KR20190097553A

KR20190097553A - 전자 장치 및 전자 장치 하우징 구조

Info

Publication number: KR20190097553A
Application number: KR1020180017117A
Authority: KR
Inventors: 유민우; 손형삼; 윤병욱; 이민성; 조종근; 최종철; 허창룡
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2018-02-12
Filing date: 2018-02-12
Publication date: 2019-08-21
Also published as: US11463570B2; US20210037126A1; KR102441494B1; WO2019156519A1

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시 예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 금속 소재의 하우징에 대면하는 전도성 피스를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치 하우징 구조에 관한 것이다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 후면 플레이트; 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되고 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member);를 포함하는 하우징; 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 실질적인 부분(a substantial part)은 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)로 형성되고, 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재는, 상기 측면 부재의 제1 부분(first portion)으로부터 상기 후면 플레이트의 제2 부분(second portion)을 통과하여 상기 측면 부재의 제3 부분(third portion)까지 연장됨으로써 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 실질적인 부분을 두 개의 부분으로 분리하는 슬릿; 상기 슬릿을 채우는 절연 물질(an insulating material); 상기 전면 플레이트를 통해 노출된 디스플레이; 상기 제1 부분의 적어도 일 부분과, 상기 제2 부분의 적어도 일 부분과, 상기 슬릿의 적어도 일 부분에 접촉되는 폴리머 구조(a polymeric structure); 및 상기 폴리머 구조에 적어도 부분적으로 실장된 적어도 하나의 전도성 피스(conductive piece);를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치 하우징 구조{ELECTRONIC DEVICE AND HOUSING STRUCTURE THEREOF}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 전자 장치 및 전자 장치 하우징 구조에 관한 것이다.

전자 장치(예: 휴대용 전화기)는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.

전자 장치의 외관을 이루게 되는 하우징을 제작함에 있어, 금속 소재를 활용함으로써, 외부 환경으로부터 각종 회로 장치 등을 보호하고 외관을 미려하게 할 수 있다.

한편, 전자 장치는 통신 기능을 위하여 적어도 하나의 안테나 장치를 구비할 수 있다. 전자 장치의 강성을 증대시키고, 디자인적 측면을 강화시키는 등의 목적으로 금속 소재를 활용한 하우징에 안테나 방사 패턴을 형성하는 기술이 개시되고 있다.

전자 장치의 하우징에 안테나 방사 패턴을 형성하기 위하여, 도전성 부재의 적어도 일부와 비도전성 부재의 적어도 일부를 결합시킬 수 있는데, 패턴이 형성된 도전성 부재에 비도전성 재료가 인서트 사출되는 방법이 이용될 수 있다.

도전성 부재와 비도전성 부재 간의 접합 강도는 재료 간의 물성 등 다양한 원인에 의해 달라질 수 있는데, 하우징이 얇아짐으로써 도전성 부재와 비도전성 부재 간의 접촉 면적이 충분히 확보되지 않으면 도전성 부재와 비도전성 부재 간의 결합력이 줄어들 수 있다. 안테나 방사 패턴은 전자 장치의 하우징에 분절된 형태(이하 '분절부'라 함)를 가질 수 있는데, 도전성 부재와 비도전성 부재 간의 접촉 면적은 분절부의 접합력 및 강성에 큰 영향을 끼칠 수 있다.

따라서, 전자 장치의 외관을 이루는 하우징의 두께를 얇게 하고자 하더라도 도전성 부재와 비도전성 부재 간에 결합력을 제공하기 위해서는 일정 치수(예: 측면 부재의 두께 약 2mm) 이상의 두께를 갖도록 제품을 형성하고 있는 실정이다.

전자 장치를 제작함에 있어서 압출된 금속 소재의 6면(정면/배면/좌측면/우측면/상면/하면)에 대하여 컴퓨터 수치 제어(COMPUTER NUMERICAL CONTROL; CNC)(예: FULL CNC) 가공을 수행함으로써 제품의 외관을 형성할 수 있다. 이러한 FULL CNC 방법은 가공 시간과 가공 비용 및 원소재의 비용이 많이 소모되므로, 가공 공수 및 제반 비용을 줄이는 방법으로CNC 공정에 단조 및 프레스 작업을 조합한 제조 방법을 이용할 수도 있다. 그런데 이와 같은 방법에도 불구하고, 하우징이 소정의 두께(예: 측면 부재의 두께 1.5mm) 이하로 제작되면 제품 및 분절부의 강성이 저하될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 외관을 구성하는 하우징의 강성을 확보할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 전면 플레이트; 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 후면 플레이트; 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되고 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member);를 포함하는 하우징; 및 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 실질적인 부분(a substantial part)은 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)로 형성되고, 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재는, 상기 측면 부재의 제1 부분(first portion)으로부터 후면 플레이트의 제2 부분(second portion)을 통과하여 상기 측면 부재의 제3 부분(third portion)으로 연장됨으로써 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 실질적인 부분을 두 개의 부분으로 분리하는 슬릿; 상기 슬릿을 채우는 절연 물질(an insulating material);을 포함하며, 상기 전면 플레이트를 통해 노출된 디스플레이; 상기 제1 부분의 적어도 일 부분과, 제2 부분의 적어도 일 부분과, 상기 슬릿의 적어도 일 부분에 접촉되는 폴리머 구조(a polymeric structure); 및 상기 폴리머 구조 내부에 적어도 부분적으로 실장된 적어도 하나의 전도성 피스(conductive piece);를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 후면 플레이트; 상기 후면 플레이트의 적어도 일부의 가장자리에 배치된 측면 부재;를 포함하는 하우징과, 상기 후면 플레이트의 적어도 일부 및 상기 측면 부재의 적어도 일부에 면접하는 폴리머 구조;를 포함하고, 상기 후면 플레이트의 적어도 일부와 측면 부재의 적어도 일부에 연속적으로 형성되는 슬릿; 상기 슬릿이 형성된 위치에 측면 부재와 동일한 재질을 가지는 적어도 하나의 전도성 피스가 상기 측면 부재에 대면하여 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 제1 면 및 상기 제1 면과 반대로 향하는 제2 면을 가지고, 상기 제1 면과 제2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸며, 상기 제2 면과 일체로 또는 별도로 형성된 측면 부재;를 포함하고, 상기 측면 부재는, 제1 전기 전도성 물질을 포함하는 제1 전기 전도성 멤버; 상기 제1 전기 전도성 물질을 포함하고, 상기 제1 전기 전도성 멤버와 전기적으로 절연된 제2 전기 전도성 멤버; 상기 공간 상에 배치되고, 상기 제1 전기 전도성 멤버 또는 제2 전기 전도성 멤버 중 적어도 하나에 대면하여 배치되는 제3 전기 전도성 멤버; 상기 제1 전기 전도성 멤버와 상기 제2 전기 전도성 멤버 및 상기 제3 전기 전도성 멤버에 인접하게 배치되는 폴리머 구조를 포함하는 전자 장치 하우징을 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징의 측면 부재에 인접하게 형성되는 전도성 피스를 포함함으로써, 하우징을 제작함에 있어서 종래 알려진 하우징의 제작 방법에 비해 더 얇은 두께를 갖는 하우징을 형성할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 최종 제품 및 하우징의 분절부에 높은 강성 및 결합력이 확보된 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 하우징의 제작 방법에 의하면, 금속 시트 및/또는 금속 플레이트를 프레스 가공하여, 케이스 및/또는 하우징의 형상을 대략적으로 형성한 후 트리밍 또는 CNC 가공을 통해 설계 형상으로 절삭함으로써, 종래 금속 블록을 가공하여 전자 장치를 제작하는 것보다 제작 시간이나 재료의 소모를 절감할 수 있다.

도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면, 측면, 후면을 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 문서에 개시된 다른 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 6b는 본 문서에 개시된 전자 장치의 후면에 대한 다양한 실시예들을 나타내는 사시도이다.
도 7a는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 측면 부재와, 후면 플레이트를 전자 장치 하우징의 내부에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 7b는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치의 측면 부재, 후면 플레이트, 절연 물질 및 폴리머 구조의 결합 관계를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전도성 피스가 포함된 전자 장치의 내부 구조에 대한 사시도와 내부 구조의 일부를 확대한 도면이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 하우징에 관한 것으로서, 플레이트 원단에 헤밍 구조를 형성한 것을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 하우징에 관한 것으로서, 프레스와 트리밍을 통해 헤밍 구조를 형성한 것을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 하우징에 관한 것으로서, 프레스만으로 헤밍 구조를 형성한 것을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에 있어서, 측면 부재와 헤밍 구조를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에 있어서, 후면 플레이트, 측면 부재 및 헤밍 구조를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에 있어서, 헤밍 구조에 요홈과 공간이 형성된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에 있어서, 헤밍 구조와 폴리머 구조가 결합된 모습을 나타내는 도면이다.
도 16은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징에 있어서, 헤밍 구조와 폴리머 구조가 결합된 구성을 트리밍한 모습을 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 보강용 금속을 더 포함하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 18은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 보강용 금속이 포함된 전자 장치 하우징의 일 단면을 나타내는 도면이다.
도 19는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 있어서, 헤밍 구조를 리브로 형성하여 활용한 것을 나타낸 사시도이다.
도 20은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 있어서, 헤밍 구조에 안테나 패턴을 형성한 것을 나타낸 사시도이다.
도 21은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 있어서, 사이드 키(side key) 부분에 헤밍 구조를 이용한 것을 나타낸 사시도이다.
도 22는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 렉걸이부 부분을 나타내는 단면 사시도이다.
도 23은 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 있어서, 후면 플레이트, 측면 부재 및 헤밍 구조를 나타내는 사시도이다.
도 24는 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전도성 피스가 포함된 전자 장치의 내부 구조에 대한 사시도와 내부 구조의 일부를 확대한 도면이다.
도 25는 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 헤밍 구조의 측면 부재에 요홈이 형성된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 26은 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 헤밍 구조에 폴리머 구조가 결합된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 27은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 헤밍 구조에서 요홈이 측면 부재의 외측면까지 관통 형성된 모습을 나타내는 도면이다.
도 28은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 헤밍 구조를 하우징의 외측에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정할 수 있는 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈(190)들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능을 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(215, 216, 217), 인디케이터(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(215, 216, 217), 또는 인디케이터(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 홈 키 버튼(215))뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(215, 216, 217)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 홈 키 버튼(215), 홈 키 버튼(215) 주변에 배치된 터치 패드(216), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(217)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(215, 216, 217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(215, 216, 217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.

인디케이터(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.

도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.

도 4를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 전면, 측면, 후면을 나타내는 도면이다. 도 6a는 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 후면(410b) 사시도이다. 도 6b는 본 문서에 개시된 전자 장치(예: 도 5의 400)의 후면(410b', 410b'')에 대한 다양한 실시예들을 나타내는 사시도이다.

도 5를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)(예: 전자 장치(101, 200))는, 전면 플레이트(402)(예: 전면 플레이트(202, 320)); 상기 전면 플레이트(402)로부터 멀어지는 방향으로 향하는 후면 플레이트(411)(예: 후면 플레이트(211, 380)); 상기 전면 플레이트(402)와 후면 플레이트(411) 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(418, side member)(예: 측면 베젤구조(218, 310));를 포함하는 하우징;과, 상기 전면 플레이트(402)를 통해 노출된 디스플레이(401)(예: 디스플레이(201, 330))를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 하우징은, 전면 플레이트(402)에 의해 제 1 면(410a)이 형성될 수 있고, 후면 플레이트(411)에 의해 제 2 면(410b)이 형성될 수 있으며, 측면 부재(418)에 의해 제 3 면(410c)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(410a)과 제 2 면(410b)은 서로 다른 방향을 향할 수 있고, 제 3 면(410c)은 상기 제 1 면(410a) 및 제 2 면(410b)과 각각 수직할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 상기 후면 플레이트(411)가 대략 장방형으로 형성되는 경우, 측면 부재(418)에 의해 형성되는 제 3 면(410c)은 네 개의 면이 후면 플레이트(411)의 가장자리 형상에 대응하여 형성되고, 상기 네 개의 면은 서로 다른 네 개의 방향을 바라볼 수 있다.

도 5와 도 6a를 함께 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트(411)에는 적어도 하나의 슬릿(420b)이 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(411)에 형성된 슬릿(420b)의 적어도 일부분은 소정의 폭을 가지고, 상기 후면 플레이트(411)의 일 부분에서 다른 부분까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 상기 슬릿(420b)은 도 5와 도 6a에 도시되는 바와 같이 본 문서에 개시된 후면 플레이트(411)의 가로 변과 평행한 방향으로 길게 연장되어 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도면에 도시된 바와 달리 후면 플레이트(411)의 일 부분에서 다른 부분까지 규칙적인 패턴으로 연장될 수 있으며, 또 다른 실시예에 따르면 후면 플레이트(411)의 일 부분에서 다른 부분까지 불규칙적으로 연장될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면 후면 플레이트(411)에 형성된 슬릿(420b)은 연속된 형상을 가질 수 있지만, 이와 달리 일부가 단속(discrete)된 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 도 5와 도 6a에 도시된 슬릿(420b)은 하나의 슬릿(420b)이 연속된 형상을 나타내지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 슬릿(420b)은 후면 플레이트(411) 상에서 분리된 형상을 갖거나, 전체 또는 적어도 일부분이 외부에 노출되지 않도록 형성될 수도 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(411)의 적어도 일 부분이 글라스 또는 합성 수지와 같은 물질로 형성된 경우에 슬릿(420b)은 분리된 형상을 갖거나, 전체 또는 적어도 일부분이 외부에 노출되지 않도록 형성될 수 있다. 이에 대해서는, 도 6b를 참조로 후술한다.

다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(418)에도 적어도 하나의 슬릿(420)이 형성될 수 있다. 측면 부재(418)에 형성되는 적어도 하나의 슬릿(420)은 측면 부재(418)의 적어도 일 부분을 안테나로 활용하기 위한 것일 수 있다. 이를 위해 본 문서의 일 실시예에서는 측면 부재(418)의 적어도 일 부분을 고립(isolation)시키고, 측면 부재(418)의 다른 부분과 분절시키는 슬릿(420)이 형성될 수 있다. 상기 슬릿(420)의 개수 또는 슬릿(420)의 형상은 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않는다.

측면 부재(418)의 적어도 일 부분을 안테나로서 활용하기 위하여, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에서는 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 적어도 하나의 면 상에, 적어도 하나의 슬릿(420)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 어느 하나의 면에 두 개의 슬릿(420)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 5에는 일 실시예로서 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 상측면에는 두 개의 슬릿(420a, 420c)이 형성된 것이 도시된다. 다른 실시예에 따르면, 도면에 도시된 것과 달리 상기 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 일 면(예: 상부면)에 하나의 슬릿(420)이 형성되고, 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 인접한 다른 일 면(예: 우측면)에 하나의 슬릿(420)이 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 어느 하나의 면에 세 개 이상의 슬릿(420)이 형성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 제 3 면(410c)들 중 하나의 면 상(예: 상측면)에 두 개의 슬릿(420a, 420c)이 형성되는 경우에 있어서, 상기 두 개의 슬릿들(420a, 420c)은 상호 간에 소정 거리 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면 두 개의 슬릿들(420a, 420c)은 복수의 제 3 면(410c)들 중 어느 하나의 면(예: 상측면)의 중심에서 높이 방향으로 그은 가상의 선을 기준으로 서로 대칭하여 형성될 수도 있다.

슬릿(예: 420)은 하나의 전자 장치(예: 도 5의 400) 내에서 복수의 영역에서 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 5와 도 6a에 도시된 바와 같이, 측면 부재(418)의 복수의 면 중 하나인 상측면에 슬릿(420a, 420c)이 형성될 뿐만 아니라, 측면 부재(418)의 복수의 면 중 다른 하나인 하측면에도 슬릿(420d, 420f)이 형성될 수 있다. 도 5 내지 도 6b에는 슬릿이 전자 장치의 상부와 하부에 각각 두 개 구비된 것이 도시되나 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 슬릿(420)은 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c)들 중 언급되지 않은 다른 면에서 동일한 형태로 구현되거나 또는 변경된 형태로 구현될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 면(410b) 또는 제 3 면(410c)에서, 도면에 도시되지 않은 위치에 적어도 하나의 슬릿이 추가로 또는 대체적으로 배치될 수도 있음을 유의해야 한다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 슬릿(420)은 디스플레이(예: 201) 오디오 모듈(예: 203, 207, 214), 센서 모듈(예: 204, 219), 카메라 모듈(예: 205, 212, 213), 키 입력 장치(예: 215, 216, 217), 인디케이터(예: 206), 또는 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상의 구성요소의 생략 또는 추가, 그리고 구성요소의 다양한 배치에 따라 다양하게 설정될 수 있다.

이하에서는, 설명의 편의를 위해 측면 부재(418)의 복수의 제 3 면(410c) 중에서 상측면에 위치한 슬릿(420a, 420c)을 기준으로 설명할 수 있다.도 5와 도 6a를 다시 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트(411)에 형성된 슬릿(420b)과 측면 부재(418)에 형성된 슬릿들(420a, 420c)은 서로 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 슬릿(420b)과 슬릿(420a, 420c)이 연결되는 경우, 단속되지 않은(non-discrete) 하나의 슬릿(420)이 측면 부재(418)와 후면 플레이트(411)에 걸쳐서 형성될 수 있고, 부분적으로 곡선 형상을 가질 수도 있다. 도면에는 도시되지 않았으나, 어떤 실시예에 따르면, 슬릿(420b)과 슬릿(420a, 420c)이 연결되는 경우, 상기 슬릿들(420b, 420a, 420c) 중 하나 이상의 슬릿들에서 일부분이 단속(discrete)된 채로 연결될 수도 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에서 슬릿(420)은 하우징의 적어도 일부가 안테나로서 기능을 구현할 수 있도록, 하우징의 일부를 분절시킬 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 하우징은 안테나로서 구현하기 위해 적어도 일부분에서 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 이에 따르면, 도전성 물질을 포함(예: 금속)하는 하우징의 형상 또는 치수(길이, 높이, 면적 등) 등을 조절하여 지정된 파장 대역을 가진 안테나를 다양하게 구성할 수 있다. 하우징은 안테나의 일 구성요소에 포함되는 하우징과, 안테나에 포함되지 않는 하우징으로 구분될 수 있고, 상기 슬릿(420)을 이용하여 안테나로서 포함되는 하우징과 안테나에 포함되지 않는 하우징이 서로 접촉되지 않도록 할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 슬릿(420)을 통해 도전성 물질(예: 금속)로 구성된 하우징의 적어도 일부를 고립시킬 수 있으며, 고립된 하우징의 주변에 다른 도전성 물질(예: 금속)이 배치된 경우, 고립된 하우징과 다른 도전성 물질 간의 접촉을 차단할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(411)의 제 2 면(410b) 중 적어도 일부가 금속성 물질로 형성되는 경우에, 후면 플레이트(411)의 제 2 면(410b)에 형성된 슬릿(420b)과 측면 부재(418)의 제 3 면(410c)에 형성된 슬릿들(420a, 420c)을 연결시키고, 슬릿들(420a, 420b, 420c)의 분절부에 절연체를 형성함으로써 안테나의 기능을 구현할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(411)의 제 2 면(410b)에 형성된 슬릿(420b)은 후면 플레이트(411)를 두 개 이상의 부분으로 나눌 수 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(411)가 두 개의 부분으로 나누어질 수 있는 경우, 일 실시예에 따르면, 적어도 어느 일 부분은 도전성 물질(예: 금속)로 형성될 수 있고, 안테나 기능을 수행하는 구성의 일부에 포함될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(411)에 형성된 슬릿(420b)이 측면 부재(418)에 형성된 슬릿(420a, 420c)과 연결되는 경우에는, 상기 슬릿(420a, 420b, 420c)에 의해 상기 후면 플레이트(411)와 측면 부재(418)를 포함한 하우징이 두 개의 실질적인 부분으로 나누어질 수 있다. 상기 두 개의 실질적인 부분 중 하나는 안테나로 활용되는 영역(이하, '안테나 영역'이라 함)일 수 있고, 다른 하나는 안테나로 활용되지 않는 영역(이하, '비 안테나 영역'이라 함)일 수 있다.

어떤 실시예에서는 상기 슬릿(420b)이 후면 플레이트(411)의 제 2 면(410b)의 가장자리(edge)에 위치하여 후면 플레이트(411)를 두 개의 부분으로 나누지 않을 수도 있다. 도 6b에는 도 6a와 다른 실시예들에 따른 후면 플레이트(411', 411'')가 도시되는데, 도 6b의 상부 도면에 도시되는 슬릿(420b)은 후면 플레이트(411')를 두 개의 부분으로 나누지 않는 슬릿(420b)에 대한 어느 하나의 실시예일 수 있다.

또, 한 실시예에 따르면, 도 6b의 하부 도면에 도시된 바와 같이 후면 플레이트(410b'')에 슬릿(예: 420)이 형성되지 않을 수도 있다. 이와 같은 경우는 후면 플레이트(410b'')의 적어도 일부가, 예를 들어, 글라스 또는 합성 수지 등과 같은 절연체로 형성되는 경우가 해당될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(410b'')가 절연체인 경우 슬릿(예: 420)에 의해 분절부를 형성하고 여기에 절연 물질을 따로 채우지 않더라도, 안테나로서의 기능을 구현하는 하우징을 구성할 수 있다. 이에 따르면, 도 6b의 하부 도면에 도시된 바와 같이 측면 부재(418)의 제 3 면(410c)에 형성된 슬릿들(420d'', 420f'')은 서로 연결되지 않을 수 있다. 이 경우 제 3 면(410c)에 형성된 슬릿들(420d', 420f'')은 서로 독립적으로 형성될 수 있다.

도 7a는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 측면 부재(418)와, 후면 플레이트(411)를 전자 장치 하우징의 내부에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 7b는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 측면 부재(418), 후면 플레이트(411), 절연 물질(430) 및 폴리머 구조(440)의 결합 관계를 나타내는 단면도이다.

도 7a와 도 7b를 함께 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 슬릿(420) 주위의 모습이 도시될 수 있다. 일 실시예에 따르면 슬릿(420) 주위에는 적어도 하나의 요철들(418d)이 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 슬릿(420) 주위에 형성된 요철(418d)을 통해 독립된 안테나의 부위가 외부의 충격에 변형되는 것이 방지될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 요철들(418d)을 아노다이징을 위한 렉걸이부, 전기 통전 경로로서 이용할 수도 있다.

도 7a와 도 7b는 전자 장치(예: 400)의 내측면 상에 형성된 요철(418d)의 일 실시 형태를 나타낸 것으로서, 예컨대 슬릿(420)을 포함하는 하우징의 내부 형상을 사출 및/또는 CNC 공정을 통해 형성한 것을 나타낼 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 사출 및/또는 CNC 공정을 통해서 하우징의 내부 및 외부 형상을 다양하게 만들 수 있다.

도 7a와 도 7b를 함께 살펴보면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)는 후면 플레이트(411) 및 측면 부재(418)에 형성된 복수의 슬릿(420)들을 채우는 절연 물질(430, an insulating material)을 포함할 수 있다. 상기 절연 물질(430)은 전자 장치(예: 도 5의 400)의 일부 구성요소와 다른 일부 구성요소 간의 통전을 제한하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징이 도전성 물질(예: 금속)인 경우, 상기 절연 물질(430)을 이용해 상기 하우징의 일부 구성요소와 다른 구성요소 간의 전기적 단절을 만들어 상기 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징이 안테나로서 기능하도록 할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 400)는 후면 플레이트(411), 측면 부재(418) 또는 슬릿(420) 중 적어도 하나 이상과 연결되는 폴리머 구조(440, a polymeric structure)를 포함할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 폴리머 구조(440)는 상기 요철(418d)과 결합하여 하우징의 강성을 증대시킬 수 있고, 하우징의 외부로부터 이물의 침입을 방지하는 역할 등을 할 수 있다.

폴리머 구조(440)는, 전자 장치(예: 도 5의 400)의 일부 구성요소와 다른 일부 구성요소 간의 통전을 제한하는 역할을 할 수도 있다. 이를 위해 폴리머 구조(440)는 절연 기능을 가지는 다양한 물질 또는 다양한 물질들의 조합으로 구성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 폴리머 구조(440)는 절연 물질(430)과 동일한 물질로 형성되어 절연 기능을 발휘할 수 있지만, 절연 물질(430)과 상이한 물질로 형성되어 절연 기능을 발휘할 수도 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 상기 절연 물질(430)은 하우징의 통전을 제한하는 역할을 하고, 상기 폴리머 구조(440)는 하우징을 포함한 전자 장치(예: 도 5의 400)의 통전을 제한하는 역할을 하는 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 폴리머 구조(440)는 상기 절연 물질(430)과 일체로 형성(예: 동일한 사출 장치를 통해 하나의 공정에서 절연 물질(430)과 폴리머 구조(440)를 사출 성형함)되어, 상기 절연 물질(430)과 실질적으로 동일한 구성일 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 400) 하우징의 제조 공정 방법으로서, 슬릿(420)에 절연 물질(430)을 먼저 채운 뒤에 폴리머 구조(440)를 형성할 수 있으며, 또는 상기 폴리머 구조(440)를 먼저 형성한 다음 슬릿(420)에 절연 물질(430)을 채울 수도 있다.

일 실시예에 따른 폴리머 구조(440)는 후면 플레이트(411) 또는 측면 부재(418)에 형성된 요철(418d)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 폴리머 구조(440)는 인서트 사출 방식으로 형성될 수 있고, 이 경우 폴리머 구조(440)는 후면 플레이트(411) 또는 측면 부재(418)에 형성된 요철(418d)의 형상 또는 금형 형상(요철(418d)을 벗어난 위치의 금형 형상)과 대응하는 형상 을 가짐으로써, 하우징의 내부를 채울 수 있다.

예를 들어, 도 7a 및 도 7b와 같이 후면 플레이트(411) 또는 측면 부재(418)의 내측 표면 형상이 돌출된 경우 여기에 접하는 폴리머 구조(440)에는 이를 수용하는 리세스(recess)(예: 도 7b의 폴리머 구조(440)에서 요철(418d)에 의해 내측으로 인입된 부분)가 형성될 수 있다. 다른 실시예로 후면 플레이트(411) 또는 측면 부재(418)의 내측 표면에 리세스(recess)가 형성된 경우에는, 폴리머 구조(440)에 상기 후면 플레이트(411) 또는 측면 부재(418)의 내측 표면 형상에 수용되는 돌출된 구조가 형성되어 상기 리세스(recess)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따라 후면 플레이트(411) 또는 측면 부재(418)의 내측면 형상이 단턱지게 형성된 경우에는 상기 폴리머 구조(440)가 단턱진 부분을 실질적으로 둘러싸도록 형성되어, 후면 플레이트(411)와 폴리머 구조(440), 또는 측면 부재(418)와 폴리머 구조(440)가 서로 결합되도록 할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 후면 플레이트(411)와 측면 부재(418)는 서로 직접적으로 연결될 수 있으나, 상기 폴리머 구조(440)를 매개체로서 간접적으로 연결될 수도 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 '연결'은 체결, 접합, 조립 등 모든 물리적인 형태의 연결을 포함할 수 있음을 유의해야 한다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)는 후면 플레이트(411) 또는 측면 부재(418)가 폴리머 구조(440)와 접촉하므로, 높은 결합력을 유지하려면 이들 간의 접촉하는 면적이 넓을수록 유리할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)는 하우징을 형성하기 위한 제품의 플레이트 원단(또는 원자재)의 두께를 얇게(약 1.2mm) 제작할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 플레이트 원단(또는 원자재)의 두께를 얇게 제작할 때, 상기 후면 플레이트(411)와 폴리머 구조(440), 또는 측면 부재(418)와 폴리머 구조(440) 간의 접하는 면적이 좁아짐에 따라 결합 강도가 저하될 수 있다.

도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전도성 피스(450)가 포함된 전자 장치(예: 도 5의 400)의 내부 구조에 대한 사시도와 내부 구조의 일부를 확대한 도면이다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 5의 400)는 적어도 하나 이상의 전도성 피스(450, conductive piece)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징에는 폴리머 구조(440)가 결합(예: 하우징의 금형에 폴리머 구조가 사출 성형되어 결합)될 수 있는데, 하우징과 폴리머 구조(440)의 결합력은 폴리머 구조(440)가 하우징에 접하는 면적에 따라 달라질 수 있으며, 상기 전도성 피스(450)를 이용하면 하우징에 폴리머 구조(440)가 접하는 면적을 확장하는 효과를 가져오므로 접합 강도를 향상시킬 수 있다. 전자 장치(400)의 하우징을 안테나로서 활용하기 위해 슬릿(예: 도 5의 420)을 만들면, 슬릿(예: 420)이 형성된 분절부 또는 제품 전체의 강성이 저하될 수 있는데, 상기 전도성 피스(450)를 구비함으로써 슬릿(예: 420)에 의한 분절부의 접합 강도가 향상될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 슬릿(예: 420)이 형성된 위치에 대응하여 전도성 피스(450)가 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 피스(450)는, 전자 장치(예: 도 5의 400)에 형성된 다양한 슬릿(예: 420) 중에서도 측면 부재(418)에 형성된 슬릿(420)이 형성된 위치에 대응하여 구비될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전도성 피스(450)는 측면 부재(418)를 성형하는 과정에서 플레이트 원단을 이용한 헤밍 구조(hemming structure)로부터 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전도성 피스(450)는 폴리머 구조(440) 내부에 적어도 부분적으로 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면 '전도성 피스(450)가 폴리머 구조(440) 내부에 적어도 부분적으로 실장된다'는 것은, 전도성 피스(450)의 적어도 일부의 둘레를 폴리머 구조(440)가 감싸는 것을 의미할 수도 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이 폴리머 구조(440)가 전도성 피스(450)의 적어도 4개의 면을 감쌀 수 있다. 다른 실시예(예: 도 28 참조)에 따르면, 폴리머 구조(440)가 전도성 피스(450)의 적어도 3개의 면을 둘러 쌀 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 하나의 전도성 피스(450)가 폴리머 구조(440) 내부에 포함될 수 있으며, 또 한 실시예들에 따르면 복수의 전도성 피스(450)들이 폴리머 구조(440) 내부에 포함될 수도 있다. 도 8을 참조하면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른, 폴리머 구조(440) 내부에 하나의 전도성 피스(450)가 배치될 수 있다. 폴리머 구조(440) 내부에 전도성 피스(450)가 배치되는 모습은 도면에 도시된 것에 한정되지 않으며, 다양한 실시예들로서 변경될 수 있음을 유의해야 한다. 예를 들어, 다른 실시예에서는 폴리머 구조(440) 내부에 복수의 전도성 피스들(450)(예: 도 28의 2개의 전도성 피스들(450))가 배치된 것이 도시될 수 있다. 이와 같은 실시예들은 전도성 피스(450)가 구비된 금형에 폴리머 구조(440)를 인서트 사출하는 방법을 사용함으로써 구현할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 하우징이 안테나의 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, '측면 부재(418)', 또는 '측면 부재(418)와 후면 플레이트(411)'의 적어도 일부가 도전성 물질(예: 금속)로 구성되어 안테나로서 기능을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면 전도성 피스(450)또한 적어도 일부가 도전성 물질(예: 금속)로 구성될 수 있다. 그리고 전도성 피스(450)도 안테나 기능을 구현하는 구성 중 일부에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나로서 기능 구현을 위해 후면 플레이트(411), 측면 부재(418) 또는, 전도성 피스(450)가 통전 가능한 재질(예: 금속)로 구성될 수 있고, 여기에 절연 물질을 포함한 폴리머 구조(440)를 이용하여 전기적 연결을 제한할 수 있다. 후면 플레이트(411)의 내부 표면, 측면 부재(418)의 내부 표면, 또는 전자 장치(예: 도 5의 400)에 실장되는 각종 부품들의 가공을 통해 전기적 연결을 제한할 수도 있지만, 상기 폴리머 구조(440)를 이용하여 전도성 피스(450), 후면 플레이트(411) 및 측면 부재(418) 간의 전기적 연결을 제한할 수도 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 슬릿(420)은 측면 부재(418)의 제1 부분(first portion)으로부터 연장되고 후면 플레이트(411)의 제 2 부분(second portion)을 통과하여 측면 부재(418)의 제 3 부분(third portion)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징이 도전성 물질로 형성되는 경우, 상기 슬릿(420)으로 인해 하우징의 적어도 일부가 분절된 형태(예: 분절부)를 가질 수 있으며 여기 분절부에 비 도전성 물질이 채워짐으로써 전자 장치 하우징이 부분적으로 절연될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 부분(first portion)과 상기 제 3 부분(third portion)은 측면 부재(418)에서, 서로 구분되어 구획된 복수의 영역들 중 어느 두 개의 영역일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 부분(second portion)은 후면 플레이트(411)에서 서로 구분되어 구획된 복수의 영역들 중 어느 하나의 영역일 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 서로 구분되어 구획된 복수의 영역들은 가상으로 설정된 영역일 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 슬릿(예: 420)은 측면 부재(418)의 제 1 부분(first portion)과 측면 부재(418)의 제 3 부분(third portion)에 포함될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 부분, 제 3 부분은 측면 부재(418)에 포함된 구분된 영역 중 어느 하나의 영역에 속할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 슬릿(420)은 후면 플레이트(411)의 제 2 부분(second portion)에도 추가적으로 포함될 수 있다. 상기 제 2 부분은 후면 플레이트(411)에 포함된 구분된 영역 중 어느 하나의 영역에 속할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 하우징에 복수의 가상의 영역들을 설정할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이 측면 부재(418)에 영역 S1, 영역 S2를 설정할 수 있고, 후면 플레이트(411)에 영역 S3을 설정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(418)의 제 1 부분은 영역 S1에 포함될 수 있고, 측면 부재(418)의 제 3 부분은 영역 S2에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(411)의 제 3 부분은 영역 S3에 포함될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 부분, 제 2 부분, 또는 제 3 부분에는 슬릿(420)이 통과할 수 있으므로, '어떠한 부분이 어떠한 영역에 포함된다(예: 제 1 부분이 영역 S1에 포함된다)'는 것은, 슬릿(예: 420)이 해당 영역을 통과하는 것을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면 슬릿(예: 420)은 해당 영역을 관통하여 연장 형성될 수도 있다.

일 실시예들에 따르면, 상기 제 1 부분(예: 영역 S1)은 제 1-1 부분(예: 영역 S1a)과 제 1-2 부분(예: 영역 S1b)으로 구분할 수도 있다. 도면에는 별도로 도시되진 않았으나, 제 2 부분(예: 영역 S2)또한, 제 2-1 부분(예: S2a)와 제 2-2 부분(예: S2b)로 구분될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(예: 420a)에 의해 제 1 부분(예: 영역 S1)은 제 1-1 부분(예: 영역 S1a)과 제 1-2 부분(예: 영역 S1b) 부분으로 구분될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 상기 영역들(S1, S2, S3)은 전자 장치(예: 도 5의 400) 하우징의 상부와 하부에 각각 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 복수의 가상의 영역들은 상기 영역들(S1, S2, S3) 외에도 다양하게 설정될 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(418)의 제 1 부분, 제 2 부분, 제 3 부분은 도 8보다 더 세분화된 영역 중 어느 하나의 영역에 해당될 수도 있다. 도 8에 도시된 영역은 예시일 뿐이므로 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

전도성 피스(450)는, 상기 슬릿(예: 420)이 형성되어 분절부를 이루는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전도성 피스(450)의 중심을 지나 높이방향을 향해 연장된 가상의 선이, 측면 부재(418)에 형성된 슬릿(예: 420)에 인접하거나 또는 상기 슬릿(예: 420)과 평행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전도성 피스(450)는 슬릿(예: 420)을 기준으로 좌/우 대칭적인 구조로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면 부재(418)의 어느 한 면(예: 상측면) 상에, 복수의 전도성 피스(450)들이 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 가팅 측면 부재(418)의 상측면에, 두 개의 전도성 피스(450)들이 제 1 부분(예: 영역 S1)과 제 3 부분(예: 영역 S2)에 각각 배치될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 사출된 폴리머 구조(440)는 도 8에서 확대되어 표시되는 바와 같이, 측면 부재(418)의 제 1 부분(예: 영역 S1)의 적어도 일 부분과, 후면 플레이트(411)의 제 2 부분(예: 영역 S3)의 적어도 일 부분과, 슬릿(420)의 적어도 일 부분에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면 전도성 피스(450)가 배치되는 폴리머 구조(440)는 측면 부재(418)의 제 3 부(예: 영역 S2)의 적어도 일 부분과, 후면 플레이트(411)의 제 2 부(예: 영역 S3)의 적어도 일 부분과, 슬릿(420)의 적어도 일 부분에 연결될 수도 있다.

상기 전도성 피스(450)를 이용하면, 플레이트 원단의 두께를 얇게 제작하더라도 후면 플레이트(411) 와 폴리머 구조(440), 또는 측면 부재(418)와 폴리머 구조(440) 간의 접합 면적이 충분히 확보될 수 있으므로 높은 내구성을 가진 전자 장치(예: 400)를 제조할 수 있다.

도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400) 하우징에 관한 것으로서, 플레이트 원단(500)에 헤밍 구조(511a)를 형성한 것을 나타내는 도면이다. 도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400) 하우징에 관한 것으로서, 프레스와 트리밍을 통해 헤밍 구조(511a)를 형성한 것을 나타내는 도면이다. 도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400) 하우징에 관한 것으로서, 프레스만으로 헤밍 구조(511a)를 형성한 것을 나타내는 도면이다.

도 9 내지 도 11을 참조하여 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 5의 400) 하우징의 헤밍구조(511a) 형성 과정에 대하여 설명한다.

도 9와 관련하여, 전체적으로 편평한 플레이트 원단(500, 또는 원자재)을 준비할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 400)의 후면 플레이트(예: 411)와 측면 부재(예: 418)는 일체로 형성될 수 있으므로 플레이트 원단(500, 또는 원자재)는 그 표면적이 후면 플레이트(예: 411)와 측면 부재(예: 418)의 너비를 합한 것과 같거나 더 넓을 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 편평한 형상의 플레이트 원단(500, 또는 원자재)의 가장자리를 가공하여 헤밍부(511)를 형성할 수 있다. 헤밍부(511)는 제조하고자 하는 전자 장치(예: 도 5의 400)의 다양한 실시예들에 따라 다양한 형태를 가질 수 있으며, 위치 및/또는 개수 또한 도면에 도시된 것에 한정되지 않으며 다양하게 설정될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 헤밍부(511)와 플레이트 원단(500, 또는 원자재)의 경계부분에 노치부(512)를 형성할 수도 있다. 노치부(512)는 프레싱 과정에서 절곡을 용이하게 하는 역할을 할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 헤밍부(511)를 먼저 형성한 원단(500, 또는 원자재)을 프레스 금형에 넣어 성형 하거나, 이와 달리 플레이트 원단(500, 또는 원자재)을 프레스 금형에 넣어 성형한 뒤에 헤밍부(511)를 형성할 수도 있다.

도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징에는, 트리밍 공정과 프레싱 공정을 이용하여 헤밍 구조(511a)를 형성할 수 있다. 헤밍 구조(511a)를 형성하는데 있어, 트리밍 공정과 2회 이상의 프레싱 공정을 조합할 수 있다. 예를 들면 먼저 플레이트 원단(500, 또는 원자재)을 프레싱(1차 프레싱) 하여, 플레이트 원단(500)을 프레싱하여, 플레이트 원단(500)의 가장자리를 약 90도만큼 절곡시킬 수 있다. 플레이트 원단(500)의 가장자리를 약 90도만큼 절곡시켜 측면 부재(518)를 형성하면, 그 다음, 트리밍(trimming)공정을 통해 헤밍부(511)를 형성할 수 있다. 그리고 상기 헤밍부(511)를 다시 약 90도만큼 절곡시키는프레싱(2차 프레싱) 공정을 통해 헤밍부(511)가 플레이트 원단(500)을 향하도록 할 수 있다. 이로써, 측면 부재(518)와 마주보는 헤밍 구조(511a)가 형성될 수 있다.

도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징은, 트리밍 공정 없이 프레싱 공정만으로도 헤밍 구조(511a)를 형성할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 도 11의 좌측 도면에 도시된 바와 같이, 플레이트 원단(500, 또는 원자재)에 헤밍부(511)가 먼저 형성된 상태에서, 1차 프레싱 및 2차 프레싱을 함으로써 헤밍 구조(511a)를 형성할 수도 있다. 또, 한 실시예에 따르면, 도 11의 우측 도면에 도시된 바와 같이, 플레이트 원단(500)에 헤밍부(511)가 형성된 상태에서 1차 프레싱만으로 헤밍 구조(511a)를 형성할 수도 있다.

상기한 헤밍 구조의 형성 과정은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 하우징 제조 방법에 포함된 일부 실시예에 대한 것으로서, 본 문서에 개시된 기술적 범주가 앞에 소개한 실시예에 한정되지 않음을 유의해야 한다.

도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징에 있어서, 측면 부재(418)와 헤밍 구조(451a)를 나타내는 단면도이다. 도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징에 있어서, 후면 플레이트(411), 측면 부재(418) 및 헤밍 구조(예: 도 12의 451a)를 나타내는 사시도이다. 도 14는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징에 있어서, 헤밍 구조(451a)에 요홈(452)과 공간(453)이 형성된 모습을 나타내는 단면도이다. 도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징에 있어서, 헤밍 구조(451a)와 폴리머 구조(440)가 결합된 모습을 나타내는 도면이다. 도 16은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징에 있어서, 헤밍 구조(451a)와 폴리머 구조(440)가 결합된 구성이 트리밍된 모습을 나타내는 단면도이다.

도 12와 도 13을 함께 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전도성 피스(450)는, 헤밍 구조(hemming structure, 451a)를 기초로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 헤밍 구조(451a)는 전자 장치(예: 도 5의 400)의 외형을 구성하는 하우징 가장자리의 일부를 내측으로 절곡시킨 것일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 헤밍 구조(451a)는 전도성 피스(450)와 전도성 피스(450) 상단의 제 1 접힘부(451)를 포함한 부분일 수 있으며, 따라서 전도성 피스(450)는 헤밍 구조(451a)에서 제 1 접힘부(451)가 제거된 구성일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 헤밍 구조(451a)는 측면 부재(418)에 형성된 슬릿(예: 420a)을 기준으로 좌/우 대칭인 구조를 갖도록 형성될 수도 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 부분(예: S1) 또는 제 2 부분(예: S2)에 형성된 슬릿(420)에 대응하는 위치에 헤밍 구조(451a)가 형성되고, 헤밍 구조(451a)를 포함한 하우징의 금형에 폴리머(polymer)를 사출(예: 인서트 사출)함으로써 폴리머 구조(예: 440)를 형성할 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면, 하우징의 일부에 헤밍부(예: 도 10의 511)를 형성한 다음, 헤밍부(예: 도 10의 511)를 절곡시켜 헤밍 구조(451a)를 형성할 수 있다. 도 9 내지 도 11에 전술한 것처럼 상기 헤밍부(예: 도 10의 511)는 트리밍(trimming) 또는 프레싱(pressing) 공정을 통해 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 헤밍 구조(451a)를 측면 부재(418)의 내측면과 밀착시키거나, 측면 부재(418)의 내측면과 이격시킬 수도 있다.

도 12에는, 일 실시예로서, 헤밍부가 내측으로 절곡된 다음, 헤밍 구조(451a)가 측면 부재(418)의 내측면에 밀착된 것이 도시된다. 이에 따르면, 헤밍 구조(451a)의 적어도 일부와 측면 부재(418)의 적어도 일부는 서로 마주보는 표면(또는 내측면)을 가질 수 있다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 측면 부재(418)는 측면 부재(418)로부터 연장되는 제 2 접힘부(418e)를 포함할 수 있다. 후술 하겠지만, 본 문서에 개시된 제 1 접힘부(451)와 제 2 접힘부(418e)는 전자 장치 가공 공정(예: 트리밍(trimming))에서 제거될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 접힘부(451)를 포함한 전도성 피스(450)의 적어도 일부와, 제 2 접힘부(418e)를 포함한 측면 부재(418)의 적어도 일부 구성들도 전자 장치의 가공 공정(예: 트리밍)을 통해 제거될 수 있다.

도 12를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 측면 하우징은 헤밍 구조(451a)가 형성된 부분과 헤밍 구조(461a) 없이 측면 부재(418)만 형성된 부분을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 측면 하우징의 두께는 측면 부재(418)의 두께(b') 또는 측면 부재(418)와 헤밍 구조(451a)를 포함한 두께일 수 있으며, 측면 부재(418)와 헤밍 구조(451a)를 포함한 두께는 측면 하우징의 최대 두께(a)일 수 있다. 일 실시예에 따르면 전자 장치의 제조 공정에서 플레이트 원단(예: 도 10의 500)을 프레싱하여 후면 플레이트(411)와 측면 부재(418)를 만들어 내므로, 측면 부재(418)의 두께(b')와 플레이트 원단(예: 500)의 두께(b)는 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 측면 하우징의 가공을 통해 측면 하우징의 최대 두께(a)를, 예를 들어, 도 12에 도시된 것보다 더욱 얇게 만들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도면에 도시되지 않은 금형을 이용한 헤밍 구조(451a)를 측면 부재(418)에 밀착시키는 방법 등을 통하여, 측면 하우징의 최대 두께(a)를 상기 측면 부재(418)의 두께(b')의 두 배 보다 작게 만듦으로써 스프링 백 현상을 방지할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 헤밍 구조(451a)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 13에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 요홈(452)이 구비될 수 있으며, 단면의 형상 및 폭과 너비 등이 다양하게 설정될 수 있다. 후술하겠지만, 헤밍 구조(451a)와 측면 부재(418) 사이에 소정의 공간(453)도 형성될 수 있다.

도 13을 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 400)의 하우징은, 측면 부재(418)로부터 만들어진 하나의 헤밍부(예: 도 10의 511)를 이용하여 하나의 헤밍 구조(451a)를 형성할 수 있다. 다만, 이는 일 실시예에 불과할 뿐, 하나의 헤밍부를 이용하여 두 개 이상의 복수의 헤밍 구조(451a)들을 형성할 수도 있으며, 또는 복수의 헤밍부들을 이용하여 복수의 헤밍 구조(451a)들을 형성할 수도 있다. 예를 들면, 하나의 헤밍부(예: 도 10의 511)를 만들고, 헤밍부를 포함한 측면 부재(418)까지 슬릿(예: 420)을 형성하여, 이하 도 23에서 후술하는 바와 같이 2 개의 헤밍 구조(예: 451a)를 형성할 수도 있다. 또 다른 예를 들면, 도면에 도시되진 않았지만 서로 다른 헤밍부(예: 420)를 가지고 서로 다른 헤밍 구조(예: 451a)를 형성할 수도 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 도 13에 도시된 바와 같이, 제 1 부분(예: S1)에 슬릿(예: 420a)이 형성되고, 슬릿(예: 420a)이 형성된 위치에 대응하여 헤밍 구조(451a)가 형성되어 있으며, 헤밍 구조(451a)는 제 1-1 부분(S1a)의 적어도 일부와 제 1-2 부분(S1b)의 적어도 일부를 마주보도록 형성될 수 있다.

이하에서는 설명의 편의를 위해, 제 1 부분(S1)에 형성된 하나의 헤밍 구조(451a)를 중심으로 설명할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 13과 도 14에 도시된 바와 같이, 헤밍 구조(451a)와 측면 부재(418)에서 서로 마주보는 표면(또는 내측면) 부위를 가공할 수 있다. 이를 통해, 측면 부재(418)의 내측면 방향으로 복수 개의 요홈(452)이 형성될 수도 있다. 그리고 상기 요홈(452)에는 도 15에 도시된 바와 같이 폴리머 구조(440)가 삽입 배치될 수 있다. 헤밍 구조(451a)에 기초한 전도성 피스(450)를 이용하면 결과적으로 측면 부재(418)의 두께를 부분적으로 증대시키는 효과를 가질 수 있다.

도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른 헤밍 구조(451a)와 측면 부재(418)는 단면에서 보았을 때, 서로 이격되어 사이에 소정의 공간(453)을 형성할 수 있다. 상기 공간(453)을 이용하여, 안테나 영역과 비 안테나 영역을 분리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 공간(453)은 슬릿(예: 420)과 함께 사용되어 안테나 영역과 비 안테나 영역을 분리할 수도 있다.

상기 공간(453)을 이용하면, 전도성 물질(예: 금속)과 비 전도성 물질(예: 절연체) 간의 접촉 면적을 늘릴 수도 있다. 도 14 내지 도 16을 함께 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 폴리머 구조(440)은 상기 전도성 피스(450)를 적어도 3면에서 둘러쌀 수 있고, 또한 상기 공간(453)에도 자리잡을 수 있게 됨으로써, 전도성 물질(예: 금속)과 비 전도성 물질(예: 절연체) 간의 결합력이 증대되는 효과를 가질 수 있다.

도 15에 도시된 바와 같이, 상기 요홈(452)과 공간(453)이 형성된 하우징의 금형에, 폴리머 구조(440)를 사출(예: 인서트 사출)시킨 다음에는 CNC(또는 트리밍 도 가능) 공정을 통해 제1 접힘부(451)와 상기 제1 접힘부(451)에 인접한 폴리머 구조(440) 중 적어도 일부를 제거할 수 있고, 이 경우에는 도 16에 도시된 형상을 가질 수 있다. 참고로, 도 15 및 도 16에 도시되는 바와 같이, 사출된 폴리머 구조(440)을 포함한 하우징은 상기 CNC 공정을 통하여 제1 내부 표면(454)과 제2 내부 표면(455)을 가질 수 있다. 제1 내부 표면(454)과 제2 내부 표면(455)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)를 비롯한 전자 장치(예: 400) 내부의 실장 부품을 안착시키기 위한 면을 형성할 수 있다.

상술한 다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 하우징의 최대 두께(예: 도 12의 a)를 약 1.2mm보다 같거나 작게 형성할 수 있는 장점이 있다. 측면 하우징의 최대 두께를 감소시킨다는 것은, 그에 대응하는 플레이트 원단(예: 도 10의 500)의 두께를 감소시킬 수 있다는 것일 수 있으며, 이로 인해 전자 장치(예: 도 5의 400)의 가공시간 및 가공량을 절감할 수 있는 장점이 있다. 도 15와 도 16를 도 7b와 비교하면 폴리머 구조(440)와 측면 부재(418) 간에 접촉 면적이 증대되는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면, 헤밍 구조(예: 451a)를 이용하여 전도성 피스(450)를 형성하고, 여기에 복수 개의 요홈(예: 452) 또는 공간(예: 453)을 구비함으로써 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징 두께를 얇게 형성하면서도 폴리머 구조(440)와 측면 부재(418) 간에 요구되는 결합력을 확보할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 폴리머 구조(440)는 비 전기 전도성 물질일 수 있으며, 슬릿(예: 도 5의 420)을 채우는 물질인 절연 물질(예: 도 5의 430)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 고분자 수지로서, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 또는 아크릴로니티릴 부타디엔스틸렌 수지(ABS) 중 적어도 하나일 수 있고, 기계적 물성 강화를 위해 적절한 무기질 입자 (세라믹, 유리섬유 등)을 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(411)와 측면 부재(418)는 절연 물질(430)에 의해 서로 물리적 및/또는 화학적으로 연결되는 한편, 후면 플레이트(411)와 측면 부재(418)의 적어도 일부는 전기 전도성 물질로 형성되고 절연 물질(430)은 비 전기 전도성 물질로 형성될 수 있으므로 전기적으로는 서로 이격될 수 있다.

다른 실시예들에 따르면 상기 전도성 피스(450)는 후면 플레이트(411)와 측면 부재(418)의 전기 전도성 물질과 동일한 물질로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 아연 합금, 구리 합금, 티타늄 합금, 스테인리스 스틸, 또는 비정질 금속 중 적어도 하나가 해당될 수도 있다. 본 문서에 개시된 일 실시예에 따르면, 경량의 하우징을 형성하기 위해 전도성 피스(450)를 알루미늄으로 형성할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전도성 피스(450), 후면 플레이트(411), 측면 부재(418)는 적어도 하나 이상 서로 상이한 전기 전도성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전도성 피스(450), 후면 플레이트(411), 측면 부재(418)의 재질은 서로 동일한 물질에 대해 조성비를 달리한 전기 전도성 물질(예: 금속)을 포함할 수도 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 후면 플레이트(411)와 측면 부재(418)에 형성된 전기 전도성 물질(예: 금속)은 실질적인 부분(a substantial part)을 구성할 수 있다. 일 실시예에 따르면 후면 플레이트(411)와 측면 부재(418)의 실질적인 부분은 슬릿(예: 420)에 의해 적어도 두 개의 부분으로 분리될 수 있다. 상기 두 개의 부분으로 구분된 실질적인 부분 중 적어도 하나가 안테나로서 기능할 수 있다.

도 17은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)에 보강용 금속(460)을 더 포함하는 모습을 나타내는 도면이다. 도 18은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 보강용 금속(460)이 포함된 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징에 대한 일 단면을 나타내는 도면이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)는 도 17과 도 18에 도시된 보강용 금속 부재(460)를 추가로 포함할 수 있다.

보강용 금속 부재(460)는 헤밍 구조(예: 도 14의 451a)와 유사하게 측면 부재(418)를 마주보도록 배치될 수 있으나, 헤밍 구조(451a)가 측면 부재(418)로부터 연장되는 구성인 것과 달리, 측면 부재(418)와 별도로 마련되는 요소일 수 있다.

일 실시예에 따르면 헤밍 구조(예: 도 14의 451a)의 프레싱 공정 중, 헤밍 구조(451a)와 측면 부재(418) 간의 거리(Gap)가 일정한 이격거리를 벗어날 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 측면 부재(418)를 안테나로 활용할 수 있는데, 이를 위해서는 상기 거리(Gap)가 안테나 성능에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 보강용 금속 부재(460)를 이용하여 헤밍 구조(451a)과 측면 부재(418) 또는 헤밍 구조(451a)와 슬릿(예: 도 5의 420) 간의 거리를 일정하게 유지하는데 사용할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 헤밍 구조(451a)를 상기 보강용 금속 부재(460)로 활용할 수도 있다.

도 19는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)에 있어서, 헤밍 구조(451b)를 리브(lib)로 형성하여 활용한 것을 나타낸 사시도이다. 도 20은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)에 있어서, 헤밍 구조(451b)에 안테나 패턴(480)을 형성한 것을 나타낸 사시도이다. 도 21은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)에 있어서, 사이드 키(side key) 부분에 헤밍 구조(451b)를 이용한 것을 나타낸 사시도이다. 도 22는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 렉걸이부(490) 부분을 나타내는 단면 사시도이다.

도 19 내지 도 22를 통해 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 헤밍 구조(451b)의 다양한 응용례를 개시할 수 있다.

도 19를 참조하면, 헤밍 구조(451b)를 이용하여 전자 장치의 리브(lib)로 활용한 것이 도시된다. 적어도 하나의 헤밍 구조(451b)가 하우징의 측면 부재(418)로부터 연장 형성되어 후면 플레이트(예: 411)의 상면에 편평한 구조로 구비될 수 있다. 이 과정에서 하나 이상의 사출부(470)를 이용해 헤밍 구조(451b)를 측면 부재(418)가 아닌 후면 플레이트(예: 411)에서 형성할 수 있다. 도 20을 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)는 헤밍 구조(451b) 자체를 이용하여 안테나 패턴(480)을 형성할 수도 있다. 이에 따르면, 슬릿(예: 도 5의 420)을 이용한 분절된 형태의 안테나 구조가 아닌 다른 실시 형태의 안테나 패턴(480)을 전자 장치(예: 400) 내부에 포함할 수도 있다. 예를 들면, 헤밍 구조(451b)를 가공하여 안테나로 활용할 수 있는 패턴을 구성하거나, 헤밍 구조(451b)의 적어도 일부를 포함한 하우징 내부에 안테나를 구성하는 물질들을 증착(인쇄, 도금 및 레이저 등)시켜 안테나를 형성할 수도 있다.

도 21을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)는, 헤밍 구조(451b)를 이용함으로써 예컨대 사이드 키(side key)와 같이 홀(hall)이 형성되어 내구성이 취약한 부위를 보강할 수도 있다. 도면에 도시된 사이드 키(side key)는 일 예시에 불과할 뿐, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 헤밍 구조(451b)를 도면에 도시되지 않은 다른 하우징 측면 부재(418)의 보강용 구성으로서 활용할 수 있다.(예 : 오디오 모듈(203, 207, 214))

도 22를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)는, 헤밍 구조(예: 도 19 내지 도 21의 451b)를 이용하여 예컨대 렉걸이부(490)와 같은 용도로 활용할 수 있다. 렉걸이부(490)는 측면 부재(418)의 적어도 하나의 일면에 형성되는 구성으로서, 예컨대 알루미늄을 아노다이징(anodizing) 하는 과정에서 클램핑되는 부분을 의미할 수 있다. 측면 부재의 내측면과 헤밍 구조 간의 단차를 이용하여 렉걸이부(490)로 활용할 수도 있다. 도 23은 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징에 있어서, 후면 플레이트(411), 측면 부재(418) 및 헤밍 구조(451a)를 나타내는 사시도이다. 도 24는 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른, 전도성 피스(450)가 포함된 전자 장치(예: 도 5의 400)의 내부 구조에 대한 사시도와 내부 구조의 일부를 확대한 도면이다. 도 25는 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 헤밍 구조(451a)의 측면 부재(418)에 요홈(452)이 형성된 모습을 나타내는 단면도이다. 도 26은 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 헤밍 구조(예: 도 24의 451a)에 폴리머 구조(440)가 결합된 모습을 나타내는 단면도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 헤밍 구조(451a)는 측면 부재(418)와 소정 거리 이격되어 헤밍 구조(451a)와 측면 부재(418) 사이에 공간(예: 도 14의 453)이 형성되거나, 도 23에 도시된 바와 같이 헤밍 구조(451a)와 측면 부재(418) 사이가 서로 접하여 형성될 수도 있다.

도 23을 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)는, 측면 부재(418)의 제 1 부분(S1)뿐만 아니라 헤밍 구조(451a)의 적어도 일부를 함께 가공하여 슬릿(420a)을 형성할 수 있다. 이 경우에는 슬릿(420)에 의해 두 개로 분절되는 실질적인 부분들의 이격거리를 일정하게 유지한 상태에서, 절연 물질(430)을 이용하여 슬릿(420)을 채우고, 폴리머를 이용해 하우징의 내측 표면을 덮음으로써 하우징을 제작할 수 있다.

도 24에는 도 23의 하우징에 폴리머 구조(440)가 형성된 것이 도시되어 있다. 도 24는 도 23의 헤밍 구조(451a)에서 제 1 접힘부(451a)의 적어도 일부와 제 2 접힘부(418e)의 적어도 일부를 제거한 모습을 나타낼 수 있다.

도 23과 도 24를 함께 참조하면, 헤밍 구조(451a)를 형성하는 경우에 있어서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 부분(영역 S1) 내에서 결과적으로 두 개의 전ㄷ성 피스(450)가 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 제 1 부분(영역 S1)에서 하나의 전도성 피스(450)는 제 1-1 부분(영역 S1a)을 마주보도록 배치되고, 다른 하나의 전도성 피스(450)는 제 1-2 부분(영역 S1b)를 마주보도록 배치될 수 있다. 물론, 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전도성 피스(450)의 개수는 더욱 다양하게 설정될 수 있으나, 하우징 및 제품의 강성을 위해 가능하면 적은 개수의 전도성 피스(450)를 가지도록 설정될 수 있다.

도 25와 도 26을 함께 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)는, 적은 개수의 전도성 피스(450)를 가지면서 분절부의 강도를 높이도록, 헤밍 구조(451a) 또는 측면 부재(418)에 적어도 하나 이상의 요홈(452)을 형성할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 측면 부재(418)는, 외측면(418a), 내측면(418b), 리세스부(418c), 요철부(418d)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 리세스부(418c)와 요철부(418d)는 측면 부재(418)의 내측면(418b)에 형성될 수 있으며, 상기 내측면(418b)에 요홈(groove, 또는 함몰(sink) 구조)(예: 452)이 형성되어 리세스부(418c)와 요철부(418d)에 의해 둘러싸일 수 있다.

도 26을 참조하면, 상기 리세스부(418c)와 요철부(418d)에 둘러싸인 요홈(예: 452)에는 폴리머 구조(440)의 돌기부(441)가 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따라 폴리머 구조(440)가 인서트 사출에 의해 형성되는 경우에는 사출기를 통해 공급된 용융 재료가 굳어져 상기 리세스부(418c)와 요철부(418d)에 둘러싸인 요홈(예: 452)에 배치될 수 있다.

만약, 플레이트 원단(예: 도 10의 500)의 두께를 줄이면 상기 리세스부(418c)와 요철부(418d)가 형성하는 요홈(예: 452)과 돌기부(441)가 접하는 면적이 좁아질 수 있는데, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전도성 피스(450)에 의해 접합 면적이 확보되므로, 상기 요홈(예: 452)과 돌기부(441)가 접하는 면적이 줄어들더라도 하우징과 폴리머 구조(440)의 결합력이 저하되지 않을 수 있다.

도 27은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)에 있어서, 헤밍 구조(451a)에 형성된 요홈(452)이 측면 부재(418)의 외측면까지 관통 형성된 모습을 나타내는 도면이다. 도 28은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5의 400)의 헤밍 구조(예: 451a)를 하우징의 외측에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 상기 요홈(452)은 상기 전자 장치(예: 도 5의 400)의 하우징을 관통할 수 있으며, 또한, 측면 부재(418)의 수직 방향뿐만 아니라, 측면 부재(418)의 수평 방향(또는 가로 방향)으로도 관통될 수 있다.

도 27과 도 28을 함께 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면 헤밍 구조(451a)에 형성된 요홈(452)을, 측면 부재(418)의 내측면(예: 도 25의 418b)뿐만 아니라, 외측면(예: 도 25의 418a)에도 형성할 수 있다. 이 경우, 요홈(452)는 리세스부(예: 도 25의 418c)를 넘어 외측면(예: 도 25의 418a)까지 관통될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 슬릿(예: 도 5의 420a 또는 420c)의 길이 방향(예: 측면 부재(418)의 수직(또는 높이)방향)을 따라 채워지는 절연 물질(예: 도 5의 430)에 더해, 슬릿(420)의 길이방향과 수직한 방향(예: 측면 부재(418)의 수평(또는 가로)방향)을 따라 채워지는 절연 물질(예: 도 5의 430)이 더욱 부가되므로, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전도성 물질과 비 전도성 물질간의 결합력이 증대될 수 있다.

본 문서에 개시된 또 다른 실시예에 따른 하우징은, 예를 들어 도 5와 도 8을 다시 참조하여 설명하면, 제 1 면(예: 도 5의 402) 및 상기 제 1 면(예: 도 5의 402)과 반대로 향하는 제 2 면(예: 도 5의 411)을 가지고, 상기 제 1 면(예: 도 5의 402)과 제 2 면(예: 도 5의 411) 사이에 형성된 공간을 둘러싸며, 상기 제 2 면(예: 도 5의 411)과 일체로 또는 별도로 형성된 측면 부재(예: 도 5의 418)를 포함할 수 있다.

측면 부재(418)는, 제 1 전기 전도성 물질(예: 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 아연 합금, 구리 합금, 티타늄 합금, 스테인리스 스틸, 또는 비정질 금속 등)포함하는 제 1 전기 전도성 멤버(예: 도 8의 절연물질(430)을 기준으로 분리된 하우징 좌측 부분); 상기 제 1 전기 전도성 물질을 포함하고, 상기 제1 전기 전도성 멤버와 전기적으로 절연된 제 2 전기 전도성 멤버(예: 도 8의 절연물질(430)을 기준으로 분리된 하우징 우측 부분); 상기 공간 상에 배치되고, 상기 제 1 전기 전도성 멤버 또는 제 2 전기 전도성 멤버 중 적어도 하나에 대면하여 배치되는 제 3 전기 전도성 멤버(예: 도 8의 450); 상기 제 1 전기 전도성 멤버와 상기 제 2 전기 전도성 멤버 및 상기 제 3 전기 전도성 멤버에 인접하게 배치되는 폴리머 구조(예: 도 8의 440)를 포함하는 전자 장치 하우징을 제공할 수 있다. 이하, 전술한 실시예와 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 구체적인 설명을 생략할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나," "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나," 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요도 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함게 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영하는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 또는 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전면 플레이트(예: 도 5의 402); 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(예: 도 5의 411); 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되고 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member, 예: 도 5의 418);를 포함하는 하우징; 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 실질적인 부분(a substantial part)은 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)로 형성되고; 및, 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재는, 상기 측면 부재의 제1 부분(first portion)으로부터 상기 후면 플레이트의 제2 부분(second portion)을 통과하여 상기 측면 부재의 제3 부분(third portion)까지 연장됨으로써 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 실질적인 부분을 두 개의 부분으로 분리하는 슬릿(예: 도 5의 420) 및; 상기 슬릿을 채우는 절연 물질(an insulating material, 예: 도 8의 430);을 포함하며, 상기 전면 플레이트를 통해 노출된 디스플레이(예: 도 5의 401), 상기 제1 부분의 적어도 일 부분과, 상기 제2 부분의 적어도 일 부분과, 상기 슬릿의 적어도 일 부분에 접촉되는 폴리머 구조(a polymeric structure, 예: 도 8의 440); 및 상기 폴리머 구조에 적어도 부분적으로 실장된 적어도 하나의 전도성 피스(conductive piece, 예: 도 8의 450);를 포함하는 전자 장치(예: 도 5의 400)를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴리머 구조(예: 도 8의 440)는 상기 절연 물질(예: 도 8의 430)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴리머 구조(예: 도 8의 440)는 상기 절연 물질(예: 도 8의 430)과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 전도성 피스(예: 도 5의 450)는 상기 전기 전도성 물질과 동일한 물질로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 전도성 피스(예: 도 5의 450)는 알루미늄을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 부재(예: 도 5의 418)의 상기 후면 플레이트(예: 도 5의 411)에 직교하는 방향의 최대 두께는 상기 후면 플레이트의 최대 두께와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 부재(예: 도 5의 418)의 상기 후면 플레이트(예: 도 5의 411)에 직교하는 방향의 최대 두께는 1.2mm보다 같거나 작을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 부재(예: 도 5의 418)의 상기 제1 부분 또는 상기 제2 부분 근처의 한 지점에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 통신모듈(190))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 전도성 피스(예: 도 8의 450)는 상기 측면 부재(예: 도 8의 418)와 후면 플레이트(예: 도 8의 411)로부터 분리될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 두 개의 부분으로 구분된 실질적인 부분(a substantial part) 중 적어도 하나는 안테나로서 기능할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전도성 피스(예: 도 8의 450)는 상기 측면 부재(예: 도 8의 418)로부터 소정거리 이격될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전도성 피스(예: 도 13의 450)에 상기 폴리머 구조(예: 도 5의 440)가 삽입 가능한 요홈(예: 도 13의 452)이 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 요홈(예: 도 13의 452)은 상기 측면 부재(예: 도 13의 418)의 외측면까지 관통형성될 수 있다. (예: 도 28 참조)

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전도성 피스(예: 도 8의 450)는, 상기 측면 부재(도 13의 418)로부터 일체로 연장되고 절곡된 헤밍 구조(예: 도 13의 451a)의 적어도 일부(예: 도 13의 451)를 제거함으로써 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(예: 도 5의 411); 상기 후면 플레이트의 적어도 일부의 가장자리에 배치된 측면 부재(예: 도 5의 418);를 포함하는 하우징과, 상기 후면 플레이트(예: 도 5의 411)의 적어도 일부 및 상기 측면 부재(예: 도 5의 418)의 적어도 일부에 접촉되는 폴리머 구조(예: 도 8의 440); 상기 측면 부재의 적어도 일부에 형성되는 슬릿(예: 도 6a의 420d, 420f, 또는, 도 6의 420d', 420f', 420d'', 420f''); 및, 상기 슬릿이 형성된 위치에 측면 부재와 동일한 재질을 가지는 적어도 하나의 전도성 피스(예: 도 8의 450)를 포함하고, 상기 전도성 피스는 상기 측면 부재를 마주보며 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 슬릿(예: 도 6a의 420d, 420f, 또는, 도 6의 420d', 420f', 420d'', 420f'')은 상기 하우징을 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 구분하며, 구분된 두 개의 전기적으로 절연된 부분 중 적어도 하나는 안테나로서 기능할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전도성 피스(예: 도 8의 450)는 상기 측면 부재(예: 도 5의 418)에 이격되며, 상기 폴리머 구조(예: 도 8의 440)의 적어도 일부가 상기 전도성 피스와 상기 측면 부재 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전도성 피스(예: 도 8의 450)는, 상기 측면 부재(예: 도 13의 418)로부터 일체로 연장되고 절곡된 헤밍 구조(예: 도 13의 451a)의 적어도 일부를 제거함으로써 형성될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 400) 하우징에 있어서, 제 1 면(예: 도 5의 402) 및 상기 제 1 면(예: 도 5의 402)과 반대로 향하는 제 2 면(예: 도 5의 411)을 가지고, 상기 제 1 면(예: 도 5의 402)과 제 2 면(예: 도 5의 411) 사이에 형성된 공간을 둘러싸며, 상기 제 2 면(예: 도 5의 411)과 일체로 또는 별도로 형성된 측면 부재(예: 도 5의 418)를 포함할 수 있다.

여기서 측면 부재(예: 도 5의 418)는, 제 1 전기 전도성 물질(예: 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 아연 합금, 구리 합금, 티타늄 합금, 스테인리스 스틸, 또는 비정질 금속 등)포함하는 제 1 전기 전도성 멤버(예: 도 8의 절연물질(430)을 기준으로 분리된 하우징 좌측 부분); 상기 제 1 전기 전도성 물질을 포함하고, 상기 제1 전기 전도성 멤버와 전기적으로 절연된 제 2 전기 전도성 멤버(예: 도 8의 절연물질(430)을 기준으로 분리된 하우징 우측 부분); 상기 공간 상에 배치되고, 상기 제 1 전기 전도성 멤버 또는 제 2 전기 전도성 멤버 중 적어도 하나에 대면하여 배치되는 제 3 전기 전도성 멤버(예: 도 8의 450); 및, 상기 제 1 전기 전도성 멤버와 상기 제 2 전기 전도성 멤버 및 상기 제 3 전기 전도성 멤버에 인접하게 배치되는 폴리머 구조(예: 도 8의 440)를 포함하는 전자장치 하우징을 제공할 수 있다.

상기 제1 전기 전도성 멤버(예: 도 8의 절연물질(430)을 기준으로 분리된 하우징 좌측 부분) 또는 제2 전기 전도성 멤버(예: 도 8의 절연물질(430)을 기준으로 분리된 하우징 우측 부분) 중 적어도 하나를 포함하는 측면 부재는 안테나로서 기능할 수 있다.

이상에서 설명한 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 전자 장치 및 전자 장치 하우징 구조는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 문서에 개시된 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 100, 200, 300, 400
디스플레이: 401
전면 플레이트: 402
후면 플레이트: 411
측면 부재: 418
슬릿: 420
절연 물질: 430
폴리머 구조: 440
전도성 피스: 450
헤밍 구조: 451a, 451b

Claims

전자 장치에 있어서,
전면 플레이트; 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 후면 플레이트; 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되고 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member);를 포함하는 하우징;
상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 실질적인 부분(a substantial part)은 전기 전도성 물질(an electrically conductive material)로 형성되고,
상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재는,
상기 측면 부재의 제1 부분(first portion)으로부터 상기 후면 플레이트의 제2 부분(second portion)을 통과하여 상기 측면 부재의 제3 부분(third portion)까지 연장됨으로써 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 실질적인 부분을 두 개의 부분으로 분리하는 슬릿;
상기 슬릿을 채우는 절연 물질(an insulating material);
상기 전면 플레이트를 통해 노출된 디스플레이;
상기 제1 부분의 적어도 일 부분과, 상기 제2 부분의 적어도 일 부분과, 상기 슬릿의 적어도 일 부분에 접촉되는 폴리머 구조(a polymeric structure); 및
상기 폴리머 구조에 적어도 부분적으로 실장된 적어도 하나의 전도성 피스(conductive piece);를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 폴리머 구조는 상기 절연 물질과 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 폴리머 구조는 상기 절연 물질과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전도성 피스는 상기 전기 전도성 물질과 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전도성 피스는 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 측면 부재의 상기 후면 플레이트에 직교하는 방향의 최대 두께는 상기 후면 플레이트의 최대 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 측면 부재의 상기 후면 플레이트에 직교하는 방향의 최대 두께는 1.2mm보다 같거나 작은 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 측면 부재의 상기 제1 부분 또는 상기 제2 부분 근처의 한 지점에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전도성 피스는 상기 측면 부재와 후면 플레이트로부터 분리된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 두 개의 부분으로 구분된 실질적인 부분 중 적어도 하나는 안테나로서 기능하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 전도성 피스는 상기 측면 부재로부터 소정거리 이격된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 전도성 피스에 상기 폴리머 구조가 삽입 가능한 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 요홈은 상기 측면 부재의 외측면까지 관통형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 전도성 피스는, 상기 측면 부재로부터 일체로 연장되고 절곡된 헤밍 구조의 적어도 일부를 제거함으로써 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
전자 장치로서,
후면 플레이트; 상기 후면 플레이트의 적어도 일부의 가장자리에 배치된 측면 부재;를 포함하는 하우징;
상기 후면 플레이트의 적어도 일부 및 상기 측면 부재의 적어도 일부에 접촉되는 폴리머 구조;
상기 측면 부재의 적어도 일부에 형성되는 슬릿; 및
상기 슬릿이 형성된 위치에 측면 부재와 동일한 재질을 가지는 적어도 하나의 전도성 피스;를 포함하고,
상기 전도성 피스는 상기 측면 부재를 마주보며 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 슬릿은 상기 하우징을 두 개의 전기적으로 절연된 부분으로 구분하며, 구분된 두 개의 전기적으로 절연된 부분 중 적어도 하나는 안테나로서 기능하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 전도성 피스는 상기 측면 부재에 이격되며, 상기 폴리머 구조의 적어도 일부가 상기 전도성 피스와 상기 측면 부재 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 전도성 피스는, 상기 측면 부재로부터 일체로 연장되고 절곡된 헤밍 구조의 적어도 일부를 제거함으로써 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
전자 장치 하우징에 있어서,
제1 면 및 상기 제1 면과 반대로 향하는 제2 면을 가지고, 상기 제 1 면과 제2 면 사이에 형성된 공간을 둘러싸며, 상기 제2 면과 일체로 또는 별도로 형성된 측면 부재;를 포함하고,
상기 측면 부재는,
제1 전기 전도성 물질을 포함하는 제1 전기 전도성 멤버;
상기 제1 전기 전도성 물질을 포함하고, 상기 제1 전기 전도성 멤버와 전기적으로 절연된 제2 전기 전도성 멤버;
상기 공간 상에 배치되고, 상기 제1 전기 전도성 멤버 또는 제2 전기 전도성 멤버 중 적어도 하나에 대면하여 배치되는 제3 전기 전도성 멤버; 및
상기 제1 전기 전도성 멤버와 상기 제2 전기 전도성 멤버 및 상기 제3 전기 전도성 멤버에 인접하게 배치되는 폴리머 구조를 포함하는 전자 장치 하우징.
제19 항에 있어서,
상기 제1 전기 전도성 멤버 또는 제2 전기 전도성 멤버 중 적어도 하나를 포함하는 측면 부재는 안테나로서 기능하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 하우징.