WO2021015445A1 - 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2021015445A1
WO2021015445A1 PCT/KR2020/008758 KR2020008758W WO2021015445A1 WO 2021015445 A1 WO2021015445 A1 WO 2021015445A1 KR 2020008758 W KR2020008758 W KR 2020008758W WO 2021015445 A1 WO2021015445 A1 WO 2021015445A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
glass plate
light
pattern
electronic device
source unit
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/008758
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
임창묵
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2021015445A1 publication Critical patent/WO2021015445A1/ko
Priority to US17/517,784 priority Critical patent/US11662514B2/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1628—Carrying enclosures containing additional elements, e.g. case for a laptop and a printer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/0035—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/004—Scattering dots or dot-like elements, e.g. microbeads, scattering particles, nanoparticles
    • G02B6/0043—Scattering dots or dot-like elements, e.g. microbeads, scattering particles, nanoparticles provided on the surface of the light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/0058—Means for improving the coupling-out of light from the light guide varying in density, size, shape or depth along the light guide
    • G02B6/006—Means for improving the coupling-out of light from the light guide varying in density, size, shape or depth along the light guide to produce indicia, symbols, texts or the like
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/0088—Positioning aspects of the light guide or other optical sheets in the package
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/163—Indexing scheme relating to constructional details of the computer
    • G06F2200/1635—Stackable modules

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a glass plate on which a designated pattern is formed and an electronic device including the same.
  • An electronic device refers to a device that performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video/sound device, a desktop/laptop computer, and a vehicle navigation system from home appliances. It can mean. For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be installed in one electronic device such as a mobile communication terminal. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, etc., functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device. There is.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • housings and/or display devices covering electronic devices are also changing to have various shapes and functions.
  • the front cover for covering the display panel of the display device or the rear cover for covering the rear of the electronic device may be implemented to provide various colors and images, thereby providing a sense of beauty to a user.
  • a plate covering the front and/or rear surfaces of an electronic device may be manufactured by laminating a film in which a pattern and/or color is implemented on glass.
  • a method in which the pattern is exposed to the outside is already determined, visibility may be reduced.
  • the manufacturing method can display only one color, the depth of the color that the user feels when looking at the plate may be insufficient.
  • a plate covering the front and/or rear surfaces of an electronic device may implement a structure capable of changing colors to provide a mysterious feeling and deep color reproducibility.
  • the glass itself in a plate covering the front and/or rear surfaces of an electronic device, the glass itself may implement a pattern to provide various design effects and aesthetics.
  • An electronic device is a glass plate including a first region and a second region extending from the first region to form a curved surface, wherein at least a portion of the first region A glass plate on which at least one designated first pattern is formed, a light source unit disposed adjacent to the second region of the glass plate and providing light from the second region along the first region, and stacked with the glass plate, A molding pattern layer in which second patterns designated to face the glass plate are arranged, and a support film layer that is stacked and disposed with the molding pattern layer, and guides a path of light so that light provided from the light source unit moves along the inside of the molding pattern layer It may include.
  • An electronic device includes a housing, a printed circuit board disposed in the housing, a glass plate coupled to the housing and having at least one designated first pattern formed in a partial region, and the printed circuit board and the electrical device. And a light source unit connected to the glass plate and providing light toward the glass plate, and a printing film layer laminated and disposed with the glass plate.
  • the printing film layer is a molding pattern layer in which second patterns designated to face the glass plate are arranged, and the molding pattern layer is stacked and disposed, and a path of light so that light provided from the light source unit moves along the inside of the molding pattern layer. It may include a support film layer for guiding.
  • An electronic device is a glass plate including a first region and a second region extending from the first region to form a curved surface, wherein at least a portion of the first region A glass plate on which at least one designated first pattern is formed, a light source unit disposed adjacent to the second region of the glass plate and providing light from the second region along the first region, and stacked with the glass plate, A molding pattern layer in which second patterns designated to face the glass plate are arranged, and a support film layer that is stacked and disposed with the molding pattern layer, and provides a path through which light provided from the light source unit moves.
  • An electronic device may provide a mysterious feeling and deep color reproducibility by selectively implementing a color desired by a user on a plate covering the front surface and/or the rear surface.
  • An electronic device may provide various design effects and aesthetics by implementing a pattern in the glass on a plate covering the front surface and/or the rear surface.
  • Electronic devices form different patterns in which plates covering the front and/or rear surfaces are stacked and arranged to each other, so that the user's desired pattern can be selectively emphasized, compared to previous products. Improved and differentiated products can be implemented.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rear plate of an electronic device and a path of light provided from a light source unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a front view illustrating an arrangement of a plurality of light sources disposed on a rear plate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 7A to 7D are enlarged views illustrating a pattern structure of a partial region of a first printing film layer constituting a rear plate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rear plate of an electronic device and a path of light provided from a light source unit according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rear plate of an electronic device and a path of light provided from a light source unit according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a pattern formed on at least a partial area of a glass plate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rear plate of an electronic device and a path of light provided from a light source unit according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a pattern formed on at least a partial region of a glass plate according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rear plate of an electronic device and a path of light provided from a light source unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 is illustrated.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 for example, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132.
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (for example, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first surface (or front surface) 310A, a second surface (or rear surface) 310B, and a first surface 310A, and It may include a housing 310 including a side surface 310C surrounding the space between the second surfaces 310B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surfaces 310C of FIG. 2.
  • at least a portion of the first surface 310A may be formed by a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate or a polymer plate).
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque rear plate 311.
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311, and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are formed integrally and may include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D that are curved toward the rear plate 311 from the first surface 310A and extend seamlessly, the front plate It may be included at both ends of the long edge (302).
  • the rear plate 311 is curved toward the front plate 302 from the second surface 310B to seamlessly extend two second regions 310E with a long edge. Can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the rear plate 311) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In another embodiment, some of the first regions 310D or the second regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101, is, on the side where the first areas 310D or the second areas 310E are not included. It may have a first thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first regions 310D or the second regions 310E.
  • the electronic device 101 includes a display 301, an audio module 303, 307, 314, a sensor module 304, 316, 319, a camera module 305, 312, 313, and a key input. It may include at least one or more of the device 317, the light emitting element 306, and the connector holes 308, 309. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or the light emitting device 306) or additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed through a substantial portion of the front plate 302, for example.
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the first surface 310A and the front plate 302 forming the first regions 310D of the side surface 310C.
  • the edge of the display 301 may be formed to have substantially the same shape as an adjacent outer shape of the front plate 302.
  • the distance between the outer periphery of the display 301 and the outer periphery of the front plate 302 may be formed substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 301, and the audio module 314 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one or more of the module 304, the camera module 305, and the light emitting device 306.
  • the audio module 314, the sensor module 304, the camera module 305, the fingerprint sensor 316, and the light emitting element 306 May include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. Can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 304 and 519, and/or at least a portion of the key input device 317 may include the first regions 310D and/or the second regions 310E. Can be placed in the field.
  • the audio modules 303, 307, and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and a speaker hole 307, 314.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, piezo speakers).
  • the audio modules 303, 307, and 314 are not limited to the above structure, and according to the structure of the electronic device 101, only some audio modules may be mounted or a new audio module may be added.
  • the sensor modules 304, 316, and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to, for example, an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304, 316, 319 are, for example, a first sensor module 304 (for example, a proximity sensor) and/or a second sensor module disposed on the first surface 310A of the housing 310 ( Not shown) (for example, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (for example, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 316 disposed on the second surface 310B of the housing 310 ) (E.g. fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 (eg, the display 301 as well as the second surface 310B.
  • the electronic device 101 is a sensor module, not shown, for example, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 304 is further included.
  • the sensor modules 304, 316, and 319 are not limited to the above structure, and depending on the structure of the electronic device 101, only some sensor modules may be mounted or a new sensor module may be added. have.
  • the camera modules 305, 312, 313 are, for example, the first camera device 305 disposed on the first surface 310A of the electronic device 101, and the second surface 310B. ) May include a second camera device 312, and/or a flash 313 disposed thereon.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101.
  • the camera modules 305, 312, and 313 are not limited to the above structure, and according to the structure of the electronic device 101, only some camera modules may be mounted or a new camera module may be added.
  • the key input device 317 may be disposed, for example, on the side surface 310C of the housing 310.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input device 317 that is not included is a soft key or the like on the display 301. It can be implemented in a form.
  • the keystroke device may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310.
  • the light emitting element 306 may be disposed on the first surface 310A of the housing 310, for example.
  • the light emitting element 306 may provide state information of the electronic device 101 in the form of light, for example.
  • the light emitting device 306 may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 305, for example.
  • the light-emitting element 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole that can accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • 308 and/or a second connector hole eg, an earphone jack
  • the connector holes 308 and 309 are not limited to the above structure, and according to the structure of the electronic device 101, only some connector holes are mounted or new connector holes are added.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3) according to various embodiments includes a side bezel structure 331 and a first support member 332 (eg: Bracket), front plate 320, display 330, printed circuit board 340, battery 350, second support member 360 (eg, rear case), antenna 370, and rear plate 380 ) Can be included.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360) or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3, and redundant descriptions will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 331 or may be integrally formed with the side bezel structure 331.
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340, for example.
  • the battery 350 may be integrally disposed within the electronic device 101 or may be disposed detachably from the electronic device 101.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a side bezel structure 331 and/or a part of the first support member 332 or a combination thereof.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rear plate of an electronic device and a path of light provided from a light source unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a front view illustrating an arrangement of a plurality of light sources disposed on a rear plate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 7A to 7D are enlarged views illustrating a pattern structure of a partial region of a first printing film layer constituting a rear plate according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a housing 310, a display 330, a printed circuit board 340, a glass plate 510, and a printed film layer ( 600), and a light source unit 540.
  • the configuration of the housing 310, the display 330, and the printed circuit board 340 of FIG. 5 is a first support member 332, a display 330, and a printed circuit of FIG. Part or all of the configuration of the substrate 340 may be the same.
  • 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101.
  • '+Z' denotes a front direction toward the front plate 320 inside the electronic device
  • '-Z' denotes a rear direction toward the rear plate 380 of the electronic device. It can mean.
  • the display 330 may be disposed to face one surface of the front plate 320.
  • a plurality of layers 331 to 335 may be stacked and disposed in a direction inside the electronic device.
  • the UV layer 331, the display panel 332, the light blocking layer 333, the support layer 334, and the metal layer 335 are stacked and arranged in the order. I can.
  • the design may be changed to an efficient stacking order according to buffering, shielding, and/or heat dissipation.
  • the UV layer 331 of the display 330 may be adhesively disposed on one surface of the first glass plate 511 (for example, a front glass plate) facing a first direction (+Z), It may be manufactured in a curved shape so as to face the second region S2 of the first glass plate 511.
  • the light blocking layer 333 may be provided as a layer shielding the rear surface of the display panel 332, for example, may be a cushion member, an emboss member, or a copper sheet (CU sheet). May include color.
  • the support layer 334 may support the display 330, and the metal layer 335 may provide a heat dissipation function that blocks heat generated from the substrate or prevents it from being transmitted to the display panel 332. have.
  • the metal layer 335 may include a graphite material.
  • the glass plate 510 of the electronic device 101 includes a first glass plate 511 covering at least a portion of the front and side surfaces of the electronic device 101 and a rear surface of the electronic device 101 and It may include a second glass plate 512 covering at least a portion of the side surface. At least a portion of the glass plate 510 may be made of a transparent glass material. At least a portion of the glass plate 510 may include a curved surface (eg, 2.5D or 3D).
  • the glass plate 510 has a flat first area S1 (eg, a flat portion) and a second area S2 (eg, a curved portion) that forms a curved surface extending from the first area S1. ) Can be included.
  • the first region S1 may be a central region of the glass plate 510, and the second region S2 may be a part of an end region of the glass plate 510.
  • the second area S2 has a curved structure that is seamlessly curved in the front direction (+Z), and may be disposed on a long edge area of the glass plate 510 in the length direction.
  • the second region S2 of the second glass plate 512 is formed in the edge region of the second glass plate 512 with the first region S1 as the center.
  • the second area S2 includes the 2-1 area S2a and the 2-2 area S2b, and the 2-1 area S2a and the 2-2 area S2b ) Are formed at both ends of the glass plate 510 along the length direction X, and may not be formed at both ends of the glass plate 510 along the width direction Y.
  • the light source unit 540 is disposed adjacent to the second area S2 of the glass plate 510, and light emitted from the light source unit 540 is applied to the second area S2 and the second area S2.
  • Light may be provided to the first region S1.
  • the emitted light may provide light from the second region S2 to the first region S1.
  • the light source unit 540 may be disposed in the housing 310 forming a side surface of the electronic device 101.
  • the light source unit 540 when viewed from the top of the electronic device 101 or the glass plate 510, the light source unit 540 is a long edge of the electronic device 101 or the glass plate 510 Can be placed in the area.
  • the light source unit 540 may use a micro LED.
  • the micro LED uses the LED chip itself as a pixel, and has excellent power efficiency compared to OLEDs and LCDs, thereby reducing battery consumption. Since each LED can express red (R), green (G), and blue (B), the micro LED is more flexible than general LEDs and can be miniaturized (less than 100 ⁇ m). As the miniaturized light source unit 540 is mounted in the housing 310 in the side area of the electronic device 101, it is possible to manufacture and design without securing an additional mounting space.
  • the light source unit 540 may arrange the shielding member 545 in a region where light does not need to be emitted so that the emitted light forms a path only in a designated direction. For example, by disposing a shielding member 545 on one surface of the light source unit 540 facing the first direction (+Z), it is possible to prevent light leakage that may occur in the edge region of the first glass plate 511. I can. In addition, the light emitted from the light source unit 540 may move only toward the second glass plate 512.
  • the light source unit 540 may be arranged in plural along a side edge of the housing 310.
  • the light source unit 540 includes a first light source unit 541 in which a plurality of micro LEDs are disposed along the 2-1 area S2a of the second glass plate 512, and a plurality of micro LEDs.
  • the LEDs may include a second light source unit 542 disposed along the 2-2 area S2b of the second glass plate 512.
  • a plurality of micro LEDs of the first light source unit 541 may be arranged in a long edge region of the glass plate 510 in a length direction, and light provided from the first light source unit 541 is It moves from the curved portion P2 inside the printing film layer 600 to the flat portion P1, and may emit light to the second glass plate 512.
  • the plurality of micro-LEDs of the second light source unit 542 are in the opposite direction in which the first light source unit 541 is disposed, and are located in a long edge region of the second glass plate 512 in the length direction. Can be arranged.
  • the light provided from the second light source unit 542 may move from the curved portion P2 inside the printing film layer 600 to the flat portion P1 and emit light to the second glass plate 512.
  • the light source unit 540 may selectively provide various colors desired by a user to the second glass plate 512, thereby providing a three-dimensional and dynamic aesthetic to the rear plate 380.
  • the light source unit 540 may be electrically connected to the printed circuit board 340.
  • a power integration line electrically connected to a plurality of micro LEDs of the light source unit 540 is electrically connected to the printed circuit board 340, or a plurality of micro LEDs of the light source unit 540 are individually Each may be electrically connected to the printed circuit board 340.
  • the present disclosure only a structure in which light is provided so that the light source unit 540 is directed to the second glass plate 512 has been described, but the present disclosure is not limited thereto, and by providing light toward the first glass plate 511, A sense of beauty may be expressed through light providing various colors to the bezel area of the electronic device 101.
  • a printing film layer 600 may be disposed on one surface of the glass plate 510.
  • the printing film layer 600 is provided in a shape corresponding to the first region S1 and the second region S2 of the glass plate 510, and the first direction of the glass plate 510 It may be stacked on one side facing (+Z).
  • the printing film layer 600 includes a flat portion P1 corresponding to the first area S1 and a curved surface extending from the flat portion P1 to form the second area S2. It may include a curved portion P2 corresponding to.
  • the printing film layer 600 may be implemented as a multi-layer.
  • the printing film layer 600 may include a molding pattern layer 610 and a support film layer 620.
  • the molding pattern layer 610 may include a molding pattern structure 611 and a light guide layer 612.
  • the molding pattern structure 611 of the molding pattern layer 610 is stacked and disposed with the second glass plate 512 and faces the second glass plate 512 (for example, in the second direction (-Z). It may be a structure in which the designated second patterns 611a are arranged.
  • a plurality of second patterns 611a of the molding pattern structure 611 may be arranged at predetermined intervals, and the light provided from the light source unit 540 is transmitted to the glass plate 510 It can provide color and pattern.
  • the arrangement and shape of the second patterns 611a may be provided in various shapes as shown in FIGS. 7A, 7B, 7C, and 7D.
  • the second patterns 611a are formed with various molding patterns such as a pyramid structure, a triangular structure, and a dot structure formed protruding toward the second direction (-Z), and the formed second patterns 611a It can be arranged regularly.
  • the arrangement of the designated second patterns 611a uniformly transmits the light totally reflected along the light guide layer 612 to the entire area of the second glass plate 512, or one area of the second glass plate 512 It can be delivered locally to provide color and pattern.
  • the light guide layer 612 of the molding pattern layer 610 may provide a moving path of light emitted from the light source unit 540.
  • the light guide layer 612 may be disposed to be in contact with one surface or between the second patterns 611a so that at least a portion of the light guide layer 612 covers the arrangement of the second patterns 611a.
  • the light guide layer 612 extends from the curved portion P2 on which the light source unit 540 is disposed and is disposed to the flat portion P1, and the light emitted from the light source unit 540 passes through the curved portion P2. Accordingly, total reflection may proceed to the flat portion P1, or may be diffusely reflected with some of the second patterns 611a disposed on the path of light to be directed toward the second glass plate 512.
  • the support film layer 620 of the printing film layer 600 is a PET film (polyethylene terephthalate film) layer, and is disposed to be laminated with the molding pattern layer 610, and radiates from the light source unit 540 A path may be guided so that the formed light moves along the inside of the molding pattern layer 610.
  • the support film layer 620 is formed of a material having a refractive index different from that of the light guide layer 612 of the molding pattern layer 610, so that light provided from the light source unit 540 is transmitted to the light guide layer 612 Total reflection may occur at the boundary of the light guide layer 612 to form a moving path within the light guide layer 612.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rear plate of an electronic device and a path of light provided from a light source unit according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a housing 310, a display 330, a printed circuit board 340, a glass plate 510, and a printed film layer ( 600), and a light source unit 540.
  • the configurations of the housing 310, the display 330, the printed circuit board 340, the glass plate 510, the printed film layer 600, and the light source unit 540 of 5 to 7D may be the same. have.
  • 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101.
  • '+Z' denotes a front direction toward the front plate 320 inside the electronic device
  • '-Z' denotes a rear direction toward the rear plate 380 of the electronic device. It can mean.
  • a printing film layer 600 may be disposed on one surface of the second glass plate 512.
  • the printing film layer 600 may be implemented as a multi-layer.
  • the printing film layer 600 may be stacked on one surface of the glass plate 510 and may include a molding pattern layer 610 including a molding pattern structure.
  • the printing film layer 600 may be laminated and disposed on one surface of the molding pattern layer 610 and may include a support film layer 620 including a PET material.
  • the support film layer 620 may provide an optical waveguide function to form a path of light.
  • the support film layer 620 has a flat portion P1 corresponding to the first region S1 of the second glass plate 512 and extends from the flat portion P1 and forms a curved surface, thereby forming a curved surface.
  • a curved portion P2 corresponding to the second region S2 of the glass plate 512 may be included.
  • the support film layer 620 may form a path through which light emitted from the light source unit 540 passes inside the first region S1 and the second region S2. .
  • the light emitted from the light source unit 540 passes through the curved portion P2 and undergoes total reflection to the flat portion P1, or a part of the second patterns 611a disposed on the light path It may be scattered and directed toward the second glass plate 512.
  • the support film layer 620 provides an optical waveguide function to form a path of light
  • the molding pattern layer 610 may not form a path of light.
  • the electronic device of the present disclosure uniformly transmits light totally reflected along the support film layer 620 to the entire area of the second glass plate 512 or locally transmits the light to one area of the second glass plate 512 Thus, it is possible to provide a sense of color and a sense of pattern.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rear plate of an electronic device and a path of light provided from a light source unit according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a housing 310, a display 330, a printed circuit board 340, a glass plate 510, and a printed film layer ( 600), and a light source unit 540.
  • a housing 310 e.g., the housing 310, a display 330, a printed circuit board 340, a glass plate 510, and a printed film layer ( 600), and a light source unit 540.
  • some configurations of the housing 310, the glass plate 510, the display 330, the printed circuit board 340, and the printed film layer 600 of FIG. 9 are shown in FIGS. 5 to 7D.
  • the configuration of the housing 310, the glass plate 510, the display 330, the printed circuit board 340, and the printed film layer 600 may be the same.
  • 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101.
  • '+Z' denotes a front direction toward the front plate 320 inside the electronic device
  • '-Z' denotes a rear direction toward the rear plate 380 of the electronic device. It can mean.
  • the light source unit 540 is disposed adjacent to a second area S2 including a curved portion of the glass plate 510, and extends the first area S1 from the second area S2. Can provide light towards.
  • the outer surface of the electronic device 101 is entirely covered by the first glass plate 511 and the second glass plate 512, and the first glass plate 511 and the second glass plate 512
  • the housing 310 may be located in an inner space formed by ).
  • the housing 310 may include a printed circuit board 340 and various electronic components mounted therein, and the light source unit 540 may be disposed in a region of a long edge of the housing 310 in a length direction.
  • the light source unit 540 of FIG. 9 may be mounted inside the electronic device and disposed at a position closer to the center.
  • the light source unit 540 may use a micro LED.
  • the light source unit 540 may arrange the shielding member 545 in a region where light does not need to be emitted so that the emitted light forms a path only in a designated direction. For example, by disposing a shielding member 545 on one surface of the light source unit 540 facing the first direction (+Z), it is possible to prevent light leakage that may occur in the edge region of the first glass plate 511. I can.
  • the light emitted from the light source unit 540 may be moved only toward the second glass plate 512.
  • the light source unit 540 or the molding pattern layer 610 may have at least a partial area inclined. Can be formed. For example, a region in which light of the light source unit 540 is emitted may be disposed to have a specified inclination toward the end of the molding pattern layer 610. Accordingly, a separation distance through which the light emitted from the light source unit 540 enters the molding pattern layer 610 may be minimized.
  • an end region of the molding pattern layer 610 may form an inclined surface 610a having a designated inclination toward the inside of the electronic device 101.
  • the inclined surface 610a can reduce the length of the path through which the light emitted from the light source unit 540 reaches the molding pattern layer 610, and the reaching surface is expanded to minimize the loss of light that leaves the inclined surface 610a. can do.
  • 10 is a diagram illustrating a pattern formed on at least a partial area of a glass plate according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rear plate of an electronic device and a path of light provided from a light source unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a housing 310, a display 330, a printed circuit board 340, a glass plate 510, and a printed film layer ( 600), and a light source unit 540.
  • the configuration of the housing 310, the display 330, the printed circuit board 340, the glass plate 510, the printed film layer 600, and the light source unit 540 of FIGS. 10 and 11 Silver the configuration of the housing 310, the display 330, the printed circuit board 340, the glass plate 510, the printed film layer 600, and the light source unit 540 of FIGS. 5 to 7D It can be the same.
  • 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101.
  • '+Z' denotes a front direction facing the front plate inside the electronic device (for example, the front plate 320 of FIG. 5), and'-Z' denotes the rear face of the electronic device. It may mean a rear direction toward which the plate (eg, the rear plate 380 of FIG. 5) faces.
  • the glass plate 510 may include a flat first region S1 and a second region S2 forming a curved surface extending from the first region S1.
  • the first region S1 may be a central region of the glass plate 510, and the second region S2 may be a part of an end region of the glass plate 510.
  • the second area S2 has a curved structure that is seamlessly curved in the front direction (+Z), and may be disposed on a long edge area of the glass plate 510 in the length direction.
  • designated first patterns 513 and 514 may be formed in the first region S1 of the glass plate 510.
  • the designated first patterns 513 and 514 may be implemented by a method of micro blasting.
  • various images or character patterns may be directly etched on the glass plate 510 by using a pattern mask (eg, a metal mask) in which various image or character patterns are formed.
  • the various images and character patterns are 2D and 3D images, and through the microblasting, a design image desired by a worker may be implemented on the glass plate 510 in at least a partial area.
  • a plurality of the first patterns 513 and 514 may be arranged at predetermined intervals, and may appear locally only in one area of the glass plate 510. Accordingly, light provided from the light source unit 540 formed of a micro LED may be transmitted to the first patterns 513 and 514 of the glass plate 510 to provide a color and pattern feel.
  • the positions of the first patterns 513 and 514 formed on the glass plate 510 and the positions of the second patterns 611a formed on the molding pattern layer 610 may be disposed to face each other.
  • the 1-1 pattern 513 and the 1-2 pattern 514 spaced apart from each other may be formed on the glass plate 510.
  • the molding pattern layer 610 is formed such that at least a part of the first-1 pattern 513 faces the 2-1 pattern 611b and at least a part of the 1-2 pattern 514 faces It may include a 2-2th pattern 611c.
  • the light emitted from the light source unit 540 passes through the light guide layer 612 of the molding pattern layer 610 and at a portion where the 2-1 pattern 611b and the 2-2 pattern 611c are located.
  • the amount of light In a state in which the amount of light is increased, it may be diffusely reflected and provided to the glass plate 510.
  • the light When the light is provided as the 1-1 pattern 513 and the 1-2 pattern 514 at positions corresponding to the 2-1 pattern 611b and the 2-2 pattern 611c, A portion in which the 1-1 pattern 513 and the 1-2 pattern 514 are located may be differentiated from the surroundings due to the concentration of light, and may provide a dynamic light emitting effect.
  • the light passing through the light guide layer 612 is concentrated to the 1-1 pattern 513 and the 1-2 pattern 514 to reduce light loss occurring in unnecessary areas, and a sense of beauty according to the pattern. It can be improved.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a pattern formed on at least a partial region of a glass plate according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 13 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of a rear plate of an electronic device and a path of light provided from a light source unit according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a housing 310, a display 330, a printed circuit board 340, a glass plate 510, and a printed film layer ( 600), and a light source unit 540.
  • the configuration of the housing 310, the display 330, the printed circuit board 340, the glass plate 510, the printed film layer 600, and the light source unit 540 of FIGS. 12 and 13 Silver the configuration of the housing 310, the display 330, the printed circuit board 340, the glass plate 510, the printed film layer 600, and the light source unit 540 of FIGS. 5 to 7D It can be the same.
  • 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101.
  • '+Z' denotes a front direction facing the front plate inside the electronic device (for example, the front plate 320 of FIG. 5), and'-Z' denotes the rear face of the electronic device. It may mean a rear direction toward which the plate (eg, the rear plate 380 of FIG. 5) faces.
  • the glass plate 510 may include a flat first region S1 and a second region S2 forming a curved surface extending from the first region S1.
  • the first region S1 may be a central region of the glass plate 510, and the second region S2 may be a part of an end region of the glass plate 510.
  • the second area S2 has a curved structure that is seamlessly curved in the front direction (+Z), and may be disposed on a long edge area of the glass plate 510 in the length direction.
  • designated first patterns 513 and 514 may be formed in the first region S1 of the glass plate 510.
  • the designated first patterns 513 and 514 may be implemented by a method of micro blasting.
  • the various image or character patterns may be directly etched on the glass plate 510 by using a pattern mask (eg, a metal mask) in which various image or character patterns are formed.
  • the various images and character patterns are 2D and 3D images, and through the microblasting, a design image desired by a worker may be implemented on the glass plate 510 in at least a partial area.
  • the printing film layer 600 is formed in the same structure as the first printing film layer 601 and the first printing film layer 601, and is laminated and disposed on the first printing film layer 601 It may include a second printed film layer 602.
  • the first printing film layer 601 includes a first molding pattern layer 610 and a first support film layer 620, and the first molding pattern layer 610 is the glass plate
  • the second pattern 613 may be stacked and disposed with the 510 and designated to face the glass plate 510 (eg, to face the second direction (-Z)).
  • the first molding pattern layer 610 may include a first light guide layer 614 forming a path L1 of a first light.
  • the second printing film layer 602 includes the second molding pattern layer 630 and the second support film layer 640, and the second molding pattern layer 630 is the first support film layer 620 ) And arranged to be stacked and designated to face the glass plate 510 (for example, to face the second direction (-Z)).
  • the second molding pattern layer 630 may include a second light guide layer 634 forming a second light path L2.
  • the second pattern 613 of the first molding pattern layer 610 is disposed at a position corresponding to the first-1 pattern 513 formed on the glass plate 510, and the first 2
  • the third pattern 633 of the molding pattern layer 630 may be disposed at a position corresponding to the 1-2nd pattern 514 formed on the glass plate 510.
  • the light source unit 540 is disposed at a side edge of the housing 310, and the first light source unit 541 and the second molding pattern are disposed to face the first molding pattern layer 610.
  • a second light source unit 542 disposed to face the layer 630 may be included.
  • the first light source unit 541 and the second light source unit 542 may be arranged in a plurality along the length direction of the electronic device 101 or the housing 310, and may provide different light paths.
  • the first light source unit 541 and the second light source unit 542 may use a micro LED, and a specific arrangement may apply mutatis mutandis to the configuration of the light source unit 540 of FIG. 6.
  • the light emitted from the first light source unit 541 may form a first light path L1 passing through the first light guide layer 614 formed on the first molding pattern layer 610.
  • the light moving along the path L1 of the first light may be diffusely reflected in a state in which the amount of light is increased in the second pattern 613 and provided to the glass plate 510.
  • the portion where the 1-1 pattern 513 is located concentrates the light. Therefore, it is possible to provide a differentiated and dynamic luminous effect compared to the surroundings.
  • the light emitted from the second light source unit 542 may form a second light path L2 passing through the second light guide layer 634 formed on the second molding pattern layer 630.
  • the light moving along the path L2 of the second light may be diffusely reflected in a state in which the amount of light is increased in the third pattern 633 and provided to the glass plate 510.
  • the part where the 1-2nd pattern 514 is located concentrates the light Accordingly, it is possible to provide a differentiated and dynamic luminous effect compared to the surroundings.
  • the structure of the rear plate according to the present disclosure is through different optical paths for each of the first patterns formed on the glass plate 510 (for example, the 1-1 pattern 513 and the 1-2 pattern 514). Can transmit light. Accordingly, it is possible to maintain a different sense of pattern for each of the first patterns and provide different colors to provide a variety of beauty.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments of the present disclosure forms a curved surface by extending from a first area (eg, S1 of FIG. 5) and the first area.
  • a glass plate eg, 510 in FIG. 5 including a second area (eg, S2 in FIG. 5), at least one designated first pattern (eg, FIG. A glass plate on which 513 and 514 of 10 are formed, a light source unit disposed adjacent to the second region of the glass plate and providing light from the second region along the first region (for example, 540 in FIG. 5), and the glass plate
  • a molding pattern layer for example, 610 in FIG. 5) in which a second pattern (for example, 611a in FIG.
  • a support film layer (for example, 620 of FIG. 5) for guiding a path of light so that the light provided from the molding pattern layer moves along the inside of the molding pattern layer may be included.
  • the molding pattern layer includes a flat portion corresponding to the first region (eg, P1 in FIG. 5), and a curved portion extending from the flat portion and forming a curved surface (eg, in FIG. 5 ). P2), and the designated second patterns formed on the plane portion may induce light scattering to the designated first pattern and a peripheral region of the glass plate.
  • the molding pattern layer is disposed in contact with a molding pattern structure in which the designated second patterns are arranged at designated intervals (eg, 611 in FIG. 5), and between and one surface of the designated second patterns, A light guide layer (eg, 612 in FIG. 5) may be included to provide the light path.
  • a housing (for example, 310 of FIG. 5) disposed adjacent to the glass plate may be further included, and the light source unit may include a plurality of light sources arranged along a side edge of the housing.
  • the second area (eg, S2 in FIG. 6) includes a 2-1 area (eg, S2a in FIG. 6) and a 2-2 area (eg, S2b in FIG. 6),
  • the area 2-1 and the area 2-2 are formed at both ends located along the width direction of the glass plate, and the light source unit includes a first area in which a plurality of micro LEDs are arranged along the area 2-1.
  • a light source unit (eg, 541 in FIG. 6) and a second light source unit (eg, 542 in FIG. 6) in which a plurality of micro LEDs are arranged along the 2-2 area may be included.
  • each of the designated second patterns may include at least one of a pyramid structure, a triangular structure, and a dot structure protruding toward the glass plate.
  • the at least one designated first pattern of the glass plate may include a structure formed by micro blasting.
  • the at least one of the glass plate It may be diffusely reflected toward the designated first pattern.
  • the light source unit includes a plurality of micro LEDs and a shielding member (for example, 545 in FIG. 5), and each of the plurality of micro LEDs is mounted inside a side surface of the housing to form the molding pattern layer. Can be arranged facing.
  • the shielding member may be disposed on one surface of each of the plurality of micro LEDs to shield light directed in a direction opposite to the molding pattern layer.
  • a housing disposed adjacent to the glass plate may be further included, and the housing may be exposed to the outside so that at least a portion of the housing forms an outer surface of the electronic device.
  • the glass plate may further include a housing disposed adjacent to the glass plate, the glass plate forming an outer surface of the electronic device, and the housing may be disposed in an inner space formed by the glass plate.
  • the end of the molding pattern layer may include an inclined surface (for example, 610a of FIG. 8) on which a designated slope for inducing light emitted from the light source unit is formed.
  • the designated first pattern of the glass plate includes a 1-1 pattern (eg, 513 in FIG. 11) and a 1-2 pattern (eg, 514 in FIG. 11) spaced apart from each other,
  • the designated second patterns of the molding pattern layer include a 2-1 pattern (eg, 611b of FIG. 11, 613 of FIG. 13) positioned to correspond to the 1-1 pattern, and the 1-2 pattern It may include a 2-2 pattern (for example, 611c of FIG. 11, 633 of FIG. 13) positioned to correspond to each other.
  • the light emitted from the light source unit is diffusely reflected in a state in which the amount of light is increased at a portion where the 2-1 pattern is located, is concentrated to the 1-1 pattern, and is then emitted to the outside of the glass plate.
  • 1 light path and a second light path emitted to the outside of the glass plate may be formed after being diffusely reflected in a state in which the amount of light is increased in the portion where the 2-2 pattern is located and concentrated to the 1-2 pattern. .
  • the molding pattern layer includes a first molding pattern layer (for example, 610 in FIG. 13) disposed on one surface of the glass plate, and a second molding pattern layer (for example: It may include 630 of FIG. 13.
  • the designated second pattern is positioned corresponding to the 1-1 pattern, and corresponds to the 2-1 pattern (for example, 613 of FIG. 13) formed in the first molding pattern layer, and the 1-2 pattern.
  • the second pattern eg, 633 of FIG. 13 formed in the second molding pattern layer.
  • the light source unit is disposed toward the first molding pattern layer, the first light source unit (for example, 541 in FIG. 13) for forming a path of the first light, and the first light source unit are disposed parallel And a second light source unit (eg, 542 of FIG. 13) disposed toward the second molding pattern layer to form a second light path.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing (eg, 310 of FIG. 5 ), and a printed circuit board (eg, FIG. 5) disposed in the housing. 340) of, the glass plate (for example, 510 of FIG. 5) in which at least one designated first pattern (eg, 513 and 514 of FIG. 10) is formed in a partial region, and is electrically connected to the printed circuit board, and , A light source unit providing light toward the glass plate (eg, 540 in FIG. 5), and a printing film layer (eg, 600 in FIG. 5) stacked with the glass plate.
  • the printing film layer is a molding pattern layer (for example, 610 in FIG.
  • the light source unit may include a plurality of light sources arranged along a side edge of the housing.
  • the molding pattern layer includes a molding pattern structure in which the designated second patterns are arranged at designated intervals, and a light guide layer disposed between and in contact with one surface of the designated second patterns, and provides a path of the light. It may include.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments of the present disclosure extends from a first area (eg, S1 of FIG. 8) and the first area to form a curved surface.
  • a glass plate (eg, 510 in FIG. 8) including a second area (eg, S2 in FIG. 8), and at least one designated first pattern (eg, FIG. 10) in at least a portion of the first area. 513, 514 of the glass plate, the light source unit disposed adjacent to the second region of the glass plate and providing light from the second region along the first region (for example, 540 in FIG. 8), the glass plate, and A molding pattern layer (for example, 610 in FIG.
  • a second pattern for example, 611a in FIG. 8
  • the molding pattern layer is stacked and disposed from the light source unit. It may include a support film layer (for example, 620 of FIG. 8) providing a path through which the provided light travels.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되어 굴곡면을 형성하는 제 2 영역을 포함하는 글래스 플레이트(glass plate)로서, 상기 제 1 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴이 형성된 글래스 플레이트, 상기 글래스 플레이트의 상기 제 2 영역에 인접 배치되고, 상기 제 2 영역으로부터 상기 제 1 영역을 따라 광을 제공하는 광원부, 상기 글래스 플레이트와 적층 배치되고, 상기 글래스 플레이트를 향하도록 지정된 제 2 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층, 및 상기 몰딩 패턴층과 적층 배치되고, 상기 광원부로부터 제공된 광이 상기 몰딩 패턴층 내부를 따라 이동하도록 광의 경로를 가이드하는 지지 필름층을 포함할 수 있다.

Description

글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 지정된 패턴이 형성된 글래스 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이러한 다양화에 따라 전자 장치를 커버하는 하우징 및/또는 디스플레이 장치도 다양한 모양 및 기능을 갖추도록 변화하고 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치의 디스플레이 패널을 커버하기 위한 전면 커버 또는 전자 장치 후면을 커버하는 후면 커버는, 다양한 색상 및 이미지를 제공하도록 구현하여, 사용자에게 미려감을 제공할 수 있다.
일반적으로, 전자 장치의 전면 및/또는 후면을 커버하는 플레이트는, 글래스에 패턴 및/또는 색상이 구현된 필름을 합지하여 제조할 수 있다. 상기 제조 방식은 패턴이 외부에 노출되는 방식이 이미 정해져 있어 시인성이 떨어질 수 있다. 또한, 상기 제조 방식은 하나의 색상만을 나타낼 수 있지 때문에 사용자가 플레이트를 보고 느끼는 색상의 심도가 부족할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 전면 및/또는 후면을 커버하는 플레이트가, 색상의 변화가 가능한 구조를 구현하여 신비한 느낌과 깊은 색재현성을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 전면 및/또는 후면을 커버하는 플레이트에서, 글래스 자체적으로 패턴을 구현하여 다양한 디자인 효과와 미려감을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되어 굴곡면을 형성하는 제 2 영역을 포함하는 글래스 플레이트(glass plate)로서, 상기 제 1 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴이 형성된 글래스 플레이트, 상기 글래스 플레이트의 상기 제 2 영역에 인접 배치되고, 상기 제 2 영역으로부터 상기 제 1 영역을 따라 광을 제공하는 광원부, 상기 글래스 플레이트와 적층 배치되고, 상기 글래스 플레이트를 향하도록 지정된 제 2 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층, 및 상기 몰딩 패턴층과 적층 배치되고, 상기 광원부로부터 제공된 광이 상기 몰딩 패턴층 내부를 따라 이동하도록 광의 경로를 가이드하는 지지 필름층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 하우징과 결합되고, 일부 영역에 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴이 형성된 글래스 플레이트, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 글래스 플레이트를 향해 광을 제공하는 광원부, 및 상기 글래스 플레이트와 적층 배치된 인쇄 필름층을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 필름층은, 상기 글래스 플레이트를 향하도록 지정된 제 2 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층, 및 상기 몰딩 패턴층과 적층 배치되고, 상기 광원부로부터 제공된 광이 상기 몰딩 패턴층 내부를 따라 이동하도록 광의 경로를 가이드하는 지지 필름층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되어 굴곡면을 형성하는 제 2 영역을 포함하는 글래스 플레이트(glass plate)로서, 상기 제 1 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴이 형성된 글래스 플레이트, 상기 글래스 플레이트의 상기 제 2 영역에 인접 배치되고, 상기 제 2 영역으로부터 상기 제 1 영역을 따라 광을 제공하는 광원부, 상기 글래스 플레이트와 적층 배치되고, 상기 글래스 플레이트를 향하도록 지정된 제 2 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층, 및 상기 몰딩 패턴층과 적층 배치되고, 상기 광원부로부터 제공된 광이 이동하는 경로를 제공하는 지지 필름층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 및/또는 후면을 커버하는 플레이트에 사용자가 원하는 색상을 선택적으로 구현하도록 구성하여 신비한 느낌과 깊은 색재현성을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 및/또는 후면을 커버하는 플레이트에서, 글래스 내에 자체적으로 패턴을 구현하여 다양한 디자인 효과와 미려감을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 및/또는 후면을 커버하는 플레이트가 서로 적층 배치된 서로 다른 패턴을 형성하여, 사용자가 원하는 패턴을 선택적으로 강조할 수 있어, 이전 제품에 비하여 디자인 개선 및 차별화된 제품을 구현할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 적층 구조 및 광원부에서 제공된 광의 경로를 제공한 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 후면 플레이트 상에 배치된 복수 개의 광원들의 배열을 나타낸 정면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 후면 플레이트를 구성하는 제 1 인쇄 필름층의 일부 영역의 패턴 구조를 확대한 확대도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 적층 구조 및 광원부에서 제공된 광의 경로를 제공한 단면도이다.
도 9는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 적층 구조 및 광원부에서 제공된 광의 경로를 제공한 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 글래스 플레이트의 적어도 일부 영역에 형성된 패턴을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 적층 구조 및 광원부에서 제공된 광의 경로를 제공한 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른 글래스 플레이트의 적어도 일부 영역에 형성된 패턴을 나타낸 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 적층 구조 및 광원부에서 제공된 광의 경로를 제공한 단면도이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들어, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 상기 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(304, 316, 319)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 예를 들어, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀(308, 309)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 적층 구조 및 광원부에서 제공된 광의 경로를 제공한 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 후면 플레이트 상에 배치된 복수 개의 광원들의 배열을 나타낸 정면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 후면 플레이트를 구성하는 제 1 인쇄 필름층의 일부 영역의 패턴 구조를 확대한 확대도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(310), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 글래스 플레이트(510), 인쇄 필름층(600), 및 광원부(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5의 상기 하우징(310), 디스플레이(330), 및 인쇄 회로 기판(340)의 구성은, 도 4의 제 1 지지부재(332), 디스플레이(330), 및 인쇄 회로 기판(340)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 5에서, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치 내부의 전면 플레이트(320)가 향하는 전면 방향을 의미하고, '-Z'는 전자 장치의 후면 플레이트(380)가 향하는 후면 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(320)의 일면을 향하도록 디스플레이(330)가 배치될 수 있다. 상기 디스플레이(330)는 전자 장치 내측 방향으로, 복수 개의 레이어들(331-335)이 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전면 글래스 플레이트(511)의 일면을 기준으로, 유브이층(331), 디스플레이 패널(332), 차광층(333), 지지층(334) 및 금속층(335)의 순서로 적층 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정된 적층 순서 이외에, 완충, 차폐, 및/또는 방열에 따라 효율적인 적층 순서로 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(330)의 유브이층(331)은 제 1 방향(+Z)을 향하는 제 1 글래스 플레이트(511)(예: 전면 글래스 플레이트)의 일면에 접착 배치될 수 있으며, 상기 제 1 글래스 플레이트(511)의 제 2 영역(S2)와 대면할 수 있도록 곡면 형상으로 제조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차광층(333)은 디스플레이 패널(332) 후면을 차폐하는 층으로 제공될 수 있으며, 예를 들어, 쿠션 부재, 엠보 부재 또는 구리 시트(CU sheet)일 수 있으며, 흑색의 칼라를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지지층(334)은 디스플레이(330)를 지지하고, 상기 금속층(335)은 기판에서 발생하는 열을 차단하거나, 디스플레이 패널(332)로 전달되지 않도록 차단하는 방열 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속층(335)은 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 글래스 플레이트(510)는 전자 장치(101)의 전면 및 측면의 적어도 일부를 커버하는 제 1 글래스 플레이트(511) 및 전자 장치(101)의 후면 및 측면의 적어도 일부를 커버하는 제 2 글래스 플레이트(512)를 포함할 수 있다. 상기 글래스 플레이트(510)는 적어도 일부분이 투명한 글래스 재질로 이루어질 수 있다. 상기 글래스 플레이트(510)는 적어도 일부분이 곡면(예: 2.5D, 또는 3D)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 글래스 플레이트(510)는 편평한 제 1 영역(S1)(예: 평면부) 및 상기 제 1 영역(S1)으로부터 연장된 곡면을 형성하는 제 2 영역(S2)(예: 곡면부)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(S1)은 글래스 플레이트(510)의 중심 영역일 수 있으며, 상기 제 2 영역(S2)은 글래스 플레이트(510)의 단부 영역의 일부일 수 있다. 상기 제 2 영역(S2)은 전면 방향(+Z)으로 심리스하게 휘어진 곡면 구조로, 상기 글래스 플레이트(510)의 길이 방향의 엣지(long edge) 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른, 도 6을 참조하면, 제 2 글래스 플레이트(512)의 상기 제 2 영역(S2)은 상기 제 1 영역(S1)을 중심으로 제 2 글래스 플레이트(512)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 영역(S2)은 제 2-1 영역(S2a) 및 제 2-2 영역(S2b)을 포함하며, 상기 제 2-1 영역(S2a) 및 제 2-2 영역(S2b)은 상기 글래스 플레이트(510)의 길이 방향(X)을 따라 위치한 양 단부에 형성되고, 폭 방향(Y)을 따라 위치한 양 단부에는 형성되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광원부(540)는 상기 글래스 플레이트(510)의 상기 제 2 영역(S2)에 인접 배치되고, 상기 광원부(540)로부터 발산된 광은 상기 제 2 영역(S2) 및 상기 제 1 영역(S1)에 광을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발산된 광은, 상기 제 2 영역(S2)으로부터 상기 제 1 영역(S1)를 따라 광을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광원부(540)는 적어도 일부가 상기 전자 장치(101)의 측면을 형성하는 상기 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101) 또는 글래스 플레이트(510)의 상부에서 바라볼 때, 상기 광원부(540)는 상기 전자 장치(101) 또는 글래스 플레이트(510)의 길이 방향의 엣지(long edge) 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광원부(540)는 마이크로 엘이디(micro LED)를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 마이크로 엘이디(micro LED)는 LED 칩 자체를 화소로 사용하고, OLED, LCD 대비 전력 효율성이 뛰어나 배터리 소모를 줄일 수 있다. 상기 마이크로 엘이디는 각각의 LED가 적색(R), 녹색(G), 청색(B)을 표현할 수 있으므로, 일반적인 LED 보다 유연하고 초소형화(100㎛이하)가 가능하다. 상기 초소형화된 광원부(540)는 전자 장치(101)의 측면 영역의 하우징(310) 내에 실장됨에 따라, 실장 공간의 추가 확보 없이 제조 설계가 가능하다.
일 실시예에 따르면, 상기 광원부(540)는 광이 발산될 필요가 없는 영역에 차폐부재(545)를 배치하여, 발산된 광이 지정된 방향으로만 경로를 형성하도록 할 수 있다. 예를 들어, 상기 광원부(540)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면에 차폐부재(545)를 배치하여, 상기 제 1 글래스 플레이트(511)의 가장자리 영역에서 발생할 수 있는 빛샘 현상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 광원부(540)에서 발산된 광은 상기 제 2 글래스 플레이트(512)를 향해서만 이동하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광원부(540)는 상기 하우징(310)의 측면 가장자리를 따라 복수 개로 배열될 수 있다. 다시 도 6을 참고하면, 상기 광원부(540)는 복수 개의 마이크로 엘이디들이 상기 제 2 글래스 플레이트(512)의 제 2-1 영역(S2a)을 따라 배치된 제 1 광원부(541), 및 복수 개의 마이크로 엘이디들이 상기 제 2 글래스 플레이트(512)의 제 2-2 영역(S2b)을 따라 배치된 제 2 광원부(542)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 광원부(541)의 복수 개의 마이크로 엘이디들은 상기 글래스 플레이트(510)의 길이 방향의 엣지(long edge) 영역에 배열될 수 있으며, 상기 제 1 광원부(541)에서 제공된 광은 인쇄 필름층(600) 내측의 곡면부(P2)에서 평면부(P1)로 이동하며, 상기 제 2 글래스 플레이트(512)로 광을 방출할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 광원부(542)의 복수 개의 마이크로 엘이디들은 상기 제 1 광원부(541)가 배치된 반대 방향으로, 상기 제 2 글래스 플레이트(512)의 길이 방향의 엣지(long edge) 영역에 배열될 수 있다. 상기 제 2 광원부(542)에서 제공된 광은 인쇄 필름층(600) 내측의 곡면부(P2)에서 평면부(P1)로 이동하며, 상기 제 2 글래스 플레이트(512)로 광을 방출할 수 있다. 상기 광원부(540)는 상기 제 2 글래스 플레이트(512)로 사용자가 원하는 다양한 색상을 선택적으로 제공할 수 있어, 후면 플레이트(380)에 입체적이고 역동적인 미려감을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광원부(540)는 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 광원부(540)의 복수 개의 마이크로 엘이디들과 전기적으로 연결된 전력 통합 라인이 상기 인쇄 회로 기판(340)에 전기적으로 연결되거나, 상기 광원부(540)의 복수 개의 마이크로 엘이디들이 개별적으로 상기 인쇄 회로 기판(340)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시에 따르면, 상기 광원부(540)가 상기 제 2 글래스 플레이트(512)로 향하도록 광을 제공하는 구조만을 설명하였지만, 이에 한정된 것은 아니며, 제 1 글래스 플레이트(511)를 향해 광을 제공하여, 상기 전자 장치(101)의 베젤 영역에 다양한 색상을 제공하는 광을 통해 미려감을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(510)의 일면에는 인쇄 필름층(600)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 필름층(600)은 상기 글래스 플레이트(510)의 제 1 영역(S1) 및 제 2 영역(S2)과 대응되는 형상으로 마련되고, 상기 글래스 플레이트(510)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면에 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 필름층(600)은 상기 제 1 영역(S1)과 대응하는 평면부(P1)와, 상기 평면부(P1)로부터 연장되고 곡면을 형성하여, 상기 제 2 영역(S2)과 대응하는 곡면부(P2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 필름층(600)은 멀티층(multi layer)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 필름층(600)은 몰딩 패턴층(610) 및 지지 필름층(620)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 패턴층(610)(molding pattern layer)은 몰딩 패턴 구조(611) 및 도광층(612)을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 패턴층(610)의 몰딩 패턴 구조(611)는, 상기 제 2 글래스 플레이트(512)와 적층 배치되고, 상기 제 2 글래스 플레이트(512)를 향하도록(예: 제 2 방향(-Z)을 향하도록) 지정된 제 2 패턴(611a)들이 배열된 구조일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 패턴 구조(611)의 제 2 패턴(611a)들은 복수 개가 지정된 간격으로 배열된 형태일 수 있으며, 상기 광원부(540)로부터 제공된 광을 글래스 플레이트(510)에 전달하여 컬러감 및 패턴감을 제공할 수 있다. 상기 제 2 패턴(611a)들의 배열 및 형상은 도 7a, 7b, 7c 및 7d에 나타난 것과 같이, 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 패턴(611a)들은 상기 제 2 방향(-Z)을 향해 돌출 형성된 피라미드 구조, 삼각 구조, 도트 구조 등의 다양한 몰딩 패턴이 형성되고, 상기 형성된 제 2 패턴(611a)들이 규칙적으로 배열될 수 있다. 상기 지정된 제 2 패턴(611a)들의 배열은, 상기 도광층(612)을 따라 전반사 되는 광을 제 2 글래스 플레이트(512)의 전 영역으로 균일하게 전달하거나, 제 2 글래스 플레이트(512)의 일 영역에 국부적으로 전달하여 컬러감 및 패턴감을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 패턴층(610)의 도광층(612)은 상기 광원부(540)로부터 발산된 광의 이동하는 경로를 제공할 수 있다. 상기 도광층(612)은 적어도 일부가 상기 제 2 패턴(611a)들의 배열을 커버하도록 상기 제 2 패턴(611a)들의 사이 또는 일면과 접촉하도록 배치될 수 있다. 상기 도광층(612)은 상기 광원부(540)가 배치된 곡면부(P2)로부터 연장되어 평면부(P1)까지 배치되고, 상기 광원부(540)에서 발산된 광은 상기 곡면부(P2)를 통과하여 상기 평면부(P1)까지 전반사 진행하거나, 광의 경로 상에 배치된 상기 제 2 패턴(611a)들의 일부와 난반사되어 제 2 글래스 플레이트(512)로 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 필름층(600)의 지지 필름층(620)은 PET 필름(polyethylene terephthalate film) 층으로서, 상기 몰딩 패턴층(610)과 적층 배치되고, 상기 광원부(540)로부터 발산된 광이 상기 몰딩 패턴층(610) 내부를 따라 이동하도록 경로를 가이드할 수 있다. 예를 들어, 상기 지지 필름층(620)은 상기 몰딩 패턴층(610)의 도광층(612)과 서로 다른 굴절율을 가지는 재료로 마련되어, 상기 광원부(540)에서 제공된 광이 도광층(612)과의 경계에서 전반사가 일어나, 상기 도광층(612) 내에서 이동 경로를 형성하도록 가이드할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 적층 구조 및 광원부에서 제공된 광의 경로를 제공한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(310), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 글래스 플레이트(510), 인쇄 필름층(600), 및 광원부(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 8의 상기 하우징(310), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 글래스 플레이트(510), 인쇄 필름층(600), 및 광원부(540)의 구성은, 도 5 내지 도 7d의 하우징(310), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 글래스 플레이트(510), 인쇄 필름층(600), 및 광원부(540)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 8에서, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치 내부의 전면 플레이트(320)가 향하는 전면 방향을 의미하고, '-Z'는 전자 장치의 후면 플레이트(380)가 향하는 후면 방향을 의미할 수 있다.
이하, 도 5와 차이 있는 광의 전달 경로를 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 글래스 플레이트(512)의 일면에는 인쇄 필름층(600)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 필름층(600)은 멀티층(multi layer)으로 구현될 수 있다. 상기 인쇄 필름층(600)은 상기 글래스 플레이트(510)의 일면에 적층 배치되고, 몰딩 패턴 구조를 포함하는 몰딩 패턴층(610)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 필름층(600)은 상기 몰딩 패턴층(610)의 일면에 적층 배치되고, PET 재질을 포함하는 지지 필름층(620)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 필름층(620)은 광의 경로를 형성하는 광도파 기능을 제공할 수 있다. 상기 지지 필름층(620)은 상기 제 2 글래스 플레이트(512)의 제 1 영역(S1)과 대응하는 평면부(P1)와, 상기 평면부(P1)로부터 연장되고 곡면을 형성하여, 상기 제 2 글래스 플레이트(512)의 제 2 영역(S2)과 대응하는 곡면부(P2)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 필름층(620)은 상기 광원부(540)로부터 발산된 광이 상기 제 1 영역(S1) 및 상기 제 2 영역(S2)의 내측을 통과하는 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 광원부(540)에서 발산된 광은 상기 곡면부(P2)를 통과하여 상기 평면부(P1)까지 전반사 진행하거나, 광의 경로 상에 배치된 상기 제 2 패턴(611a)들의 일부와 난반사되어 제 2 글래스 플레이트(512)로 향할 수 있다. 상기 지지 필름층(620)이 광의 경로를 형성하는 광도파 기능을 제공하는 경우, 상기 몰딩 패턴층(610)은 광의 경로를 형성하지 않을 수 있다.
본 개시의 전자 장치는, 상기 지지 필름층(620)을 따라 전반사 되는 광을 제 2 글래스 플레이트(512)의 전 영역으로 균일하게 전달하거나, 제 2 글래스 플레이트(512)의 일 영역에 국부적으로 전달하여 컬러감 및 패턴감을 제공할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 적층 구조 및 광원부에서 제공된 광의 경로를 제공한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(310), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 글래스 플레이트(510), 인쇄 필름층(600), 및 광원부(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 9의 상기 하우징(310), 글래스 플레이트(510), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 및 인쇄 필름층(600)의 일부 구성은, 도 5 내지 도 7d의 상기 하우징(310), 글래스 플레이트(510), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 및 인쇄 필름층(600)의 구성과 일부가 동일할 수 있다.
도 9에서, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치 내부의 전면 플레이트(320)가 향하는 전면 방향을 의미하고, '-Z'는 전자 장치의 후면 플레이트(380)가 향하는 후면 방향을 의미할 수 있다.
이하, 도 5와 차이 있는 광원부(540)의 배치 및 인쇄 필름층(600)의 구성을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광원부(540)는 상기 글래스 플레이트(510)의 곡면부를 포함하는 제 2 영역(S2)에 인접 배치되고, 상기 제 2 영역(S2)으로부터 상기 제 1 영역(S1)을 향해 광을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(101)의 외면은 전체적으로 상기 제 1 글래스 플레이트(511) 및 제 2 글래스 플레이트(512)에 의해 커버되고, 상기 제 1 글래스 플레이트(511) 및 제 2 글래스 플레이트(512)에 의해 형성된 내부 공간에 상기 하우징(310)이 위치할 수 있다. 상기 하우징(310)은 내부에 인쇄 회로 기판(340) 및 각종 전자 부품들이 실장되며, 상기 광원부(540)는 상기 하우징(310)의 길이 방향의 엣지(long edge) 영역에 배치될 수 있다. 도 9의 광원부(540)는 도 5의 광원부(540)와 비교하여, 전자 장치 내측으로 실장되어, 중심에 더 가까운 위치에 배치된 구조일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광원부(540)는 마이크로 엘이디(micro LED)를 사용할 수 있다. 상기 광원부(540)는 광이 발산될 필요가 없는 영역에 차폐부재(545)를 배치하여, 발산된 광이 지정된 방향으로만 경로를 형성하도록 할 수 있다. 예를 들어, 상기 광원부(540)의 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면에 차폐부재(545)를 배치하여, 상기 제 1 글래스 플레이트(511)의 가장자리 영역에서 발생할 수 있는 빛샘 현상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 광원부(540)에서 발산된 광은 상기 제 2 글래스 플레이트(512)를 향해서만 이동하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광원부(540)에서 발산된 광이 상기 몰딩 패턴층(610)에 효율적으로 전달되기 위하여, 상기 광원부(540) 또는 상기 몰딩 패턴층(610)은 적어도 일부 영역이 경사지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 광원부(540)의 광이 발산되는 영역은, 상기 몰딩 패턴층(610)의 단부를 향하도록 지정된 경사를 가지도록 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 광원부(540)에서 발산된 광이 상기 몰딩 패턴층(610) 내로 진입하는 이격 거리를 최소화할 수 있다.
또 다른 예로, 상기 몰딩 패턴층(610)의 단부 영역은 상기 전자 장치(101) 내측을 향하도록 지정된 기울기를 가진 경사면(610a)을 형성할 수 있다. 상기 경사면(610a)은 상기 광원부(540)에서 발산된 광이 몰딩 패턴층(610)에 도달하는 경로의 길이를 줄일 수 있으며, 도달하는 면이 확장되어 상기 경사면(610a)을 벗어나는 광의 손실을 최소화할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 글래스 플레이트의 적어도 일부 영역에 형성된 패턴을 나타낸 도면이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 적층 구조 및 광원부에서 제공된 광의 경로를 제공한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(310), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 글래스 플레이트(510), 인쇄 필름층(600), 및 광원부(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10 및 도 11의 상기 하우징(310), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 글래스 플레이트(510), 인쇄 필름층(600), 및 광원부(540)의 구성은, 도 5 내지 도 7d의 하우징(310), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 글래스 플레이트(510), 인쇄 필름층(600), 및 광원부(540)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 11에서, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치 내부의 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(320))가 향하는 전면 방향을 의미하고, '-Z'는 전자 장치의 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(380))가 향하는 후면 방향을 의미할 수 있다.
이하, 도 5와 차이 있는, 글래스 플레이트(510)의 구체적인 구성 및 광의 전달 경로를 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(510)는 편평한 제 1 영역(S1) 및 상기 제 1 영역(S1)로부터 연장된 곡면을 형성하는 제 2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(S1)은 글래스 플레이트(510)의 중심 영역일 수 있으며, 상기 제 2 영역(S2)은 글래스 플레이트(510)의 단부 영역의 일부일 수 있다. 상기 제 2 영역(S2)은 전면 방향(+Z)으로 심리스하게 휘어진 곡면 구조로, 상기 글래스 플레이트(510)의 길이 방향의 엣지(long edge) 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(510)의 제 1 영역(S1)에는 지정된 제 1 패턴(513, 514)이 형성될 수 있다. 상기 지정된 제 1 패턴(513,514)은 마이크로 블라스트팅(micro blasting)에 의한 공법에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다양한 이미지 또는 글자 패턴이 형성된 패턴 마스크(예: 메탈 마스크(metal mask))를 이용하여, 상기 글래스 플레이트(510)에 다양한 이미지 또는 글자 패턴을 직접 식각할 수 있다. 상기 다양한 이미지와 글자 패턴은 2D, 3D 이미지로 상기 마이크로 블라스팅을 통해, 작업자가 원하는 디자인 이미지를 글래스 플레이트(510)에 적어도 일부 영역에 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 패턴(513,514)은 복수 개가 지정된 간격으로 배열된 형태일 수 있으며, 상기 글래스 플레이트(510)의 일 영역에만 국부적으로 나타날 수 있다. 이에 따라, 마이크로 엘이디로 구성된 광원부(540)로부터 제공된 광을 상기 글래스 플레이트(510)의 상기 제 1 패턴(513,514)에 전달하여 컬러감 및 패턴감을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(510)에 형성된 제 1 패턴(513,514)의 위치와 상기 몰딩 패턴층(610)에 형성된 제 2 패턴(611a)의 위치는 서로 대면하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 글래스 플레이트(510)에는 서로 이격 배치된 제 1-1 패턴(513)과 1-2 패턴(514)이 형성될 수 있다. 상기 몰딩 패턴층(610)은 상기 제 1-1 패턴(513)의 적어도 일부가 대면하도록 형성된 제 2-1 패턴(611b), 및 상기 제 1-2 패턴(514)의 적어도 일부가 대면하도록 형성된 제 2-2 패턴(611c)을 포함할 수 있다. 상기 광원부(540)에서 발산된 광은, 상기 몰딩 패턴층(610)의 도광층(612)을 지나가면서, 상기 제 2-1 패턴(611b) 및 제 2-2 패턴(611c)이 위치한 부분에서 광량이 증가된 상태로, 난반사되어 상기 글래스 플레이트(510)로 제공될 수 있다. 상기 광이, 상기 제 2-1 패턴(611b) 및 제 2-2 패턴(611c)과 대응된 위치에 있는 상기 제 1-1 패턴(513)과 제 1-2 패턴(514)으로 제공되면, 상기 제 1-1 패턴(513)과 제 1-2 패턴(514)이 위치한 부분은 광의 집중화로 인하여 주변과 대비하여 차별화되고 다이내믹한 발광 효과를 제공할 수 있다. 또한, 상기 도광층(612)을 지나가는 광은 상기 제 1-1 패턴(513)과 제 1-2 패턴(514)으로 집중되어, 불필요 영역에서 발생되는 광 손실을 줄이고, 패턴감에 따른 미려감을 개선할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른 글래스 플레이트의 적어도 일부 영역에 형성된 패턴을 나타낸 도면이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트의 적층 구조 및 광원부에서 제공된 광의 경로를 제공한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 하우징(310), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 글래스 플레이트(510), 인쇄 필름층(600), 및 광원부(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 12 및 도 13의 상기 하우징(310), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 글래스 플레이트(510), 인쇄 필름층(600), 및 광원부(540)의 구성은, 도 5 내지 도 7d의 하우징(310), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 글래스 플레이트(510), 인쇄 필름층(600), 및 광원부(540)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 12에서, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치 내부의 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(320))가 향하는 전면 방향을 의미하고, '-Z'는 전자 장치의 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(380))가 향하는 후면 방향을 의미할 수 있다.
이하, 도 5와 차이 있는, 글래스 플레이트(510)의 구체적인 구성 및 광의 전달 경로를 중심으로 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 글래스 플레이트(510)는 편평한 제 1 영역(S1) 및 상기 제 1 영역(S1)로부터 연장된 곡면을 형성하는 제 2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(S1)은 글래스 플레이트(510)의 중심 영역일 수 있으며, 상기 제 2 영역(S2)은 글래스 플레이트(510)의 단부 영역의 일부일 수 있다. 상기 제 2 영역(S2)은 전면 방향(+Z)으로 심리스하게 휘어진 곡면 구조로, 상기 글래스 플레이트(510)의 길이 방향의 엣지(long edge) 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트(510)의 제 1 영역(S1)에는 지정된 제 1 패턴(513,514)이 형성될 수 있다. 상기 지정된 제 1 패턴(513,514)은 마이크로 블라스트팅(micro blasting)에 의한 공법에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다양한 이미지 또는 글자 패턴이 형성된 패턴 마스크(예: 메탈 마스크(metal mask))를 이용하여, 상기 글래스 플레이트(510)에 상기 다양한 이미지 또는 글자 패턴을 직접 식각할 수 있다. 상기 다양한 이미지와 글자 패턴은 2D, 3D 이미지로 상기 마이크로 블라스팅을 통해, 작업자가 원하는 디자인 이미지를 글래스 플레이트(510)에 적어도 일부 영역에 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 필름층(600)은 제 1 인쇄 필름층(601) 및 상기 제 1 인쇄 필름층(601)과 동일한 구조로 형성되고, 상기 제 1 인쇄 필름층(601)에 적층 배치된 제 2 인쇄 필름층(602)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 필름층(601)은 제 1 몰딩 패턴층(610) 및 제 1 지지 필름층(620)을 포함하며, 상기 제 1 몰딩 패턴층(610)은 상기 글래스 플레이트(510)와 적층 배치되고, 상기 글래스 플레이트(510)를 향하도록(예: 제 2 방향(-Z)을 향하도록) 지정된 제 2 패턴(613)이 배열된 구조일 수 있다. 상기 제 1 몰딩 패턴층(610)은 제 1 광의 경로(L1)를 형성하는 제 1 도광층(614)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 인쇄 필름층(602)은 상기 제 2 몰딩 패턴층(630) 및 제 2 지지 필름층(640)을 포함하며, 상기 제 2 몰딩 패턴층(630)은 상기 제 1 지지 필름층(620)과 적층 배치되고, 상기 글래스 플레이트(510)를 향하도록(예: 제 2 방향(-Z)을 향하도록) 지정된 제 3 패턴(633)이 배열된 구조일 수 있다. 상기 제 2 몰딩 패턴층(630)은 제 2 광의 경로(L2)를 형성하는 제 2 도광층(634)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 몰딩 패턴층(610)의 상기 제 2 패턴(613)은 상기 글래스 플레이트(510)에 형성된 제 1-1 패턴(513)과 대응되는 위치에 배치되고, 상기 제 2 몰딩 패턴층(630)의 상기 제 3 패턴(633)은 상기 글래스 플레이트(510)에 형성된 제 1-2 패턴(514)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광원부(540)는 상기 하우징(310)의 측면 가장자리에 배치되고, 상기 제 1 몰딩 패턴층(610)을 향하도록 배치된 제 1 광원부(541) 및 상기 제 2 몰딩 패턴층(630)을 향하도록 배치된 제 2 광원부(542)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 광원부(541) 및 제 2 광원부(542)는 전자 장치(101) 또는 하우징(310)의 길이 방향을 따라 각각 복수 개로 배열될 수 있으며, 서로 다른 광의 경로를 제공할 수 있다. 상기 제 1 광원부(541) 및 제 2 광원부(542)는 마이크로 엘이디(micro LED)를 사용할 수 있으며, 구체적인 배열 구성은 도 6의 광원부(540)의 구성을 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 광원부(541)에서 발산된 광은, 상기 제 1 몰딩 패턴층(610)에 형성된 제 1 도광층(614)을 지나가는 제 1 광의 경로(L1)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 광의 경로(L1)를 따라 이동하는 광은, 상기 제 2 패턴(613)에서 광량이 증가된 상태로, 난반사되어 상기 글래스 플레이트(510)로 제공될 수 있다. 상기 광이, 상기 2 패턴(613)과 대면하는 위치에 형성된 상기 글래스 플레이트(510)의 제 1-1 패턴(513)으로 제공되면, 상기 제 1-1 패턴(513)이 위치한 부분은 광의 집중화로 인하여 주변과 대비하여 차별화되고 다이내믹한 발광 효과를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 광원부(542)에서 발산된 광은, 상기 제 2 몰딩 패턴층(630)에 형성된 제 2 도광층(634)을 지나가는 제 2 광의 경로(L2)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 광의 경로(L2)를 따라 이동하는 광은, 상기 제 3 패턴(633)에서 광량이 증가된 상태로, 난반사되어 상기 글래스 플레이트(510)로 제공될 수 있다. 상기 광이, 상기 3 패턴(633)과 대면하는 위치에 형성된 상기 글래스 플레이트(510)의 제 1-2 패턴(514)으로 제공되면, 상기 제 1-2 패턴(514)이 위치한 부분은 광의 집중화로 인하여 주변과 대비하여 차별화되고 다이내믹한 발광 효과를 제공할 수 있다.
본 개시에 따른 후면 플레이트의 구조는, 글래스 플레이트(510)에 형성된 각각의 제 1 패턴(예: 제 1-1 패턴(513) 및 제 1-2 패턴(514))마다 서로 다른 광 경로를 통한 광을 전달할 수 있다. 이에 따라, 각각의 제 1 패턴에 대한 패턴감을 서로 다르게 유지하고, 서로 다른 색상을 제공하여 다양한 미려감을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제 1 영역(예: 도 5의 S1) 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되어 굴곡면을 형성하는 제 2 영역(예: 도 5의 S2)을 포함하는 글래스 플레이트(glass plate)(예: 도 5의 510)로서, 상기 제 1 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴(예: 도 10의 513,514)이 형성된 글래스 플레이트, 상기 글래스 플레이트의 상기 제 2 영역에 인접 배치되고, 상기 제 2 영역으로부터 상기 제 1 영역을 따라 광을 제공하는 광원부(예: 도 5의 540), 상기 글래스 플레이트와 적층 배치되고, 상기 글래스 플레이트를 향하도록 지정된 제 2 패턴(예: 도 5의 611a)들이 배열된 몰딩 패턴층(예: 도 5의 610), 및 상기 몰딩 패턴층과 적층 배치되고, 상기 광원부로부터 제공된 광이 상기 몰딩 패턴층 내부를 따라 이동하도록 광의 경로를 가이드하는 지지 필름층(예: 도 5의 620)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 몰딩 패턴층은, 상기 제 1 영역과 대응되는 평면부(예: 도 5의 P1), 및 상기 평면부로부터 연장되고, 굴곡면을 형성하는 굴곡부(예: 도 5의 P2)를 포함하고, 상기 평면부에 형성된 상기 지정된 제 2 패턴들은, 상기 글래스 플레이트의 상기 지정된 제 1 패턴 및 주변 영역으로 광산란을 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 몰딩 패턴층은, 상기 지정된 제 2 패턴들이 지정된 간격으로 배열된 몰딩 패턴 구조(예: 도 5의 611), 및 상기 지정된 제 2 패턴들의 사이 및 일면과 접촉 배치되고, 상기 광의 경로를 제공하는 도광층(예: 도 5의 612)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트와 인접 배치된 하우징(예: 도 5의 310)을 더 포함하고, 상기 광원부는 상기 하우징의 측면 가장자리를 따라 복수 개로 배열된 광원들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(예: 도 6의 S2)은 제 2-1 영역(예: 도 6의 S2a) 및 제 2-2 영역(예: 도 6의 S2b)을 포함하며, 상기 제 2-1 영역 및 상기 제 2-2 영역은 상기 글래스 플레이트의 폭 방향을 따라 위치한 양 단부에 형성되고, 상기 광원부는, 복수 개의 마이크로 엘이디들이 상기 제 2-1 영역을 따라 배열된 제 1 광원부(예: 도 6의 541), 및 복수 개의 마이크로 엘이디들이 상기 제 2-2 영역을 따라 배열된 제 2 광원부(예: 도 6의 542)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 제 2 패턴들 각각은, 상기 글래스 플레이트를 향해 돌출 형성된 피라미드 구조, 삼각 구조 또는 도트 구조 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트의 상기 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴은 마이크로 블라스트팅(micro blasting)에 의해 형성된 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광원부로부터 발산된 광은 상기 몰딩 패턴층에 제공된 도광층을 따라 광의 경로를 형성하고, 일부 광이 상기 지정된 제 2 패턴에 의해 집중된 후, 상기 글래스 플레이트의 상기 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴을 향해 난반사될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광원부는 복수 개의 마이크로 엘이디들 및 차폐부재(예: 도 5의 545)를 포함하고, 상기 복수 개의 마이크로 엘이디들 각각은 상기 하우징 측면 내측으로 실장되어, 상기 몰딩 패턴층을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 차폐부재는 상기 복수 개의 마이크로 엘이디들 각각의 일면에 배치되어, 상기 몰딩 패턴층의 반대 방향으로 향하는 광을 차폐할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트와 인접 배치된 하우징을 더 포함하고, 상기 하우징은 상기 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외측면을 형성하도록 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트와 인접 배치된 하우징을 더 포함하고, 상기 글래스 플레이트는 상기 전자 장치의 외측면을 형성하고, 상기 하우징은 상기 글래스 플레이트가 형성하는 내부 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 몰딩 패턴층의 단부는 상기 광원부에서 발산된 광을 유도하기 위한 지정된 기울기가 형성된 경사면(예: 도 8의 610a)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 글래스 플레이트의 상기 지정된 제 1 패턴은, 서로 이격 배치된 제 1-1 패턴(예: 도 11의 513)과 1-2 패턴(예: 도 11의 514)을 포함하고, 상기 몰딩 패턴층의 상기 지정된 제 2 패턴들은, 상기 제 1-1 패턴과 대응되도록 위치한 제 2-1 패턴(예: 도 11의 611b, 도 13의 613), 및 상기 제 1-2 패턴과 대응되도록 위치한 제 2-2 패턴(예: 도 11의 611c, 도 13의 633)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광원부에서 발산된 광은, 상기 제 2-1 패턴이 위치한 부분에서 광량이 증가된 상태로 난반사되어 상기 제 1-1 패턴으로 집중된 후, 상기 글래스 플레이트 외부로 방출되는 제 1 광 경로 및, 상기 제 2-2 패턴이 위치한 부분에서 광량이 증가된 상태로, 난반사되어 상기 제 1-2 패턴으로 집중된 후, 상기 글래스 플레이트 외부로 방출되는 제 2 광 경로를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 몰딩 패턴층은 상기 글래스 플레이트 일면에 배치된 제 1 몰딩 패턴층(예: 도 13의 610)과 상기 제 1 몰딩 패턴층과 적층 배치된 제 2 몰딩 패턴층(예: 도 13의 630)을 포함할 수 있다. 상기 지정된 제 2 패턴은, 상기 제 1-1 패턴과 대응된 위치하고, 상기 제 1 몰딩 패턴층 내에 형성된 상기 제 2-1 패턴(예: 도 13의 613), 및 상기 제 1-2 패턴과 대응된 위치하고, 상기 제 2 몰딩 패턴층 내에 형성된 상기 제 2-2 패턴(예: 도 13의 633)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광원부는, 상기 제 1 몰딩 패턴층을 향해 배치되어, 제 1 광의 경로를 형성하기 위한 제 1 광원부(예: 도 13의 541), 및 상기 제 1 광원부와 나란하게 배치되고, 상기 제 2 몰딩 패턴층을 향해 배치되어, 제 2 광의 경로를 형성하는 제 2 광원부(예: 도 13의 542)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 5의 310), 상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 340), 상기 하우징과 결합되고, 일부 영역에 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴(예: 도 10의 513,514)이 형성된 글래스 플레이트(예: 도 5의 510), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 글래스 플레이트를 향해 광을 제공하는 광원부(예: 도 5의 540), 상기 글래스 플레이트와 적층 배치된 인쇄 필름층(예: 도 5의 600)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 필름층은, 상기 글래스 플레이트를 향하도록 지정된 제 2 패턴(예: 도 5의 611a)들이 배열된 몰딩 패턴층(예: 도 5의 610), 및 상기 몰딩 패턴층과 적층 배치되고, 상기 광원부로부터 제공된 광이 상기 몰딩 패턴층 내부를 따라 이동하도록 광의 경로를 가이드하는 지지 필름층(예: 도 5의 620)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 광원부는 상기 하우징의 측면 가장자리를 따라 복수 개로 배열된 광원들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 몰딩 패턴층은, 상기 지정된 제 2 패턴들이 지정된 간격으로 배열된 몰딩 패턴 구조, 및 상기 지정된 제 2 패턴들의 사이 및 일면과 접촉 배치되고, 상기 광의 경로를 제공하는 도광층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 제 1 영역(예: 도 8의 S1) 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되어 굴곡면을 형성하는 제 2 영역(예: 도 8의 S2)을 포함하는 글래스 플레이트(glass plate)(예: 도 8의 510)로서, 상기 제 1 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴(예: 도 10의 513,514)이 형성된 글래스 플레이트, 상기 글래스 플레이트의 상기 제 2 영역에 인접 배치되고, 상기 제 2 영역으로부터 상기 제 1 영역을 따라 광을 제공하는 광원부(예: 도 8의 540), 상기 글래스 플레이트와 적층 배치되고, 상기 글래스 플레이트를 향하도록 지정된 제 2 패턴(예: 도 8의 611a)들이 배열된 몰딩 패턴층(예: 도 8의 610), 및 상기 몰딩 패턴층과 적층 배치되고, 상기 광원부로부터 제공된 광이 이동하는 경로를 제공하는 지지 필름층(예: 도 8의620)을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 영역 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되어 굴곡면을 형성하는 제 2 영역을 포함하는 글래스 플레이트(glass plate)로서, 상기 제 1 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴이 형성된 글래스 플레이트;
    상기 글래스 플레이트의 상기 제 2 영역에 인접 배치되고, 상기 제 2 영역으로부터 상기 제 1 영역을 따라 광을 제공하는 광원부;
    상기 글래스 플레이트와 적층 배치되고, 상기 글래스 플레이트를 향하도록 지정된 제 2 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층; 및
    상기 몰딩 패턴층과 적층 배치되고, 상기 광원부로부터 제공된 광이 상기 몰딩 패턴층 내부를 따라 이동하도록 광의 경로를 가이드하는 지지 필름층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩 패턴층은, 상기 제 1 영역과 대응되는 평면부, 및 상기 평면부로부터 연장되고, 굴곡면을 형성하는 굴곡부를 포함하고,
    상기 평면부에 형성된 상기 지정된 제 2 패턴들은, 상기 글래스 플레이트의 상기 지정된 제 1 패턴 및 주변 영역으로 광산란을 유도하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩 패턴층은,
    상기 지정된 제 2 패턴들이 지정된 간격으로 배열된 몰딩 패턴 구조; 및
    상기 지정된 제 2 패턴들의 사이 및 일면과 접촉 배치되고, 상기 광의 경로를 제공하는 도광층을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 글래스 플레이트와 인접 배치된 하우징을 더 포함하고,
    상기 광원부는 상기 하우징의 측면 가장자리를 따라 복수 개로 배열된 광원들을 포함하고,
    상기 제 2 영역은 제 2-1 영역 및 제 2-2 영역을 포함하며, 상기 제 2-1 영역 및 상기 제 2-2 영역은 상기 글래스 플레이트의 폭 방향을 따라 위치한 양 단부에 형성되고,
    상기 광원부는, 복수 개의 마이크로 엘이디들이 상기 제 2-1 영역을 따라 배열된 제 1 광원부, 및 복수 개의 마이크로 엘이디들이 상기 제 2-2 영역을 따라 배열된 제 2 광원부를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지정된 제 2 패턴들 각각은, 상기 글래스 플레이트를 향해 돌출 형성된 피라미드 구조, 삼각 구조 또는 도트 구조 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 글래스 플레이트의 상기 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴은 마이크로 블라스트팅(micro blasting)에 의해 형성된 구조를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 광원부로부터 발산된 광은 상기 몰딩 패턴층에 제공된 도광층을 따라 광의 경로를 형성하고, 일부 광이 상기 지정된 제 2 패턴에 의해 집중된 후, 상기 글래스 플레이트의 상기 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴을 향해 난반사되는 전자 장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 광원부는 복수 개의 마이크로 엘이디들 및 차폐부재를 포함하고,
    상기 복수 개의 마이크로 엘이디들 각각은 상기 하우징 측면 내측으로 실장되어, 상기 몰딩 패턴층을 향하도록 배치되고,
    상기 차폐부재는 상기 복수 개의 마이크로 엘이디들 각각의 일면에 배치되어, 상기 몰딩 패턴층의 반대 방향으로 향하는 광을 차폐하는 전자 장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 글래스 플레이트와 인접 배치된 하우징을 더 포함하고,
    상기 하우징은 상기 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외측면을 형성하도록 외부로 노출된 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 글래스 플레이트와 인접 배치된 하우징을 더 포함하고,
    상기 글래스 플레이트는 상기 전자 장치의 외측면을 형성하고, 상기 하우징은 상기 글래스 플레이트가 형성하는 내부 공간에 배치되고,
    상기 몰딩 패턴층의 단부는 상기 광원부에서 발산된 광을 유도하기 위한 지정된 기울기가 형성된 경사면을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 글래스 플레이트의 상기 지정된 제 1 패턴은, 서로 이격 배치된 제 1-1 패턴과 제 1-2 패턴을 포함하고,
    상기 몰딩 패턴층의 상기 지정된 제 2 패턴들은, 상기 제 1-1 패턴과 대응되도록 위치한 제 2-1 패턴, 및 상기 제 1-2 패턴과 대응되도록 위치한 제 2-2 패턴을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 광원부에서 발산된 광은,
    상기 제 2-1 패턴이 위치한 부분에서 광량이 증가된 상태로 난반사되어 상기 제 1-1 패턴으로 집중된 후, 상기 글래스 플레이트 외부로 방출되는 제 1 광 경로, 및 상기 제 2-2 패턴이 위치한 부분에서 상기 광량이 증가된 상태로, 난반사되어 상기 제 1-2 패턴으로 집중된 후, 상기 글래스 플레이트 외부로 방출되는 제 2 광 경로를 형성하는 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 몰딩 패턴층은 상기 글래스 플레이트 일면에 배치된 제 1 몰딩 패턴층과 상기 제 1 몰딩 패턴층과 적층 배치된 제 2 몰딩 패턴층을 포함하고,
    상기 지정된 제 2 패턴은, 상기 제 1-1 패턴과 대응되도록 위치하고, 상기 제 2 몰딩 패턴층 내에 형성된 상기 제 2-1 패턴, 및 상기 제 1-2 패턴과 대응되도록 위치하고, 상기 제 2 몰딩 패턴층 내에 형성된 상기 제 2-2 패턴을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 광원부는,
    상기 제 1 몰딩 패턴층을 향해 배치되어, 제 1 광의 경로를 형성하기 위한 제 1 광원부; 및
    상기 제 1 광원부와 나란하게 배치되고, 상기 제 2 몰딩 패턴층을 향해 배치되어, 제 2 광의 경로를 형성하는 제 2 광원부를 포함하는 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 하우징과 결합되고, 일부 영역에 적어도 하나의 지정된 제 1 패턴이 형성된 글래스 플레이트;
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 글래스 플레이트를 향해 광을 제공하는 광원부; 및
    상기 글래스 플레이트와 적층 배치된 인쇄 필름층을 포함하고, 상기 인쇄 필름층은,
    상기 글래스 플레이트를 향하도록 지정된 제 2 패턴들이 배열된 몰딩 패턴층; 및
    상기 몰딩 패턴층과 적층 배치되고, 상기 광원부로부터 제공된 광이 상기 몰딩 패턴층 내부를 따라 이동하도록 광의 경로를 가이드하는 지지 필름층을 포함하는 전자 장치.
PCT/KR2020/008758 2019-07-23 2020-07-03 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치 WO2021015445A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/517,784 US11662514B2 (en) 2019-07-23 2021-11-03 Electronic device with glass plate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0088704 2019-07-23
KR1020190088704A KR20210011600A (ko) 2019-07-23 2019-07-23 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/517,784 Continuation US11662514B2 (en) 2019-07-23 2021-11-03 Electronic device with glass plate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021015445A1 true WO2021015445A1 (ko) 2021-01-28

Family

ID=74193982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2020/008758 WO2021015445A1 (ko) 2019-07-23 2020-07-03 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11662514B2 (ko)
KR (1) KR20210011600A (ko)
WO (1) WO2021015445A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102426365B1 (ko) * 2017-08-21 2022-07-29 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120050975A1 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Garelli Adam T Electronic device display module
US20120055826A1 (en) * 2006-09-22 2012-03-08 Nissha Printing Co., Ltd. Housing Case, Method for Manufacturing Housing Case, and Glass Insert Molding Die Used in Same
US20170220838A1 (en) * 2015-06-18 2017-08-03 Shenzhen Huiding Technology Co., Ltd. Under-screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing
KR20170143398A (ko) * 2016-06-21 2017-12-29 삼성전자주식회사 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20180093628A (ko) * 2017-02-14 2018-08-22 삼성전자주식회사 생체 센서를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008030148A (ja) 2006-07-28 2008-02-14 Hamamatsu Kagaku Gijutsu Kenkyu Shinkokai マイクロブラスト加工方法及び加工装置
KR101405497B1 (ko) 2008-10-22 2014-06-27 삼성전자주식회사 시각 디자인 표시 장치
KR101591331B1 (ko) 2009-08-10 2016-02-03 엘지전자 주식회사 휴대 단말기 및 그 동작 제어방법
KR101930492B1 (ko) 2012-01-10 2018-12-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101970526B1 (ko) 2012-04-26 2019-04-19 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US8933433B2 (en) 2012-07-30 2015-01-13 LuxVue Technology Corporation Method and structure for receiving a micro device
KR102523907B1 (ko) 2015-07-06 2023-04-21 삼성전자주식회사 글래스 커버를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120055826A1 (en) * 2006-09-22 2012-03-08 Nissha Printing Co., Ltd. Housing Case, Method for Manufacturing Housing Case, and Glass Insert Molding Die Used in Same
US20120050975A1 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Garelli Adam T Electronic device display module
US20170220838A1 (en) * 2015-06-18 2017-08-03 Shenzhen Huiding Technology Co., Ltd. Under-screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing
KR20170143398A (ko) * 2016-06-21 2017-12-29 삼성전자주식회사 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20180093628A (ko) * 2017-02-14 2018-08-22 삼성전자주식회사 생체 센서를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210011600A (ko) 2021-02-02
US20220057563A1 (en) 2022-02-24
US11662514B2 (en) 2023-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019112213A1 (en) Electronic device including light blocking member with micro-hole
WO2019240365A1 (en) Electronic device including capacitive structure
WO2019160324A1 (en) Electronic device including conductive member electrically coupled to opening of bracket for adjusting resonance generated from the opening
WO2020197345A1 (en) Electronic device including expanded flexible printed circuit board antenna module
WO2021015473A1 (en) Electronic device including optical sensor module
WO2020166821A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2019225946A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2019240438A1 (ko) 센서를 포함하는 전자 장치 및 그의 제조 방법
WO2020022702A1 (ko) 전자 장치 및 이를 이용한 스타일러스 펜 충전 방법
WO2021157972A1 (en) Component stack mounting structure and electronic device including same
WO2020159211A1 (en) Housing and electronic device including the same
WO2021158056A1 (ko) 프린팅 필름을 포함하는 전자 장치
WO2021112513A1 (en) Electronic device having structure for eliminating parasitic emission
WO2021158007A1 (en) Electronic device including acoustic waveguide
WO2021167342A2 (en) Electronic device including camera module shooting through at least one portion of display device
WO2021015445A1 (ko) 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치
WO2020171585A1 (ko) 센서와 상이한 형상의 개구를 구비하는 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2020071647A1 (ko) 도전성 접착 부재를 통해 디스플레이와 도전성 지지부재를 연결하는 구조를 갖는 전자 장치
WO2020060216A1 (ko) 유연성이 있는 안테나를 배치한 전자 장치
WO2022154317A1 (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022154470A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022119164A1 (ko) 에어 벤트를 포함하는 전자 장치
WO2021221364A1 (ko) 방열 시트를 포함하는 전자 장치
WO2021045364A1 (ko) 입력 장치를 포함하는 전자 장치
WO2023080565A1 (ko) 전자 장치의 전기적 연결 구조 및 그 연결 구조를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20844589

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20844589

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1