CN116567120B - 中框、中框的加工方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种中框、中框的加工方法和电子设备，能够提高电子设备的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力。其中，中框包括中板，中板上设有电池仓，电池仓包括第一侧壁与第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁在中板的宽度方向上相对设置，第一侧壁和/或第二侧壁的材质为延伸率大于或等于8％的金属。

Description

中框、中框的加工方法和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种中框、中框的加工方法和电子设备。

背景技术

在手机、平板、穿戴设备等电子设备内，通常设有中框，用于安装电子设备的电池、电路板、摄像头模组等电子器件。中框作为电子设备的结构骨架，除了起到承载电子设备内部电子器件的作用之外，还要承受来自外部环境的冲击。因此，需提高中框的刚度，提升中框的抗冲击断裂能力，以保证电子设备的可靠性。

随着科技进步，电子设备逐渐向轻薄化方向发展，迫切需要降低整机的厚度，同时随着用户对电子设备续航能力的要求越来越高，电池的体积设计的越来越大，这使得中框在电子设备内的安装空间相应缩减，中框的厚度尺寸与宽度尺寸均受到一定程度的限制。然而，由于中框的刚度与中框的厚度尺寸以及宽度尺寸正相关，且随着5G时代的带来，电子设备天线数量的增加，对中框的刚度提出了更高的要求，在此基础上，为保证中框的刚度性能，当前中框的厚度尺寸与宽度尺寸成为阻碍电子设备实现轻薄化设计的瓶颈之一。

发明内容

本申请实施例提供一种中框、中框的加工方法和电子设备，能够提高电子设备的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供了一种中框，包括：中板，中板上设有电池仓，电池仓包括第一侧壁与第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁在中板的宽度方向上相对设置，第一侧壁和/或第二侧壁的材质为延伸率大于或等于8％的金属。

本申请实施例的中框，通过将第一侧壁与第二侧壁的材质设置为延伸率大于与或等于8％的金属，一方面，能在保持第一侧壁与第二侧壁尺寸不变的前提下，提升中板的抗冲击断裂、抗弯折断裂能力，满足电池的使用安全要求，提高电子设备的可靠性；另一方面可以在保持中板原有抗冲击断裂、抗弯折断裂能力的前提下，使得中板减薄减窄，具体的，可以减薄底壁的厚度，从而能够达到减薄电子设备整机厚度的目的，或者，可以减小第一侧壁与第二侧壁的厚度，进而可以减小电池仓的宽度尺寸，达到减窄电子设备整机宽度的目的。此外，还能在保持电子设备整机厚度不变的基础上，增大电池仓的容积，提高电子设备的续航能力。

在第一方面的一种可能的实现方式中，电池仓还包括：底壁，底壁连接在第一侧壁与第二侧壁之间，第一侧壁包括第一段与第二段，第二段位于第一段的远离底壁的一侧，第二段远离第一段的端面形成第一侧壁的远离底壁的端面，第一段的内表面所在平面为第一平面，第二段的内表面位于第一平面的靠近电池仓的中心轴线的一侧。

由此，通过将第二段的内表面设置在第一平面的靠近电池仓的中心轴线的一侧，一方面可以在不增大中板外形尺寸的基础上，增大第一侧壁的远离底壁的端面的宽度，进而可提进一步高中板的整体抗弯刚度；另一方面可以在保持中板原有抗冲击断裂、抗弯折断裂能力的前提下，进一步减小中板的厚度尺寸以及宽度尺寸，具体的，可以减薄底壁的厚度，从而能够达到减薄电子设备整机厚度的目的。或者，还可以减小第一侧壁中第一段的厚度，以减小电池仓的外形宽度尺寸，达到减窄电子设备整机宽度的目的。此外，还能在保持电子设备整机厚度、宽度不变的基础上，增大电池仓的容积，提高电子设备的续航能力。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二段的远离第一段的端面也可以位于第一侧壁的两个相对的端面之间。在此情况下，由于第二段的内表面设置在第一平面的靠近电池仓的中心轴线的一侧，第二段相对于第一平面朝向电池仓的中心轴线凸出，能够起到加强第一侧壁结构强度的作用，进而能够提高中板的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二段的内表面垂直于底壁，或者在自第一段至第二段的方向上，第二段的内表面朝向靠近电池仓的中心轴线的方向延伸。这样，能够增大第一侧壁的远离底壁的端面的宽度，且结构简单，加工方便。

在第一方面的一种可能的实现方式中，在自第一段至第二段的方向上，第一平面朝向远离电池仓的中心轴线的方向延伸。这样，在加工过程中，便于模仁从电池仓内顺利脱出，能够降低加工难度。

在一些实施例中，第一段的一端与底壁相连，第一段的另一端与第二段相连。这样，可以简化第一侧壁的结构。

在第一方面的一种可能的实现方式中，在垂直于底壁的方向上，第二段的高度小于或等于第一侧壁凸出于底壁的高度的二分之一。这样，能在提高中板的抗弯折断裂能力、抗冲击断裂能力的同时，保证模仁能够顺利取出，且能够避免第二段的内表面与电池发生干涉。

在第一方面的一种可能的实现方式中，在垂直于底壁的方向上，第二段的高度大于或等于第一侧壁凸出于底壁的高度的三分之一。这样，能在提高中板的抗弯折断裂能力、抗冲击断裂能力的同时，进一步保证模仁能够顺利取出，且能够避免第二段的内表面与电池发生干涉，

在第一方面的一种可能的实现方式中，在垂直于底壁的方向上，第二段的高度大于或等于1mm且小于或等于2mm。

在第一方面的一种可能的实现方式中，底壁的厚度小于0.9mm。这样，能在保证中板原有抗冲击断裂、抗弯折断裂能力的前提下，达到减薄电子设备整机厚度的目的。

在第一方面的一种可能的实现方式中，底壁的厚度大于或等于0.4mm且小于或等于0.7mm。这样，能在保证中板原有抗冲击断裂、抗弯折断裂能力的前提下，达到减薄电子设备整机厚度的目的。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一侧壁的最大厚度小于2.35mm。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一侧壁的最大厚度大于或等于2.15mm且小于或等于2.25mm。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一侧壁凸出于底壁的高度小于4.6mm。具体的，第一侧壁凸出于底壁的高度可以为4.57mm、4.5mm、4.45mm、4.4mm、4mm等。

在第一方面的一种可能的实现方式中，金属板材为1系铝合金板材、2系铝合金板材、6系铝合金板材、7系铝合金板材、不锈钢板材或钢铝复合板材。

在第一方面的一种可能的实现方式中，中板上设有缝隙以在中板上形成至少一个天线辐射体。

在第一方面的一种可能的实现方式中，中框还包括边框，边框环绕在中板的边沿。

在第一方面的一种可能的实现方式中，边框为塑胶件。

在第一方面的一种可能的实现方式中，中板为热锻压件。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一侧壁为一体式结构。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二侧壁的结构与第一侧壁的结构相同。

在第一方面的一种可能的实现方式中，中板上还设有第一安装位、第二安装位与走线槽。第一安装位与第二安装位分别位于电池仓的长度方向的两端，走线槽位于第二侧壁的外侧，且走线槽的延伸方向与第二侧壁的长度方向一致。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一安装位用于安装主电路板，第二安装位用于安装副电路板，用于实现主电路板与副电路板之间的数据、信号传输的电连接结构设置在走线槽内。这样，可以使得电子设备100内部的结构更加紧凑。

第二方面，本申请提供一种中框的加工方法，包括步骤S100：将金属板材加热到半融化状态后，放入模具型腔内进行锻压，得到中板的毛坯件。其中，金属板材的延伸率大于或等于8％。本申请实施例的中框的加工方法，对延伸率大于或等于8％的金属进行热锻压，获得中板的毛坯件，打破了相关技术中压铸铸造工艺对中板材料延伸率的限制，提高了中板的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力，且工艺简单，加工成本低。

在第二方面的一种可能的实现方式中，毛坯件上设有电池仓，电池仓包括第一侧壁、第二侧壁与底壁，第一侧壁与第二侧壁在中板的宽度方向上相对设置，底壁连接在第一侧壁与第二侧壁之间，第一侧壁包括第一段与第二段，第二段位于第一段的远离底壁的一侧，第一段的内表面所在平面为第一平面，第二段的内表面位于第一平面的靠近电池仓的中心轴线的一侧。这样，可以通过热锻压的方式直接在第一侧壁上形成第一段与第二段，工艺简单，加工方便且成本低。

在第二方面的一种可能的实现方式中，毛坯件上设有电池仓，电池仓包括第一侧壁、第二侧壁与底壁，第一侧壁与第二侧壁在中板的宽度方向上相对设置，底壁连接在第一侧壁与第二侧壁之间，加工方法还包括：对毛坯件进行冷锻压或者切削处理，以在第一侧壁上形成第一段与第二段，第二段位于第一段的远离底壁的一侧，第一段的内表面所在平面为第一平面，第二段的内表面位于第一平面的靠近电池仓的中心轴线的一侧。工艺简单，加工方便，且加工成本低。

在第二方面的一种可能的实现方式中，加工方法除了包括步骤S100之外，还包括步骤S200：切除中板的毛坯件上的废料。

在第二方面的一种可能的实现方式中，在切除中板的毛坯件上的废料后，中框的加工方法还包括：步骤S300：对切除废料的毛坯件进行攻螺纹处理；步骤S400：对完成攻螺纹处理的毛坯件的外表面进行处理，以在毛坯件的外表面上形成氧化保护膜；步骤S500：在中板上注塑包胶，形成边框；步骤S600：去除工艺连接桥。

在第二方面的一种可能的实现方式中，步骤S400中，在毛坯件的外表面上形成氧化保护膜后，还可以对形成氧化保护膜的毛坯件进行平整度整形。

在第二方面的一种可能的实现方式中，在中板形成边框后，可以对边框进行喷涂处理，以提高边框的外观美观性。

第三方面，本申请提供一种电子设备，包括中框、背盖，中框为上述任一技术方案中所述的中框；背盖的至少部分位于中框的一侧并与中框层叠设置。

在第二方面的一种可能的实现方式中，背盖为3D曲面背盖。

在第二方面的一种可能的实现方式中，背盖的材质为亚克力、聚碳酸酯或亚克力与聚碳酸酯的复合板材。这样，可以在实现电子设备轻薄化设计的基础上，满足电子设备抗弯折冲击可靠性要求，且能够降低电子设备的整机成本，具备巨大的商业价值。

可以理解地，上述提供的第二方面所述的中框的加工方法，第三方面所述的电子设备所能达到的有益效果，可参考如第一方面及其任一种可能的设计方式中的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示电子设备的爆炸图；

图3为图2所示电子设备中中框的爆炸图；

图4为图3所示爆炸图中中板的立体图；

图5为本申请实施例的中框的弯折角度示意图；

图6a为沿图4中A-A线的剖视图；

图6b为图6a中A部区域的放大图；

图7为中板的毛坯件的局部结构示意图；

图8为本申请实施例的电子设备的局部剖视图；

图9为本申请另一些实施例的中板的局部截面图；

图10为本申请一些实施例提供的中框的加工方法的流程图；

图11为本申请另一些实施例的中框的加工方法的流程图；

图12为本申请一些实施例中切除毛坯件上的废料后的毛坯件的立体图；

图13为本申请另一些实施例的中框的加工方法的流程图。

附图标记：

电子设备100；

屏幕10；透光盖板11；显示屏12；

中框20；第一部分201；第二部分202；

中板21；电池仓21a；第一侧壁211；第一段211a；第二段211b；第一平面S；第二侧壁212；第三侧壁213；第四侧壁214；底壁215；第一安装位21b；第二安装位21c；走线槽21d；缝隙21e；天线辐射体21f；工艺连接桥21g；冗余结构216；

边框22；第一端面22a；第二端面22b；

背盖30。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请提供的一种具有中框的电子设备，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、个人计算机、笔记本电脑、车载设备和可穿戴设备等电子设备。

请参阅图1和图2，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的结构示意图，图2为图1所示电子设备100的爆炸图。图1所示电子设备100是以平板手机为例进行的说明。本实施例中，电子设备100包括屏幕10、中框20和背盖30。

可以理解的是，图1和图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2以及下文各附图限定。此外，当电子设备100为一些其他形态的设备时，电子设备100设备也可以不包括屏幕10。

在图1所示实施例中，电子设备100呈矩形平板状。为了方便下文各实施例的描述，建立XYZ坐标系。具体的，定义电子设备100的宽度方向为X轴方向，电子设备100的长度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以为正方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等。

屏幕10用于显示图像、视频等。请参阅图2，屏幕10包括透光盖板11和显示屏12(英文名称：panel，也称为显示面板)。透光盖板11与显示屏12层叠设置并通过胶粘等方式固定连接。透光盖板11主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。透光盖板11的材质包括但不限于玻璃。显示屏12可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏12可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，迷你发光二极管(mini organic light-emitting diode)显示屏，微型发光二极管(micro light-emitting diode)显示屏，微型有机发光二极管(micro organiclight-emitting diode)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emittingdiodes，QLED)显示屏，液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)等。

中框20用作电子设备100的支撑骨架。请参阅图2并结合图3，图3为图2所示电子设备中中框20的爆炸图。中框20包括中板21和设置于中板21边沿的边框22。

中板21用于安装主电路板、副电路板、电池、摄像头模组、扬声器等电子器件。中板21与屏幕10、背盖30层叠设置，且屏幕10和背盖30位于中板21的相对两侧，背盖30、边框22和屏幕10围成封闭的容纳腔，以将中板21以及安装于中板21上的主电路板、副电路板、电池、摄像头模组、扬声器等电子器件容纳于其内。

具体的，请参阅图4，图4为图3所示爆炸图中中板21的立体图。中板21呈矩形板状，中板21的长度方向与Y轴方向平行，中板21的宽度方向与X轴方向平行。中板21具有相对的第一表面与第二表面，第一表面朝向屏幕10，第二表面朝向背盖30。中板21的第二表面设有电池仓21a，电池容纳在电池仓21a内，这样可以提高电池的位置稳定性。电池仓21a包括底壁215、第一侧壁211、第二侧壁212、第三侧壁213和第四侧壁214。第一侧壁211与第二侧壁212在中板21的宽度方向上相对设置，第三侧壁213与第四侧壁214在中板21的长度方向上相对设置。第一侧壁211、第三侧壁213、第二侧壁212与第四侧壁214依次首尾相接围设在底壁215的一周。

请继续参阅图4，中板21的第二表面还设有第一安装位21b、第二安装位21c与走线槽21d。第一安装位21b与第二安装位21c分别位于电池仓21a的长度方向的两端，走线槽21d位于第二侧壁212的外侧，且走线槽21d的延伸方向与第二侧壁212的长度方向一致。

第一安装位21b用于安装主电路板，第二安装位21c用于安装副电路板，用于实现主电路板与副电路板之间的数据、信号传输的电连接结构设置在走线槽21d内。这样，可以使得电子设备100内部的结构更加紧凑。可选的，电性连接结构可以为导线、漆包线或柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)。

中板21为金属件。具体的，中板21采用结构强度和硬度较大的金属材料制成，以使中板21具有较大的结构强度，从而使得中板21能够起到稳定支撑的作用，且能够提高中板21的抗冲击断裂能力，满足电池安全要求，以提升电子设备100的安全性。

请继续参阅图4，中板21上设有缝隙21e以形成天线辐射体21f。天线辐射体21f可以为一个或者多个。其中，本申请中所述的“多个”是指两个或两个以上。

边框22环绕在中板21的边沿。在一些实施例中，边框22可以采用压缩注塑工艺连接在中板21的边沿，也即是，边框22为塑胶件。具体的，中板21和边框22可分别成型，即可先将中板21加工成型，在利用压缩注塑工艺将边框22成型于中板21的边沿处，从而使得二者形成为一体结构。

请参阅图3，边框22构造为矩形边框。边框22包括相对的第一端面22a和第二端面22b。边框22的第一端面22a与屏幕10的边缘粘接，边框22的第二端面22b与背盖30的边缘粘接。

随着用户对电子设备100的续航能力的要求越来越高，电池仓21a也设计的越来越大，由于电子设备100的内部空间有限，在此情况下，若要在增大电池仓21a容积的基础上，保持电子设备100的外形尺寸不变，需减薄电池仓21a的侧壁(例如第一侧壁211、第二侧壁212等)的厚度，这样一来，会使得中板21的结构强度大幅下降。此外，随着5G时代的到来，电子设备100的天线的数量也越来越多，部分天线的天线辐射体21f位于电池仓21a的外周，再加上一些实施例中走线槽21d的设置等，均进一步限制了电池仓21a侧壁(尤其是第一侧壁211与第二侧壁212)的厚度尺寸，削弱了中板21的结构强度，降低了中板21的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力。

此外，在一些实施例中，中板21采用压铸工艺加工而成。具体的，在压铸时，先将金属材料融化成液体，再将液体压入模具型腔内，得到中板21的毛坯件，待毛坯件冷却后，将毛坯件从模具型腔内取出。接着再对中板21的毛坯件进行处理。示例性的，可以中板21的毛坯件进行如下处理：粗切废料→精切废料→攻螺纹→表面氧化保护膜→平面度整形处理。

受压铸工艺的约束，在压铸工艺中，为了使金属材料在模具腔体内具备高流动性，并且为了将中板21的毛坯件从模具内顺利取出，选用的金属材料的含硅量通常较高，且延伸率通常低于4％，这导致中板21的抗弯折断裂以及抗冲击断裂能力较差。可见，压铸材料和工艺约束了产品整体的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力，也限制了电子设备100进一步减薄减窄的竞争力。

其中，延伸率δ指的是描述材料塑性性能的指标。延伸率δ即试样拉伸断裂后标距段的总变形ΔL与原标距长度L之比的百分数：δ＝ΔL/L×100％。延伸率能反映材料的抗断裂能力。延伸率越高，材料的抗断裂能力越强。

为了在保持电子设备100外形尺寸不变的基础上，提高中板21的结构强度，进而提高中板21的抗弯折断裂以及抗冲击断裂能力，本申请一些实施例提供一种中框20，该中框20电池仓21a的第一侧壁211与第二侧壁212的材质为延伸率大于或等于8％的金属。也即是，第一侧壁211与第二侧壁212采用延伸率大于或等于8％的金属加工而成。示例性的，第一侧壁211与第二侧壁212的材质为1系铝合金、2系铝合金、2系铝合金、6系铝合金、7系铝合金、301不锈钢、304不锈钢、钢铝复合材料等。这样，能大幅度减少材料中对断裂有损成分比例，提升中板21的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力。

由于天线数量的增多，以及走线槽21d的设置等因素，电池仓21a的第一侧壁211与第二侧壁212形成薄壁，构成中板21抗冲击断裂的高危部位，本申请实施例的中框20，通过将第一侧壁211与第二侧壁212的材质设置为延伸率大于与或等于8％的金属，一方面，能在保持第一侧壁211与第二侧壁212尺寸不变的前提下，提升中板21的抗冲击断裂、抗弯折断裂能力，满足电池的使用安全要求，提高电子设备100的可靠性；另一方面可以在保持中板21原有抗冲击断裂、抗弯折断裂能力的前提下，使得中板21减薄减窄，具体的，可以减薄底壁215的厚度，从而能够达到减薄电子设备100整机厚度的目的，或者，可以减小第一侧壁211与第二侧壁212的厚度，进而可以减小电池仓21a的宽度尺寸，达到减窄电子设备100整机宽度的目的。此外，还能在保持电子设备100整机厚度不变的基础上，增大电池仓21a的容积，提高电子设备100的续航能力。

在一些实施例中，在保持中板21外形尺寸不变的情况下，本申请实施例中的中板21的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力能够提升30％以上。

具体的，请参阅图5，图5为本申请实施例的中框20的弯折角度示意图。本申请实施例中的中框20自展平位置(图中虚线为中框20在展平位置时的示意图)弯折至第一部分201与第二部分202之间呈100°夹角的位置时，仍未发生断裂，而相关技术中的中框20自展平位置弯折至第一部分201与第二部分202之间呈150°夹角的位置时出现断裂。由此可知，本申请实施例中的中框20，相对于相关技术中的中框20，抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力可提升30％以上。

在另一些实施例中，在保持中板21原有抗冲击断裂、抗弯折断裂能力的前提下，第一侧壁211与第二侧壁212的最大厚度可以分别减0.1mm～0.2mm，中板21的厚度可以减小0.2mm～0.5mm。这样，中板21的宽度整体可以减小0.2mm-0.4mm。示例性的，中板21的宽度可以减小0.2mm、0.3mm、0.4mm等。中板21的厚度可以减小0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等。

在一些实施例中，为了进一步提高中板21的抗弯折断裂以及抗冲击断裂能力，中板21整体均采用延伸率大于或等于8％的金属加工而成。可以理解的是，在其他实施例中，还可以仅将第一侧壁211或第二侧壁212的材质设置为延伸率大于或等于8％。这样，同样能够在一定程度上提高中板21的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力。

示例性的，本实施例中的中板21可以采用热锻压的方式加工而成。具体的，在加工过程中，可以将延伸率大于或等于8％的金属板材加热到半融化状态后，放入模具型腔内进行锻压，得到中板21的毛坯件。在此基础上，再对中板21的毛坯件进行加工处理。具体的，可以中板21的毛坯件进行如下处理：粗切废料→精切废料→攻螺纹→表面氧化保护膜→平面度整形处理。这样，可以降低中板21的加工成本。

在其他实施例中，中板21还可以采用数控铣床(computer numerical control，CNC)工艺加工而成。

在上述实施例的基础上，为了提高中板21的整体刚度，以提高中板21的抗弯折断裂能力、抗冲击断裂能力，请参阅图6a并结合图6b，图6a为沿图4中A-A线的剖视图，图6b为图6a中A部区域的放大图。

第一侧壁211包括第一段211a与第二段211b，第二段211b位于第一段211a的远离底壁215的一侧，第二段211b远离第一段211a的端面形成第一侧壁211的远离底壁215的端面。第一段211a的内表面所在平面为第一平面S，第二段211b的内表面位于第一平面S的靠近电池仓21a的中心轴线O的一侧。

其中，本申请中所述的“第一段211a的内表面”是指，第一段211a的靠近电池仓21a的中心轴线O的一侧表面。“第二段211b的内表面”是指，第二段211b的靠近电池仓21a的中心轴线O的一侧表面。

在本实施例中，在自第一段211a至第二段211b的方向上，第二段211b的内表面朝向靠近电池仓21a的中心轴线O的方向延伸。这样，可以增大第一侧壁211远离底壁215的端面的宽度b。

由于，中板21的整体刚度与材料的弹性模量E、材料截面惯性矩I成正比，与中板21的宽度w成反比。而材料截面惯性矩I与第一侧壁211的远离底壁215的端面的宽度b以及第一侧壁211的高度h均成正比。其中，“第一侧壁211的高度h”是指，第一侧壁211远离底壁215的端面与底壁215的外表面之间的距离。

由此，通过将第二段211b的内表面设置在第一平面S的靠近电池仓21a的中心轴线O的一侧，一方面可以在不增大中板21外形尺寸的基础上，增大第一侧壁211的远离底壁215的端面的宽度，进而可提进一步高中板21的整体抗弯刚度；另一方面可以在保持中板21原有抗冲击断裂、抗弯折断裂能力的前提下，进一步减小中板21的厚度尺寸以及宽度尺寸，具体的，可以减薄底壁215的厚度，从而能够达到减薄电子设备100整机厚度的目的。或者，还可以减小第一侧壁211中第一段211a的厚度，以减小电池仓21a的外形宽度尺寸，达到减窄电子设备100整机宽度的目的。此外，还能在保持电子设备100整机厚度、宽度不变的基础上，增大电池仓21a的容积，提高电子设备100的续航能力。

在其他实施例中，第二段211b的远离第一段211a的端面也可以位于第一侧壁211的两个相对的端面之间。在此情况下，由于第二段211b的内表面设置在第一平面S的靠近电池仓21a的中心轴线O的一侧，第二段211b相对于第一平面S朝向电池仓21a的中心轴线O凸出，能够起到加强第一侧壁211结构强度的作用，进而能够提高中板21的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力。

可以理解的是，在其他实施例中，第二段211b的内表面可以垂直于底壁215所在平面，或者在自第一段211a至第二段211b的方向上，第二段211b的内表面可以朝向远离电池仓21a的中心轴线O的方向延伸，只要使得第二段211b的内表面位于第一平面S的靠近电池仓21a的中心轴线O的一侧即可。

可以理解的是，采用热锻压的方式加工中板21的时，在将模仁从电池仓21a中取出时，由于模具型腔内的材料处于热熔融状态，具有一定的变形能力，因此，即便在自第一段211a至第二段211b的方向上，第二段211b的内表面朝向靠近电池仓21a的中心轴线O的方向延伸，依然能将模仁顺利取出。这样，可以通过热锻压的方式直接在第一侧壁211上形成第一段211a与第二段211b，工艺简单，加工方便且成本低。同时，由于第二段211b位于第一侧壁211的远离底壁215的一端，可以避免第二段内211b的内表面与电池发生干涉。

在其他实施例中，也可以对第一侧壁211进行冷锻压或切削处理，以在第一侧壁211上形成上述第一段211a与第二段211b。

示例性的，请参阅图7，图7为中板21的毛坯件的局部结构示意图。为了便于模仁的顺利脱出，先在第二段211b的内表面上加工出冗余结构216，待将模仁取出后，再通过CNC工艺将冗余结构216切除。该冗余结构216的内表面形成为垂直于底壁215的平面，或者在自第一段211a至第二段211b的方向上，该冗余结构216的内表面形成为朝向远离电池仓21a的中心轴线O的方向上倾斜的平面。冗余结构216可以形成在第一段211a上，也可以形成在第一段211a与第二段211b上。

其中，本申请中所述的“冗余结构216的内表面”是指，冗余结构216的靠近电池仓21a的中心轴线O的一侧表面。

在一些实施例中，请参阅图6b，在自第一段211a至第二段211b的方向上，第一平面S朝向远离电池仓21a的中心轴线O方向延伸。这样，在加工过程中，便于模仁从电池仓21a内顺利脱出，能够降低加工难度。

在一些实施例中，第一段211a的一端与底壁215相连，第一段211a的另一端与第二段211b相连。这样，可以简化第一侧壁211的结构。可以理解的是，在其他实施例中，第一侧壁211除了包括第一段211a与第二段211b之外，还可以包括第三段，该第三段可以位于第一段211a与第二段211b之间，还可以位于第一段211a的远离第二段211b的一侧。

在上述实施例的基础上，请继续参阅图6b，在垂直于底壁215的方向上，第二段211b的高度h1小于或等于第一侧壁211凸出于底壁215的高度h2的二分之一。这样，能在提高中板21的抗弯折断裂能力、抗冲击断裂能力的同时，保证模仁能够顺利取出，且能够避免第二段211b的内表面与电池发生干涉。

为了能在提高中板21的抗弯折断裂能力、抗冲击断裂能力的同时，进一步保证模仁能够顺利取出，且能够避免第二段211b的内表面与电池发生干涉，在垂直于底壁215的方向上，第二段211b的高度h1大于或等于第一侧壁211凸出于底壁215的高度h2的三分之一。

示例性的，在一些实施例中，第一侧壁211凸出于底壁215的高度h2小于4.6mm。具体的，第一侧壁211凸出于底壁215的高度可以为4.57mm、4.5mm、4.45mm、4.4mm、4mm等。

在垂直于所述底壁215的方向上，第二段211b的高度h1大于或等于1mm且小于或等于2mm。具体的，第二段211b的高度h1可以为1mm、1.2mm、1.3mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm、2.0mm等。

在一些实施例中，第一侧壁211的最大厚度可以小于2.35mm。进一步的，第一侧壁211的最大厚度可以大于或等于2.15mm且小于或等于2.25mm。其中，“第一侧壁211的最大厚度”是指，第一侧壁211的厚度最大的位置处的厚度尺寸。这样，可以减小中板21的宽度尺寸，实现电子设备100整机减窄的目的。

在上述任一实施例的基础上，请参阅图6b，底壁215的厚度t可以小于0.9mm。进一步的，底壁215的厚度t可以大于或等于0.4mm且小于或等于0.7mm。这样，能在保证中板21原有抗冲击断裂、抗弯折断裂能力的前提下，达到减薄电子设备100整机厚度的目的。

在本实施例中，第二侧壁212的结构与第一侧壁211的结构相同，在此不再赘述。可以理解的是，在其他实施例中，第二侧壁212的结构与第一侧壁211的结构也可以不同。

请参阅图8，图8为本申请实施例的电子设备100的局部剖视图。在该实施例中，屏幕10为3D曲面屏，背盖30为3D曲面背盖。

在该应用场景下，若使用相关技术中的中框20，因整机宽度和高度尺寸要满足抗弯折冲击可靠性要求，背盖30只能使用3D玻璃。如果背盖30使用3D板材，由于板材不能提供3D玻璃的整机刚度，在此情况下，若要满足整机的抗弯折冲击可靠性要求，只能增大中板21的宽度和厚度，导致整机加厚加宽，不利于实现电子设备100的轻薄化设计，并影响3D曲面屏电子设备100的竞争力。

由于本申请中中板21的抗弯折断裂能力较强，背盖30的材质可以为亚克力(polymethyl methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)或亚克力与聚碳酸酯的复合板材。这样，可以在实现电子设备100轻薄化设计的基础上，满足电子设备100抗弯折冲击可靠性要求，且能够降低电子设备100的整机成本，具备巨大的商业价值。

示例性的，使用本实施例中的中框20的电子设备100，采用厚度为0.65mm PMMA与PC复合板材制成的3D曲面背盖时，能在将电子设备100抗弯折断裂能力提升30％以上的同时，使得电子设备100的宽度减窄0.3mm，厚度减薄0.1mm，整机尺寸竞争力巨大。

在另一些实施例中，请参阅图9，图9为本申请另一些实施例的中板21的局部截面图。本实施例中的中板21与图6所示中板21的不同之处仅在于，本实施例中第一侧壁211的第二段211b的内表面垂直于底壁215所在平面。这样，同样可以增大第一侧壁211的远离底壁215的端面的宽度，一方面可以在不增大中板21外形尺寸的基础上，提高中板21的整体抗弯刚度，从而能够在不增大中板21外形尺寸的基础上，进一步提高中板21的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力；另一方面可以在保持中板21原有抗冲击断裂、抗弯折断裂能力的前提下，减小中板21高度方向上的尺寸以及宽度尺寸，从而能够实现使电子设备100减薄、减窄的目的。此外，还能在保持电子设备100整机厚度不变的基础上，增大电池仓21a的容积，提高电子设备100的续航能力。

请参阅图10，图10为本申请一些实施例提供的中框20的加工方法的流程图。中框20的加工方法包括：

步骤S100：将金属板材加热到半融化状态后，放入模具型腔内进行锻压，得到中框20的毛坯件。其中，金属板材的延伸率大于或等于8％。

本申请实施例的中框20的加工方法，对延伸率大于或等于8％的金属进行热锻压，获得中板21的毛坯件，打破了相关技术中压铸铸造工艺对中板21材料延伸率的限制，提高了中板21的抗弯折断裂能力以及抗冲击断裂能力，且工艺简单，加工成本低。

在一些实施例中，毛坯件上设有电池仓21a，电池仓21a包括第一侧壁211、第二侧壁212与底壁215，第一侧壁211与第二侧壁212在中板21的宽度方向上相对设置，底壁215连接在第一侧壁211与第二侧壁212之间。

电池仓21a的第一侧壁211包括第一段211a与第二段211b，第二段211b位于第一段211a的远离底壁215的一侧，第二段211b远离第一段211a的端面形成第一侧壁211远离底壁215的端面。第一段211a的内表面所在平面为第一平面S，第二段211b的内表面位于第一平面S的靠近电池仓21a的中心轴线的一侧。也即是，通过步骤S100可以在电池仓21a的第一侧壁211与第二侧壁212上形成第一段211a与第二段211b，工艺简单，加工方便且成本低。

请参阅图11，图11为本申请另一些实施例的中框20的加工方法的流程图。本实施例中中框20的加工方法除了包括步骤S100之外，还包括：

步骤S200：切除中板21的毛坯件上的废料。

请参阅图12，图12为切除毛坯件上的废料后的毛坯件的立体图。切除废料后得到的毛坯件中，天线辐射体21f与中板21之间设有工艺连接桥21g。工艺连接桥21g可以在中板21上注塑边框22后切除。

具体的，当中板21边沿的缝隙21e贯穿天线辐射体21f延伸方向的两端时，也即是天线辐射体21f整体均与中板21分隔开时，在加工过程中，在天线辐射体21f与中板21之间设置工艺连接桥21g，可以提高天线的信号稳定性。

请继续参阅图11，在切除中板21的毛坯件上的废料后，中框20的加工方法还包括：

步骤S300：对切除废料的毛坯件进行攻螺纹处理；

步骤S400：对完成攻螺纹处理的毛坯件的外表面进行处理，以在毛坯件的外表面上形成氧化保护膜；

步骤S500：在中板21上注塑包胶，形成边框22；

步骤S600：去除工艺连接桥21g。示例性的，在将边框22注塑成型在中板21上后，可以采用数控铣床(computer numerical control，CNC)将工艺连接桥从中板21上铣除。

在一些实施例中，步骤S400中，在毛坯件的外表面上形成氧化保护膜后，还可以对形成氧化保护膜的毛坯件进行平整度整形。

进一步的，在中板21上注塑包胶，形成边框22后，可以对边框22进行喷涂处理，以提高边框22的外观美观性。可以理解的是，可以在去除工艺连接桥21g之前对边框22进行喷涂处理，也可以在去除工艺连接桥21g之后对边框22进行喷涂处理。

在另一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请另一些实施例的中框20的加工方法的流程图。本实施例的加工方法与图11所示加工方法的不同之处在于，本实施例中，电池仓21a的第一侧壁211中第一段211a与第二段211b的结构并非在步骤S100中的热锻压过程得到，而是在步骤S100后，还包括步骤S110：对毛坯件进行冷锻压或者切削处理，以在毛坯件上电池仓21a的第一侧壁211上形成第一段211a与第二段211b。具体的，第二段211b位于第一段211a的远离底壁215的一侧，第二段221b远离第一段211a的端面形成第一侧壁211远离底壁215的端面第一段211a的内表面所在平面为第一平面S，第二段211b的内表面位于第一平面S的靠近电池仓21a的中心轴线的一侧。工艺简单，加工方便，且加工成本低。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (21)

1.一种中框，其特征在于，包括：

中板，所述中板上设有电池仓，所述电池仓包括第一侧壁、第二侧壁和底壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁在所述中板的宽度方向上相对设置，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁的材质为延伸率大于或等于8%的金属；

所述底壁连接在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间，所述第一侧壁包括第一段与第二段，所述第二段位于所述第一段的远离所述底壁的一侧，所述第二段的内表面相对所述第一段的内表面凸出，以增大所述第一侧壁的远离所述底壁的端面的宽度。

2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述第二段的内表面垂直于所述底壁，或者在自所述第一段至所述第二段的方向上，所述第二段的内表面朝向靠近所述电池仓的中心轴线的方向延伸。

3.根据权利要求1或2所述的中框，其特征在于，在自所述第一段至所述第二段的方向上，所述第一段的内表面朝向远离所述电池仓的中心轴线的方向延伸。

4.根据权利要求1或2所述的中框，其特征在于，所述第二段的远离所述第一段的端面形成所述第一侧壁的远离所述底壁的端面。

5.根据权利要求1或2所述的中框，其特征在于，在垂直于所述底壁的方向上，所述第二段的高度小于或等于所述第一侧壁凸出于所述底壁的高度的二分之一。

6.根据权利要求1或2所述的中框，其特征在于，在垂直于所述底壁的方向上，所述第二段的高度大于或等于所述第一侧壁凸出于所述底壁的高度的三分之一。

7.根据权利要求1或2所述的中框，其特征在于，在垂直于所述底壁的方向上，所述第二段的高度大于或等于1mm且小于或等于2mm。

8.根据权利要求1或2所述的中框，其特征在于，所述底壁的厚度小于0.9mm。

9.根据权利要求8所述的中框，其特征在于，所述底壁的厚度大于或等于0.4mm且小于或等于0.7mm。

10.根据权利要求1或2所述的中框，其特征在于，所述第一侧壁的最大厚度小于2.35mm。

11.根据权利要求10所述的中框，其特征在于，所述第一侧壁的最大厚度大于或等于2.15mm且小于或等于2.25mm。

12.根据权利要求1或2所述的中框，其特征在于，所述第一侧壁凸出于所述底壁的高度小于4.6mm。

13.根据权利要求1或2所述的中框，其特征在于，所述金属为1系铝合金、2系铝合金、6系铝合金、7系铝合金、不锈钢或钢铝复合材料。

14.根据权利要求1或2所述的中框，其特征在于，所述中板上设有缝隙以在所述中板上形成至少一个天线辐射体。

15.根据权利要求1或2所述的中框，其特征在于，还包括边框，所述边框环绕在所述中板的边沿。

16.一种根据权利要求1-15中任一项所述的中框的加工方法，其特征在于，包括：

将金属板材加热到半融化状态后，放入模具型腔内进行锻压，得到中板的毛坯件。

17.根据权利要求16所述的加工方法，其特征在于，所述毛坯件上设有电池仓，所述电池仓包括第一侧壁、第二侧壁与底壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁在所述中板的宽度方向上相对设置，底壁连接在第一侧壁与第二侧壁之间，所述第一侧壁包括第一段与第二段，所述第二段位于所述第一段的远离所述底壁的一侧，所述第二段的内表面相对所述第一段的内表面凸出，以增大所述第一侧壁的远离所述底壁的端面的宽度。

18.根据权利要求16所述的加工方法，其特征在于，所述毛坯件上设有电池仓，所述电池仓包括第一侧壁、第二侧壁与底壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁在所述中板的宽度方向上相对设置，底壁连接在第一侧壁与第二侧壁之间，所述加工方法还包括：

对所述毛坯件进行冷锻压或者切削处理，以在所述第一侧壁上形成第一段与第二段，所述第二段位于所述第一段的远离所述底壁的一侧，所述第二段的内表面相对所述第一段的内表面凸出，以增大所述第一侧壁的远离所述底壁的端面的宽度。

19.一种电子设备，其特征在于，包括：

中框，所述中框为权利要求1-15中任一项所述的中框；

背盖，所述背盖的至少部分位于所述中框的一侧并与所述中框层叠设置。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述背盖为3D曲面背盖。

21.根据权利要求19或20所述的电子设备，其特征在于，所述背盖的材质为亚克力、聚碳酸酯或亚克力与聚碳酸酯的复合板材。