KR102673323B1 - 하우징 구조물을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면 및 후면 중 적어도 일면에 배치되는 투명 부재, 상기 투명 부재를 둘러싸고, 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 연장되는 측벽을 포함하며, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징 및 상기 측벽으로부터 상기 투명 부재를 향하여 돌출되고, 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 연장되는 돌출부를 포함하며, 상기 투명 부재를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된 상기 돌출부 사이의 이격거리는 상기 돌출부 사이에 배치되는 상기 투명 부재의 폭의 길이 보다 작을 수 있다.

Description

하우징 구조물을 포함하는 전자 장치{Electronic device including housing structure}
하우징 구조물을 구비하는 전자 장치가 개시된다.
전자 장치는 전방으로 화면을 출력하는 디스플레이 모듈과, 디스플레이 모듈을 보호하기 위한 윈도우 글래스와, 윈도우 글래스의 테두리를 둘러싸는 하우징을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치는 하우징의 후방에 배치된 후방 케이스와, 전자 장치의 후면의 심미감을 위하여 후방 케이스의 후방에 배치된 후방 글래스를 더 포함할 수 있다.
최근 전자 장치가 소비자의 요구를 충족시키기 위하여 윈도우 글래스와 하우징을 결합시키기 위한 베젤 영역이 점점 좁아지는데 반해, 접착 강도를 소정 크기 이상으로 만족시키기 어려울 수 있다.
이러한 전자 장치의 외관 특성 및 강도 특성을 만족시키기 위하여, 윈도우 글래스와 하우징을 결합할 수 있는 본딩 물질이 윈도우 글래스와 하우징 사이에 배치될 수 있다.
다만, 이러한 전자 장치에서 본딩 물질은 윈도우 글래스와 하우징 사이에서 외부로 흘러나와 사용자에게 시각적으로 확인될 가능성이 존재 한다.
실시예에 따르면, 심미감을 제공하면서도 윈도우 글래스와 하우징의 결합 강도를 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공한다.
일 실시예에 따른 전자 장치는,
상기 전자 장치의 전면 및 후면 중 적어도 일면에 배치되고, 디스플레이 모듈과 마주보도록 배치되는 제1 영역을 포함하는 투명 부재;
상기 투명 부재를 둘러싸고, 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 연장되는 측벽을 포함하며, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징; 및
상기 측벽으로부터 상기 투명 부재를 향하여 돌출되고, 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 연장되는 돌출부; 를 포함하며,
상기 투명 부재를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된 상기 돌출부 사이의 이격거리는 상기 돌출부 사이에 배치되는 상기 투명 부재의 폭의 길이 보다 작으며,
상기 돌출부의 상단부는 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 상기 투명부재의 제1 영역 보다 높은 위치에 배치될 수 있다.
상기 돌출부는 상기 전자 장치의 두께 방향에 수직하는 상기 전자 장치의 상하 방향을 따라 연장되는 제1 돌출영역을 포함하고, 상기 투명 부재는 상기 전자 장치의 두께 방향 및 상기 전자 장치의 상하 방향에 수직하는 좌우 방향을 따라 연장되는 좌우 방향 폭을 구비할 수 있으며, 상기 투명 부재를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된 상기 제1 돌출영역 사이의 이격거리는 상기 투명 부재의 좌우 방향 폭의 길이 보다 작을 수 있다.
상기 돌출부는 상기 전자 장치의 두께 방향에 수직하는 상기 전자 장치의 좌우 방향을 따라 연장되는 제2 돌출영역을 포함하고, 상기 투명 부재는 상기 전자 장치의 두께 방향 및 상기 전자 장치의 좌우 방향에 수직하는 상하 방향을 따라 연장되는 상하 방향 폭을 구비하며, 상기 투명 부재를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된 상기 제2 돌출영역 사이의 이격거리는 상기 투명 부재의 상하 방향 폭의 길이 보다 작을 수 있다.
상기 투명 부재는 상기 제1 영역의 테두리에 배치되며 소정의 두께를 구비하는 제2 영역을 포함하고, 상기 투명 부재의 제2 영역은 상기 측벽과 마주보도록 배치되는 제1 대향면 및 상기 돌출부와 마주보도록 배치되는 제2 대향면을 포함할 수 있다.
상기 제2 대향면과 상기 돌출부 사이에 배치되어 상기 본딩 부재가 이동하는 이동 경로;를 더 포함하며, 상기 이동 경로는 상기 돌출부의 상단부와 상기 투명 부재의 제1 영역 사이에 배치된 단차 영역에 배치될 수 있다.
상기 전자 장치의 두께 방향을 따라, 상기 돌출부의 상단부는 상기 제1 대향면의 하단부와 동일하거나 상기 제1 대향면의 하단부 보다 낮은 위치에 배치될 수 있다.
상기 제2 대향면은, 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면이며, 상기 돌출부는 상기 제2 대향면에 대향하도록 배치되는 경사면을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 상기 제2 대향면과 상기 경사면의 경사각이 동일하거나 상이할 수 있다.
상기 제2 대향면은, 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면이며, 상기 돌출부는 상기 제2 대향면에 대향하도록 배치되는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 곡면은 상기 경사진 표면을 따라 평행하게 연장된 가상면 보다 하부에 배치될 수 있다.
상기 제2 대향면은 소정의 곡률을 구비하는 곡면이며, 상기 돌출부는 상기 제2 대향면에 대향하도록 배치되는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 제2 대향면의 곡률과 상기 돌출부에 배치되는 곡면의 곡률이 동일하거나 상이할 수 있다.
상기 제2 대향면 및 상기 경사면 중 하나 이상의 표면에 배치되는 복수 개의 돌기부;를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 대향면 및 상기 경사면 중 하나 이상의 표면에 배치되어 상기 본딩 부재와의 마찰력을 증가시키는 코팅부;를 더 포함할 수 있다.
상기 돌출부는, 상기 측벽 및 상기 경사면의 상단부와 연결되는 평면 형상의 상면부;를 포함할 수 있다.
상기 투명 부재의 둘레 방향을 따라 연장되며, 상기 투명 부재의 하부면을 지지하는 투명 부재 지지부;를 더 포함할 수 있다.
상기 돌출부와 상기 투명 부재 지지부 사이에 배치되어 본딩부재를 수용하는 본딩부재 수용부;를 더 포함할 수 있다.
상기 본딩부재 수용부는 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 상기 투명부재 보다 낮은 위치에 배치되는 본딩부재 수용면; 및 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 상기 본딩부재 수용면 보다 낮은 위치에 배치되는 본딩부재 수용홈;을 더 포함할 수 있다.
상기 본딩부재 수용홈은 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 상기 본딩부재 수용면 보다 낮은 위치에 배치되는 제1 수용홈 영역; 및 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 상기 돌출부 보다 낮은 위치에 배치되는 제2 수용홈 영역을 포함할 수 있다.
상기 본딩부재 수용홈의 단면은 삼각형, 사각형, 반원 중 하나 이상의 형상을 포함할 수 있다.
실시예에 따른 전자 장치는, 심미감을 제공하면서도 윈도우 글래스와 하우징의 결합 강도를 향상시킬 수 있다.
도 1a는, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 1b는, 도 1a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이며,
도 4a는 실시예에 따른 투명부재와 하우징의 개략적인 평면도이다.
도 4b는 도 3의 전자 장치의 A-A에 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 하우징 및 투명 부재를 나타낸 단면도이다.
도 6a는 실시예에 따른 본딩 물질 이동 경로를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
도 6b는 실시예에 따른 본딩 물질 이동 경로를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 본딩 물질 이동 경로를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
도 8은 실시예에 따른 투명 부재의 이동 전후를 나타낸 단면도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 하우징 및 투명 부재를 나타낸 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 하우징 및 투명 부재를 나타낸 단면도이다.
도 11a 내지 도 11b는 다른 실시예에 따른 하우징 및 투명 부재를 나타낸 단면도이다.
도 12a 내지 도 12d는 상이한 본딩 부재 수용홈을 포함하는 하우징 및 투명 부재를 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 발명의 구성과 작용을 상세히 설명한다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
또한, “제1, 제2” 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 1b는, 도 1a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 2은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 3은 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이며, 도 4a는 실시예에 따른 하우징과 투명 부재의 개략적인 평면도이다. 도 4b는 도 3의 전자 장치를 A-A에 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 실시예에 따른 하우징 및 투명 부재를 나타낸 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(30)을 포함할 수 있다.
여기서, 전자 장치(1)의 전면(110A)은 사용자가 전자 장치(1)를 정상적으로 사용할 때 바라보는 표면이며, 전자 장치(1)의 후면(110B)은 전면(110A)의 반대 방향의 표면으로 정의한다. 또한, 전방(Z1)은 사용자가 전자 장치(1)를 정상적으로 사용할 때 사용자를 향하는 방향이며, 후방(Z2)은 전방(Z1)의 반대 방향으로 정의한다.
다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후방 케이스(330)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후방 케이스(330)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후방 케이스(330) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1)는, 투명 부재(10), 디스플레이 모듈(20), 오디오 모듈(82-1, 82-2, 82-3), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
투명 부재(10)는 디스플레이 모듈(20)의 전방(Z1)에 배치된다. 투명 부재(10)는 전자 장치(1)의 전면(110A)에 배치된다. 투명 부재(10)는 디스플레이 모듈(20)의 윈도우(window)로서 기능하며, 디스플레이 모듈(20)을 지지하거나 디스플레이 모듈(20)의 파손을 방지할 수 있다. 더불어, 투명 부재(10)는 하우징(30)과 함께, 전자 장치(1)의 외관을 형성한다.
투명 부재(10)의 크기는 디스플레이 모듈(20)의 크기보다 크다. 투명 부재(10)의 최외곽에는 불투명층이 배치될 수 있다. 불투명층은 블랙 매트릭스일 수 있다.
투명 부재(10)는 디스플레이 모듈(20)에 표시된 화면이 외부로 노출되도록 투명한 글래스 물질을 포함한다. 투명 부재(10)는 강화 유리를 포함할 수 있다. 다만, 투명 부재(10)의 재질은 반드시 글래스 물질로 한정되는 것은 아니며, 투명한 재질이라면 다른 물질일 수도 있다. 예를 들어, 투명 부재(10)는 아크릴, 사파이어 물질, 합성 수지 물질 또는 세라믹 물질일 수도 있다.
디스플레이 모듈(20)은, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이 모듈(20)은, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
디스플레이 모듈(20)은 상하 방향(y 방향)으로 길이가 좌우 방향(x 방향)으로 길이보다 긴 형상을 가질 수 있다. 다만, 디스플레이 모듈(20)의 형상은 이에 한정되지 아니하며, 다양한 형상으로 변형될 수 있다.
오디오 모듈(82-1, 82-2, 82-3)은, 마이크 홀(82-1) 및 스피커 홀(82-2, 82-3)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(82-1)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(82-2, 82-3)은, 외부 스피커 홀(82-2) 및 통화용 리시버 홀(82-3)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(82-2, 82-3)과 마이크 홀(82-1)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(82-2, 82-3) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(1)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(30)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(30)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(30)의 제 1면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(1)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(1)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(1)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(30)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(30)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(1)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(30)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(1)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(1)는, 디스플레이 모듈(20), 전면 플레이트(102), 측벽(310). 지지부재(320)(예: 브라켓) 및 후면 플레이트(330)를 포함하는 하우징(30). 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 지지모듈(360), 안테나(370)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지부재(320), 또는 지지모듈(360)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(1)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1a, 또는 도 1b의 전자 장치(1)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
지지부재(320)는, 전자 장치(1) 내부에 배치되어 측벽(310)과 연결될 수 있거나, 측벽(310)과 일체로 형성될 수 있다. 지지부재(320)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지부재(320)는, 일면에 디스플레이 모듈(20)이 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(1)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(1)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(1) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(1)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(330)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측벽(310) 및/또는 지지부재(320)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 투명 부재(10)는 전자 장치(1)의 전면에 배치되고, 디스플레이 모듈(20)과 마주보도록 배치되는 제1 영역(101)과 제1 영역(101)의 테두리에 배치되며, 소정의 두께를 구비하는 제2 영역(102) 및 제1 영역(101)에 대향하도록 배치된 제3 영역(103)을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 영역(101)은 평면 형상으로 마련되어 투명 부재(10)의 하부면을 형성할 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 영역(101)은 곡면 형상으로 마련되어 투명 부재(10)의 하부면을 형성할 수도 있다. 제2 영역(102)은 투명 부재(10)의 측면부를 형성할 수 있다. 이때, 제2 영역(102)은 후술하게 될 하우징(30)의 측벽(310)과 마주보는 제1 대향면(102-1) 및 돌출부(40)와 마주보는 제2 대향면(102-2)을 포함할 수 있다. 제1 대향면(102-1) 및 제2 대향면(102-2)과 관련된 사항은 도 5 내지 도 6b를 참조하여 보다 자세하게 후술한다. 제3 영역(103)은 전자 장치(1)의 외부 영역과 마주보도록 배치된 상부면을 형성할 수 있다. 제3 영역(103)은 전자 장치(1)의 외관을 형성할 수 있으며, 제1 영역(101)과 대응되는 형상으로 마련되거나, 디자인적 필요에 따라 제1 영역(101)과 상이한 형상으로 마련될 수도 있다.하우징(30)은 투명 부재(10)의 테두리를 둘러싸며, 전자 장치(1)의 외관을 형성한다. 일 실시예에 따르면, 하우징(30)이 사각형 형상의 평면 형상을 구비하도록 개시되어 있으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 예로서, 전자 장치(1)의 외관은 다양한 곡면을 구비하거나 플렉서블 디바이스로 구현될 수 있으며, 이때, 하우징(30)은 전자 장치(1)의 외관에 대응되는 형상을 구비하도록 마련될 수 있다. 일 예시에 따른 하우징(30)은 투명 부재(10) 및 디스플레이 모듈(20)을 배치하기 위한 리세스브(315)를 정의하는 측벽(310) 및 디스플레이 모듈(20)을 지지하기 위한 지지 부재(320)를 포함할 수 있다.
하우징의 측벽(310)은 투명 부재(10)의 제2 영역(102)의 테두리를 둘러싸도록 배치된다. 측벽(310)은 두께 방향(Z 방향)을 따라 연장된 구조로 형성될 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 투명 부재의 제2 영역(102)의 형상에 대응되도록 측벽(310)은 경사진 형상 또는 곡면 형상으로 형성될 수도 있다. 일 예로서, 측벽(310)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 물질은 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하우징(30)이 금속 물질을 포함함으로써, 전자 장치(1)의 미감을 개선하면서도 소정의 강도를 보장할 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 측벽(310)은 비금속 물질 을 포함할 수도 있다.
지지 부재(320)는 전자 장치(1)의 내부에 배치되어 측벽(310)과 연결될 수 있거나, 측벽(310)과 일체로 형성될 수 있다. 일 예시에 따른 지지 부재(320)는 일면에 디스플레이 모듈(20)이 결합되고, 타면에 인쇄회로기판(미도시)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 예시에 따른 하우징(30)의 지지 부재(320)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 다만, 지지 부재(320)의 재질은 이에 한정되지 아니하다. 예를 들어, 지지 부재(320)의 재질은, 측벽(310)의 재질과 다르게, 금속 물질을 포함하지 않고 비금속 물질을 포함할 수도 있다.돌출부(40)는 하우징의 측벽(310)으로부터 투명 부재(10)를 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(40)는 하우징(30)과 일체로 형성되거나, 하우징(30)과 분리된 구조로 형성될 수도 있다. 일 예로서, 돌출부(40)는 전자 장치(1)의 둘레 방향을 따라 투명 부재(10)에 인접하도록 하우징의 측벽(310)으로부터 돌출될 수 있다. 일 예로서, 돌출부(40)는 도 5에 도시된 바와 같이 하우징의 측벽(310)으로부터 소정의 거리(K)만큼 투명 부재(10)를 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 투명 부재(10)를 사이에 두고 배치되는 돌출부(40) 사이의 이격 거리는 돌출부(40) 사이에 배치되는 투명 부재(10)의 폭 보다 작게 형성될 수 있다.
일 예로서, 돌출부(40)는 도 4a에 도시된 바와 같이 전자 장치(1)의 두께 방향(Z 방향)에 수직하는 상하 방향(Y 방향)을 따라 연장되는 제1 돌출 영역(41)을 포함할 수 있다. 일 예시에 따른 제1 돌출 영역(41)은 하우징의 좌우 측벽(311)으로부터 돌출되는 제1-1 돌출 영역(41-1)과 제1-2 돌출 영역(41-2)을 포함할 수 있다. 하우징의 좌우 측벽(311)으로부터 돌출된 제1-1 돌출 영역(41-1)과 제1-2 돌출 영역(41-2)은 투명 부재(10)를 사이에 두고 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 제1-1 돌출 영역(41-1)과 제1-2 돌출 영역(41-2) 사이의 이격 거리(W1)는 투명 부재(10)의 좌우 방향 폭(L1) 보다 작을 수 있다.
또한, 돌출부(40)는 도 4a에 도시된 바와 같이 전자 장치(1)의 두께 방향(Z 방향) 및 상하 방향(Y 방향)에 수직하는 좌우 방향(X 방향)을 따라 연장되는 제2 돌출 영역(42)을 포함할 수 있다. 일 예시에 따른 제2 돌출 영역(42)은 하우징의 상하 측벽(312)으로부터 돌출되는 제2-1 돌출 영역(42-1)과 제2-2 돌출 영역(42-2)을 포함할 수 있다. 하우징의 상하 측벽(312)으로부터 돌출된 제2-1 돌출 영역(42-1)과 제2-2 돌출 영역(42-2)은 투명 부재(10)를 사이에 두고 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 제2-1 돌출 영역(42-1)과 제2-2 돌출 영역(42-2) 사이의 이격 거리(W2)는 투명 부재(10)의 좌우 방향 폭(L2) 보다 작을 수 있다. 상술한 실시예에서는 상하 방향(Y 방향) 및 좌우 방향(X 방향)을 기준으로 하우징의 측벽(310)을 따라 연장되는 돌출부(40)의 이격 거리와 투명 부재(10)의 폭에 대해 개시하였으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 바와 같이 전자 장치(1)의 외관이 다양한 곡면을 구비하거나 플렉서블 디바이스로 구현되는 경우, 외관을 형성하는 하우징의 측벽(310) 또한 전자 장치(1)의 외관에 대응되는 임의의 형상으로 형성될 수 있다. 일 예로서, 돌출부(40) 또한 임의의 형상을 구비하는 하우징의 측벽(310)에 대응되도록 하우징의 측벽(310)으로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 또한, 이때, 전자 장치(1)의 전면에 배치되는 투명 부재(10) 또한 임의의 형상을 구비하는 하우징의 측벽(310)에 대응되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 돌출부(40)는 투명 부재(10)를 사이에 두고 이격되도록 배치될 수 있으며, 투명 부재(10)를 사이에 두고 이격되도록 배치된 돌출부(40) 사이에 이격거리는, 돌출부(40) 사이에 배치되는 투명 부재(10)의 폭 보다 작을 수 있다.
일 예로서, 돌출부(40)의 상단부, 예를 들어 상면부(410)는, 두께 방향(Z방향)을 따라 투명 부재(10)의 제1 영역(101) 보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라 돌출부(40)의 상면부(410)와 투명 부재(10)의 제1 영역(101) 사이에 단차 영역이 형성될 수 있으며, 상기 단차 영역에 본딩 부재(M)가 이동할 수 있는 본딩 부재 이동 경로(T)가 형성될 수 있다. 돌출부(40)와 투명 부재(10)의 측면부를 이용하여 형성되는 본딩 부재의 이동 경로(T)와 관련된 사항은 도 5 내지 도 6b를 참조하여 보다 자세하게 후술한다.
투명 부재 지지부(50)는 투명 부재의 제1 영역(101)을 지지하는 지지 부재이다. 일 예로서, 투명 부재 지지부(50)는 하우징(30)의 지지 부재(320)될 수 있으며, 지지부재(320)로부터 두께 방향(Z 방향)을 따라 연장된 지지벽 구조일 수 있다. 예를 들어, 투명 부재 지지부(50)는 돌출부(40) 보다 전자 장치(1)의 내측으로 배치되어 투명 부재의 제1 영역(101)을 지지할 수 있다. 이때, 투명 부재 지지부(50)는 전자 장치(1)의 둘레 방향을 따라 돌출부(40)로부터 소정의 간격을 사이에 두고 상호 이격되도록 배치될 수 있다.
투명 부재 지지부(50)는 하우징(30)의 지지 부재(320)와 일체로 형성되거나, 하우징(30)의 지지 부재(320)와 분리된 구조로 형성될 수도 있다. 이때, 투명 부재 지지부(50)는 제1 영역(101)의 테두리 방향을 따라 연속적으로 연장될 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 투명 부재 지지부(50)는 제1 영역(101)의 테두리 방향을 따라 불연속적으로 연장될 수도 있다. 또한 투명 부재(10)와 투명 부재 지지부(50) 사이는 차광층(51)이 배치되어 디스플레이로부터 발생될 수 있는 빛샘 현상을 방지할 수 있다.
본딩부재 수용부(55)는 하우징(30)과 투명 부재(10)를 결합시킬 수 있는 본딩 부재(M)를 수용할 수 있는 수용 공간이다. 일 예로서, 본딩부재 수용부(55)는 돌출부(40)와 투명 부재 지지부(50) 사이에 형성된 공간일 수 있다. 이에 따라 본딩부재 수용부(55)는, 돌출부(40)와 투명 부재 지지부(50)의 연장 방향과 동일하게 전자 장치(1)의 둘레 방향을 따라 연장될 수 있다. 본딩부재 수용부(55)는 돌출부(40)와 투명 부재 지지부(50) 사이에서 연장되는 본딩 부재 수용면(550)을 포함할 수 있다.
본딩 부재 수용홈(56)은 두께 방향(Z 방향)을 따라 본딩부재 수용면(550) 보다 낮은 위치에 배치되어 본딩 부재(M)를 추가적으로 수용할 수 있는 수용 공간이다. 본딩 부재 수용홈(56)과 관련된 사항은 도 12a 내지 도 12d를 참조하여 후술한다.
도 6a는 실시예에 따른 본딩 물질 이동 경로를 개략적으로 나타낸 개략도이다. 도 6b는 실시예에 따른 본딩 물질 이동 경로를 개략적으로 나타낸 개략도이다. 도 7은 다른 실시예에 따른 본딩 물질 이동 경로를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
도 5 내지 도 6a를 참조하면, 실시예에 따른 돌출부(40)는 두께 방향(Z 방향)을 따라 상단부에 배치되는 상면부(410), 제2 대향면(102-2)과 마주보도록 배치되는 경사면(420) 및 두께 방향(Z 방향)을 따라 연장된 측면부(430)를 포함할 수 있다.
상면부(410)는 돌출부(40)의 상부 영역으로서, 돌출부(40)의 상단부와 하우징의 측벽(310)을 연결하는 평면 또는 곡면으로 형성될 수 있다. 일 예로서, 상면부(410)는 두께 방향(Z 방향)을 따라 투명 부재의 제1 영역(101) 보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라 상면부(410)와 투명 부재의 제1 영역(101) 사이에서는 높이 차이에 따른 단차 영역(h)이 발생될 수 있다.
경사면(420)은 투명 부재의 제2 대향면(102-2)과 소정의 간격을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된다. 일 예로서, 경사면(420)은 제2 대향면(102-2)과 대응되는 형상으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 제2 대향면(102-2)이 두께 방향(Z 방향)과 제1 각도(θ1)를 이루도록 경사진 표면인 경우, 경사면(420) 또한, 두께 방향(Z 방향)에 대해 제1 각도(θ1)와 동일하거나 상이한 제2 각도(θ2)를 이루도록 경사진 표면으로 형성될 수 있다. 일 예로서, 경사면(420)과 투명 부재의 제2 대향면(102-2)은 본딩 부재(M)가 이동할 수 있는 이동 경로(T)를 형성할 수 있다. 이때, 본딩 부재(M)가 이동할 수 있는 이동 경로(T)는, 돌출부(40)의 상면부(410)와 투명 부재의 제1 영역(101) 사이에 마련되는 단차 영역(h)에 배치될 수 있다.
일 예로서, 하우징(30)과 투명 부재(10)의 접합과정에서, 본딩 부재(M)가 압력을 받아 본딩 부재 수용부(55)로부터 이탈하는 경우, 본딩 부재(M)는 이동 경로(T)를 따라 이동할 수 있다. 이때, 본딩 부재(M)가 이동할 수 있는 이동 경로(T)가 소정의 높이 차이를 구비하는 단차 영역(h)에 배치되는 경우, 본딩 부재(M)는 중력에 의해 본딩 부재 수용부(55)로 재수용되도록 힘을 인가받을 수 있다.
또한, 일 예로서, 표면 장력(FST1, FST2)에 따른 합력(F)이 이동 경로(T) 중 본딩 부재 수용부(55)로 향하는 방향으로 형성되어, 본딩 부재(M)는 본딩 부재 수용부(55)로 재수용되도록 힘을 인가받을 수 있다.
또한, 일 예로서, 도 6b에 도시된 바와 같이 본딩 부재(M)가 이동 경로(T)의 일 단부에 배치되는 경우, 본딩 부재(M)의 표면 장력에 의해 본딩 부재(M)가 상면부(410)까지 확장하여 이동하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 일 예로서, 도 7에 도시된 바와 같이 본딩 부재(M)가 이동할 수 있는 이동 경로(T)의 일 면에 마찰력을 증가시킬 수 있는 복수 개의 돌기부(480)를 더 배치시킴으로써 본딩 부재(M)가 본딩 부재 수용부(55)로부터 배출되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 돌기부(480)는 경사면(420)의 일면을 따라 배치될 수 있으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 본딩 부재(M)와의 마찰력을 증가시키기 위해 복수 개의 돌기부(480)는 제2 대향면(102-2)에 배치될 수도 있다. 또한, 복수 개의 돌기부(480)는 본딩 부재(M)와의 마찰력을 증가시킬 수 있는 임의의 형상 및 크기로 마련될 수 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 본딩 부재(M)가 이동할 수 있는 이동 경로(T)의 일 면에 마찰력을 증가시킬 수 있는 다른 부재가 배치될 수도 있다.
일 예로서, 본딩 부재(M)가 이동할 수 있는 이동 경로(T)의 일 면에 마찰력을 증가시킬 수 있는 마찰재(미도시)를 코팅하여 마찰력을 증가시킬 수도 있다. 예를 들어 마찰재(미도시)는 본딩 부재(M)와 사이에서 마찰력을 증대시킬 수 있는 마찰 조정재를 포함할 수 있다. 일 예로서, 마찰재는, 경사면(420) 또는 제2 대향면(102-2) 중 하나 이상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 대향면(102-2)상에 마찰재가 배치될 수 있으며, 제2 대향면(102-2)상에 배치되는 마찰재는 제1 영역(101)상에 배치될 수 있는 인쇄 잉크와 대비하여 이종의 조성물을 포함하거나 제1 영역(101)상에 배치될 수 있는 인쇄 잉크와 동일 조성물인 경우에도 조성 비율이 상이한 마찰 조정재를 포함할 수 있다. 예를 들어 이종의 조성물을 포함하거나 상이한 조성 비율을 구비하는 마찰 조정재는, 제1 영역(101)상에 배치될 수 있는 인쇄 잉크에 대비하여 표면에너지가 상대적으로 크거나, 발수성이 상대적으로 높거나 또는 안료의 입자가 상대적으로 큰 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 제2 대향면(102-2)상에 배치된 마찰재는 본딩 부재(M)와 사이에서 마찰력을 증대시킬 수 있으며, 본딩 부재(M)가 이동 경로(T)를 따라 이동하는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 단차 영역(h)에 이동 경로(T)가 배치되는 경우, 돌출부(40)의 상단부와 투명 부재의 제1 영역(101) 사이에 소정의 높이 차이가 없는 평면 영역에 형성되는 이동 경로 보다 더 긴 이동 경로를 제공할 수 있다. 따라서, 소비자의 요구를 충족시키기 위하여 하우징(30)과 투명 부재(10)의 접합 영역(C: 도 4b 참조)이 상대적으로 좁아지는 경향에서, 실시예에 따른 단차 영역(h)에 형성된 이동 경로(T)는, 본딩 부재(M)가 추가적으로 수용될 수 있는 공간을 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 본딩 부재(M)가 본딩 부재 수용부(55)로 다시 수용될 수 있는 힘을 제공할 수 있다. 더불어, 본딩 부재(M)가 상면부(410)를 넘어선 영역까지 이동하지 않음으로써, 외부에서 본딩 부재(M)를 시각적으로 확인할 수 없는 심미적 효과를 확보할 수 있다.
도 8은 실시예에 따른 투명 부재의 이동 전후를 나타낸 단면도이다.
하우징(30)에 결합된 투명 부재(10)는 투명 부재 지지부(50)에 의해 두께 방향(Z 방향) 이동이 구속될 수 있으나, 본딩 부재(M)를 이용한 하우징(30)과 투명 부재(10)의 접합 과정에서 수평 방향(XY 평면)의 이동이 발생될 수 있다. 이와 같은 투명 부재(10)의 수평방향(XY 평면)의 이동이 발생하는 경우, 투명 부재(10)의 제2 영역(102)에 손상이 가해질 수 있다. 설명의 편의성을 위해 본 개시에서는 투명 부재(10)의 좌우 방향(X 방향) 이동을 기준으로 설명한다.
도 8을 참조하면, 투명 부재(10)가 좌우 방향(X 방향)을 따라 이동하는 경우 발생될 수 있는 투명 부재(10)의 손상을 방지하기 위해, 실시예에 따른 돌출부(40)의 상단부는 제1 대향면(102-1)의 하단부와 동일하거나 제1 대향면(102-1)의 하단부 보다 낮은 위치에 배치될 수 있다. 일 예로서, 돌출부(40)의 상단부가 상면부(410)인 경우, 제1 대향면(102-1)의 하단부는 제1 대향면(102-1)과 제2 대향면(102-2)의 경계 영역인 가상선(a)일 수 있다. 이때, 두께 방향(Z 방향)을 따라 돌출부(40)의 상단부의 높이는 가상선(a) 보다 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 투명 부재(10)가 좌측으로 이동하는 경우, 투명 부재의 제1 대향면(102-1)은, 제1 대향면(102-1)의 형상과 대응되는 하우징의 측벽(310)에 접촉하도록 지지될 수 있다. 또한, 투명 부재의 제2 대향면(102-2)은, 제2 대향면(102-2)의 형상과 대응되는 돌출부의 경사면(420)에 접촉하도록 지지될 수 있다.
상술한 바와 같이, 투명 부재의 제1 대향면(102-1)과 제2 대향면(102-2)이 하우징의 측벽(310)과 돌출부의 경사면(420)에 각각 지지됨에 따라 투명 부재의 제2 영역(102)은 모두 면접촉 할 수 있다. 따라서, 투명 부재(10)의 특정 영역이 다른 지지 부재와 점 접촉함으로써, 특정 영역에 압력이 집중되는 현상을 방지할 수 있으며, 이에 따라 투명 부재(10)의 파손을 미연에 방지할 수 있다.
다만, 본 개시에 따른 투명 부재의 제2 대향면(102-2)과 돌출부의 경사면(420)의 형상이 대응되도록 형성되어야 하는 것은 아니다. 투명 부재의 제2 대향면(102-2)과 돌출부의 경사면(420)이 상호 대응되지 않는 형상으로 마련될 수 있으며, 이때 돌출부의 경사면(420)은, 투명 부재(10)의 파손을 방지하기 위해 소정의 경계 영역 보다 내측으로 배치되어야 한다. 이하에서는 투명 부재의 제2 대향면(102-2)과 돌출부의 경사면(420)이 상호 대응되지 않는 경우 및 그에 따라 소정의 경계 영역 보다 내측으로 배치되어야 하는 돌출부의 경사면(420)에 대해 설명한다.
도 9는 다른 실시예에 따른 하우징 및 투명 부재를 나타낸 단면도이다. 도 10은 다른 실시예에 따른 하우징 및 투명 부재를 나타낸 단면도이다. 도 11a 내지 도 11b는 다른 실시예에 따른 하우징 및 투명 부재를 나타낸 단면도이다.
도 9를 참조하면, 실시예에 따른 제2 대향면(102-2)이 두께 방향(Z 방향)과 제1 각도(θ1)를 이루도록 경사진 표면인 경우, 경사면(421) 또한, 두께 방향(Z 방향)에 대해 제1 각도(θ1)와 상이한 제2 각도(θ2)를 이루도록 경사진 표면으로 형성될 수 있다. 이때, 돌출부의 경사면(421)은 제2 대향면(102-2)의 경사진 표면을 따라 평행하게 연장된 가상면(b) 보다 내측으로 배치된다. 예를 들어, 돌출부의 경사면(421)은, 두께 방향(Z 방향)을 따라 가상면(b) 보다 하부에 위치될 수 있다. 이에 따라 투명 부재(10)가 수평 방향(XY 평면)으로 이동하는 경우에도, 투명 부재의 제1 대향면(102-1)은 하우징의 측벽(310)에 지지됨으로써, 투명 부재(10)의 파손을 방지할 수 있다.
도 10을 참조하면, 실시예에 따른 제2 대향면(102-2)과 마주보도록 배치된 돌출부(40)의 대향면이 곡면(422)으로 형성될 수 있다. 이때, 돌출부의 곡면(422)은 제2 대향면(102-2)의 경사진 표면을 따라 평행하게 연장된 가상면(b) 보다 내측으로 배치된다. 예를 들어, 돌출부의 곡면(422)은, 두께 방향(Z 방향)을 따라 가상면(b) 보다 하부에 위치될 수 있다. 이에 따라 투명 부재(10)가 수평 방향(XY 평면)으로 이동하는 경우에도, 투명 부재의 제1 대향면(102-1)은 하우징의 측벽(310)에 지지됨으로써, 투명 부재(10)의 파손을 방지할 수 있다.
도 11a를 참조하면, 실시예에 따른 제2 대향면(102-2)은 소정의 곡률을 구비하는 곡면으로 형성될 수 있다. 이때, 제2 대향면(102-2)과 마주보도록 배치된 돌출부(40)의 대향면은 제2 대향면(102-2)과 동일한 곡률을 구비하는 곡면(423)으로 형성될 수 있다. 곡면(423)의 상부에는 측벽(310)과 연결된 상면부(413)가 배치될 수 있다. 이때, 상면부(413)는 두께 방향(Z 방향)을 따라 투명 부재의 제1 영역(101) 보다 높은 위치에 배치될 수 있으며, 제1 대향면(102-1)과 제2 대향면(102-2)의 경계 영역인 가상선(a) 보다 아래에 배치될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 실시예에 따른 제2 대향면(102-2)은 소정의 곡률을 구비하는 곡면으로 형성될 수 있다. 이때, 제2 대향면(102-2)과 마주보도록 배치된 돌출부(40)의 대향면은 제2 대향면(102-2)과 상이한 곡률을 구비하는 곡면(424)으로 형성될 수 있다. 이때, 돌출부의 곡면(424)은 제2 대향면(102-2)의 곡면을 따라 평행하게 연장된 가상면(b) 보다 내측으로 배치된다. 예를 들어, 돌출부의 곡면(424)은, 두께 방향(Z 방향)을 따라 가상면(b) 보다 하부에 위치될 수 있다.
도 12a 내지 도 12d는 상이한 본딩 부재 수용홈을 포함하는 하우징 및 투명 부재를 나타낸 단면도이다.
도 12a 내지 도 12d를 참조하면, 실시예에 따른 본딩부재 수용부(55)는 돌출부(40)와 투명 부재 지지부(50) 사이에서 연장되는 본딩 부재 수용면(550)을 포함할 수 있다. 본딩 부재 수용홈(56)은 두께 방향(Z 방향)을 따라 본딩부재 수용면(550) 보다 낮은 위치에 배치되어 본딩 부재(M)를 추가적으로 수용할 수 있다. 일 예로서, 본딩 부재 수용홈(56)은 투명 부재(10)의 둘레 방향을 따라 연장될 수 있다. 이때, 본딩 부재 수용홈(56)의 단면은 삼각형, 사각형 또는 반원 형상 중 하나 이상의 형상을 포함할 수 있다.
도 12d를 참조하면, 실시예에 따른 본딩 부재 수용홈(56)은 돌출부(40)의 하부 영역까지 확장될 수 있다. 예를 들어, 본딩 부재 수용홈(56)은 두께 방향(Z 방향)을 따라 본딩부재 수용면(550) 보다 낮은 위치에 배치되는 제1 수용홈 영역(561) 및 두께 방향(Z 방향)을 따라 돌출부(40) 보다 낮은 위치에 배치되는 제2 수용홈 영역(562)를 포함할 수 있다. 돌출부(40)의 하부 영역까지 본딩 부재(M)의 수용 영역이 확장됨에 따라 본딩 부재 수용홈(56)을 더 깊게 형성하지 않으면서도, 본딩 부재(M)를 추가적으로 수용할 수 있다.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.
1: 전자 장치
10: 투명 부재
20: 디스플레이 모듈
30: 하우징
40: 돌출부
50: 투명 부재 지지부
55: 본딩 부재 수용부
56: 본딩 부재 수용홈
60: 후방 케이스

Claims (20)

  1. 전자 장치로서,
    상기 전자 장치의 전면 및 후면 중 적어도 일면에 배치되고, 디스플레이 모듈과 마주보도록 배치되는 제1 영역을 포함하는 투명 부재;
    상기 투명 부재를 둘러싸고, 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 연장되는 측벽을 포함하며, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징;
    상기 측벽으로부터 상기 투명 부재를 향하여 돌출되고, 상기 전자 장치의 둘레 방향을 따라 연장되는 돌출부;
    상기 투명 부재의 둘레 방향을 따라 연장되며, 상기 투명 부재의 상기 제1 영역을 지지하는 투명 부재 지지부; 및
    상기 돌출부와 상기 투명 부재 지지부 사이에 배치되어 본딩부재를 수용하는 본딩부재 수용부; 를 포함하며,
    상기 투명 부재를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된 상기 돌출부 사이의 이격거리는 상기 돌출부 사이에 배치되는 상기 투명 부재의 폭의 길이 보다 작으며,
    상기 돌출부의 상단부는 상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 상기 투명부재의 제1 영역 보다 높은 위치에 배치되는,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 전자 장치의 두께 방향에 수직하는 상기 전자 장치의 상하 방향을 따라 연장되는 제1 돌출영역을 포함하고,
    상기 투명 부재는 상기 전자 장치의 두께 방향 및 상기 전자 장치의 상하 방향에 수직하는 좌우 방향을 따라 연장되는 좌우 방향 폭을 구비하며,
    상기 투명 부재를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된 상기 제1 돌출영역 사이의 이격거리는 상기 투명 부재의 좌우 방향 폭의 길이 보다 작은,
    전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 전자 장치의 두께 방향에 수직하는 상기 전자 장치의 좌우 방향을 따라 연장되는 제2 돌출영역을 포함하고,
    상기 투명 부재는 상기 전자 장치의 두께 방향 및 상기 전자 장치의 좌우 방향에 수직하는 상하 방향을 따라 연장되는 상하 방향 폭을 구비하며,
    상기 투명 부재를 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된 상기 제2 돌출영역 사이의 이격거리는 상기 투명 부재의 상하 방향 폭의 길이 보다 작은,
    전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 투명 부재는 상기 제1 영역의 테두리에 배치되며 소정의 두께를 구비하는 제2 영역을 포함하고,
    상기 투명 부재의 제2 영역은 상기 측벽과 마주보도록 배치되는 제1 대향면 및 상기 돌출부와 마주보도록 배치되는 제2 대향면을 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 대향면과 상기 돌출부 사이에 배치되어 상기 하우징과 상기 투명 부재를 결합시키는 본딩 부재가 이동하는 이동 경로;를 더 포함하며,
    상기 이동 경로는 상기 돌출부의 상단부와 상기 투명 부재의 제1 영역 사이에 배치된 단차 영역에 배치되는
    전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 두께 방향을 따라, 상기 돌출부의 상단부는 상기 제1 대향면의 하단부와 동일하거나 상기 제1 대향면의 하단부 보다 낮은 위치에 배치되는,
    전자 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 대향면은, 상기 전자 장치의 전방 또는 후방에 대해 소정의 각도를 이루도록 경사진 표면이며,
    상기 돌출부는 상기 제2 대향면에 대향하도록 배치되는 경사면을 포함하는,
    전자 장치.
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  12. 삭제
  13. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 대향면 및 상기 경사면 중 하나 이상의 표면에 배치되는 복수 개의 돌기부;를 더 포함하는
    전자 장치.
  14. 삭제
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  17. 제1 항에 있어서,
    상기 본딩부재 수용부는
    상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 상기 투명부재 보다 낮은 위치에 배치되는 본딩부재 수용면; 및,
    상기 전자 장치의 두께 방향을 따라 상기 본딩부재 수용면 보다 낮은 위치에 배치되는 본딩부재 수용홈;을 더 포함하는,
    전자 장치.
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