KR20210020489A

KR20210020489A - 개구부를 포함하는 전자장치

Info

Publication number: KR20210020489A
Application number: KR1020190099912A
Authority: KR
Inventors: 문희철; 석상엽; 손권호; 황용호; 유민우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-08-14
Filing date: 2019-08-14
Publication date: 2021-02-24
Also published as: US20210051808A1; EP3963871A4; CN114208140A; US11252831B2; EP3963871A1; WO2021029528A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 제1 방향을 향하는 상기 하우징의 외면 상에 형성된 적어도 하나의 입력 영역, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 상기 하우징의 내면 상에 배치되는 적어도 하나의 압력 센서를 포함하고, 상기 입력 영역에 대한 압력을 감지하도록 구성된 센서부, 상기 센서부와 인접한 상기 하우징의 제1 부분에 형성된 적어도 하나의 제1 개구부 및 상기 제1 개구부로부터 상기 제2 방향으로 이격된 상기 하우징의 제2 부분에 형성된 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는, 상기 입력 영역에 대한 상기 압력에 기초하여 변형되도록 구성될 수 있다.

Description

개구부를 포함하는 전자장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING OPENING}

본 개시의 다양한 실시예들은 개구부를 포함하는 전자 장치 및 개구부가 형성된 지지 부재에 관한 것이다.

전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 같은 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.

상술한 다양한 기능의 수행 중 통화 음량의 크기 조절, 멀티 미디어 파일 재생 음량의 크기 조절, 또는 화면의 온/오프(on/off) 등의 기능을 수행하기 위한 물리 키가 전자 장치의 측면에 형성될 수 있다.

이러한 상기 전자 장치의 측면에 형성된 물리 키에 압력이 가해지면, 상기 물리 키가 전자 장치의 내측으로 이동되어, 인쇄회로기판에 구비된 돔 스위치와 접촉되고, 이때 상기 돔 스위치는 전기적 신호를 발생할 수 있다. 발생된 전기적 신호는 인쇄회로기판에 배치된 프로세서로 전달되어 키 입력과 관련된 기능을 수행할 수 있다.

전자 장치의 측면에 마련된 물리 키는 압력을 가할 경우, 돔 스위치의 탄성력에 의해 전자 장치의 외부에 형성된 인입/인출 홀에서 인출되거나, 전자 장치의 내부로 인입되는 구조이다. 그러나, 이러한 구조는 상기 물리 키가 전자 장치의 인입/인출 홀에서 인출될 경우, 제품의 외적 미감이 저하될 뿐만 아니라, 사용자의 의도와 상관없이 물리 키가 눌려져 키의 오동작이 발생될 수 있었다. 또한, 물리 키를 장시간 물리적으로 가압할 경우, 돔 스위치의 탄성력이 저하될 수 있고, 이로 인해 상기 압력이 상기 돔 스위치에 집중되지 못하여 키의 동작이 저하될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 물리 키 대신 하우징의 외면 상에 배치된 적어도 하나의 입력 영역의 변형에 상응하는 정보를 감지하도록 구성된 센서부를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 휘어짐을 방지하는 브릿지를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 외면에 배치된 적어도 하나의 입력 영역, 상기 외면의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 내면 위에 배치되고, 상기 입력 영역에 대한 압력을 감지하도록 구성된 센서부, 상기 센서부와 인접한 상기 하우징의 복수의 제1 개구부들, 상기 복수의 제1 개구부들 사이에 배치된 적어도 하나의 브릿지(bridge) 및 상기 브릿지로부터 상기 제2 방향으로 이격된 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는, 상기 압력을 상기 센서부에 집중시키도록 구성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 브라켓은, 제1 방향을 향하는 상기 브라켓의 측면 상에 배치된 적어도 하나의 입력 영역, 상기 입력 영역에 대한 압력을 감지하도록 구성된 센서부를 수용하기 위한 안착 영역, 상기 안착 영역으로부터 상기 제1 방향의 반대방향인 제2 방향으로 이격되어 형성된 제1 개구부 및 상기 제1 개구부로부터 상기 제2 방향으로 이격되어 형성된 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는, 상기 입력 영역에 대한 상기 압력에 기초하여 변형되도록 구성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 하우징의 외면상에 일체로 형성된 입력 영역을 제공할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 심미성이 증대되고, 사용자의 의도와 상관없이 입력 영역이 눌리는 현상이 감소되어 키의 오작동이 방지될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 입력 영역에 대한 압력을 센서부로 집중시키는 개구부를 제공할 수 있다. 이에 따라, 센서부의 감도가 향상될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징의 강성을 증대시키는 브릿지를 제공할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 휘어짐이 방지될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 배치된 센서부를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징에서 분리된 센서부를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 포함된 센서부의 결합 상태를 나타내는 절단된 입체도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 센서부를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 배치된 센서부를 나타내는 다른 평면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 상태를 나타내는 측단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 상태를 나타내는 확대 측단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 개구부 및 제2 개구부가 형성된 전자 장치를 나타내는 평면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 개구부 및 제2 개구부가 형성된 전자 장치를 나타내는 다른 평면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 개구부, 제2 개구부 및 제3 개구부가 형성된 전자 장치를 나타내는 평면도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 제1 개구부 및 제2 개구부를 나타내는 측단면도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 입력 영역을 나타내는 측단면도이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 개구부 및 제2 개구부를 나타내는 확대된 측단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 2 내지 도 3의 측면(310C))을 포함하는 하우징(310)(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 제1 면(예: 도 2의 제1 면(310A)), 제2 면((예: 도 3의 제2 면(310B)) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 영역(310D)들(또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(400), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(400)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(305), 및 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수 개의 통신 장치(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 통신 장치를 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 통신 장치를 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 통신 장치(390)를 하나만 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제1 위치에 하나의 통신 장치가 배치될 경우에, 다른 통신 장치는 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제1 위치로부터 떨어진(separated) 제2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 통신 장치 및 다른 통신 장치는 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(390)는 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 통신 장치(390)의 방사 도체(들)는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 방사 도체가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 방사 도체가 배치된 영역의 일측 또는 상기 방사 도체가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 예를 들면, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 방사 도체(들)과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 배치된 센서부를 나타내는 평면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징에서 분리된 센서부를 나타내는 사시도이다.도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 포함된 센서부의 결합 상태를 나타내는 절단된 입체도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 센서부를 나타내는 평면도이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 배치된 센서부를 나타내는 다른 평면도이다.

도 5 내지 도 9에 따르면, 전자 장치(101)는, 하우징(310), 적어도 하나의 입력 영역(410), 센서부(420), 적어도 하나의 제1 개구부(430), 제2 개구부(440) 및 브릿지(460)을 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 9의 전자 장치(101) 및 하우징(310)의 구성은 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101) 및 하우징(310)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은, 전자 장치(101)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어 하우징(310)은 제1 면(또는 전면)(예: 도 2 내지 도 3의 제1 면(310A)), 제2 면(또는 후면)(예: 도 2 내지 도 3의 제2 면(310B)) 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)(예: 도 2 내지 도 3의 측면(310C))을 포함할 수 있다. 상기 하우징(310)의 외면 중, 제1 방향(+X 방향)을 향하는 면은, 상기 측면(310C)으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면(310C)에는 후술하는 상기 센서부(420)를 수용하도록 구성된 안착 영역(401)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안착 영역(401)은 하우징(310)에 홈 형상으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 안착 영역(401)은 하우징(310)을 관통하는 개구부 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 안착 영역(401)의 둘레에는 센서부(420)를 안착 영역(401)에 안착시키는 안착 부재(402)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 센서부(420)는 상기 측면(310c)에 형성된 안착 영역(401)에 결합됨과 동시에 상기 안착 부재(402)와 접촉하여 상기 안착 영역(401)에 안착될 수 있다. 따라서, 상기 센서부(420)는 상기 안착 부재(402)에 의해 상기 안착 영역(401)에서의 이탈이 방지될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)은 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(332))를 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부재(332)는 상기 측면(310C)와 연결되거나, 상기 측면(310C)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 지지 부재(332)는 브라켓으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(410)은, 제1 방향(+X 방향)을 향하는 하우징(310)의 외면 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 입력 영역(410)은 하우징(310)의 측면(310C) 상(on)에 형성된 일 영역으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(410)은 외부로 노출되어 사용자 입력을 획득할 수 있다. 예를 들어, 입력 영역(410)은, 외부(예: 사용자의 손가락)에서 가해진 압력(예: 도 10의 압력(P1))을 획득할 수 있다. 상기 입력 영역(410)은 상기 압력(P1)을 획득한 경우, 변형될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 입력 영역(410)은 사이드 키, 볼륨 업/다운 키, 기능 키, 빅스비 키, 전원 키 또는 카메라 셔터 키 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 입력 영역(410)은 사이드 키, 볼륨 업/다운 키, 기능 키, 빅스비 키(413), 전원 키 및 카메라 셔터 키를 예를 들어, 설명하나 이에 한정되는 것을 아니다. 예컨대, 입력 영역(410)은 외부에서 가해진 압력(P1)에 의해 눌려지는 영역이라면, 다양하게 적용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(410)은 제1 입력 영역(412) 및 제2 입력 영역(414)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 입력 영역(412)을 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 제1 입력 영역(412)은 복수의 제1 개구부(430)와 적어도 일부가 중첩되어 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 입력 영역(414)을 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 제2 입력 영역(414)의 적어도 일부는 하나의 제1 개구부(430)와 중첩되어 형성될 수 있다. 상기 제1 입력 영역(412)은 볼륨 업/다운 키로 이루어지고, 상기 제2 입력 영역(414)은 빅스비 키로 이루어질 수 있다. 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 볼륨 업/다운 키 기능 및 빅스비 키의 기능을 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 입력 영역(412)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 하나의 입력 영역에서 획득된 외부의 압력(P1)을 구분하여 판단하기 위하여, 제3 입력 영역(412a) 및 제4 입력 영역(412b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 입력 영역(412)은 제1 입력 영역(412)의 제3 방향(+Z 방향)에 형성된 제3 입력 영역(412a) 및 제1 입력 영역(412)의 제4 방향(-Z 방향)에 형성된 제4 입력 영역(412b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 입력 영역(412a)은 볼륨 업 키로 사용되고, 상기 제4 입력 영역(414b)는 볼륨 다운 키로 사용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(410)에 대한 압력을 감지할 수 있는 센서부(420)는, 제1 방향(+X 방향)의 반대 방향인 제2 방향(-X 방향)을 향하는 하우징(310)의 내면(I1) 위(above)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서부(420)는 입력 영역(410)이 형성된 하우징(310)의 측면(310C)의 반대 방향에 형성된 하우징(310)의 내면(I1) 에 배치되어, 외부(예: 사용자의 손가락)로부터 가해진 압력(P1)에 의한 입력 영역(410)의 변형을 감지할 수 있다. 상기 센서부(420)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 상기 센서부(420)는 입력 영역(410)과 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 본 실시예에서는, 제1 방향(+X 방향)을 향하는 하우징(310)의 외면(O1)에 입력 영역(410)이 배치된 전자 장치(101)에 대하여만 설명하였으나, 통상의 기술자는 제1 방향(+X 방향) 또는 제2 방향(-X 방향) 중 적어도 하나를 향하는 하우징(310)의 외면(O1)에 입력 영역(410)이 배치된 전자 장치(101)에 대하여도 본 개시를 적용할 수 있을 것이다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서부(420)는, 적어도 하나의 플레이트(421), 적어도 하나의 압력 센서(422) 및 플렉서블 인쇄회로기판(423)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 플레이트(421)는 외부(예: 사용자의 손가락)에서 가해진 압력(P1)에 의해 변형 될 수 있다. 상기 플레이트(421)는, 상기 압력(P1)에 변형될 수 있는 재질, 예를 들어, 스테인리스 스틸(STS)로 형성될 수 있다. 상기 플레이트(421)가 복수로 제공되는 경우, 상기 압력(P1)에 기초한 센서부(420)의 변형의 크기가 증대될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 압력 센서(422)는 플레이트(421)의 변형을 감지할 수 있다. 예를 들어, 압력 센서(422)는 스트레인 게이지로 제공되어, 플레이트(421)의 변형에 기초한 전기적 저항의 변화를 감지할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판(423)은 압력 센서(422)와 전기적으로 연결되어, 압력 센서(422)로부터 감지된 신호를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전송하는 신호 경로를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(423)은 적어도 하나의 플레이트(421) 및 적어도 하나의 압력 센서(422)를 보호하기 위하여, 적어도 하나의 플레이트(421) 및 적어도 하나의 압력 센서(422)를 둘러쌀 수 있다 예를 들면, 플렉서블 인쇄회로기판(423)은 하우징(310)의 상기 내면(I1)을 향하는 제1 면(423a), 제1 면(423a)의 반대방향을 향하는 제2 면(423b), 제2 면과 대면하는 제3 면(423c) 및 제3 면(423c)의 반대방향을 향하는 제4 면(423d)을 포함할 수 있다. 플레이트(421)은 제2 면(423b) 상에 배치되고, 압력 센서(422)는 제3 면(423c) 및 플레이트(421)사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판(423)이 접힌(folded) 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 인쇄회로 기판의 일 면은 제1 면(423a) 및 제4 면(423d)을 포함하고, 상기 일 면의 반대 방향에 형성된 타 면은, 제2 면(423b) 및 제3 면(423c)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서부(420)는 전자 장치(101)에 포함된 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서부(420)는 플렉서블 인쇄회로기판(423)과 전기적으로 연결된 연성 회로(424) 및 상기 연성 회로(424)의 일단에 배치된 연결 단자(425)를 통해 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 연성 회로(424)의 일단은 플렉서블 인쇄회로기판(423)과 전기적으로 연결되고, 상기 연성 회로(424)의 타 일단은 상기 연결 단자(425)를 통해 상기 인쇄회로기판(340)의 단자(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서부(420)는 플레이트(421)의 변형에 기초하여 생성된 신호를 상기 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 외부(예: 사용자의 손가락)에서 가해진 압력(P1)에 의해 상기 적어도 하나의 입력 영역(410)이 변형되는 경우, 적어도 하나의 플레이트(421)도 함께 변형되고, 이때, 적어도 하나의 압력 센서(422)는 플레이트(421)의 변형을 감지하여 신호화할 수 있다. 압력 센서(422)는 플레이트(421)의 변형에 기초하여 생성된 신호를 플렉서블 인쇄 회로 기판(423), 연성 회로(424) 및 연결 단자(425)를 통해 상기 프로세서(120)에 전달할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 압력 센서(422)의 신호를 전달 받아 상기 전자 장치(101)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)는 외부(예: 사용자의 손가락)에서 입력 영역(410)에 가해진 압력(P1)을 압력 센서(420)를 통해 감지하여 입력 영역(410)에 설정된 기능(예: 사이드 키 기능, 볼륨 업/다운 키의 기능, 기능 키의 기능, 빅스비 키의 기능, 전원 키의 기능 또는 카메라 셔터 키의 기능 중 적어도 하나)을 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서부(420)는, 다양한 방법을 통해 하우징(310)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서부(420)는 상기 안착 영역(401) 및 안착 부재(402)에 기초하여 하우징(310)에 결합될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 센서부(420)는 플렉서블 회로기판(423)에 결합된 결착 부재(426)을 통하여, 하우징(310)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 접착성 물질(예: 접착 테이프)을 포함하는 결착 부재(426)는 제1 면(423a) 및 하우징(310)의 내면(I1) 사이에 배치될 수 있다. 상기 결착 부재(426)는 지그(미도시) 또는 외부의 바람을 통하여 압력을 제공받아 하우징(310)에 결합될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 제1 개구부(430)는, 센서부(420)와 인접한 하우징(310)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구부(430)는, 센서부(420)와 인접한 하우징(310)의 제1 부분(404)에 형성될 수 있다. 상기 제1 부분(404)은 센서부(420)가 수용되는 안착 영역(401)으로부터 제2 방향(-X 방향)으로 이격되어 형성된 하우징(310)의 일 부분 또는 입력 영역(410)으로부터 제2 방향(-X 방향)으로 이격되어 형성된 하우징(310)의 일 부분 중 적어도 하나일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 개구부(430)는, 하우징(310)에 배치된 적어도 하나의 플레이트(421) 및 적어도 하나의 압력 센서(422)로부터 제2 방향(-X 방향)으로 이격되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구부(430)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 제1 개구부(430)의 적어도 일부는 입력 영역(410)과 중첩될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구부(430)는, 하우징(310)의 제1 부분(404)에 형성된 개구부로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구부(430)는 복수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구부(430)는 제4 개구부(431), 제5 개구부(432) 또는 제6 개구부(433) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제4 개구부(431) 및 제5 개구부(432)는 제1 입력 영역(412)와 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 입력 영역(412)을 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 제4 개구부(431)의 적어도 일부 및 제5 개구부(432)의 적어도 일부는 제1 입력 영역(412)과 중첩될 수 있다. 상기 제6 개구부(433)는 제2 입력 영역(414)와 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 입력 영역(414)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 제6 개구부(433)의 적어도 일부는 제2 입력 영역(414)과 중첩될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 개구부(430)는 제4 개구부(431), 제5 개구부(432) 또는 제6 개구부(433)를 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 부분(404)에 형성된 개구부라면, 개수에 관계 없이, 제1 개구부(430)로 정의될 수 있다. 상기 개구부(opening)는, 관통되어 형성된 구멍으로 정의된다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 개구부(440)는, 제1 개구부(430)로부터 제2 방향 (-X)으로 이격된 하우징(310)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 개구부(440)는, 상기 제1 부분(404)로부터 제2 방향(-X 방향)으로 이격된 하우징(310)의 일 부분일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 개구부(440)는 제1 개구부(430)보다 센서부(420)로부터 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구부(440)와 플렉서블 회로 기판(423)의 제4면(423d)의 거리는 제1 개구부(430)와 플렉서블 회로 기판(423)의 제4면(423d)의 거리보다 길 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 개구부(440)는 제1 입력 영역(412)에 대응되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 개구부(440)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 상기 제2 개구부(440)의 적어도 일부는 제1 입력 영역(412)에 대응되도록 구성된 상기 제1 개구부(430)와 중첩될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 개구부(440)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 제2 개구부(440)의 적어도 일부는, 제4 개구부(431) 및 제5 개구부(432)와 중첩될 수 있다. 본 실시예에서, 제2 개구부(440)는 하나의 개구부로 설명되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 부분(406)에 형성된 개구부라면, 개수에 관계 없이, 제2 개구부(440)로 정의될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 브릿지(460, bridge)는 적어도 하나의 제1 개구부(430)사이에 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 브릿지(460)는, 제4 개구부(431) 및 제5 개구부(432) 사이에 형성된 제1 브릿지(462) 및 제5 개구부(432) 및 제6 개구부(433) 사이에 형성된 제2 브릿지(464)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 브릿지(462)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 상기 제1 브릿지(462)의 적어도 일부는, 제1 입력영역(412)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 브릿지(462)와 중첩되는 제1 입력영역(412)의 제3 방향(+Z)에는 제3 입력 영역(412a)이 배치되고, 제1 브릿지(462)와 중첩되는 제1 입력영역(412)의 제4 방향(-Z)에는 제4 입력 영역(412b)가 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 브릿지(464)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 상기 제2 브릿지(464)의 적어도 일부는, 파지 영역(416)과 중첩될 수 있다. 상기 파지 영역(416)은, 제1 입력 영역(412)과 제2 입력 영역(414) 사이에 형성된 하우징(310)의 측면(310c)에 배치된 영역이다.

다양한 실시예들에 따르면, 브릿지(460)는 외부의 압력(P1)에 의해 발생된 압축 응력과 인장 응력을 흡수할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 입력 영역(414)에 외부의 압력(P1)이 가해진 경우, 제2 브릿지(464)는 상기 압력(P1)에 의해 발생된 압축 응력 및 인장 응력을 흡수하여, 제1 입력 영역(412)에 대응하는 제4 개구부(431) 또는 제5 개구부(432) 중 적어도 하나의 변형을 제6 개구부(433)의 변형 보다 감소시킬 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제3 입력 영역(412a)에 외부의 압력(P1)이 가해진 경우, 제1 브릿지(462)는 상기 압력(P1)에 의해 발생된 압축 응력 및 인장 응력을 흡수하여, 제5 개구부(432) 또는 제6 개구부(433) 중 적어도 하나의 변형을 제4 개구부(431)의 변형 보다 감소시킬 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제4 입력 영역(412b)에 외부의 압력(P1)이 가해진 경우, 제1 브릿지(462) 및 제2 브릿지(464)는 상기 압력(P1)에 의해 발생된 압축 응력 및 인장 응력을 흡수하여, 제4 개구부(431) 또는 제6 개구부(433) 중 적어도 하나의 변형을 제5 개구부(432)의 변형보다 감소시킬 수 있다.

다양한 실시예에들 따르면, 제3 입력 영역(412a) 및 제4 입력 영역(412b) 사이에 외부의 압력(P1)이 가해진 경우, 제1 브릿지(462)는 제3 입력 영역(412a) 및 제4 입력 영역(412b) 사이에서 상기 압력(P1)에 의해 발생된 압축 응력 및 인장 응력을 흡수하여, 제1 입력 영역(412)의 변형을 감소시킬 수 있다. 제1 입력 영역(412)의 변형이 감소되는 경우, 센서부(420)에서 획득되는 압력 정보가 감소되므로, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제3 입력 영역(412a) 및 제4 입력 영역(412b) 사이에 가해진 상기 압력(P1)을 오 입력으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)의 강성은 브릿지(460)에 의하여 증대될 수 있다. 예를 들면, 입력 영역(410)은 브릿지(460)에 의해 지지되어, 하우징(310)의 측면(310c)의 강성이 증대되고, 상기 전자 장치(101)의 휘어짐이 방지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브릿지(462)는 제3 입력 영역(412a) 및 제4 입력 영역(412b) 사이에 가해진 외부 압력(P1)에 의해 제3 입력 영역(412a) 또는 제4 입력 영역(412b)이 눌리는 현상을 방지할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 브릿지(464)는 제4 입력 영역(412b) 및 제2 입력 영역(414) 사이에 위치한 파지 영역(예: 도 5의 파지 영역(416))에 가해진 외부 압력에 의해 제4 입력 영역(412b) 또는 제2 입력 영역(414)이 눌리는 현상을 방지할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 브릿지(460)가 형성된 하우징(310)의 두께는, 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 브릿지(460)의 두께는, 발열 시트(미도시)가 배치된 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(332))의 일 부분의 두께보다 얇을 수 있다.

도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 상태를 나타내는 측단면도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작 상태를 나타내는 확대 측단면도이다.

도 10 내지 도 11에 따르면, 전자 장치(101)는, 입력 영역(410)에 대한 외부의 압력(P1)을 감지하도록 구성된 센서부(420), 입력 영역(410)에 대한 상기 압력(P1)에 기초하여 변형되도록 구성된 제1 개구부(430) 및 제2 개구부(440)를 포함할 수 있다. 도 10 내지 도 11의 전자 장치(101), 하우징(310), 입력 영역(410), 센서부(420), 제1 개구부(430), 제2 개구부(440) 및 브릿지(460)의 구성은 도 5 내지 도 9의 전자 장치(101), 하우징(310), 입력 영역(410), 센서부(420), 제1 개구부(430), 제2 개구부(440) 및 브릿지(460)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 개구부(430)의 변형의 크기 및 상기 제2 개구부(440)의 변형의 크기는 외부의 압력(P1)의 크기, 외부의 압력(P1)의 방향, 외부의 압력(P1)이 전자 장치(100)에 가해지는 위치, 입력 영역(410)의 형상, 제1 개구부(430)의 형상, 제1 개구부(430)의 위치, 제2 개구부(440)의 형상 또는 제2 개구부(440)의 위치 중 적어도 하나에 기초하여 변경될 수 있다.일 실시예에 따르면, 상기 제1 개구부(430)의 변형의 크기 및 상기 제2 개구부(440)의 변형의 크기는 눈으로 인식 가능한 정도보다 작을 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 개구부(430)의 변형의 크기 및 상기 제2 개구부(440)의 변형의 크기는 1μm 내지 0.1mm일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 개구부(430)의 변형의 크기 및 상기 제2 개구부(440)의 변형의 크기는 눈으로 인식 가능하나, 전자 장치(100)가 실질적으로 휘어지지 않는 크기일 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구부(430)는, 입력 영역(410)에 가해지는 외부의 압력(P1)에 의하여 변형될 수 있다. 상기 제1 개구부(430)가 변형되는 경우, 상기 압력(P1)은 센서부(420)에 집중될 수 있다. 예를 들면, 입력 영역(410)이 변형될 경우, 센서부(420)와 인접하게 배치된 제4 개구부(431), 제5 개구부(432) 또는 제6 개구부(433) 중 적어도 하나는 변형되어, 상기 압력(P1)을 센서부(420)에 집중시킬 수 있다. 상기 센서부(420)는, 집중된 상기 압력(P1)에 기초하여, 사용자의 입력(예: 압력)을 정밀하게 획득할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구부(430)의 크기가 클수록, 센서부(420)가 상기 제1 개구부(430)에 대응하는 입력 영역(410)에 가해진 압력(예: 도 10의 압력(P1))을 감지하는 감도가 증가될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제4 개구부(431), 제5 개구부(432) 및/또는 제6 개구부(433)는, 제3 입력 영역(412a), 제4 입력 영역(412b) 및/또는 제2 입력 영역(414)의 각각에 개별적으로 대응되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 개구부(431)는 상기 볼륨 업 키로 이루어진 상기 제3 입력 영역(412a)과 대응되게 배치되고, 제5 개구부(432)는 상기 볼륨 다운 키로 이루어진 제4 입력 영역(414b)와 대응되게 배치되고, 제6 개구부(433)는 빅스비 키로 이루어진 상기 제2 입력 영역(414)과 대응되게 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(410)에 가해지는 압력(P1)에 의한 제1 개구부(430)의 변형은, 입력 영역(410) 이외의 하우징(310)에 가해지는 압력(P1)에 의한 제1 개구부(430)의 변형보다 클 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 입력 영역(412a), 상기 제4 입력 영역(412b) 및/또는 상기 제2 입력 영역(414)에 가해지는 압력(P1)에 의한 상기 제4 개구부(431), 상기 제5 개구부(432) 및/또는 상기 제6 개구부(433)의 변형은, 상기 제3 입력 영역(412a), 상기 제4 입력 영역(412b) 및/또는 상기 제2 입력 영역(414) 이외의 주변에 가해지는 압력(P1)에 의한 상기 제4 개구부(431), 상기 제5 개구부(432) 및/또는 상기 제6 개구부(433)의 변형보다 클 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 개구부(440)는, 입력 영역(410)에 가해지는 외부의 압력(P1)에 의하여 변형될 수 있다. 예를 들면, 제2 개구부(440)는 제1 입력 영역(412)에 가해지는 상기 압력(P1)에 의하여 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 개구부(431)에 대응되는 제3 입력 영역(412a)에 상기 압력(P1)이 가해진 경우, 제2 개구부(440)의 적어도 일부가 변형될 수 있다. 상기 제2 개구부(440)가 변형되는 경우, 상기 압력(P1)은 센서부(420)에 집중될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제5 개구부(432)에 대응되는 제4 입력 영역(412b)에 상기 압력(P1)이 가해진 경우, 제2 개구부(440)의 적어도 일부가 변형될 수 있다. 상기 제2 개구부(440)가 변형되는 경우, 상기 압력(P1)은 센서부(420)에 집중될 수 있다. 상기 센서부(420)는, 집중된 상기 압력(P1)에 기초하여, 사용자의 입력(예: 압력)을 정밀하게 획득할 수 있다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 개구부 및 제2 개구부가 형성된 전자 장치를 나타내는 평면도이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 개구부 및 제2 개구부가 형성된 전자 장치를 나타내는 다른 평면도이다. 도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 개구부, 제2 개구부 및 제3 개구부가 형성된 전자 장치를 나타내는 평면도이다.

도 12 내지 도 14에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 지지 부재(332), 입력 영역(410), 제1 개구부(430), 제2 개구부(440), 제3 개구부(450) 및 브릿지(460)를 포함할 수 있다. 도 12 내지 도 14의 입력 영역(410), 제1 개구부(430), 제2 개구부(440), 제3 개구부(450) 및 브릿지(460)의 구성은 도 10 내지 도 13의 입력 영역(410), 제1 개구부(430), 제2 개구부(440) 및 브릿지(460)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 제1 지지 부재(332)의 구성은 도 4의 제1 지지 부재(332)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구부(430)는 입력 영역(410)에 대한 압력을 센서부(예: 도 9의 센서부(420))로 집중시키기 위한 구조로 형성될 수 있다. 제1 개구부(430)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 상기 제1 개구부(430)의 적어도 일부는, 제1 입력 영역(412)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제4 개구부(431)의 적어도 일부는, 제3 방향(+Z 방향)에 형성된 제1 입력 영역(412)의 일 부분과 중첩되고, 제5 개구부(432)의 적어도 일부는, 제4 방향(-Z 방향)에 형성된 제1 입력 영역(412)의 일 부분과 중첩되고, 제6 개구부(433)의 적어도 일부는 제2 입력 영역(414)와 중첩될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구부(430) 및 제2 개구부(440)는 입력 영역(410)에 대한 압력을 상기 센서부(420)로 집중시키기 위하여 제1 지지 부재(332)에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구부(430)와 제2 개구부(440)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구부(430)의 제3 방향(+Z 방향)의 길이는 제2 개구부(440)의 제3 방향(+Z 방향)의 길이보다 길 수 있다. 예를 들면, 제4 개구부(431)의 제3 방향(+Z 방향)의 길이인 제1 길이(L1)는 제2 개구부(440)의 제3 방향(+Z 방향)의 길이인 제4 길이(L4) 보다 길 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 개구부(430)의 제1 방향(+X 방향)의 길이는 제2 개구부(440)의 제1 방향(+X 방향)의 길이보다 짧을 수 있다. 예를 들면, 제4 개구부(431)의 제1 방향(+X 방향)의 길이인 제1 너비(W1)는 제2 개구부(440)의 제1 방향(+X 방향)의 길이인 제4 너비(W4)보다 짧을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 개구부(430), 제2 개구부(440) 및 제3 개구부(450)를 포함할 수 있다. 상기 제3 개구부(450)는, 상기 압력(예: 도 11의 압력(P1))에 기초하여 변형되도록 구성된 개구부로, 제2 개구부(440)로부터 제2 방향(-X 방향)으로 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 개구부(450)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 제1 개구부(430)의 적어도 일부는, 제1 입력 영역(412) 및 제2 입력 영역(414)와 중첩되도록 형성되고, 제2 개구부(430)는 제1 개구부(430)로부터 제2 방향(-X 방향)으로 이격되어 형성되고, 제3 개구부(450)는 제2 개구부(440)로부터 제2 방향(-X 방향)으로 이격되어 형성될 수 있다. 제3 개구부(450)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 상기 제3 개구부(450)의 적어도 일부는 제2 개구부(440)와 중첩될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구부(430), 제2 개구부(440) 및 제3 개구부(450)는 제1 지지 부재(332) 상에서 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 13에서는, 전자 장치(101)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 제1 입력 영역(412) 및 제2 입력 영역(414)와 중첩되도록 형성된 제1 개구부(430), 제2 개구부(440) 및 제3 개구부(450)가 도시되었으나, 제1 개구부(430), 제2 개구부(440) 또는 제3 개구부(450) 중 적어도 하나는, 제1 입력 영역(412)와 중첩되고, 제2 입력 영역(414)와는 중첩되지 않을 수 있다. 다른 예로는, 제1 개구부(430), 제2 개구부(440) 또는 제3 개구부(450) 중 적어도 하나는, 제2 입력 영역(414)와 중첩되고, 제1 입력 영역(412)와는 중첩되지 않을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 개구부(440)는 제7 개구부(442) 또는 제8 개구부(444) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제7 개구부(442)는, 하우징(310)의 제2 부분(예: 도 5의 제2 부분(404))에 형성된 제2 개구부(440) 중, 제3 방향(+Z)에 형성된 제2 개구부(440)로 정의되고, 상기 제8 개구부(444)는, 하우징(310)의 제2 부분(예: 도 5의 제2 부분(404))에 형성된 제2 개구부(440) 중, 제4 방향(-Z)에 형성된 제2 개구부(440)로 정의될 수 잇다.

다양한 실시예들에 따르면, 제7 개구부(442)를, 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 제7 개구부(442)는 제4 개구부(431) 및 제5 개구부(432)와 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 제7 개구부(442)는 제1 입력 영역(412)에 대한 압력(예: 도 11의 압력(P1))에 대응되어 변형될 수 있다. 예를 들어, 제3 입력 영역(412a) 또는 제4 입력 영역(412) 중 적어도 하나에 대한 상기 압력(P1)은 변형된 제7 개구부(442)에 기초하여 센서부(예: 도 5의 센서부(420))에 집중될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제8 개구부(444)를 제1 방향(+X 방향)으로 바라보는 경우, 제8 개구부(444)는 제5 개구부(432) 및 제6 개구부(433)와 중첩되도록 형성될 수 있다. 상기 제8 개구부(444)는, 제1 입력 영역(412) 또는 제2 입력 영역(414)에 대한 상기 압력(P1)에 대응되어 변형되고, 상기 압력(P1)은 변형된 제8 개구부(444)에 기초하여 상기 센서부(420)에 집중될 수 있다.

도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 제1 개구부 및 제2 개구부를 나타내는 측단면도이다.

도 15에 따르면, 전자 장치(101)는 입력 영역(410), 제1 개구부(430) 및 제2 개구부(440)를 포함할 수 있다. 도 15의 입력 영역(410), 제1 개구부(430) 및 제2 개구부(440)의 구성은 도 5 내지 도 9의 입력 영역(410), 제1 개구부(430) 및 제2 개구부(440)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구부(430) 및 제2 개구부(440)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 개구부(430) 및 상기 제2 개구부(440)는 제3 방향(+Z 방향)보다 제1 방향(+X 방향)으로 길게 형성된 슬릿(slit)모양으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서부(420)의 감도는, 입력 영역(410)의 형상, 제1 개구부(430)의 형상, 제1 개구부(430)의 위치, 제2 개구부(440)의 형상 또는 제2 개구부(440)의 위치 중 적어도 하나에 기초하여 변경될 수 있다.

도 15의 (a)에 따르면, 제4 개구부(431), 제5 개구부(432) 및 제6 개구부(433)의 길이는 입력 영역(410)의 사용 용도에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 개구부(431)는 볼륨 업 키로 기능하도록 구성된 제3 입력 영역(412a)과 대응되게 배치되고, 상기 제5 개구부(432)는 볼륨 다운 키로 기능하도록 구성된 제4 입력 영역(412b)와 대응되게 배치되고, 상기 제6 개구부(433)는 빅스비 키로 기능하도록 구성된 제2 입력 영역(414)와 대응되게 배치될 수 있다. 제2 입력 영역(414) 보다 사용횟수가 많은 제3 입력 영역(412a) 또는 제4 입력 영역(412b)에 각각 대응되는 제4 개구부(431)의 제1 길이(L1) 또는 제5 개구부(432)의 제2 길이(L2)는 제6 개구부(433)의 제3 길이(L3)보다 크게 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 센서부(420)의 감도는 입력 영역(410)에 대응하는 제1 개구부(430)의 크기와 비례하므로, 상기 제3 입력 영역(412a) 또는 상기 제4 입력 영역(412b) 중 적어도 하나에 가해지는 압력에 대한 감도는 상기 제2 입력 영역(414)에 대한 압력에 대한 감도보다 클 수 있다. 제1 입력 영역(412)에 대한 입력 동작은 상대적으로 약한 압력이 요구되므로, 사용자는, 제1 입력 영역(412)을 통해 기능하도록 구성된 볼륨 업 또는 볼륨 다운 중 적어도 하나를 간편하고 쉽게 수행할 수 있다. 제2 입력 영역(414)에 대한 입력 동작은 상대적으로 강한 압력이 요구되므로, 제2 입력 영역(414)을 통해 기능하도록 구성된 빅스비 기능은 사용 중 오입력이 방지될 수 있다.

도 15의 (b)에 따르면, 제4 개구부(431)의 제1 길이(L1), 제5 개구부(432)의 제2 길이(L2) 및 제6 개구부(433)의 제3 길이(L3)는 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 길이(L1), 상기 제2 길이(L2) 및 상기 제3 길이(L3)가 동일하더라도, 제2 개구부(440)의 위치에 기초하여, 센서부(420)의 감도가 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구부(440)가 제1 입력 영역(412)에 대응되는 위치에 형성된 경우, 제1 입력 영역(412)에 가해지는 압력에 대한 센서부(420)의 감도는 제2 입력 영역(414)에 가해지는 압력에 대한 센서부(420)의 감도보다 클 수 있다.

도 15의 (c)에 따르면, 제1 개구부(430)는 제4 개구부(431) 및 제5 개구부(432)를 포함할 수 있다. 상기 제4 개구부(431)은, 센서부(420)로부터 제2 방향(-X 방향)으로 이격된 하우징(310)에 형성되고, 적어도 둘 이상의 기능(예: 볼륨 업 및 볼륨 다운 기능)을 수행하도록 구성된 제1 입력 영역(412)에 대응되게 배치될 수 있다. 상기 제5 개구부(432)는 센서부(420)로부터 제2 방향(-X 방향)으로 이격되어 하우징(310)에 형성되고, 하나의 기능(예: 빅스비 기능)을 수행하도록 구성된 제2 입력 영역(414)에 대응되게 배치될 수 있다. 상기 하나의 기능을 수행하도록 구성된 제2 입력 영역(414)은 실질적으로 동일한 시점(time point)동안 하나의 기능을 수행하는 입력 영역으로 정의된다. 예를 들어, 입력 영역(410)은 사용자의 입력을 통해 다양한 기능을 수행하도록 변경 가능한 경우라도, 실질적으로 동일한 시점에 하나의 기능을 수행한다면, 하나의 기능을 수행하는 제2 입력 영역(414)으로 정의될 수 있다.

도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 입력 영역을 나타내는 측단면도이다.

도 16에 따르면, 입력 영역(410)은, 하우징(310)의 외면 상에 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 도 16의 입력 영역(410)의 구성은, 도 12 내지 도 15의 입력 영역(410)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(410)은 시각 정보 또는 촉각 정보 중 적어도 하나를 이용하여, 사용자에게 입력 영역(410)이 형성된 위치에 대한 정보를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 입력 영역(410)은 양각 키 영역(410a), 음각 키 영역(410c), 굴곡 형상의 키 영역(미도시), 유광 키 영역(미도시), 무광 키 영역(미도시), 발광 영역(미도시), 인쇄 영역(미도시) 또는 색상 영역(미도시) 중 적어도 하나를 포함하여, 사용자에게 입력 영역(410)이 형성된 위치에 대한 시각적인 정보를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 입력 영역(410)은 샌드 블라스팅 영역(미도시), 양각 키 영역(410a), 음각 키 영역(410c) 또는 진동 영역(미도시) 중 적어도 하나를 포함하여, 사용자에게 입력 영역(410)이 형성된 위치에 대한 촉각 정보를 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 다양한 형상의 입력 영역(410)이 하우징(310)의 측면(310c)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부로 돌출되는 양각 키 영역(410a)이 하우징(310)의 측면(310c)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 소정의 깊이로 파인(engraved) 음각 키 영역(410c)이 하우징(310)의 측면(310c)에 배치될 수 있다. 상기 음각 키 영역(410c)은 오목한 홈으로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 굴곡 형태로 형성된 굴곡 형상의 키 영역(미도시)가 하우징(310)의 측면(310c)에 배치될 수 있다. 양각 키 영역(410a), 음각 키 영역(410c), 굴곡 형상의 키 영역(미도시)는 사용자에게 입력 영역(410)이 형성된 위치에 대한 시각적인 정보 및 촉각 정보 중 적어도 하나를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(410)은 표면의 거칠기에 기초하여, 입력 영역(410)이 형성된 위치에 대한 촉각 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표면이 거칠게 형성된 샌드 블라스팅 키 영역(미도시)이 하우징(310)의 측면(310c)에 배치될 수 있다. 사용자의 손가락이 하우징(310)의 표면에 접촉되어 미끄럼 이동할 경우, 상기 샌드 블라스팅 키 영역(미도시)은 사용자의 손가락과 접촉되어, 사용자의 입력 영역(410)의 위치에 대한 인지 정도를 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 다르면, 민무늬 키 영역(410b)은 전자 하우징(310)의 측면(310c)의 전체 도는 측면(310c)상단을 포함하는 일부 영역에 배치될 수 있다. 상기 민무늬 키 영역(410b)은 사용자에 의해 설정될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))에 대한 사용자 입력을 통하여, 사용자가 그립 또는 스와이프 하는 측면(310c)의 일 부분이 민무늬 키 영역(410b)으로 설정될 수 있다. 상기 스와이프는 손가락을 떼지 않고 미끄러지듯이 키 입력이 가능한 입력 방식으로 정의된다.

다양한 실시예들에 따르면, 유광 키 영역(미도시) 또는 무광 키 영역(미도시)이 하우징의 측면(310c)에 배치될 수 있다. 상기 무광 키 영역(미도시)은 상기 입력 영역(410) 중 입력 영역(410)이 아닌 하우징(310)의 측면(310c)보다 광택이 없는 입력 영역(410)이고, 상기 유광 키 영역(미도시)은 상기 입력 영역(410) 중 입력 영역(410)이 아닌 하우징(310)의 측면(310c)보다 광택이 많은 입력 영역(410)으로 정의된다. 유광 키 영역(미도시) 또는 무광 키 영역(미도시) 중 적어도 하나는, 시각적 차이로 인하여, 사용자의 입력 영역(410)의 위치에 대한 인지 정도를 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 발광 영역(미도시), 인쇄 영역(미도시) 또는 색상 영역(미도시) 중 적어도 하나는 하우징의 측면(310c)에 배치될 수 있다. 상기 발광 영역(미도시)은 발광 소자(미도시)에서 발생된 빛이 제공되는 입력 영역(410)으로 사용자에게 입력 영역(410)이 형성된 위치에 대한 시각적 정보를 제공할 수 있다. 상기 인쇄 영역(미도시)은 입력 영역(410)에 인쇄된 문자, 기호 또는 숫자 중 적어도 하나에 기초하여 입력 영역(410)이 형성된 위치에 대한 시각적 정보를 제공할 수 있다. 상기 색상 영역(미도시)은 색상 영역(410)이 아닌 하우징(310)의 외면과 다른 색상으로 형성된 입력 영역(410)으로 사용자에게 입력 영역(410)이 형성된 위치에 대한 시각적 정보를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 진동 영역(미도시)은 하우징의 측면(310c)에 배치될 수 있다. 상기 진동 영역(미도시)이 사용자와 접촉하는 경우, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통해 사용자의 입력 영역(410)에 대한 입력을 감지하고, 모터(미도시)에서 진동을 발생시키도록 구성될 수 있다. 상기 진동 영역(미도시)는 사용자에게 입력 영역(410)이 형성된 위치에 대한 촉각 정보를 제공할 수 있다.

도 17은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 개구부 및 제2 개구부를 나타내는 확대된 측단면도이다.

도 17에 따르면, 제1 개구부(430) 또는 제2 개구부(440) 중 적어도 하나는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 도 16의 제1 개구부(430) 및 제2 개구부(440)의 구성은 도 5 내지 도 9의 제1 개구부(430) 및 제2 개구부(440)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구부(430)는 외부에서 가해진 압력(예: 도 10의 압력(P1))에 의해 단계적으로 변형되도록 제1 개구부 영역(K1) 및 제2 개구부 영역(K2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 개구부 영역(K1)은 입력 영역(410)에 가해진 상기 압력(P1)으로 인하여, 입력 영역(410)이 변형되는 시점과 실질적으로 동시에 변형될 수 있다. 상기 제2 개구부 영역(K2)은 입력 영역(410)에 가해진 상기 압력(P1)으로 인하여, 상기 제1 개구부 영역(K1)이 변형된 이후, 입력 영역(410)에 추가적인 압력이 더 가해진 경우, 변형될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 개구부(440)는 상기 압력(P1)에 의해 단계적으로 변형되도록 제3 개구부 영역(K3) 및 제4 개구부 영역(K4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 개구부 영역(K3)은 상기 제1 개구부 영역(K1)이 변형되는 시점과 실질적으로 동시에 변형되고, 상기 제4 개구부 영역(K4)은 상기 제2 개구부 영역(K2)이 변형되는 시점과 실질적으로 동시에 변형될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제3 개구부 영역(K3)은 상기 제2 개구부 영역(K2)이 변형되는 시점과 실질적으로 동시에 변형되고, 상기 제4 개구부 영역(K4)은 상기 제3 개구부 영역(K3)이 변형된 이후 변형될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제3 개구부 영역(K3)은 상기 제2 개구부 영역(K2)이 변형된 이후 변형되고, 상기 제4 개구부 영역(K4)은 상기 제3 개구부 영역(K3)이 변형된 이후 변형될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 개구부(430) 또는 제2 개구부(440) 중 적어도 하나는, 압력(P1)에 의하여 단계적으로 변형될 수 있는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구부(430)는, 장공 형상의 개구부(430a), 센서부(420)와 대면한 면은 평평하고, 반대 면은 볼록한 형상의 개구부(430b) 또는 장공 형상의 개구부에서 연장된 돌출부가 형성된 개구부(430c) 중 적어도 하나의 형상으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 개구부(440)는, 장공 형상의 개구부(440a), 센서부(420)와 대면한 면은 평평하고, 반대 면은 볼록한 형상의 개구부(440b) 또는 장공 형상의 개구부에서 연장된 돌출부가 형성된 개구부(440c) 중 적어도 하나의 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 압력(P1)이 하우징(310)의 외면(O1) 상에 배치된 적어도 하나의 입력 영역(410)에 가해질 수 있다. 상기 입력 영역(410)에 가해진 압력(P1)에 의하여, 센서부(420)는 일차적으로 변형될 수 있다. 제1 개구부 영역(K1)은 입력 영역(410)이 변형되는 시점과 실질적으로 동시에 변형될 수 있다. 제1 개구부 영역(K1)이 변형되는 시점과 실질적으로 동시에, 상기 압력(P1)은 센서부(420)에 집중될 수 있다. 예를 들어, 센서부(420)의 압력 센서(예: 도 6의 압력 센서(422))는 상기 압력(P1)을 감지하여 신호화하고, 상기 신호를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전송할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 신호에 의해 입력 영역(410)에 제1 동작을 전자 장치(101)에서 수행할 수 있다. 상기 제1 동작은, 제1 개구부 영역(K1)의 변형을 통해 센서부(420)가 감지한 신호에 기초한 상기 프로세서(120)의 동작으로 정의된다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 개구부 영역(K2)은 상기 제1 개구부 영역(K1)이 변형된 이후, 입력 영역(410)에 상기 압력(P1)이 더 가해진 경우, 변형될 수 있다. 상기 입력 영역(410)에 추가적으로 가해진 압력(미도시)에 의하여, 센서부(420)는 이차적으로 변형될 수 있다. 상기 센서부(420)에 집중되는 압력은, 제2 개구부 영역(K2)이 변형되는 시점과 실질적으로 동시에, 상기 입력 영역(410)에 가해진 압력(P1)은 센서부(420)에 집중될 수 있다. 예를 들어, 상기 압력 센서(422)는 추가적으로 가해진 압력(미도시)을 감지하여 신호화하고, 상기 신호를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전송할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 신호에 의해 입력 영역(410)에 제2 동작을 전자 장치(101)에서 수행할 수 있다. 상기 제2 동작은, 제2 개구부 영역(K1)의 변형을 통해 센서부(420)가 감지한 신호에 기초한 상기 프로세서(120)의 동작으로 정의된다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(120)는 입력 영역(410)에서 단계별로 획득한 상기 압력(P1)에 기초하여, 전자 장치(101)의 상기 제1 동작 및 상기 제2 동작을 구분하여 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 입력 영역(410)은 카메라 셔터 키의 기능을 수행하도록 설정될 수 있다. 상기 전자 장치(101)에 구비된 카메라 모듈(예; 도 1의 카메라 모듈(180))을 이용하여 촬영할 경우, 상기 입력 영역(410)은 상기 압력(P1)을 획득할 수 있다. 상기 입력 영역(410) 및 상기 센서부(420)는 상기 압력(P1)에 의해 일차적으로 눌려지고, 눌려진 시점과 실질적으로 동시에 변형될 수 있다. 상기 제1 개구부(430)의 제1 개구부 영역(K1)도 상기 입력 영역(410)이 눌려진 시점과 실질적으로 동시에 변형될 수 있다. 센서부(420)는 상기 압력(P1)을 감지하고, 이를 신호화하여 상기 프로세서(120)에 인가할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 신호에 의해 상기 카메라 모듈(180)를 반셔터 동작(예; 카메라의 초점을 조절기능)으로 실행할 수 있다. 상기 카메라 셔터 키의 기능을 수행하도록 설정된 입력 영역(410)에 압력(P1)이 추가적으로 가해질 수 있다. 상기 입력 영역(410) 및 상기 센서부(420)는 상기 추가적으로 가해진 압력(미도시)에 의해 이차적으로 눌려지고, 눌려진 시점과 실질적으로 동시에 변형될 수 있다. 상기 제1 개구부(430)의 제2 개구부 영역(K2)도 상기 입력 영역(410)이 눌려진 시점과 실질적으로 동시에 변형될 수 있다. 센서부(420)는 상기 추가적으로 가해진 압력(미도시)을 감지하고, 이를 신호화하여 상기 프로세서(120)에 인가할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 신호에 의해 상기 카메라 모듈(180)를 셔터 동작(예; 정지 영상 및/또는 동영상 촬영 기능)으로 실행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서부(420)는 제1 개구부 영역(K1) 및 제2 개구부 영역(K2)를 포함한 적어도 하나의 제1 개구부(430) 및 제3 개구부 영역(K3) 및 제4 개구부 영역(K4)을 포함한 제2 개구부(440)에 기초하여, 상기 압력(P1)을 단계적으로 감지하여 신호화할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 상기 신호에 의해 전자 장치(10)의 다양한 동작을 수행할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(310)), 제1 방향(예: 도 5의 제1 방향(+X 방향))을 향하는 상기 하우징의 외면(예: 도 7의 외면(O1)) 상(on)에 형성된 적어도 하나의 입력 영역(예: 도 5의 입력 영역(410)), 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 5의 제2 방향(-X 방향))을 향하는 상기 하우징의 내면(예: 도 7의 내면(I1)) 상에 배치되는 적어도 하나의 압력 센서를 포함하고, 상기 입력 영역에 대한 압력을 감지하도록 구성된 센서부(예: 도 8의 센서부(420)), 상기 센서부와 인접한 상기 하우징의 제1 부분(예: 도 5의 제1 부분(404))에 형성된 적어도 하나의 제1 개구부(예: 도 9의 제1 개구부(430)) 및 상기 제1 개구부로부터 상기 제2 방향으로 이격된 상기 하우징의 제2 부분(예: 도 5의 제2 부분(406))에 형성된 제2 개구부(예: 도 9의 제2 개구부(440))를 포함하고, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는, 상기 입력 영역에 대한 상기 압력에 기초하여 변형되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 개구부를 상기 제1 방향으로 보는 경우, 상기 제1 개구부의 적어도 일부는 상기 입력 영역과 중첩될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 개구부는 제4 개구부(예: 도 9의 제4 개구부(431)), 제5 개구부(예: 도 9의 제5 개구부(432)) 및 제6 개구부(예: 도 9의 제6 개구부(433))를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제4 개구부와 상기 제5 개구부 사이에 형성된 제1 브릿지(예: 도 9의 제1 브릿지(462)) 및 상기 제5 개구부와 상기 제6 개구부 사이에 형성된 제2 브릿지(예: 도 9의 제2 브릿지(464))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 입력 영역을 상기 제1 방향으로 보는 경우, 상기 입력 영역은 상기 제4 개구부 및 상기 제5 개구부와 적어도 일부가 중첩된 제1 입력 영역(예: 도 5의 제1 입력 영역(412)) 및 제6 개구부와 적어도 일부가 중첩된 제2 입력 영역(예: 도 5의 제2 입력 영역(414))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 브릿지를 상기 제1 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 브릿지는 상기 제1 입력 영역과 중첩되고, 상기 제2 브릿지를 상기 제1 방향으로 바라보는 경우, 상기 제2 브릿지는, 상기 제1 입력 영역 및 상기 제2 입력 영역 사이에 형성된 파지 영역과(예: 도 5의 파지 영역(416)) 중첩될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 개구부를 상기 제1 방향으로 바라보는 경우, 상기 제2 개구부는 상기 입력 영역 및 상기 제1 브릿지와 적어도 일부가 중첩될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 개구부의 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향(예: 도 5의 제3 방향(+Z 방향))으로의 길이인 제1 길이(예: 도 9의 제1 길이(L1))는, 상기 제1 방향으로의 길이인 제1 너비(예: 도 9의 제1 너비(W1))보다 길고, 상기 제2 개구부의 상기 제3 방향으로의 길이인 제4 길이(예: 도 9의 제4 길이(L4))는, 상기 제1 방향으로의 길이인 제4 너비(예: 도 9의 제4 너비(W4))보다 길 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 길이는 상기 제4 길이보다 길고, 상기 제1 너비는 상기 제4 너비보다 짧을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서부는, 상기 입력 영역에 대한 상기 압력에 기초하여 변형되도록 구성된 적어도 하나의 플레이트(예: 도 6의 플레이트(421)), 상기 플레이트의 변형을 감지하도록 구성된 적어도 하나의 압력 센서(예: 도 6의 압력 센서(422)) 및 상기 압력 센서와 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄회로기판(예: 도 6의 플렉서블 인쇄회로기판(423))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 하우징의 상기 내면을 향하는 제1 면(예: 도 8의 제1 면(423a)), 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면(예: 도 8의 제2 면(423b)), 상기 제2 면과 대면하는 제3 면(예: 도 8의 제3 면(423c)) 및 상기 제3 면의 반대방향을 향하는 제4 면(예: 도 8의 제4 면(423d))을 포함하고, 상기 플레이트는, 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 압력 센서는, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 상기 제3 면 및 상기 플레이트 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서부는, 상기 플렉서블 인쇄회로기판을 상기 하우징의 내면에 결합하기 위한 결착 부재(예: 도 8의 결착 부재(426))를 포함하고, 상기 결착 부재는 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 상기 제1 면 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 개구부로부터 상기 제2 방향으로 이격되어 형성되고, 상기 압력에 기초하여 변형되도록 구성된 제3 개구부(예: 도 10의 제3 개구부(450))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 개구부를 상기 제1 방향으로 바라보는 경우, 상기 제3 개구부의 적어도 일부는 상기 제2 개구부와 중첩될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 센서부를 수용하기 위한 안착 영역(예: 도 6의 안착 영역(401))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 입력 영역은 음각 키 영역(예: 도 15의 음각 키 영역(410c)), 양각 키 영역(예: 도 15의 양각 키 영역(410a)), 굴곡 형태의 키 영역, 무광 키 영역, 유광 키 영역, 샌드 블라스팅 키 영역 또는 민무늬 키 영역(예: 도 15의 음각 키 영역(410b)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징의 외면에 배치된 적어도 하나의 입력 영역, 상기 외면의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 내면 위에 배치되고, 상기 입력 영역에 대한 압력을 감지하도록 구성된 센서부, 상기 센서부와 인접한 상기 하우징의 복수의 제1 개구부들, 상기 복수의 제1 개구부들 사이에 배치된 적어도 하나의 브릿지(bridge) 및 상기 브릿지로부터 상기 제2 방향으로 이격된 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는, 상기 압력을 상기 센서부에 집중시키도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 개구부를 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 개구부의 적어도 일부는 상기 입력 영역과 중첩될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 입력 영역은 적어도 둘 이상의 기능을 수행하도록 구성된 제1 입력 영역을 포함하고, 상기 제1 입력 영역을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 입력 영역의 적어도 일부는 상기 제1 개구부, 상기 제2 개구부 및 상기 브릿지와 중첩될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 브라켓(예: 도 4의 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓))은 제1 방향을 향하는 상기 지지 부재의 측면 상에 배치된 적어도 하나의 입력 영역, 상기 입력 영역에 대한 압력을 감지하도록 구성된 센서부를 수용하기 위한 안착 영역, 상기 안착 영역으로부터 상기 제1 방향의 반대방향인 제2 방향으로 이격되어 형성된 제1 개구부 및 상기 제1 개구부로부터 상기 제2 방향으로 이격되어 형성된 제2 개구부를 포함하고,상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는, 상기 입력 영역에 대한 상기 압력에 기초하여 변형되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 안착 영역은, 상기 입력 영역과 상기 제1 개구부 사이에 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 입력 영역을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101: 전자 장치
310: 하우징
410: 입력 영역
412: 제1 입력 영역
414: 제2 입력 영역
420: 센서부
421: 플레이트
422: 압력 센서
423: 플렉서블 인쇄회로기판
424: 연성 회로
425: 연결 단자
430: 제1 개구부
440: 제2 개구부
450: 제3 개구부
460: 브릿지

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
제1 방향을 향하는 상기 하우징의 외면 상에 형성된 적어도 하나의 입력 영역;
상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 상기 하우징의 내면 상에 배치되는 적어도 하나의 압력 센서를 포함하고, 상기 입력 영역에 대한 압력을 감지하도록 구성된 센서부;
상기 센서부와 인접한 상기 하우징의 제1 부분에 형성된 적어도 하나의 제1 개구부; 및
상기 제1 개구부로부터 상기 제2 방향으로 이격된 상기 하우징의 제2 부분에 형성된 제2 개구부;를 포함하고,
상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는, 상기 입력 영역에 대한 상기 압력에 기초하여 변형되도록 구성된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 개구부를 상기 제1 방향으로 보는 경우, 상기 제1 개구부의 적어도 일부는 상기 입력 영역과 중첩된 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1 개구부는 제4 개구부, 제5 개구부 및 제6 개구부를 포함하고,
상기 제4 개구부와 상기 제5 개구부 사이에 형성된 제1 브릿지(bridge); 및 상기 제5 개구부와 상기 제6 개구부 사이에 형성된 제2 브릿지;를 더 포함하는 전자 장치.
제3 항에 있어서,
상기 입력 영역을 상기 제1 방향으로 보는 경우, 상기 입력 영역은 상기 제4 개구부 및 상기 제5 개구부와 적어도 일부가 중첩된 제1 입력 영역 및 제6 개구부와 적어도 일부가 중첩된 제2 입력 영역을 포함하는 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 제1 브릿지를 상기 제1 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 브릿지는 상기 제1 입력 영역과 중첩되고,
상기 제2 브릿지를 상기 제1 방향으로 바라보는 경우, 상기 제2 브릿지는, 상기 제1 입력 영역 및 상기 제2 입력 영역 사이에 형성된 파지 영역과 중첩된 전자 장치.
제3 항에 있어서,
상기 제2 개구부를 상기 제1 방향으로 바라보는 경우, 상기 제2 개구부는 상기 입력 영역 및 상기 제1 브릿지와 적어도 일부가 중첩된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 개구부의 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향으로의 길이인 제1 길이는, 상기 제1 방향으로의 길이인 제1 너비보다 길고,
상기 제2 개구부의 상기 제3 방향으로의 길이인 제4 길이는, 상기 제1 방향으로의 길이인 제4 너비보다 긴 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 제1 길이는 상기 제4 길이보다 길고, 상기 제1 너비는 상기 제4 너비보다 짧은 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 센서부는, 상기 입력 영역에 대한 상기 압력에 기초하여 변형되도록 구성된 적어도 하나의 플레이트, 상기 플레이트의 변형을 감지하도록 구성된 적어도 하나의 압력 센서 및 상기 압력 센서와 전기적으로 연결된 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
제9 항에 있어서,
상기 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 하우징의 상기 내면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면의 반대방향을 향하는 제2 면, 상기 제2 면과 대면하는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대방향을 향하는 제4 면을 포함하고,
상기 플레이트는, 상기 제2 면 상에 배치되고,
상기 압력 센서는, 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 상기 제3 면 및 상기 플레이트 사이에 배치된 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 센서부는, 상기 플렉서블 인쇄회로기판을 상기 하우징의 내면에 결합하기 위한 결착 부재를 포함하고,
상기 결착 부재는 상기 플렉서블 인쇄회로기판의 상기 제1 면 상에 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 개구부로부터 상기 제2 방향으로 이격되어 형성되고, 상기 압력에 기초하여 변형되도록 구성된 제3 개구부;를 더 포함하는 전자 장치.
제12 항에 있어서,
상기 제3 개구부를 상기 제1 방향으로 바라보는 경우, 상기 제3 개구부의 적어도 일부는 상기 제2 개구부와 중첩된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 센서부를 수용하기 위한 안착 영역을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 입력 영역은 음각 키 영역, 양각 키 영역, 굴곡 형태의 키 영역, 무광 키 영역, 유광 키 영역, 샌드 블라스팅 키 영역 또는 민무늬 키 영역 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 외면에 배치된 적어도 하나의 입력 영역;
상기 외면의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 내면 위에 배치되고, 상기 입력 영역에 대한 압력을 감지하도록 구성된 센서부;
상기 센서부와 인접한 상기 하우징의 복수의 제1 개구부들;
상기 복수의 제1 개구부들 사이에 배치된 적어도 하나의 브릿지(bridge); 및
상기 브릿지로부터 상기 제2 방향으로 이격된 제2 개구부;를 포함하고,
상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는, 상기 압력을 상기 센서부에 집중시키도록 구성된 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 제1 개구부를 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 개구부의 적어도 일부는 상기 입력 영역과 중첩된 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 입력 영역은 적어도 둘 이상의 기능을 수행하도록 구성된 제1 입력 영역을 포함하고,
상기 제1 입력 영역을 상기 제2 방향으로 바라보는 경우, 상기 제1 입력 영역의 적어도 일부는 상기 제1 개구부, 상기 제2 개구부 및 상기 브릿지와 중첩된 전자 장치.
전자 장치의 브라켓에 있어서,
제1 방향을 향하는 상기 브라켓의 측면 상에 배치된 적어도 하나의 입력 영역;
상기 입력 영역에 대한 압력을 감지하도록 구성된 센서부를 수용하기 위한 안착 영역;
상기 안착 영역으로부터 상기 제1 방향의 반대방향인 제2 방향으로 이격되어 형성된 제1 개구부; 및
상기 제1 개구부로부터 상기 제2 방향으로 이격되어 형성된 제2 개구부;를 포함하고,
상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는, 상기 입력 영역에 대한 상기 압력에 기초하여 변형되도록 구성된 브라켓.
제19 항에 있어서,
상기 안착 영역은, 상기 입력 영역과 상기 제1 개구부 사이에 형성된 브라켓.