WO2024106898A1 - 인쇄 회로 기판의 전기적 연결 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

인쇄 회로 기판의 전기적 연결 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024106898A1
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circuit board
socket
connector
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홍창락
김정섭
노재영
노정래
반석규
전인태
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삼성전자 주식회사
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices including an electrical connection structure of a printed circuit board.
  • a printed circuit board For example, it may be about a connector that electrically connects a printed circuit board and a flexible printed circuit board.
  • Various electronic components included in an electronic device are electrically connected to a board, and electronic components connected to the board may be interconnected through the board.
  • electronic components may be electrically connected to a printed circuit board (PCB) with printed wiring.
  • PCB printed circuit board
  • Electronic devices may include printed circuit boards placed at different locations. In some cases, electrical connections between printed circuit boards placed at different locations may be required.
  • Various electronic components included in an electronic device may be disposed on a plurality of printed circuit boards spaced apart from each other within the electronic device.
  • a plurality of different printed circuit boards may be electrically connected through a flexible printed circuit board (eg, FPCB; flexible printed circuit board).
  • a printed circuit board and a flexible printed circuit board may be connected through a connector including a plurality of pins.
  • a printed circuit board and a flexible printed circuit board may be electrically connected as a first connector connected to wiring of the printed circuit board is physically coupled to a second connector connected to wiring of the flexible printed circuit board.
  • the number of wires required to connect two different printed circuit boards is determined by the design of the board, and this can change depending on the design of the board.
  • the number of pins in a connector can be determined depending on the number of wires. Since the spacing between pins of a connector is fixed, the more pins there are, the longer the length of the connector can be.
  • a mass-produced connector may exceed the number of wires that need to be connected, which can unnecessarily occupy space within the electronic device. Additionally, if new connectors are produced based on the number of newly designed wires, product production costs may unnecessarily increase.
  • An electronic device includes a first printed circuit board, a second printed circuit board disposed to be spaced apart from the first printed circuit board, a first connector connected to the first printed circuit board, and the first printed circuit board.
  • a flexible printed circuit board including a second connection portion connected to a printed circuit board and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, at least one first printed circuit board disposed on the first printed circuit board
  • a first connector including a socket and a first connector pin disposed in the at least one first socket and connected to a wiring of the first printed circuit board, disposed on the first printed circuit board and at both ends of the first connector a first guide portion spaced apart from each other at a predetermined interval, at least one second socket disposed on the first connection portion and inserted into the first socket, and connected to wiring of the flexible printed circuit board and the at least one second socket
  • It may include a second connector including a second connector pin disposed in contact with the first connector pin, and a second guide portion disposed on the first connection portion and spaced apart from
  • an electronic device includes a first printed circuit board, a second printed circuit board disposed to be spaced apart from the first printed circuit board, a first connector connected to the first printed circuit board, the A flexible printed circuit board including a second connection portion connected to a second printed circuit board and electrically connecting the first printed circuit board to the second printed circuit board, disposed at a predetermined distance from the first printed circuit board.
  • a first connector including a plurality of first sockets and a first connector pin respectively disposed in the plurality of first sockets and connected to wiring of the first printed circuit board, disposed on the first printed circuit board and 1 It may include a first guide portion spaced apart from both ends of the connector at regular intervals, and a second connector disposed at the first connection portion of the flexible printed circuit board and connected to the first connector.
  • connectors can be modularized so that connectors can be added to or removed from printed circuit boards and flexible printed circuit boards depending on the number of wires that need to be connected. Therefore, connectors can be provided according to the number of wires that need to be connected.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A according to embodiments of the present disclosure.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a diagram with some components of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure removed.
  • FIG. 4B is an enlarged view of area P in FIG. 4A.
  • FIG. 5A is a diagram showing a state in which a first connector disposed on a printed circuit board and a second connector disposed on a flexible printed circuit board are connected, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 5A.
  • FIG. 6A is a diagram for explaining a first connector and a first guide portion disposed on a printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6B is an enlarged view of the first connector and the first guide portion shown in FIG. 6A.
  • FIG. 7A is a diagram for explaining a second connector and a second guide portion disposed on a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7B is an enlarged view of the second connector and the second guide portion shown in FIG. 7A.
  • FIG 8A is a perspective view of a first connector including a first connector pin, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a perspective view of a second connector including a second connector pin, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8C is a diagram for explaining the combination of a first connector and a second connector according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9A is a perspective view of a first guide unit including a first ground line, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9b is a perspective view of a second guide unit including a second ground line, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9C is a diagram for explaining the combination of a first guide part and a second guide part according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high-frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A according to embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 200 includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a first side 210A. and a housing 210 including a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • housing 210 may refer to a structure that forms part of first side 210A, second side 210B, and side surface 210C.
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211.
  • the back plate 211 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side 210C combines with the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 comprising metal and/or polymer.
  • back plate 211 and side bezel structure 218 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 202 has a first region 210D that extends seamlessly by bending from the first surface 210A toward the rear plate, along the long edge of the front plate. edge) can be included at both ends.
  • the rear plate 211 may include second regions 210E at both ends of long edges that are curved and seamlessly extended from the second surface 210B toward the front plate. there is.
  • the front plate 202 or the rear plate 211 may include only one of the first area 210D or the second area 210E.
  • the front plate 202 may not include the first area and the second area, but may only include a flat plane disposed parallel to the second surface 210B.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness (on the side that does not include the first area 210D or the second area 210E) or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side including the first or second area.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an input device 203, a sound hole 207, 214, a sensor module 204, 219, a camera module 212, 213, and a key input. It may include at least one of a device 217, an indicator (not shown), and a connector 208. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or an indicator) or may additionally include another component.
  • Display 201 may be visually exposed, for example, through a significant portion of front plate 202 . In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be visually exposed through the front plate 202 forming the first surface 210A and the first area 210D of the side surface 210C. there is.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204, 219, and/or at least a portion of the key input device 217 are located in the first area 210D and/or the second area 210E. can be placed.
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the sound holes 207 and 214 may be connected to speakers. In some embodiments, the microphone, speakers, and connector 208 are disposed in the space of the electronic device 200 and may be exposed to the external environment through at least one acoustic hole 207 and 214 formed in the housing 210. there is. In some embodiments, the sound holes 207 and 214 formed in the housing 210 may be commonly used for microphones and speakers.
  • the sound output device may include a speaker (eg, piezo speaker) that operates without the hole formed in the housing 210.
  • the sensor modules 204 and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor modules 204, 219 may include, for example, a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of the housing 210. ) (eg, fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A of the housing 210.
  • a fingerprint sensor (eg, an ultrasonic or optical fingerprint sensor) may be disposed below the display 201 on the first side 210A.
  • the electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 204.
  • sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 204.
  • the camera modules 212 and 213 include a first camera device (not shown) disposed on the first side 210A of the electronic device 200, and a second camera device 212 disposed on the second side 210B. , and/or a flash 213.
  • the camera module 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the key input devices 217 not included may include soft keys, etc. on the display 201. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201.
  • the indicator may be placed, for example, on the first side 210A of the housing 210.
  • the indicator may provide status information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the camera module 212.
  • Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector hole 208 is a first connector hole 208 that can accommodate a connector (for example, a USB connector or an interface connector port module (IF module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. And/or may include a second connector hole (or earphone jack) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector for example, a USB connector or an interface connector port module (IF module)
  • IF module interface connector port module
  • Some camera modules among the camera modules 212, some sensor modules 204 among the sensor modules 204 and 219, or indicators may be arranged to be exposed through the display 201.
  • the camera module, sensor module 204 or indicator may come into contact with the external environment in the internal space of the electronic device 200 through an opening or transparent area 205 perforated up to the front plate 202 of the display 201. It can be arranged so that According to one embodiment, the camera hole 205 where the display 201 and the camera module face each other may be formed as a transparent area with a certain transmittance as part of the area displaying content. According to one embodiment, the transparent area may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 20%.
  • This transmission area may include an area overlapping with an effective area (eg, field of view area) of the camera module through which light for generating an image is formed by the image sensor.
  • the transparent area of the display 201 may include an area with a lower density of pixels than the surrounding area.
  • a transparent area can replace the opening.
  • the camera module may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions in the internal space of the electronic device without being visually exposed through the front plate 202. For example, in this case, the area of the display 201 facing the sensor module may not need a perforated opening.
  • the electronic device 200 has a bar-type or plate-type appearance, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 200 may be part of a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device.
  • “foldable electronic device”, “slidable electronic device”, “stretchable electronic device” and/or “rollable electronic device” This means that the display (e.g., the display 201 in FIG. 2A) can be bent and deformed, so that at least a portion is folded, rolled or rolled, the area is at least partially expanded, and/or the housing is It may refer to an electronic device that can be stored inside (e.g., the housing 210 of FIG. 2A). Foldable electronic devices, slideable electronic devices, stretchable electronic devices, and/or rollable electronic devices expand the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside, depending on the user's needs. You can use it.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 200 of FIG. 2A or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A) includes a side member 310 (e.g., the side bezel structure 218 of FIG. 2A). )), support member 311 (e.g., bracket or support structure), front cover 320 (e.g., front plate 202 in FIG. 2A), display 330 (e.g., display 201 in FIG.
  • side member 310 e.g., the side bezel structure 218 of FIG. 2A.
  • support member 311 e.g., bracket or support structure
  • front cover 320 e.g., front plate 202 in FIG. 2A
  • display 330 e.g., display 201 in FIG.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (e.g., the support member 311 or at least one additional support member 361, 362) or additionally include another component. You can. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as, or similar to, or overlap with at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A. Description may be omitted.
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • R-FPCB rigid-flexible PCB
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (e.g., the support member 311 or at least one additional support member 361, 362) or additionally include another component. You can. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as, or similar to, or overlap with at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A. Description may be omitted.
  • the side member 310 includes a first surface 3101 facing in a first direction (e.g., z-axis direction), a second surface 3102 facing in a direction opposite to the first surface 3101, and It may include a space between the first surface 3101 and the second surface 3102.
  • at least a portion of the side surface 3103 may form the exterior of the electronic device.
  • the support member 311 may be arranged to extend from the side member 310 toward the internal space of the electronic device 300. In some embodiments, support member 311 may be disposed separately from side member 310.
  • the side member 310 and/or the support member 311 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic material (e.g., polymer).
  • the support member 311 may support at least a portion of the display 330 through the first surface 3101 and supports at least one substrate 341 and 342 through the second surface 3102. and/or may be arranged to support at least a portion of the battery 350.
  • the at least one substrate 341 and 342 is a first substrate 341 (e.g., main substrate) disposed on one side of the battery 350 in the internal space of the electronic device 300. and a second substrate 342 (eg, sub-substrate) disposed on the other side.
  • the first substrate 341 and/or the second substrate 342 may include a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the at least one substrate 341 or 342. According to one embodiment, the battery 350 may be arranged to be embedded in the electronic device 300. In some embodiments, the battery 350 may be disposed to be detachable from the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear cover 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 370 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • an antenna may be formed by some or a combination of the side member 310 and/or the support member 311.
  • the electronic device 300 may further include a digitizer for detecting an external electronic pen.
  • the first substrate 341 and the second substrate 342 are a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), or a printed circuit board formed of a partially flexible material. It may include a circuit board.
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the first substrate 341 will be referred to as the first printed circuit board 341
  • the second substrate 342 will be referred to as the second printed circuit board 342.
  • the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342 may be disposed at positions spaced apart from each other.
  • the first printed circuit board 341 may be disposed in a first direction (e.g., +y direction in FIG. 3) with respect to the battery 350
  • the second printed circuit board 342 may be disposed in a first direction with respect to the battery 350.
  • a second direction e.g., -y direction in FIG. 3
  • the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342 may be arranged to be spaced apart from each other with the battery 350 interposed therebetween.
  • the battery 350 may be disposed between the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342.
  • at least one other component eg, a plurality of antenna modules may be disposed between the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342.
  • the first printed circuit board 341 includes a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1), memory (e.g., memory 130 in FIG. 1), and a communication module (e.g., communication module in FIG. 1 (e.g., 190)), antenna module (e.g., antenna module 197 in FIG. 1), camera module (e.g., camera module 180 in FIG. 1), audio module (e.g., audio module 170 in FIG. 1), sensor A module (e.g., the sensor module 176 in FIG.
  • a processor e.g., processor 120 in FIG. 1
  • memory e.g., memory 130 in FIG. 1
  • a communication module e.g., communication module in FIG. 1 (e.g., 190)
  • antenna module e.g., antenna module 197 in FIG. 1
  • camera module e.g., camera module 180 in FIG.
  • audio module e.g., audio module 170 in FIG. 1
  • sensor A module e.g.,
  • an interface module e.g., the interface 177 in FIG. 1, a connection terminal ( 176)
  • an audio module and an antenna module may be disposed.
  • the arrangement of the electronic components described above is only an example, and various electronic components can be placed on the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342 according to various design factors.
  • the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342 may be electrically connected by a flexible printed circuit board 410.
  • the flexible printed circuit board 410 may include a plurality of wires for electrically connecting the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342.
  • the flexible printed circuit board 410 may be formed of a flexible material.
  • the flexible printed circuit board 410 is partially formed by a step due to a height difference between the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342 and other components (e.g., battery 350).
  • the section may be formed of a flexible material so that it can be deformed.
  • the flexible printed circuit board 410 may include a flexible printed circuit (FPC).
  • One end of the flexible printed circuit board 410 may be electrically connected to the first printed circuit board 341, and the other end of the flexible printed circuit board 410 may be electrically connected to the second printed circuit board 342.
  • a portion of the flexible printed circuit board 410 may pass through the battery 350 disposed between the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342.
  • the wiring between the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342 may refer to various wiring types. In one embodiment, the wiring may refer to a wiring that transmits signals between different electronic components or a power wiring of the electronic device 300.
  • the electronic device 400 described below may be at least partially similar to the electronic devices 101, 200, and 300 shown in FIGS. 1, 2A, 2B, and 3.
  • the same member numbers will be used for components that are the same or similar to those shown in FIGS. 1, 2A, 2B, and 3, and overlapping descriptions will be omitted.
  • FIG. 4A is a diagram with some components of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure removed.
  • the electronic device shown in FIG. 4A may be a diagram with the rear plate (eg, the rear plate 211 in FIG. 2B) removed.
  • the electronic device of FIG. 4A may be a diagram of the electronic device of FIG. 3 viewed from the rear (looking from the -Z direction to the +Z direction in FIG. 3).
  • the first printed circuit board 341 is disposed on the upper side of the electronic device 400 (e.g., in the +Y direction of FIG. 4A), and the second printed circuit board 342 is disposed on the electronic device 400. may be placed on the lower side (e.g., -Y direction in FIG. 4A) and spaced apart from each other.
  • the second printed circuit board 342 is electrically connected to the first printed circuit board 341. There may be a need to connect to .
  • the second printed circuit board 342 is electrically connected to the first printed circuit board 341, so that the processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) disposed on the first printed circuit board 341 performs the second printed circuit board 341.
  • a signal may be received from an electronic component disposed on the circuit board 342, or a driving command signal may be transmitted to an electronic component disposed on the second printed circuit board 342.
  • a camera module 460 e.g., camera module 180 of FIG. 1
  • an antenna module 490 e.g., antenna module 197 of FIG. 1
  • the same electronic components can be electrically connected.
  • the antenna module 490 shown in FIG. 4A may be, for example, a magnetic secure transmission (MST) antenna 490.
  • the MST antenna 490 may be, for example, an antenna that transmits or receives magnetic signals. Magnetic payment methods can be supported through the MST antenna 490.
  • the flexible printed circuit board 410 is configured to connect the first printed circuit board 341 to the second printed circuit board 342 so as to electrically connect the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342. It may extend to the substrate 342.
  • the flexible printed circuit board 410 may pass a battery 350 disposed between the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342.
  • the flexible printed circuit board 410 is shown passing through one side of the battery 350, but in some embodiments, the flexible printed circuit board 410 may be arranged to pass through the other side of the battery 350. In another embodiment, a plurality of flexible printed circuit boards may be arranged so that some of the flexible printed circuit boards pass through one side of the battery 350 and some of the flexible printed circuit boards pass through the other side of the battery 350.
  • the flexible printed circuit board 410 may be connected to the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342 in various ways.
  • the flexible printed circuit board 410 may include a first connection portion 411 and a second connection portion 412 for connection to the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342. You can.
  • the first connection portion 411 is located at one end of the flexible printed circuit board 410 and connected to the first printed circuit board 341, and the second connection portion 412 is located at the other end of the flexible printed circuit board 410. It may be a part located and connected to the second printed circuit board 342.
  • Flexible printed circuit board 410 may include various shapes. For example, as shown in FIG.
  • the flexible printed circuit board 410 may include a shape extending in one direction, and as shown in region B of FIG. 4A, the flexible printed circuit board 410 may include a portion formed in a “” shape (for example, a region B1 where a wire connected to the second connection portion 412 is disposed). Area B in FIG. 4A may be understood as showing the shape of the flexible printed circuit board 410 obscured by the second printed circuit board 342.
  • a portion of the flexible printed circuit board 410 passes through the first hole 402A and the second hole 402B formed in the cover housing 401, and the second connection portion 412 is connected to the second printed circuit board. It may be connected to the substrate 342.
  • the shape of the flexible printed circuit board 410 shown in Figure 4a is only an example, and the flexible printed circuit board 410 can electrically connect the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342. It can include a variety of shapes.
  • the first connection part 411 and the second connection part 412 may be electrically connected to a plurality of wires included in the flexible printed circuit board 410.
  • the first connection portion 411 and the second connection portion 412 are electrically connected to the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342, respectively, so that a plurality of the plurality of flexible printed circuit boards included in the flexible printed circuit board 410 are connected.
  • the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342 may be electrically connected by wiring.
  • the first connection part 411 and the second connection part 412 may have various shapes depending on the connection method of the printed circuit board 340 and the flexible printed circuit board 410.
  • the first connection part 411 and the second connection part 412 are connected to the printed circuit board 340.
  • the first connection portion 411 and the second connection part 412 may be configured as pads for solder bonding. there is.
  • the first connection portion 411 and the second connection portion 412 may be electrically connected to the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342, respectively, in different ways.
  • the electrical connection method of the flexible printed circuit board 410 and the printed circuit board 340 is not limited to the above description.
  • the electrical connection method of the flexible printed circuit board 410 and the printed circuit board 340 may include various methods that can be easily applied by a person skilled in the art in addition to the method described above.
  • the flexible printed circuit board 410 may be formed integrally with the first printed circuit board 341 or the second printed circuit board 342.
  • FIG. 4B is an enlarged view of area P in FIG. 4A.
  • FIG. 4B shows the flexible printed circuit board 410 shown in FIG. 4A removed for convenience of explanation.
  • a socket 3411 (eg, first socket 511 in FIG. 5A) may be formed in the first printed circuit board 341.
  • the first connection portion 411 of the flexible printed circuit board 410 is inserted into the socket 3411 of the first printed circuit board 341, so that the first printed circuit board 341 and the flexible printed circuit board 410 are electrically connected to each other. can be connected Therefore, the position where the socket 3411 is placed on the first printed circuit board 341 can determine the position where the flexible printed circuit board 410 and the first printed circuit board 341 are connected.
  • FIG. 5A is a diagram showing a state in which a first connector disposed on a printed circuit board and a second connector disposed on a flexible printed circuit board are connected, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 5A.
  • the printed circuit boards 341 and 342 and the flexible printed circuit board 410 may be electrically connected through connectors 510 and 530.
  • the first connector 510 may be disposed on the first printed circuit board 341.
  • the first connector 510 may include a first connector pin 520 that is electrically connected to the wiring of the first printed circuit board 341.
  • the second connector 530 may be disposed on the first connection portion 411 of the flexible printed circuit board 410 and physically coupled to the first connector 510.
  • the second connector 530 may include a second connector pin 540 that is electrically connected to the wiring of the flexible printed circuit board 410.
  • the second connector 530 may be inserted into the first connector 510, and as the first connector pin 520 and the second connector pin 540 are physically contacted, the first printed circuit board 341 and the The flexible printed circuit board 410 may be electrically connected. Meanwhile, the first connector 510 may be electrically connected to the wiring of the second printed circuit board 342, and the second connector 530 is disposed on the second connection portion 412 of the flexible printed circuit board 410. It may be physically coupled to the first connector 510. The second connector 530 may be inserted into the first connector 510, and as the first connector pin 520 and the second connector pin 540 are physically contacted, the second printed circuit board 342 and The flexible printed circuit board 410 may be electrically connected.
  • the first printed circuit board 341, the second printed circuit board 342, and the flexible printed circuit board 410 are formed using the same connectors 510 and 530. ) may be advantageous in terms of reducing production costs of the electronic device 400.
  • the number of wires required for the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342 changes according to a change in design elements such as a change in the appearance of the electronic device 400, an increase in battery capacity, or a change in component arrangement. It can be.
  • the number of connector pins 520 and 540 of the connectors 510 and 530 connecting the first printed circuit board 341, the second printed circuit board 342, and the flexible printed circuit board 410 may vary.
  • the number of connector pins 520 and 540 of the connectors 510 and 530 may be determined depending on the number of wires that need to be connected on the printed circuit boards 341 and 342. Since the spacing between the connector pins 520 and 540 of the connectors 510 and 530 is fixed, the greater the number of connector pins 520 and 540, the longer the length of the connectors 510 and 530 can be. Connectors 510 and 530 can be produced in large quantities considering product production costs. Meanwhile, the number of wires that need to be connected on the printed circuit boards 341 and 342 may be reduced compared to before.
  • the connectors 510 and 530 may unnecessarily occupy excess space within the electronic device 400. Additionally, when new connectors 510 and 530 are produced based on the number of newly designed wires, product production costs may be unnecessarily increased.
  • the electronic device 400 includes a certain number of connector pins 520 and 530 and a connector 510 that connects the printed circuit boards 341 and 342 and the flexible printed circuit board 410.
  • 530 can be converted into a module.
  • the connectors 510 and 530 may each include at least one socket 511 and 531, and connector pins 520 and 530 may be disposed inside the sockets 511 and 531. You can.
  • the connectors 510, 530 are connected to printed circuit boards 341, 342 and a flexible printed circuit board so that the sockets 511, 531 constituting the connectors 510, 530 can be added or removed depending on the number of wires that need to be connected. It can be placed at (410). Accordingly, the ratio of unnecessary space occupied by the connectors 510 and 530 within the electronic device 400 can be improved, and product production costs can be reduced by eliminating the need to newly produce the connectors 510 and 530.
  • FIG. 6A is a diagram for explaining a first connector and a first guide portion disposed on a printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6B is an enlarged view of the first connector and the first guide portion shown in FIG. 6A.
  • the first connector 510 may be disposed on the first printed circuit board 341 and connected to the second connector 530 disposed on the first connection portion 411 of the flexible printed circuit board 410.
  • the first connector 510 may be disposed on the second printed circuit board 342 and connected to the second connector 530 disposed on the second connection portion 412 of the flexible printed circuit board 410.
  • the first printed circuit board 341 and/or the second printed circuit board 342 may include first guide portions 550 spaced apart at regular intervals with respect to both ends of the first connector 510 .
  • the first connection part 411 and/or the second connection part 412 are inserted into the first guide part 550 and have a second guide part 570 spaced at a certain interval with respect to both ends of the second connector 530.
  • the first connector 510 and the first guide portion 550 may include.
  • the description of the first connector 510 and the first guide portion 550 disposed on the second printed circuit board 342 refers to the first connector 510 disposed on the first printed circuit board 341. and can be replaced with a description of the first guide unit 550.
  • the description will be made on the assumption that the second connector 530 and the second guide portion 570 are disposed on the first connection portion 411. do.
  • the description of the second connector 530 and the second guide portion 570 disposed on the second connection portion 412 of the flexible printed circuit board 410 refers to the second connector 530 disposed on the first connection portion 411. It can be replaced with a description of the connector 530 and the second guide portion 570.
  • the first connector 510 described below may include at least one first socket 511.
  • the first connector 510 may refer to a set of first sockets 511.
  • the second connector 530 may include at least one second socket 531.
  • the second connector 530 may refer to a set of second sockets 531.
  • the first connector 510 may be disposed on the first printed circuit board 341 and the second printed circuit board 342.
  • the first connector 510 may include at least one first socket 511 and a first connector pin 520 disposed in each of the at least one first socket 511.
  • the first socket 511 may be the body of the first connector 510.
  • the first connector pin 520 may be disposed in the first socket 511 and electrically connected to the wiring of the first printed circuit board 341.
  • the first connector pin 520 may extend from the inside of the first socket 511 to the outside and be electrically connected to the wiring of the first printed circuit board 341.
  • the first guide portion 550 is spaced apart from the first printed circuit board 341 at a predetermined distance L1 with respect to both ends of the first connector 510 including at least one first socket 511. ) and/or may be disposed on the second printed circuit board 342.
  • at least one first socket 511 may be disposed between the plurality of first guide parts 550, and the first guide part 550 and the first socket 511 are spaced at a certain distance (L1). can be separated from
  • the first guide unit 550 is spaced at a certain distance (L1) from one end of the first socket 511.
  • the first guide unit 550 when there are two first sockets 511, the first guide unit 550 is disposed to be spaced apart in the first direction with respect to one of the first sockets 511, and is disposed to be spaced apart from the other first socket 511. It may be arranged to be spaced apart from 511 in a second direction opposite to the first direction. In one embodiment, as shown in FIGS.
  • first guide part 550 when four first sockets 511 are disposed between a plurality of first guide parts 550, the first guide part 550 is the outermost are spaced apart at a constant distance (L1) in the first direction with respect to one first socket 511 located at the outermost end, and are spaced at a constant distance (L1) in the second direction with respect to the other first socket 511 located at the outermost side. may be separated.
  • various numbers of first sockets 511 may be disposed between the plurality of first guide parts 550.
  • the first guide portion 550 is a second guide portion of the second connector 530 disposed on the first connection portion 411 and/or the second connection portion 412 of the flexible printed circuit board 410. Can be combined with (570).
  • the first guide portion 550 and the second guide portion 570 are aligned in the longitudinal direction of the first connector 510 or the second connector 530 while the second socket 531 is inserted into the first socket 511. This can prevent sliding.
  • the first socket 511 may include a first connector pin 520.
  • the first connector pin 520 may be formed in a standardized size and electrically connected to the wiring of the first printed circuit board 341.
  • the thickness C'1 of the first connector pin 520 may be standardized to about 0.15 mm. This value is only an example, and the thickness C'1 of the first connector pin 520 may be changed to various values.
  • the first connector pins 520 may be disposed in the first socket 511 in at least one pair.
  • the plurality of first connector pins 520 may be arranged in both directions with respect to the first socket 511 to form a pair.
  • the first connector pins 520 extend from the inside to the outside of the first socket 511 and may be arranged in at least one pair in both directions with respect to the first socket 511 .
  • the first socket 511 may include a first side 511a and a second side 511b.
  • the first socket 511 may be arranged so that the first side 511a and the second side 511b face each other.
  • the first connector pin 520 includes a 1-1 connector pin 521 extending toward the first side 511a of the first socket 511 and a 1-2 connector extending toward the second side 511b. It may be a pair of connector pins consisting of pins 522.
  • the first socket 511 has two first connector pins 520 including a 1-1 connector pin 521 and a 1-2 connector pin 522. Can be placed in pairs.
  • a plurality of 1-1 connector pins 521 may be arranged side by side on the first side 511a of the first socket 511.
  • a plurality of 1-2 connector pins 522 may be arranged side by side on the second side 511b of the first socket 511.
  • the number of first connector pins 520 disposed in the first socket 511 may be modified within a wide range that can be implemented by a person skilled in the art.
  • the description will be made on the assumption that two pairs of connector pins 520 (eg, four pins) are disposed in the first socket 511, as shown in the drawing.
  • the plurality of 1-1 connector pins 521 may be standardized to have regular intervals.
  • the inner spacing C1 of the plurality of 1-1 connector pins 521 may be about 0.25 mm.
  • the distance C2 between the centers of the plurality of 1-1 connector pins 521 may be about 0.4 mm. Since the plurality of 1-2 connector pins 522 are paired with the plurality of 1-1 connector pins 521, the spacing between the plurality of 1-1 connector pins 521 may be equal to that of the plurality of 1-1 connector pins 521.
  • the inner spacing C1 of the plurality of first-second connector pins 522 may be about 0.25 mm.
  • the distance C2 between the centers of the plurality of first-second connector pins 522 may be about 0.4 mm.
  • the first socket 511 may include a first hole (not shown) through which the first connector pin 520 passes.
  • first holes may be formed in the first side 511a and the second side 511b of the first socket 511.
  • the 1-1 connector pin 521 may pass through the first hole formed on the first side 511a and protrude from the inside of the first socket 511 to the outside.
  • the 1-2 connector pin 522 may pass through the first hole formed on the second side 511b and protrude from the inside of the first socket 511 to the outside. Accordingly, the pair of first connector pins 520 may extend from the inside of the first socket 511 to the outside and be electrically connected to the wiring of the first printed circuit board 341.
  • the first connector 510 is a first socket 511 including a pair of first connector pins 520 according to the number of wires of the first printed circuit board 341 that need to be connected. The number can be adjusted.
  • the first socket 511 may include at least one pair of first connector pins 520 extending in both directions with respect to the first socket 511. The number of first sockets 511 may be determined according to the number of wires that need to be connected on the first printed circuit board 341.
  • the first socket 511 may include at least two pairs of first connector pins 520. In this case, if the number of wires on the first printed circuit board 341 that requires connection is 12, the number of first sockets 511 constituting the first connector 510 may be 3.
  • the number of first sockets 511 constituting the first connector 510 may be 2.
  • the first socket 511 may include a pair of first connector pins 520. In this case, if the number of wires of the first printed circuit board 341 that needs to be connected is 12, the number of first sockets 511 constituting the first connector 510 may be 6.
  • the first connector pins 520 may be arranged in the first socket 511 in various numbers and shapes based on the number of wires of the first printed circuit board 341 that need to be connected. Accordingly, the first connector 510 can determine the number of first sockets 511 as needed and thus do not occupy unnecessary space within the electronic device 400.
  • a plurality of first sockets 511 may be disposed on the first printed circuit board 341 at regular intervals L2.
  • the plurality of first sockets 511 may be arranged at intervals of approximately 0.15 mm to prevent interference with each other. This is only an example, and the spacing between the plurality of first sockets 511 may be changed in various ways within the scope of a person skilled in the art.
  • the first guide portion 550 may be spaced apart from both ends of the first connector 510 at a certain interval to prevent interference with the first socket 511.
  • the first guide portion 550 may be disposed at intervals of approximately 0.15 mm from both ends of the first connector 510. This is only an example, and the first guide unit 550 may be arranged at various intervals with respect to the first socket 511 that is most adjacent among the plurality of first sockets 511.
  • the distance at which the first guide part 550 is spaced apart from one end and the other end of the first connector 510 at a certain interval (L1) is the distance at which the plurality of first sockets 511 are spaced apart (L2) can be the same
  • the first socket 511 of the first connector 510 may be coupled to the second socket 531 of the second connector 530 disposed in the first connection portion 411.
  • the second socket 531 and the second connector pin 540 of the second connector 530 correspond to the first socket 511 and the first connector pin 520 of the first connector 510. It can be composed of any number.
  • the second socket 531 may be inserted into the first socket 511 so that a portion of the second connector pin 540 contacts the first connector pin 520.
  • the first guide part 550 may be coupled to the second guide part 570 disposed in the first connection part 411.
  • the first guide portion 550 may include a coupling groove 551 into which the second guide portion 570 is inserted.
  • the first guide portion 550 and the second guide portion 570 are aligned in the longitudinal direction of the first connector 510 or the second connector 530 while the second socket 531 is inserted into the first socket 511. This can prevent sliding.
  • the first guide portion 550 is located at the edge of the first connector 510 to guide the first socket 511 to be coupled to the second socket 531 located in the first connection portion 411. You can.
  • the first guide unit 550 may include a first ground line 560 connected to the ground included in the first printed circuit board 341.
  • the ground can improve signal transmission quality by blocking noise that may occur while transmitting signals related to different electronic components through one flexible printed circuit board 410. Additionally, the ground can reduce noise generated from electronic components placed on the first printed circuit board 341.
  • the second printed circuit board 342 may include a ground.
  • the first connector 510 may be disposed on the second printed circuit board 342 so that the first ground wire 560 disposed on the first guide portion 550 is connected to the ground of the second printed circuit board 342. .
  • the first guide portion 550 may have substantially the same configuration as the first socket 511.
  • the first guide part 550 may include a first connector pin 520 connected to the wiring of the first printed circuit board 341.
  • the first connector pins 520 extend from the inside to the outside of the first guide part 550 and may be arranged in at least one pair in both directions with respect to the first guide part 550.
  • the first connector pin 520 includes a 1-1 connector pin 521 extending toward one side of the first guide portion 550 and a 1-2 connector pin 522 extending toward the other side. ) may be a pair of connector pins.
  • the first guide portion 550 has substantially the same configuration as the first socket 511, is located at the edge of the first connector 510, and is a first socket in which a first ground wire 560 for grounding is disposed. It may be a configuration referring to (511).
  • FIG. 7A is a diagram for explaining a second connector and a second guide portion disposed on a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7B is an enlarged view of the second connector and the second guide portion shown in FIG. 7A.
  • the second connector 530 coupled to the first connector 510 will be described. Since the second connector 530 is coupled to the first connector 510, it may include a configuration corresponding to that of the first connector 510. For example, the second connector 530 may include a second socket 531 coupled to the first socket 511 of the first connector 510. Additionally, the second connector 530 may include a second connector pin 540 that is electrically connected to the first connector pin 520 of the first connector 510.
  • a second connector 530 may be disposed on the first connection portion 411 and the second connection portion 412 of the flexible printed circuit board 410.
  • the second connector 530 may include a second socket 531 and a second connector pin 540.
  • the second socket 531 may be the body of the second connector 530.
  • the second connector pin 540 may be disposed in the second socket 531 and electrically connected to the wiring of the flexible printed circuit board 410.
  • the second connector pin 540 may extend from the inside of the second socket 531 to the outside and be electrically connected to the wiring of the flexible printed circuit board.
  • the second connector pin 540 when the second socket 531 is disposed on the first connection portion 411 of the flexible printed circuit board 410, the second connector pin 540 is connected to the first connection portion 410 on the flexible printed circuit board 410. It can be connected to the wiring extended to (411). In addition, when the second socket 531 is disposed in the second connection portion 412 of the flexible printed circuit board 410, the second connector pin 540 is connected to the second connection portion 412 in the flexible printed circuit board 410. It can be connected to extended wiring.
  • the first connection portion 411 and/or the second connection portion 412 of the flexible printed circuit board 410 includes the first connector 510.
  • the second socket 531 of the second connector 530 corresponding to the socket 511 and the second guide part 570 corresponding to the first guide part 550 may be disposed.
  • the second guide portion 570 includes a first connection portion 411 and /Or it may be placed in the second connection portion 412.
  • at least one second socket 531 may be disposed between the plurality of second guide parts 570, and the second guide part 570 and the second socket 531 are spaced at a certain distance (L3). can be separated from
  • the second guide portion 570 is spaced apart from one end of the second socket 531 at a predetermined distance (L3). It may be arranged and spaced apart from the other end of the second socket 531 at a certain distance (L3).
  • the second guide portion 570 when there are two second sockets 531, the second guide portion 570 is arranged to be spaced apart from one of the second sockets 531 in the first direction, and the second guide portion 570 is disposed to be spaced apart from one of the second sockets 531 in the first direction. It may be arranged to be spaced apart from 531 in a second direction opposite to the first direction. In one embodiment, as shown in FIGS.
  • the second guide part 570 when four second sockets 531 are disposed between a plurality of second guide parts 570, the second guide part 570 is the outermost are spaced apart at a constant distance (L3) in the first direction with respect to one second socket 531 located at the outermost position, and are spaced at a constant distance (L3) in the second direction with respect to the other second socket 531 located on the outermost side. may be separated.
  • various numbers of second sockets 531 may be disposed between the plurality of second guide parts 570.
  • the number of second guide parts 570 and second sockets 531 corresponds to the number of first guide parts 550 and first sockets 511 constituting the first connector 510. It can be configured.
  • the distance at which the second guide part 570 is spaced apart from one end and the other end of the second socket 531 at a certain interval (L3) is such that the first guide part 570 is separated from one end of the first socket 511. It may be equal to the distance spaced apart from the other end at a certain interval (L1).
  • the second guide part 570 is coupled to the first guide part 550 and can prevent the first socket 511 and the second socket 531 from sliding in the longitudinal direction while they are combined. Additionally, the second guide portion 570 is located at the edge of the second connector 530 and can guide the second socket 531 to be coupled to the first socket 511.
  • the second socket 531 may include a second connector pin 540.
  • the second connector pin 540 may be formed in a standardized size.
  • the thickness C'2 of the second connector pin 540 may be standardized to about 0.15 mm. This value is only an example, and the thickness (C'2) of the second connector pin 540 may be changed to various values.
  • the number of second connector pins 540 may correspond to that of the first connector pins 520.
  • the second connector pins 540 may be disposed in the second socket 531 in at least one pair.
  • a plurality of second connector pins 540 may be arranged in both directions with respect to the second socket 531 to form a pair.
  • the second connector pins 540 extend from the inside to the outside of the second socket 531 and may be arranged in at least one pair in both directions with respect to the second socket 531. Accordingly, the second connector pin 540 may correspond to the first connector pin 520.
  • the second socket 531 may include a third side 531a and a fourth side 531b.
  • the second socket 531 may be arranged so that the third side 531a and the fourth side 531b face each other.
  • the second socket 531 may be inserted into the first socket 511.
  • the third side 531a of the second socket 531 may face the first side 511a of the first socket 511.
  • the fourth side 531b of the second socket 531 may face the second side 511b of the first socket 511.
  • the second connector pin 540 is a 2-1 connector pin 541 extending toward the third side 531a of the second socket 531 and extending toward the fourth side 531b. It may be a pair of connector pins consisting of the 2-2 connector pin 542.
  • the second socket 531 includes a second connector pin 540 including a 2-1 connector pin 541 and a 2-2 connector pin 542. These can be arranged in two pairs. For example, a plurality of 2-1 connector pins 541 may be arranged side by side on the third side 531a of the second socket 531. Additionally, a plurality of 2-2 connector pins 542 may be arranged side by side on the fourth side 531b of the second socket 531. This is only an example, and the number of second connector pins 540 disposed in the second socket 531 may be modified within a wide range that can be implemented by a person skilled in the art. Hereinafter, for convenience of explanation, the description will be made on the assumption that two pairs of connector pins 540 (eg, four pins) are disposed in the second socket 531, as shown in the drawing.
  • two pairs of connector pins 540 eg, four pins
  • the plurality of 2-1 connector pins 541 and the plurality of 2-2 connector pins 542 may be standardized to have regular intervals.
  • the plurality of 2-1 connector pins 541 may be configured at intervals corresponding to the plurality of 1-1 connector pins 521.
  • the plurality of 2-2 connector pins 542 may be configured at intervals corresponding to the plurality of 1-2 connector pins 522.
  • the inner spacing C3 of the plurality of 2-1 connector pins 541 may be about 0.25 mm.
  • the distance C4 between the centers of the plurality of 2-1 connector pins 541 may be about 0.4 mm.
  • the spacing between the plurality of 2-1 connector pins 541 may be equal to that of the plurality of 2-1 connector pins 541.
  • the inner spacing C3 of the plurality of 2-2 connector pins 542 may be about 0.25 mm.
  • the distance C4 between the centers of the plurality of 2-2 connector pins 542 may be about 0.4 mm.
  • the plurality of 2-1 connector pins 541 are spaced at different intervals from the plurality of 1-1 connector pins 521 in consideration of the assembly tolerance of the first socket 511 and the second socket 531. It can be configured.
  • the plurality of 2-2 connector pins 542 may be configured at different intervals from the plurality of 1-2 connector pins 522 in consideration of the assembly tolerance of the first socket 511 and the second socket 531. You can.
  • the second socket 531 may include a second hole (not shown) through which the second connector pin 540 passes.
  • second holes may be formed in the third side 531a and the fourth side 531b of the second socket 531.
  • the 2-1 connector pin 541 may pass through the second hole formed on the third side 531a and protrude from the inside of the second socket 531 to the outside.
  • the 2-2 connector pin 542 may pass through the second hole formed on the fourth side 531b and protrude from the inside of the second socket 531 to the outside. Accordingly, the pair of second connector pins 540 may extend from the inside of the second socket 531 to the outside and be electrically connected to the wiring of the flexible printed circuit board 410.
  • the second connector 530 may adjust the number of second sockets 531 in correspondence to the number of first connector pins 520 of the first connector 510.
  • a plurality of second sockets 531 may be disposed on the first connection portion 411 of the flexible printed circuit board 410 at regular intervals L4.
  • the plurality of second sockets 531 may be disposed in the first connection portion 411 at an interval L4 corresponding to the interval L2 of the first sockets 511.
  • the plurality of second sockets 531 may be arranged at intervals of about 0.15 mm in the same manner as the plurality of first sockets 511 to prevent interference with each other. This is only an example, and the spacing L4 between the plurality of second sockets 531 may be changed in various ways within the scope of a person skilled in the art.
  • the second socket 531 is connected to the first connection portion 411 at an interval L4 that is different from the interval L2 formed by the plurality of first sockets 511 in consideration of the assembly tolerance with the first socket 511. ) can be placed in. This can be equally applied even when the second socket 531 is disposed on the second connection portion 412.
  • the second guide portion 570 may be arranged to be spaced apart from both ends of the second connector 530 at a predetermined distance L3.
  • the second guide part 570 is a gap (L1) corresponding to the gap (L1) formed by the first guide part 550 and the first socket 511 so that it can be inserted into the first guide part 550. L3) can be spaced apart from both ends of the second connector 530.
  • the gap L3 between the second guide part 570 and the second socket 531 may be the same as the gap L1 between the first guide part 550 and the first socket 511. there is.
  • the second guide portion 570 may be disposed at intervals of approximately 0.15 mm to prevent interference with the second socket 531. Additionally, in one embodiment, the distance at which the second guide portion 570 is spaced apart from one end and the other end of the second connector 530 at a certain interval (L3) is the distance at which the plurality of second sockets 531 are spaced apart (L4). ) may be the same as The above description is only an example, and the second guide portion 570 may be disposed at various intervals with respect to both ends of the second connector 530.
  • the second guide unit 570 may include a second ground line 580 connected to the ground included in the flexible printed circuit board 410.
  • the second ground line 580 may be electrically connected to the ground extended to the first connection portion 411.
  • the ground can improve signal transmission quality by blocking noise that may occur while transmitting signals related to different electronic components through one flexible printed circuit board 410.
  • the second guide portion 570 may have substantially the same configuration as the second socket 531.
  • the second guide part 570 may include a second connector pin 540 connected to the wiring of the first connection part 411.
  • the second connector pins 540 extend from the inside to the outside of the second guide part 570 and may be arranged in at least one pair in both directions with respect to the second guide part 570.
  • the second connector pin 540 includes a 2-1 connector pin 541 extending toward one side of the second guide portion 570 and a 2-2 connector pin 542 extending toward the other side. ) may be a pair of connector pins.
  • the second guide portion 570 has substantially the same configuration as the second socket 531, is located at the edge of the second connector 530, and is a second socket in which a second ground wire 580 for grounding is disposed. It may be a configuration referring to (531).
  • the distance (L1) between the first guide portion 550 and both ends of the first connector 510, the distance (L2) between the plurality of first sockets 511, and the second guide The distance (L3) between the unit 570 and both ends of the second connector 530, the distance (L4) between the plurality of second sockets 531, and the plurality of 1-1 connector pins 521.
  • the distance C4 between the centers of the connector pins 541 may be the same or different.
  • first connector 510 and the second connector 530 will be described in detail.
  • the coupling relationship between the first socket 511 and the second socket 531 and the coupling relationship between the first guide portion 550 and the second guide portion 570 will be described in detail.
  • FIG. 8A is a perspective view of a first connector including a first connector pin, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 8B is a perspective view of a second connector including a second connector pin, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8C is a diagram for explaining the combination of a first connector and a second connector according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first socket 511 of the first connector 510 includes a first seating portion 512, a second seating portion 513, and a first seating portion 512. ) and a partition wall portion 514 dividing the second seating portion 513.
  • the first connector pin 520 may be separately arranged in the first seating portion 512 and the second seating portion 513 of the first socket 511.
  • the 1-1 connector pin 521 may be disposed on the first seating portion 512 and extend toward the first side 511a.
  • the 1-2 connector pin 522 may be disposed on the second seating portion 513 and extend toward the second side 511b.
  • the 1-1 connector pin 521 and the 1-2 connector pin 522 constituting the pair of first connector pins 520 are separated into the first seating portion 512 and the second seating portion 513. As the wire is disposed, the wire connected to the 1-1 connector pin 521 and the wire connected to the 1-2 connector pin 522 may not be short-circuited.
  • the second socket 531 may be formed in a structure that can be inserted into the first socket 511.
  • the second socket 531 has a third side 531a and a fourth side 531b connected to the first seating portion 512 and the second seating portion 513 of the first socket 511, respectively. It may be combined with the first socket 511 to be positioned.
  • the second connector pin 540 may be in contact with the first connector pin 520 as the second socket 531 is inserted into the first socket 511.
  • the 2-1 connector pin 541 may be in contact with the 1-1 connector pin 531.
  • the 2-2 connector pin 542 may be in contact with the 1-2 connector pin 532.
  • the electrical signal transmitted from the first printed circuit board 341 to the first connector pin 520 is connected to the flexible printed circuit board 410 through the second connector pin 540 disposed in the first connection portion 411. It may be transmitted to the wiring of the second printed circuit board 342.
  • the electrical signal transmitted from the second printed circuit board 342 to the first connector pin 520 is transmitted to the flexible printed circuit board ( It may be transmitted to the wiring of 410 and then to the wiring of the first printed circuit board 341. Accordingly, the electronic component disposed on the first printed circuit board 341 and the electronic component disposed on the second printed circuit board 342 may be electrically connected through the flexible printed circuit board 410.
  • the first connector pin 520 may include a structure that presses a portion of the second connector pin 540 inserted into the first socket 511.
  • the first connector pin 520 may include bending sections 521-1 and 522-1 in which a portion of the first socket 511 is bent.
  • the 1-1 connector pin 521 may include a first bending section 521-1 that is partially bent within the first socket 511.
  • the 1-2 connector pin 522 may include a second bending section 522-1 that is partially bent within the first socket 511.
  • the bending sections 521 - 1 and 522 - 1 of the first connector pin 520 may fix the second socket 531 inserted inside the first socket 511 to the first socket 511 .
  • the second connector pin 540 may be disposed on the third side 531a and the fourth side 531b of the second socket 531.
  • the second connector pin 540 disposed on the third side 531a and the fourth side 531b of the second socket 531 is connected to the bending section 521-1 and 522-1 of the first connector pin 520. may come into contact with.
  • the 2-1 connector pin 541 may be in contact with the first bending section 521-1 of the 1-1 connector pin 521.
  • the 2-2 connector pin 542 may be in contact with the second bending section 522-1 of the 1-2 connector pin 522.
  • the third side 531a of the second socket 531 where the 2-1 connector pin 541 is located and the fourth side 531b of the second socket 531 where the 2-2 connector pin 542 is located. ) may be pressed through the first bending section 521-1 and the second bending section 522-1 of the first connector pin 520. Accordingly, the second socket 531 can be fixed in a coupled state inside the first socket 511. Additionally, the first connector pin 520 and the second connector pin 540 may be electrically connected by contacting each other.
  • the second socket 531 is inserted into the first socket 511, but the structure may not be limited to this.
  • the first socket 511 may be inserted into the second socket 531.
  • the first connector pin 520 may be pressed through a bending section formed in the second connector pin 540. Accordingly, the first socket 511 can be fixed in a coupled state to the second socket 531.
  • FIG. 9A is a perspective view of a first guide unit including a first ground line, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9b is a perspective view of a second guide unit including a second ground line, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9C is a diagram for explaining the combination of a first guide part and a second guide part according to an embodiment of the present disclosure.
  • the first guide part 550 may include a first ground line 560.
  • the first guide portion 550 may include an open side facing the first socket 511 .
  • the side of the first guide part 550 may be in a ' ⁇ ' shape.
  • the first ground line 560 may be disposed along the side of the first guide portion 550. Additionally, at least a portion may protrude from the first guide portion 550 and be electrically connected to the ground of the first printed circuit board 341 .
  • the first guide part 550 may include a coupling groove 551 into which the second guide part 570 is inserted.
  • the coupling groove 551 may be formed in a size that includes the second guide portion 570. Additionally, the coupling groove 551 may be formed in a shape corresponding to the exterior of the second guide portion 570.
  • the second guide part 570 may be formed in a shape that can be inserted into the coupling groove 551 of the first guide part 550.
  • the second guide portion 570 may include an open side facing the second socket 531 .
  • the side surface of the second guide part 570 may be ' ⁇ ' shaped.
  • the second ground line 580 may be disposed along the side of the second guide portion 570. Additionally, at least a portion may protrude from the second guide portion 570 and be electrically connected to the ground of the first connection portion 411.
  • the second guide part 570 may be inserted into the coupling groove 551 of the first guide part 550 and fixed to the first guide part 550.
  • the second guide part 570 is coupled to the first guide part 550 and can prevent the first socket 511 and the second socket 531 from sliding in the longitudinal direction while they are combined.
  • the first guide part ( A combination of 550) and the second guide portion 570 may be located. Therefore, the combination of the first guide portion 550 and the second guide portion 570 slides in the longitudinal direction of the connectors 510 and 530 while the first socket 511 and the second socket 531 are coupled. can be prevented. Accordingly, the first socket 511 and the second socket 531 may remain coupled. Additionally, the contact state between the first connector pin 520 and the second connector pin 540 may be maintained.
  • the first connector 510 and the second connector 530 may be formed of various materials.
  • the first socket 511, the second socket 531, the first guide part 550, and/or the second guide part 570 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic material.
  • the metallic material may include alloys such as aluminum, stainless steel (STS, SUS), iron, magnesium, and titanium
  • the non-metallic material may include synthetic resin, ceramic, and engineering plastic.
  • the first socket 511 includes a first side 511a and a second side 511b, and that the area between the first side 511a and the second side 511b is an open surface. did.
  • the description was made on the premise that the second socket 531 includes a third side 531a and a fourth side 531b, and that a space between the third side 531a and the fourth side 531b is an open surface.
  • the shapes of the first socket 511 and the second socket 531 may not be limited to the above description. In one embodiment, the first socket 511 may not be open on the side like a ' ⁇ ' shape.
  • the second socket 531 may be formed in a shape that is not open on the side, such as a ' ⁇ ' shape, to correspond to the first socket 511, and may be inserted into the first socket 511.
  • the first socket 511 and the second socket 531 do not have open sides, so the connectors 510 and 530 are connected in a state in which the first socket 511 and the second socket 531 are combined. Sliding may not occur in the longitudinal direction.
  • the first ground wire 560 may be disposed in the first socket 511 located at the edge of the first connector 510 among the plurality of first sockets 511.
  • the second ground wire 580 may be disposed in the second socket 531 located at the edge of the second connector 530 among the plurality of second sockets 531.
  • the first socket 511 and the second socket 531 may be formed in various shapes.
  • the number of wires required to connect two different printed circuit boards 341 and 342 is determined according to the design of the printed circuit boards 341 and 342, which ) may change depending on the design.
  • the number of connector pins 520 and 540 of the connectors 510 and 530 may be determined depending on the number of wires. Since the spacing between the connector pins 520 and 540 is fixed, the greater the number of connector pins 520 and 540, the longer the length of the connectors 510 and 530 can be.
  • the mass-produced connectors 510 and 530 may exceed the number of wires that need to be connected, and in this case, they may inevitably take up space within the electronic device 400. Additionally, when new connectors 510 and 530 are produced based on the number of newly designed wires, product production costs may be unnecessarily increased.
  • the electronic device 400 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2A, and/or the electronic device 300 of FIG. 3) according to an embodiment of the present disclosure includes a first printed circuit.
  • a flexible printed circuit board 410 including a second connection portion 412 and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, and a first connector 510 disposed on the first printed circuit board.
  • a second connector 530 disposed on the first connection part of the flexible printed circuit board and connected to the first connector, wherein the first connector includes at least one first socket 511 (e.g., Figure 4b) a socket 3411), at least one first connector pin 520 disposed in the first socket and connected to the wiring of the first printed circuit board, and a predetermined distance between one end and the other end of the first socket, respectively. It includes a first guide portion 550 disposed at (L1), and the second connector includes at least one second socket 531 (e.g., socket 3411 in FIG. 4B) inserted into the first socket.
  • first socket 511 e.g., Figure 4b
  • the second connector includes at least one second socket 531 (e.g., socket 3411 in FIG. 4B) inserted into the first socket.
  • the electronic device 400 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2A, and/or the electronic device 300 of FIG. 3) includes a first A printed circuit board 341, a second printed circuit board 342 disposed to be spaced apart from the first printed circuit board, a first connection portion 411 connected to the first printed circuit board, the second printed circuit board, and A flexible printed circuit board 410 including a second connection portion 412 connected and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, at least one flexible printed circuit board disposed on the first printed circuit board 1
  • a first socket including a socket 511 (e.g., socket 3411 in FIG.
  • first connector may include a plurality of first sockets spaced apart at a regular interval (L2)
  • second connector may include a plurality of second sockets spaced at a regular interval (L4). there is.
  • first connector pin extends from the inside to the outside of the first socket and is arranged in at least one pair in both directions with respect to the first socket, and the second connector pin is located inside the second socket. It extends outward from and may be arranged in at least one pair in both directions with respect to the second socket to correspond to the first connector pins.
  • the first socket includes a first seating portion 512, a second seating portion 513, and a partition 514 dividing the first seating portion and the second seating portion, and the first connector
  • the pin may be disposed on a first seating portion and a second seating portion of the first socket, respectively.
  • the first socket includes a first side 511a and a second side 511b opposite the first side, and the pair of first connector pins is inside the first socket. extending toward the first side and the second side, respectively, and the second socket is inserted into the first socket and has a third side 531a facing the first side of the first socket and facing the second side. It includes a fourth side 531b, and the pair of second connector pins may extend inside the second socket toward the third side and the fourth side, respectively.
  • the first socket includes a first hole formed on the first side and the second side to allow the first connector pin to pass through
  • the second socket includes the second hole to allow the second connector pin to pass through. It may include a second hole formed on three sides and the fourth side.
  • the first connector pin includes bending sections 521-1 and 522-1 that are at least partially bent inside the first socket, and the second connector pin includes at least a portion inside the first socket. It may be inserted and pressed through the bending section of the first connector pin.
  • the first guide part is formed in a shape corresponding to the second guide part, and may include a coupling groove 551 into which the second guide part is inserted.
  • first guide part includes a first ground line 560 connected to the ground of the first printed circuit board
  • second guide part includes a second ground line 580 connected to the ground of the first connection part. may include.
  • At least a portion of the first guide portion may include a side facing the first socket, and at least a portion of the first ground wire may be disposed on a side surface of the first guide portion.
  • first guide part is connected to the wiring of the first printed circuit board and includes at least a pair of first connector pins 520 arranged in both directions with respect to the first socket
  • second guide The unit is connected to the wiring of the first connection unit and may include at least one pair of second connector pins 540 disposed in both directions with respect to the second socket.
  • the electronic device 400 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2A, and/or the electronic device 300 of FIG. 3) includes a first A printed circuit board 341, a second printed circuit board 342 disposed to be spaced apart from the first printed circuit board, a first connection portion 411 connected to the first printed circuit board, the second printed circuit board, and A flexible printed circuit board 410 including a second connecting portion 412 connected and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board, at a regular interval L2 from the first printed circuit board.
  • a plurality of first sockets 511 (e.g., socket 3411 in FIG.
  • a second guide portion 570 disposed at the first connection portion and spaced apart from each end at a predetermined distance (L3) with respect to both ends of the second connector 530, and the second connector is connected to the first connector 530.
  • a plurality of second sockets 531 e.g., socket 3411 in FIG. 4B
  • L4 regular intervals
  • It may include a second connector pin 540 that is connected and disposed in each of the plurality of second sockets and is in contact with the first connector pin.
  • first connector pin extends from the inside of the first socket to the outside, and is arranged in at least one pair in both directions with respect to the first socket, and the second connector pin is,
  • It extends from the inside to the outside of the second socket, and may be arranged in at least one pair in both directions with respect to the second socket to correspond to the first connector pins.
  • the first socket includes a first seating portion 512, a second seating portion 513, and a partition 514 dividing the first seating portion and the second seating portion, and the first connector
  • the pin may be disposed on a first seating portion and a second seating portion of the first socket, respectively.
  • the first socket includes a first side 511a and a second side 511b opposite the first side, and the pair of first connector pins is inside the first socket. extending toward the first side and the second side, respectively, and the second socket is inserted into the first socket and has a third side 531a facing the first side of the first socket and facing the second side. It includes a fourth side 531b, and the pair of second connector pins may extend inside the second socket toward the third side and the fourth side, respectively.
  • the first connector pin includes bending sections 521-1 and 522-1 that are at least partially bent inside the first socket, and the second connector pin includes at least a portion inside the first socket. It may be inserted and pressed through the bending section of the first connector pin.
  • the first guide part is formed in a shape corresponding to the second guide part, and may include a coupling groove 551 into which the second guide part is inserted.
  • first guide part may include a first ground wire 560 connected to the ground of the printed circuit board
  • second guide part may include a second ground wire 580 connected to the ground of the connection part.
  • the first guide portion may include an open side surface facing the first socket, and at least a portion of the first ground wire may be disposed on a side surface of the first guide portion.
  • first guide part is connected to the wiring of the printed circuit board and includes at least a pair of first connector pins 520 arranged in both directions with respect to the first socket
  • second guide part is, It is connected to the connection wiring and may include at least one pair of second connector pins 540 arranged in both directions with respect to the second socket.
  • connectors 510 and 530 including a certain number of connector pins 520 and 540 can be modularized. Accordingly, connectors 510 and 530 can be added to or removed from the printed circuit boards 341 and 342 and the flexible printed circuit board 410 depending on the number of wires that need to be connected in the printed circuit boards 341 and 342. Accordingly, connectors 510 and 530 can be provided depending on the number of wires that need to be connected.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 연결부, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제2 연결부를 포함하고 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 유연 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 제1 소켓 및 상기 적어도 하나의 제1 소켓에 배치되며 상기 제1 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되는 제1 커넥터 핀을 포함하는 제1 커넥터, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되어 상기 제1 커넥터의 양단에 대해 각각 일정 간격으로 이격되는 제1 가이드부, 상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제1 소켓에 삽입되는 적어도 하나의 제2 소켓 및 상기 유연 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되고 상기 적어도 하나의 제2 소켓에 배치되어 상기 제1 커넥터 핀과 접촉되는 제2 커넥터 핀을 포함하는 제2 커넥터 및 상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제2 커넥터의 양단에 대해 각각 일정 간격으로 이격되는 제2 가이드부를 포함할 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판의 전기적 연결 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 인쇄 회로 기판의 전기적 연결 구조 를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판과 유연 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 커넥터(connector)에 대한 것일 수 있다.
전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품은 기판에 전기적으로 연결되고, 기판에 연결된 전자 부품은 기판을 통해 상호 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품들은 배선이 인쇄된 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)에 전기적으로 연결될 수 있다.
전자 장치는 서로 다른 위치에 배치된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 경우에 따라서는 서로 다른 위치에 배치된 인쇄 회로 기판 사이의 전기적인 연결이 필요할 수 있다.
전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품들은 전자 장치 내에서 서로 이격되어 배치된 복수의 인쇄 회로 기판에 각각 배치될 수 있다. 서로 다른 복수의 인쇄 회로 기판은 유연 인쇄 회로 기판(예: FPCB; flexible printed circuit board)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판과 유연 인쇄 회로 기판은 복수의 핀을 포함하는 커넥터(connector)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판과 유연 인쇄 회로 기판은 인쇄 회로 기판의 배선과 연결된 제1 커넥터가 유연 인쇄 회로 기판의 배선과 연결된 제2 커넥터에 물리적으로 결합됨에 따라 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 서로 다른 두 개의 인쇄 회로 기판을 연결하기 위해 필요한 배선의 수는 기판의 설계에 따라 정해지고, 이는 기판의 설계에 따라 변화될 수 있다. 커넥터의 핀 수는 배선의 수에 따라 결정될 수 있다. 커넥터의 핀 간의 간격은 고정되어 있기 때문에 핀 수가 많을수록 커넥터의 길이가 길어질 수 있다. 인쇄 회로 기판의 설계에 따라 한번 양산된 커넥터는 연결이 필요한 배선의 수보다 많을 수 있으며, 이러한 경우 전자 장치 내에서 불필요하게 공간을 차지할 수 있다. 또한, 새롭게 설계된 배선의 수를 기준으로 커넥터를 새롭게 생산할 경우, 제품 생산 비용이 불필요하게 증가될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 연결부, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제2 연결부를 포함하고 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 유연 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 제1 소켓 및 상기 적어도 하나의 제1 소켓에 배치되며 상기 제1 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되는 제1 커넥터 핀을 포함하는 제1 커넥터, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되어 상기 제1 커넥터의 양단에 대해 각각 일정 간격으로 이격되는 제1 가이드부, 상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제1 소켓에 삽입되는 적어도 하나의 제2 소켓 및 상기 유연 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되고 상기 적어도 하나의 제2 소켓에 배치되어 상기 제1 커넥터 핀과 접촉되는 제2 커넥터 핀을 포함하는 제2 커넥터 및 상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제2 커넥터의 양단에 대해 각각 일정 간격으로 이격되는 제2 가이드부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 연결부, 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제2 연결부를 포함하고 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 유연 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판에서 일정 간격으로 이격되어 배치되는 복수의 제1 소켓 및 상기 복수의 제1 소켓에 각각 배치되며 상기 제1 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되는 제1 커넥터 핀을 포함하는 제1 커넥터, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되어 상기 제1 커넥터의 양단에 대해 각각 일정 간격으로 이격되는 제1 가이드부 및 상기 유연 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제1 커넥터와 연결되는 제2 커넥터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면, 커넥터를 모듈화하여 연결이 필요한 배선의 수에 따라 커넥터를 인쇄 회로 기판 및 유연 인쇄 회로 기판에 추가하거나 제거할 수 있다. 따라서, 연결이 필요한 배선의 수에 따라 커넥터를 제공할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 일 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 일 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성 요소를 제거한 상태의 도면이다.
도 4b는, 도 4a의 P 영역을 확대한 도면이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 커넥터와 유연 인쇄 회로 기판에 배치된 제2 커넥터가 연결된 상태의 도면이다.
도 5b는 도 5a의 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 커넥터와 제1 가이드부를 설명하기 위한 도면이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 제1 커넥터와 제1 가이드부를 확대한 도면이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 유연 인쇄 회로 기판에 배치된 제2 커넥터와 제2 가이드부를 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 제2 커넥터와 제2 가이드부를 확대한 도면이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 커넥터 핀을 포함하는 제1 커넥터에 대한 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 커넥터 핀을 포함하는 제2 커넥터에 대한 사시도이다.
도 8c는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 커넥터와 제2 커넥터의 결합을 설명하기 위한 도면이다.
도 9a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 접지선을 포함하는 제1 가이드부에 대한 사시도이다.
도 9b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 접지선을 포함하는 제2 가이드부에 대한 사시도이다.
도 9c는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 가이드부와 제2 가이드부의 결합을 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 일 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 일 실시예들에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향홀(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향홀(207, 214)은 스피커와 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 음향홀(207, 214)을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 음향홀(207, 214)은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(미도시), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(212)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(212) 중 일부 카메라 모듈, 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈, 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역(205)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈이 대면하는 카메라 홀(205)은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(201))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218)), 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 커버(320)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 적어도 하나의 기판(341, 342)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 R-FPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 커버(380)(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(311), 또는 적어도 하나의 추가적인 지지 부재(361, 362))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향을 향하는 제2면(3102), 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)의 적어도 일부는 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는, 전자 장치(300)의 내부 공간을 향하여 측면 부재(310)로부터 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는 제1면(3101)을 통해 디스플레이(330)의 적어도 일부를 지지할 수 있으며, 제2면(3102)을 통해 적어도 하나의 기판(341, 342) 및/또는 배터리(350)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(341, 342)은, 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 배터리(350)를 기준으로 일측에 배치된 제1기판(341)(예: 메인 기판) 및 타측에 배치된 제2기판(342)(예: 서브 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(341) 및/또는 제2기판(342)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 기판(341, 342)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는 후면 커버(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나가 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부의 전자 펜을 검출하기 위한 디지타이저를 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 기판(341) 및 제2 기판(342)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB), 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB) 또는 부분적으로 유연한 소재로 형성된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 이하에서는, 제1 기판(341)을 제1 인쇄 회로 기판(341)로 호칭하고, 제2 기판(342)를 제2 인쇄 회로 기판(342)로 호칭하도록 한다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)은 서로 이격된 위치에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(341)은 배터리(350)에 대하여 제1 방향(예: 도 3의 +y 방향)에 배치될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(342)은 배터리(350)에 대하여 제1 방향의 반대 방향에 해당하는 제2 방향(예: 도 3의 -y 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(350)를 사이에 두고, 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)이 서로 이격되어 배치될 수 있다. 배터리(350)는 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342) 사이에 배치될 수 있다. 이상 설명한 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)이 배치되는 위치 및/또는 그 사이에 배치되는 부품의 종류는 예시에 불과하다. 예를 들어, 적어도 하나의 다른 부품(예: 복수의 안테나 모듈)이 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342) 사이에 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)에는 다양한 전자 부품이 배치되어 인쇄 회로 기판에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(341)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 카메라 모듈(예: 도1 의 카메라 모듈(180)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))이 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(342)에는 다른 전자 장치와의 연결을 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177), 연결 단자(176))이 배치되고, 오디오 모듈, 안테나 모듈이 배치될 수 있다. 이상 설명한 전자 부품의 배치는 예시에 불과하며, 다양한 설계 요소에 따라 다양한 전자 부품을 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)에 배치할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)은 유연 인쇄 회로 기판(410)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(410)는 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 배선을 포함할 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(410)는 유연한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(410)는 제1 인쇄 회로 기판(341) 및 제2 인쇄 회로 기판(342)과 다른 부품(예: 배터리(350)) 사이의 높이 차이로 인한 단차에 의해 일부 구간이 변형될 수 있도록 유연한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(410)는 유연 인쇄 회로(flexible printed circuit; FPC)를 포함할 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(410)의 일단은 제1 인쇄 회로 기판(341)과 전기적으로 연결되고, 유연 인쇄 회로 기판(410)의 타단은 제2 인쇄 회로 기판(342)과 전기적으로 연결될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(410)의 일부분은 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342) 사이에 배치된 배터리(350)를 지날 수 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)의 배선은 다양한 배선을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 배선은 서로 다른 전자 부품 간의 신호를 전달하는 배선, 전자 장치(300)의 전원 배선을 의미할 수 있다.
이하에서 설명되는 전자 장치(400)는, 도 1, 도 2a, 도 2b 및 도 3에 도시된 전자 장치(101, 200, 300)와 적어도 일부 유사한 전자 장치(400)일 수 있다. 이하 설명에서는, 도 1, 도 2a, 도 2b 및 도 3에 도시된 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하도록 하며, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 4a는, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성 요소를 제거한 상태의 도면이다. 도 4a에 도시된 전자 장치는 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 제거한 상태의 도면일 수 있다. 도 4a의 전자 장치는 예를 들어, 도 3의 전자 장치를 후면에서 바라본 상태(도 3의 -Z 방향에서 +Z 방향을 바라보는 상태)의 도면일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(341)은 전자 장치(400)의 상측(예: 도 4a의+Y 방향)에 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(342)은 전자 장치(400)의 하측(예: 도 4a의 -Y 방향)에 배치되어 서로 이격될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(342)에 배치된 전자 부품(스피커 모듈(480), 진동 발생 모듈(470))의 동작을 위해 제2 인쇄 회로 기판(342)은 제1 인쇄 회로 기판(341)에 전기적으로 연결될 필요가 있을 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(342)이 제1 인쇄 회로 기판(341)과 전기적으로 연결됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(341)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 제2 인쇄 회로 기판(342)에 배치된 전자 부품으로부터 신호를 수신받거나, 제2 인쇄 회로 기판(342)에 배치된 전자 부품에 구동 명령 신호를 송신할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(341)에 카메라 모듈(460)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 안테나 모듈(490)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))과 같은 전자 부품이 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4a에 도시된 안테나 모듈(490)은 예를 들어, MST(magnetic secure transmission) 안테나(490)일 수 있다. MST 안테나(490)는 예를 들어, 마그네틱 신호를 송신 또는 수신하는 안테나일 수 있다. MST 안테나(490)를 통해 마그네틱 결제 수단을 지원할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 유연 인쇄 회로 기판(410)는 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)을 전기적으로 연결할 수 있도록 제1 인쇄 회로 기판(341)에서 제2 인쇄 회로 기판(342)으로 연장될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(410)는 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342) 사이에 배치된 배터리(350)를 지날 수 있다. 도 4a에서는 유연 인쇄 회로 기판(410)가 배터리(350)의 일면을 지나는 것으로 도시되었으나, 어떤 실시예에서 유연 인쇄 회로 기판(410)는 배터리(350)의 타면을 지나도록 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판은 복수로 구성되어 유연 인쇄 회로 기판 중 일부는 배터리(350)의 일면을 지나고, 일부는 배터리(350)의 타면을 지나도록 배치될 수 있다.
유연 인쇄 회로 기판(410)은 제1 인쇄 회로 기판(341) 및 제2 인쇄 회로 기판(342)과 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(410)은 제1 인쇄 회로 기판(341) 및 제2 인쇄 회로 기판(342)과의 연결을 위한 제1 연결부(411) 및 제2 연결부(412)를 포함할 수 있다. 제1 연결부(411)는 유연 인쇄 회로 기판(410)의 일단에 위치하여 제1 인쇄 회로 기판(341)과 연결되는 부분이고, 제2 연결부(412)는 유연 인쇄 회로 기판(410)의 타단에 위치하여 제2 인쇄 회로 기판(342)과 연결되는 부분일 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(410)는 다양한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(410)는 일 방향으로 연장된 형상을 포함할 수 있고, 도 4a의 B 영역에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(410)는 “”모양으로 형성된 부분(예를 들어, 제2 연결부(412)와 연결된 배선이 배치된 영역(B1))을 포함할 수 있다. 도 4a의 B 영역은 제2 인쇄 회로 기판(342)에 의해 가려진 유연 인쇄 회로 기판(410)의 형상을 도시한 것으로 이해될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판(410)의 일부가 커버 하우징(401)에 형성된 제1 홀(402A) 및 제2 홀(402B)를 통과하여 제2 연결부(412)가 제2 인쇄 회로 기판(342)에 연결될 수 있다. 도 4a에 도시된 유연 인쇄 회로 기판(410)의 형상은 예시에 불과하며, 유연 인쇄 회로 기판(410)는 제1 인쇄 회로 기판(341) 및 제2 인쇄 회로 기판(342)을 전기적으로 연결할 수 있는 다양한 형상을 포함할 수 있다.
제1 연결부(411) 및 제2 연결부(412)는 유연 인쇄 회로 기판(410)에 포함된 복수의 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결부(411) 및 제2 연결부(412)가 제1 인쇄 회로 기판(341) 및 제2 인쇄 회로 기판(342)에 각각 전기적으로 연결됨으로써, 유연 인쇄 회로 기판(410)에 포함된 복수의 배선에 의해 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)이 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결부(411)와 제2 연결부(412)는 인쇄 회로 기판(340)과 유연 인쇄 회로 기판(410)의 연결 방식에 따라 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 핀-소켓 방식으로 유연 인쇄 회로 기판(410)와 인쇄 회로 기판(340)이 전기적으로 연결되는 경우에, 제1 연결부(411)와 제2 연결부(412)는 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 소켓(예: 도 4b의 소켓(3411), 도 8a의 제1 소켓(511), 도 8b의 제2 소켓(531))에 삽입될 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 유연 인쇄 회로 기판(410)와 인쇄 회로 기판(340)이 솔더링(soldering)을 통해 전기적으로 연결되는 경우, 제1 연결부(411)와 제2 연결부(412)는 솔더 접합을 위한 패드로 구성될 수 있다. 어떤 실시에예서, 제1 연결부(411)와 제2 연결부(412)는 서로 다른 방식으로 제1 인쇄 회로 기판(341) 및 제2 인쇄 회로 기판(342)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 장치(400)는 유연 인쇄 회로 기판(410)과 인쇄 회로 기판(340)의 전기적 연결 방식은 위 설명에 의해 한정되지 않는다. 유연 인쇄 회로 기판(410)과 인쇄 회로 기판(340)의 전기적인 연결 방식은 앞서 설명한 방식 외에 이 분야의 통상의 기술자가 쉽게 적용할 수 있는 다양한 방식을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 유연 인쇄 회로 기판(410)은 제1 인쇄 회로 기판(341) 또는 제2 인쇄 회로 기판(342)과 일체로 형성될 수 있다.
도 4b는, 도 4a의 P 영역을 확대한 도면이다. 도 4b는, 설명의 편의를 위하여 도 4a에 도시된 유연 인쇄 회로 기판(410)를 제거한 상태로 도시하였다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(341)에는 소켓(3411)(예: 도 5a의 제1 소켓(511))이 형성될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(341)의 소켓(3411)에 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제1 연결부(411)가 삽입되어 제1 인쇄 회로 기판(341)과 유연 인쇄 회로 기판(410)이 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 인쇄 회로 기판(341)에서 소켓(3411)이 배치된 위치는 유연 인쇄 회로 기판(410)과 제1 인쇄 회로 기판(341)에 연결되는 위치를 결정할 수 있다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 커넥터와 유연 인쇄 회로 기판에 배치된 제2 커넥터가 연결된 상태의 도면이다. 도 5b는 도 5a의 A-A 선을 따라 절개한 단면도이다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(341, 342)과 유연 인쇄 회로 기판(410)은 커넥터(510, 530)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 커넥터(510)는 제1 인쇄 회로 기판(341)에 배치될 수 있다. 제1 커넥터(510)는 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터 핀(520)을 포함할 수 있다. 제2 커넥터(530)는 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제1 연결부(411)에 배치되어 제1 커넥터(510)와 물리적으로 결합될 수 있다. 제2 커넥터(530)는 유연 인쇄 회로 기판(410)의 배선과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터 핀(540)을 포함할 수 있다. 제2 커넥터(530)는 제1 커넥터(510) 내부로 삽입될 수 있으며, 제1 커넥터 핀(520)과 제2 커넥터 핀(540)이 물리적으로 접촉됨에 따라 제1 인쇄 회로 기판(341)과 유연 인쇄 회로 기판(410)는 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제1 커넥터(510)는 제2 인쇄 회로 기판(342)의 배선과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 커넥터(530)는 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제2 연결부(412)에 배치되어 제1 커넥터(510)와 물리적으로 결합될 수 있다. 제2 커넥터(530)는 제1 커넥터(510) 내부로 삽입될 수 있으며, 제1 커넥터 핀(520)과 제2 커넥터 핀(540)이 물리적으로 접촉됨에 따라 제2 인쇄 회로 기판(342)과 유연 인쇄 회로 기판(410)는 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 형태 또는 모델의 전자 장치(400)를 제작함에 있어서, 동일한 커넥터(510, 530)를 사용하여 제1 인쇄 회로 기판(341), 제2 인쇄 회로 기판(342), 및 유연 인쇄 회로 기판(410)를 연결하는 것이 전자 장치(400)의 생산 비용 절감 측면에서 유리할 수 있다. 그러나, 전자 장치(400)의 외형 변경, 배터리 용량 증가, 또는 구성 요소 배치 변경과 같은 설계 요소 변경에 따라 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)에 필요한 배선의 수가 변경될 수 있다. 이러한 경우, 제1 인쇄 회로 기판(341), 제2 인쇄 회로 기판(342) 및 유연 인쇄 회로 기판(410)을 연결시키는 커넥터(510, 530)의 커넥터 핀(520, 540) 수가 달라질 수 있다. 예를 들어, 커넥터(510, 530)의 커넥터 핀(520, 540) 수는 인쇄 회로 기판(341, 342)에서 연결이 필요한 배선의 수에 따라 결정될 수 있다. 커넥터(510, 530)의 커넥터 핀(520, 540) 간격은 고정되어 있으므로 커넥터 핀(520, 540)의 수가 많을수록 커넥터(510, 530)의 길이가 길어질 수 있다. 커넥터(510, 530)는 제품의 생산 비용을 고려하여 다량으로 생산될 수 있다. 한편, 인쇄 회로 기판(341, 342)에서 연결이 필요한 배선의 수가 기존보다 줄어들 수 있다. 이러한 경우, 기존에 생산된 커넥터(510, 530)를 이용할 경우, 전자 장치(400) 내에서 커넥터(510, 530)가 불필요하게 잉여 공간을 차지할 수 있다. 또한, 새롭게 설계된 배선의 수를 기준으로 커넥터(510, 530)를 새롭게 생산할 경우, 제품 생산 비용이 불필요하게 증가될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 [따른 전자 장치(400)는 인쇄 회로 기판(341, 342)과 유연 인쇄 회로 기판(410)을 연결하는 일정 수의 커넥터 핀(520, 530)과 커넥터(510, 530)를 모듈(module)화 할 수 있다. 예를 들어, 후술할 바와 같이, 커넥터(510, 530)는 적어도 하나의 소켓(511, 531)을 각각 포함할 수 있으며, 소켓(511, 531) 내부에는 커넥터 핀(520, 530)이 배치될 수 있다. 연결이 필요한 배선의 수에 따라 커넥터(510, 530)를 구성하는 소켓(511, 531)을 추가 또는 제거할 수 있도록 커넥터(510, 530)를 인쇄 회로 기판(341, 342)과 유연 인쇄 회로 기판(410)에 배치할 수 있다. 따라서, 전자 장치(400) 내에서 커넥터(510, 530)가 불필요한 공간을 차지하는 비율을 개선할 수 있으며, 커넥터(510, 530)를 새롭게 생산하지 않게되어 제품 생산 비용이 감소할 수 있다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판에 배치된 제1 커넥터와 제1 가이드부를 설명하기 위한 도면이다. 도 6b는 도 6a에 도시된 제1 커넥터와 제1 가이드부를 확대한 도면이다.
제1 커넥터(510)는 제1 인쇄 회로 기판(341)에 배치되어 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제1 연결부(411)에 배치된 제2 커넥터(530)와 연결되는 구성일 수 있다. 또한, 제1 커넥터(510)는 제2 인쇄 회로 기판(342)에 배치되어 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제2 연결부(412)에 배치된 제2 커넥터(530)와 연결되는 구성일 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(341) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(342)은 제1 커넥터(510)의 양단에 대해 일정 간격으로 이격된 제1 가이드부(550)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 연결부(411) 및/또는 제2 연결부(412)는 제1 가이드부(550)에 삽입되며 제2 커넥터(530)의 양단에 대해 일정 간격으로 이격된 제2 가이드부(570)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 제1 커넥터(510) 및 제1 가이드부(550)를 설명함에 있어서, 제1 커넥터(510)와 제1 가이드부(550)가 제1 인쇄 회로 기판(341)에 배치된 것을 전제로 설명하도록 한다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(342)에 배치된 제1 커넥터(510)와 제1 가이드부(550)에 대한 설명은 제1 인쇄 회로 기판(341)에 배치된 제1 커넥터(510)와 제1 가이드부(550)에 대한 설명으로 대체될 수 있다. 또한, 제2 커넥터(530)와 제2 가이드부(570)를 설명함에 있어서, 제2 커넥터(530)와 제2 가이드부(570)가 제1 연결부(411)에 배치된 것을 전제로 설명하도록 한다. 예를 들어, 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제2 연결부(412)에 배치된 제2 커넥터(530)와 제2 가이드부(570)에 대한 설명은 제1 연결부(411)에 배치된 제2 커넥터(530)와 제2 가이드부(570)에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
한편, 이하에서 설명되는 제1 커넥터(510)는 적어도 하나의 제1 소켓(511)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(510)는 제1 소켓(511)의 집합을 지칭하는 구성일 수 있다. 또한, 제2 커넥터(530)는 적어도 하나의 제2 소켓(531)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(530)는 제2 소켓(531)의 집합을 지칭하는 구성일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 제1 인쇄 회로 기판(341)과 제2 인쇄 회로 기판(342)에는 제1 커넥터(510)가 배치될 수 있다. 제1 커넥터(510)는 적어도 하나의 제1 소켓(511), 적어도 하나의 제1 소켓(511)에 각각 배치되는 제1 커넥터 핀(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 소켓(511)은 제1 커넥터(510)의 바디(body)일 수 있다. 제1 커넥터 핀(520)은 제1 소켓(511)에 배치되어 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터 핀(520)은 제1 소켓(511)의 내부에서 외부로 연장되어 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 가이드부(550)는 적어도 하나의 제1 소켓(511)을 포함하는 제1 커넥터(510)의 양단에 대해 일정 간격(L1)으로 이격되도록 제1 인쇄 회로 기판(341) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(342)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 가이드부(550) 사이에는 적어도 하나의 제1 소켓(511)이 배치될 수 있으며, 제1 가이드부(550)와 제1 소켓(511)은 일정 간격(L1)으로 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 가이드부(550)는 하나의 제1 소켓(511)이 제1 인쇄 회로 기판(341)에 배치된 경우, 제1 소켓(511)의 일단에 대해 일정 간격(L1) 이격되어 배치되고, 제1 소켓(511)의 타단에 대해 일정 간격(L1)으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 가이드부(550)는 제1 소켓(511)이 두 개인 경우, 어느 하나의 제1 소켓(511)에 대해 제1 방향으로 이격되어 배치되고, 나머지 하나의 제1 소켓(511)에 대해 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 복수의 제1 가이드부(550) 사이에 네 개의 제1 소켓(511)이 배치된 경우, 제1 가이드부(550)는 최외각에 위치한 하나의 제1 소켓(511)에 대해 제1 방향으로 일정 간격(L1)으로 이격되고, 최외각에 위치한 다른 하나의 제1 소켓(511)에 대해 제2 방향으로 일정 간격(L1)으로 이격될 수 있다. 이 밖에도, 복수의 제1 가이드부(550) 사이에는 다양한 개수의 제1 소켓(511)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 가이드부(550)는 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제1 연결부(411) 및/또는 제2 연결부(412)에 배치된 제2 커넥터(530)의 제2 가이드부(570)와 결합될 수 있다. 제1 가이드부(550)와 제2 가이드부(570)는 제2 소켓(531)이 제1 소켓(511)에 삽입된 상태에서 제1 커넥터(510) 또는 제2 커넥터(530)의 길이 방향으로 슬라이딩을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 6b에 도시된 것과 같이, 제1 소켓(511)은 제1 커넥터 핀(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 커넥터 핀(520)은 규격화된 크기로 형성되어 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터 핀(520)의 두께(C'1)는 약 0.15mm로 규격화될 수 있다. 이 수치는 예시에 불과하며 제1 커넥터 핀(520)의 두께(C'1)는 다양한 수치로 변화될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 커넥터 핀(520)은 적어도 한 쌍으로 제1 소켓(511)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 커넥터 핀(520)은 제1 소켓(511)에 대해 양 방향으로 배치되어 한 쌍을 구성할 수 있다. 제1 커넥터 핀(520)은 제1 소켓(511)의 내부에서 외부로 연장되고 적어도 한 쌍으로 제1 소켓(511)에 대해 양 방향으로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 소켓(511)은 제1 측면(511a)과 제2 측면(511b)을 포함할 수 있다. 제1 소켓(511)은 제1 측면(511a)과 제2 측면(511b)이 마주하도록 배치될 수 있다. 제1 커넥터 핀(520)은 제1 소켓(511)의 제1 측면(511a)을 향해 연장된 제1-1 커넥터 핀(521)과 제2 측면(511b)을 향해 연장된 제1-2 커넥터 핀(522)으로 구성된 한 쌍의 커넥터 핀일 수 있다. 일 실시예에서, 도 6b를 참조하면, 제1 소켓(511)에는 제1-1 커넥터 핀(521)과 제1-2 커넥터 핀(522)을 포함하는 제1 커넥터 핀(520)이 두 개의 쌍으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 소켓(511)의 제1 측면(511a)에는 복수의 제1-1 커넥터 핀(521)이 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 제1 소켓(511)의 제2 측면(511b)에는 복수의 제1-2 커넥터 핀(522)이 나란한게 배치될 수 있다. 이는 일 예시에 불과하며, 제1 소켓(511)에 배치되는 제1 커넥터 핀(520)의 수는 통상의 기술자가 실시할 수 있는 다양한 범위 내에서 변형될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 바와 같이, 제1 소켓(511)에 두 쌍의 커넥터 핀(520)(예: 4 개의 핀)이 배치된 것을 전제로 설명하도록 한다.
일 실시예에서, 복수의 제1-1 커넥터 핀(521)은 일정 간격을 가지도록 규격화될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1-1 커넥터 핀(521)의 내측 간격(C1)은 약 0.25mm일 수 있다. 또한, 복수의 제1-1 커넥터 핀(521)의 중심 사이의 간격(C2)은 약 0.4mm일 수 있다. 복수의 제1-2 커넥터 핀(522)는 복수의 제1-1 커넥터 핀(521)과 한 쌍이므로 복수의 제1-1 커넥터 핀(521)의 간격과 동일할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1-2 커넥터 핀(522)의 내측 간격(C1)은 약 0.25mm일 수 있다. 또한, 복수의 제1-2 커넥터 핀(522)의 중심 사이의 간격(C2)은 약 0.4mm일 수 있다. 상술한 수치는 예시에 불과하며, 수치는 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 소켓(511)은 제1 커넥터 핀(520)이 통과하는 제1 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 소켓(511)의 제1 측면(511a)과 제2 측면(511b)에는 제1 홀이 형성될 수 있다. 제1-1 커넥터 핀(521)은 제1 측면(511a)에 형성된 제1 홀을 통과하여 제1 소켓(511) 내부에서 외부로 돌출될 수 있다. 제1-2 커넥터 핀(522)은 제2 측면(511b)에 형성된 제1 홀을 통과하여 제1 소켓(511) 내부에서 외부로 돌출될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 제1 커넥터 핀(520)은 제1 소켓(511)의 내부에서 외부로 연장되어 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(510)는 연결이 필요한 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선의 수에 따라 한 쌍의 제1 커넥터 핀(520)을 포함하는 제1 소켓(511)의 수를 조절할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 소켓(511)은 제1 소켓(511)에 대해 양 방향으로 연장된 적어도 한 쌍의 제1 커넥터 핀(520)을 포함할 수 있다. 제1 소켓(511)은 제1 인쇄 회로 기판(341)에서 연결이 필요한 배선 수에 따라 개수가 정해질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 소켓(511)은 적어도 두 쌍의 제1 커넥터 핀(520)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 연결이 필요한 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선수가 12개이면, 제1 커넥터(510)를 구성하는 제1 소켓(511)의 개수는 3개 일 수 있다. 또한, 연결이 필요한 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선수가 8개인 경우, 제1 커넥터(510)를 구성하는 제1 소켓(511)의 개수는 2개 일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 소켓(511)은 한 쌍의 제1 커넥터 핀(520)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 연결이 필요한 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선수가 12개이면, 제1 커넥터(510)를 구성하는 제1 소켓(511)의 개수는 6 개일 수 있다. 이 밖에도, 제1 커넥터 핀(520)은 연결이 필요한 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선 수에 기초하여 다양한 개수와 다양한 형태로 제1 소켓(511)에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 커넥터(510)는 필요에 따라 제1 소켓(511)의 개수를 정할 수 있어, 전자 장치(400) 내에서 불필요한 공간을 차지하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 6b에 도시된 것과 같이, 복수의 제1 소켓(511)은 일정 간격(L2)으로 제1 인쇄 회로 기판(341)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 소켓(511)은 서로 간섭이 발생되지 않도록 약 0.15mm 간격으로 배치될 수 있다. 이는 일 예시에 불과하며, 복수의 제1 소켓(511) 간격은 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위에서 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 가이드부(550)는 제1 소켓(511)과 간섭을 막기 위해 제1커넥터(510)의 양단에 대해 일정 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드부(550)는 제1 커넥터(510)의 양단에 대해 약 0.15mm 간격을 두고 배치될 수 있다. 이는 일 예시에 불과하며, 제1 가이드부(550)는 복수의 제1 소켓(511) 중 가장 인접한 제1 소켓(511)에 대해 다양한 간격을 두고 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 가이드부(550)가 제1 커넥터(510)의 일단과 타단에 대해 일정 간격(L1)으로 이격된 거리는 복수의 제1 소켓(511)이 이격된 거리(L2)와 동일할 수 있다
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(510)의 제1 소켓(511)은 제1 연결부(411)에 배치된 제2 커넥터(530)의 제2 소켓(531)과 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 커넥터(530)의 제2 소켓(531)과 제2 커넥터 핀(540)은 제1 커넥터(510)의 제1 소켓(511)과 제1 커넥터 핀(520)과 대응되는 개수로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 소켓(531)은 제2 커넥터 핀(540)의 일부가 제1 커넥터 핀(520)와 접촉되도록 제1 소켓(511)에 삽입될 수 있다. 제1 가이드부(550)는 제1 연결부(411)에 배치된 제2 가이드부(570)와 결합될 수 있다. 후술할 바와 같이, 제1 가이드부(550)는 제2 가이드부(570)가 삽입되는 결합홈(551)을 포함할 수 있다. 제1 가이드부(550)와 제2 가이드부(570)는 제2 소켓(531)이 제1 소켓(511)에 삽입된 상태에서 제1 커넥터(510) 또는 제2 커넥터(530)의 길이 방향으로 슬라이딩을 방지할 수 있다. 또한, 제1 가이드부(550)는 제1 커넥터(510)의 가장 자리에 위치하여 제1 소켓(511)이 제1 연결부(411)에 위치한 제2 소켓(531)과 결합될 수 있도록 가이드할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 가이드부(550)는 제1 인쇄 회로 기판(341)에 포함된그라운드(ground)와 연결되는 제1 접지선(560)을 포함할 수 있다. 그라운드는 서로 다른 전자 부품과 관련된 신호를 하나의 유연 인쇄 회로 기판(410)를 통해 전송하면서 발생할 수 있는 노이즈를 차단하여 신호 전송 품질을 향상할 수 있다. 또한, 그라운드는 제1 인쇄 회로 기판(341)에 배치된 전자 부품에서 발생된 노이즈를 감소시킬 수 있다. 마찬가지로, 제2 인쇄 회로 기판(342)는 그라운드를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(510)는 제1 가이드부(550)에 배치된 제1 접지선(560)이 제2 인쇄 회로 기판(342)의 그라운드와 연결되도록 제2 인쇄 회로 기판(342)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 가이드부(550)는 제1 소켓(511)과 실질적으로 동일한 구성일 수 있다. 도면에 도시되지 않은 일 실시예에서, 제1 가이드부(550)는 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선과 연결되는 제1 커넥터 핀(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 커넥터 핀(520)은 제1 가이드부(550)의 내부에서 외부로 연장되고 적어도 한 쌍으로 제1 가이드부(550)에 대해 양 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터 핀(520)은 제1 가이드부(550)의 일 측면을 향해 연장된 제1-1 커넥터 핀(521)과 다른 측면을 향해 연장된 제1-2 커넥터 핀(522)으로 구성된 한 쌍의 커넥터 핀일 수 있다. 따라서, 제1 가이드부(550)는 제1 소켓(511)과 실질적으로 동일한 구성으로써, 제1 커넥터(510)의 가장 자리에 위치하고, 접지를 위한 제1 접지선(560)이 배치된 제1 소켓(511)을 지칭하는 구성일 수 있다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 유연 인쇄 회로 기판에 배치된 제2 커넥터와 제2 가이드부를 설명하기 위한 도면이다. 도 7b는 도 7a에 도시된 제2 커넥터와 제2 가이드부를 확대한 도면이다.
이하에서는, 제1 커넥터(510)와 결합되는 제2 커넥터(530)에 대한 설명이다. 제2 커넥터(530)는 제1 커넥터(510)에 결합되므로 제1 커넥터(510)의 구성과 대응되는 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(530)는 제1 커넥터(510)의 제1 소켓(511)과 결합되는 제2 소켓(531)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 커넥터(530)는 제1 커넥터(510)의 제1 커넥터 핀(520)과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터 핀(540)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제1 연결부(411)와 제2 연결부(412)에는 제2 커넥터(530)가 배치될 수 있다. 제2 커넥터(530)는 제2 소켓(531), 제2 커넥터 핀(540)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 소켓(531)은 제2 커넥터(530)의 바디(body)일 수 있다. 제2 커넥터 핀(540)은 제2 소켓(531)에 배치되어 유연 인쇄 회로 기판(410)의 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터 핀(540)은 제2 소켓(531)의 내부에서 외부로 연장되어 유연 인쇄 회로 기판의 배선과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 소켓(531)이 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제1 연결부(411)에 배치될 경우, 제2 커넥터 핀(540)은 유연 인쇄 회로 기판(410)에서 제1 연결부(411)로 연장된 배선과 연결될 수 있다. 또한, 제2 소켓(531)이 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제2 연결부(412)에 배치될 경우, 제2 커넥터 핀(540)은 유연 인쇄 회로 기판(410)에서 제2 연결부(412)로 연장된 배선과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제1 연결부(411) 및/또는 제2 연결부(412)에는 제1 커넥터(510)의 제1 소켓(511)과 대응되는 제2 커넥터(530)의 제2 소켓(531)과 제1 가이드부(550)와 대응되는 제2 가이드부(570)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 가이드부(570)는 적어도 하나의 제2 소켓(531)을 포함하는 제2 커넥터(530)의 양단에 대해 일정 간격(L3)으로 이격되도록 제1 연결부(411) 및/또는 제2 연결부(412)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 가이드부(570) 사이에는 적어도 하나의 제2 소켓(531)이 배치될 수 있으며, 제2 가이드부(570)와 제2 소켓(531)은 일정 간격(L3)으로 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 가이드부(570)는 하나의 제2 소켓(531)이 제1 연결부(411)에 배치된 경우, 제2 소켓(531)의 일단에 대해 일정 간격(L3) 이격되어 배치되고, 제2 소켓(531)의 타단에 대해 일정 간격(L3)으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 가이드부(570)는 제2 소켓(531)이 두 개인 경우, 어느 하나의 제2 소켓(531)에 대해 제1 방향으로 이격되어 배치되고, 나머지 하나의 제2 소켓(531)에 대해 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 복수의 제2 가이드부(570) 사이에 네 개의 제2 소켓(531)이 배치된 경우, 제2 가이드부(570)는 최외각에 위치한 하나의 제2 소켓(531)에 대해 제1 방향으로 일정 간격(L3)으로 이격되고, 최외각에 위치한 다른 하나의 제2 소켓(531)에 대해 제2 방향으로 일정 간격(L3)으로 이격될 수 있다. 이 밖에도, 복수의 제2 가이드부(570) 사이에는 다양한 개수의 제2 소켓(531)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 가이드부(570)와 제2 소켓(531)의 개수는 제1 커넥터(510)를 구성하는 제1 가이드부(550)와 제1 소켓(511)의 개수에 대응되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 가이드부(570)가 제2 소켓(531)의 일단과 타단에 대해 일정 간격(L3)으로 이격된 거리는 제1 가이드부(570)가 제1 소켓(511)의 일단과 타단에 대해 일정 간격(L1)으로 이격된 거리와 동일할 수 있다. 제2 가이드부(570)는 제1 가이드부(550)와 결합되어 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)이 결합된 상태에서 길이 방향으로 슬라이딩되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 가이드부(570)는 제2 커넥터(530)의 가장 자리에 위치하여 제2 소켓(531)이 제1 소켓(511)과 결합될 수 있도록 가이드할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 제2 소켓(531)은 제2 커넥터 핀(540)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 커넥터 핀(540)은 규격화된 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터 핀(540)의 두께(C'2)는 약 0.15mm로 규격화될 수 있다. 이 수치는 예시에 불과하며 제2 커넥터 핀(540)의 두께(C'2)는 다양한 수치로 변화될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 커넥터 핀(540)은 제1 커넥터 핀(520)과 대응되는 수로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 커넥터 핀(540)은 적어도 한 쌍으로 제2 소켓(531)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 커넥터 핀(540)은 제2 소켓(531)에 대해 양 방향으로 배치되어 한 쌍을 구성할 수 있다. 제2 커넥터 핀(540)은 제2 소켓(531)의 내부에서 외부로 연장되고 적어도 한 쌍으로 제2 소켓(531)에 대해 양 방향으로 배치될 수 있다. 따라서, 제2 커넥터 핀(540)은 제1 커넥터 핀(520)과 대응될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 소켓(531)은 제3 측면(531a)과 제4 측면(531b)을 포함할 수 있다. 제2 소켓(531)은 제3 측면(531a)과 제4 측면(531b)이 마주하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 소켓(531)은 제1 소켓(511) 내부로 삽입될 수 있다. 제2 소켓(531)이 제1 소켓(511)에 삽입된 상태에서, 제2 소켓(531)의 제3 측면(531a)은 제1 소켓(511)의 제1 측면(511a)과 마주할 수 있고, 제2 소켓(531)의 제4 측면(531b)은 제1 소켓(511)의 제2 측면(511b)과 마주할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 커넥터 핀(540)은 제2 소켓(531)의 제3 측면(531a)을 향해 연장된 제2-1 커넥터 핀(541)과 제4 측면(531b)을 향해 연장된 제2-2 커넥터 핀(542)으로 구성된 한 쌍의 커넥터 핀일 수 있다.
일 실시예에서, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제2 소켓(531)에는 제2-1 커넥터 핀(541)과 제2-2 커넥터 핀(542)을 포함하는 제2 커넥터 핀(540)이 두 개의 쌍으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 소켓(531)의 제3 측면(531a)에는 복수의 제2-1 커넥터 핀(541)이 나란하게 배치될 수 있다. 또한, 제2 소켓(531)의 제4 측면(531b)에는 복수의 제2-2 커넥터 핀(542)이 나란하게 배치될 수 있다. 이는 일 예시에 불과하며, 제2 소켓(531)에 배치되는 제2 커넥터 핀(540)의 수는 통상의 기술자가 실시할 수 있는 다양한 범위 내에서 변형될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 도면에 도시된 바와 같이, 제2 소켓(531)에 두 쌍의 커넥터 핀(540)(예: 4 개의 핀)이 배치된 것을 전제로 설명하도록 한다.
일 실시예에서, 복수의 제2-1 커넥터 핀(541)과 복수의 제2-2 커넥터 핀(542)은 일정 간격을 가지도록 규격화될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제2-1 커넥터 핀(541)은 복수의 제1-1 커넥터 핀(521)과 대응되는 간격으로 구성될 수 있다. 또한, 복수의 제2-2 커넥터 핀(542)은 복수의 제1-2 커넥터 핀(522)과 대응되는 간격으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2-1 커넥터 핀(541)의 내측 간격(C3)은 약 0.25mm일 수 있다. 또한, 복수의 제2-1 커넥터 핀(541)의 중심 사이의 간격(C4)은 약 0.4mm일 수 있다. 복수의 제2-2 커넥터 핀(542)는 복수의 제2-1 커넥터 핀(541)과 한 쌍이므로 복수의 제2-1 커넥터 핀(541)의 간격과 동일할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2-2 커넥터 핀(542)의 내측 간격(C3)은 약 0.25mm일 수 있다. 또한, 복수의 제2-2 커넥터 핀(542)의 중심 사이의 간격(C4)은 약 0.4mm일 수 있다. 상술한 수치는 예시에 불과하며, 수치는 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2-1 커넥터 핀(541)은 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)의 조립 공차를 고려하여 복수의 제1-1 커넥터 핀(521)과 상이한 간격으로 구성될 수 있다. 또한, 복수의 제2-2 커넥터 핀(542)은 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)의 조립 공차를 고려하여 복수의 제1-2 커넥터 핀(522)과 상이한 간격으로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 소켓(531)은 제2 커넥터 핀(540)이 통과하는 제2 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 소켓(531)의 제3 측면(531a)과 제4 측면(531b)에는 제2 홀이 형성될 수 있다. 제2-1 커넥터 핀(541)은 제3 측면(531a)에 형성된 제2 홀을 통과하여 제2 소켓(531) 내부에서 외부로 돌출될 수 있다. 제2-2 커넥터 핀(542)은 제4 측면(531b)에 형성된 제2 홀을 통과하여 제2 소켓(531) 내부에서 외부로 돌출될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 제2 커넥터 핀(540)은 제2 소켓(531)의 내부에서 외부로 연장되어 유연 인쇄 회로 기판(410)의 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(530)는 제1 커넥터(510)의 제1 커넥터 핀(520) 수에 대응하여 제2 소켓(531)의 수를 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제2 소켓(531)은 일정 간격(L4)으로 유연 인쇄 회로 기판(410)의 제1 연결부(411)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제2 소켓(531)은 제1 소켓(511)의 간격(L2)에 대응하는 간격(L4)으로 제1 연결부(411)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 소켓(531)은 서로 간섭이 발생되지 않도록 복수의 제1 소켓(511)와 동일하게 약 0.15mm 간격으로 배치될 수 있다. 이는 일 예시에 불과하며, 복수의 제2 소켓(531) 간격(L4)은 통상의 기술자가 실시할 수 있는 범위에서 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 소켓(531)은 제1 소켓(511)과의 조립 공차를 고려하여 복수의 제1 소켓(511)이 이루는 간격(L2)과 다른 간격(L4)으로 제1 연결부(411)에 배치될 수 있다. 이는, 제2 소켓(531)이 제2 연결부(412)에 배치된 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에서, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제2 가이드부(570)는 제2 커넥터(530)의 양단에 대해 일정 간격(L3)으로 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 가이드부(570)는 제1 가이드부(550)에 삽입될 수 있도록 제1 가이드부(550)와 제1 소켓(511)이 이루는 간격(L1)과 대응되는 간격(L3)으로 제2 커넥터(530)의 양단에 대해 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 가이드부(570)와 제2 소켓(531)이 이루는 간격(L3)은 제1 가이드부(550)와 제1 소켓(511)이 이루는 간격(L1)과 동일할 수 있다. 예를 들어, 제2 가이드부(570)는 제2 소켓(531)과 간섭을 막기 위해 약 0.15mm 간격을 두고 배치될 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 제2 가이드부(570)가 제2 커넥터(530)의 일단과 타단에 대해 일정 간격(L3)으로 이격된 거리는 복수의 제2 소켓(531)이 이격된 거리(L4)와 동일할 수 있다. 상술한 설명은 일 예시에 불과하며, 제2 가이드부(570)는 제2 커넥터(530)의 양단에 대해 다양한 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 가이드부(570)는 유연 인쇄 회로 기판(410)에 포함된 그라운드와 연결되는 제2 접지선(580)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 접지선(580)은 제1 연결부(411)로 연장된 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드는 서로 다른 전자 부품과 관련된 신호를 하나의 유연 인쇄 회로 기판(410)를 통해 전송하면서 발생할 수 있는 노이즈를 차단하여 신호 전송 품질을 향상할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 가이드부(570)는 제2 소켓(531)과 실질적으로 동일한 구성일 수 있다. 도면에 도시되지 않은 일 실시예에서, 제2 가이드부(570)는 제1 연결부(411)의 배선과 연결되는 제2 커넥터 핀(540)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 커넥터 핀(540)은 제2 가이드부(570)의 내부에서 외부로 연장되고 적어도 한 쌍으로 제2 가이드부(570)에 대해 양 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터 핀(540)은 제2 가이드부(570)의 일 측면을 향해 연장된 제2-1 커넥터 핀(541)과 다른 측면을 향해 연장된 제2-2 커넥터 핀(542)으로 구성된 한 쌍의 커넥터 핀일 수 있다. 따라서, 제2 가이드부(570)는 제2 소켓(531)과 실질적으로 동일한 구성으로써, 제2 커넥터(530)의 가장 자리에 위치하고, 접지를 위한 제2 접지선(580)이 배치된 제2 소켓(531)을 지칭하는 구성일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 가이드부(550)가 제1 커넥터(510)의 양단에 대해 이격된 거리(L1), 복수의 제1 소켓(511) 간 이격된 거리(L2), 제2 가이드부(570)가 제2 커넥터(530)의 양단에 대해 이격된 거리(L3), 복수의 제2 소켓(531) 간 이격된 거리(L4), 복수의 제1-1 커넥터 핀(521)의 내측 간격(C1), 복수의 제1-1 커넥터 핀(521)의 중심 사이의 간격(C2), 복수의 제2-1 커넥터 핀(541)의 내측 간격(C3) 및/또는 복수의 제2-1 커넥터 핀(541)의 중심 사이의 간격(C4)은 서로 같거나 다를 수 있다.
이하에서는, 제1 커넥터(510)와 제2 커넥터(530)의 물리적 연결 관계에 대해 상세히 설명하도록 한다. 예를 들어, 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)의 결합 관계 및 제1 가이드부(550)와 제2 가이드부(570)의 결합 관계에 대해 상세히 설명하도록 한다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 커넥터 핀을 포함하는 제1 커넥터에 대한 사시도이다. 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 커넥터 핀을 포함하는 제2 커넥터에 대한 사시도이다. 도 8c는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 커넥터와 제2 커넥터의 결합을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 도 8a에 도시된 것과 같이, 제1 커넥터(510)의 제1 소켓(511)은 제1 안착부(512), 제2 안착부(513) 및 제1 안착부(512)와 제2 안착부(513)를 구획하는 격벽부(514)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 커넥터 핀(520)은 제1 소켓(511)의 제1 안착부(512)와 제2 안착부(513)에 구분되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 커넥터 핀(521)은 제1 안착부(512)에 배치되어 제1 측면(511a)을 향해 연장될 수 있다. 제1-2 커넥터 핀(522)은 제2 안착부(513)에 배치되어 제2 측면(511b)을 향해 연장될 수 있다. 한 쌍의 제1 커넥터 핀(520)을 구성하는 제1-1 커넥터 핀(521)과 제1-2 커넥터 핀(522)은 제1 안착부(512)와 제2 안착부(513)에 분리되어 배치됨에 따라 제1-1 커넥터 핀(521)과 연결된 배선과 제1-2 커넥터 핀(522)와 연결된 배선이 합선되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8b 및 도 8c에 도시된 것과 같이, 제2 소켓(531)은 제1 소켓(511) 내부에 삽입될 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 소켓(531)은 제3 측면(531a)과 제4 측면(531b)가 각각 제1 소켓(511)의 제1 안착부(512)와 제2 안착부(513)에 위치하도록 제1 소켓(511)과 결합될 수 있다. 제2 커넥터 핀(540)은 제2 소켓(531)이 제1 소켓(511)에 삽입됨에 따라 제1 커넥터 핀(520)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 커넥터 핀(541)은 제1-1 커넥터 핀(531)과 접촉될 수 있다. 또한, 제2-2 커넥터 핀(542)은 제1-2 커넥터 핀(532)과 접촉될 수 있다. 따라서, 제1 인쇄 회로 기판(341)에서 제1 커넥터 핀(520)으로 전달된 전기적 신호는 제1 연결부(411)에 배치된 제2 커넥터 핀(540)을 통해 유연 인쇄 회로 기판(410)의 배선으로 전달되어 제2 인쇄 회로 기판(342)의 배선으로 전달될 수 있다. 또한, 이와 반대로, 제2 인쇄 회로 기판(342)에서 제1 커넥터 핀(520)으로 전달된 전기적 신호는 제2 연결부(412)에 배치된 제2 커넥터 핀(540)을 통해 유연 인쇄 회로 기판(410)의 배선으로 전달되어 제1 인쇄 회로 기판(341)의 배선으로 전달될 수 있다. 따라서, 제1 인쇄 회로 기판(341)에 배치된 전자 부품과 제2 인쇄 회로 기판(342)에 배치된 전자 부품은 유연 인쇄 회로 기판(410)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8c에 도시된 것과 같이, 제1 커넥터 핀(520)은 제1 소켓(511) 내부에 삽입된 제2 커넥터 핀(540)의 일부를 가압하는 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 커넥터 핀(520)은 제1 소켓(511) 내에서 일부가 구부러진 밴딩 구간(521-1, 522-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 커넥터 핀(521)은 제1 소켓(511) 내에서 일부가 구부러진 제1 밴딩 구간(521-1)을 포함할 수 있다. 또한, 제1-2 커넥터 핀(522)은 제1 소켓(511) 내에서 일부가 구부러진 제2 밴딩 구간(522-1)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터 핀(520)의 밴딩 구간(521-1, 522-1)은 제1 소켓(511) 내부에 삽입된 제2 소켓(531)을 제1 소켓(511)에 고정시킬 수 있다. 일 실시예에서, 도 8c를 참조하면, 제2 커넥터 핀(540)은 적어도 일부가 제2 소켓(531)의 제3 측면(531a)과 제4 측면(531b)에 배치될 수 있다. 제2 소켓(531)의 제3 측면(531a)과 제4 측면(531b)에 배치된 제2 커넥터 핀(540)은 제1 커넥터 핀(520)의 밴딩 구간(521-1, 522-1)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 커넥터 핀(541)은 제1-1 커넥터 핀(521)의 제1 밴딩 구간(521-1)에 접촉될 수 있다. 또한, 제2-2 커넥터 핀(542)은 제1-2 커넥터 핀(522)의 제2 밴딩 구간(522-1)에 접촉될 수 있다. 따라서, 제2-1 커넥터 핀(541)이 위치한 제2 소켓(531)의 제3 측면(531a)과 제2-2 커넥터 핀(542)이 위치한 제2 소켓(531)의 제4 측면(531b)은 제1 커넥터 핀(520)의 제1 밴딩 구간(521-1)과 제2 밴딩 구간(522-1)을 통해 가압될 수 있다. 따라서, 제2 소켓(531)은 제1 소켓(511) 내부에 결합된 상태로 고정될 수 있다. 또한, 제1 커넥터 핀(520)과 제2 커넥터 핀(540)은 서로 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이상 설명에서는 제2 소켓(531)이 제1 소켓(511)에 삽입되는 것을 전제로 설명을 하였으나, 이러한 구조로 한정하는 것은 아닐 수 있다. 도면에 도시되지 않은 일 실시예에서, 제1 소켓(511)은 제2 소켓(531)에 삽입될 수 있다. 이러한 경우, 제1 커넥터 핀(520)은 제2 커넥터 핀(540)에 형성된 밴딩 구간을 통해 가압될 수 있다. 따라서, 제1 소켓(511)은 제2 소켓(531)에 결합된 상태로 고정될 수 있다.
도 9a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 접지선을 포함하는 제1 가이드부에 대한 사시도이다. 도 9b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 접지선을 포함하는 제2 가이드부에 대한 사시도이다. 도 9c는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 가이드부와 제2 가이드부의 결합을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 도 9a에 도시된 것과 같이, 제1 가이드부(550)는 제1 접지선(560)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드부(550)는 제1 소켓(511)과 마주하는 면이 개방된 측면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9a를 참조하면, 제1 가이드부(550)의 측면은 'ㄷ'자 형상일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 접지선(560)은 제1 가이드부(550)의 측면을 따라 배치될 수 있다. 또한, 적어도 일부가 제1 가이드부(550)에 대해 돌출되어 제1 인쇄 회로 기판(341)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 도 9a를 참조하면, 제1 가이드부(550)는 제2 가이드부(570)가 삽입되는 결합홈(551)을 포함할 수 있다. 결합홈(551)은 제2 가이드부(570)를 포함하는 크기로 형성될 수 있다. 또한, 결합홈(551)은 제2 가이드부(570)의 외관과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 도 9b를 참조하면, 제2 가이드부(570)는 제1 가이드부(550)의 결합홈(551)에 삽입될 수 있는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 가이드부(570)는 제2 소켓(531)과 마주하는 면이 개방된 측면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9b를 참조하면, 제2 가이드부(570)의 측면은 'ㄷ'자 형상일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 접지선(580)은 제2 가이드부(570)의 측면을 따라 배치될 수 있다. 또한, 적어도 일부가 제2 가이드부(570)에 대해 돌출되어 제1 연결부(411)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 도 9c를 참조하면, 제2 가이드부(570)는 제1 가이드부(550)의 결합홈(551)에 삽입되어 제1 가이드부(550)에 고정될 수 있다. 제2 가이드부(570)는 제1 가이드부(550)와 결합되어 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)이 결합된 상태에서 길이 방향으로 슬라이딩되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제2 가이드부(570)가 제1 가이드부(550) 내부로 삽입됨에 따라, 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)의 결합체의 양쪽 가장 자리에는 제1 가이드부(550)과 제2 가이드부(570)의 결합체가 위치할 수 있다. 따라서, 제1 가이드부(550)과 제2 가이드부(570)의 결합체는 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)이 결합된 상태에서 커넥터(510, 530)의 길이 방향으로 슬라이딩되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)은 결합된 상태가 유지될 수 있다. 또한, 제1 커넥터 핀(520)과 제2 커넥터 핀(540)의 접촉 상태도 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(510)와 제2 커넥터(530)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 소켓(511), 제2 소켓(531), 제1 가이드부(550) 및/또는 제2 가이드부(570)는 금속 소재 및/또는 비금속 소재로 형성될 수 있다. 여기서 금속 소재는 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄 등의 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 소재는 합성수지, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.
상술한 설명에서 제1 소켓(511)은 제1 측면(511a)과 제2 측면(511b)을 포함하고, 제1 측면(511a)과 제2 측면(511b) 사이는 개방된 면임을 전제로 설명하였다. 또한, 제2 소켓(531)은 제3 측면(531a)과 제4 측면(531b)을 포함하고, 제3 측면(531a)과 제4 측면(531b) 사이는 개방된 면임을 전제로 설명하였다. 다만, 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)의 형상을 상술한 설명으로 한정하는 것은 아닐 수 있다. 일 실시예에서, 제1 소켓(511)은 'ㅁ'자 형상과 같이 측면에 개방되지 않을 수 있다. 또한, 제2 소켓(531)은 제1 소켓(511)과 대응하도록 'ㅁ'자 형상과 같이 측면에 개방되지 않은 형상으로 형성되어 제1 소켓(511)에 삽입될 수 있다. 이러한 경우, 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)은 측면에 개방된 면이 없음에 따라 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)이 결합된 상태에서 커넥터(510, 530)의 길이 방향으로 슬라이딩이 발생되지 않을 수 있다. 이러한 구조에서, 제1 접지선(560)은 복수의 제1 소켓(511) 중 제1 커넥터(510)의 가장 자리에 위치한 제1 소켓(511)에 배치될 수 있다. 마찬가지로, 제2 접지선(580)은 복수의 제2 소켓(531) 중 제2 커넥터(530)의 가장 자리에 위치한 제2 소켓(531)에 위치한 제2 소켓(531)에 배치될 수 있다. 이 밖에도 제1 소켓(511)과 제2 소켓(531)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서로 다른 두 개의 인쇄 회로 기판(341, 342)을 연결하기 위해 필요한 배선의 수는 인쇄 회로 기판(341, 342)의 설계에 따라 정해지고, 이는 인쇄 회로 기판(341, 342)의 설계에 따라 변화될 수 있다. 커넥터(510, 530)의 커넥터 핀(520, 540) 수는 배선의 수에 따라 결정될 수 있다. 커넥터 핀(520, 540) 간의 간격은 고정되어 있기 때문에 커넥터 핀(520, 540) 수가 많을수록 커넥터(510, 530)의 길이가 길어질 수 있다. 인쇄 회로 기판(341, 342)의 설계에 따라 한번 양산된 커넥터(510, 530)는 연결이 필요한 배선의 수보다 많을 수 있으며, 이러한 경우 전자 장치(400) 내에서 불피하게 공간을 차지할 수 있다. 또한, 새롭게 설계된 배선의 수를 기준으로 커넥터(510, 530)를 새롭게 생산할 경우, 제품 생산 비용이 불필요하게 증가될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 및/또는 도 3의 전자 장치(300))는 제1 인쇄 회로 기판(341), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(342), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 연결부(411), 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제2 연결부(412)를 포함하고 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 유연 인쇄 회로 기판(410), 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 제1 커넥터(510) 및 상기 유연 인쇄 회로 기판의 제1 연결부에 배치되어 상기 제1 커넥터와 연결되는 제2 커넥터(530)를 포함하고, 상기 제1 커넥터는, 적어도 하나의 제1 소켓(511)(예: 도 4b의 소켓(3411)), 상기 제1 소켓에 배치되어 상기 제1 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되는 적어도 하나의 제1 커넥터 핀(520), 및 상기 제1 소켓의 일단과 타단에 대해 각각 일정 간격(L1)으로 배치되는 제1 가이드부(550)를 포함하고, 상기 제2 커넥터는, 상기 제1 소켓에 삽입되는 적어도 하나의 제2 소켓(531)(예: 도 4b의 소켓(3411)), 상기 제2 소켓에 배치되어 상기 제1 연결부의 배선과 연결되고 상기 제1 커넥터 핀과 접촉되는 적어도 하나의 제2 커넥터 핀(540) 및 상기 제2 커넥터의 일단과 타단에 대해 각각 일정 간격(L3)으로 배치되고 상기 제1 가이드부에 삽입되는 제2 가이드부(570)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 및/또는 도 3의 전자 장치(300))는, 제1 인쇄 회로 기판(341), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(342), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 연결부(411), 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제2 연결부(412)를 포함하고 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 유연 인쇄 회로 기판(410), 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 제1 소켓(511)(예: 도 4b의 소켓(3411)) 및 상기 적어도 하나의 제1 소켓에 배치되며 상기 제1 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되는 제1 커넥터 핀(520)을 포함하는 제1 커넥터(510), 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되어 상기 제1 커넥터(510)의 양단에 대해 각각 일정 간격(L1)으로 이격되는 제1 가이드부(550), 상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제1 소켓에 삽입되는 적어도 하나의 제2 소켓(531)(예: 도 4b의 소켓(3411)) 및 상기 유연 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되고 상기 적어도 하나의 제2 소켓에 배치되어 상기 제1 커넥터 핀과 접촉되는 제2 커넥터 핀(540)을 포함하는 제2 커넥터(530) 및 상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제2 커넥터의 양단에 대해 각각 일정 간격(L3)으로 이격되는 제2 가이드부(570)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 커넥터는, 일정 간격(L2)으로 이격된 복수의 상기 제1 소켓을 포함하고, 상기 제2 커넥터는, 일정 간격(L4)으로 이격된 복수의 상기 제2 소켓을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 커넥터 핀은, 상기 제1 소켓의 내부에서 외부로 연장되고, 적어도 한 쌍으로 상기 제1 소켓에 대해 양 방향으로 배치되고, 상기 제2 커넥터 핀은, 상기 제2 소켓의 내부에서 외부로 연장되고, 상기 제1 커넥터 핀과 대응하도록 적어도 한 쌍으로 상기 제2 소켓에 대해 양 방향으로 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 소켓은, 제1 안착부(512), 제2 안착부(513) 및 상기 제1 안착부와 상기 제2 안착부를 구획하는 격벽부(514)를 포함하고, 상기 제1 커넥터 핀은, 상기 제1 소켓의 제1 안착부와 제2 안착부에 각각 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 소켓은, 제1 측면(511a)과 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면(511b)을 포함하고, 상기 한 쌍의 제1 커넥터 핀은, 상기 제1 소켓 내부에서 상기 제1 측면과 상기 제2 측면을 향해 각각 연장되고, 상기 제2 소켓은, 상기 제1 소켓에 삽입되어 상기 제1 소켓의 제1 측면과 마주하는 제3 측면(531a)과 상기 제2 측면과 마주하는 제4 측면(531b)을 포함하고, 상기 한 쌍의 제2 커넥터 핀은, 상기 제2 소켓 내부에서 상기 제3 측면과 상기 제4 측면을 향해 각각 연장될 수 있다.
또한, 상기 제1 소켓은, 상기 제1 커넥터 핀이 통과하도록 상기 제1 측면과 상기 제2 측면에 형성된 제1 홀을 포함하고, 상기 제2 소켓은, 상기 제2 커넥터 핀이 통과하도록 상기 제3 측면과 상기 제4 측면에 형성된 제2 홀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 커넥터 핀은, 상기 제1 소켓 내부에서 적어도 일부가 구부러진 밴딩 구간(521-1. 522-1)을 포함하고, 상기 제2 커넥터 핀은, 적어도 일부가 상기 제1 소켓 내부에 삽입되어 상기 제1 커넥터 핀의 밴딩 구간을 통해 가압될 수 있다.
또한, 상기 제1 가이드부는, 상기 제2 가이드부와 대응되는 형상으로 형성되며, 상기 제2 가이드부가 삽입되는 결합홈(551)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 가이드부는, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 그라운드와 연결되는 제1 접지선(560)을 포함하고, 상기 제2 가이드부는, 상기 제1 연결부의 그라운드와 연결되는 제2 접지선(580)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 가이드부는, 적어도 일부가 상기 제1 소켓과 마주하는 측면을 포함하고, 상기 제1 접지선은, 적어도 일부가 상기 제1 가이드부의 측면에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 가이드부는, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되며, 적어도 한 쌍으로 상기 제1 소켓에 대해 양 방향으로 배치되는 제1 커넥터 핀(520)을 포함하고, 상기 제2 가이드부는, 상기 제1 연결부의 배선과 연결되며, 적어도 한 쌍으로 상기 제2 소켓에 대해 양 방향으로 배치되는 제2 커넥터 핀(540)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 및/또는 도 3의 전자 장치(300))는, 제1 인쇄 회로 기판(341), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(342), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 연결부(411), 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제2 연결부(412)를 포함하고 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 유연 인쇄 회로 기판(410), 상기 제1 인쇄 회로 기판에서 일정 간격(L2)으로 이격되어 배치되는 복수의 제1 소켓(511)(예: 도 4b의 소켓(3411)) 및 상기 복수의 제1 소켓에 각각 배치되며 상기 제1 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되는 제1 커넥터 핀(520)을 포함하는 제1 커넥터(510), 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되어 상기 제1 커넥터(510)의 양단에 대해 각각 일정 간격(L1)으로 이격되는 제1 가이드부(550) 및 상기 유연 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제1 커넥터와 연결되는 제2 커넥터(530)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제2 커넥터(530)의 양단에 대해 각각 일정 간격(L3)으로 이격되는 제2 가이드부(570)를 더 포함하고, 상기 제2 커넥터는, 상기 제1 연결부에서 일정 간격(L4)으로 이격되어 배치되고 상기 복수의 제1 소켓에 각각 삽입되는 복수의 제2 소켓(531)(예: 도 4b의 소켓(3411)), 상기 유연 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되고 상기 복수의 제2 소켓에 각각 배치되어 상기 제1 커넥터 핀과 접촉되는 제2 커넥터 핀(540)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 커넥터 핀은, 상기 제1 소켓의 내부에서 외부로 연장되고, 적어도 한 쌍으로 상기 제1 소켓에 대해 양 방향으로 배치되고, 상기 제2 커넥터 핀은,
상기 제2 소켓의 내부에서 외부로 연장되고, 상기 제1 커넥터 핀과 대응하도록 적어도 한 쌍으로 상기 제2 소켓에 대해 양 방향으로 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 소켓은, 제1 안착부(512), 제2 안착부(513) 및 상기 제1 안착부와 상기 제2 안착부를 구획하는 격벽부(514)를 포함하고, 상기 제1 커넥터 핀은, 상기 제1 소켓의 제1 안착부와 제2 안착부에 각각 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 소켓은, 제1 측면(511a)과 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면(511b)을 포함하고, 상기 한 쌍의 제1 커넥터 핀은, 상기 제1 소켓 내부에서 상기 제1 측면과 상기 제2 측면을 향해 각각 연장되고, 상기 제2 소켓은, 상기 제1 소켓에 삽입되어 상기 제1 소켓의 제1 측면과 마주하는 제3 측면(531a)과 상기 제2 측면과 마주하는 제4 측면(531b)을 포함하고, 상기 한 쌍의 제2 커넥터 핀은, 상기 제2 소켓 내부에서 상기 제3 측면과 상기 제4 측면을 향해 각각 연장될 수 있다.
또한, 상기 제1 커넥터 핀은, 상기 제1 소켓 내부에서 적어도 일부가 구부러진 밴딩 구간(521-1, 522-1)을 포함하고, 상기 제2 커넥터 핀은, 적어도 일부가 상기 제1 소켓 내부에 삽입되어 상기 제1 커넥터 핀의 밴딩 구간을 통해 가압될 수 있다.
또한, 상기 제1 가이드부는, 상기 제2 가이드부와 대응되는 형상으로 형성되며, 상기 제2 가이드부가 삽입되는 결합홈(551)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 가이드부는, 상기 인쇄 회로 기판의 그라운드와 연결되는 제1 접지선(560)을 포함하고, 상기 제2 가이드부는, 상기 연결부의 그라운드와 연결되는 제2 접지선(580)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 가이드부는, 상기 제1 소켓과 마주하는 면이 개방된 측면을 포함하고, 상기 제1 접지선은, 적어도 일부가 상기 제1 가이드부의 측면에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 가이드부는, 상기 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되며, 적어도 한 쌍으로 상기 제1 소켓에 대해 양 방향으로 배치되는 제1 커넥터 핀(520)을 포함하고, 상기 제2 가이드부는, 상기 연결의 배선과 연결되며, 적어도 한 쌍으로 상기 제2 소켓에 대해 양 방향으로 배치되는 제2 커넥터 핀(540)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면, 일정 수의 커넥터 핀(520, 540)을 포함하는 커넥터(510, 530)를 모듈화할 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(341, 342)에서 연결이 필요한 배선의 수에 따라 커넥터(510, 530)를 인쇄 회로 기판(341, 342) 및 유연 인쇄 회로 기판(410)에 추가하거나 제거할 수 있다. 따라서, 연결이 필요한 배선의 수에 따라 커넥터(510, 530)를 제공할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101, 200, 300, 400)에 있어서,
    제1 인쇄 회로 기판(341);
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(342);
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 연결부(411), 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제2 연결부(412)를 포함하고 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 유연 인쇄 회로 기판(410);
    상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 제1 소켓(3411, 511) 및 상기 적어도 하나의 제1 소켓에 배치되며 상기 제1 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되는 제1 커넥터 핀(520)을 포함하는 제1 커넥터(510);
    상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되어 상기 제1 커넥터(510)의 양단에 대해 각각 일정 간격(L1)으로 이격되는 제1 가이드부(550);
    상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제1 소켓에 삽입되는 적어도 하나의 제2 소켓(3411, 531) 및 상기 유연 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되고 상기 적어도 하나의 제2 소켓에 배치되어 상기 제1 커넥터 핀과 접촉되는 제2 커넥터 핀(540)을 포함하는 제2 커넥터(530); 및
    상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제2 커넥터의 양단에 대해 각각 일정 간격(L3)으로 이격되는 제2 가이드부(570);를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 커넥터는,
    일정 간격(L2)으로 이격된 복수의 상기 제1 소켓을 포함하고,
    상기 제2 커넥터는,
    일정 간격(L4)으로 이격된 복수의 상기 제2 소켓을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 커넥터 핀은,
    상기 제1 소켓의 내부에서 외부로 연장되고, 적어도 한 쌍으로 상기 제1 소켓에 대해 양 방향으로 배치되고,
    상기 제2 커넥터 핀은,
    상기 제2 소켓의 내부에서 외부로 연장되고, 상기 제1 커넥터 핀과 대응하도록 적어도 한 쌍으로 상기 제2 소켓에 대해 양 방향으로 배치되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 소켓은,
    제1 안착부(512), 제2 안착부(513) 및 상기 제1 안착부와 상기 제2 안착부를 구획하는 격벽부(514)를 포함하고,
    상기 제1 커넥터 핀은,
    상기 제1 소켓의 제1 안착부와 제2 안착부에 각각 배치되는 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 소켓은,
    제1 측면(511a)과 상기 제1 측면과 대향하는 제2 측면(511b)을 포함하고,
    상기 한 쌍의 제1 커넥터 핀은,
    상기 제1 소켓 내부에서 상기 제1 측면과 상기 제2 측면을 향해 각각 연장되고,
    상기 제2 소켓은,
    상기 제1 소켓에 삽입되어 상기 제1 소켓의 제1 측면과 마주하는 제3 측면(531a)과 상기 제2 측면과 마주하는 제4 측면(531b)을 포함하고,
    상기 한 쌍의 제2 커넥터 핀은,
    상기 제2 소켓 내부에서 상기 제3 측면과 상기 제4 측면을 향해 각각 연장되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 소켓은,
    상기 제1 커넥터 핀이 통과하도록 상기 제1 측면과 상기 제2 측면에 형성된 제1 홀을 포함하고,
    상기 제2 소켓은,
    상기 제2 커넥터 핀이 통과하도록 상기 제3 측면과 상기 제4 측면에 형성된 제2 홀을 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 커넥터 핀은,
    상기 제1 소켓 내부에서 적어도 일부가 구부러진 밴딩 구간(521-1. 522-1)을 포함하고,
    상기 제2 커넥터 핀은,
    적어도 일부가 상기 제1 소켓 내부에 삽입되어 상기 제1 커넥터 핀의 밴딩 구간을 통해 가압되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 가이드부는,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 그라운드와 연결되는 제1 접지선(560)을 포함하고,
    상기 제2 가이드부는,
    상기 제1 연결부의 그라운드와 연결되는 제2 접지선(580)을 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있이서,
    상기 제1 가이드부는,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되며, 적어도 한 쌍으로 상기 제1 소켓에 대해 양 방향으로 배치되는 제1 커넥터 핀(520)을 포함하고,
    상기 제2 가이드부는,
    상기 제1 연결부의 배선과 연결되며, 적어도 한 쌍으로 상기 제2 소켓에 대해 양 방향으로 배치되는 제2 커넥터 핀(540)을 포함하는 전자 장치.
  10. 전자 장치(101, 200, 300, 400)에 있어서,
    제1 인쇄 회로 기판(341);
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(342);
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 연결부(411), 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제2 연결부(412)를 포함하고 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 유연 인쇄 회로 기판(410);
    상기 제1 인쇄 회로 기판에서 일정 간격(L2)으로 이격되어 배치되는 복수의 제1 소켓(3411, 511) 및 상기 복수의 제1 소켓에 각각 배치되며 상기 제1 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되는 제1 커넥터 핀(520)을 포함하는 제1 커넥터(510);
    상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되어 상기 제1 커넥터(510)의 양단에 대해 각각 일정 간격(L1)으로 이격되는 제1 가이드부(550); 및
    상기 유연 인쇄 회로 기판의 상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제1 커넥터와 연결되는 제2 커넥터(530);를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 연결부에 배치되어 상기 제2 커넥터(530)의 양단에 대해 각각 일정 간격(L3)으로 이격되는 제2 가이드부(570);를 더 포함하고,
    상기 제2 커넥터는,
    상기 제1 연결부에서 일정 간격(L4)으로 이격되어 배치되고 상기 복수의 제1 소켓에 각각 삽입되는 복수의 제2 소켓(3411, 531), 상기 유연 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되고 상기 복수의 제2 소켓에 각각 배치되어 상기 제1 커넥터 핀과 접촉되는 제2 커넥터 핀(540)을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 커넥터 핀은,
    상기 제1 소켓의 내부에서 외부로 연장되고, 적어도 한 쌍으로 상기 제1 소켓에 대해 양 방향으로 배치되고,
    상기 제2 커넥터 핀은,
    상기 제2 소켓의 내부에서 외부로 연장되고, 상기 제1 커넥터 핀과 대응하도록 적어도 한 쌍으로 상기 제2 소켓에 대해 양 방향으로 배치되는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 커넥터 핀은,
    상기 제1 소켓 내부에서 적어도 일부가 구부러진 밴딩 구간(521-1, 522-1)을 포함하고,
    상기 제2 커넥터 핀은,
    적어도 일부가 상기 제1 소켓 내부에 삽입되어 상기 제1 커넥터 핀의 밴딩 구간을 통해 가압되는 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1 가이드부는,
    상기 인쇄 회로 기판의 그라운드와 연결되는 제1 접지선(560)을 포함하고,
    상기 제2 가이드부는,
    상기 연결부의 그라운드와 연결되는 제2 접지선(580)을 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있이서,
    상기 제1 가이드부는,
    상기 인쇄 회로 기판의 배선과 연결되며, 적어도 한 쌍으로 상기 제1 소켓에 대해 양 방향으로 배치되는 제1 커넥터 핀(520)을 포함하고,
    상기 제2 가이드부는,
    상기 연결의 배선과 연결되며, 적어도 한 쌍으로 상기 제2 소켓에 대해 양 방향으로 배치되는 제2 커넥터 핀(540)을 포함하는 전자 장치.
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