KR102426365B1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하고 유리로 형성되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 공간에 위치하고 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 내부 구조체; 상기 하우징 내부에 위치하는 무선 통신 회로; 상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트 사이에 개재되도록 상기 내부 구조체에 장착되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴; 상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트 사이에 개재되어 상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트에 부착되는 양면 접착 필름; 및 상기 양면 접착 필름의 일부와 상기 도전성 패턴 사이에 개재되는 패치 필름 층을 포함할 수 있다. 이 밖에 다른 실시예들이 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{Electronic device comprising antenna}
본 발명의 다양한 실시예는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 기능을 제공하도록 발전하고 있다. 예를 들어 음성 통화나 메시지 송수신과 같은 일반적인 통신 기능 외에도, 결제 서비스를 제공하거나 무선 충전 기능을 제공하는 등 다양한 기능을 복합적으로 제공하고 있다. 전자 장치는 다양한 기능을 지원하기 위해 복수의 안테나를 구비할 수 있으며, 일 예에 따라 복수의 안테나를 전자 장치 내부의 브래킷에 실장할 수 있다.
한편 전자 장치는 브래킷의 외면을 덮어 전자 장치 내부의 부품을 보호하는 한편 외관을 미려하게 하는 역할을 하는 커버 하우징을 포함할 수 있다. 이러한 커버 하우징은 예를 들면 양면 테이프와 같은 접착 부재를 이용하여 브래킷의 일면에 장착될 수 있다.
접착 부재를 이용하여 커버 하우징을 브래킷에 접착시키는 경우, 브래킷에 실장된 안테나의 패턴이 접착 부재의 접착력에 의해 손상될 수 있다. 그러나 안테나 패턴이 형성되어 있지 않은 브래킷 영역에만 접착 부재를 배치할 경우, 접착 부재를 포함하는 브래킷 영역의 높이와 접착 부재를 포함하지 않는 브래킷 영역의 높이 간 차이에 의해 브래킷과 커버 하우징 사이에 이격 공간이 발생하여, 커버 하우징이 외부 충격에 의해 쉽게 파손될 수 있다.
또한 브래킷과 커버 하우징 사이의 이격 공간에 의한 파손을 방지하기 위해 접착 부재를 포함하지 않는 브래킷 영역에 스폰지를 배치할 경우, 조립 공차를 고려하여 스폰지와 접착 부재 사이에 일정 공간을 둘 필요가 있으므로 접착 부재를 배치할 공간이 협소하게 되어 커버 하우징이 브래킷에 견고하게 부착되지 못할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에서, 브래킷과 커버 하우징을 접착시키기 위한 방법을 제공하고자 한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 안테나; 상기 적어도 하나의 안테나가 실장되는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하는 브래킷; 상기 브래킷의 제1면을 덮는 커버 하우징; 상기 브래킷의 제1면과 상기 커버 하우징을 접착시키는 접착 부재; 및 상기 접착 부재 및 상기 브래킷의 제1면 사이에 상기 적어도 하나의 안테나에 대응하는 영역에 배치되는 필름을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 안테나; 상기 적어도 하나의 안테나가 실장되는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하는 브래킷; 상기 브래킷의 제1면을 덮는 커버 하우징; 상기 브래킷과 마주하는 방향으로 향하는 제1면 및 상기 커버 하우징과 마주하는 방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 상기 브래킷의 제1면과 상기 커버 하우징을 접착시키는 접착 부재를 포함하고, 상기 접착 부재의 제1면은 제1접착력을 가지는 영역 및 상기 제1접착력보다 낮은 제2접착력을 가지는 영역을 포함하고, 상기 접착 부재의 제1면 중 제2접착력을 가지는 영역은 상기 적어도 하나의 안테나가 실장된 영역에 대응하는 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하고 유리로 형성되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 공간에 위치하고 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 내부 구조체; 상기 하우징 내부에 위치하는 무선 통신 회로; 상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트 사이에 개재되도록 상기 내부 구조체에 장착되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴; 상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트 사이에 개재되어 상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트에 부착되는 양면 접착 필름; 및 상기 양면 접착 필름의 일부와 상기 도전성 패턴 사이에 개재되는 패치 필름 층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 전자 장치는 안테나 패턴의 손상을 방지하면서도 브래킷과 커버 하우징 사이 이격 공간을 줄이고 외부 충격에 의한 전자 장치의 파손을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 조립 공차를 고려하여 접착 부재를 제외할 공간을 두지 않고 접착 부재를 배치하여, 브래킷과 커버 하우징을 견고하게 부착할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1 의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접착 부재의 위치를 설명하기 위한 전개 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시예에 따른 안테나 및 안테나가 실장되는 브래킷을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 부재를 도시한 도면이다.
도 7a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 7a의 전자 장치를 A-A'를 기준으로 절개한 절개 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,” “제 2,” “첫째,” 또는 “둘째,” 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 “A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서”는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서 (예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서 (generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰 (smartphone), 태블릿 PC (tablet personal computer), 이동 전화기 (mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기 (e-book reader), 데스크탑 PC (desktop personal computer), 랩탑 PC (laptop personal computer), 넷북 컴퓨터 (netbook computer), 워크스테이션 (workstation), 서버, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라 (camera), 또는 웨어러블 장치 (wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치 (head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리 (appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치 (smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품 (smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD (digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스 (set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널 (home automation control panel), 보안 컨트롤 패널 (security control panel), TV 박스 (예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔 (예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더 (camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기 (예: 각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA (magnetic resonance angiography), MRI (magnetic resonance imaging), CT (computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 (navigation) 장치, GPS 수신기 (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 (infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기 (avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛 (head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM (automatic teller’s machine), 상점의 POS (point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기 (thermostat), 가로등, 토스터 (toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구 (furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드 (electronic board), 전자 사인 수신 장치 (electronic signature receiving device), 프로젝터 (projector), 또는 각종 계측 기기 (예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(100)는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)에서 접착 부재(410)의 위치를 설명하기 위한 전개 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는, 브래킷(460)(예: 리어 케이스(460)), 적어도 하나의 안테나(470)(예: 안테나(370)), 커버 하우징(480)(예: 하우징(110), 후면 플레이트(111)), 및 상기 브래킷(460)과 커버 하우징(480)을 접착시키는 접착 부재(410)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(470)는 브래킷(460)의 적어도 일면에 실장될 수 있다. 예를 들면 적어도 하나의 안테나(470)는 각 안테나의 성능이 저하되지 않도록 서로 일정 거리 이상 이격되어 브래킷(460) 일면에 실장될 수 있다. 도시되지 않았지만 상기 적어도 하나의 안테나(470)는 브래킷(460)의 일면으로부터 홀을 따라 타면으로 연장되는 형태일 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면 커버 하우징(480)은 브래킷(460)의 적어도 일면을 덮을 수 있다. 예를 들어 커버 하우징(480)은 전자 장치(400)의 전면 또는 후면에 해당할 수 있다. 예를 들어, 커버 하우징(480)은 전자 장치(400)의 후면의 전부를 점유하거나, 후면 및 측면의 일부를 점유할 수 있다. 커버 하우징(480)은 평면으로 이루어질 수 있고, 상단, 하단, 좌측단 및/또는 우측단의 적어도 일부가 휘어진 곡면으로 이루어질 수도 있다.
예를 들어 커버 하우징(480)은 전자 장치(400)의 내부 구성을 보호할 수 있다. 예를 들면 커버 하우징(480)은 세라믹 소재로 이루어질 수 있다. 다른 예를 들면 커버 하우징(480)은 강화 유리, 플라스틱, 또는 산화알루미늄과 같은 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어 커버 하우징(480)은 실질적으로 불투명한 소재로, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(410)는 브래킷(470)과 커버 하우징(480) 사이에 위치할 수 있다.
예를 들어 접착 부재(410)는 적어도 하나의 안테나(470)가 실장되는 브래킷(470)의 일면과 커버 하우징(480)을 접착시킬 수 있다.
접착 부재(410)는 브래킷(470)과 마주하는 방향으로 향하는 제1면과, 제1면과 반대 방향인 커버 하우징(480)과 마주하는 방향으로 향하는 제2면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(410)는 접착 부재(410)의 제1면의 적어도 일부 영역에 비접착 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어 비접착 영역은 접착 부재(410)의 접착력보다 상이한 접착력을 가질 수 있다.
접착 부재(410)는 상기 비접착 영역에 필름(430)(예: 패치 필름 층)을 포함할 수 있다. 예를 들어 필름(430)은 접착 부재(410)보다 낮은 접착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 필름(430)의 접착력은 약 50 g/in 이하일 수 있다.
도 4에 도시된 필름(430)은 상기 접착 부재(410)의 제2면에 포함하는 것처럼 도시되어 있으나, 이는 필름(430)을 포함하는 비접착 영역이 안테나(470)가 실장되는 영역에 대응하는 것임을 설명하기 위한 것으로 이해의 편의를 위한 것일 뿐이며, 상기 필름(430)은 접착 부재(410)가 브래킷(470)과 마주하는 방향인 제1면에 포함되고, 상기 제2면에는 필름(430)이 포함되지 않을 수 있다.
예를 들어, 접착 부재(410) 제1면의 비접착 영역은, 브래킷(470)에 실장되는 적어도 하나의 안테나(470)에 대응하는 영역일 수 있다.
예를 들어 접착 부재(410)의 접착력에 의해 상기 안테나(470)의 각 패턴이 손상되지 않도록 하기 위하여, 비접착 영역은 상기 안테나(470)의 각 패턴이 형성된 영역 및 상기 패턴으로부터 약 0.3mm 내지 1mm 이격된 영역을 포함할 수 있다.
다른 예를 들면, 접착 부재(410)의 제1면의 비접착 영역은 필름(430)을 포함하는 대신, 상기 접착 부재(410)의 비접착 영역에 레이저를 조사하거나 별도의 액체를 도포하여 접착력을 떨어뜨리는 방식으로, 접착 부재(410)의 다른 영역보다 낮은 접착력을 갖는 영역을 형성할 수도 있다.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시예에 따른 안테나(470) 및 상기 안테나(470)가 실장되는 브래킷(460)을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 브래킷(460)의 적어도일면에는 적어도 하나의 안테나(470)가 실장될 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 안테나(470)는 각각의 안테나의 성능이 다른 안테나에 의해 저하되지 않도록 서로 일정 거리 이상 이격되어 배치될 수 있다.
예를 들면, 안테나(470)는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어 LDS 안테나는 브래킷(460)에 레이저를 이용하여 안테나 패턴의 형상을 가공한 후 가공된 형상 위에 도체 소재로 도금하는 방식으로 안테나 패턴을 형성함으로써 제작될 수 있다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 브래킷(460)에 실장되는 안테나(470)는 안테나의 각각의 목적 및 용도에 따라 다양한 형상으로 브래킷(460)상의 다양한 위치에 배치될 수 있으며, 본 명세서에 도시된 안테나의 형상 및 위치에 한정되지 않는다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 부재(710)를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 접착 부재(710)는 브래킷(460)에서 안테나(470)가 실장되는 영역 및 안테나(470)가 실장되지 않는 영역에 부착될 수 있다. 예를 들면 접착 부재(710)는 브래킷(460) 상의 홀 영역을 제외한 대부분의 영역에 부착될 수 있다.
예를 들어 접착 부재(710)는 양면 접착 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어 접착 부재(710)는 광학적으로 투명한 OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 OCA 및 OCR 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 접착 부재(710)는 상기 접착 부재(710)가 브래킷(460)과 마주하는 방향으로 향하는 일면의 적어도 일부 영역에, 상기 접착 부재(710)와 상이한 접착력을 갖는 필름(730)을 포함할 수 있다. 예를 들어 필름(730)은 접착 부재(710)보다 낮은 접착력을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 필름(730)의 접착력은 약 50 g/in 이하일 수 있다.
예를 들면 필름(730)은 접착 부재(710)가 브래킷(460)과 접착될 때, 브래킷(460)에 실장되어 있는 안테나(470)와 접하는 영역에 대응하는 영역에 배치될 수 있다.
예를 들면, 상기 필름(730)이 배치되는 영역은 안테나(470)의 각각의 패턴및 상기 패턴으로부터 약 0.3 mm 내지 1mm 이격된 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 부재(710)는 안테나(470)에 대응하지 않는 영역뿐 아니라 안테나(470)에 대응하는 영역에도 접착 부재(710)를 포함하는 대신, 안테나(470)에 대응하는 영역에는 필름(730)을 포함함으로써 안테나(470)의 손상을 방지할 수 있다.
예를 들어 일 실시예에 따른 접착 부재(710)는 브래킷(460)에 실장되는 안테나(470)와 접하지 않는 일부 영역에만 형성될 수 있다.
접착 부재(710)가 브래킷(460)에 실장된 안테나(470)와 직접 접하게 되면, 접착 부재(710)의 접착력에 의해 안테나의 패턴이 훼손될 수 있다. 예를 들어 안테나(470)의 도전성 패턴의 일부가 접착 부재(710)의 접착력에 의해 뜯김이 발생하여 안테나(470)의 기능이 저하될 수 있다. 이에 따라 접착 부재(710)는 브래킷(460)에서 안테나(470)가 실장되지 않는 영역의 일부에만 형성될 수 있다.
예를 들어 접착 부재(710)는 두께가 약 0.2mm 이상인 양면 접착 필름을 포함할 수 있다.
예를 들어 전자 장치(400)가 브래킷(460)의 안테나 패턴과 접하지 않는 일부 영역에만 접착 부재(710)를 포함하면, 상기 접착 부재(710)가 부착된 브래킷 영역은 별도의 이격 공간 없이 커버 하우징(480)과 접착되지만, 접착 부재(710)가 부착되지 않는 브래킷의 영역은 접착 부재(710)의 두께만큼의 이격 공간이 형성될 수 있다. 브래킷(460)과 커버 하우징(480) 사이에 이격 공간을 포함하는 경우, 외부 충격에 의해 커버 하우징(480)이 쉽게 파손될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 접착 부재(710)를 개재하지 않는 브래킷(460)과 커버 하우징(480) 사이의 이격 공간을 메우기 위해 이격 공간에 지지부재(예: 스펀지)를 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 지지 부재는 안테나가 실장되지 않은 영역에 포함될 수 있다.
전자 장치(400)가 지지 부재를 포함하면, 접착 부재(710)는 전자 장치(400)의 제조 시 상기 지지 부재와의 조립 공차를 고려하여, 지지 부재가 배치될 영역과 각각 일정 거리 이상의 공간을 두어 배치되어야 할 수 있다. 예를 들어 지지 부재와 접착 부재(710)는 조립 공차 및 지그 편차를 고려하여 각각 약 1 mm 이상의 공간을 두고 배치되어야 할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 부재(710)는 안테나(470)가 실장되는 영역과 안테나(470)가 실장되지 않는 영역에 모두 부착될 수 있으므로, 접착 부재(710)를 포함하지 않는 영역 상에조립 공차를 고려한 공간(650)을 마련할 필요가 없어 상대적으로 넓은 범위에 접착 부재(710)를 형성하여 브래킷(460)과 커버 하우징(480)을 접착시킬 수 있다.
예를 들면 접착 부재(710)는 그 두께가 약 0.2mm 내지 1mm 범위이며, 안테나(470)의 패턴에 대응하는 영역에 포함되는 필름(730)은 두께가 약 0.01mm 내지 1mm (예를 들면, 약 0.1 mm 이하)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 일부 영역에 필름(730)을 포함하는 접착 부재(710)는 조립을 위한 홀 및 칼선을 형성하는 동작, 필름(730) 형상을 형성하는 동작, 접착 부재(710)의 형상을 형성하는 동작, 및 브래킷(460)의 형상을 형성하는 동작에 의해 제조될 수 있다.
도 7a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 전자 장치를 A-A'를 기준으로 절개할 경우의 절개 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 브래킷(460)과 커버 하우징(480)은 접착 부재(410)에 의해 접착될 수 있다.
브래킷(460)의 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 안테나(470)가 실장될 수 있다.
예를 들어 접착 부재(410)는 브래킷(460)을 마주하는 방향으로 향하는 제1면의 적어도 일부 영역에 필름(430)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면 필름(430)이 배치되는 영역은, 브래킷(460)에 실장되는 적어도 하나의 안테나(470)에 대응하는 영역일 수 있다. 예를 들어 필름(430)이 배치되는 상기 적어도 하나의 안테나(470)에 대응하는 영역은, 안테나(470)의 패턴이 형성된 영역 및 상기 영역으로부터 각각 약 0.3mm 내지 1mm 거리 이격된 영역을 포함할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(400)에서 안테나(470)의 패턴이 형성되는 영역에서, 안테나(470)의 도전성 패턴은 브래킷(460)의 일면에 실장되고, 상기 안테나(470)의 도전성 패턴이 브래킷(460)을 향하는 면의 반대 방향에는 필름(430)이 포함되며, 상기 필름(430)이 상기 안테나(470)을 향하는 면의 반대 방향에는 접착 부재(410)(예: 양면 접착 필름)가 부착될 수 있다. 또한, 상기 접착 부재(410)가 필름(430)을 향하는 면의 반대 방향에는 커버 하우징(480)(예: 세라믹 소재로 형성되는 커버 하우징)이 부착될 수 있다.
예를 들어 안테나(470)의 패턴이 형성되는 영역의 단면은, 커버 하우징(480), 접착 부재(410), 필름(430), 안테나(470), 및 브래킷(460)이 상기의 순서대로 적층되는 구조로 형성될 수 있다.
예를 들면 필름(430)은 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름을 포함할 수 있다. 필름(430)은 접착 부재(410)와 상이한 접착력을 가질 수 있으며, 예를 들면 필름(430)의 접착력은 약 50 g/in 이하일 수 있다.
예를 들어 접착 부재(410)는 그 두께가 약 0.2 mm 내지 1mm 범위일 수 있다. 예를 들어 필름(430)은 두께가 약 0.01mm 내지 1mm (예: 약 0.1 mm 이하)일 수 있으며, 안테나(470)의 두께는 약 0.01mm 내지 1mm (예: 약 0.1 mm 이하)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접착 부재(410)의 두께는 약 0.23 mm이고 필름(430) 및 안테나(470)의 두께는 각각 약 0.01 mm 일 수 있다. 예를 들어 접착 부재(410)의 두께는 필름(430)의 두께보다 상대적으로 두꺼우므로, 필름(430)을 포함하지 않는 영역에 의한 이격 공간은, 접착 부재(410)를 포함하지 않는 영역에 의한 이격 공간보다 커버 하우징(480)의 강성에 미치는 영향이 미비할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 접착 부재(410)는 브래킷(460)에 안테나(470)가 실장되는 영역 및 안테나(470)가 실장되지 않는 영역에 모두 포함될 수 있다. 예를 들어 접착 부재(410)는 안테나(470)가 실장되는 브래킷(460) 상의 영역에도 포함되어 이격 공간에 따른 지지 부재(예: 스펀지)를 별도로 포함할 필요가 없으므로, 지지 부재와 접착 부재(410) 간의 조립 공차를 고려한 공간(예: 약 1 mm 간격)을 배제할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하고 유리로 형성되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 공간에 위치하고 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 내부 구조체; 상기 하우징 내부에 위치하는 무선 통신 회로; 상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트 사이에 개재되도록 상기 내부 구조체에 장착되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴; 상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트 사이에 개재되어 상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트에 부착되는 양면 접착 필름; 및 상기 양면 접착 필름의 일부와 상기 도전성 패턴 사이에 개재되는 패치 필름 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 패치 필름 층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylene terephthalate (PET))로 형성될 수 있다.
예를 들면, 상기 패치 필름 층은 약 0.01mm 내지 1 mm 의 범위의 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 패치 필름 층은 상기 양면 접착 필름보다 낮은 접착력을 가질 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,“모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC (application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs (field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치 (programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치 (예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법 (예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 (computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서 (예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 130가 될 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체 (magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체 (optical media)(예: CD-ROM (compact disc read only memory), DVD (digital versatile disc), 자기-광 매체 (magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크 (floptical disk)), 하드웨어 장치 (예: ROM (read only memory), RAM (random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱 (heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 안테나;
    상기 적어도 하나의 안테나가 실장되는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하는 브래킷;
    상기 브래킷의 제1면을 덮는 커버 하우징;
    상기 브래킷의 제1면과 상기 커버 하우징을 접착시키는 접착 부재; 및
    상기 접착 부재 및 상기 브래킷의 제1면 사이에 상기 적어도 하나의 안테나에 대응하는 영역에 배치되는 필름을 포함하고,
    상기 필름은 상기 접착 부재보다 낮은 접착력을 가지고,
    상기 필름은 상기 커버 하우징의 일부와 대응하는 영역에 배치되는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름은 두께가 0.01mm 내지 1mm 인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름이 배치되는 상기 적어도 하나의 안테나에 대응하는 영역은,
    상기 적어도 하나의 안테나의 각 패턴으로부터 0.3mm 내지 1mm 의 이격된 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 두께가 0.2mm 내지 1mm인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나는 두께가 0.01mm 내지 1mm인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함하는 전자 장치.
  8. ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 커버 하우징은 세라믹 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 광학적으로 투명한 OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 OCA 및 OCR 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름은 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름을 포함하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 안테나;
    상기 적어도 하나의 안테나가 실장되는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하는 브래킷;
    상기 브래킷의 제1면을 덮는 커버 하우징;
    상기 브래킷과 마주하는 방향으로 향하는 제1면 및 상기 커버 하우징과 마주하는 방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 상기 브래킷의 제1면과 상기 커버 하우징을 접착시키는 접착 부재를 포함하고,
    상기 접착 부재의 제1면은 제1접착력을 가지는 영역 및 상기 제1접착력보다 낮은 제2접착력을 가지는 영역을 포함하고,
    상기 접착 부재의 제1면 중 제2접착력을 가지는 영역은 상기 적어도 하나의 안테나가 실장된 영역에 대응하는 영역이고,
    상기 접착 부재의 제1면 중 제2접착력을 가지는 영역은 상기 커버 하우징의 일부와 대응하는 영역에 배치되는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 접착 부재의 제2면은 상기 제1접착력을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 접착 부재의 제1면 중 제2접착력을 가지는 영역은,
    상기 적어도 하나의 안테나의 각 패턴으로부터 0.3mm 내지 1mm의 이격된 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함하는 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11 항에 있어서,
    상기 커버 하우징은 세라믹 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11 항에 있어서,
    상기 접착 부재는, 광학적으로 투명한 OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 OCA 및 OCR 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하고 유리로 형성되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간에 위치하고 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이;
    상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 내부 구조체;
    상기 하우징 내부에 위치하는 무선 통신 회로;
    상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트 사이에 개재되도록 상기 내부 구조체에 장착되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴;
    상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트 사이에 개재되어 상기 내부 구조체와 상기 후면 플레이트에 부착되는 양면 접착 필름; 및
    상기 양면 접착 필름의 일부와 상기 도전성 패턴 사이에 개재되는 패치 필름 층을 포함하고,
    상기 패치 필름 층은 상기 양면 접착 필름보다 낮은 접착력을 갖고,
    상기 패치 필름 층은 후면 플레이트의 일부와 대응하는 영역에 배치되는 전자 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 17 항에 있어서,
    상기 패치 필름 층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylene terephthalate (PET))로 형성되는 전자 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 17 항에 있어서,
    상기 패치 필름 층은 0.01mm 내지 1 mm 의 범위의 두께를 가지는 전자 장치.
  20. 삭제
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