 층(479)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 절연 층(473)의 제1 두께(t1) 및/또는 제2 절연 층(475)의 제2 두께(t2)는 약 50μm로 형성될 수 있고, 제3 절연 층(477)의 제3 두께(t3)는 약 85μm로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 절연 층(471) 및/또는 제5 절연 층(479)의 두께는 약 24μm로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 절연 층(470)은 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연 층(470)은 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리테트라풀루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 9 는 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다. 도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다. 도 11은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다. 도 12는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다. 도 13은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 인쇄회로기판의 사시도이다. 본 개시의 일 실시예에따른 인쇄회로기판(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 6 내지 도 8의 인쇄회로기판(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사하므로, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 9 내지 도 13에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 개구(402), 제1 그라운드 배선(414), 제2 그라운드 배선(424), 제1 비아 패드(434a) 및 제2 비아 패드(444a)를 포함할 수 있다. 상기 도 9 내지 도 13의 제1 그라운드 배선(414), 제2 그라운드 배선(424), 제1 비아 패드(434a) 및 제2 비아 패드(444a)의 구성은 도 6 내지 도 8의 개구(402), 제1 그라운드 배선(414), 제2 그라운드 배선(424), 제1 비아 패드(434a) 및 제2 비아 패드(444a)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9 내지 도 13에서는, 설명의 편의를 위하여 절연 층이 생략되어 도시되었으나, 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 도 8의 절연 층(470)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 개구(402)에 배치된 제1 그라운드 배선(414) 및/또는 제2 그라운드 배선(424)의 적어도 일부는 비아(450)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드 배선(414)의 적어도 일부는 제1 비아 패드(434a)와 대면할 수 있고, 제2 그라운드 배선(424)의 적어도 일부는 제2 비아 패드(444a)와 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 그라운드 배선(414) 및/또는 제2 그라운드 배선(424)은 인쇄회로기판(400)의 개구(402)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드 배선(414)은 제1 층(410)과 실질적으로 동일한 평면상에 배치될 수 있고, 제2 그라운드 배선(424)은 제2 층(420)과 실질적으로 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 제1 그라운드 배선(414)은 제1 비아 패드(434a)와 정전 용량 결합을 형성하고, 제2 그라운드 배선(424)은 제2 비아 패드(444a)와 용량 결합을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 그라운드 배선(414) 및/또는 제2 그라운드 배선(424)은 인쇄회로기판(400)을 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 경우, 제1 배선 라인(예: 도 7의 제1 배선 라인(434b) 및/또는 제2 배선 라인(예: 도 7의 제2 배선 라인(444b) 과 다양한 각도 (예: 약 45도, 약 90도)를 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 9를 참조하면, 제1 그라운드 배선(414) 및/또는 제2 그라운드 배선(424)은 제1 배선 라인(예: 도 7의 제1 배선 라인(434b) 및/또는 제2 배선 라인(예: 도 7의 제2 배선 라인(444b)과 실질적으로 직각으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 10을 참조하면, 제1 그라운드 배선(414) 및/또는 제2 그라운드 배선(424)은 제1 배선 라인(예: 도 7의 제1 배선 라인(434b) 및/또는 제2 배선 라인(예: 도 7의 제2 배선 라인(444b)과 실질적으로 약 45도로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 접지 비아(460)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(400)의 제1 층(410)과 제2 층(420)은 접지 비아(460)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 그라운드 배선(414)은 접지 비아(460)의 일단과 연결되고, 제2 그라운드 배선(424)은 접지 비아(460)의 다른 일단과 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 그라운드 배선(414) 및/또는 제2 그라운드 배선(424)은 복수 개로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 11 및 도 12를 참조하면, 제1 그라운드 배선(414)은 제1-1 그라운드 배선(414a) 및 제1-1 그라운드 배선(414a)을 가로지르는 제1-2 그라운드 배선(414b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 그라운드 배선(414)은 제1-1 그라운드 배선(414a) 및 제1-2 그라운드 배선(414b)이 중첩된 제1 중심 영역(414c)을 포함할 수 있고, 인쇄회로기판(400)을 상부(+Z 방향)에서 바라보는 경우, 상기 제1 중심 영역(414c)은 비아(450)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)을 상부에서 바라보는 경우, 상기 제1 중심 영역(414c)은 비아(450)의 적어도 일부 및 제1 비아 패드(434a)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 그라운드 배선(414a)과 제1-2 그라운드 배선(414b)은 제1 중심 영역(414c)을 기준으로 다른 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)을 상부(+Z 방향)에서 바라보는 경우, 제1-1 그라운드 배선(414a)과 제1-2 그라운드 배선(414b)은 상대적으로 지정된 각도(예: 약 90도)를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 그라운드 배선(424)은 제2-1 그라운드 배선(424a) 및 제2-1 그라운드 배선(424a)을 가로지르는 제2-2 그라운드 배선(424b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 그라운드 배선(424)은 제2-1 그라운드 배선(424a) 및 제2-2 그라운드 배선(424b)이 중첩된 제2 중심 영역(미도시)을 포함할 수 있고, 인쇄회로기판(400)을 상부(+Z 방향)에서 바라보는 경우, 상기 제2 중심 영역은 비아(450)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 중심 영역(미도시)은 제1 중심 영역(414c)에 대응하는 영역일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)을 상부에서 바라보는 경우, 상기 제2 중심 영역은 비아(450)의 적어도 일부 및 제2 비아 패드(444a)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 그라운드 배선(424a)과 제2-2 그라운드 배선(424b)은 상기 제2 중심 영역을 기준으로 다른 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)을 상부(+Z 방향)에서 바라보는 경우, 제2-1 그라운드 배선(424a)과 제2-2 그라운드 배선(424b)은 상대적으로 지정된 각도(예: 약 90도, 약 135도)를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 그라운드 배선(414)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)을 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 경우, 제1 그라운드 배선(414)은 제1 배선 라인(434b) 및 제2 배선 라인(444b)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 그라운드 배선(414)은 제2 배선 라인(444b)에 대응되도록 배치된 제1-1 그라운드 배선(414a) 및 제1 배선 라인(434b)에 대응되도록 배치된 제1-2 그라운드 배선(414b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배선 라인(434b)과 제2 배선 라인(444b)은 다양한 각도(예: 약 180도, 약 135도)로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 13을 참조하면, 제1 층(410)은 제1 그라운드 실딩(414d)을 포함할 수 있다. 상기 제1 그라운드 실딩(414d)은 제1 그라운드 배선(414)의 일부 영역에서 돌출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(400)을 제2 방향(-Z)으로 바라보는 경우, 제1 그라운드 실딩(414d)은 제1 비아 패드(434a)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 그라운드 실딩(414d)의 적어도 일부는 상기 제1 비아 패드(434a)와 용량 결합을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 비아(예: 도 6 내지 7의 비아(450))를 포함할 수 있다. 상기 비아(450)를 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 경우, 비아(450)는 제1 그라운드 실딩(414d)에 의하여 제1 방향(+Z 방향)으로 노출되지 않을 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 제2 층(420)은 제2 그라운드 실딩(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제2 그라운드 실딩은 제1 그라운드 실딩(414d)에 대응하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 그라운드 실딩은 제2 그라운드 배선(424)의 일부 영역에서 돌출된 구조일 수 있다. 일 실시에에 따르면, 인쇄회로기판(400)을 상부에서 바라보는 경우, 제2 그라운드 실딩은 제2 비아 패드(444a)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)을 제2 방향(-Z 방향)으로 바라보는 경우, 제1 그라운드 실딩(414d), 제1 비아 패드(434a), 제2 비아 패드(444a) 및 제2 그라운드 실딩(미도시)은 중첩될 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 S 파라미터를 나타내기 위한 도면이다.
도 14에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 S 파라미터는 인쇄회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(400))의 구조에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 파형(l1)은 그라운드 배선(예: 도 6의 그라운드 배선(404))이 배치된 인쇄회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(400))을 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 S 파라미터이고, 제2 파형(l2)은 상기 그라운드 배선이 배치되지 않은 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 S 파라미터일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 4GHz 내지 11GHz 의 주파수 범위인 제1 주파수 범위(A1) 및 13GHz 내지 18GHz인 제2 주파수 범위(A2)에서, 제1 파형(l1)은 제2 파형(l2)보다 안정적인 S 파라미터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 범위(A1) 및 제2 주파수 범위(A2)에서, 제1 파형(l1)의 데시벨(decibel, dB)의 편차(deviation)는 제2 파형(l2)의 데시벨의 편차보다 작을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(400))은, 제1 방향(예: 도 7의 제1 방향(+Z 방향))을 향하는 제1 층(예: 도 7의 제1 층(410))으로서, 제1 그라운드 배선(예: 도 7의 제1 그라운드 배선(414))이 위치한 제1 개구(예: 도 7의 제1 개구(412))가 형성된 제1 그라운드(예: 도 7의 제1 그라운드(416))를 포함하는 제1 층(예: 도 7의 제1 층(410)), 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 7의 제2 방향(-Z 방향))을 향하는 제2 층(예: 도 7의 제2 층(420))으로서, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 그라운드 배선(예: 도 7의 제2 그라운드 배선(424))이 위치한 제2 개구(예: 도 7의 제2 개구(422))가 형성된 제2 그라운드(예: 도 7의 제2 그라운드(426))를 포함하는 제2 층(예: 도 7의 제2 층(420)), 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되고, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제1 비아 패드(예: 도 7의 제1 비아 패드(434a))가 위치한 제3 개구(예: 도 7의 제3 개구(432))를 포함하는 제3 층(예: 도 7의 제3 층(430)), 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에 배치되고, 상기 제3 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 비아 패드(예: 도 7의 제2 비아 패드(444a))가 위치한 제4 개구(예: 도 7의 제4 개구(442))를 포함하는 제4 층(예: 도 7의 제4 층(440)) 및 적어도 일부가 상기 제1 비아 패드 및 상기 제2 비아 패드에 의해 둘러싸인 비아(예: 도 7의 비아(450))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 그라운드 배선은 상기 제1 비아 패드와 용량 결합을 형성하도록 구성되고, 상기 제2 그라운드 배선은 상기 제2 비아 패드와 용량 결합을 형성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 그라운드 배선 및 상기 제2 그라운드 배선은 상기 비아의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 그라운드 배선은 제1-1 그라운드 배선(예: 도 11의 제1-1 그라운드 배선(414a)) 및 상기 제1-1 그라운드 배선을 가로지르는 제1-2 그라운드 배선(예: 도 11의 제1-2 그라운드 배선(414b))을 포함하고, 상기 제2 그라운드 배선은 제2-1 그라운드 배선(예: 도 11의 제2-1 그라운드 배선(424a)) 및 상기 제2-1 그라운드 배선을 가로지르는 제2-2 그라운드 배선(예: 도 11의 제2-2 그라운드 배선(424b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 그라운드 배선은 상기 제1-1 그라운드 배선과 상기 제1-2 그라운드 배선이 중첩된 제1 중심 영역(예: 도 11의 제1 중심 영역(414c))을 포함하고, 상기 제2 그라운드 배선은 상기 제2-1 그라운드 배선과 상기 제2-2 그라운드 배선이 중첩된 제2 중심 영역(예: 도 11의 제2 중심 영역(424c))을 포함하고, 상기 인쇄회로기판을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 중심 영역 및 상기 제2 중심 영역의 적어도 일부는 상기 비아의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 층은 상기 제1 비아 패드로부터 연장된 제1 배선 라인(예: 도 7의 제1 배선 라인(434b))을 포함하고, 상기 제4 층은, 상기 제2 비아 패드로부터 연장된 제2 배선 라인((예: 도 7의 제2 배선 라인(444b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 그라운드 배선의 적어도 일부는 상기 제1 배선 라인의 적어도 일부와 중첩되고, 상기 제2 그라운드 배선의 적어도 일부는 상기 제2 배선 라인의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 그라운드 배선의 너비는 상기 제1 비아 패드의 너비 보다 작고, 상기 제2 그라운드 배선의 너비는 상기 제2 비아 패드의 너비 보다 작을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 안테나 모듈(예: 도 1 의 안테나 모듈(197))과 연결되기 위한 적어도 하나의 제1 접속 부재(예: 도 5의 제1 접속 부재(482)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 연결되기 위한 제2 접속 부재(예: 도 5의 제2 접속 부재(484))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 비아는, 상기 제1 접속 부재와 연결된 제1 비아(예: 도 6의 제1 비아(450a)) 및 상기 제2 접속 부재와 연결된 제2 비아(예: 도 6의 제2 비아(450b))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 가요성의 제1 기판(예: 도 6의 제1 기판(400a)) 및 상기 제1 기판으로부터 연장된 적어도 하나의 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판(400b))을 더 포함하고, 상기 제1 비아 패드 및 상기 제2 비아 패드는 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 그라운드 배선은 상기 제2 그라운드 배선과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 그라운드 배선은 상기 제1 패드와 대응되는 제1 그라운드 실딩(예: 도 12의 제1 그라운드 실딩(414d))을 포함하고, 상기 제2 그라운드 배선은 상기 제2 패드와 대응되는 제2 그라운드 실딩을 포함하고, 상기 인쇄회로기판을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 그라운드 실딩 및 상기 제2 그라운드 실딩은 적어도 일부 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 상기 제1 층, 상기 제2 층, 상기 제3 층 및 상기 제4 층을 관통하는 접지 비아(예: 도 8의 접지 비아(460))를 더 포함하고, 상기 제1 그라운드 배선 및 상기 제2 그라운드 배선은 상기 접지 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 그라운드 배선과 상기 제1 비아 패드 사이에 배치된 제1 절연 층(예: 도 8의 제1 절연 층(473)), 상기 제1 비아 패드와 상기 제2 비아 패드 사이에 배치되고, 상기 비아의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 절연 층(예: 도 8의 제2 절연 층(475)), 및 상기 제2 그라운드 배선과 상기 제2 비아 패드 사이에 배치된 제3 절연 층(예: 도 8의 제3 절연 층(477))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(예: 도 5의 인쇄회로기판(400))은 제1 방향(예: 도 7의 +Z 방향)을 향하는 제1 층(예: 도 7의 제1 층(410))으로서, 제1 그라운드 배선(예: 도 7의 제1 그라운드 배선(414))이 위치한 제1 개구(예: 도 7의 제1 개구(412))가 형성된 제1 그라운드(예: 도 7의 제1 그라운드(416))를 포함하는 제1 층(예: 도 7의 제1 층(410)), 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 7의 -Z 방향)을 향하고, 제2 그라운드(예: 도 7의 제2 그라운드(426))를 포함하는 제2 층(예: 도 7의 제2 층(420)), 상기 제1 층 및 상기 제2 층 사이에 배치되고, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되는 제3 개구(예: 도 7 의 제3 개구(432))가 형성된 제3 층(예: 도 7의 제3 층(430))으로서, 상기 제3 개구로 연장된 제1 비아 패드(예: 도 7의 제1 비아 패드(434a))를 포함하는 제3 층(예: 도 7의 제3 층(430)), 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에 배치되고, 상기 제3 개구의 적어도 일부와 대응된 제4 개구(예: 도 7의 제4 개구(442))가 형성된 제4 층(예: 도 7 의 제4 층(440))으로서, 상기 제4 개구로 연장된 제2 비아 패드(예: 도 7의 제2 비아 패드(444a))를 포함하는 제4 층(예: 도 7 의 제4 층(440)) 및 적어도 일부가 상기 제1 비아 패드 및 상기 제2 비아 패드에 의해 둘러싸인 비아(예: 도 7의 비아(450))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판을 상기 제2 방향에서 바라보는 경우, 상기 제1 그라운드 배선은 상기 비아의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 그라운드 배선은 상기 제1 비아 패드와 용량 결합을 형성하도록 구성되고, 상기 제2 그라운드는 상기 제2 비아 패드와 용량 결합을 형성하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(301)), 상기 디스플레이에 전원을 공급하도록 구성된 배터리(예: 도 4의 배터리(350)) 및 인쇄회로기판(예: 도 6의 인쇄회로기판(400))을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 제1 그라운드 배선(예: 도 7의 제1 그라운드 배선(414))이 위치한 제1 개구(예: 도 7의 제1 개구(412))가 형성된 제1 그라운드(예: 도 7의 제1 그라운드(416))를 포함하는 제1 층(예: 도 7의 제1 층(410)), 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 그라운드 배선(예: 도 7의 제2 그라운드 배선(424))이 위치한 제2 개구(예: 도 7의 제2 개구(422))가 형성된 제2 그라운드(예: 도 7의 제2 그라운드(426))를 포함하는 제2 층(예: 도 7의 제2 층(420)), 상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되고, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제1 비아 패드(예: 도 7의 제1 비아 패드(434a))가 위치한 제3 개구(예: 도 7의 제3 개구(432))를 포함하는 제3 층(예: 도 7의 제3 층(430)), 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에 배치되고, 상기 제3 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 비아 패드(예: 도 7의 제2 비아 패드(444a))가 위치한 제4 개구(예: 도 7의 제4 개구(442))를 포함하는 제4 층(예: 도 7의 제4 층(440)) 및 상기 제1 비아 패드 및 상기 제2 비아 패드 사이에 배치된 비아(예: 도 7의 비아(450))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 상기 안테나 모듈과 연결된 제1 접속 부재(예: 도 5의 제1 접속 부재(482)) 및 상기 통신 모듈과 연결된 제2 접속 부재(예: 도 5의 제2 접속 부재(484))를 포함하고, 상기 비아는 상기 제1 접속 부재 또는 상기 제2 접속 부재 중 적어도 하나와 인접하여 배치될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 그라운드 배선을 포함한 인쇄회로기판은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 인쇄회로기판에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 층으로서, 제1 그라운드 배선이 위치한 제1 개구가 형성된, 제1 그라운드를 포함하는 제1 층;
    상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 층으로서, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 그라운드 배선이 위치한 제2 개구가 형성된, 제2 그라운드를 포함하는 제2 층;
    상기 제1 층과 상기 제2 층 사이에 배치되고, 상기 제1 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제1 비아 패드가 위치한 제3 개구를 포함하는 제3 층;
    상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에 배치되고, 상기 제3 개구의 적어도 일부와 대응되고, 제2 비아 패드가 위치한 제4 개구를 포함하는 제4 층; 및
    적어도 일부가 상기 제1 비아 패드 및 상기 제2 비아 패드에 의해 둘러싸인 비아를 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 그라운드 배선은 상기 제1 비아 패드와 용량 결합을 형성하도록 구성되고, 상기 제2 그라운드 배선은 상기 제2 비아 패드와 용량 결합을 형성하도록 구성된 인쇄회로기판.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 그라운드 배선 및 상기 제2 그라운드 배선은 상기 비아의 적어도 일부와 중첩된 인쇄회로기판.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 그라운드 배선은 제1-1 그라운드 배선 및 상기 제1-1 그라운드 배선을 가로지르는 제1-2 그라운드 배선을 포함하고,
    상기 제2 그라운드 배선은 제2-1 그라운드 배선 및 상기 제2-1 그라운드 배선을 가로지르는 제2-2 그라운드 배선을 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 그라운드 배선은 상기 제1-1 그라운드 배선과 상기 제1-2 그라운드 배선이 중첩된 제1 중심 영역을 포함하고,
    상기 제2 그라운드 배선은 상기 제2-1 그라운드 배선과 상기 제2-2 그라운드 배선이 중첩된 제2 중심 영역을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 중심 영역 및 상기 제2 중심 영역의 적어도 일부는 상기 비아의 적어도 일부와 중첩된 인쇄회로기판.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제3 층은 상기 제1 비아 패드로부터 연장된 제1 배선 라인을 포함하고,
    상기 제4 층은 상기 제2 비아 패드로부터 연장된 제2 배선 라인을 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 그라운드 배선의 적어도 일부는 상기 제1 배선 라인의 적어도 일부와 중첩되고, 상기 제2 그라운드 배선의 적어도 일부는 상기 제2 배선 라인의 적어도 일부와 중첩된 인쇄회로기판.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 그라운드 배선의 너비는 상기 제1 비아 패드의 너비 보다 작고, 상기 제2 그라운드 배선의 너비는 상기 제2 비아 패드의 너비 보다 작은 인쇄회로기판.
  9. 제1 항에 있어서,
    안테나 모듈과 연결되기 위한 적어도 하나의 제1 접속 부재; 및
    통신 모듈과 연결되기 위한 제2 접속 부재를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 비아는, 상기 제1 접속 부재와 연결된 제1 비아 및 상기 제2 접속 부재와 연결된 제2 비아를 포함하는 인쇄회로기판.
  11. 제1 항에 있어서,
    가요성의 제1 기판; 및
    상기 제1 기판으로부터 연장된 적어도 하나의 제2 기판을 더 포함하고,
    상기 제1 비아 패드 및 상기 제2 비아 패드는 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 그라운드 배선은 상기 제2 그라운드 배선과 적어도 일부 중첩된 인쇄회로기판.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 그라운드 배선은 상기 제1 패드와 대응되는 제1 그라운드 실딩을 포함하고, 상기 제2 그라운드 배선은 상기 제2 패드와 대응되는 제2 그라운드 실딩을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 그라운드 실딩 및 상기 제2 그라운드 실딩은 적어도 일부 중첩된 인쇄회로기판.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 층, 상기 제2 층, 상기 제3 층 및 상기 제4 층을 관통하는 접지 비아를 더 포함하고,
    상기 제1 그라운드 배선 및 상기 제2 그라운드 배선은 상기 접지 비아를 통해 전기적으로 연결된 인쇄회로기판.
  15. 제1 항의 상기 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    디스플레이; 및
    상기 디스플레이에 전원을 공급하도록 구성된 배터리를 더 포함하는 전자 장치.
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