KR20190020495A - 디스플레이 적층 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 제1면 및 상기 제1면으로부터 이격된 제2면을 포함하는 하우징; 평면 부분 및 상기 평면 부분으로부터 연장된 굽힘 부분을 포함하고, 상기 제1면의 적어도 일부를 형성하도록 성형(shaped)된 유리판; 상기 제2면 및 상기 유리판 사이에 개재(interposed)되고, 제1두께(Th1)를 가지는 플렉서블 디스플레이 패널; 상기 플렉서블 디스플레이 패널 및 상기 유리판 사이에 개재되고, 제2두께(Ta1)를 가지는 광학 접착층; 상기 제2면 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되고 제3두께(Th2)를 가지는 지지 패널; 및 상기 지지 패널 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되고, 제4두께(Ta2)를 가지는 복합층(composite layer)을 포함하고, 상기 제1두께 및 상기 제2두께의 제1합은 상기 제3두께 및 상기 제4두께의 제2합보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다. 이 밖의 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은 디스플레이 적층 구조 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 발명이다.
전자 장치는 디스플레이를 통해 다양하고 복합적인 기능을 수행할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 디스플레이를 통해 미디어 출력 및 제어, 터치 입력의 좌표 및/또는 세기를 감지하는 기능 등을 수행할 수 있다. 한편, 전자 장치의 디스플레이는 평면 디스플레이 부분 및 굽힘 디스플레이 부분을 포함할 수 있다. 전자 장치는 굽힘 디스플레이 부분을 통해 사용자에게 심미적 만족감(aesthetically pleasing) 뿐만 아니라 다양한 사용자 경험(user experience, UX)을 제공할 수 있다.
디스플레이는 다양하고 복합적인 기능의 수행을 위해 복수의 패널들이 적층될 수 있다. 패널들 중 적어도 하나는 평면 패널에 대한 굽힘 성형을 통하여 굽힘 부분을 가질 수 있도록 제조될 수 있다. 굽힘 성형을 거친 패널들은 굽힘에 대한 반발력(또는, 저항 모멘트)를 가질 수 있으며, 이로 인해 패널들 간의 분리 현상이 발생될 수 있다. 본 개시의 실시 예는 다양한 상황에서 발생할 수 있는 패널 분리 현상을 방지하는 적층 구조 또는 적층 조건을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 적층 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 굽힘 디스플레이 부분을 포함하는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치에 있어서 디스플레이 패널들 간의 분리 현상을 방지하는 적층 구조 및 적층 조건을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 제1면 및 상기 제1면으로부터 이격된 제2면을 포함하는 하우징; 평면 부분 및 상기 평면 부분으로부터 연장된 굽힘 부분을 포함하고, 상기 제1면의 적어도 일부를 형성하도록 성형(shaped)된 유리판; 상기 제2면 및 상기 유리판 사이에 개재(interposed)되고, 제1두께(Th1)를 가지는 플렉서블 디스플레이 패널; 상기 플렉서블 디스플레이 패널 및 상기 유리판 사이에 개재되고, 제2두께(Ta1)를 가지는 광학 접착층; 상기 제2면 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되고 제3두께(Th2)를 가지는 지지 패널; 및 상기 지지 패널 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되고, 제4두께(Ta2)를 가지는 복합층(composite layer)을 포함하고, 상기 제1두께 및 상기 제2두께의 제1합은 상기 제3두께 및 상기 제4두께의 제2합보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 제1면 및 상기 제1면으로부터 이격된 제2면을 포함하는 하우징; 제1 평면 부분 및 상기 제1 평면 부분으로부터 연장된 제1 굽힘 부분을 포함하고, 상기 제1면의 적어도 일부를 형성하는 유리판; 및 상기 제2면 및 상기 유리판 사이에 개재(interposed)되어, 상기 유리판의 제1평면 부분과 상기 제1 굽힘 부분에 각각 대응하는 제2 평면 부분 및 제2 굽힘 부분을 포함하여 상기 유리판의 형상을 따르도록 적층된 디스플레이 패널들을 포함하되, 상기 유리판의 제1 굽힘 부분은, 상기 디스플레이 패널들의 제2 굽힘 부분보다, 곡률반경이 크고, 굽힘응력이 작으며, 상기 유리판 및 상기 디스플레이 패널들은 탄성률이 다른 것을 특징으로 할 수 있다.
굽힘 디스플레이 부분을 포함하는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치에 있어서, 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 적층 구조 및 적층 조건을 만족하는 디스플레이 패널들은 패널들 간의 분리 현상을 발생하지 않을 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 굽힘 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 굽힘 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 굽힘 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 투명 커버와 디스플레이 패널의 적층(lamination)과정과 조립(assembly)과정을 도시한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 투명 커버 및 디스플레이 패널들의 제1 적층 조건을 도시한다.
도 6은 복수의 패널들 간의 인장응력과 압축응력 사이의 불균형에 의한 패널 분리(detaching) 현상을 도시한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 굽힘 디스플레이의 적층 구조를 도시한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 굽힘 디스플레이의 제1 적층 조건 및 제2 적층 조건을 함께 도시한다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 굽힘 디스플레이 적층 구조를 도시한다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는, 폼 층이 포함된 굽힘 디스플레이 적층 구조를 도시한다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는, 디지타이저 패널이 포함된 굽힘 디스플레이 적층 구조를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따르는, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 굽힘 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 굽힘 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 투명 커버와 디스플레이 패널의 적층(lamination)과정과 조립(assembly)과정을 도시한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 투명 커버 및 디스플레이 패널들의 제1 적층 조건을 도시한다.
도 6은 복수의 패널들 간의 인장응력과 압축응력 사이의 불균형에 의한 패널 분리(detaching) 현상을 도시한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 굽힘 디스플레이의 적층 구조를 도시한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 굽힘 디스플레이의 제1 적층 조건 및 제2 적층 조건을 함께 도시한다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 굽힘 디스플레이 적층 구조를 도시한다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는, 폼 층이 포함된 굽힘 디스플레이 적층 구조를 도시한다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는, 디지타이저 패널이 포함된 굽힘 디스플레이 적층 구조를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따르는, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들어, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 중앙처리장치"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 중앙처리장치(예: 임베디드 중앙처리장치), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 중앙처리장치(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들어, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들어, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 굽힘 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 굽힘 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 측면도이다.
도 1 및 도2를 참조하면, 전자 장치(100)는 외관을 정의하는 전면 하우징(110), 측면 하우징(120), 및 배면 하우징(130)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제1방향(예: z축 방향)을 향하는 제1면(또는, 전면)(1001), 제1면(1001)에 대향하는 방향으로 배치되는 제2면(또는, 후면)(1002), 제1면(1001)과 제2면(2002)이 정의하는 공간을 둘러싸는 제3면(또는, 측면)(1003)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 전면 하우징(110)은 실질적으로 전자 장치(100)의 제1면(1001)의 대부분을 정의할 수 있다. 측면 하우징(120)은 실질적으로 전자 장치(100)의 제3면(1003)의 대부분을 정의할 수 있다. 배면 하우징(130)은 실질적으로 전자 장치(100)의 제2면(1002)의 대부분을 정의할 수 있다. 각 하우징들은 외관 및/또는 기능을 고려한 설계 상의 이유로 임의의 적절한 형상을 가질 수 있으며, 서로의 적어도 일부가 함께 제1면(1001), 제2면(1002), 및/또는 제3면(1003)을 정의할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 일 측면을 참조하면, 전면 하우징(110) 및 배면 하우징(130) 각각의 적어도 일부가 곡면 형상을 가지며 측면 하우징(130)과 함께 제3면(1003)을 정의할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 하우징(110), 측면 하우징(120), 및 배면 하우징(130) 중 적어도 둘은 일체로 형성(integrally formed)되거나 각각 형성되어 조립될 수 있다. 예를 들면, 전면 하우징(110)은 평면 부분(A1) 및 양 측에 대칭으로 위치한 굽힘 부분(A2)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 굽힘 부분(A2)은 평면 부분(A1)의 일 측에만 형성될 수 있다. 전면 하우징(110)에서 디스플레이 패널이 배치된 부분에서의 평면 부분 및 굽힘 부분은 평면-디스플레이 부분(A1) 및 굽힘 디스플레이 부분(또는, 엣지 디스플레이 부분)(A2)으로 지칭될 수 있다. 굽힘 디스플레이 부분(A2)에서 전면 하우징(110)의 내부에 배치된 디스플레이 패널들(미도시)은 전면 하우징(110)의 곡면을 따라 곡률을 가지고 굽혀진 상태로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 하우징(110)은 투명하게 형성되어, 내부에 배치된 디스플레이 패널들이 발현하는 광 또는 신호들이 투과되거나, 디스플레이 패널 내에 포함된 터치스크린 패널을 통하여 사용자와 상호작용하도록 구성될 수 있다. 따라서 전면 하우징(110)은 투명 커버로 지칭될 수 있다. 또는 전면 하우징(110)은 형성된 재료에 따라, 예를 들면 유리를 주 재료로 하는 경우 유리 판(glass plated)으로 지칭될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 굽힘 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 전면 하우징(310)(또는, 투명 커버), 측면 하우징(320), 배면 하우징(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 및 안테나(360)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
전자 장치(300)는 전면 하우징(310)과 배면 하우징(330) 사이에 개재되는 복수의 패널들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 패널들(311)은 디스플레이 패널(312), 지지 패널(313), 도전성 차폐 패널(314), 유전체 층(315), 압력 센서 패널(316), 및 지문 센서 패널(317)을 포함할 수 있다. 복수의 패널들(311) 각각은 전면 하우징(310) 아래에 차례로 적층(또는, 접착)될 수 있다. 따라서, 전면 하우징(310)과 디스플레이 패널(312)를 포함하는 복수의 패널들 모두를, 하나의 '디스플레이', '디스플레이 패널' 또는, '디스플레이 모듈'로 지칭할 수 있다. 또한, 전면 하우징(310) 아래에 복수의 패널들(311)이 적층된 구조를 디스플레이(또는, 디스플레이패널) 적층 구조로 지칭할 수 있다.
일부 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 두께를 감소시키기 위하여 각 패널들은 전면 하우징(310)의 일부분에서만 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 압력 센서 패널(316)의 적어도 일부는 도전성 차폐 패널(314)과 실질적으로 동일 평면 상(flush with)에 배치될 수 있다. 일부 실시 예에 따르면, 지문 센서 패널(317)의 적어도 일부는 유전체 층(315)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
측면 하우징(320)은 내부에 일체로 형성되거나 별도의 부재가 결합되어 형성된 지지부(321)를 포함할 수 있다. 지지부 (321)는, 일면에 전면 하우징(310)이 결합되고 배면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 실장(또는, 배치)될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들어, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 분리 가능하게(detachably) 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지부(321)의 적어도 일부 영역에 형성되는 개구부(또는, 하우징 슬랏)(322)를 포함할 수 있다. 개구부(322)는 배터리(350)의 부풀음(swelling) 현상을 보상할 수 있는 공간으로 활용될 수 있다.
안테나(360)는, 배면 하우징(330)과 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(360)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(360)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 하우징(320) 및/또는 지지부(321)의 일부에 안테나 방사체를 더 포함하여 안테나(360)와 함께 안테나 구조를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지부(321)의 개구부(322)를 적어도 일부 덮는 도전체(323)를 포함할 수 있다. 도전체(323)는 개구부(322)에서 발생할 수 있는 기생 공진 주파수를 아웃밴드(outband)로 변환(shifting)하여 안테나 성능 저하를 방지하도록 구성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 투명 커버와 디스플레이 패널의 적층(lamination)과정과 조립(assembly)과정을 도시한다.
도 4를 참조하면, 투명 커버(410)는 평면 부분(A1)과 굽힘 부분(A2)을 포함하며, 열 성형(Thermoforming)에 의해 제조될 수 있다. 열 성형은 열가소성 재료를 가열, 연화시켜 물렁해진 상태에서 외력을 가해 성형하는 방법이다. 투명 커버(410)는 열가소성 재료, 예를 들어 글라스(glass) 또는 폴리머(polymer) 계열을 재료로 형성될 수 있으며, 다양한 코팅 레이어들을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 투명 커버(410)는 열 성형에 의하여 제조되기 때문에, 굽힘 부분(A2)에서 굽힘응력(인장응력 및 압축응력)을 포함하지 않을 수 있다. 투명 커버(410)에서, 열 성형 후에 발생할 수 있는 잔류 응력(residual stress)은 후처리 공정에 의하여 실질적으로 제거될 수 있다.
투명 커버(410)의 하부에 배치된 복수의 패널들, 예를 들어, 디스플레이 패널(420), 지지 패널(430), 차폐 패널(440)은 별도로 편평하게 제조될 수 있다. 롤 성형(roll forming) 공법은, 편평한 패널들을 굽힘 부분(곡면)을 가진 대상 부재, 예를 들어 투명 커버(410)에 적층시키기 위해서, 이용될 수 있다. 투명 커버(410) 및 복수의 패널들 사이에는 점착제, 또는 접착제, 예를 들어, 양면 접착 필름, 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학용 투명 접착 필름(optical clear adhesive, OCA) 또는 광학용 투명 접착 레진(optical clear resin, OCR) 등이 개재될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(420)의 접착면에 제1접착층(451)을 부착하고, 대상 부재로서의 투명 커버(410)의 일 단에서부터 타 단까지, 롤러(450)를 이용하여 디스플레이 패널(420)을 투명 커버(410)에 적층시킬 수 있다. 롤러(450)는 디스플레이 패널(420)이 투명 커버(410)를 가압하도록 이동(화살표 방향)하여, 디스플레이 패널(420)이 투명 커버(410)의 굽힘-형상을 따르도록(conform) 적층시킬 수 있다. 같은 방법으로, 지지 패널(430) 및 차폐 패널(440)을 차례로 롤 성형 공정을 통하여 적층 시킬 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 먼저 디스플레이 패널(420), 지지 패널(430), 및 차폐 패널(440)을 접층시켜 편평한 적층체를 선-제조하고, 상기 적층체를 롤 성형 공법을 이용하여 투명 커버(410)에 적층시킬 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(420), 지지 패널(430), 차폐 패널(440), 및 이들 사이에 개재된 복수의 접착층들(451, 452, 453)을 포함하는 디스플레이 패널들(470)은, 투명 커버(410)에 대하여 롤 성형 공법에 의하여 적층될 수 있다.
투명 커버(410) 및 적층된 디스플레이 패널들(470)은 임의의 적절한 결합수단에 의하여 하우징(460)(예: 도3의 지지부(321))에 조립될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 투명 커버(410)의 굽힘-형상을 따르도록 적층된 디스플레이 패널들(470)은, 굽힘 부분(A2)에서, 굽힘 응력을 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(420)은, 굽힘 부분(A2)에서, 상부에는 인장응력(Ts)이 발생할 수 있으며, 하부에는 압축응력(Cs)이 발생할 수 있다. 디스플레이 패널(420)은 굽힘응력의 상대적인 힘으로서, 다시 편평한 상태로 복원되려는 힘(굽힘 저항 모멘트)를 가질 수 있다. 즉, 투명 커버(410)에 대한 디스플레이 패널들(420-440) 전체, 또는 각각의 적어도 하나는 복원되려는 힘, 예를 들어 반발력(repulsive force)(F)을 가질 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 투명 커버 및 디스플레이 패널의 제1 적층 조건을 도시한다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 디스플레이 패널의 각 패널들은 각각의 곡률반경(bending radius), 탄성률(또는, Young's Modulus), 인장응력(tensile stress)값의 특성 값을 가질 수 있다. 곡률반경은 각 패널들의 적층 순서에 따라 결정될 수 있다. 탄성률 및 인장응력은 각 패널들의 곡률반경 및 각 패널을 형성하는 재료에 의하여 결정될 수 있다.
도 5를 참조하면, 투명 커버 및 디스플레이 패널들에 포함된 각 단일 패널의 특성 값은 Matrix 로 정의될 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(예: 도4의 410)의 특성 값은 Matrix(R0, M0, T0)으로 정의될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널들의 각 패널의 특성은 Matrix(Rx, Mx, Tx)로 정의될 수 있다. Matrix(R0, M0, T0)에서, R0은 투명 커버의 곡률반경을 의미하고, M0은 탄성률을 의미하며, T0은 인장응력을 의미할 수 있다. 또한, Matrix(Rx, Mx, Tx)에서 Rx은 각 패널(또는, x번째 패널)의 곡률반경을 의미하고, Mx은 각 패널의 탄성률을 의미하며, Tx은 각 패널의 인장응력을 의미할 수 있다.
도 5의 제1 적층 조건에서, R0>Max(Rx)는 투명 커버가 적층체의 굽힘 부분에서 가장 큰 곡률반경 값을 가짐을 의미할 수 있다. 투명 커버가 전자 장치의 외관을 정의하는 바, 내측에 배치되는 각 단일 패널 보다 큰 곡률반경을 가질 수 있다. 다시 말하면, 투명 커버의 곡률반경이 어떠한 내측 단일 패널의 곡률보다 큰 값을 가질 수 있다.(예: Rx<R0)
M0=a(material)은 투명 커버가 재료에 해당하는 탄성률을 가짐을 의미할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버가 강화 유리로 형성되는 경우, M0=a(Glass)로 표현되고 투명 커버는 강화 유리에 해당하는 탄성률을 가질 수 있다. T0=0은 투명 커버가 열 성형에 의해 제조되기 때문에 굽힘 변형으로 인한 인장응력이 거의 없음을 의미할 수 있다. Mx ∩ Mo = ? 은 공집합의 개념으로, 투명 커버와 디스플레이 패널들의 각각 서로 공통 재료의 동일한 탄성률을 가질 수 없음을 의미할 수 있다. 각각의 단일 패널은 복수의 다양한 층들의 복합체로 형성될 수 있기 때문에, 서로 같은 탄성률을 가질 수 없음을 의미할 수 있다.
Tx>T0는 디스플레이 패널이 롤 성형에 의한 적층 공정으로 적층되므로 투명 커버에 비해 높은 인장 응력을 가지는 것을 의미한다.
결론적으로, 본 개시의 다양한 실시 예에 있어서, (1) 투명 커버의 곡률반경이 아래에 적층되는 어떠한 단일 패널의 곡률반경보다 큰 값을 가지고, (2) 투명 커버는 어떠한 단일 패널과도 같은 탄성률을 가질 수 없으며, (3) 실질적으로 투명 커버는 0의 인장응력을 가지므로, 복수의 패널들은 투명 커버에 비해 높은 인장 응력을 가지는 것을 제1 적층 조건으로 정의할 수 있다.
도 6은 복수의 패널들 간의 인장응력과 압축응력 사이의 불균형에 의한 패널 분리(detaching) 현상을 도시한다. 도 6에 개시된 투명 커버 및 복수의 패널들은 도 4의 투명 커버 및 복수의 패널들의 구성과 적어도 일부가 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
디스플레이 패널들에 적층된 각각의 단일 패널은 굽힘 부분에서 굽힘 부분은 편평한 패널이 굽힘 변형된 것으로 굽힘응력을 가질 수 있다. 예를 들어 각 단일 패널은 굽힘 부분의 상부에서 인장응력을 가지며 하부에서 압축응력을 가질 수 있다. 예를 들어, 적층된 양 패널 사이의 계면(interface)에는 양 패널 각각의 압축응력과 인장응력이 적용될 수 있다. 양 패널 사이의 계면에서의 압축응력과 인장응력의 불균형이 발생하는 경우, 양 패널은 서로 분리될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1패널(610)과 제2패널(620)은 굽힘 부분을 가지게 적층될 수 있다. 양 패널을 서로 부착하기 위한 접착층(adhesive layer)(630)은 제1패널(610)과 제2패널(620) 사이에 개재될 수 있다. 제1패널(610)은 굽힘 부분의 하부는 압축 변형이 발생하여 압축응력(Cs)을 가지며, 제2패널(620)은 굽힘 부분의 상부에서 인장 변형이 발생하여 인장응력(Ts)을 가질 수 있다. 제1패널(610)과 제2패널(620)이 다른 재료(material)로 형성될 수 있으며, 다른 곡률반경을 가지기 때문에, 압축응력(Cs)과 인장응력(Ts)은 서로 다른 값을 가질 수 있다. 즉, 제1패널(610)과 제2패널(620)은 각각의 재료의 물성치 등에 의하여, 양 패널의 계면에서의 압축응력(Cs)과 인장응력(Ts)은 차이를 가질 수 있다. 상기 차이가 큰 경우, 외부의 작은 충격에도 인장응력(Ts)과 압축응력(Cs) 사이의 균형이 깨질 수 있다. 응력 불균형이 초래될 경우, 제1패널(610)과 제2패널(620)은, 상기 차이를 상쇄하고 제1패널(610)과 제2패널(620)을 부착시키기 위한 접착층(630)의 접착력에도 불구하고, 서로 분리될 수 있다. 이러한 분리(detaching or separation)는 부풀음(blistering)현상, 들뜸현상(lifting) 현상 등 다양하게 형태로 발생할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 투명 커버 및 디스플레이의 적층 구조를 도시한다. 도 7의 전자 장치(700)의 투명 커버 및 디스플레이 패널들의 적층 구조는 도 4에 개시된 공정에 의하여 제조될 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(700)는 투명 커버(710) 및 투명 커버(710)의 아래에 배치된 디스플레이 패널(720), 지지 패널(730), 및 차폐 패널(740)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(720), 지지 패널(730) 및 차폐 패널(740)은 투명 커버(710)의 내측에 순서대로 적층될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 패널들의 각각의 곡률반경(R)은 내측으로 적층되는 순서에 따라 작아질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(720)의 주요 재료는 폴리머(polymer)계열로 구성될 수 있으며, 지지 패널(730)의 주요 재료는 폴리이미드(polyimide)계열로 구성될 수 있고, 차폐 패널(730)의 주요 재료는 금속, 예를 들어 구리로 구성될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(720), 지지 패널(730), 차폐 패널(740)의 순서로 복수의 패널들 각각의 탄성률(R)은 큰 값을 가질 수 있다. 이 경우, 각 단일 패널의 인장응력(Ts)은 각 단일 패널들의 곡률반경, 탄성률에 기반하여 결정될 수 있다. 아래의 <수학식1>을 참조하면,
여기서, Ts 는 각 단일 패널의 인장 응력을 나타내고, E는 각 단일 패널의 탄성률을 나타내고, Th는 각 단일 패널의 두께를 나타내고, R은 각 단일 패널의 곡률반경을 나타낼 수 있다. 수학식1을 참조하면, 각 단일 패널의 인장 응력(Ts)은 곡률반경(R)에 반비례하고 탄성률(M)에 비례하되, 두께(Th)에 비례할 수 있다.
상술한 바와 같이, 투명 커버(710)의 내측으로 적층 됨에 따라 곡률반경(R)은 작아지고, 탄성률(M)은 커짐에 따라 단일 패널의 인장응력(Ts) 또한 커지게 된다. 단일 패널의 인장응력(Ts)이 너무 큰 값을 가져 불균형을 초래하는 경우, 상부 패널로부터의 분리현상이 발생할 수 있다. 따라서, 단일 패널의 인장응력(Ts)을 감소시키기 위하여 두께(Th)를 감소시킬 수 있다. 즉, 내측으로 적층됨에 따라 각 단일 패널의 두께(Th)가 감소되도록 구성할 수 있다. 이러한 상관관계는 아래의 <표 1>과 같이 나타낼 수 있다.
| 패널( P x ) | 곡률반경( R x ) | 탄성률( M x ) | 인장응력 ( Ts x ) | 두께( Th x ) |
| 투명 커버(P0) | R0(max) | M0(Glass) | T0=0(min) | Th0(max) |
| 디스플레이 패널(P1) | R1<R0 | M1(min) (polymer) |
T1>T0 | Th1<Th0 |
| 지지 패널(P2) | R2<R1 | M2>M1 (polyimide) |
T2>T1 | Th2<Th1 |
| 차폐 패널(P3) | R3<R1 | M3(Max)>M2 (Cu) |
T3(Max)>T2 | Th3(min)<Th2 |
| 내측으로 적층되는 적층패널(P0→P3) | ↓ 감소 |
↑ 증가 |
↑ 증가 |
↓ 감소 |
결론적으로, 본 개시의 다양한 실시 예에 있어서, (1) 각 단일 패널은, 전자 장치의 내측으로 적층될수록 작은 곡률반경(R)을 가지며, 큰 탄성률(M)을 가지도록 구성되는 바, 굽힘 부분의 바깥쪽에서 큰 인장응력(Ts)을 가질 수 있다. (2) 따라서, 인장응력(Ts)으로 인한 패널들 간의 분리 현상을 방지하기 위하여, 각 단일 패널은 전자 장치의 내측으로 적층될수록 작은 두께(Th)를 가지도록 구성되는 것을 제2 적층 조건으로 정의할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 투명 커버 및 디스플레이 패널들의 제1 적층 조건 및 제2 적층 조건을 함께 도시한다. 도 8을 참조하면, 제2 적층 조건은, 제1 적층 조건에 더하여, 투명 커버의 두께(Th0)가 투명 커버의 아래에 적층되는 어떠한 단일 패널의 두께보다 크며, 내측으로 적층될수록 작은 두께(Th)를 가지도록 구성되는 점이 추가될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 투명 커버 및 디스플레이 패널들의 적층 구조를 도시한다. 도 9의 전자 장치(900)의 투명 커버 및 디스플레이 패널들의 적층 구조는 도 4에 개시된 공정에 의하여 제조될 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(900)는 투명 커버(910) 및 투명 커버(910)의 아래에 배치된 디스플레이 패널(920), 지지 패널(930), 및 차폐 패널(940)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(920), 지지 패널(930) 및 차폐 패널(940)은 투명 커버(910)의 내측에 순서대로 적층될 수 있다. 제1접착층(951)은 투명 커버(910) 및 디스플레이 패널(920) 사이에, 양 패널을 부착하기 위하여, 개재될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1접착층(951)은 디스플레이 패널(920)에서 발현되는 빛 등이 투명 커버(910)를 통하여 투과될 수 있도록 광학용 투명 접착 필름(optical clear adhesive)을 포함할 수 있다. 제2접착층(952)은 디스플레이 패널(920) 및 지지 패널(930) 사이에, 양 패널을 부착하기 위하여, 개재될 수 있다. 제3접착층(953)은 지지 패널(930) 및 차폐 패널(940) 사이에, 양 패널을 부착하기 위하여, 개재될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(920)의 두께(Th1)보다, 지지 패널(930)의 두께(Th2)가 더 두꺼운 두께 역전 현상이 발생할 수 있다. 두께 역전 현상은, 상술한 제2 적층 조건에 반하며, 지지 패널(930)의 인장응력이 강해져 디스플레이 패널(920)로부터 분리되는 현상이 발생할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 이러한 두께 역전을 보상하기 위하여 각 단일 패널에 부착된 접착층들의 두께를 조절할 수 있다. 즉, 단일 패널의 두께(Thn)는 각 단일 패널의 상부에 부착되는 접착층의 두께(Tan)와 함께 고려될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 단일 패널 및, 단일 패널 상에 부착된 접착층을 포함하는 단일 패널부는 상기 단일 패널부 위에 적층되는 다른 단일 패널부의 두께보다 작은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(920)의 두께(Th1) 및 제1접착층(951)의 두께(Ta1)의 두께의 합은, 지지 패널(930)의 두께(Th2) 및 제2접착층(952)의 두께(Ta2)의 두께의 합보다 클 수 있다. 달리 말하면, 디스플레이 패널(920) 및 제1접착층(951)을 포함하는 제1패널부(961)의 두께(Tb1)는, 지지 패널(930) 및 제2접착층(952)을 포함하는 제2패널부(962)의 두께(Tb2)보다 클 수 있다. 따라서, 지지 패널(930)의 두께(Th2)가 디스플레이 패널(920)의 두께(Th1) 보다 큰 경우에도(Th2>Th1), 제1접착층(951)의 두께(Ta1)를 조절하여 제1패널부(961)의 두께(Tb1)가 제2패널부(962)의 두께(Tb2)보다 크도록 구성하여 제2 적층 조건을 만족하게 할 수 있다.
결론적으로, 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치(900)는, 내측으로 적층될수록 작은 두께를 가지는 투명 커버(910) 및 단일 패널부들(961-963)을 포함할 수 있다. 즉, 각 단일 패널들의 두께(Thn)만을 고려하는 것이 아닌 접착층들의 두께(Tan) 개념을 함께 고려하여, 각각의 단일 패널 및 접착층을 포함하는 패널부들이 내측으로 적층될수록 작은 두께(Tbn)를 가지도록 구성되는 것을 제3 적층 조건으로 정의할 수 있다. 이는 다음과 같이 표현될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는, 폼 층이 포함된 디스플레이 적층 구조를 도시한다. 도 10의 전자 장치(1000)의 투명 커버 및 디스플레이 패널들의 적층 구조는 도 9의 투명 커버 및 복수의 패널들의 구성과 적어도 일부가 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 디스플레이 패널들의 적층 구조는 도 9의 제2접착층(952)이 복합층(1060)으로 대체된 것일 수 있다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1000)는 투명 커버(1010) 및 투명 커버(1010)의 아래에 배치된 디스플레이 패널(1020), 지지 패널(1030) 및, 차폐 패널(1040)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(1050)은, 투명 커버(1010) 및 디스플레이 패널(1020) 사이에, 양 패널을 부착하기 위하여, 개재될 수 있다. 복합층(1060)은 디스플레이 패널(1020) 및 지지 패널(1030) 사이에, 양 패널을 부착하기 위하여, 개재될 수 있다. 제2 접착층(1070)은 지지 패널(1030) 및 차폐 패널(1040) 사이에, 양 패널을 부착하기 위하여, 개재될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1접착층(1050)은 디스플레이 패널(1020)에서 발현되는 빛 등이 투명 커버(1010)를 통하여 투과될 수 있도록 광학용 투명 접착 필름(optical clear adhesive)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복합층(1060)은 폼 층(foam layer)(1061)을 포함할 수 있다. 폼 층(1061)은 충격으로부터 디스플레이 패널(1020)을 보호하는 역할과 함께, 투명 커버(1010) 및 디스플레이 패널(1020)을 투과한 외부 광원을 흡수하거나 차단할 수 있다. 폼 층(1061)은 상부에 부착된 제3접착층(1062) 및 하부에 부착된 제4접착층(1063)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 폼 층(1061)은 (수많은 작은 기포를 포함할 수 있기 때문에) 온도와 습도에 민감하여 온도와 습도 변화에 따라 수축하거나 팽창할 수 있다. 폼 층(1061)의 수축과 팽창은 폼 층(1061) 내에서 압축응력과 인장응력을 발생시킬 수 있다. 폼 층(1061)의 압축응력 또는 인장응력은, 폼 층(1061)에 부착된 디스플레이 패널(1020) 또는 지지 패널(1030)에 상대적인 인장응력 또는 압축응력을 인가할 수 있다. 이러한 경우, 폼 층(1061)과 폼 층(1061)에 부착된 단일 패널(예: 디스플레이 패널(1020), 지지 패널(1030)) 사이의 계면에서 인장응력, 압축응력, 각 단일 패널의 굽힘응력(인장응력 또는 압축 응력)이 불균형을 이룰 경우, 단일 패널과 폼 층(1061) 사이의 분리 현상이 발생할 수 있다. 이러한 분리 현상을 방지하기 위하여, 일 실시 예에 따르면, 폼 층(1061)에 부착된 제3접착층(1062) 및 제4접착층(1063)은 제1접착층(1050) 및/또는 제2접착층(1070)에 비하여 상대적으로 강한 접착력을 가지도록 구성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 폼 층(1061)의 상부에 적층된 패널(예: 디스플레이 패널(1020))보다, 하부에 적층된 패널(예: 지지 패널(1030))이 더 큰 반발력을 가지는 경우, 제4접착층(1063)의 제2접착력(a2)이 제3접착층(1062)의 제1접착력(a1)보다 더 큰 접착력을 가지도록 구성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1접착력(a1)과 제2접착력(a2)의 비율이 1:5 내지 1:20을 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제3접착층(1062)은 대략 260 psi(lbf/N2)의 일반적인 감압 접착제(PSA)로 구성하고, 제4접착층(1063)은 3000 psi(lbf/N2)를 가진 강력한 감압 접착제(PSA)로 구성할 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 예외적으로 폼 층(1061)의 하부에 적층된 패널보다 상부에 적층된 패널이 더 큰 반발력을 가지는 경우에는, 제3접착층(1062)이 제4접착층(1063)보다 더 큰 접착력을 가지도록 구성될 수 있다.
결론적으로, 본 개시의 다양한 실시 예에 있어서, 디스플레이 적층 구조는 재료의 특성상 굽힘에 대한 반발력이 크지 않음에도(굽힘응력이 크지 않음에도) 온도와 습도 등의 환경 변화에 인한 수축 또는 팽창으로 의한 압축응력 또는 인장응력을 가질 수 있는 단일 패널(예: 폼 층)을 더 포함할 수 있다. 즉, 상술한 제1 내지 3 적층 조건의 예외에 해당하는 특수한 단일 패널이 포함되는 경우, 상기 특수한 단일 패널의 수축 또는 팽창으로 인한 압축응력 또는 인장응력이 야기할 수 있는 분리 현상을 방지하기 위하여, 다음과 같은 제4 적층 조건이 정의될 수 있다. 제4 적층 조건에서, (1) 상기 특수한 단일 패널의 상부 및 하부에 부착되는 제1접착층 및 제2접착층은 각각의 다른 접착력을 가지도록 구성할 수 있다. (2) 제1접착층 및 제2접착층의 접착력의 비율을 1:5내지 1:20을 가지도록 구성 할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는, 디지타이저 패널이 포함된 굽힘 디스플레이 적층 구조를 도시한다. 도 11의 전자 장치(1100)의 투명 커버 및 디스플레이 패널들의 적층 구조는 도4에 개시된 공정에 의하여 적층될 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는(1100) 센서 패널(1130)을 더 포함할 수 있다. 센서 패널(1130)은 상술한 실시 예들에서 지지 패널(예: 630, 730, 930, 1030)을 대체하여 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 패널(1130)은 투명 커버(1110)에 대한 외부 객체의 입력을 감지할 수 있는 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 센서 패널(1130)은 투명 커버(1110)에 대한 압력을 감지할 수 있는 압력 센서 패널, 투명 커버(1110)에 접촉한 사용자의 손가락에서 지문 정보를 획득할 수 있는 지문 센서 패널, 스타일러스 펜의 투명 커버(1110) 상에서의 입력을 감지할 수 있는 디지타이저 패널 등을 포함할 수 있다. 센서 패널(1130)은 외부 객체의 입력을 감지하기 위한 복수의 도전성 반복패턴을 포함할 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위하여, 센서 패널(1130)이 디지타이저 패널인 경우의 실시 예를 들어 설명하기로 한다.
일 실시 예에 따르면, 투명 커버(1110) 및 투명 커버(1110)의 아래에 배치된 디스플레이 패널(1120), 디지타이저 패널(1130), 차폐 패널(1140)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1120), 디지타이저 패널(1130), 차폐 패널(1140)은 투명 커버(1110) 내측에 순서대로 적층될 수 있으며, 각 패널 들 사이에는 양 패널을 부착하기 위한 접착층, 예를 들어 제1접착층(1151), 제2접착층(1152), 제3접착층(1153)이 개재될 수 있다. 어떤 실시 예에서 디지타이저 패널(1130)은 절연층에 회로 패턴들이 배치되어 구성될 수 있다. 절연층은 예를 들어, 폴리이미드(polyimide) 계열의 합성수지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디지타이저 패널(1130)은 투명 커버(1110)의 평면부(A1)에 대응되는 제1부분(1130a)과 굽힘 부분(A2)에 대응하는 제2부분(1130b)로 구분될 수 있다. 디지타이저 패널(1130)은 제1부분(1130a)에서 제1간격(g1)으로 이격된 복수의 도전선 판(또는, 라인)들(1131)을 포함할 수 있다. 도전성 판들(1131)은 제1도전성 회로패턴(1131a) 및 더미 회로 패턴(1131b)을 포함할 수 있다. 더미 회로 패턴(1131b)은 제1도전성 회로패턴(1131a)들 사이에 반 공간(empty space)을 보상하도록 포함되어, 디지타이저 패널(1130)의 높이를 맞춰 균일하도록 구성하고 외부에서 투명 커버(1110)를 보았을 때, 디지타이저 패널(1130)에 의한 음영효과 발생을 방지하기 위함이다. 다만, 디지타이저 패널(1130)은 제2부분(1130b)에서는 더미 회로 패턴을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 제2도전성 회로패턴(1132)들은 제2간격(g2)을 가지도록 이격되어 배치될 수 있다. 제2부분(1130b)에서 편평한 제1부분(1130a)과 같이 상대적으로 좁은 제1간격(g1)으로 도전성 회로패턴들이 배치되는 경우, 디지타이저 패널(1130)은 제2부분(1130b)에서 강한 반발력을 가지고 다른 패널들과의 계면에서 큰 인장 응력이 적용될 수 있다. 따라서, 디지타이저 패널(1130)은 제2부분(1130b)에서 제1간격(g1)보다 넓은 제2간격(g2)로 이격된 도전성 판들의 제2 반복패턴을 가짐으로써, 디지타이저 패널(1130)의 적층체로부터의 분리를 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 더미 패턴을 포함하지 않는 제2부분(1130b)에서는 외부의 빛에 대한 광 반사 차이가 발생하여 외부에서 투명 커버(1110)를 바라 보았을 때, 음영이 발생할 수 있다. 이러한 광 반사 차이를 제거하기 위하여 디지타이저 패널(1130)은 상부에 저반사 시트(low refelction layer)(1150)를 더 포함할 수 있다. 저반사 시트(1150)는 불투명층(opaque layer)으로 지칭될 수 있으며, 블랙 인쇄층을 포함할 수 있다.
즉, 디지타이저 패널(1130)은 평면 부분(A1)에 대응하는 제1부분(1130a)에서 제1간격(g1)으로 이격된 도전성 판들의 제1반복패턴을 포함하고, 굽힘 부(A2)에 대응하는 제2부분(1130b)에서 제2간격(g2)로 이격된 도전성 판들의 제2반복패턴을 포함할 수 있다.
결론적으로, 본 개시의 다양한 실시 예에 있어서, 도전성 회로 패턴을 포함하는 센서 패널이 포함되는 경우, 평면부에 대응되는 센서 패널 부분에서는 더미 회로 패턴이 더 포함될 수 있다. 다만, 굽힘 부에 대응되는 센서 패널 부분에서는 더미 회로 패턴을 추가하지 않음으로써, 굽힘 변형에 대한 반발력을 줄이는 구성을 제5 적층 조건으로 정의 할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)(예: 도 1의 100)의 블럭도이다. 도 12를 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제 1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 장치(1250), 음향 출력 장치(1255), 표시 장치(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 및 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1260) 또는 카메라 모듈(1280))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(1260)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(1276)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 구동하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1250)는, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1255)는 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(1260)는 전자 장치(1201)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1260)는 터치 패널, 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서 패널, 및/또는 스타일러스 펜의 입력를 측정할 수 있는 디지타이저 패널을 포함한 디스플레이 패널(예: 도3의 310)이 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 장치(1250) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1255), 또는 전자 장치(1201)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(1290)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(1290)(예: 무선 통신 모듈(1292))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1202, 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 제1면(예: 도1의 1001) 및 상기 제1면으로부터 이격된 제2면(예: 도 1의 1002)을 포함하는 하우징(예: 도 1의 110, 120, 및 도2의 130); 평면 부분(예: 도1의 A1) 및 상기 평면 부분으로부터 연장된 굽힘 부분(예: 도1의 A2)을 포함하고, 상기 제1면의 적어도 일부를 형성하도록 성형(shaped)된 유리판(예: 도 9의 910) ; 상기 제2면 및 상기 유리판 사이에 개재(interposed)되고, 제1두께(Th1)를 가지는 플렉서블 디스플레이 패널(예: 도 9의 920); 상기 플렉서블 디스플레이 패널 및 상기 유리판 사이에 개재되고, 제2두께(Ta1)를 가지는 광학 접착층(예: 도 9의 951); 상기 제2면 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되고 제3두께(Th2)를 가지는 지지 패널(예: 도 9의 930); 및 상기 지지 패널 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되고, 제4두께(Ta2)를 가지는 복합층(composite layer)(예: 도 9의 952 또는, 도 10의 1060)을 포함하고, 상기 제1두께 및 상기 제2두께의 제1합은 상기 제3두께 및 상기 제4두께의 제2합보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 패널, 상기 광학 접착층, 상기 지지 패널, 및 상기 복합층은 함께 상기 굽힘 부분(예: 도 4의 A2)에 일체로 연장될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 제3두께(예: 도 9의 두께 Th2e는 상기 제1두께(예: 도 9의 두께 Th1)보다 클 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 복합층(예: 도 10의 1060)은: 상기 지지 패널 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되는 폼층(예: 도 10의 1061), 상기 폼층 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되는 제1접착층(예: 도 10의 1062), 및 상기 폼층 및 상기 지지 패널 사이에 개재되는 제2접착층(예: 도 10의 1063)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 제1접착층은 제1접착력(예: 도 10의 a1)을 가지며, 상기 제2접착층(예: 도10의 a2) 은 상기 제1접착력보다 강한 제2접착력을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 제1접착력과 상기 제2접착력의 비율이 1:5 내지 1:20 일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 지지 패널은 디지타이저 패널(예: 도 11의 1130)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 디지타이저 패널은, 상기 유리판의 상기 평면 부분에 평행하게 연장되는 제1부분(예: 도 11의 1130a), 및 상기 유리판의 상기 굽힘 부분과 일치하도록 연장되는 제2부분(예: 도 11의 1130b)을 포함하고, 상기 제1부분은 제1간격(예: 도 11의 g1)으로 서로 이격된 도전성 판들의 제1반복패턴(예: 도 11의 1131)을 포함하고, 상기 제2부분은 상기 제1간격보다 큰 제2간격(예: 도 11의 g2)으로 서로 이격된 도전성 판들의 제2반복패턴(예: 도 11의 1132)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 디지타이저 패널을 사용하여 상기 제1면 또는 상기 제1면 상의 스타일러스 펜의 존재를 검출하도록 구성된 회로를 더 포함하며, 상기 제1반복패턴은 전부가 아닌 적어도 일부가 상기 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 제2반복패턴의 전부가 상기 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 디지타이저 패널 및 상기 복합층 사이에 개재되어 접촉하는 불투명층(opaque layer)(예: 도 11의 1150)를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 불투명층은 블랙 인쇄층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 제1면 및 상기 제1면으로부터 이격된 제2면을 포함하는 하우징; 제1 평면 부분 및 상기 제1 평면 부분으로부터 연장된 제1 굽힘 부분을 포함하고, 상기 제1면의 적어도 일부를 형성하는 유리판; 및 상기 제2면 및 상기 유리판 사이에 개재(interposed)되어, 상기 유리판의 제1평면 부분과 상기 제1 굽힘 부분에 각각 대응하는 제2 평면 부분 및 제2 굽힘 부분을 포함하여 상기 유리판의 형상을 따르도록 적층된 디스플레이 패널들을 포함하되, 상기 유리판의 제1 굽힘 부분은, 상기 디스플레이 패널들의 제2 굽힘 부분보다, 곡률반경이 크고, 굽힘응력이 작으며, 상기 유리판 및 상기 디스플레이 패널들은 탄성률이 다른 것을 특징으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 유리판은 열 성형 공법으로 제조되어 제1굽힘 부분에서 굽힘응력이 실질적으로 0일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 디스플레이 패널들을 롤 성형 공법으로 상기 유리판에 적층되어, 상기 제2 굽힘 부분에서 굽힘응력을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 디스플레이 패널들은 복수의 단일 패널들을 포함하고, 단일 패널 각각은, 상기 전자 장치의 내측에 위치할수록, 제2 굽힘 부분에서, 곡률반경이 작아지고, 굽힘응력이 커지며, 탄성률이 커지도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 유리판 및 상기 복수의 단일 패널 각각은, 상기 전자 장치의 내측에 위치할수록, 제2 굽힘 부분에서, 적은 두께를 가지도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는, 상기 유리판 및 상기 복수의 단일 패널들 사이에 접착층이 개재될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는,상기 복수의 단일 패널들은, 상기 전자 장치에 내측을 향하여 순서대로 배치된, 디스플레이 패널, 지지 패널, 및 차폐 패널을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르는 전자 장치는,상기 지지 패널은 디지타이저 패널을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들어, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 되거나 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들어, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1면 및 상기 제1면으로부터 이격된 제2면을 포함하는 하우징;
평면 부분 및 상기 평면 부분으로부터 연장된 굽힘 부분을 포함하고, 상기 제1면의 적어도 일부를 형성하도록 성형(shaped)된 유리판;
상기 제2면 및 상기 유리판 사이에 개재(interposed)되고, 제1두께(Th1)를 가지는 플렉서블 디스플레이 패널;
상기 플렉서블 디스플레이 패널 및 상기 유리판 사이에 개재되고, 제2두께(Ta1)를 가지는 광학 접착층;
상기 제2면 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되고 제3두께(Th2)를 가지는 지지 패널; 및
상기 지지 패널 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되고, 제4두께(Ta2)를 가지는 복합층(composite layer)을 포함하고,
상기 제1두께 및 상기 제2두께의 제1합은 상기 제3두께 및 상기 제4두께의 제2합보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 플렉서블 디스플레이 패널, 상기 광학 접착층, 상기 지지 패널, 및 상기 복합층은 함께 상기 굽힘 부분의 형상을 따르도록(in conformity with) 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제3두께는 상기 제1두께보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 복합층은,
상기 지지 패널 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되는 폼층;
상기 폼층 및 상기 플렉서블 디스플레이 패널 사이에 개재되는 제1접착층; 및
상기 폼층 및 상기 지지 패널 사이에 개재되는 제2접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 제1접착층은 제1접착력을 가지며, 상기 제2접착층은 상기 제1접착력보다 강한 제2접착력을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 제1접착력과 상기 제2접착력의 비율이 1:5 내지 1:20 인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 지지 패널은 디지타이저 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 디지타이저 패널은, 상기 유리판의 상기 평면 부분에 평행하게 연장되는 제1부분, 및 상기 유리판의 상기 굽힘 부분과 일치하도록 연장되는 제2부분을 포함하고,
상기 제1부분은 제1간격으로 서로 이격된 도전성 판들의 제1반복패턴을 포함하고,
상기 제2부분은 상기 제1간격보다 큰 제2간격으로 서로 이격된 도전성 판들의 제2반복패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 디지타이저 패널을 사용하여 상기 제1면 또는 상기 제1면 상의 스타일러스 펜의 존재를 검출하도록 구성된 회로를 더 포함하며,
상기 제1반복패턴은 적어도 일부가 상기 회로와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 제2반복패턴의 전부가 상기 회로에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 디지타이저 패널 및 상기 복합층 사이에 개재되어 접촉하는 불투명층(opaque layer)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 불투명층은 블랙 인쇄층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제1면 및 상기 제1면으로부터 이격된 제2면을 포함하는 하우징;
제1 평면 부분 및 상기 제1 평면 부분으로부터 연장된 제1 굽힘 부분을 포함하고, 상기 제1면의 적어도 일부를 형성하는 유리판; 및
상기 제2면 및 상기 유리판 사이에 개재(interposed)되어, 상기 유리판의 제1평면 부분과 상기 제1 굽힘 부분에 각각 대응하는 제2 평면 부분 및 제2 굽힘 부분을 포함하여 상기 유리판의 형상을 따르도록 적층된 디스플레이 패널들을 포함하되,
상기 유리판의 제1 굽힘 부분은, 상기 디스플레이 패널들의 제2 굽힘 부분보다, 곡률반경이 크고, 굽힘응력이 작으며,
상기 유리판 및 상기 디스플레이 패널들은 탄성률이 다른 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제13항에 있어서,
상기 유리판은 열 성형 공법으로 제조되어 제1굽힘 부분에서 굽힘응력이 실질적으로 0인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제13항에 있어서,
상기 디스플레이 패널들은 롤 성형 공법으로 상기 유리판에 적층되어, 상기 제2 굽힘 부분에서 굽힘응력을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제13항에 있어서,
상기 디스플레이 패널들은 복수의 단일 패널들을 포함하고,
복수의 단일 패널들 각각은, 상기 전자 장치의 내측에 위치할수록, 제2 굽힘 부분에서, 곡률반경이 작아지고, 굽힘응력이 커지며, 탄성률이 커지도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제16항에 있어서,
상기 유리판 및 상기 복수의 단일 패널들 각각은, 상기 전자 장치의 내측에 위치할수록, 제2 굽힘 부분에서, 적은 두께를 가지도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제16항에 있어서,
상기 유리판 및 상기 복수의 단일 패널들 각각의 사이에 접착층이 개재되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제18항에 있어서,
상기 복수의 단일 패널들은, 상기 전자 장치에 내측을 향하여 순서대로 배치된, 디스플레이 패널, 지지 패널, 및 차폐 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제19항에 있어서 상기 지지 패널은 디지타이저 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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|---|---|---|---|
| KR1020170105532A KR20190020495A (ko) | 2017-08-21 | 2017-08-21 | 디스플레이 적층 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170105532A KR20190020495A (ko) | 2017-08-21 | 2017-08-21 | 디스플레이 적층 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190020495A true KR20190020495A (ko) | 2019-03-04 |
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ID=65759929
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| KR1020170105532A KR20190020495A (ko) | 2017-08-21 | 2017-08-21 | 디스플레이 적층 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112153176A (zh) * | 2019-06-27 | 2020-12-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
| WO2022108174A1 (ko) * | 2020-11-18 | 2022-05-27 | 삼성전자 주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
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| US11864398B2 (en) | 2022-03-10 | 2024-01-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Bonding device and method of fabricating display device using the same |
-
2017
- 2017-08-21 KR KR1020170105532A patent/KR20190020495A/ko unknown
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| CN112153176A (zh) * | 2019-06-27 | 2020-12-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
| CN112153176B (zh) * | 2019-06-27 | 2021-08-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
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