KR20190101545A - 휘어진 상태로 유지되는 가요성 회로기판을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

휘어진 상태로 유지되는 가요성 회로기판을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

카메라 모듈 어셈블리와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

휘어진 상태로 유지되는 가요성 회로기판을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치{CAMERA MODULE ASSEMBLY INCLUDING BENT FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 개시의 다양한 실시예들은 가요성 회로기판을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품을 포함하여, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다.
상기 전자 장치는 소형 및 경량화된 카메라가 등장하여, 전자 장치에 상기 카메라가 실장되고 있다.
카메라는 전자 장치에 포함된 인쇄회로기판과 연결하기 위한 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판을 제공할 수 있다. 상기 가요성 회로기판의 커넥터와 상기 인쇄회로기판의 접속 단자를 연결 위해 조립할 경우, 상기 커넥터는 상기 가요성 회로기판의 밴딩 형상에 따라 위치가 변경될 수 있고, 이로인해 상기 커넥터의 위치 변동에 따라 상기 접속 단자와의 조립이 어려울 뿐만 아니라, 상기 커넥터와 상기 접속 단자가 서로 어긋난 상태로 조립시 상기 커넥터가 파손되거나, 조립 불량이 발생될 수 있다.
따라서, 본 개시의 다양한 실시예들에서는 카메라 모듈의 가요성 회로기판을 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 구성함으로써, 가요성 회로기판의 커넥터와 인쇄회로기판의 접속 단자의 조립을 용이하게 할 수 있고, 이로인해 가요성 회로기판의 커넥터의 파손을 방지함은 물론 조립 불량을 방지할 수 있도록 한 카메라 모듈 어셈블리 및 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트는 적어도 부분적으로 투명한 부분을 포함하고, 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 하우징의 적어도 부분적으로 투명한 부분을 향하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징,상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트는 적어도 부분적으로 투명한 부분을 포함하고, 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 하우징의 적어도 부분적으로 투명한 부분을 향하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 1b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 후면도이다.
도 1c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시하는 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 구성을 나타내는 분해 사시도 이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 구성 중 지지 부재를 나타내는 평면도 이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도 이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 다른 사시도 이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 측단면도 이다.
도 6은 도 5의 A부 확대 측단면도 이다.
도 7은 도 5의 A부 확대 측단면도로서, 카메라 모듈 어셈블리의 가이드부의 다른 실시예를 나타내는 측단면도 이다.
도 8은 도 5의 A부 확대 측단면도로서, 카메라 모듈 어셈블리의 가이드부의 또 다른 실시예를 나타내는 측단면도 이다.
도 9는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 구성을 나타내는 평면도 이다.
도 10a는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 구성을 나타내는 정면도 이다.
도 10b는 도 10의 A-A' 선단면도 이다.
도 11은 도 10b의 B부 확댄 선 단면도 이다.
도 12는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 지지 부재를 나타내는 정면도 이다.
도 13은 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 지지 부재의 가이드부를 리어 케이스에 적용한 상태를 나타내는 평면도 이다.
도 14는 도 13의 C부 확대 평면도 이다.
도 15는 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 지지 부재의 가이드부를 리어 케이스에 적용한 상태를 나타내는 측단면도 이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(236) 또는 외장 메모리(238))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(240))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(201))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(220))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트 또는 후면 플레이트가 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역 중 하나 만을 포함할 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조는, 상기와 같은 제 1 영역 또는 제 2 영역이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(115, 116, 117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)를 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예 : 홈 키 버튼(115)) 뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(110), 제 1 지지 부재(111)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130), 인쇄 회로기판(140), 배터리(150), 제 2 지지 부재(160)(예 : 리어 케이스), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(111), 또는 제 2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1a, 또는 도 1b의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(111)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(110)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(110)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(111)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로기판(140)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로기판(140)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(150)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(150)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(140)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(150)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(150) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(110) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(111)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 2은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(200) 내의 전자 장치(201)의 블럭도이다. 도 2을 참조하면, 네트워크 환경(200)에서 전자 장치(201)는 제 1 네트워크(298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(204) 또는 서버(208)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 서버(208)를 통하여 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220), 메모리(230), 입력 장치(250), 음향 출력 장치(255), 표시 장치(260), 오디오 모듈(270), 센서 모듈(276), 인터페이스(277), 햅틱 모듈(279), 카메라 모듈(280), 전력 관리 모듈(288), 배터리(289), 통신 모듈(290), 가입자 식별 모듈(296), 또는 안테나 모듈(297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(260) 또는 카메라 모듈(280))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(276)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(260)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(240))를 실행하여 프로세서(220)에 연결된 전자 장치(201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(276) 또는 통신 모듈(290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(232)에 로드하고, 휘발성 메모리(232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(220)는 메인 프로세서(221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(223)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(223)은 메인 프로세서(221)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)와 함께, 전자 장치(201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(260), 센서 모듈(276), 또는 통신 모듈(290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(280) 또는 통신 모듈(290))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(230)는, 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(220) 또는 센서모듈(276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 휘발성 메모리(232) 또는 비휘발성 메모리(234)를 포함할 수 있다.
프로그램(240)은 메모리(230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(242), 미들 웨어(244) 또는 어플리케이션(246)을 포함할 수 있다.
입력 장치(250)는, 전자 장치(201)의 구성요소(예: 프로세서(220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(255)는 음향 신호를 전자 장치(201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(255)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(260)는 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(260)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(270)은, 입력 장치(250) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(255), 또는 전자 장치(201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(276)은 전자 장치(201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(277)는 전자 장치(201)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(278)는, 그를 통해서 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(278)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(288)은 전자 장치(201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(289)는 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(290)은 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202), 전자 장치(204), 또는 서버(208))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(290)은 프로세서(220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(290)은 무선 통신 모듈(292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(298)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(299)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 가입자 식별 모듈(296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(290)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(290)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purposeinput and output),SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(299)에 연결된 서버(208)를 통해서 전자 장치(201)와 외부의 전자 장치(204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(202, 204) 각각은 전자 장치(201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(202, 204, or 208) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 3a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 구성을 나타내는 분해 사시도 이고, 도 3b은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 구성 중 지지 부재(320)를 나타내는 평면도 이다.
도 3a, b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)는 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈 및 지지 부재(320)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리(311), 상기 렌즈 어셈블리(311)를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서(312), 상기 렌즈 어셈블리(311) 및 상기 이미지 센서(312)를 수용하기 위한 카메라 하우징(313), 상기 이미지 센서(312)가 배치된 회로기판(316)을 포함하고, 상기 회로 기판(316)과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서(312)와 외부 장치(미도시됨, 예를 들면 프로세서(예; 도 2의 220)를 연결하기 위한 배선(미도시됨) 및 커넥터(315)를 포함하는 가요성 회로기판(314)(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 카메라 모듈은 제 1 카메라 모듈(310) 또는 제 2 카메라 모듈(310a)을 포함하고, 상기 제 1 카메라 모듈(310)은 제 1 렌즈 어셈블리(311a), 제 1 카메라 하우징(313a), 제 1 이미지 센서(미도시됨)가 배치된 회로기판(316) 및 상기 회로 기판(316)과 전기적으로 연결되는 가요성 회로기판(314)을 포함할 수 있고, 상기 제 2 카메라 모듈(310a)은 제 2 렌즈 어셈블리(311b), 제 2 카메라 하우징(311b), 제 2 이미지 센서(312)가 배치된 상기 회로기판(316) 및 상기 회로 기판(316)과 전기적으로 연결되는 상기 가요성 회로기판(314)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제 1 이미지 센서(미도시) 및 제 2 이미지 센서는 하나의 이미지 센서로 통합되어 배치될 수 있다.
상기 지지 부재(320)의 적어도 일부는 적어도 하나의 카메라 모듈(310)을 수용할 수 있도록 개구부(321)를 포함할 수 있다.
이와 같이, 상기 지지 부재(320)는 상기 개구부(321)의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판(314)의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지 또는 고정되도록 가이드 하는 가이드부(330)를 구성함으로써, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 가이드부(330)에 의해 휘어진 상태로 가이드 됨과 동시에 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)를 위치 변동 없이 조립이 용이한 정확한 위치로 가이드하고, 정확한 위치로 가이드된 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)를 상기 인쇄회로기판(301)에 포함된 접속 단자(미도시됨)에 조립할 수 있으며, 이로인해 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)와 상기 인쇄회로기판(301)의 접속단자(미도시됨)의 조립을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 가요성 회로기판(314)의 조립을 향상시킬 수 있음은 물론, 상기 커넥터(315)의 파손 및 조립의 불량 발생을 방지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)는 상기 커넥터(315)의 일면에 포함되고, 상기 인쇄회로기판(301)의 접속 단자(미도시됨)와 결합시킬 때, 상기 커넥터(315)의 누르는 힘을 지지하도록 지지부(317)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 지지부(317)는 상기 커넥터(315)와 상기 접속 단자(미도시됨)를 결합하기 위해 대면시키고, 상기 지지부(317)를 잡고 누르면, 상기 지지부(317)의 누르는 힘이 상기 커넥터(315)에 전달됨과 동시에 상기 커넥터(315)가 눌려지면서 상기 접속 단자(미도시됨)에 결합될 수 있다.
앞서 언급한 도 3b과 같이, 상기 지지 부재(320)는 상기 제 1 및 제 2 카메라 하우징(313a)(313b)을 관통 결합함과 동시에 상기 가요성 회로기판(314)을 관통 결합하는 개구부(321)를 포함할 수 있다.
상기 개구부(321)는 제 1 영역(321a) 또는 제 2 영역(321b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 영역(321a)은 상기 제 1 및 제 2 카메라 하우징(313a)(313b)과 관통 결합되도록 상기 지지 부재(320)에 형성될 수 있고, 상기 제 2 영역(321b)은 상기 제 1 영역(321a)의 적어도 일부로부터 연장될 수 있고, 상기 가이드부(330)를 포함하며, 상기 가요성 회로기판(314)을 가이드 하여 관통시킬 수 있도록 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(321b)의 폭(C2)은 상기 가요성 회로기판(314)의 관통 결합을 용이하게 할 수 있도록 상기 제 1 영역(321a)의 폭(C1)보다 크게 형성될 수 있다. 이러한 상기 제 2 영역(321b)은 상기 가요성 회로 기판(314)을 쉽게 관통 결합시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(321a)에 상기 제 1 및 제 2 카메라 하우징(313a)(313b)을 관통하여 결합하고, 상기 제 2 영역(321b)에는 가요성 회로기판(314)을 관통하여 상기 지지 부재(320)의 외부로 돌출시킬 수 있다. 이때, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 제 2 영역(321b)에 형성된 상기 가이드부(330)에 의해 가이드됨과 동시에 휘어진 상태로 유지될 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 결합 상태를 나타내는 사시도 이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 결합 상태를 나타내는 다른 사시도 이다.
도 4a, b를 참조하면, 상기 지지 부재(320)의 적어도 일부는 상기 제 1 및 제 2 카메라 모듈(310)(310a) 및 가요성 회로기판(314)을 결합할 수 있도록 개구부(321)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 개구부(321)의 제 1 영역(321a)에 제 1 및 제 2 렌즈 어셈블리(311a)(311b) 및 제 1 이미지 센서(미도시 됨) 및 제 2 이미지 센서(예; 도 3a의 312)를 포함한 제 1 및 제 2 카메라 하우징(313a)(313b)을 결합하고, 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)에 상기 이미지 센서(예: 도 3a의 312)와 가요성 회로기판(314)을 끼워서 결합함과 동시에 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)를 상기 제 2 영역(321b)의 외부로 돌출시킬 수 있다. 이때, 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부 위치에 형성된 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)을 관통시킴과 동시에 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 상태로 유지되도록 가이드 할 수 있다. 예컨대, 상기 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 상태로 안착될 수 있도록 가이드할 수 있다. 따라서, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 가이드부(330)에 의해 휘어진 상태로 제 2 영역(321b)에서 유지될 수 있고. 이로인해 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)는 상기 제 2 영역(321b)의 외측에서 위치 변동없이 정확한 위치에 놓일 수 있다.
이렇게 결합된 상기 지지 부재(320)는 앞서 언급한 도 3a와 같이, 상기 인쇄회로기판(301)의 수용부(301a)에 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(320)는 상기 수용부(301a)에 형성된 적어도 하나의 결합홈(301b)에 결합되어 상기 지지 부재(320)의 움직임을 방지하기 위한 적어도 하나의 돌출부(322)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 지지 부재(320)가 상기 인쇄회로기판(301)의 수용부(301a)에 결합될 경우, 상기 지지 부재(320)의 적어도 하나의 돌출부(322)가 상기 적어도 하나의 결합홈(301b)에 결합될 수 있고, 이로 인해 상기 지지 부재(320)는 상기 수용부(301a)에서 움직임을 방지할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 결합 상태를 나타내는 측단면도 이고, 도 6은 도 5의 A부 확대 측단면도 이다.
도 5를 참조하면, 상기 카메라 모듈 어셈블리(300)는 제 1 카메라 모듈(예; 도 3a의 310), 제 2 카메라 모듈(310a) 및 지지 부재(320)를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(320)는 개구부(321)를 포함하고, 상기 개구부(321)는 제 1, 2 영역(321a)(321b)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(321a)내에는 상기 제 1 카메라 모듈(예; 도 3a의 310)을 끼워 결합하고, 상기 제 2 영역(321b)내에는 상기 제 1 및 제 2 카메라 모듈(310)(310a)의 가요성 회로기판(314)을 끼워서 관통 결합할 수 있다. 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)는 상기 제 2 영역(321b)내로 삽입함과 동시에 통과하여 상기 제 2 영역(321b)의 외부로 돌출될 수 있다. 이때, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부 위치에 형성된 가이드부(330)에 안착됨과 동시에 상기 가이드부(330)에 의해 상기 가요성 회로기판(314)의 적어도 일부가 휘어진 상태로 유지될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 가이드부(330)는 경사진 형상(331)의 가이드부, 곡률 형상(332)의 가이드부 또는 원형 형상(333)의 가이드부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 가이드부(330)는 상기 경사진 형상(331)의 가이드부, 상기 곡률 형상(332)의 가이드부 또는 상기 원형 형상(333)의 가이드부를 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)이 휘어진 상태로 유지되도록 가이드 하는 구성이라면, 다양하게 적용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 6과 같이, 상기 가이드부(330)는 경사진 형상(331)의 가이드부(330)를 포함할 수 있고, 상기 경사진 형상(331)의 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 상태에 따라 가이드할 수 있다. 예를 들면, 상기 경사진 형상(331)의 가이드부(330)의 경사면에 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 부분이 대면될 수 있다. 따라서, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 경사진 형상(331)의 가이드부(330)에 대면되어 휘어진 상태를 유지할 수 있다.
이렇게 조립된 카메라 모듈 어셈블리(300)는 전자 장치(예; 도 1의 100)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(예; 도 1의 100)는, 전면 플레이트(예; 도 1의 102), 상기 전면 플레이트(예; 도 1의 102)로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예; 도 1의 111), 상기 전면 플레이트(예; 도 1의 102)와 상기 후면 플레이트(예; 도 1의 111) 사이의 공간을 감싸는 측면(예; 도 1의 110C)을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(예; 도 1의 102)와 상기 후면 플레이트(예; 도 1의 111)는 적어도 부분적으로 투명한 부분을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈 어셈블리(300)는 상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 적어도 부분적으로 투명한 부분의 아래에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈 어셈블리(300)의 렌즈 어셈블리(311)는 상기 적어도 부분적으로 투명한 부분을 향하여 배치될 수 있다.
상기 카메라 모듈 어셈블리(300)는 제 1 및 제 2 카메라 모듈(310)(310a)을 포함할 수 있고, 상기 제 1 및 제 2 카메라 모듈(310)(310a)은 제 1 및 제 2 렌즈 어셈블리(311a)(311b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 렌즈 어셈블리(311a)(311b)는 적어도 부분적으로 투명한 부분을 통해 외부로부터 수광된 빛을 제 1 이미지 센서(미도시됨) 및 제 2 이미지 센서(312)에 전달할 수 있다. 상기 제 1 이미지 센서(미도시됨) 및 상기 제 2 이미지 센서(312)는 상기 제 1 및 제 2 렌즈 어셈블리(311a)(311b)를 통과한 빛을 수신할 수 있고, 수신된 빛을 전기적 신호로 변환할 수 있으며, 변환된 빛 신호를 프로세서(예; 도 2의 220)에 전달할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(예; 도 2의 220)는 예를 들어, 상기 빛 신호를 이용하여 외부로부터 촬영된 객체에 대응하는 이미지를 생성하기 위한 모드를 확인하고, 상기 모드에 적어도 기반하여, 상기 이미지의 생성에 사용될 적어도 하나의 이미지 속성에 대한 세팅을 결정하고, 상기 세팅에 적어도 기반하여, 상기 빛 신호에 대응하는 픽셀 데이터를 이용하여 이미지 데이터를 생성하며, 상기 이미지 데이터에 적어도 기반하여 상기 객체에 대응하는 상기 이미지를 상기 전자 장치(예; 도 2의 201)와 연결된 디스플레이(예; 도 1의 101)를 통하여 표시할 수 있다.
도 7은 도 5의 A부 확대 측단면도로서, 카메라 모듈 어셈블리(300)의 가이드부(330)의 다른 실시예를 나타내는 측단면도 이다.
도 7을 참조하면, 상기 가이드부(330)는 곡률 형상(332)의 가이드부(330)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 곡률 형상(332)의 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 부분이 곡률 형상(332)과 대면될 수 있다. 상기 가요성 회로기판(314)이 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)을 통과할 경우, 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 부분이 상기 가이드부(330)의 곡률 형상(332)에 대면되어 눌려질 수 있다.
따라서, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 곡률 형상(332)의 가이드부(330)에 의해 휘어진 상태로 가이드되어 유지될 수 있다. 이로인해, 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)는 인쇄회로기판(301)의 접속 단자(미도시됨)와 결합하기 위한 정확한 위치에 놓이고, 이 상태에서 상기 커넥터(315)와 상기 접속 단자(미도시됨)를 조립할 경우, 상기 커넥터(315)와 상기 접속 단자(미도시됨)는 정확하게 조립될 수 있다. 이러한 상기 곡률 형상(332)의 가이드부(330)는 상기 커넥터(315)와 상기 접속 단자(미도시됨)의 조립을 용이하게 할 수 있음은 물론 상기 가요성 회로기판의 조립을 향상시킬 수 있으며, 커넥터(315)의 파손 및 조립의 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 8은 도 5의 A부 확대 측단면도로서, 카메라 모듈 어셈블리(300)의 가이드부(330)의 또 다른 실시예를 나타내는 측단면도 이다.
도 8을 참조하면, 상기 가이드부(330)는 원형 형상(333)의 가이드부(330)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 원형 형상(333)의 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 부분이 원형 형상(333)과 대면될 수 있다. 상기 가요성 회로기판(314)이 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)을 통과할 경우, 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 부분이 상기 가이드부(330)의 원형 형상(333)에 대면되어 눌려질 수 있다.
따라서, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 원형 형상(333)의 가이드부(330)에 의해 휘어진 상태로 가이드되어 유지될 수 있다. 이로인해, 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)는 정위치에 놓이고, 이 상태에서, 상기 커넥터(315)와 상기 인쇄회로기판(301)의 접속 단자(미도시됨)는 정확하게 결합될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 커넥터(315)와 상기 접속 단자(미도시됨)의 조립을 용이하게 할 수 있음은 물론 상기 가요성 회로기판의 조립을 향상시킬 수 있으며, 커넥터(315)의 파손 및 조립의 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 구성 중 지지 부재(320)를 나타내는 평면도 이다.
도 9를 참조하면, 상기 지지 부재(320)에는 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)을 개폐할 수 있도록 가이드부(330)를 회전시키는 힌지부(340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 지지 부재(320)의 개구부(321)의 제 1 영역(321a)에 제 1 카메라 모듈(예; 도 3a의 310) 및 제 2 카메라 모듈(예: 도 3a의 310a)을 결합하고, 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)에 상기제 2 카메라 모듈(예: 도 3a의 310a)에 연결된 커넥터(315)를 포함한 가요성 회로기판(314)을 결합할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(321b)에 상기 가요성 회로기판(314)을 결합할 경우, 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부 위치에 형성된 가이드부(330)를 힌지부(340)를 이용하여 회전할 수 있다. 예를 들어 상기 가이드부(330)는 힌지부(340)에 의해 회전함과 동시에 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부를 개방할 수 있다. 상기 제 2 영역(321b)의 개방된 적어도 일부에 상기 가요성 회로기판(314)을 결합할 수 있고, 다시 상기 가이드부(330)를 상기 힌지부(340)에 의해 회전하여 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부를 닫을 수 있다. 이때, 상기 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)의 일면을 누르고, 상기 가요성 회로기판(314)의 적어도 일부가 휘어진 상태로 유지되도록 가이드 할 수 있다. 상기 가이드부(330)는 경사진 형상(331)의 가이드부(330)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 경사진 형상(331)의 가이드부(330)는 상기 가이드부(330)의 경사진 면이 상기 가요성 회로기판(314)의 일면과 대면될 수 있다.
이와 같이, 상기 지지 부재(320)는 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)의 적어도 일부를 상기 가이드부(330)의 회전에 따라서 개폐할 수 있도록 힌지부(340)를 구성함으로써, 상기 가이드부(330)가 상기 힌지부(340)에 의해 회전할 경우, 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부가 개방되어 상기 제 2 영역(321b)내에 상기 가요성 회로기판(314)을 결합할 수 있고, 다시 상기 제 2 영역(321b)을 힌지부(340)에 의해 회전하여 상기 제 2 영역(321b) 적어도 일부를 닫을 수 있다. 따라서, 상기 제 2 영역(321b)에 상기 가요성 회로기판(314)의 조립을 간편하게 할 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(400)의 구성을 나타내는 정면도 이고, 도 10b는 도 10a의 A-A' 선단면도 이다. 도 11은 도 10b의 B부 확대 선단면도 이다.
도 10a,b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(400)는 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(410) 및 지지 부재(420)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(410)은 렌즈(411a)를 포함하는 렌즈 어셈블리(411), 상기 렌즈 어셈블리(411)를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서(412), 상기 렌즈 어셈블리(411) 및 상기 이미지 센서(412)를 수용하기 위한 카메라 하우징(413), 상기 이미지 센서(412)가 배치된 회로기판 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서(412)와 외부 장치(미도시됨)를 연결하기 위한 배선(미도시됨) 및 커넥터(415)를 포함하는 가요성 회로기판(414)(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(410)은 싱글 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
상기 지지 부재(420)의 적어도 일부는 상기 싱글 카메라 모듈(410)을 수용할 수 있도록 개구부(421)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(421)는 제 1 개구부(421a) 또는 제 2 개구부(421b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 개구부(421a)는 상기 카메라 하우징(413)과 관통 결합되도록 상기 지지 부재(420)에 형성될 수 있다. 상기 제 2 개구부(421b)는 상기 가요성 회로기판(414)을 가이드 하여 관통 결합시킬 수 있도록 상기 제 1 개구부(421a)의 이웃한 위치에 형성될 수 있다.
상기 지지 부재(420)는 상기 제 2 개구부(421b)의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판(414)의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부(430)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 개구부(421a) 및 상기 제 2 개구부(421b)의 사이에는 상기 제 1 개구부(421a) 및 상기 제 2 개구부(421b)를 분리시킬 수 있도록 분리부(450)가 형성될 수 있다.
상기 가이드부(430)는 경사진 형상의 가이드부, 곡률 형상의 가이드부 또는 원형 형상의 가이드부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 11과 같이, 상기 가이드부(430)는 곡률 형상(430a)의 가이드부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 곡률 형상(430a)의 가이드부(430)는 상기 가요성 회로기판(414)의 휘어진 부분이 곡률 형상(430a)과 대면될 수 있다. 상기 가요성 회로기판(414)이 상기 제 2 개구부(421b) 통과할 경우, 상기 가요성 회로기판(414)의 휘어진 부분이 상기 가이드부(430)의 곡률 형상(430a)에 대면되어 눌려질 수 있다. 따라서, 상기 가요성 회로기판(414)은 상기 곡률 형상의 가이드부(430)에 의해 휘어진 상태로 가이드되어 유지될 수 있다. 이로인해, 상기 가요성 회로기판(414)의 커넥터(415)는 조립이 용이한 정확한 위치에 놓일 수 있다. 이 상태에서 상기 커넥터(415)와 상기 인쇄회로기판(미도시됨)의 접속 단자(미도시됨)를 조립할 경우, 상기 커넥터(415)와 상기 접속 단자(미도시됨)는 정확하게 조립될 수 있다.
도 12는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 지지 부재를 나타내는 저면도 이다.
도 12를 참조하면, 상기 지지 부재(420)는 상기 카메라 하우징(예; 도 10a의 413)을 관통 결합되는 제 1 개구부(421a)를 포함하고, 상기 가요성 회로기판(예; 도 10a의 414)을 관통 결합하는 제 2 개구부(421b)를 포함할 수 있다.
상기 제 1, 2 개구부(421a)(421b)의 사이에는 상기 제 1, 2 개구부(421a)(421b)를 구분하여 분리하도록 분리부(450)가 형성될 수 있다. 상기 제 2 개구부(421b)의 크기는 상기 제 1 개구부(421a)의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 개구부(421a)에 상기 카메라 하우징(예; 도 10a의 413)을 관통하여 결합하고, 상기 제 2 개구부(421b)에는 가요성 회로기판(예; 도 10a의 414)을 관통하여 상기 지지 부재(420)의 외부로 돌출될 수 있다. 이때, 상기 가요성 회로기판(예; 도 10a의 414)은 상기 제 2 개구부(421b)의 적어도 일부 위치에 형성된 상기 가이드부(예; 도 10a의 430)에 의해 가이드됨과 동시에 휘어진 상태로 유지될 수 있다.
앞서 언급한 도 10a,b와 같이, 상기 지지 부재(420)는 하나의 개구부(421)에 카메라 모듈(410) 및 가요성 회로기판(414)을 함께 결합하는 구조가 아니고, 상기 제 1 개구부(421a)에 카메라 모듈(410)을 별도로 결합할 수 있고, 상기 제 1 개구부(421a)의 이웃한 위치에 분리된 제 2 개구부(421b)에 별도로 상기 가요성 회로기판(414)을 관통 결합할 수 있다. 상기 제 2 개구부(421b)의 적어도 일부 위치에는 상기 가요성 회로기판(414)의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부(430)를 포함함으로써, 상기 가요성 회로기판(414)은 상기 가이드부(430)에 의해 휘어진 상태로 가이드 됨과 동시에 상기 가이드부(430)는 상기 가요성 회로기판(414)의 커넥터(415)를 위치 변동 없이 조립이 용이한 정확한 위치로 가이드할 수 있고, 정확한 위치로 가이드된 상기 가요성 회로기판(414)의 커넥터(415)와 상기 인쇄회로기판(미도시됨)에 포함된 접속 단자(미도시됨)를 조립할 수 있으며, 이로인해 상기 가요성 회로기판(414)의 커넥터(415)와 상기 인쇄회로기판(미도시됨)의 접속단자(미도시됨)의 조립을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 가요성 회로 기판(414)의 조립을 향상시킬 수 있음 물론 커넥터(415)의 파손 또는 조립의 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 13은 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 지지 부재(예; 도 3a의 320)를 리어 케이스(520)에 적용한 상태를 나타내는 평면도 이다. 도 14는 도 13의 C부 확대 평면도 이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 상기 지지 부재(예; 도 3a 320)는 리어 케이스(520)를 포함할 수 있다, 예를 들면, 상기 리어 케이스(520)에는 지문인식모듈(560)을 포함할 수 있다. 상기 지문인식모듈(560)은 지문 키(561), 상기 지문 키(561)와 전자 장치(예; 도 1의 100)에 포함된 접속 부재(미도시됨)를 연결하기 위한 배선 및 커넥터(570)를 포함하는 가요성 회로기판(562)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 지문인식모듈(560)은 상기 가요성 회로기판(562)을 통해 전자 장치(예; 도 1의 100)의 메인 보드(예; 도 15의 580)와 접속될 수 있다.
상기 리어 케이스(520)에는 상기 가요성 회로기판(562)의 적어도 일부와 대면됨과 동시에 상기 가요성 회로기판(562)의 적어도 일부가 휘어진 상태로 고정되도록 가이드 하는 가이드부(530)를 포함할 수 있다.
상기 가이드부(530)는 경사진 형상의 가이드부(530), 곡률 형상(530a)의 가이드부(530) 또는 원형 형상의 가이드부(530) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 곡률 형상(530a)의 가이드부(530)를 적용하여 설명하기로 한다.
상기 리어 케이스(520)는 전자 장치(예; 도 1의 100)의 후면 플레이트(예; 도 1b의 111)를 포함할 수 있다.
도 15는 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 지지 부재(예; 도 3a의 320)를 리어 케이스(520)에 적용한 상태를 나타내는 측단면도 이다.
도 15를 참조하면, 상기 리어 케이스(520)에 지문인식모듈(560)을 장착할 수 있다. 예를 들어, 상기 리어 케이스(520)에 상기 지문인식모듈(560)의 지문 키(561)를 결합하고, 상기 지문 키(561)에 포함된 가요성 회로기판(562)은 상기 곡률 형상(530a)의 가이드부(530)에 대면되게 결합시킬 수 있다. 상기 가요성 회로기판(562)은 상기 곡률 형상(530a)의 가이드부(530)의 곡률에 대면됨과 동시에 휘어진 상태로 유지될 수 있다. 이렇게 조립된 상기 가요성 회로기판(562)의 커넥터(570)는 상기 메인보드(580)에 포함된 접속 부재(미도시됨)에 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예; 도 1의 100)에 장착된 상기 지문인식모듈(560)은 손가락으로 지문 키(561)의 센싱면을 미끄러지듯이 움직이는 동안 지문 정보를 획득하는 이미지 센서 다이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 이미지 센서 다이는 피사체(예: 지문 등 사용자 인증 등에 관한 정보를 포함하는 피사체)의 이미지 정보를 검출하여 전기 신호로 변환할 수 있다. 프로세서(예; 도 1의 120)는 지문인식모듈(560)이 획득한 지문 정보를 수신하여 이를 메모리(예; 도 1의 130)에 저장되도록 할 수 있고, 미리 등록된 사용자의 지문 정보와 상기 획득한 지문 정보를 비교하여 일치 여부를 판단할 수 있다.
이와 같이, 상기 리어 케이스(520)에 상기 지문인식모듈(560)의 가요성 회로기판(562)을 휘어진 상태(bent)로 유지하도록 가이드 하는 가이드부(530)를 구성함으로써, 가요성 회로기판(562)의 커넥터(570)가 위치 변경 없이 전자 장치(예; 도 1의 100)의 접속 부재(미도시됨)와 조립할 수 있고, 이로인해 가요성 회로기판(562)의 조립을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 가요성 회로기판(562)의 커넥터(570)의 파손을 방지함은 물론 조립의 불량도 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리(300)는, 렌즈 어셈블리(311), 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서(312), 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징(313), 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판(316), 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고,상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터(315)를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)(314)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈(310)(310a); 및 적어도 일부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부(321)를 포함하는 지지 부재(320);를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 개구부는, 상기 지지 부재에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 영역(321a); 및 상기 제 1 영역의 적어도 일부로부터 연장되고, 상기 가요성 회로기판이 관통되기 위한 제 2 영역(321b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역의 폭은 상기 제 1 영역의 폭보다 크게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제 2 영역의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 고정되도록 가이드 하는 가이드부(330)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드부는 경사진 형상의 가이드부, 곡률 형상의 가이드부 또는 원형 형상의 가이드부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(310)(310a)은 제 1 카메라 하우징(313a), 제 2 카메라 하우징(313b), 제 1 렌즈 어셈블리(311a), 제 2 렌즈 어셈블리(311b), 제 1 이미지 센서, 및 제 2 이미지 센서(312)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(320)는 상기 회로 기판(301)의 수용부(301a)에 형성된 적어도 하나의 결합홈(301b)에 결합되어 상기 지지부재의 움직임을 방지하기 위한 적어도 하나의 돌출부(322)를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 개구부(421)는, 상기 지지 부재(420)에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 개구부(421a); 및 상기 제 1 개구부의 이웃한 위치에 형성되고, 상기 가이드부(430)를 포함하며, 상기 가요성 회로기판(414)을 가이드 하여 관통 결합시키는 제 2 개구부(421b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부의 사이에는 상기 제 1, 2 개구부를 분리시키는 분리부(450)가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 프론트 케이스 또는 리어 케이스(520) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제 2 영역을 개폐할 수 있도록 상기 가이드부를 회전시키는 힌지부(340)가 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트는 적어도 부분적으로 투명한 부분을 포함하고, 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 하우징의 적어도 부분적으로 투명한 부분을 향하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
카메라 모듈 어셈블리 : 300 렌즈 어셈블리 : 311
이미지 센서 : 312 카메라 하우징 : 313
가요성 회로기판 : 314 카메라 모듈 : 310
지지 부재 : 320 개구부 : 321
가이드부 : 330

Claims (20)

  1. 카메라 모듈 어셈블리에 있어서,
    렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및
    적어도 일부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성된 카메라 모듈 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 개구부는, 상기 지지 부재에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 영역; 및
    상기 제 1 영역의 적어도 일부로부터 연장되고, 상기 가요성 회로기판이 관통되기 위한 제 2 영역;을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 영역의 폭은 상기 제 1 영역의 폭보다 크게 형성되는 카메라 모듈 어셈블리.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 제 2 영역의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 가이드부는 경사진 형상의 가이드부, 곡률 형상의 가이드부 또는 원형 형상의 가이드부 중 적어도 하나를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈은, 제 1 렌즈 어셈블리, 제 2 렌즈 어셈블리, 제 1 카메라 하우징, 제 2 카메라 하우징, 제 1 이미지 센서, 및 제 2 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 회로 기판의 수용부에 형성된 적어도 하나의 결합홈에 결합되어 상기 지지부재의 움직임을 방지하기 위한 적어도 하나의 돌출부를 더 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  8. 카메라 모듈 어셈블리에 있어서,
    렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로기판 및 상기 회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및
    적어도 일부에 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 개구부는, 상기 지지 부재에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 영역; 및
    상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 가이드부를 포함하며, 상기 가요성 회로기판이관통되기 위한 제 2 영역;을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 제 2 영역의 폭은 상기 제 1 영역의 폭보다 크게 형성되는 카메라 모듈 어셈블리.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 가이드부는 경사진 형상의 가이드부, 곡률 형상의 가이드부 또는 원형 형상의 가이드부 중 적어도 하나를 포함되는 카메라 모듈 어셈블리.
  12. 제 8 항에 있어서, 상기 개구부는, 상기 지지 부재에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 개구부; 및
    상기 제 1 개구부의 이웃한 위치에 형성되고, 상기 가이드부를 포함하며, 상기 가요성 회로기판을 가이드 하여 관통 결합시키는 제 2 개구부;를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부의 사이에는 상기 제 1, 2 개구부를 분리시키는 분리부가 형성되는 카메라 모듈 어셈블리.
  14. 제 8 항에 있어서, 상기 지지 부재는 프론트 케이스 또는 리어 케이스 중 적어도 하나를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  15. 제 9 항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 제 2 영역을 개폐할 수 있도록 상기 가이드부를 회전시키는 힌지부를 더 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  16. 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트는 적어도 부분적으로 투명한 부분을 포함하고,
    상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 하우징의 적어도 부분적으로 투명한 부분을 향하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및
    적어도 일부에 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성된 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 개구부는, 상기 지지 부재에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 영역; 및
    상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 가요성 회로기판이 관통되기 위한 제 2 영역;을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 제 2 영역의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 가이드부는 경사진 형상의 가이드부, 곡률 형상의 가이드부 또는 원형 형상의 가이드부 중 적어도 하나를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치.
  20. 카메라 모듈 어셈블리에 있어서,
    가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022108237A1 (ko) * 2020-11-17 2022-05-27 삼성전자 주식회사 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
WO2022197155A1 (ko) * 2021-03-19 2022-09-22 삼성전자 주식회사 플렉서블 회로기판를 포함하는 전자장치
WO2024071569A1 (ko) * 2022-09-29 2024-04-04 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 지지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113747147B (zh) * 2021-08-17 2022-12-23 北京荣耀终端有限公司 一种摄像头模组测试设备及摄像头模组的测试方法
WO2024075218A1 (ja) * 2022-10-05 2024-04-11 三菱電機株式会社 半導体装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040132491A1 (en) * 2003-01-07 2004-07-08 Ho-Kyoum Kim Camera module for mobile communication terminals
KR100722618B1 (ko) * 2006-06-27 2007-05-28 삼성전기주식회사 휴대용 단말기
KR20070060703A (ko) * 2005-12-09 2007-06-13 삼성전기주식회사 카메라모듈 패키지용 하우징 및 이를 포함한 카메라 모듈패키지
KR20140115391A (ko) * 2013-02-01 2014-10-01 엘지전자 주식회사 카메라 모듈을 구비한 디스플레이 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI316831B (en) * 2004-03-04 2009-11-01 Au Optronics Corp Electronic device
KR100906853B1 (ko) 2007-03-23 2009-07-08 엘지이노텍 주식회사 엘시디 모듈의 조립구조
TWI396476B (zh) * 2010-07-20 2013-05-11 Au Optronics Corp 發光模組、其使用之複合式電路板裝置及其組裝方法
KR20130061322A (ko) * 2011-12-01 2013-06-11 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20130088980A (ko) 2012-02-01 2013-08-09 엘지전자 주식회사 이동 단말기
EP2762992B1 (en) * 2013-02-01 2018-06-13 LG Electronics Inc. Display device including camera module
TWM473597U (zh) * 2013-10-25 2014-03-01 Wistron Corp 軟性排線與電路板的組合以及該電路板
KR102257809B1 (ko) * 2014-08-29 2021-05-28 삼성전자 주식회사 카메라 모듈 보호구조를 가지는 전자장치
KR20160110861A (ko) * 2015-03-13 2016-09-22 삼성디스플레이 주식회사 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040132491A1 (en) * 2003-01-07 2004-07-08 Ho-Kyoum Kim Camera module for mobile communication terminals
KR20070060703A (ko) * 2005-12-09 2007-06-13 삼성전기주식회사 카메라모듈 패키지용 하우징 및 이를 포함한 카메라 모듈패키지
KR100722618B1 (ko) * 2006-06-27 2007-05-28 삼성전기주식회사 휴대용 단말기
KR20140115391A (ko) * 2013-02-01 2014-10-01 엘지전자 주식회사 카메라 모듈을 구비한 디스플레이 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022108237A1 (ko) * 2020-11-17 2022-05-27 삼성전자 주식회사 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
WO2022197155A1 (ko) * 2021-03-19 2022-09-22 삼성전자 주식회사 플렉서블 회로기판를 포함하는 전자장치
WO2024071569A1 (ko) * 2022-09-29 2024-04-04 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 지지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

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