KR102542024B1 - 금속 플레이트를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

금속 플레이트를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커넥터, 및 상기 커넥터가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 커넥터는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 플레이트와, 상기 플레이트와 수직인 제 1 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직인 제 2 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 2 측벽과 평행인 제 3 측벽, 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 1 측벽과 평행인 제 4 측벽을 포함하는 비도전성을 갖는 구조물로서, 상기 플레이트의 제 1 면, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽으로 이루어진 리세스(recess)가 형성된 구조물, 상기 제 2 측벽 및 제 3 측벽에 결합되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다수의 도전성 단자들, 및 상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽의 적어도 일면을 커버하는 금속 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽은, 상기 리세스를 형성하는 제 3 면, 상기 제 3 면과는 반대로 향하는 제 4 면, 상기 제 2 면과 함께 상기 구조물의 배면을 형성하는 제 6 면, 상기 제 6 면과는 반대로 향하는 제 5 면을 포함하고, 상기 금속 플레이트는, 상기 제 3 면 및 상기 제 5 면을 커버할 수 있다. 이외에도 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

금속 플레이트를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치{CONNECTOR AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시 예들은 금속 플레이트를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 전자 장치는 전자 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 소켓 커넥터(socket connector) 및 헤더 커넥터(head connector)를 포함할 수 있다.
헤더 커넥터 및 소켓 커넥터를 결합할 때 두 커넥터들에 가해지는 충격 또는 하중은 헤더 커넥터 및/또는 소켓 커넥터를 파손시킬 수 있다. 도전성 단자들이 결합된 커넥터의 구조물은 플라스틱 수지와 같은 물질로 형성되므로, 이러한 파손에 취약할 수 있다. 또한, 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터가 정확하게 정렬되지 않은 상태에서 이들 간의 결합이 시도된다면, 커넥터가 파손될 가능성은 더 높을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터를 결합할 때 커넥터의 파손을 방지하기 위한 금속 플레이트를 포함하는 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커넥터, 및 상기 커넥터가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 커넥터는, 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 플레이트와, 상기 플레이트와 수직인 제 1 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직인 제 2 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 2 측벽과 평행인 제 3 측벽, 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 1 측벽과 평행인 제 4 측벽을 포함하는 비도전성을 갖는 구조물로서, 상기 플레이트의 제 1 면, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽으로 이루어진 리세스(recess)가 형성된 구조물, 상기 제 2 측벽 및 제 3 측벽에 결합되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다수의 도전성 단자들, 및 상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽의 적어도 일면을 커버하는 금속 플레이트를 포함하고, 상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽은, 상기 리세스를 형성하는 제 3 면, 상기 제 3 면과는 반대로 향하는 제 4 면, 상기 제 2 면과 함께 상기 구조물의 배면을 형성하는 제 6 면, 상기 제 6 면과는 반대로 향하는 제 5 면을 포함하고, 상기 금속 플레이트는, 상기 제 3 면 및 상기 제 5 면을 커버할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터가 결합될 때, 커넥터들의 플라스틱 수지와 같은 물질로 형성된 구조물의 일부를 커버하는 금속 부재들에 의해 상기 구조물에 가해지는 충격 또는 하중을 줄일 수 있으므로 상기 구조물들의 파손이 방지될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 헤더 커넥터의 전면의 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 헤더 커넥터의 후면 사시도이다.
도 1c는 도 1a의 사시도에서 C1-C1에 해당하는 단면도이다.
도 1d는 도 1a의 사시도에서 C2-C2에 해당하는 단면도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터의 전면의 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 소켓 커넥터의 후면 사시도이다.
도 2c는 도 2a의 사시도에서 C3-C3에 해당하는 단면도이다.
도 2d는 도 2a의 사시도에서 C4-C4에 해당하는 단면도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터를 포함하는 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나, "및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 헤더 커넥터(header connector)의 전면의 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 헤더 커넥터의 후면 사시도이다. 도 1c는 도 1a의 사시도에서 C1-C1에 해당하는 단면도이다. 도 1d는 도 1a의 사시도에서 C2-C2에 해당하는 단면도이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 헤더 커넥터(100)는 제 1 구조물(110)과, 제 1 구조물(110)에 배치된 다수의 도전성 단자들(121, 122) 및 금속 부재(141, 142)를 포함할 수 있다.
제 1 구조물(110)은 플라스틱, 폴리머와 같은 비금속 물질로 형성되고, 다수의 도전성 단자들(121, 122)은 제 1 구조물(110)에 결합되어 서로 물리적으로 분리된 상태로 유지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 구조물(110)은 제 1 면(101)과, 제 1 면(101)과는 반대로 향하는 제 2 면(102)을 포함하는 제 1 플레이트(111)를 포함할 수 있다. 제 1 구조물(110)은 제 1 플레이트(111)와 수직인 제 1 측벽(112)과, 제 1 측벽(112) 및 제 1 플레이트(111)와 수직인 제 2 측벽(113)을 포함할 수 있다. 제 1 구조물(110)은, 제 1 측벽(112) 및 제 1 플레이트(111)와 수직이고 제 2 측벽(113)과 평행인 제 3 측벽(114)을 포함할 수 있다. 제 1 구조물(110)은, 제 1 플레이트(111)와 수직이고 제 1 측벽(112)과 평행인 제 4 측벽(115)을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(111)의 제 1 면(101), 제 1 측벽(112), 제 2 측벽(113), 제 3 측벽(114) 및 제 4 측벽(115)은 함께 리세스(recess)(150)를 형성할 수 있다. 리세스(150)는 z 축 방향으로 오목한 공간일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 단자들(121, 122)은 제 2 측벽(113)에 일렬로 배치된 제 1 단자들(121)과, 제 3 측벽(114)에 일렬로 배치된 제 2 단자들(122)을 포함할 수 있다. 제 2 측벽(113) 및 제 3 측벽(114)은 다수의 도전성 단자들(121, 122)을 배열 가능하게 하는 길이를 가지며, 제 1 측벽(112) 및 제 4 측벽(114)보다 길게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 단자들(121) 및 제 2 단자들(122)은 서로 동일한 개수로 제공되고 대칭적으로 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 단자들(121) 및 제 2 단자들(122)은 서로 다른 개수로 제공될 수도 있다. 제 1 단자들(121) 또는 제 2 단자들(122)은 일정한 간극으로 배치되거나, 어떤 실시 예에 따르면 일부 단자들 간의 간극을 다른 단자들 간의 간극과 다르게 설계할 수도 있다. 다수의 도전성 단자들(121, 122)은 그라운드 단자, 데이터 송신용 단자, 데이터 수신용 단자, 또는 장치 인식용 단자 등으로 구분되어 활용될 수 있다.
다수의 도전성 단자들(121, 122)은 실질적으로 서로 동일한 형태이고, 일 실시 예에 따르면, 측벽(113, 114)의 상면(131) 및 양쪽 측면(132, 133)을 감싸는 컨택(contact)(123)과, 컨택(123)으로부터 연장되어 제 1 구조물(110)의 하부 양쪽으로 돌출된 테일(tail)(124)을 포함할 수 있다. 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(미도시)가 결합되면 컨택(123)은 소켓 커넥터의 도전성 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 테일(124)은 솔더링(soldering)을 이용하여 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))미도시)에 형성된 랜드(land)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판은 리지드 인쇄 회로 기판(rigid printed circuit board) 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다수의 도전성 단자들(121, 122) 각각은 제 1 구조물(110)의 내부에 그 일부가 배치될 수 있고, 이에 의해 다수의 도전성 단자들(121, 122)은 제 1 구조물(110)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 다수의 도전성 단자들(121, 122)에 결합되는 제 1 구조물(110)을 사출 성형하는 공정에 의해 도전성 단자의 일부가 제 1 구조물(110) 내부에 고정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 컨택(123) 및 제 1 구조물(110) 사이에는 폴리머(polymer)와 같은 유기 접합층이 배치될 수도 있다.
금속 부재(141, 142)는, 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(미도시)를 결합할 때 충격 또는 하중에 의해 제 1 구조물(110)이 파손되는 것을 방지하도록 제 1 구조물(110)의 적어도 일면을 커버할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 부재(141, 142)는 제 1 측벽(112)에 결합되는 제 1 금속 부재(141)와, 제 4 측벽(115)에 결합되는 제 2 금속 부재(142)를 포함할 수 있다.
도 1a, 1b, 1c 및 1d를 참조하면, 제 1 측벽(112)은 리세스(150)를 형성하는 제 3 면(103)과, 제 3 면(103)과는 반대로 향하는 제 4 면(104)을 포함할 수 있다. 도 1c 및 1b에서는, 제 1 플레이트(111)를 측벽(112, 113, 114, 115)과 구분하기 위하여 도트 영역으로 표시하였을 뿐, 제 1 플레이트(111)는 동일한 물질로 측벽(112, 113, 114, 115)과 일체로 형성될 수 있음은 물론이다. 제 1 측벽(112)은 제 2 면(102)과 함께 제 1 구조물(110)의 배면을 형성하는 제 6 면(106)과, 제 6 면(106)과는 반대로 향하는 제 5 면(105)을 포함할 수 있다. 제 1 측벽(112)은, 제 4 면(104)과 함께 제 1 구조물(110)의 측면을 형성하고 서로 반대 편에 배치된 제 7 면(107) 및 제 8 면(108)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141)는 제 3 면(103), 제 4 면(104), 제 5 면(105), 제 6 면(106), 제 7 면(107) 및 제 8 면(108)을 커버하는 영역들(143, 144, 145, 146, 147, 148)을 포함하는 일체의 금속 플레이트일 수 있다. 제 1 금속 부재(141)는 금속 플레이트를 자르고 구부려 형성되거나, 또는 다이캐스팅(die casting) 등을 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 금속 부재(141)는 제 1 면(101)의 일부를 커버하는 영역을 가지도록 설계될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141)는 제 8 면(108)을 커버하는 영역(148)으로부터 연장되어 제 1 구조물(110)의 하부 양쪽으로 돌출된 영역(149)을 포함할 수 있다. 이 영역(149)은 솔더링을 이용하여 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성된 랜드와 결합될 수 있고, 다양한 다른 위치에 형성될 수도 있다. 제 1 금속 부재(141)는 도시된 형태에 국한되지 않고, 상기 영역들(143, 144, 145, 146, 147, 148, 149) 중 일부를 변형(예: 확장, 축소 또는 제외)하거나, 다른 영역을 추가하여 다양한 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141)는 제 2 측벽(113) 또는 제 3 측벽(114)의 일부를 커버하는 영역을 가지도록 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141)는 물리적으로 분리된 다수 개의 영역들로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141)의 적어도 일부 영역은, 제 1 측벽(112)에 형성된 리세스(recess)(또는 오목한 공간)(미도시)에 끼워지게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 금속 부재(141) 및 제 1 구조물(110) 사이에는 폴리머와 같은 유기 접합층이 배치될 수 있다. 유기 접합층은 제 1 금속 부재(141)의 적어도 일부분이 제 1 구조물(110)로부터 들뜨거나 분리되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 1c를 참조하면, 제 1 구조물(110)의 제 7 면(107)을 커버하는 제 1 금속 부재(141)의 일부 영역(146)은, 제 1 금속 부재(141)가 제 1 측벽(112)에 위치될 때 스냅 핏(snap-fit) 체결의 후크(hook)와 같은 역할을 하여 제 1 측벽(112) 및 제 1 금속 부재(141) 간의 결합력을 높일 수 있다. 제 1 금속 부재(141) 및 제 1 구조물(110) 간의 결합력을 높이기 위한 다양한 다른 구조가 활용될 수 있음은 물론이다.
제 2 금속 부재(142)는 제 1 금속 부재(141)와 대칭되게 제 4 측벽(115)에 배치되고, 이에 대한 설명은 생략한다.
금속 부재(141, 142)는, 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(미도시)를 결합할 때 소켓 커넥터에 의한 충격 또는 하중이 제 1 구조물(110)에 가해지는 것을 줄일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 금속 부재(141, 142)를 대체하는 코팅 레이어(미도시)가 활용될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 금속 부재(141, 142)를 대체하는 비금속 부재가 활용될 수도 있다. 이 밖에 금속 부재(141, 142)를 대체하는 다양한 저항 구조 또는 강성 구조가 활용될 수 있음을 물론이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 소켓 커넥터(socket connector)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 소켓 커넥터의 후면 사시도이다. 도 2c는 도 2a의 사시도에서 C3-C3에 해당하는 단면도이다. 도 2d는 도 2a의 사시도에서 C4-C4에 해당하는 단면도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 소켓 커넥터(200)는 제 2 구조물(210)과, 제 2 구조물(210)에 배치된 다수의 도전성 단자들(221, 222) 및 금속 부재(291, 292)를 포함할 수 있다. 소켓 커넥터(200)는 도 1a 및 1b의 헤더 커넥터(100)와 결합 가능한 커넥터로서, 이하 설명에서는 도 1a, 1b, 1c 및 1d를 다시 참조한다.
제 2 구조물(210)은 플라스틱, 폴리머와 같은 비금속 물질로 형성되고, 다수의 도전성 단자들(221, 222)은 제 2 구조물(210)에 결합되어 서로 물리적으로 분리된 상태로 유지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 구조물(210)은 제 11 면(미도시)과, 제 11 면과는 반대로 향하는 제 12 면(2012)을 포함하는 제 2 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 제 2 구조물(210)은 제 2 플레이트(211)와 수직인 제 11 측벽(212)과, 제 11 측벽(212) 및 제 2 플레이트(211)와 수직인 제 12 측벽(213)을 포함할 수 있다. 제 2 구조물(210)은, 제 11 측벽(212) 및 제 2 플레이트(211)와 수직이고 제 12 측벽(213)과 평행인 제 13 측벽(214)을 포함할 수 있다. 제 2 구조물(210)은, 제 2 플레이트(211)와 수직이고 제 11 측벽(212)과 평행인 제 14 측벽(215)을 포함할 수 있다. 제 2 구조물(210)은 제 2 플레이트(211)로부터 연장되어 측벽들(212, 213, 214, 215)에 의해 둘러싸인 돌출부(216)를 포함할 수 있다. 돌출부(216)는 측벽들(212, 213, 214, 215)로부터 이격 공간을 두고 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 돌출부(216)는 제 2 플레이트(211)으로부터 떨어져 있는 상면(제 18 면(2018))과, 상면(2018) 및 제 2 플레이트(211)를 연결된 측면들(미도시)을 포함하는 형태일 수 있다. 제 2 플레이트(211), 돌출부(216), 제 11 측벽(212), 제 12 측벽(213), 제 13 측벽(214) 및 제 14 측벽(215)은 함께 리세스(recess)(250)를 형성하고, 리세스(250)는 z 축 방향으로 오목한 사각 환형의 공간일 수 있다.
소켓 커넥터(200) 및 헤더 커넥터(100)가 결합되면, 헤더 커넥터(100)의 측벽들(112, 113, 114, 115)은 소켓 커넥터(200)의 리세스(250)에 삽입되고, 소켓 커넥터(200)의 돌출부(216)는 헤더 커넥터(100)의 리세스(250)에 삽입될 수 있다. 다수의 도전성 단자들(121, 122)과 결합 가능한 형태를 가지며, 일 실시 예에 따르면, 측벽(213, 214)과 결합되는 고정부(223)와, 고정부(223)로부터 연장된 자유 단부(225)와, 고정부(223)로부터 연장되어 제 2 구조물(210)의 하부 양쪽으로 돌출된 테일(224)을 포함할 수 있다. 자유 단부(225)는 고정부(223)에 지지되어 가요성을 가지며, 소켓 커넥터(200) 및 헤더 커넥터(100)가 결합 시 헤더 커넥터(100)의 단자를 탄력적으로 가압할 수 있다. 돌출부(216)는, 자유 단부(225)가 헤더 커넥터(100)의 단자에 대응하여 휘어질 때 그 이동을 허용하기 한 공간(미도시)을 포함할 수 있다. 테일(224)은 솔더링을 이용하여 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성된 랜드와 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판은 리지드 인쇄 회로 기판 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 소켓 커넥터(200)의 테일(224)은 헤더 커넥터(100)가 결합되는 인쇄 회로 기판과는 다른 인쇄 회로 기판에 결합되고, 두 인쇄 회로 기판들은 두 커넥터들(100, 200)의 접속에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
금속 부재(291, 292)는, 소켓 커넥터(200) 및 헤더 커넥터(100)를 결합할 때 충격 또는 하중에 의해 제 2 구조물(210)이 파손되는 것을 방지하도록, 제 2 구조물(210)의 적어도 일면을 커버할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 부재(291, 292)는 제 2 구조물(210)의 양쪽에 서로 대칭되게 배치되는 제 3 금속 부재(291) 및 제 4 금속 부재(292)를 포함할 수 있다. 도 2a, 2b, 2c 및 2d를 참조하면, 제 11 측벽(212)은 리세스(250)를 형성하는 제 13 면(2013)과, 제 13 면(2013)과는 반대로 향하는 제 14 면(2014)을 포함할 수 있다. 도 2c 및 2d에서는, 제 2 플레이트(211)를 측벽(212, 213, 214, 215) 또는 돌출부(216)과 구분하기 위하여 도트 영역으로 표시하였을 뿐, 제 2 플레이트(211)는 동일한 물질로 측벽(212, 213, 214, 215) 또는 돌출부(216)과 일체로 형성될 수 있음은 물론이다. 제 11 측벽(212)은 제 12 면(2012)과 함께 제 2 구조물(210)의 배면을 형성하는 제 16 면(2016)과, 제 16 면(2016)과는 반대로 향하는 제 15 면(2015)을 포함할 수 있다. 돌출부(216)는 제 3 면(2013)과 마주하는 제 17 면(2017)과, 제 2 면(2012)과는 반대로 향하는 제 18 면(2018)을 포함할 수 있다. 제 12 측벽(213)은 리세스(250)를 형성하는 제 19 면(2019)와, 제 19 면(2019)과는 반대로 향하는 제 20 면(2020)을 포함할 수 있다. 제 12 측벽(213)은 제 12 면(2012)과 함께 제 2 구조물(210)의 배면을 형성하는 제 22 면(2022)과, 제 22 면(2022)과는 반대로 향하는 제 21 면(2021)을 포함할 수 있다. 제 13 측벽(214)은 리세스(250)를 형성하는 제 23 면(2023)과, 제 23 면(2023)과는 반대로 향하는 제 24 면(2024)을 포함할 수 있다. 제 13 측벽(214)은 제 12 면(2012)과 함께 제 2 구조물(210)의 배면을 형성하는 제 26 면(2026)과, 제 26 면(2026)과는 반대로 향하는 제 25 면(2025)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 금속 부재(291)는 제 11 면(2011), 제 13 면(2013), 제 14 면(2014), 제 15 면(2015), 제 17 면(2017) 및 제 18 면(2018), 제 19 면(2019), 제 20 면(2020), 제 21 면(2021), 제 23 면(2023), 제 24 면(2024) 및 제 25 면(2025)을 커버하는 영역들(511, 513, 514, 515, 517, 518, 519, 520, 521, 523, 524, 525)을 포함하는 일체의 금속 플레이트일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 11 측벽(212)은, 제 14 면(2014)과 함께 제 2 구조물(210)의 측면을 형성하고 서로 반대 편에 배치되는 양쪽 면들(미도시)을 더 포함할 수 있고, 도시하지 않았으나, 제 3 금속 부재(291)는 이 양쪽 면들을 더 커버하도록 설계될 수도 있다. 제 3 금속 부재(291)는 금속 플레이트를 자르고 구부려 형성되거나, 또는 다이캐스팅 등을 통해 형성될 수 있다.
제 3 금속 부재(291)는 도시된 형태에 국한되지 않고, 상기 영역들(511, 513, 514, 515, 517, 518, 519, 520, 521, 523, 524, 525) 중 일부를 변형(예: 확장, 축소 또는 제외)하거나 다른 영역을 추가하여 다양한 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 3 금속 부재(291)는 물리적으로 분리된 다수 개의 영역들로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 금속 부재(291)의 적어도 일부 영역은, 제 2 구조물(210)에 형성된 리세스(recess)(또는 오목한 공간)(미도시)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 3 금속 부재(291) 및 제 2 구조물(210) 사이에는 폴리머와 같은 유기 접합층이 배치될 수 있다. 유기 접합층은 제 3 금속 부재(291)의 적어도 일부분이 제 2 구조물(210)로부터 들뜨거나 분리되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 2a 및 2c를 참조하면, 돌출부(216)는 제 18 면(2018)의 일부를 제거한 형태의 리세스(2161)를 포함하고, 제 3 금속 부재(291)의 일부(2911)는 후크(hook)와 같이 형성되어 상기 리세스(2161)에 스냅 핏(snap-fit) 체결될 수 있다. 이러한 스냅 핏 체결 구조는 다양한 다른 위치에도 적용될 수 있다. 제 3 금속 부재(291) 및 제 2 구조물(210) 간의 결합력을 높이기 위한 다양한 다른 구조가 활용될 수 있음은 물론이다.
어떤 실시 예에 따르면, 금속 부재(291, 292)를 대체하는 코팅 레이어(미도시)가 활용될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 금속 부재(291, 292)를 대체하는 비금속 부재가 활용될 수도 있다. 이 밖에 금속 부재(291, 292)를 대체하는 다양한 저항 구조 또는 강성 구조가 활용될 수 있음을 물론이다.
제 4 금속 부재(292)는 제 3 금속 부재(291)와 대칭되게 제 2 구조물(210)에 배치되고, 이에 대한 설명은 생략한다.
도 1a 및 2a를 참조하면, 두 커넥터들(100, 200)가 결합될 때, 제 1 금속 부재(141)가 배치된 제 1 측벽(112)은 제 3 금속 부재(291)가 배치된 공간(2911)에 삽입되고, 제 2 금속 부재(142)가 배치된 제 4 측벽(115)은 제 4 금속 부재(292)가 배치된 공간(2921)에 삽입될 수 있다. 두 커넥터들(100, 200) 간의 결합 시 금속 부재들(141, 142, 291, 292)로 인하여 제 1 구조물(110) 및 제 2 구조물(210)에 가해지는 충격 또는 하중을 줄일 수 있으므로, 제 1 구조물(110) 및 제 2 구조물(210)의 파손이 방지될 수 있다.
도 2c를 다시 참조하면, 제 17 면(2017) 및 제 18 면(2018)을 커버하는 제 3 금속 부재(291)의 영역들(517, 518) 간의 연결 부분 또는 굽힘 부분, 및 제 13 면(2013) 및 제 15 면(2015)을 커버하는 제 3 금속 부재(291)의 영역들(513, 515) 간의 연결 부분 또는 굽힘 부분은 매끄러운 곡선 형태이고, 이는 소켓 커넥터(200) 및 헤더 커넥터(100) 간의 끼워 맞춤을 원활하게 할 수 있다. 도 2d를 다시 참조하면, 제 19 면(2019) 및 제 21 면(2021)을 커버하는 제 3 금속 부재(291)의 영역들(519, 521), 및 제 23 면(2023) 및 제 25 면(2025)을 커버하는 제 3 금속 부재(291)의 영역들(523, 525)의 연결 부분 또는 굽힘 부분은 곡선 형태이고, 이 또한 커넥터들(100, 200) 간의 끼워 맞춤을 원활하게 할 수 있다. 마찬가지로, 도 1c를 다시 참조하면, 제 3 면(103) 및 제 5 면(105)을 커버하는 제 1 금속 부재(141)의 영역들(143, 145) 간의 연결 부분 또는 굽힘 부분, 및 제 4 면(104) 및 제 5 면(105)을 커버하는 제 1 금속 부재(141)의 영역들(144, 145) 간의 연결 부분 또는 굽힌 부분은 매끄러운 곡선 형태이고, 커넥터들(100, 200) 간의 끼워 맞춤을 원활하게 할 수 있다.
도 1a 및 2a를 참조하면, 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(200)가 결합되면, 헤더 커넥터(100)의 제 1 금속 부재(141)는 소켓 커넥터(200)의 제 3 금속 부재(291)와 전기적으로 연결되고, 헤더 커넥터(100)의 제 2 금속 부재(142)는 소켓 커넥터(200)의 제 4 금속 부재(292)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재(141, 142) 및 소켓 커넥터(200)의 금속 부재(291, 292)는, 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(200)가 실장되는 전자 장치에서 그라운드에 관한 전기적 경로로 활용될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재(141, 142) 및 소켓 커넥터(200)의 금속 부재(291, 292)는, 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(200)가 실장되는 전자 장치에서 전력이 전달되는 전기적 경로로 활용될 수도 있다. 예를 들어, 헤더 커넥터(100)의 일 영역(149)은 전력 관리 회로(예: PMIC(power management integrated circuit))와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재(141, 142) 및 소켓 커넥터(200)의 금속 부재(291, 292)는, 데이터 송수신 또는 장치 인식을 위한 전기적 경로로 활용될 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재(141, 142) 및 소켓 커넥터(200)의 금속 부재(291, 292)는 헤더 커넥터(100)와 소켓 커넥터(200) 사이의 연결 상태를 감지하기 위한 회로에 활용될 수 있다. 예를 들어, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재(141, 142)의 일 영역(149)은 인쇄 회로 기판에 실장된 풀 업 저항(pull-up resistor) 또는 풀 다운 저항(pull-down resistor)을 활용한 회로를 매개로 전자 장치의 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓 커넥터(200)가 헤더 커넥터(100)에 접속되면, 헤더 커넥터(100)의 금속 부재(141, 142) 및 소켓 커넥터(200)의 금속 부재(291, 292)는 전기적으로 연결되고, 프로세서는 풀 업 저항을 이용하여 헤더 커넥터(100) 및 소켓 커넥터(200)의 접속 여부를 판단할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터를 포함하는 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 4는 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 전면(301), 후면(310B), 및 전면(301) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(housing)(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3a의 전면(301), 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면(301)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(301)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 1b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(302) (또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들 (또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면(301), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(301)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301) 뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 전면(301)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 후면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(301)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 헤더 커넥터(도 1a의 100) 및 소켓 커넥터(도 2a의 200)을 포함할 수 있다. 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터는 앞서 설명한 구성 요소들(예: 디스플레이(301), 마이크, 스피커, 리시버, 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(306)) 중 제 1 요소 및 제 2 요소와 각각 전기적으로 연결되고, 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터의 접속에 의해 제 1 요소 및 제 2 요소는 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는, 측면 베젤 구조(410), 제 1 지지 부재(411)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 제 2 지지 부재(460)(예 : 리어 케이스), 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(400)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(411), 또는 제 2 지지 부재(460))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지 부재(460)는 제 1 지지 부재(411)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(440) 및 후면 플레이트(480) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(460)는 인쇄 회로 기판(440)과 함께 볼트 체결 등을 이용하여 제 1 지지 부재(411)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(440)을 커버하여 보호하는 역할을 할 수 있다.
안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 헤더 커넥터(도 1a의 100) 및 소켓 커넥터(도 2a의 200)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터는 인쇄 회로 기판(440), 및 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결되는 디스플레이(430) 등의 요소 각각에 결합될 수 있다. 예를 들어, 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터는 디스플레이(430) 및 인쇄 회로 기판(340) 사이를 전기적으로 연결하기 위하여 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터는 카메라 모듈 및 인쇄 회로 기판(340) 사이를 전기적으로 연결하기 위하여 활용될 수도 있다. 이 밖의 다양한 요소들 간의 전기적 연결에 헤더 커넥터 및 소켓 커넥터가 활용될 수 있음은 물론이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 그 제공 형태에 따라 다양한 요소들(또는 모듈들)을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 디지털 기기의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 매우 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있음은 물론이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공 지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료 기기(예: 각종 휴대용 의료 측정 기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 가로등, 토스터, 운동 기구, 온수 탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블(flexible)하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 300)는, 커넥터(예: 도 1a의 헤더 커넥터(100) 또는 도 2a의 소켓 커넥터(200)), 및 상기 커넥터(100 또는 200)가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 커넥터(100 또는 200)는, 제 1 면(예: 제 1 면(101) 또는 제 11 면(2011)) 및 상기 제 1 면(101 또는 2011)과는 반대로 향하는 제 2 면(예: 제 2 면(102) 또는 제 12 면(2012))을 포함하는 플레이트(예: 제 1 플레이트(111) 또는 제 2 플레이트(211))와, 상기 플레이트(111 또는 211)와 수직인 제 1 측벽(예: 제 1 측벽(112) 또는 제 11 측벽(212))과, 상기 제 1 측벽(112 또는 212) 및 상기 플레이트(111 또는 211)와 수직인 제 2 측벽(예: 제 2 측벽(113) 또는 제 12 측벽(213))과, 상기 제 1 측벽(112 또는 212) 및 상기 플레이트(111 또는 211)와 수직이고 상기 제 2 측벽(113 또는 213)과 평행인 제 3 측벽(예: 제 3 측벽(114) 또는 제 13 측벽(214)), 및 상기 플레이트(111 또는 211)와 수직이고 상기 제 1 측벽(112 또는 212)과 평행인 제 4 측벽(예: 제 4 측벽(115) 또는 제 14 측벽(215))을 포함하는 비도전성을 갖는 구조물(예: 제 1 구조물(110) 또는 제 2 구조물(210))을 포함할 수 있다. 상기 구조물(110 또는 210)는, 상기 플레이트(110 또는 210)의 제 1 면(101 또는 2011), 상기 제 1 측벽(112 또는 212), 상기 제 2 측벽(113 또는 213), 상기 제 3 측벽(114 또는 214) 및 상기 제 4 측벽(115 또는 215)으로 이루어진 리세스(150 또는 250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는, 상기 제 2 측벽(113 또는 213) 및 제 3 측벽(114 또는 214)에 결합되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다수의 도전성 단자들(120 또는 220)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(300)는 상기 제 1 측벽(112 또는 212) 또는 제 4 측벽(115 또는 215)의 적어도 일면을 커버하는 일체의 금속 플레이트(예: 금속 부재(141, 142, 291 또는 292))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 측벽(112 또는 212) 또는 제 4 측벽(115 또는 215)은, 상기 리세스(150 또는 250)를 형성하는 제 3 면(제 3 면(103) 또는 제 13 면(2013)), 상기 제 3 면(103 또는 2013)과는 반대로 향하는 제 4 면(예: 제 4 면(104) 또는 제 14 면(2014)), 상기 제 2 면(102 또는 2012)과 함께 상기 구조물(110 또는 210)의 배면을 형성하는 제 6 면(예: 제 6 면(106) 또는 제 16 면(2016)), 상기 제 6 면(106 또는 2016)과는 반대로 향하는 제 5 면(예: 제 5 면(105) 또는 제 15 면(2015))을 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는, 상기 제 3 면(103 또는 2013) 및 상기 제 5 면(105 또는 2015)을 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 상기 제 4 면(104 또는 2014)을 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 측벽(112 또는 212) 또는 제 4 측벽(115 또는 215)은, 상기 제 4 면(104 또는 2014)과 함께 상기 구조물(110 또는 210)의 측면을 형성하고 서로 반대 편에 배치되는 제 7 면(107) 및 제 8 면(108)을 더 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(141, 142)는, 상기 제 7 면(107)또는 제 8 면(108)을 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 상기 구조물(110 또는 210) 밖으로 연장되어 상기 인쇄 회로 기판과 결합되는 부분(영역(149))을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 상기 제 1 면(101 또는 2012)의 일부를 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 구조물(210)은, 상기 리세스(250) 안에 배치되고, 상기 제 1 측벽(212), 제 2 측벽(213), 제 3 측벽(214) 및 제 4 측벽(215)에 의해 둘러싸여 있는 돌출부(216)를 더 포함할 수 있다. 상기 돌출부(216)는 상기 제 1 측벽(212), 제 2 측벽(213), 제 3 측벽(214) 및 제 4 측벽(215)으로부터 이격 공간을 두고 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 돌출부(216)는, 상기 제 3 면(2013)과 마주하는 제 7 면(예: 제 17 면(2017)), 및 상기 제 2 면(2012)과는 반대로 향하는 제 8 면(예: 제 18 면(2018))을 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(291 또는 292)는 상기 제 7 면(2017) 및 제 8 면(2018)을 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(291 또는 292)는, 상기 제 1 면(2011) 중 상기 제 7 면(2017) 및 제 8 면(2018) 사이의 영역을 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 측벽(213) 또는 제 3 측벽(214)은, 상기 리세스(250)를 형성하는 제 9 면(예: 제 19 면(2019)), 상기 제 9 면(2019)과 반대로 향하는 제 10 면(예: 제 20 면(2020)), 상기 제 2 면(2012)과 함께 상기 구조물(210)의 배면을 형성하는 제 12 면(예: 제 22 면(2022)), 및 상기 제 12 면(2022)과는 반대로 향하는 제 11 면(예: 제 21 면(2021))을 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(291 또는 292)는 상기 제 9 면(2019) 및 제 11 면(2021)을 더 커버할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 리지드(rigid) 인쇄 회로 기판, 또는 플렉서블(flexible) 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 전력 전달을 위한 전기적 경로로 활용될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(141, 142, 291 또는 292)는 상기 인쇄 회로 기판에 실장에 풀 다운 저항 또는 풀 업 저항과 관련된 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는, 헤더 커넥터(100) 또는 소켓 커넥터(200)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터(100 또는 200)는 상기 전자 장치(300)에 포함된 디스플레이(430) 또는 카메라 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 헤더 커넥터 110: 구조물
121, 122: 도전성 단자들 141, 142: 금속 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    커넥터; 및 상기 커넥터가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 커넥터는,
    제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 플레이트와, 상기 플레이트와 수직인 제 1 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직인 제 2 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 2 측벽과 평행인 제 3 측벽, 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 1 측벽과 평행인 제 4 측벽을 포함하는 비도전성을 갖는 구조물로서, 상기 플레이트의 제 1 면, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽으로 이루어진 리세스(recess)가 형성된 구조물;
    상기 제 2 측벽 및 제 3 측벽에 결합되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다수의 도전성 단자들; 및
    상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽의 적어도 일면을 커버하는 금속 플레이트를 포함하고,
    상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽은, 상기 리세스를 형성하는 제 3 면, 상기 제 3 면과는 반대로 향하는 제 4 면, 상기 제 2 면과 함께 상기 구조물의 배면을 형성하는 제 6 면, 상기 제 6 면과는 반대로 향하는 제 5 면을 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 3 면 및 상기 제 5 면을 커버하고,
    상기 금속 플레이트는 상기 제 4 면을 덮는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 근접하고 상기 제 6 면을 덮는 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽은, 상기 제 4 면과 함께 상기 구조물의 측면을 형성하고 서로 반대 편에 배치되는 제 7 면 및 제 8 면을 더 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 7 면 또는 제 8 면을 더 커버하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 구조물 밖으로 연장되어 상기 인쇄 회로 기판과 결합되는 부분을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 제 1 면의 일부를 더 커버하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 구조물은, 상기 리세스 안에 배치되고, 상기 제 1 측벽, 제 2 측벽, 제 3 측벽 및 제 4 측벽에 의해 둘러싸여 있는 돌출부를 더 포함하고,
    상기 돌출부는, 상기 제 1 측벽, 제 2 측벽, 제 3 측벽 및 제 4 측벽으로부터 이격 공간을 두고 배치되는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 돌출부는, 상기 제 3 면과 마주하는 제 7 면, 및 상기 제 2 면과는 반대로 향하는 제 8 면을 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 7 면 및 제 8 면을 더 커버하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 제 1 면 중 상기 제 7 면 및 제 8 면 사이의 영역을 더 커버하는 전자 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 측벽 또는 제 3 측벽은, 상기 리세스를 형성하는 제 9 면, 상기 제 9 면과 반대로 향하는 제 10 면, 상기 제 2 면과 함께 상기 구조물의 배면을 형성하는 제 12 면, 및 상기 제 12 면과는 반대로 향하는 제 11 면을 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 9 면 및 제 11 면을 더 커버하는 전자 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    리지드(rigid) 인쇄 회로 기판, 또는 플렉서블(flexible) 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    전력 전달을 위한 전기적 경로로 활용되는 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는,
    상기 인쇄 회로 기판에 실장된 풀 다운 저항(pull-down resistor) 또는 풀 업 저항(pull-up resistor)과 관련된 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    헤더 커넥터 또는 소켓 커넥터를 포함하는 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 전자 장치에 포함된 디스플레이 또는 카메라 모듈과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  16. 커넥터에 있어서,
    제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 플레이트와, 상기 플레이트와 수직인 제 1 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직인 제 2 측벽과, 상기 제 1 측벽 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 2 측벽과 평행인 제 3 측벽, 및 상기 플레이트와 수직이고 상기 제 1 측벽과 평행인 제 4 측벽을 포함하는 비도전성을 갖는 구조물로서, 상기 플레이트의 제 1 면, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 제 3 측벽 및 상기 제 4 측벽으로 이루어진 리세스(recess)가 형성된 구조물;
    상기 제 2 측벽 및 제 3 측벽에 결합된 다수의 도전성 단자들; 및
    상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽의 적어도 일면을 커버하는 금속 플레이트를 포함하고,
    상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽은, 상기 리세스를 형성하는 제 3 면, 상기 제 3 면과는 반대로 향하는 제 4 면, 상기 제 2 면과 함께 상기 구조물의 배면을 형성하는 제 6 면, 상기 제 6 면과는 반대로 향하는 제 5 면을 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 3 면 및 상기 제 5 면을 커버하고,
    상기 금속 플레이트는 상기 제 4 면을 덮는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 근접하고 상기 제 6 면을 덮는 제2 부분을 포함하는 커넥터.
  17. 삭제
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 측벽 또는 제 4 측벽은, 상기 제 4 면과 함께 상기 구조물의 측면을 형성하고 서로 반대 편에 배치되는 제 7 면 및 제 8 면을 더 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 7 면 또는 제 8 면을 더 커버하는 커넥터.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 구조물은, 상기 리세스 안에 배치되고, 상기 제 1 측벽, 제 2 측벽, 제 3 측벽 및 제 4 측벽에 의해 둘러싸여 있는 돌출부를 더 포함하고,
    상기 돌출부는, 상기 제 1 측벽, 제 2 측벽, 제 3 측벽 및 제 4 측벽으로부터 이격 공간을 두고 배치되며,
    상기 돌출부는, 상기 제 3 면과 마주하는 제 7 면, 및 상기 제 2 면과는 반대로 향하는 제 8 면을 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 7 면, 제 8 면, 및 상기 제 1 면 중 상기 제 7 면 및 제 8 면 사이의 영역을 더 커버하는 커넥터.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 측벽 또는 제 3 측벽은, 상기 리세스를 형성하는 제 9 면, 상기 제 9 면과 반대로 향하는 제 10 면, 상기 제 2 면과 함께 상기 구조물의 배면을 형성하는 제 12 면, 및 상기 제 12 면과는 반대로 향하는 제 11 면을 포함하고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 9 면 및 제 11 면을 더 커버하는 커넥터.
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