WO2019164242A1 - 휘어진 상태로 유지되는 가요성 회로기판을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

휘어진 상태로 유지되는 가요성 회로기판을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2019164242A1
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circuit board
camera module
support member
opening
flexible circuit
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조명재
길광민
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삼성전자 주식회사
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    • H05K2201/10522—Adjacent components

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a camera module assembly including a flexible circuit board and an electronic device including the same.
  • An electronic device including a home appliance, performs a specific function according to an on-board program such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, a car navigation system, and the like. It can mean a device.
  • electronic devices may output stored information as sound or an image.
  • the camera may provide a flexible circuit board including a connector for connecting to a printed circuit board included in the electronic device.
  • the connector When assembling to connect the connector of the flexible circuit board and the connection terminal of the printed circuit board, the connector may be changed in position according to the bending shape of the flexible circuit board, thereby changing the position of the connector. Not only is it difficult to assemble with the connection terminal, the connector may be broken or assembly failure may occur when the connector and the connection terminal are displaced with each other.
  • an electronic device including a camera module assembly and a camera module assembly capable of preventing damage to a connector of a flexible circuit board and preventing assembly failure can be provided.
  • a camera module assembly may include a lens assembly, an image sensor for receiving light passing through the lens assembly, a camera housing for receiving the lens assembly and the image sensor, and the image sensor disposed thereon. At least one camera module electrically connected to the circuit board and a flexible printed circuit board including wires and connectors for connecting the image sensor and an external device; And a support member including an opening for receiving the at least one camera module in at least a portion, wherein the support member is bent with at least a portion of the flexible circuit board through at least a portion of the opening. It can be formed to be maintained.
  • a camera module assembly may include a lens assembly, an image sensor for receiving light passing through the lens assembly, a camera housing for receiving the lens assembly and the image sensor, and the image sensor disposed thereon. At least one camera module electrically connected to the circuit board and a flexible printed circuit board including wires and connectors for connecting the image sensor and an external device; And a support member including an opening for accommodating at least one camera module in at least a portion, wherein the support member maintains at least a portion of the flexible circuit board in a bent position at least in part of the opening. It may include a guide portion to guide to.
  • an electronic device including a camera module assembly may include a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side surface surrounding a space between the front plate and the back plate. ;
  • the front plate and the back plate include at least a partially transparent portion, a lens assembly located inside the housing, facing the at least partially transparent portion of the housing, an image sensor for receiving light passing through the lens assembly;
  • a camera housing for accommodating the lens assembly and the image sensor, a circuit board on which the image sensor is disposed, and a wire and connector electrically connected to the circuit board and connecting the image sensor and an external device At least one camera module including a flexible printed circuit board; And a support member including an opening for receiving the camera module in at least a portion, wherein the support member is formed such that at least a portion of the flexible circuit board is maintained in a bent state through at least a portion of the opening.
  • a camera module assembly may include: at least one camera module including a flexible printed circuit board; And a support member including an opening for accommodating the at least one camera module, wherein the support member is guided to maintain at least a portion of the flexible circuit board in a bent position at at least a portion of the opening. It may include a guide unit.
  • a guide portion to guide the flexible circuit board of the camera module to be maintained in a bent state
  • the connector of the flexible circuit board with the connection terminal of the printed circuit board without changing the position
  • the assembly is guided to an easy position, thereby improving assembly of the flexible printed circuit board, and preventing breakage of the connector and preventing occurrence of assembly failure.
  • FIG. 1A is a front view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1B is a rear view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 1C is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is an exploded perspective view illustrating a configuration of a camera module assembly according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a plan view illustrating a supporting member of a camera module assembly according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a perspective view illustrating a coupled state of a camera module assembly according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is another perspective view illustrating a coupled state of the camera module assembly according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a side cross-sectional view illustrating a coupling state of a camera module assembly according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is an enlarged side cross-sectional view of portion A of FIG.
  • FIG. 7 is an enlarged side cross-sectional view of portion A of FIG. 5, and is a side cross-sectional view illustrating another embodiment of the guide unit of the camera module assembly.
  • FIG. 8 is an enlarged side cross-sectional view of portion A of FIG. 5, and is a side cross-sectional view showing still another embodiment of the guide portion of the camera module assembly.
  • FIG. 9 is a plan view illustrating a configuration of a camera module assembly according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a front view illustrating a configuration of a camera module assembly according to various other embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 10.
  • FIG. 11 is a sectional view taken along line B of FIG. 10B.
  • FIG. 12 is a front view illustrating a support member of a camera module assembly according to various other embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a plan view illustrating a state in which a guide part of a support member is applied to a rear case according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is an enlarged plan view of a portion C of FIG. 13.
  • FIG. 15 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a guide part of a support member is applied to a rear case according to another embodiment of the present disclosure.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, at least one of a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a smart bracelet
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a portable medical device
  • any (eg first) component is said to be “(functionally or communicatively)” or “connected” to another (eg second) component, the other component is said other
  • the component may be directly connected or connected through another component (eg, a third component).
  • module includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits.
  • the module may be an integrally formed part or a minimum unit or part of performing one or more functions.
  • the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document include instructions stored in a machine-readable storage media (eg, internal memory 236 or external memory 238) that can be read by a machine (eg, a computer). It may be implemented in software (eg, program 240).
  • the device is a device capable of calling a stored command from a storage medium and operating according to the called command, and may include an electronic device (for example, the electronic device 201) according to the disclosed embodiments.
  • the processor may perform a function corresponding to the command directly or by using other components under the control of the processor.
  • the instructions can include code generated or executed by a compiler or interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, and does not distinguish that data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product.
  • the computer program product may be distributed online in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (eg play store TM ).
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg play store TM
  • at least a portion of the computer program product may be stored at least temporarily on a storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server, or may be temporarily created.
  • Each component eg, a module or a program
  • some components eg, modules or programs
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or at least some of the operations may be executed in a different order, omitted, or another operation may be added. Can be.
  • an electronic device 100 may include a first side (or front side) 110A, a second side (or rear side) 110B, and a first side 110A. And a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space between the second surface 110B.
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first surface 110A, second surface 110B, and side surfaces 110C of FIG. 1.
  • the first face 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111.
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 that engages the front plate 102 and the back plate 111 and includes metal and / or polymer.
  • back plate 111 and side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 defines a first region 110D which is bent from the first surface 110A toward the rear plate and seamlessly extends to the long edge of the front plate. edge) may be included at both ends.
  • the back plate 111 may include a second region 110E extending from the second face 110B toward the front plate at the both ends of the long edge. have.
  • the front plate or the back plate may include only one of the first region or the second region.
  • the side bezel structure when viewed from the side of the electronic device, has a first thickness (or width) on the side that does not include the first region or the second region, and the first The side surface including the region or the second region may have a second thickness thinner than the first thickness.
  • the electronic device 100 may include a display 101, an audio module 103, 107, 114, a sensor module 104, 119, a camera module 105, 112, 113, a key input device ( It may include at least one or more of the 115, 116, 117, the indicator 106, and the connector holes (108, 109). In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (for example, the key input devices 115, 116, 117, or the indicator 106, or may further include other components. .
  • the display 101 may be exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 102. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the first surface 110A and the front plate 102 forming the first region 110D of the side surface 110C.
  • the display 101 may be combined with or adjacent to the touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104, 119, and / or at least a portion of a key input device 115, 116, 117 may have the first region 110D, and / or the second region. May be disposed at 110E.
  • the audio module 103, 107, 114 may include a microphone hole 103 and a speaker hole 107, 114.
  • the microphone hole 103 may include a microphone for acquiring an external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect a direction of the sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, piezo speaker).
  • the sensor modules 104 and 119 may generate an electric signal or data value corresponding to an operating state inside the electronic device 100 or an external environment state.
  • the sensor modules 104, 119 are, for example, a first sensor module 104 (eg, proximity sensor) and / or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110. (Eg, a fingerprint sensor), and / or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A (eg, the home key button 115) of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, or an illumination sensor 104.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor, or an illumination sensor 104.
  • the camera modules 105, 112, and 113 are the first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and the second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ) And / or flash 113.
  • the camera modules 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the key input devices 115, 116, and 117 may include a home key button 115 disposed on the first surface 110A of the housing 110, a touch pad 116 disposed around the home key button 115, and And / or side key button 117 disposed on side 110C of housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 115, 116, 117 and the non-included key input devices 115, 116, 117 may be displayed. It may be implemented in other forms such as a soft key on the (101).
  • Indicator 106 may be disposed, for example, on first surface 110A of housing 110.
  • the indicator 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light, and may include an LED.
  • the connector holes 108 and 109 may include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device. And a second connector hole (or earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole or earphone jack
  • the electronic device 100 may include a side bezel structure 110, a first support member 111 (eg, a bracket), a front plate 120, a display 130, and a printed circuit board 140.
  • the battery 150 may include a second support member 160 (eg, a rear case), an antenna 170, and a rear plate 180.
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the first support member 111 or the second support member 160) or may further include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1A or 1B, and redundant descriptions thereof will be omitted below.
  • the first support member 111 may be disposed inside the electronic device 100 to be connected to the side bezel structure 110 or may be integrally formed with the side bezel structure 110.
  • the first support member 111 may be formed of, for example, a metal material and / or a nonmetal (eg, polymer) material.
  • the display 130 may be coupled to one surface thereof, and the printed circuit board 140 may be coupled to the other surface thereof.
  • the printed circuit board 140 may be equipped with a processor, a memory, and / or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 150 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 150 may be disposed on, for example, substantially the same plane as the printed circuit board 140. The battery 150 may be integrally disposed in the electronic device 100, or may be detachably attached to the electronic device 100.
  • the antenna 170 may be disposed between the rear plate 180 and the battery 150.
  • Antenna 170 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 170 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by some or a combination of the side bezel structure 110 and / or the first support member 111.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device 201 in a network environment 200, according to various embodiments.
  • the electronic device 201 communicates with the electronic device 202 through the first network 298 (eg, a short range wireless communication network) or the second network 299.
  • the electronic device 204 may communicate with the server 208 through a long range wireless communication network.
  • the electronic device 201 may communicate with the electronic device 204 through the server 208.
  • the electronic device 201 may include a processor 220, a memory 230, an input device 250, an audio output device 255, a display device 260, an audio module 270, and a sensor module ( 276, interface 277, haptic module 279, camera module 280, power management module 288, battery 289, communication module 290, subscriber identification module 296, or antenna module 297. ) May be included.
  • a processor 220 e.g., a processor 220, a memory 230, an input device 250, an audio output device 255, a display device 260, an audio module 270, and a sensor module ( 276, interface 277, haptic module 279, camera module 280, power management module 288, battery 289, communication module 290, subscriber identification module 296, or antenna module 297. ) May be included.
  • at least one of the components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 201.
  • some of these components may be implemented in one integrated circuit.
  • the processor 220 may execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 201 connected to the processor 220, for example, by executing software (eg, a program 240). It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of the data processing or operation, the processor 220 may transmit instructions or data received from another component (eg, the sensor module 276 or the communication module 290) to the volatile memory 232. Can be loaded into, processed in a command or data stored in volatile memory 232, and stored in the non-volatile memory (234).
  • another component eg, the sensor module 276 or the communication module 290
  • the processor 220 is a main processor 221 (e.g., a central processing unit or an application processor), and a coprocessor 223 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 223 may be configured to use lower power than the main processor 221 or to be specific to a designated function. The coprocessor 223 may be implemented separately from or as part of the main processor 221.
  • a main processor 221 e.g., a central processing unit or an application processor
  • a coprocessor 223 e.g., a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 223 may be configured to use lower power than the main processor 221 or to be specific to a designated function.
  • the coprocessor 223 may be implemented separately from or as part of the main processor 221.
  • the coprocessor 223 may, for example, replace the main processor 221 while the main processor 221 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 221 may be active (eg, execute an application). Together with the main processor 221, at least one of the components of the electronic device 201 (eg, the display device 260, the sensor module 276, or the communication module 290). Control at least some of the functions or states associated with the. According to one embodiment, the coprocessor 223 (eg, an image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 280 or communication module 290). have.
  • the memory 230 may store various data used by at least one component (eg, the processor 220 or the sensor module 276) of the electronic device 201.
  • the data may include, for example, software (eg, the program 240) and input data or output data for a command related thereto.
  • the memory 230 may include a volatile memory 232 or a nonvolatile memory 234.
  • the program 240 may be stored as software in the memory 230 and may include, for example, an operating system 242, middleware 244, or an application 246.
  • the input device 250 may receive a command or data to be used for a component (eg, the processor 220) of the electronic device 201 from the outside (eg, a user) of the electronic device 201.
  • the input device 250 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.
  • the sound output device 255 may output a sound signal to the outside of the electronic device 201.
  • the sound output device 255 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker may be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of a speaker.
  • the display device 260 may visually provide information to the outside of the electronic device 201 (eg, a user).
  • the display device 260 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 260 may include touch circuitry configured to sense a touch, or sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of the force generated by the touch. have.
  • the audio module 270 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 270 may acquire sound through the input device 250, or may output an external electronic device (for example, a sound output device 255 or directly or wirelessly connected to the electronic device 201). Sound may be output through the electronic device 202 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device for example, a sound output device 255 or directly or wirelessly connected to the electronic device 201). Sound may be output through the electronic device 202 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 276 detects an operating state (eg, power or temperature) or an external environmental state (eg, a user state) of the electronic device 201, and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 277 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 201 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (eg, the electronic device 202).
  • the interface 277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 278 may include a connector through which the electronic device 201 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 202).
  • the connection terminal 278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 279 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that can be perceived by the user through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 280 may capture still images and videos. According to one embodiment, camera module 280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 288 may manage power supplied to the electronic device 201.
  • the power management module 388 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 289 may supply power to at least one component of the electronic device 201.
  • the battery 289 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell or a fuel cell.
  • the communication module 290 may be configured as a direct (eg wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 201 and an external electronic device (eg, the electronic device 202, the electronic device 204, or the server 208). Establish and perform communication over established communication channels.
  • the communication module 290 may operate independently of the processor 220 (eg, an application processor) and include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) or wireless communication.
  • the communication module 290 is a wireless communication module 292 (eg, a cellular communication module, a near field communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 294 (eg It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • GNSS global navigation satellite system
  • the corresponding communication module of these communication modules may be a first network 298 (e.g. a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or an infrared data association (IrDA)) or a second network 299 (e.g. a cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices via a telecommunications network, such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 298 e.g. a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or an infrared data association (IrDA)
  • a second network 299 e.g. a cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices via a telecommunications network, such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented by a plurality of components (e
  • the wireless communication module 292 uses subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 296 within a communication network such as the first network 298 or the second network 299.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identifier
  • the antenna module 297 may transmit or receive a signal or power to an external device (eg, an external electronic device).
  • antenna module 297 may comprise one or more antennas, from which at least one suitable for a communication scheme used in a communication network, such as first network 298 or second network 299 May be selected by the communication module 290, for example.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 290 and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • peripheral devices eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 201 and the external electronic device 204 through the server 208 connected to the second network 299.
  • Each of the electronic devices 202 and 204 may be the same or different type of device as the electronic device 201.
  • all or some of the operations executed in the electronic device 201 may be executed in one or more external devices of the external electronic devices 202, 204, or 208.
  • the electronic device 201 may not execute the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that receive the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 201.
  • the electronic device 201 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of the response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology. This can be used.
  • FIG. 3A is an exploded perspective view illustrating a configuration of a camera module assembly 300 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3B is a support member 320 of a configuration of the camera module assembly 300 according to various embodiments of the present disclosure. It is a top view indicating.
  • the camera module assembly 300 may include, for example, at least one camera module and a support member 320.
  • the at least one camera module includes a lens assembly 311 including a lens, an image sensor 312 for receiving light passing through the lens assembly 311, the lens assembly 311 and the image sensor 312.
  • a camera housing 313 for accommodating the circuit board, a circuit board 316 on which the image sensor 312 is disposed, electrically connected to the circuit board 316, and the image sensor 312 and an external device ( Not shown, for example, include a flexible printed circuit board 314 including wiring (not shown) and a connector 315 for connecting a processor (eg, 220 in FIG. 2). Can be.
  • the at least one camera module includes a first camera module 310 or a second camera module 310a, and the first camera module 310 includes a first lens assembly 311a and a first camera housing 313a. And a circuit board 316 on which a first image sensor (not shown) is disposed, and a flexible circuit board 314 electrically connected to the circuit board 316, wherein the second camera module 310a is provided. ) Is the flexible circuit electrically connected to the circuit board 316 and the circuit board 316 on which the second lens assembly 311b, the second camera housing 311b, and the second image sensor 312 are disposed. It may include a substrate 314. According to various embodiments, the first image sensor (not shown) and the second image sensor may be integrated into one image sensor.
  • At least a portion of the support member 320 may include an opening 321 to accommodate at least one camera module 310.
  • the support member 320 may include a guide part 330 for guiding the at least part of the flexible circuit board 314 to be maintained or fixed in at least a portion of the opening 321 in a bent state.
  • the flexible circuit board 314 is guided in a bent state by the guide part 330 and at the same time the connector 315 of the flexible circuit board 314 can be easily assembled into an accurate position without any change in position.
  • the connector 315 of the flexible circuit board 314 guided and guided to the correct position may be assembled to a connection terminal (not shown) included in the printed circuit board 301, thereby allowing the flexible circuit to Not only can the assembly of the connector 315 of the board 314 and the connection terminal (not shown) of the printed circuit board 301 be facilitated, but also the assembly of the flexible circuit board 314 can be improved.
  • the connector It is possible to prevent breakage of the 315 and assembly failure.
  • the connector 315 of the flexible circuit board 314 is included on one surface of the connector 315, when combined with the connection terminal (not shown) of the printed circuit board 301 It may include a support 317 to support the pressing force of the connector 315.
  • the support part 317 faces the connector 315 and the connection terminal (not shown) to hold the support part 317 and presses the pressing force of the support part 317 to hold the support part 317.
  • the connector 315 may be coupled to the connection terminal (not shown) while being delivered to the connector 315.
  • the support member 320 penetrates through the flexible circuit board 314 while simultaneously coupling the first and second camera housings 313a and 313b. ) May be included.
  • the opening 321 may include a first region 321a or a second region 321b.
  • the first region 321a may be formed in the support member 320 to be penetrated with the first and second camera housings 313a and 313b
  • the second region 321b may be formed in the support member 320. It may extend from at least a portion of the first region 321a, may include the guide portion 330, and may be formed to guide and penetrate the flexible circuit board 314.
  • the width C2 of the second region 321b is larger than the width C1 of the first region 321a to facilitate the through coupling of the flexible circuit board 314. Can be formed. The second region 321b may easily penetrate the flexible circuit board 314.
  • the first and second camera housings 313a and 313b are coupled to the first area 321a and the flexible circuit board 314 is connected to the second area 321b. It may penetrate and protrude to the outside of the support member 320.
  • the flexible circuit board 314 may be guided by the guide part 330 formed in the second region 321b and be maintained in a bent state.
  • 4A is a perspective view illustrating a coupling state of a camera module assembly 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 4B is another perspective view illustrating a coupled state of the camera module assembly 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the support member 320 may have an opening 321 to couple the first and second camera modules 310 and 310a and the flexible circuit board 314 to each other. It may include. For example, first and second lens assemblies 311a and 311b and a first image sensor (not shown) and a second image sensor (eg, FIG. 3A) in the first region 321a of the opening 321. Coupling the first and second camera housings 313a and 313b, including 312, and a flexible circuit with the image sensor (eg, 312 in FIG. 3A) in a second region 321b of the opening 321.
  • the connector 315 of the flexible circuit board 314 may be protruded to the outside of the second region 321b at the same time as the substrate 314 is inserted and coupled thereto.
  • the guide part 330 formed at at least a portion of the second region 321b may pass through the flexible circuit board 314 and guide the flexible circuit board 314 to be maintained in a bent state.
  • the guide part 330 may be guided to be seated in a bent state of the flexible circuit board 314.
  • the flexible circuit board 314 may be maintained in the second region 321b while being bent by the guide part 330.
  • the connector 315 of the flexible circuit board 314 may be positioned at the correct position without changing the position outside the second region 321b.
  • the coupled support member 320 may be coupled to the receiving portion 301a of the printed circuit board 301 as described above with reference to FIG. 3A.
  • the support member 320 is coupled to at least one coupling groove 301b formed in the receiving portion 301a to at least one protrusion 322 for preventing the movement of the support member 320.
  • FIG. 5 is a side cross-sectional view illustrating a coupling state of the camera module assembly 300 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is an enlarged side cross-sectional view of portion A of FIG. 5.
  • the camera module assembly 300 may include a first camera module (eg, 310 of FIG. 3A), a second camera module 310a, and a support member 320.
  • the support member 320 may include an opening 321, and the opening 321 may include first and second regions 321a and 321b.
  • the first camera module (eg, 310 of FIG. 3A) is fitted into the first area 321a, and the first and second camera modules 310 and 310a are located in the second area 321b.
  • the flexible circuit board 314 may be inserted into the coupling.
  • the connector 315 of the flexible circuit board 314 may be inserted into the second area 321b and pass through the second area 321b to protrude out of the second area 321b.
  • the flexible circuit board 314 is seated on the guide part 330 formed at at least a portion of the second region 321b and at the same time, the flexible circuit board 314 is moved by the guide part 330. At least a portion may remain bent.
  • the guide part 330 may include at least one of a guide part of an inclined shape 331, a guide part of a curvature shape 332, or a guide part of a circular shape 333.
  • the guide part 330 is described as an example of the guide part of the inclined shape 331, the guide part of the curvature shape 332 or the guide part of the circular shape 333, but is not limited thereto. no.
  • the guide unit 330 may be variously applied as long as the guide unit 330 is configured to guide the flexible circuit board 314 in a bent state.
  • the guide portion 330 may include a guide portion 330 of the inclined shape 331, the guide portion 330 of the inclined shape 331 is
  • the flexible circuit board 314 may be guided according to a bent state.
  • a curved portion of the flexible circuit board 314 may face an inclined surface of the guide part 330 of the inclined shape 331. Accordingly, the flexible circuit board 314 may maintain a curved state facing the guide part 330 of the inclined shape 331.
  • the assembled camera module assembly 300 may be mounted on an electronic device (eg, 100 of FIG. 1).
  • the electronic device eg, 100 of FIG. 1 may include a back plate (eg, FIG. 1) facing in the opposite direction from the front plate (eg, 102 of FIG. 1) and the front plate (eg, 102 of FIG. 1).
  • 111 of 1) a housing including a side surface (eg 110C of FIG. 1) surrounding a space between the front plate (eg 102 of FIG. 1) and the back plate (eg 111 of FIG. 1). have.
  • the front plate (eg, 102 of FIG. 1) and the back plate (eg, 111 of FIG. 1) may include at least partially transparent portions.
  • the camera module assembly 300 may be located inside the housing and disposed below the at least partially transparent portion.
  • the lens assembly 311 of the camera module assembly 300 may be disposed toward the at least partially transparent portion.
  • the camera module assembly 300 may include first and second camera modules 310 and 310a, and the first and second camera modules 310 and 310a may include first and second lens assemblies. 311a) 311b.
  • the first and second lens assemblies 311a and 311b may transmit light received from the outside to the first image sensor (not shown) and the second image sensor 312 through at least partially transparent portions.
  • the first image sensor (not shown) and the second image sensor 312 may receive light passing through the first and second lens assemblies 311a and 311b, and transmit the received light to an electrical signal.
  • the converted light signal may be transmitted to the processor (eg, 220 of FIG. 2).
  • At least one processor eg, 220 of FIG.
  • the corresponding image may be displayed through a display (eg, 101 of FIG. 1) connected to the electronic device (eg, 201 of FIG. 2).
  • FIG. 7 is an enlarged side cross-sectional view of portion A of FIG. 5, and is a side cross-sectional view illustrating another embodiment of the guide portion 330 of the camera module assembly 300.
  • the guide part 330 may include a guide part 330 of a curvature shape 332.
  • the bent portion of the flexible circuit board 314 may face the curvature shape 332.
  • the curved portion of the flexible circuit board 314 may have a curvature shape 332 of the guide part 330. Can be pressed against.
  • the flexible circuit board 314 may be guided and maintained in a bent state by the guide part 330 of the curvature shape 332.
  • the connector 315 of the flexible circuit board 314 is placed in the correct position to mate with the connection terminal (not shown) of the printed circuit board 301, and in this state, the connector 315 When assembling the connection terminal (not shown), the connector 315 and the connection terminal (not shown) may be accurately assembled.
  • the guide portion 330 of the curvature shape 332 can facilitate the assembly of the connector 315 and the connection terminal (not shown) as well as to improve the assembly of the flexible circuit board. It is possible to prevent damage to the connector 315 and assembly failure.
  • FIG. 8 is an enlarged side cross-sectional view of portion A of FIG. 5, and is a side cross-sectional view showing still another embodiment of the guide portion 330 of the camera module assembly 300.
  • the guide part 330 may include a guide part 330 of a circular shape 333.
  • the curved portion of the flexible circuit board 314 may face the circular shape 333.
  • the curved portion of the flexible circuit board 314 may have a circular shape 333 of the guide part 330. Can be pressed against.
  • the flexible circuit board 314 may be guided and maintained in a bent state by the guide part 330 of the circular shape 333.
  • the connector 315 of the flexible circuit board 314 is in position, and in this state, the connection terminal (not shown) of the connector 315 and the printed circuit board 301 is correctly Not only can be coupled, it can facilitate the assembly of the connector 315 and the connection terminal (not shown), as well as can improve the assembly of the flexible circuit board, the breakage of the connector 315 And occurrence of defects in assembly can be prevented.
  • FIG. 9 is a plan view illustrating the support member 320 of the camera module assembly 300 according to various other embodiments of the present disclosure.
  • the support member 320 may include a hinge portion 340 for rotating the guide portion 330 to open and close the second area 321b of the opening 321.
  • a first camera module eg 310 of FIG. 3A
  • a second camera module eg 310a of FIG. 3A
  • the flexible circuit board 314 including the connector 315 connected to the second camera module may be coupled to the second region 321b of the opening 321.
  • the guide portion 330 formed at at least a portion of the second region 321b is hinged 340.
  • the guide part 330 may rotate by the hinge part 340 and open at least a part of the second area 321b.
  • the flexible circuit board 314 may be coupled to at least a portion of the second area 321b that is open, and the guide part 330 is rotated by the hinge part 340 to rotate the second area 321.
  • At least part of 321b) may be closed.
  • the guide part 330 may press one surface of the flexible circuit board 314 and guide the at least part of the flexible circuit board 314 to be maintained in a bent state.
  • the guide part 330 may include a guide part 330 having an inclined shape 331.
  • the inclined surface of the guide part 330 may face one surface of the flexible circuit board 314.
  • the support member 320 configures the hinge portion 340 to open and close at least a part of the second region 321b of the opening 321 according to the rotation of the guide portion 330.
  • the guide part 330 is rotated by the hinge part 340, at least a part of the second area 321b is opened to couple the flexible circuit board 314 into the second area 321b.
  • the second area 321b may be rotated by the hinge part 340 to close at least a part of the second area 321b. Therefore, the assembly of the flexible circuit board 314 in the second region 321b can be simplified.
  • FIG. 10A is a front view illustrating a configuration of a camera module assembly 400 according to another exemplary embodiment of the present disclosure
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 10A
  • FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of portion B of FIG. 10B.
  • the camera module assembly 400 may include, for example, at least one camera module 410 and a support member 420.
  • the at least one camera module 410 includes a lens assembly 411 including a lens 411a, an image sensor 412 for receiving light passing through the lens assembly 411, the lens assembly 411, and A camera housing 413 for accommodating the image sensor 412, a circuit board on which the image sensor 412 is disposed, and an electrical connection with the circuit board, and the image sensor 412 and an external device (not shown) ) May include a flexible printed circuit board 414 including a wire (not shown) and a connector 415 to connect each other.
  • the at least one camera module 410 may include a single camera module.
  • At least a portion of the support member 420 may include an opening 421 to accommodate the single camera module 410.
  • the opening 421 may include a first opening 421a or a second opening 421b.
  • the first opening 421a may be formed in the support member 420 to be penetrated with the camera housing 413.
  • the second opening 421b may be formed at a position adjacent to the first opening 421a to guide and couple the flexible circuit board 414 through.
  • the support member 420 may include a guide part 430 that guides at least a portion of the flexible circuit board 414 to be bent at at least a portion of the second opening 421b. have.
  • a separation unit 450 may be formed between the first opening portion 421a and the second opening portion 421b to separate the first opening portion 421a and the second opening portion 421b.
  • the guide part 430 may include at least one of an inclined guide part, a curvature guide part, or a circular guide part.
  • the guide part 430 may include a guide part having a curvature shape 430a.
  • the curved portion of the flexible circuit board 414 may face the curvature shape 430a.
  • the flexible circuit board 414 may be pressed against the curvature shape 430a of the guide part 430. have. Accordingly, the flexible circuit board 414 may be guided and maintained by the curved portion of the guide portion 430. This allows the connector 415 of the flexible circuit board 414 to be placed in the correct position for ease of assembly. In this state, when assembling the connection terminal (not shown) of the connector 415 and the printed circuit board (not shown), the connector 415 and the connection terminal (not shown) can be accurately assembled. .
  • FIG. 12 is a bottom view illustrating a support member of a camera module assembly according to various other embodiments of the present disclosure.
  • the support member 420 includes a first opening 421a through which the camera housing (eg, 413 of FIG. 10A) is coupled, and the flexible circuit board (eg, 414 of FIG. 10A). ) May include a second opening 421b penetratingly coupled thereto.
  • a separation unit 450 may be formed between the first and second openings 421a and 421b to separate and separate the first and second openings 421a and 421b.
  • the size of the second opening 421b may be smaller than the size of the first opening 421a.
  • the first opening 421a penetrates the camera housing (eg, 413 of FIG. 10A), and the second opening 421b has a flexible circuit board (eg, 414 of FIG. 10A). ) May protrude to the outside of the support member 420.
  • the flexible circuit board eg, 414 of FIG. 10A
  • the guide portion eg, 430 of FIG. 10A
  • the support member 420 is not a structure in which the camera module 410 and the flexible circuit board 414 are coupled together in one opening 421, and the first opening (
  • the camera module 410 may be separately coupled to the 421a, and the flexible circuit board 414 may be separately coupled to the second opening 421b separated at a position adjacent to the first opening 421a.
  • At least a portion of the second opening 421b includes a guide part 430 for guiding at least a portion of the flexible circuit board 414 to be bent, thereby providing the flexible circuit board 414.
  • Is guided in a bent state by the guide part 430 and the guide part 430 may guide the connector 415 of the flexible circuit board 414 to an accurate position that is easy to assemble without a change in position. And a connector 415 of the flexible circuit board 414 guided to the correct position and a connection terminal (not shown) included in the printed circuit board (not shown), thereby allowing the flexible Not only can the assembly of the connector 415 of the circuit board 414 and the connection terminal (not shown) of the printed circuit board (not shown) be facilitated, but also the assembly of the flexible circuit board 414 is improved. Of course, the par of the connector 415 The occurrence of hand or assembly defects can be prevented.
  • FIG. 13 is a plan view illustrating a state in which a support member (eg, 320 of FIG. 3A) is applied to a rear case 520, according to another embodiment of the present disclosure.
  • 14 is an enlarged plan view of a portion C of FIG. 13.
  • the support member may include a rear case 520.
  • the rear case 520 may include a fingerprint recognition module 560. can do.
  • the fingerprint recognition module 560 is a wire and connector 570 for connecting the fingerprint key 561, the fingerprint key 561, and a connection member (not shown) included in the electronic device (eg, 100 of FIG. 1). It may include a flexible circuit board 562 including).
  • the fingerprint recognition module 560 may be connected to the main board (eg, 580 of FIG. 15) of the electronic device (eg, 100 of FIG. 1) through the flexible circuit board 562.
  • the rear case 520 may include a guide part 530 which faces at least a part of the flexible circuit board 562 and guides at least a part of the flexible circuit board 562 to be fixed in a bent state. have.
  • the guide part 530 may include at least one of an inclined guide part 530, a curvature shape 530a, a guide part 530, or a circular guide part 530. In the present embodiment, a description will be made by applying the guide part 530 of the curvature shape 530a.
  • the rear case 520 may include a rear plate (eg, 111 of FIG. 1B) of an electronic device (eg, 100 of FIG. 1).
  • FIG. 15 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a support member (eg, 320 of FIG. 3A) is applied to the rear case 520, according to another embodiment of the present disclosure.
  • a support member eg, 320 of FIG. 3A
  • a fingerprint recognition module 560 may be mounted on the rear case 520.
  • the fingerprint key 561 of the fingerprint recognition module 560 is coupled to the rear case 520, and the flexible circuit board 562 included in the fingerprint key 561 has the curvature shape 530a.
  • the flexible circuit board 562 may be curved while facing the curvature of the guide portion 530 of the curvature shape 530a.
  • the connector 570 of the flexible circuit board 562 assembled as described above may be connected to a connection member (not shown) included in the main board 580.
  • the fingerprint recognition module 560 mounted on the electronic device acquires fingerprint information while sliding a sensing surface of the fingerprint key 561 with a finger.
  • It may comprise a die.
  • the image sensor die may detect image information of a subject (for example, a subject including information on user authentication such as a fingerprint) and convert the image information into an electrical signal.
  • the processor eg, 120 of FIG. 1 may receive the fingerprint information acquired by the fingerprint recognition module 560 and store the fingerprint information in the memory (eg, 130 of FIG. 1). The acquired fingerprint information may be compared to determine whether there is a match.
  • the flexible circuit board 530 is configured to guide the rear case 520 to maintain the flexible circuit board 562 of the fingerprint recognition module 560 in a bent state.
  • the connector 570 of 562 can be assembled with a connection member (not shown) of an electronic device (eg, 100 of FIG. 1) without changing its position, thereby improving the assembly of the flexible circuit board 562.
  • the camera module assembly 300 may include a lens assembly 311, an image sensor 312 for receiving light passing through the lens assembly, the lens assembly, and the image sensor.
  • a flexible housing including a camera housing 313, a circuit board 316 on which the image sensor is disposed, and an electrical connection with the circuit board, and wires and connectors 315 for connecting the image sensor and an external device.
  • a support member 320 including an opening 321 for receiving the at least one camera module in at least a portion, wherein the support member is at least a portion of the flexible circuit board through at least a portion of the opening. May be formed to be maintained in a bent state.
  • the opening may include: a first region 321a formed in the support member and penetratingly coupled to the camera housing; And a second region 321b extending from at least a portion of the first region and through which the flexible circuit board passes.
  • the width of the second region may be greater than the width of the first region.
  • the support member may include a guide part 330 that guides at least a portion of the flexible circuit board to be bent at at least a portion of the second area. have.
  • the guide part may include at least one of an inclined guide part, a curvature guide part, or a circular guide part.
  • the at least one camera module 310, 310a may include a first camera housing 313a, a second camera housing 313b, a first lens assembly 311a, and a second lens assembly. 311b, a first image sensor, and a second image sensor 312.
  • the support member 320 is coupled to at least one coupling groove 301b formed in the accommodation portion 301a of the circuit board 301 to prevent movement of the support member.
  • At least one protrusion 322 may be further included.
  • a camera module assembly may include a lens assembly, an image sensor for receiving light passing through the lens assembly, a camera housing for receiving the lens assembly and the image sensor, and the image sensor disposed thereon. At least one camera module electrically connected to the circuit board and a flexible printed circuit board including wires and connectors for connecting the image sensor and an external device; And a support member including an opening for accommodating at least one camera module in at least a portion, wherein the support member is bent at least a portion of the flexible circuit board at at least a portion of the opening. It may include a guide for guiding to be maintained.
  • the opening portion 421 may include: a first opening portion 421a formed in the support member 420 and penetratingly coupled to the camera housing; And a second opening 421b formed at a position adjacent to the first opening and including the guide part 430 to guide and couple the flexible circuit board 414 through.
  • a separation unit 450 separating the first and second openings may be formed between the first opening and the second opening.
  • the support member may include at least one of the front case or the rear case 520.
  • the support member may further include a hinge part 340 for rotating the guide part to open and close the second area.
  • an electronic device including a camera module assembly may include a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side surface surrounding a space between the front plate and the back plate. ;
  • the front plate and the back plate include at least a partially transparent portion, a lens assembly located inside the housing, facing the at least partially transparent portion of the housing, an image sensor for receiving light passing through the lens assembly;
  • a camera housing for accommodating the lens assembly and the image sensor, a circuit board on which the image sensor is disposed, and a wire and connector electrically connected to the circuit board and connecting the image sensor and an external device
  • At least one camera module including a flexible printed circuit board;
  • a support member including an opening for accommodating the camera module in at least a portion, wherein the support member maintains at least a portion of the flexible circuit board in a bent state through at least a portion of the opening. Can be formed.
  • the support member may include a guide that guides at least a portion of the flexible circuit board to be bent at at least a portion of the opening.
  • a camera module assembly may include: at least one camera module including a flexible printed circuit board; And a support member including an opening for accommodating the at least one camera module, wherein the support member is guided to maintain at least a portion of the flexible circuit board in a bent position at at least a portion of the opening. It may include a guide unit.

Abstract

카메라 모듈 어셈블리와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

휘어진 상태로 유지되는 가요성 회로기판을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 가요성 회로기판을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품을 포함하여, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다.
상기 전자 장치는 소형 및 경량화된 카메라가 등장하여, 전자 장치에 상기 카메라가 실장되고 있다.
카메라는 전자 장치에 포함된 인쇄회로기판과 연결하기 위한 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판을 제공할 수 있다. 상기 가요성 회로기판의 커넥터와 상기 인쇄회로기판의 접속 단자를 연결 위해 조립할 경우, 상기 커넥터는 상기 가요성 회로기판의 밴딩 형상에 따라 위치가 변경될 수 있고, 이로인해 상기 커넥터의 위치 변동에 따라 상기 접속 단자와의 조립이 어려울 뿐만 아니라, 상기 커넥터와 상기 접속 단자가 서로 어긋난 상태로 조립시 상기 커넥터가 파손되거나, 조립 불량이 발생될 수 있다.
따라서, 본 개시의 다양한 실시예들에서는 카메라 모듈의 가요성 회로기판을 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 구성함으로써, 가요성 회로기판의 커넥터와 인쇄회로기판의 접속 단자의 조립을 용이하게 할 수 있고, 이로인해 가요성 회로기판의 커넥터의 파손을 방지함은 물론 조립 불량을 방지할 수 있도록 한 카메라 모듈 어셈블리 및 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트는 적어도 부분적으로 투명한 부분을 포함하고, 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 하우징의 적어도 부분적으로 투명한 부분을 향하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈의 가요성 회로기판을 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 구성함으로써, 가요성 회로기판의 커넥터를 위치 변경 없이 인쇄회로기판의 접속 단자와의 조립이 용이한 위치로 가이드하고, 이로인해 상기 가요성 인쇄회로기판의 조립을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 커넥터의 파손을 방지함은 물론 조립 불량의 발생도 방지할 수 있다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 1b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 후면도이다.
도 1c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시하는 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 구성을 나타내는 분해 사시도 이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 구성 중 지지 부재를 나타내는 평면도 이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 사시도 이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 다른 사시도 이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 결합 상태를 나타내는 측단면도 이다.
도 6은 도 5의 A부 확대 측단면도 이다.
도 7은 도 5의 A부 확대 측단면도로서, 카메라 모듈 어셈블리의 가이드부의 다른 실시예를 나타내는 측단면도 이다.
도 8은 도 5의 A부 확대 측단면도로서, 카메라 모듈 어셈블리의 가이드부의 또 다른 실시예를 나타내는 측단면도 이다.
도 9는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 구성을 나타내는 평면도 이다.
도 10a는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 구성을 나타내는 정면도 이다.
도 10b는 도 10의 A-A' 선단면도 이다.
도 11은 도 10b의 B부 확댄 선 단면도 이다.
도 12는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 지지 부재를 나타내는 정면도 이다.
도 13은 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 지지 부재의 가이드부를 리어 케이스에 적용한 상태를 나타내는 평면도 이다.
도 14는 도 13의 C부 확대 평면도 이다.
도 15는 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 지지 부재의 가이드부를 리어 케이스에 적용한 상태를 나타내는 측단면도 이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(236) 또는 외장 메모리(238))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(240))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(201))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(220))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트 또는 후면 플레이트가 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역 중 하나 만을 포함할 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조는, 상기와 같은 제 1 영역 또는 제 2 영역이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(115, 116, 117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)를 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예 : 홈 키 버튼(115)) 뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(110), 제 1 지지 부재(111)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130), 인쇄 회로기판(140), 배터리(150), 제 2 지지 부재(160)(예 : 리어 케이스), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(111), 또는 제 2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1a, 또는 도 1b의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(111)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(110)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(110)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(111)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(111)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로기판(140)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로기판(140)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(150)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(150)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(140)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(150)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(150) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(110) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(111)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 2은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(200) 내의 전자 장치(201)의 블럭도이다. 도 2을 참조하면, 네트워크 환경(200)에서 전자 장치(201)는 제 1 네트워크(298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(204) 또는 서버(208)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 서버(208)를 통하여 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220), 메모리(230), 입력 장치(250), 음향 출력 장치(255), 표시 장치(260), 오디오 모듈(270), 센서 모듈(276), 인터페이스(277), 햅틱 모듈(279), 카메라 모듈(280), 전력 관리 모듈(288), 배터리(289), 통신 모듈(290), 가입자 식별 모듈(296), 또는 안테나 모듈(297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(260) 또는 카메라 모듈(280))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(276)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(260)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(240))를 실행하여 프로세서(220)에 연결된 전자 장치(201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(276) 또는 통신 모듈(290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(232)에 로드하고, 휘발성 메모리(232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(220)는 메인 프로세서(221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(223)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(223)은 메인 프로세서(221)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)와 함께, 전자 장치(201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(260), 센서 모듈(276), 또는 통신 모듈(290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(280) 또는 통신 모듈(290))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(230)는, 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(220) 또는 센서모듈(276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 휘발성 메모리(232) 또는 비휘발성 메모리(234)를 포함할 수 있다.
프로그램(240)은 메모리(230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(242), 미들 웨어(244) 또는 어플리케이션(246)을 포함할 수 있다.
입력 장치(250)는, 전자 장치(201)의 구성요소(예: 프로세서(220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(255)는 음향 신호를 전자 장치(201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(255)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(260)는 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(260)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(270)은, 입력 장치(250) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(255), 또는 전자 장치(201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(276)은 전자 장치(201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(277)는 전자 장치(201)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(278)는, 그를 통해서 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(278)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(288)은 전자 장치(201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(289)는 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(290)은 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202), 전자 장치(204), 또는 서버(208))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(290)은 프로세서(220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(290)은 무선 통신 모듈(292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(298)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(299)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 가입자 식별 모듈(296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(290)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(290)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purposeinput and output),SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(299)에 연결된 서버(208)를 통해서 전자 장치(201)와 외부의 전자 장치(204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(202, 204) 각각은 전자 장치(201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(202, 204, or 208) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 3a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 구성을 나타내는 분해 사시도 이고, 도 3b은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 구성 중 지지 부재(320)를 나타내는 평면도 이다.
도 3a, b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)는 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈 및 지지 부재(320)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리(311), 상기 렌즈 어셈블리(311)를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서(312), 상기 렌즈 어셈블리(311) 및 상기 이미지 센서(312)를 수용하기 위한 카메라 하우징(313), 상기 이미지 센서(312)가 배치된 회로기판(316)을 포함하고, 상기 회로 기판(316)과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서(312)와 외부 장치(미도시됨, 예를 들면 프로세서(예; 도 2의 220)를 연결하기 위한 배선(미도시됨) 및 커넥터(315)를 포함하는 가요성 회로기판(314)(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 카메라 모듈은 제 1 카메라 모듈(310) 또는 제 2 카메라 모듈(310a)을 포함하고, 상기 제 1 카메라 모듈(310)은 제 1 렌즈 어셈블리(311a), 제 1 카메라 하우징(313a), 제 1 이미지 센서(미도시됨)가 배치된 회로기판(316) 및 상기 회로 기판(316)과 전기적으로 연결되는 가요성 회로기판(314)을 포함할 수 있고, 상기 제 2 카메라 모듈(310a)은 제 2 렌즈 어셈블리(311b), 제 2 카메라 하우징(311b), 제 2 이미지 센서(312)가 배치된 상기 회로기판(316) 및 상기 회로 기판(316)과 전기적으로 연결되는 상기 가요성 회로기판(314)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제 1 이미지 센서(미도시) 및 제 2 이미지 센서는 하나의 이미지 센서로 통합되어 배치될 수 있다.
상기 지지 부재(320)의 적어도 일부는 적어도 하나의 카메라 모듈(310)을 수용할 수 있도록 개구부(321)를 포함할 수 있다.
이와 같이, 상기 지지 부재(320)는 상기 개구부(321)의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판(314)의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지 또는 고정되도록 가이드 하는 가이드부(330)를 구성함으로써, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 가이드부(330)에 의해 휘어진 상태로 가이드 됨과 동시에 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)를 위치 변동 없이 조립이 용이한 정확한 위치로 가이드하고, 정확한 위치로 가이드된 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)를 상기 인쇄회로기판(301)에 포함된 접속 단자(미도시됨)에 조립할 수 있으며, 이로인해 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)와 상기 인쇄회로기판(301)의 접속단자(미도시됨)의 조립을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 가요성 회로기판(314)의 조립을 향상시킬 수 있음은 물론, 상기 커넥터(315)의 파손 및 조립의 불량 발생을 방지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)는 상기 커넥터(315)의 일면에 포함되고, 상기 인쇄회로기판(301)의 접속 단자(미도시됨)와 결합시킬 때, 상기 커넥터(315)의 누르는 힘을 지지하도록 지지부(317)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 지지부(317)는 상기 커넥터(315)와 상기 접속 단자(미도시됨)를 결합하기 위해 대면시키고, 상기 지지부(317)를 잡고 누르면, 상기 지지부(317)의 누르는 힘이 상기 커넥터(315)에 전달됨과 동시에 상기 커넥터(315)가 눌려지면서 상기 접속 단자(미도시됨)에 결합될 수 있다.
앞서 언급한 도 3b과 같이, 상기 지지 부재(320)는 상기 제 1 및 제 2 카메라 하우징(313a)(313b)을 관통 결합함과 동시에 상기 가요성 회로기판(314)을 관통 결합하는 개구부(321)를 포함할 수 있다.
상기 개구부(321)는 제 1 영역(321a) 또는 제 2 영역(321b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 영역(321a)은 상기 제 1 및 제 2 카메라 하우징(313a)(313b)과 관통 결합되도록 상기 지지 부재(320)에 형성될 수 있고, 상기 제 2 영역(321b)은 상기 제 1 영역(321a)의 적어도 일부로부터 연장될 수 있고, 상기 가이드부(330)를 포함하며, 상기 가요성 회로기판(314)을 가이드 하여 관통시킬 수 있도록 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(321b)의 폭(C2)은 상기 가요성 회로기판(314)의 관통 결합을 용이하게 할 수 있도록 상기 제 1 영역(321a)의 폭(C1)보다 크게 형성될 수 있다. 이러한 상기 제 2 영역(321b)은 상기 가요성 회로 기판(314)을 쉽게 관통 결합시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(321a)에 상기 제 1 및 제 2 카메라 하우징(313a)(313b)을 관통하여 결합하고, 상기 제 2 영역(321b)에는 가요성 회로기판(314)을 관통하여 상기 지지 부재(320)의 외부로 돌출시킬 수 있다. 이때, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 제 2 영역(321b)에 형성된 상기 가이드부(330)에 의해 가이드됨과 동시에 휘어진 상태로 유지될 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 결합 상태를 나타내는 사시도 이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 결합 상태를 나타내는 다른 사시도 이다.
도 4a, b를 참조하면, 상기 지지 부재(320)의 적어도 일부는 상기 제 1 및 제 2 카메라 모듈(310)(310a) 및 가요성 회로기판(314)을 결합할 수 있도록 개구부(321)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 개구부(321)의 제 1 영역(321a)에 제 1 및 제 2 렌즈 어셈블리(311a)(311b) 및 제 1 이미지 센서(미도시 됨) 및 제 2 이미지 센서(예; 도 3a의 312)를 포함한 제 1 및 제 2 카메라 하우징(313a)(313b)을 결합하고, 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)에 상기 이미지 센서(예: 도 3a의 312)와 가요성 회로기판(314)을 끼워서 결합함과 동시에 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)를 상기 제 2 영역(321b)의 외부로 돌출시킬 수 있다. 이때, 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부 위치에 형성된 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)을 관통시킴과 동시에 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 상태로 유지되도록 가이드 할 수 있다. 예컨대, 상기 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 상태로 안착될 수 있도록 가이드할 수 있다. 따라서, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 가이드부(330)에 의해 휘어진 상태로 제 2 영역(321b)에서 유지될 수 있고. 이로인해 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)는 상기 제 2 영역(321b)의 외측에서 위치 변동없이 정확한 위치에 놓일 수 있다.
이렇게 결합된 상기 지지 부재(320)는 앞서 언급한 도 3a와 같이, 상기 인쇄회로기판(301)의 수용부(301a)에 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(320)는 상기 수용부(301a)에 형성된 적어도 하나의 결합홈(301b)에 결합되어 상기 지지 부재(320)의 움직임을 방지하기 위한 적어도 하나의 돌출부(322)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 지지 부재(320)가 상기 인쇄회로기판(301)의 수용부(301a)에 결합될 경우, 상기 지지 부재(320)의 적어도 하나의 돌출부(322)가 상기 적어도 하나의 결합홈(301b)에 결합될 수 있고, 이로 인해 상기 지지 부재(320)는 상기 수용부(301a)에서 움직임을 방지할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 결합 상태를 나타내는 측단면도 이고, 도 6은 도 5의 A부 확대 측단면도 이다.
도 5를 참조하면, 상기 카메라 모듈 어셈블리(300)는 제 1 카메라 모듈(예; 도 3a의 310), 제 2 카메라 모듈(310a) 및 지지 부재(320)를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(320)는 개구부(321)를 포함하고, 상기 개구부(321)는 제 1, 2 영역(321a)(321b)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(321a)내에는 상기 제 1 카메라 모듈(예; 도 3a의 310)을 끼워 결합하고, 상기 제 2 영역(321b)내에는 상기 제 1 및 제 2 카메라 모듈(310)(310a)의 가요성 회로기판(314)을 끼워서 관통 결합할 수 있다. 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)는 상기 제 2 영역(321b)내로 삽입함과 동시에 통과하여 상기 제 2 영역(321b)의 외부로 돌출될 수 있다. 이때, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부 위치에 형성된 가이드부(330)에 안착됨과 동시에 상기 가이드부(330)에 의해 상기 가요성 회로기판(314)의 적어도 일부가 휘어진 상태로 유지될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 가이드부(330)는 경사진 형상(331)의 가이드부, 곡률 형상(332)의 가이드부 또는 원형 형상(333)의 가이드부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 가이드부(330)는 상기 경사진 형상(331)의 가이드부, 상기 곡률 형상(332)의 가이드부 또는 상기 원형 형상(333)의 가이드부를 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)이 휘어진 상태로 유지되도록 가이드 하는 구성이라면, 다양하게 적용될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 6과 같이, 상기 가이드부(330)는 경사진 형상(331)의 가이드부(330)를 포함할 수 있고, 상기 경사진 형상(331)의 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 상태에 따라 가이드할 수 있다. 예를 들면, 상기 경사진 형상(331)의 가이드부(330)의 경사면에 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 부분이 대면될 수 있다. 따라서, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 경사진 형상(331)의 가이드부(330)에 대면되어 휘어진 상태를 유지할 수 있다.
이렇게 조립된 카메라 모듈 어셈블리(300)는 전자 장치(예; 도 1의 100)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(예; 도 1의 100)는, 전면 플레이트(예; 도 1의 102), 상기 전면 플레이트(예; 도 1의 102)로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예; 도 1의 111), 상기 전면 플레이트(예; 도 1의 102)와 상기 후면 플레이트(예; 도 1의 111) 사이의 공간을 감싸는 측면(예; 도 1의 110C)을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(예; 도 1의 102)와 상기 후면 플레이트(예; 도 1의 111)는 적어도 부분적으로 투명한 부분을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈 어셈블리(300)는 상기 하우징의 내부에 위치하고, 상기 적어도 부분적으로 투명한 부분의 아래에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈 어셈블리(300)의 렌즈 어셈블리(311)는 상기 적어도 부분적으로 투명한 부분을 향하여 배치될 수 있다.
상기 카메라 모듈 어셈블리(300)는 제 1 및 제 2 카메라 모듈(310)(310a)을 포함할 수 있고, 상기 제 1 및 제 2 카메라 모듈(310)(310a)은 제 1 및 제 2 렌즈 어셈블리(311a)(311b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 렌즈 어셈블리(311a)(311b)는 적어도 부분적으로 투명한 부분을 통해 외부로부터 수광된 빛을 제 1 이미지 센서(미도시됨) 및 제 2 이미지 센서(312)에 전달할 수 있다. 상기 제 1 이미지 센서(미도시됨) 및 상기 제 2 이미지 센서(312)는 상기 제 1 및 제 2 렌즈 어셈블리(311a)(311b)를 통과한 빛을 수신할 수 있고, 수신된 빛을 전기적 신호로 변환할 수 있으며, 변환된 빛 신호를 프로세서(예; 도 2의 220)에 전달할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(예; 도 2의 220)는 예를 들어, 상기 빛 신호를 이용하여 외부로부터 촬영된 객체에 대응하는 이미지를 생성하기 위한 모드를 확인하고, 상기 모드에 적어도 기반하여, 상기 이미지의 생성에 사용될 적어도 하나의 이미지 속성에 대한 세팅을 결정하고, 상기 세팅에 적어도 기반하여, 상기 빛 신호에 대응하는 픽셀 데이터를 이용하여 이미지 데이터를 생성하며, 상기 이미지 데이터에 적어도 기반하여 상기 객체에 대응하는 상기 이미지를 상기 전자 장치(예; 도 2의 201)와 연결된 디스플레이(예; 도 1의 101)를 통하여 표시할 수 있다.
도 7은 도 5의 A부 확대 측단면도로서, 카메라 모듈 어셈블리(300)의 가이드부(330)의 다른 실시예를 나타내는 측단면도 이다.
도 7을 참조하면, 상기 가이드부(330)는 곡률 형상(332)의 가이드부(330)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 곡률 형상(332)의 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 부분이 곡률 형상(332)과 대면될 수 있다. 상기 가요성 회로기판(314)이 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)을 통과할 경우, 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 부분이 상기 가이드부(330)의 곡률 형상(332)에 대면되어 눌려질 수 있다.
따라서, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 곡률 형상(332)의 가이드부(330)에 의해 휘어진 상태로 가이드되어 유지될 수 있다. 이로인해, 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)는 인쇄회로기판(301)의 접속 단자(미도시됨)와 결합하기 위한 정확한 위치에 놓이고, 이 상태에서 상기 커넥터(315)와 상기 접속 단자(미도시됨)를 조립할 경우, 상기 커넥터(315)와 상기 접속 단자(미도시됨)는 정확하게 조립될 수 있다. 이러한 상기 곡률 형상(332)의 가이드부(330)는 상기 커넥터(315)와 상기 접속 단자(미도시됨)의 조립을 용이하게 할 수 있음은 물론 상기 가요성 회로기판의 조립을 향상시킬 수 있으며, 커넥터(315)의 파손 및 조립의 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 8은 도 5의 A부 확대 측단면도로서, 카메라 모듈 어셈블리(300)의 가이드부(330)의 또 다른 실시예를 나타내는 측단면도 이다.
도 8을 참조하면, 상기 가이드부(330)는 원형 형상(333)의 가이드부(330)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 원형 형상(333)의 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 부분이 원형 형상(333)과 대면될 수 있다. 상기 가요성 회로기판(314)이 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)을 통과할 경우, 상기 가요성 회로기판(314)의 휘어진 부분이 상기 가이드부(330)의 원형 형상(333)에 대면되어 눌려질 수 있다.
따라서, 상기 가요성 회로기판(314)은 상기 원형 형상(333)의 가이드부(330)에 의해 휘어진 상태로 가이드되어 유지될 수 있다. 이로인해, 상기 가요성 회로기판(314)의 커넥터(315)는 정위치에 놓이고, 이 상태에서, 상기 커넥터(315)와 상기 인쇄회로기판(301)의 접속 단자(미도시됨)는 정확하게 결합될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 커넥터(315)와 상기 접속 단자(미도시됨)의 조립을 용이하게 할 수 있음은 물론 상기 가요성 회로기판의 조립을 향상시킬 수 있으며, 커넥터(315)의 파손 및 조립의 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(300)의 구성 중 지지 부재(320)를 나타내는 평면도 이다.
도 9를 참조하면, 상기 지지 부재(320)에는 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)을 개폐할 수 있도록 가이드부(330)를 회전시키는 힌지부(340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 지지 부재(320)의 개구부(321)의 제 1 영역(321a)에 제 1 카메라 모듈(예; 도 3a의 310) 및 제 2 카메라 모듈(예: 도 3a의 310a)을 결합하고, 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)에 상기제 2 카메라 모듈(예: 도 3a의 310a)에 연결된 커넥터(315)를 포함한 가요성 회로기판(314)을 결합할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(321b)에 상기 가요성 회로기판(314)을 결합할 경우, 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부 위치에 형성된 가이드부(330)를 힌지부(340)를 이용하여 회전할 수 있다. 예를 들어 상기 가이드부(330)는 힌지부(340)에 의해 회전함과 동시에 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부를 개방할 수 있다. 상기 제 2 영역(321b)의 개방된 적어도 일부에 상기 가요성 회로기판(314)을 결합할 수 있고, 다시 상기 가이드부(330)를 상기 힌지부(340)에 의해 회전하여 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부를 닫을 수 있다. 이때, 상기 가이드부(330)는 상기 가요성 회로기판(314)의 일면을 누르고, 상기 가요성 회로기판(314)의 적어도 일부가 휘어진 상태로 유지되도록 가이드 할 수 있다. 상기 가이드부(330)는 경사진 형상(331)의 가이드부(330)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 경사진 형상(331)의 가이드부(330)는 상기 가이드부(330)의 경사진 면이 상기 가요성 회로기판(314)의 일면과 대면될 수 있다.
이와 같이, 상기 지지 부재(320)는 상기 개구부(321)의 제 2 영역(321b)의 적어도 일부를 상기 가이드부(330)의 회전에 따라서 개폐할 수 있도록 힌지부(340)를 구성함으로써, 상기 가이드부(330)가 상기 힌지부(340)에 의해 회전할 경우, 상기 제 2 영역(321b)의 적어도 일부가 개방되어 상기 제 2 영역(321b)내에 상기 가요성 회로기판(314)을 결합할 수 있고, 다시 상기 제 2 영역(321b)을 힌지부(340)에 의해 회전하여 상기 제 2 영역(321b) 적어도 일부를 닫을 수 있다. 따라서, 상기 제 2 영역(321b)에 상기 가요성 회로기판(314)의 조립을 간편하게 할 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(400)의 구성을 나타내는 정면도 이고, 도 10b는 도 10a의 A-A' 선단면도 이다. 도 11은 도 10b의 B부 확대 선단면도 이다.
도 10a,b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리(400)는 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(410) 및 지지 부재(420)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(410)은 렌즈(411a)를 포함하는 렌즈 어셈블리(411), 상기 렌즈 어셈블리(411)를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서(412), 상기 렌즈 어셈블리(411) 및 상기 이미지 센서(412)를 수용하기 위한 카메라 하우징(413), 상기 이미지 센서(412)가 배치된 회로기판 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서(412)와 외부 장치(미도시됨)를 연결하기 위한 배선(미도시됨) 및 커넥터(415)를 포함하는 가요성 회로기판(414)(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(410)은 싱글 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
상기 지지 부재(420)의 적어도 일부는 상기 싱글 카메라 모듈(410)을 수용할 수 있도록 개구부(421)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(421)는 제 1 개구부(421a) 또는 제 2 개구부(421b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 개구부(421a)는 상기 카메라 하우징(413)과 관통 결합되도록 상기 지지 부재(420)에 형성될 수 있다. 상기 제 2 개구부(421b)는 상기 가요성 회로기판(414)을 가이드 하여 관통 결합시킬 수 있도록 상기 제 1 개구부(421a)의 이웃한 위치에 형성될 수 있다.
상기 지지 부재(420)는 상기 제 2 개구부(421b)의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판(414)의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부(430)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 개구부(421a) 및 상기 제 2 개구부(421b)의 사이에는 상기 제 1 개구부(421a) 및 상기 제 2 개구부(421b)를 분리시킬 수 있도록 분리부(450)가 형성될 수 있다.
상기 가이드부(430)는 경사진 형상의 가이드부, 곡률 형상의 가이드부 또는 원형 형상의 가이드부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 11과 같이, 상기 가이드부(430)는 곡률 형상(430a)의 가이드부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 곡률 형상(430a)의 가이드부(430)는 상기 가요성 회로기판(414)의 휘어진 부분이 곡률 형상(430a)과 대면될 수 있다. 상기 가요성 회로기판(414)이 상기 제 2 개구부(421b) 통과할 경우, 상기 가요성 회로기판(414)의 휘어진 부분이 상기 가이드부(430)의 곡률 형상(430a)에 대면되어 눌려질 수 있다. 따라서, 상기 가요성 회로기판(414)은 상기 곡률 형상의 가이드부(430)에 의해 휘어진 상태로 가이드되어 유지될 수 있다. 이로인해, 상기 가요성 회로기판(414)의 커넥터(415)는 조립이 용이한 정확한 위치에 놓일 수 있다. 이 상태에서 상기 커넥터(415)와 상기 인쇄회로기판(미도시됨)의 접속 단자(미도시됨)를 조립할 경우, 상기 커넥터(415)와 상기 접속 단자(미도시됨)는 정확하게 조립될 수 있다.
도 12는 본 개시의 다른 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈 어셈블리의 지지 부재를 나타내는 저면도 이다.
도 12를 참조하면, 상기 지지 부재(420)는 상기 카메라 하우징(예; 도 10a의 413)을 관통 결합되는 제 1 개구부(421a)를 포함하고, 상기 가요성 회로기판(예; 도 10a의 414)을 관통 결합하는 제 2 개구부(421b)를 포함할 수 있다.
상기 제 1, 2 개구부(421a)(421b)의 사이에는 상기 제 1, 2 개구부(421a)(421b)를 구분하여 분리하도록 분리부(450)가 형성될 수 있다. 상기 제 2 개구부(421b)의 크기는 상기 제 1 개구부(421a)의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 개구부(421a)에 상기 카메라 하우징(예; 도 10a의 413)을 관통하여 결합하고, 상기 제 2 개구부(421b)에는 가요성 회로기판(예; 도 10a의 414)을 관통하여 상기 지지 부재(420)의 외부로 돌출될 수 있다. 이때, 상기 가요성 회로기판(예; 도 10a의 414)은 상기 제 2 개구부(421b)의 적어도 일부 위치에 형성된 상기 가이드부(예; 도 10a의 430)에 의해 가이드됨과 동시에 휘어진 상태로 유지될 수 있다.
앞서 언급한 도 10a,b와 같이, 상기 지지 부재(420)는 하나의 개구부(421)에 카메라 모듈(410) 및 가요성 회로기판(414)을 함께 결합하는 구조가 아니고, 상기 제 1 개구부(421a)에 카메라 모듈(410)을 별도로 결합할 수 있고, 상기 제 1 개구부(421a)의 이웃한 위치에 분리된 제 2 개구부(421b)에 별도로 상기 가요성 회로기판(414)을 관통 결합할 수 있다. 상기 제 2 개구부(421b)의 적어도 일부 위치에는 상기 가요성 회로기판(414)의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부(430)를 포함함으로써, 상기 가요성 회로기판(414)은 상기 가이드부(430)에 의해 휘어진 상태로 가이드 됨과 동시에 상기 가이드부(430)는 상기 가요성 회로기판(414)의 커넥터(415)를 위치 변동 없이 조립이 용이한 정확한 위치로 가이드할 수 있고, 정확한 위치로 가이드된 상기 가요성 회로기판(414)의 커넥터(415)와 상기 인쇄회로기판(미도시됨)에 포함된 접속 단자(미도시됨)를 조립할 수 있으며, 이로인해 상기 가요성 회로기판(414)의 커넥터(415)와 상기 인쇄회로기판(미도시됨)의 접속단자(미도시됨)의 조립을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 가요성 회로 기판(414)의 조립을 향상시킬 수 있음 물론 커넥터(415)의 파손 또는 조립의 불량 발생을 방지할 수 있다.
도 13은 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 지지 부재(예; 도 3a의 320)를 리어 케이스(520)에 적용한 상태를 나타내는 평면도 이다. 도 14는 도 13의 C부 확대 평면도 이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 상기 지지 부재(예; 도 3a 320)는 리어 케이스(520)를 포함할 수 있다, 예를 들면, 상기 리어 케이스(520)에는 지문인식모듈(560)을 포함할 수 있다. 상기 지문인식모듈(560)은 지문 키(561), 상기 지문 키(561)와 전자 장치(예; 도 1의 100)에 포함된 접속 부재(미도시됨)를 연결하기 위한 배선 및 커넥터(570)를 포함하는 가요성 회로기판(562)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 지문인식모듈(560)은 상기 가요성 회로기판(562)을 통해 전자 장치(예; 도 1의 100)의 메인 보드(예; 도 15의 580)와 접속될 수 있다.
상기 리어 케이스(520)에는 상기 가요성 회로기판(562)의 적어도 일부와 대면됨과 동시에 상기 가요성 회로기판(562)의 적어도 일부가 휘어진 상태로 고정되도록 가이드 하는 가이드부(530)를 포함할 수 있다.
상기 가이드부(530)는 경사진 형상의 가이드부(530), 곡률 형상(530a)의 가이드부(530) 또는 원형 형상의 가이드부(530) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 곡률 형상(530a)의 가이드부(530)를 적용하여 설명하기로 한다.
상기 리어 케이스(520)는 전자 장치(예; 도 1의 100)의 후면 플레이트(예; 도 1b의 111)를 포함할 수 있다.
도 15는 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 지지 부재(예; 도 3a의 320)를 리어 케이스(520)에 적용한 상태를 나타내는 측단면도 이다.
도 15를 참조하면, 상기 리어 케이스(520)에 지문인식모듈(560)을 장착할 수 있다. 예를 들어, 상기 리어 케이스(520)에 상기 지문인식모듈(560)의 지문 키(561)를 결합하고, 상기 지문 키(561)에 포함된 가요성 회로기판(562)은 상기 곡률 형상(530a)의 가이드부(530)에 대면되게 결합시킬 수 있다. 상기 가요성 회로기판(562)은 상기 곡률 형상(530a)의 가이드부(530)의 곡률에 대면됨과 동시에 휘어진 상태로 유지될 수 있다. 이렇게 조립된 상기 가요성 회로기판(562)의 커넥터(570)는 상기 메인보드(580)에 포함된 접속 부재(미도시됨)에 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예; 도 1의 100)에 장착된 상기 지문인식모듈(560)은 손가락으로 지문 키(561)의 센싱면을 미끄러지듯이 움직이는 동안 지문 정보를 획득하는 이미지 센서 다이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 이미지 센서 다이는 피사체(예: 지문 등 사용자 인증 등에 관한 정보를 포함하는 피사체)의 이미지 정보를 검출하여 전기 신호로 변환할 수 있다. 프로세서(예; 도 1의 120)는 지문인식모듈(560)이 획득한 지문 정보를 수신하여 이를 메모리(예; 도 1의 130)에 저장되도록 할 수 있고, 미리 등록된 사용자의 지문 정보와 상기 획득한 지문 정보를 비교하여 일치 여부를 판단할 수 있다.
이와 같이, 상기 리어 케이스(520)에 상기 지문인식모듈(560)의 가요성 회로기판(562)을 휘어진 상태(bent)로 유지하도록 가이드 하는 가이드부(530)를 구성함으로써, 가요성 회로기판(562)의 커넥터(570)가 위치 변경 없이 전자 장치(예; 도 1의 100)의 접속 부재(미도시됨)와 조립할 수 있고, 이로인해 가요성 회로기판(562)의 조립을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 가요성 회로기판(562)의 커넥터(570)의 파손을 방지함은 물론 조립의 불량도 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리(300)는, 렌즈 어셈블리(311), 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서(312), 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징(313), 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판(316), 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고,상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터(315)를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)(314)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈(310)(310a); 및 적어도 일부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부(321)를 포함하는 지지 부재(320);를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 개구부는, 상기 지지 부재에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 영역(321a); 및 상기 제 1 영역의 적어도 일부로부터 연장되고, 상기 가요성 회로기판이 관통되기 위한 제 2 영역(321b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역의 폭은 상기 제 1 영역의 폭보다 크게 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제 2 영역의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 고정되도록 가이드 하는 가이드부(330)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드부는 경사진 형상의 가이드부, 곡률 형상의 가이드부 또는 원형 형상의 가이드부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(310)(310a)은 제 1 카메라 하우징(313a), 제 2 카메라 하우징(313b), 제 1 렌즈 어셈블리(311a), 제 2 렌즈 어셈블리(311b), 제 1 이미지 센서, 및 제 2 이미지 센서(312)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(320)는 상기 회로 기판(301)의 수용부(301a)에 형성된 적어도 하나의 결합홈(301b)에 결합되어 상기 지지부재의 움직임을 방지하기 위한 적어도 하나의 돌출부(322)를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 개구부(421)는, 상기 지지 부재(420)에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 개구부(421a); 및 상기 제 1 개구부의 이웃한 위치에 형성되고, 상기 가이드부(430)를 포함하며, 상기 가요성 회로기판(414)을 가이드 하여 관통 결합시키는 제 2 개구부(421b)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부의 사이에는 상기 제 1, 2 개구부를 분리시키는 분리부(450)가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 프론트 케이스 또는 리어 케이스(520) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제 2 영역을 개폐할 수 있도록 상기 가이드부를 회전시키는 힌지부(340)가 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리를 포함하는 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트는 적어도 부분적으로 투명한 부분을 포함하고, 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 하우징의 적어도 부분적으로 투명한 부분을 향하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 적어도 일부에 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 어셈블리는, 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈 어셈블리에 있어서,
    렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및
    적어도 일부에 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성된 카메라 모듈 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 개구부는, 상기 지지 부재에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 영역; 및
    상기 제 1 영역의 적어도 일부로부터 연장되고, 상기 가요성 회로기판이 관통되기 위한 제 2 영역;을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 영역의 폭은 상기 제 1 영역의 폭보다 크게 형성되는 카메라 모듈 어셈블리.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 제 2 영역의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 가이드부는 경사진 형상의 가이드부, 곡률 형상의 가이드부 또는 원형 형상의 가이드부 중 적어도 하나를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈은, 제 1 렌즈 어셈블리, 제 2 렌즈 어셈블리, 제 1 카메라 하우징, 제 2 카메라 하우징, 제 1 이미지 센서, 및 제 2 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 회로 기판의 수용부에 형성된 적어도 하나의 결합홈에 결합되어 상기 지지부재의 움직임을 방지하기 위한 적어도 하나의 돌출부를 더 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 개구부는, 상기 지지 부재에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 영역; 및
    상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 가이드부를 포함하며, 상기 가요성 회로기판이 관통되기 위한 제 2 영역;을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 개구부는, 상기 지지 부재에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 개구부; 및
    상기 제 1 개구부의 이웃한 위치에 형성되고, 상기 가이드부를 포함하며, 상기 가요성 회로기판을 가이드 하여 관통 결합시키는 제 2 개구부;를 포함하고,
    상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부의 사이에는 상기 제 1, 2 개구부를 분리시키는 분리부가 형성되는 카메라 모듈 어셈블리.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 지지 부재는 프론트 케이스 또는 리어 케이스 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 제 2 영역을 개폐할 수 있도록 상기 가이드부를 회전시키는 힌지부를 더 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  12. 제 1 항에 있어서, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트는 적어도 부분적으로 투명한 부분을 포함하고,
    상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 하우징의 적어도 부분적으로 투명한 부분을 향하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리를 통과한 빛을 수신하기 위한 이미지 센서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 이미지 센서를 수용하기 위한 카메라 하우징, 상기 이미지 센서가 배치된 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고 상기 이미지 센서와 외부 장치를 연결하기 위한 배선 및 커넥터를 포함하는 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및
    적어도 일부에 상기 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부를 통해 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 형성된 카메라 모듈 어셈블리.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 개구부는, 상기 지지 부재에 형성되고, 상기 카메라 하우징과 관통 결합되는 제 1 영역; 및
    상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 가요성 회로기판이 관통되기 위한 제 2 영역;을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 제 2 영역의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
  15. 제 1 항에 있어서, 가요성 회로기판(flexible printed circuit board)을 포함하는 적어도 하나의 카메라 모듈; 및
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 수용하기 위한 개구부를 포함하는 지지 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 개구부의 적어도 일부 위치에 상기 가요성 회로기판의 적어도 일부가 휘어진 상태(bent)로 유지되도록 가이드 하는 가이드부를 포함하는 카메라 모듈 어셈블리.
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