KR20200013374A - 도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

커넥터가 개시된다. 커넥터는 제1 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 마주보는 제2 측벽 부분, 및 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분을 연결하며 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분 사이에 개구가 형성된 바닥 부분을 포함하는 절연 부재 및 상기 제1 측벽 부분에 배치되는 체결 부분, 상기 체결 부분과 마주보는 가변 부분, 및 상기 체결 부분과 상기 가변 부분을 연결하고 상기 바닥 부분에 형성된 상기 개구에 배치되는 연결 부분을 포함하는 도전성 핀을 포함하고, 상기 바닥 부분은 상기 연결 부분을 지지하기 위해 상기 개구의 내측으로 연장되는 지지 부분을 더 포함하고, 상기 지지 부분의 두께는 상기 바닥 부분의 두께보다 작을 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 {A connector including a support portion for supporting at least a portion of a conductive pin and an electronic device including the same}
본 발명은 도전성 핀의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 부분을 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치 내부에는 전자 부품이 실장된 기판들이 포함될 수 있다. 각 기판들은 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터는 전기적으로 연결되는 기판에 각각 실장되어 대응 커넥터를 포함하는 케이블로 연결될 수 있다. 일반적으로 커넥터는 소켓으로, 대응 커넥터는 헤더로 지칭될 수 있다. 전자 장치들이 소형화됨에 따라, 내부에 포함된 커넥터들도 소형화되고 있다. 특히 기판의 면적 활용을 효율화하기 위해 소형화된 커넥터가 필요하다. 커넥터는 대응 커넥터와 체결 시에 체결된 느낌(클릭 감)을 제공할 수 있다.
커넥터의 소켓에 대응 커넥터의 헤더가 삽입될 때, 커넥터의 소켓을 이루는 도전성 핀이 탄성 한계치를 초과하여 영구 변형되는 경우가 발생할 수 있다. 이와 같이 영구 변형된 커넥터는 대응 커넥터와의 결합 시에 충분한 결합력을 제공하지 못하는 문제가 있다.
따라서, 다양한 실시 예에서, 충분한 유효 결합 길이를 확보하되, 도전성 핀의 파손이 방지될 수 있는 구조를 가지는 커넥터를 제공하고자 한다.
다양한 실시 예에서, 커넥터는 제1 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 마주보는 제2 측벽 부분, 및 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분을 연결하며 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분 사이에 개구가 형성된 바닥 부분을 포함하는 절연 부재, 및 상기 제1 측벽 부분에 배치되는 체결 부분, 상기 체결 부분과 마주보는 가변 부분, 및 상기 체결 부분과 상기 가변 부분을 연결하고 상기 바닥 부분에 형성된 상기 개구에 배치되는 연결 부분을 포함하는 도전성 핀을 포함하고, 상기 바닥 부분은 상기 연결 부분을 지지하기 위해 상기 개구의 내측으로 연장되는 지지 부분을 더 포함하고, 상기 지지 부분의 두께는 상기 바닥 부분의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 커넥터는 제1 면, 및 상기 제1 면과 마주보는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 삽입 홀이 형성되는 절연 하우징, 및 적어도 일부가 상기 삽입 홀에 삽입되며, 상기 삽입 홀의 내측면에 배치된 제1 부분, 상기 제1 부분과 마주보는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하는 도전성 핀을 포함하고, 상기 제2 면에 형성된 상기 삽입 홀의 개구에는 상기 도전성 핀의 상기 제3 부분이 배치되고, 상기 절연 하우징은 상기 도전성 핀의 상기 제3 부분을 지지하도록, 상기 제2 면으로부터 연장되되 상기 개구의 일부를 덮는 지지면을 더 포함하고, 상기 지지면의 두께는 상기 제3 면의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는 상기 전자 장치의 내부에 배치되며, 하나 이상의 제1 배선을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판에 실장되며 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터, 상기 전자 장치의 내부에 배치되며, 하나 이상의 제2 배선을 포함하는 제2 기판, 상기 제2 기판에 실장되며 상기 제2 배선과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터, 및 상기 제1 기판의 상기 제1 배선과, 상기 제2 기판의 상기 제2 배선을 전기적으로 연결하기 위한 케이블을 포함하고, 상기 케이블은 상기 제1 커넥터에 결합되는 제1 대응 커넥터, 및 상기 제2 커넥터에 결합되는 제2 대응 커넥터를 포함하고, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 각각은, 제1 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 마주보는 제2 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분을 연결하며 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분 사이에 개구가 형성된 바닥 부분, 및 상기 개구의 일부를 덮도록 상기 바닥 부분으로부터 상기 개구의 내측으로 연장되는 지지 부분을 포함하는 절연 부재와, 상기 제1 측벽 부분에 배치되는 체결 부분, 상기 체결 부분과 마주보는 가변 부분, 및 상기 체결 부분과 상기 가변 부분을 연결하며 상기 지지 부분에 의해 지지되는 연결 부분을 포함하는 도전성 핀을 포함하고, 상기 지지 부분은 상기 바닥 부분의 두께에 비해 작은 두께로 형성되고, 상기 제1 대응 커넥터 및 상기 제2 대응 커넥터 각각은, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 각각의 상기 체결 부분과 상기 가변 부분 사이에 삽입될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 유효 결합 길이를 확보하면서, 도전성 핀을 안정적으로 지지할 수 있는 커넥터를 제공하고자 한다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 커넥터를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 커넥터의 배면의 일부를 도시한 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 커넥터의 배면을 도시한 평면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2에 도시된 A-A' 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시 예에 따른 커넥터의 배면도 및 평면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 커넥터와 대응 커넥터의 결합을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 8는 도 7의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 9은 도 7의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 커넥터 조립체(1)를 도시한 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 커넥터 조립체(1)의 배면이 도시된 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 커넥터 조립체(1)의 배면을 도시한 배면도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에서, 커넥터 조립체(1)는, 절연 프레임(10), 및 절연 프레임(10) 내부에 배치되는 도전성 핀(20)을 포함할 수 있다. 절연 프레임(10)은 도전성 핀(20)과 달리 절연성 소재로 이루어져 도전성 핀(20)과 전기적으로 절연될 수 있다. 절연 프레임(10)은 x축 방향으로 연장되며 서로 마주보는 한 쌍의 제1 프레임(11), y축 방향으로 연장되며 서로 마주보되 한 쌍의 제1 프레임(11)과 연결되는 한 쌍의 제2 프레임(12), 및 상기 한 쌍의 제1 프레임(11)과 한 쌍의 제2 프레임(12) 사이에 형성되는 격벽 프레임(13)을 포함할 수 있다. 또한, 절연 프레임(10)은 한 쌍의 제1 프레임(11) 각각에 결합되는 절연 브라켓을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 격벽 프레임(13)은, 한 쌍의 제1 프레임(11) 사이에 형성되며 제1 프레임(11)과 나란한 방향으로 연장되어, 제1 프레임(11)과 제2 프레임(12)에 의해 형성된 공간을 y축을 기준으로 나눌 수 있다. 격벽 프레임(13)은 y축 방향을 따라 소정의 간격으로 x축 방향으로 돌출 형성될 수 있다.
도 1을 참조하면, 격벽 프레임(13)에 의해, 한 쌍의 제1 프레임(11)과 한 쌍의 제2 프레임(12)에 의해 형성된 전체 공간이 복수의 서브 공간(19)으로 나누어질 수 있으며, 각 서브 공간(19)에는 도전성 핀(20)이 배치될 수 있다. 각 서브 공간(19)에 배치된 도전성 핀(20)들은 격벽 프레임(13)에 의해 서로 절연될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 커넥터 조립체(1)는 절연 프레임(10)에 형성된 z축 방향을 향하는 지지면(15)을 포함할 수 있다. 지지면(15)은 절연 프레임(10)과 마찬가지로, 절연성 소재로 이루어져 도전성 핀(20)과 전기적으로 절연될 수 있다. 지지면(15)은 절연 프레임(10)에 별도로 결합되거나, 또는 절연 프레임(10)과 일체로 이루어질 수 있다. 지지면(15)은 절연 프레임(10) 사이에 배치되는 도전성 핀(20)을 z축 방향으로 지지할 수 있다.
격벽 프레임(13)에 의해 형성되는 서브 공간(19) 각각에는 하나의 도전성 핀(20)이 배치될 수 있다. 지지면(15)은 아래에서 볼 때, 서브 공간(19)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 지지면(15)은 서브 공간(19)의 x축 방향 일 단부로부터 타 단부까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지면(15)의 x축 방향 단부에는 홈(17)이 형성될 수 있으며, 지지면(15)은 홈(17)을 기준으로 양측에 형성된 돌출 영역(16)을 포함할 수 있다. 돌출 영역(16)은 x축 방향으로 연장되어 각각 도전성 핀(20)의 가장자리를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출 영역(16)은 지지면(15)의 다른 영역에 비해 두께가 얇을 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 커넥터 조립체(1)를 배면에서 볼 때, 지지면(15)에 의해 지지되지 않는 도전성 핀(20)의 일부가 홈(17)을 통해 노출될 수 있다.
다른 실시 예에서, 커넥터 조립체(1)는 절연 하우징(예: 도 1의 절연 프레임(10) 및 도 2의 지지면(15))과 복수의 커넥터를 포함할 수 있다. 절연 하우징(예: 도 1의 절연 프레임(10) 및 도 2의 지지면(15))은 바닥 부분(예: 도 2의 지지면(15))과, 바닥 부분의 x축 단부에 형성되며 서로 마주보는 측벽 부분(예: 도 1의 제1 프레임(11), 및 제2 프레임(12))과, 측벽 부분 사이에 배치된 격벽 부분(예: 도 1의 격벽 프레임(13))을 포함할 수 있다. 격벽 부분은 y축 방향으로 연장될 수 있으며, 각 커넥터들은 도 1에 도시된 바와 같이 y축 방향으로 연장된 격벽 부분에 의해 서로 마주보며 대칭되도록 배치될 수 있다. 또한, 각 커넥터들은 y축 방향으로 배열될 수 있다.
다른 실시 예에서, 커넥터는 하나의 도전성 핀(20)과, 상기 하나의 도전성 핀(20)의 적어도 일부를 감싸는 절연 부재를 포함할 수 있다. 여기서 절연 부재는 하나의 도전성 핀(20)을 둘러싸는 격벽 부분(예: 도 1의 격벽 프레임(13))의 일부와 측벽 부분(예: 도 1의 제1 프레임(11), 및 제2 프레임(12))의 일부를 포함할 수 있다.
이하 도 4 내지 도 6을 참조하여, 커넥터 조립체에 포함된 커넥터 각각을 상세히 설명한다. 여기서 커넥터(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 하나의 도시된 도전성 핀(20), 및 도전성 핀(20)의 적어도 일부를 둘러싸는 절연 프레임(예: 도 1의 절연 프레임(10))의 일부를 포함할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 커넥터들 중 어느 하나의 단면 사시도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 커넥터의 단면도이다. 도 2에 도시된 A-A' 단면 사시도이다.
일 실시 예에서, 커넥터(100)는 절연 부재(102), 및 적어도 일부가 절연 부재(102)에 의해 감싸지는 도전성 핀(20)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 절연 부재(102)는 개구(131)가 형성되는 바닥 부분(130), 바닥 부분(130)에 형성된 제1 측벽 부분(110), 및 제1 측벽 부분(110)과 마주보는 제2 측벽 부분(120)을 포함할 수 있다. 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120) 사이에는 도전성 핀(20)의 일부가 배치되는 체결 공간(101)이 형성될 수 있다. 제1 측벽 부분(110)에는 도전성 핀(20)의 일부가 삽입되는 관통 홀(111)이 형성될 수 있다. 제2 측벽 부분(120)에는 도전성 핀(20)의 일부가 수용 가능한 수용 홈(121)이 형성될 수 있다. 절연 부재(102)는 바닥 부분(130)에 형성된 개구(131)의 일부를 덮을 수 있는 지지 부분(132)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 핀(20)은 체결 돌기(212)를 포함하는 체결 부분(210), 체결 부분(210)과 마주보는 가변 부분(220), 체결 부분(210)과 가변 부분(220)을 연결하는 연결 부분(230), 및 체결 부분(210)을 기준으로 연결 부분(230)과 반대 방향으로 연장되는 연장 부분(240, 250)을 포함할 수 있다. 연장 부분(240, 250)은 제1 측벽 부분(110)에 형성된 관통 홀(111)에 삽입되는 삽입 부분(240)과, 삽입 부분(240)으로부터 연장되어 기판에 접속되는 접속 부분(250)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 체결 부분(210)은 제1 측벽 부분(110)의 일면에 배치될 수 있으며, 가변 부분(220)은 체결 부분(210)과 마주보되 제2 측벽 부분(120)에 형성된 수용 홈(121)에 배치될 수 있다. 연결 부분(230)은 일부가 바닥 부분(130)에 형성된 개구(131)에 배치되며, 지지 부분(132)에 의해 일부가 지지될 수 있다.
일 실시 예에서, 체결 부분(210)에는 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120) 사이에 형성된 체결 공간(101)을 향해 돌출된 체결 돌기(212)가 형성될 수 있다. 체결 돌기(212)는 커넥터(100)와 대응되는 대응 커넥터가 결합될 때, 대응 커넥터에 형성된 대응 체결 돌기와 결합되어, 결합된 커넥터(100) 및 대응 커넥터를 견고하게 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 가변 부분(220)은 가변 부분(220)의 적어도 일부가 체결 공간(101)으로 볼록하게 돌출 형성된 돌출 부분(222)을 포함할 수 있다. 돌출 부분(222)은 체결 돌기(212)와 마주볼 수 있으며, 바람직하게는 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 돌출 부분(222)은 체결 공간(101)에 삽입되는 대응 커넥터에 의해 체결 공간(101) 외측으로 이동될 수 있으며, 이에 따라 가변 부분(220)의 일부는 제2 측벽 부분(120)에 형성된 수용 홈(121)에 수용될 수 있다. 이 때, 수용 홈(121)에 수용된 가변 부분(220)은 체결 공간(101) 내측으로 작용하는 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 탄성력은 대응 커넥터와 도전성 핀(20)의 전기적 접촉을 견고하게 유지시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 삽입 부분(240)은 도전성 핀(20)을 절연 부재(102)에 고정시킬 수 있다. 일례로, 삽입 부분(240)은 절연 부재(102)의 제1 측벽 부분(110)에 형성된 관통 홀(111)에 삽입됨으로써, 도전성 핀(20)과 절연 부재(102)가 결합될 수 있다. 삽입 부분(240)의 체결 부분(210)과 연결되는 부분은 곡면으로 형성될 수 있다. 삽입 부분(240)과 체결 부분(210) 사이에는 절연 부재(102)의 일부(112)가 형성될 수 있다.
접속 부분(250)은 커넥터(100)가 실장되는 기판의 배선과 연결될 수 있다. 접속 부분(250)은 삽입 부분(240)으로부터 연장되어 바닥 부분(130)에 형성된 홈(113)에 배치될 수 있다. 접속 부분(250)은 기판의 배선과 납땜 방식으로 결합될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에서 지지 부분(132)은 일측이 제1 측벽 부분(110)과 연결될 수 있다. 이 때, 지지 부분(132) 중 제1 측벽 부분(110)과 가까운 영역의 두께는 지지 부분(132) 중 제1 측벽 부분(110)과 상대적으로 먼 영역의 두께에 비해 두꺼울 수 있다.
도 4b를 참조하면, 지지 부분(132)은 제1 지지 부분(1321)과 제1 지지 부분(1321)에 비해 x축 방향으로 더 연장될 제2 지지 부분(1322)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 절연 부재(102)의 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120) 사이의 거리가 L1이고, 제1 지지 부분(1321)은 제1 측벽 부분(110)으로부터 L2만큼 연장되며, 제2 지지 부분(1322)은 제1 측벽 부분(110)으로부터 L3만큼 연장될 수 있다. 이 때, 상기 거리들(L1, L2, L3)은 개구(131)의 제1 단부로부터 측정된 거리일 수 있다. 다양한 실시 예에서, L1에 대한 L3의 비율(L3/L1)은 약 0.6일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 지지 부분(1322)의 두께(d2)는 제1 지지 부분(1321)의 두께(d1)보다 얇게 이루어질 수 있다.
어떤 실시 예에서, 커넥터(100)는 제1 면, 및 상기 제1 면과 마주보는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 체결 홀(예: 체결 공간(101))이 형성되는 절연 하우징(예: 절연 부재(102)), 및 적어도 일부가 상기 체결 홀에 삽입되며, 상기 체결 홀의 내측면에 배치된 제1 부분(예: 체결 부분(210)), 상기 제1 부분과 마주보는 제2 부분(예: 가변 부분(220)), 및 상기 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 제3 부분(예: 연결 부분(230))을 포함하는 도전성 핀(20)을 포함할 수 있다. 여기서, 도면을 기준으로 제1 면은 상부면을 포함하며, 제2 면은 하부면을 포함하며, 제3 면은 상부면과 하부면 사이에 형성된 측면을 포함할 수 있다. 제3 면은 체결 홀(예: 체결 공간(101))로부터 y축 방향 양측으로 연장된 일부 영역이 개방될 수 있다. 이 때, 체결 홀은 대응 커넥터가 삽입되는 공간이며, 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120)과 바닥 부분(130)과 지지 부분(132)에 의해 형성될 수 있다. 한편, 제2 면에 형성된 체결 홀의 개구(131)에는 도전성 핀(20)의 제3 부분(예: 연결 부분(230))이 배치되고, 절연 하우징(예: 절연 부재(102))은 상기 제2 면으로부터 연장되어 상기 개구(131)의 일부를 덮는 지지면(예: 지지 부분(132))을 더 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 도전성 핀(20)의 제3 부분(예: 연결 부분(130))은 길이 방향(도면에서 x축 방향)으로 연장될 수 있다. 개구(131)는 x축 방향으로 연장될 수 있으며, 지지면은 개구(131)의 x축 방향 제1 단부(예: 도면을 기준으로 좌측에 위치한 단부)로부터 제2 단부(예: 도면을 기준으로 우측에 위치한 단부)까지 연장될 수 있다. 지지면(예: 지지 부분(132))은 제1 단부에 가까울수록 두껍게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지면(예: 지지 부분(132))은 제2 면(예: 바닥 부분(130))이 x축 방향으로 인장됨으로써 형성될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 커넥터의 일부 배면도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 커넥터의 일부 평면도이다. 이하, 도 5a 및 도 5b를 참조하여, 일 실시 예에서 절연 부재의 지지 부분을 상세히 설명한다.
도 5a를 참조하면, 절연 부재(102)의 바닥 부분(130)에는 개구(131)가 형성될 수 있다. 개구(131)는 점선으로 도시된 영역에 형성될 수 있으며, 개구(131)의 일부에는 지지 부분(132)이 형성될 수 있다. 개구(131)에는 연결 부분(230)의 일부가 배치될 수 있다. 지지 부분(132)은 대응 커넥터의 삽입에 따라 연결 부분(230)이 아래로 처지는 것을 방지하기 위해 연결 부분(230) 아래에 배치될 수 있다.
지지 부분(132)에는 홈(133)이 형성될 수 있다. 커넥터(100)를 하부에서 볼 때, 홈(133)을 통해 연결 부재의 일부가 노출될 수 있다. 지지 부분(132)은 연결 부분(230)의 일부의 길이 방향을 따라 바닥 부분(130)으로부터 연장될 수 있다. 지지 부분(132)에 형성된 홈(133)을 중심으로 y축 방향의 양 측 부분은, 도전성 핀(20)의 폭 방향 양 단부를 지지할 수 있다. 일례로, 지지 부분(132)은 제1 지지 부분(1321)과 제1 지지 부분(1321) 양측에 형성된 제2 지지 부분(1322)을 포함할 수 있다. 제1 지지 부분(1321)은 개구(131)의 x축 단부로부터 제2 거리(L2)만큼 연장되고 제2 지지 부분(1322)은 개구(131)의 x축 단부로부터 제3 거리(L3)만큼 연장될 수 있으며, 제2 거리(L2)는 제2 거리(L3)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부분(1321)과 제2 지지 부분(1322)은 각각 절연 부재(102)의 바닥 부분(130)으로부터 소정의 거리(L2, L3)만큼 인장시켜 이루어질 수 있다. 따라서, 도 4b에서 설명한 바와 같이, 제2 지지 부분(1322)의 두께(d2)는 제1 지지 부분(1321)의 두께(d1)보다 얇게 이루어질 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120) 사이에 도전성 핀(20)의 일부가 배치될 수 있다. 제1 측벽 부분(110)에는 도전성 핀(20)의 체결 부분(210)이 배치되고, 제2 측벽 부분(120)에는 가변 부분(220)이 배치될 수 있다. 체결 부분(210)에는 체결 돌기(212)가 형성되고, 가변 부분(220)은 일부가 돌출 형성된 돌출 부분(222)을 포함할 수 있다. 바닥 부분(130)에 형성된 개구(131) 위에는 연결 부분(230)이 배치되며, 연결 부분(230)을 지지하기 위한 지지 부분(132)이 개구(131)에 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1 지지 부분(1321)은 제2 지지 부분(1322) 보다 연결 부분(230)의 길이 방향으로 짧게 연장될 수 있다. 제2 지지 부분(1322)은 연결 부분(230)의 폭 방향 양 단부만을 지지하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 커넥터(100)는 대응 커넥터와 안정적인 결합을 위해, 충분한 유효 결합 길이를 가지는 것이 바람직하다. 유효 결합 길이가 증가할수록 커넥터(100)와 대응 커넥터 각각의 도전성 핀(20)의 결합 면적이 증가할 수 있다. 유효 결합 길이는 도 4b에서 볼 때, 체결 부분(210) 및 가변 부분(220)의 z축 방향 길이로 볼 수 있다. 다시 말해, 유효 결합 길이는 커넥터(100)의 높이에 비례할 수 있다.
한편, 기판을 연결하기 위한 커넥터(100)는 일반적으로 전자 장치 내부의 기판들을 연결하는데 이용될 수 있다. 스마트 폰과 같은 전자 장치들은 얇은 두께로 이루어지거나 및/또는 내부에 다른 다수의 부품들을 포함하기 때문에, 커넥터(100)의 높이는 제한될 수 있다.
따라서, 높이가 일정한 커넥터(100)에서 유효 결합 길이를 최대한 증가시키기 위해 지지 부분(132)의 두께를 얇게 하는 것이 고려될 수 있다. 하지만, 절연 부재를 성형하는 통상의 공정으로는 지지 부분(132)의 두께를 얇게 하는 것에 한계가 있을 수 있다. 다른 예로, 지지 부분(132)을 생략하거나 짧게 하는 경우를 고려할 수 있다. 이 경우 체결 공간으로 삽입되는 대응 커넥터를 충분한 강도로 지지할 수 없어 연결 부분(230)이 아래로 처지는 불량 문제가 발생할 수 있다.
연결 부분(230)이 처지는 것은 연결 부분(230)이 탄성 한도를 넘어 영구적으로 변형되는 것을 의미할 수 있다. 이와 같이 연결 부분(230)이 영구 변형된 경우 연결 부분(230)으로부터 연장된 가변 부분(220)이 대응 커넥터로부터 더 멀어질 수 있다. 이에 따라 가변 부분(220)은 대응 커넥터를 고정시키기 위한 충분한 탄성력을 제공하지 못하는 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 고려하여, 일 실시 예에 따른 커넥터(100)는 바닥 부분(130)을 연결 부분(230)이 배치되는 개구(131) 방향으로 인장시킴으로써, 얇은 두께의 지지 부분(132)을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 바닥 부분을 성형 한 후 이를 인장시키거나, 또는 얇게 살을 붙임으로써 얇은 두께의 지지 부분을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연결 부분(230)이 아래로 처지는 것을 방지함과 동시에 커넥의 높이 증가를 제한하기 위해, 지지 부분(132)은 연결 부분(230)의 폭 방향 양 단부만을 지지하는 제2 지지 부분(1322)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 위와 같은 전제를 고려할 때, 제1 측벽 부분(110)과 제2 측벽 부분(120) 사이의 간격에 대한 지지 부분(132)의 길이의 비율은 적어도 약 0.6 이상일 수 있다. 상기 비율이 적용된 커넥터(100)는 대응 커넥터가 삽입됨에도 도전성 핀(20)의 연결 부분(230)이 영구 변형되는 것이 방지될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 커넥터와 대응 커넥터의 결합을 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 커넥터(100)는 대응 커넥터(300)가 체결 공간(101)에 삽입됨으로써, 대응 커넥터(300)와 체결될 수 있다. 체결 공간(101)은 체결 부분(210)과 가변 부분(220) 사이에 형성될 수 있다. 대응 커넥터(300)가 삽입됨에 따라, 가변 부분(220)의 적어도 일부는 탄성 한도 내에서 가변될 수 있다. 일례로, 가변 부분(220)의 적어도 일부는 절연 부재의 제2 측벽 부분(120)에 형성된 수용 홈(121)으로 이동할 수 있다. 가변 부분(220)의 일부가 돌출 형성된 돌출 부분(222)은 대응 커넥터(300)의 대응 도전성 핀(320)을 가압할 수 있고, 이로써 대응 커넥터(300)와 커넥터(100)가 견고하게 체결될 수 있다. 한편, 체결 부분(210)에 형성된 체결 돌기(212)는 대응 커넥터(300)에 형성된 대응 체결 돌기(322)와 체결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 커넥터(100)의 높이는 h1이며, 유효 결합 길이는 커넥터(100)의 상부면으로부터 도전성 핀의 연결 부분(230)까지의 길이인 h2일 수 있다. 이 때, 커넥터의 높이는 커넥터가 포함되는 전자 장치에 따라 제한될 수 있으며, 유효 결합 길이는 그 길이가 길수록 커넥터와 대응 커넥터의 전기적 접속이 안정적일 수 있다. 따라서, 커넥터 높이 h1이 고정됨을 전제로 유효 결합 길이 h2를 증가시키기 위해서는 지지 부분(1321, 1322)을 제거하는 것을 고려할 수 있다. 하지만, 지지 부분(1321, 1322)을 제거하는 경우 대응 커넥터(300)가 지지되는 연결 부분(230)이 아래로 쳐지거나, 탄성 한도 이상으로 영구 변형될 우려가 있다. 따라서, 일 실시 예에 따른 커넥터(100)는 지지 부분(1321, 1322)을 최대한 얇게 형성하기 위해 제1 지지 부분(1321)을 인장시켜 제2 지지 부분(1322)을 형성하거나 또는 제1 지지 부분(1321)의 일부에 얇게 살을 붙여 제2 지지 부분(1322)을 형성할 수 있다. 이를 위해, 제2 지지 부분(1322)의 두께는 제1 지지 부분(1321)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 8는 도 7의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 9은 도 7의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 7 및 도 8를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는, 제1 면(또는 전면)(710A), 제2 면(또는 후면)(710B), 및 제1 면(710A) 및 제2 면(710B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(710C)을 포함하는 하우징(710)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 7의 제1 면(710A), 제2 면(710B) 및 측면(710C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(710A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(702)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(710B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(711)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(711)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(710C)은, 전면 플레이트(702) 및 후면 플레이트(711)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(718)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(711) 및 측면 베젤 구조(718)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(702)는, 상기 제1 면(710A)으로부터 상기 후면 플레이트(711) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(710D)들을, 상기 전면 플레이트(702)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 8 참조)에서, 상기 후면 플레이트(711)는, 상기 제2 면(710B)으로부터 상기 전면 플레이트(702) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(710E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(702)(또는 상기 후면 플레이트(711))가 상기 제1 영역(710D)들(또는 상기 제2 영역(710E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(710D)들 또는 제2 영역(710E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(700)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(718)는, 상기와 같은 제1 영역(710D)들 또는 제2 영역(710E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(710D)들 또는 제2 영역(710E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는, 디스플레이(701), 오디오 모듈(703, 707, 714), 센서 모듈(704, 716, 719), 카메라 모듈(705, 712, 713), 키 입력 장치(717), 발광 소자(706), 및 커넥터 홀(708, 709) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(700)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(717), 또는 발광 소자(706))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(701)는, 예를 들어, 전면 플레이트(702)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(710A), 및 상기 측면(710C)의 제1 영역(710D)들을 형성하는 전면 플레이트(702)를 통하여 상기 디스플레이(701)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(701)의 모서리를 상기 전면 플레이트(702)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(701)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(701)의 외곽과 전면 플레이트(702)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(701)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(714), 센서 모듈(704), 카메라 모듈(705), 및 발광 소자(706) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(701)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(714), 센서 모듈(704), 카메라 모듈(705), 지문 센서(716), 및 발광 소자(706) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(701)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(704, 719)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(717)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(710D)들, 및/또는 상기 제2 영역(710E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(703, 707, 714)은, 마이크 홀(703) 및 스피커 홀(707, 714)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(703)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(707, 714)은, 외부 스피커 홀(707) 및 통화용 리시버 홀(714)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(707, 714)과 마이크 홀(703)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(707, 714) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(704, 716, 719)은, 전자 장치(700)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(704, 716, 719)은, 예를 들어, 하우징(710)의 제1 면(710A)에 배치된 제1 센서 모듈(704)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(710)의 제2 면(710B)에 배치된 제3 센서 모듈(719)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(716) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(710)의 제1면(710A)(예: 디스플레이(701)뿐만 아니라 제2면(710B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(700)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(704) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(705, 712, 713)은, 전자 장치(700)의 제1 면(710A)에 배치된 제1 카메라 장치(705), 및 제2 면(710B)에 배치된 제2 카메라 장치(712), 및/또는 플래시(713)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(705, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(713)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(700)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(717)는, 하우징(710)의 측면(710C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(700)는 상기 언급된 키 입력 장치(717) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(717)는 디스플레이(701) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(710)의 제2면(710B)에 배치된 센서 모듈(716)을 포함할 수 있다.
발광 소자(706)는, 예를 들어, 하우징(710)의 제1 면(710A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(706)는, 예를 들어, 전자 장치(700)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(706)는, 예를 들어, 카메라 모듈(705)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(706)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(708, 709)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(708), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(709)을 포함할 수 있다.
도 9을 참조하면, 전자 장치(900)는, 측면 베젤 구조(910), 제1 지지부재(911)(예: 브라켓), 전면 플레이트(920), 디스플레이(930), 인쇄 회로 기판(940), 배터리(950), 제2 지지부재(960)(예: 리어 케이스), 안테나(970), 및 후면 플레이트(980)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(900)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(911), 또는 제2 지지부재(960))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(900)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 7, 또는 도 8의 전자 장치(700)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(911)는, 전자 장치(900) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(910)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(910)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(911)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(911)는, 일면에 디스플레이(930)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(940)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(940)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 지지부재(960)는 하나 이상의 전기 소자가 실장된 인쇄 회로 기판, 또는 안테나 모듈이 실장된 안테나 기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(900)(예: 도 7의 전자 장치(700))는 기판들을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 도 1의 커넥터 조립체(1) 또는 도 4a의 커넥터(100))를 포함할 수 있다. 일례로, 커넥터는 제1 기판(예: 인쇄 회로 기판(940))과 제2 기판(예: 제2 지지부재(960))을 전기적으로 연결하거나, 인쇄 회로 기판에 실장된 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스 중 어느 하나와 다른 하나를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 기판은 제1 배선 및 제1 배선과 연결된 제1 커넥터(예: 도 1의 커넥터 조립체(1) 또는 도 4a의 커넥터(100))를 포함할 수 있으며, 제2 기판은 제2 배선 및 제2 배선과 연결된 제2 커넥터(예: 도 1의 커넥터 조립체(1) 또는 도 4a의 커넥터(100))를 포함할 수 있다. 전자 장치(900)(예: 도 7의 전자 장치(700))는 제1 커넥터(예: 도 1의 커넥터 조립체(1) 또는 도 4a의 커넥터(100))와 제2 커넥터(예: 도 1의 커넥터 조립체(1) 또는 도 4a의 커넥터(100))를 연결하기 위한 케이블을 포함할 수 있으며, 케이블은 제1 커넥터와 대응되는 제1 대응 커넥터(예: 도 6의 대응 커넥터(300)), 및 제2 커넥터와 대응되는 제2 대응 커넥터(예: 도 6의 대응 커넥터(300))를 포함할 수 있다. 제1 커넥터에는 제1 대응 커넥터가 결합되고, 제2 커넥터에는 제2 대응 커넥터가 결합됨으로써, 제1 기판과 제2 기판이 전기적으로 연결될 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(900)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(950)는 전자 장치(900)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(950)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(940)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(950)는 전자 장치(900) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(900)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(970)는, 후면 플레이트(980)와 배터리(950) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(970)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(970)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(910) 및/또는 상기 제1 지지부재(911)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)(예: 도 7의 전자 장치(700) 또는 도 9의 전자 장치(900))의 블럭도이다. 도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 장치(1050), 음향 출력 장치(1055), 표시 장치(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1076)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1060)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로드하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1023)은 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1055)는 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1055)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1060)는 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1060)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 장치(1050)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1002, 1004, or 1008) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
1: 커넥터 조립체 100: 커넥터
102: 절연 부재 110: 제1 측벽 부분
120: 제2 측벽 부분 130: 바닥 부분
20: 도전성 핀 210: 체결 부분
220: 가변 부분 230: 연결 부분
240: 삽입 부분 250: 접속 부분

Claims (20)

  1. 커넥터에 있어서,
    제1 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 마주보는 제2 측벽 부분, 및 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분을 연결하며 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분 사이에 개구가 형성된 바닥 부분을 포함하는 절연 부재; 및
    상기 제1 측벽 부분에 배치되는 체결 부분, 상기 체결 부분과 마주보는 가변 부분, 및 상기 체결 부분과 상기 가변 부분을 연결하고 상기 바닥 부분에 형성된 상기 개구에 배치되는 연결 부분을 포함하는 도전성 핀;을 포함하고,
    상기 바닥 부분은, 상기 바닥 부분의 두께보다 작은 두께로 형성되고 및 상기 개구의 내측으로 연장되고, 상기 연결 부분을 지지하는 지지 부분을 포함하는 커넥터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부분은,
    상기 개구의 가장자리로부터 상기 연결 부분의 길이 방향으로 제1 거리만큼 연장되는 제1 영역, 및
    상기 개구의 가장자리로부터 상기 연결 부분의 길이 방향으로 상기 제1 거리보다 긴 제2 거리만큼 연장되되 상기 제1 영역의 양측에 형성된 제2 영역을 포함하고,
    상기 제2 영역은 상기 연결 부분의 폭 방향 양 단부를 지지하는 커넥터.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부분은 상기 체결 부분으로부터 상기 개구의 일부를 덮도록 연장되고,
    상기 지지 부분은 상기 개구의 폭 방향 제1 단부에 배치되며 상기 연결 부분의 폭 방향 제1 단부를 지지하는 제1 지지 부분과, 상기 개구의 폭 방향 제2 단부에 배치되며 상기 연결 부분의 폭 방향 제2 단부를 지지하는 제2 지지 부분과, 상기 제1 지지 부분 및 상기 제2 지지 부분 사이에 형성되는 제3 지지 부분을 포함하고,
    상기 제3 지지 부분의 길이는, 상기 제1 지지 부분의 길이 또는 상기 제2 지지 부분의 길이에 비해 작은 커넥터.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제3 지지 부분의 두께는 상기 제1 지지 부분의 두께 또는 상기 제2 지지 부분의 두께보다 큰 커넥터.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 가변 부분은 상기 제2 측벽 부분과 소정의 간격으로 이격 배치되고, 상기 가변 부분의 적어도 일부는 제2 측벽 부분을 향해 이동 가능한 커넥터.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 가변 부분은 상기 체결 부분을 향해 작용하는 탄성력을 제공하는 커넥터.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 체결 부분에는 체결 돌기가 형성되는 커넥터.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 가변 부분은 적어도 일부가 상기 체결 부분 측으로 돌출되도록 곡면으로 이루어지는 커넥터.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 핀은 상기 체결 부분으로부터 연장되되, 상기 체결 부분을 기준으로 상기 연결 부분과 반대 방향으로 연장되는 연장 부분을 더 포함하고,
    상기 연장 부분은 적어도 일부가 상기 체결 부분과 마주보고, 상기 연장 부분과 상기 체결 부분 사이에는 상기 제1 측벽 부분이 형성되는 커넥터.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 측벽 부분에는 상기 바닥 부분까지 관통되는 관통 홀이 형성되고, 상기 연장 부분의 적어도 일부는 상기 관통 홀에 삽입되는 커넥터.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 연장 부분은 상기 체결 부분과 마주보는 고정 부분과 고정 부분으로부터 연장되는 접속 부분을 포함하고,
    상기 접속 부분은 기판에 접속되는 커넥터.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 접속 부분은 상기 연결 부분과 평행한 방향으로 연장되는 커넥터.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 측벽 부분에는 상기 가변 부분의 적어도 일부가 수용될 수 있는 수용 홈이형성되는 커넥터.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 가변 공간은 상기 바닥 부분에 형성된 상기 개구와 연결되는 커넥터.
  15. 커넥터에 있어서,
    제1 면, 및 상기 제1 면과 마주보는 제2 면, 및 상기 제1 면과 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 삽입 홀이 형성되는 절연 하우징; 및
    적어도 일부가 상기 삽입 홀에 삽입되며, 상기 삽입 홀의 내측면에 배치된 제1 부분, 상기 제1 부분과 마주보는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하는 도전성 핀;을 포함하고,
    상기 제2 면에 형성된 상기 삽입 홀의 개구에는, 상기 제2 면으로부터 연장되어 상기 개구의 적어도 일부를 덮는 지지면이 형성되고, 및 상기 도전성 핀의 상기 제3 부분의 적어도 일부가 상기 지지면에 의해 지지되는 커넥터.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 지지면은 상기 제2 면으로부터 인장되어 형성되는 커넥터.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 도전성 핀의 상기 제3 부분, 및 상기 제3 부분이 배치된 상기 개구는 제1 방향으로 연장되고,
    상기 지지면은 상기 제1 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 커넥터.
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 삽입 홀은 상기 제3 부분의 폭 방향으로 연장되어, 상기 삽입 홀과 인접한 상기 제1 면과 상기 제3 면이 개방되는 커넥터.
  19. 청구항 15에 있어서,
    상기 도전성 핀의 상기 제2 부분은 적어도 일부가 상기 삽입 홀의 외측 방향으로 이동 가능하게 형성되는 커넥터.
  20. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 내부에 배치되며, 하나 이상의 제1 배선을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판에 실장되며 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터;
    상기 전자 장치의 내부에 배치되며, 하나 이상의 제2 배선을 포함하는 제2 기판;
    상기 제2 기판에 실장되며 상기 제2 배선과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터; 및
    상기 제1 기판의 상기 제1 배선과, 상기 제2 기판의 상기 제2 배선을 전기적으로 연결하기 위한 케이블;을 포함하고,
    상기 케이블은 상기 제1 커넥터에 결합되는 제1 대응 커넥터, 및 상기 제2 커넥터에 결합되는 제2 대응 커넥터를 포함하고,
    상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 각각은,
    제1 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 마주보는 제2 측벽 부분, 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분을 연결하며 상기 제1 측벽 부분과 상기 제2 측벽 부분 사이에 개구가 형성된 바닥 부분, 및 상기 개구의 일부를 덮도록 상기 바닥 부분으로부터 상기 개구의 내측으로 연장되는 지지 부분을 포함하는 절연 부재와,
    상기 제1 측벽 부분에 배치되는 체결 부분, 상기 체결 부분과 마주보는 가변 부분, 및 상기 체결 부분과 상기 가변 부분을 연결하며 상기 지지 부분에 의해 지지되는 연결 부분을 포함하는 도전성 핀을 포함하고,
    상기 지지 부분은 상기 바닥 부분의 두께에 비해 작은 두께로 형성되고,
    상기 제1 대응 커넥터 및 상기 제2 대응 커넥터 각각은, 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 각각의 상기 체결 부분과 상기 가변 부분 사이에 삽입되는 전자 장치.
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