KR20140124034A

KR20140124034A - 단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나 및 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법

Info

Publication number: KR20140124034A
Application number: KR20130040786A
Authority: KR
Inventors: 정창봉; 박광순
Original assignee: 칠성산업 주식회사; 엘에스엠트론 주식회사
Priority date: 2013-04-15
Filing date: 2013-04-15
Publication date: 2014-10-24

Abstract

본 발명은 단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나 및 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이동통신 단말기에 사용되는 필름타입의 평판형 안테나를 단면 테이프 위에 접착시키기 위해서 경화성 본드로 방사체를 단면 테이프에 부착하여 안테나를 제조하는 것을 특징으로 하는 단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나 및 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 양면테이프나 방사층에 포함되던 필름을 제거하여 안테나를 제조함으로써 필름타입 안테나의 두께를 30-40% 정도 줄일 수 있도록 하는 효과가 있다.

Description

단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나 및 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법{ANTENNA MPRODUCED BY COMBINING SINGLE-SIDED TAPE AND METHOD OF PRODUCING ANTENNA BY COMBINIG SINGLE-SIDED TAPE}

본 발명은 단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나 및 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이동통신 단말기에 사용되는 필름타입의 평판형 안테나를 단면 테이프 위에 접착시키기 위해서 경화성 본드로 방사체를 단면 테이프에 부착하여 안테나를 제조하는 것을 특징으로 하는 단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나 및 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법에 관한 것이다.

라디오나 텔레비전, 핸드폰 등에 사용되던 수직형안테나 또는 동축안테나는 사용시에 길게 늘려야 하고 접었을 때에도 돌출되는 단점이 있어서, 근래 핸드폰, 스마트폰, PMP, PDA, 네비게이션 등의 휴대용 단말기에 사용되는 안테나는 회로기판에 필름타입의 패턴형태로 구현되고 있다. PC 또는 PVC로 된 인쇄회로기판에 직접 안테나를 구현하기 불편한 문제를 해결하기 위해 국내 등록특허 제10-0845117호(이하, '종래기술'이라 함)는 안테나의 제조방법을 제안하고 있다.

종래기술에 의하면 역시 PC 또는 PVC 로 된 기판의 표면에 안테나패턴을 형성하는 방법이 개시되는데 기본적인 종래의 안테나 형태에서 크게 벗어나지 못하고 있다.

도 1은 종래기술에 따른 안테나의 형태를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 안테나의 내부 구조를 나타낸 단면도이다.

도 1과 2에 의하면 단위 크기로 재단된 PET원단(1)에 안테나패턴(P)이 복수개로 형성되는데, 각 안테나패턴(P)은 개별적으로 박리되어 이형지(11)로부터 분리될 수 있다. 이를 위해 일반 스티커제품처럼 하나의 안테나패턴(P)마다 개별적으로 커팅이 이루어질 수 있다. 사용자는 필요에 따라 도시된 것처럼 안테나패턴이 새겨진 PET원단(1)을 이형지(11)로부터 박리하여 사용할 수 있다.

일반적으로는 이형지(130)가 붙어있는 양면테이프(110) 위에 방사층(120)을 부착하고, 방사층(120) 위에 보호층(14)을 코팅한 후, 핸드폰의 내부 PCB나 기타 구조물 위에 부착시키는 방식으로 구현된다.

양면테이프(110)는 가운데 PET필름(114)의 윗면과 아랫면에 접착제(112, 116)를 도포하여 제작한다.

양면테이프(110)는 밑면에 이형지(130)가 부탁된 상태에서 방사층(120)에 부착되는데, 방사층(120)은 아래에서부터 PI필름(122), 접착제(124), 방사체(126)의 순서로 적층되는 구조를 갖는다.

방사체(126)는 금속이나 탄소(Carbon) 소재로 된 전자파 송수신 구조체로서, 구리(Cu), 니켈(Ni), 스테인레스 스틸(SUS) 등으로 만들어지는 것이 일반적이다.

대략 PI필름(122)은 12.5㎛ 정도의 두께로 만들어지며, 접착제(124)는 10㎛, 방사체(126)는 18㎛ 정도의 두께를 갖는다. 그러나 이러한 두께는 사양에 따라서 달라질 수 있다.

보호층(140)은 얇은 필름 형태인 방사체(126)가 외부의 충격이나 마찰로부터 손상되는 것을 막기 위해서 방사체(126)의 윗면에 덮이는 것으로서, 은(Au)이나 니켈 소재로 만들어진다.

이와 같이 양면테이프(110) 위에 방사층(120)을 부착하여 안테나패턴을 만드는 경우, 전체적인 두께가 80㎛ 내지 100㎛ 정도의 두께가 된다. 그러나 최근에 출시되는 핸드폰이나 스마트폰은 구께가 수 ㎜ 정도로 만들어지는데, 안테나패턴의 두께가 두꺼워지면 핸드폰을 제작하는데 외관상의 제한이 가해질 수 있고, 안테나의 제조원가에도 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다.

KR

10-1012272

B1

KR

10-2010-0106117

A

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 방사층의 아랫면에 경화성 본드를 도포한 후, 단면테이프를 경화성 본드에 부착시켜 방사층과 단면테이프가 접착되도록 하는 단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나 및 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 방사층과 단면테이프를 열경화성 또는 UV경화성 본드로 접착시키고, 열을 가하거나 UV를 조사하여 방사층과 단면테이프를 견고하게 결합시키는 단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나 및 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은 이동통신 단말기에 사용되는 필름타입의 안테나로서, 필름(214)의 아랫면에 접착제(212)가 도포되어 있는 단면테이프(210)와; 방사체(224)의 아랫면에 경화성 본드(222)가 도포되어 있으며, 상기 경화성 본드(222)가 상기 필름(214)의 윗면에 부착되는 방사층(220)과; 상기 단면테이프(210)의 아랫면의 접착제(212)에 부착되어 상기 단면테이프(210)를 보호하는 이형지(230)와; 상기 방사층(220)의 윗면에 부착되어 상기 방사층(220)을 보호하는 보호층(240);을 포함한다.

상기 단면테이프(210)에 포함된 필름(214)은 PET(PolyEthylene Terephthalate), PI(Polyimide), PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 소재로 만들어지는 것을 특징으로 한다.

상기 경화성 본드(222)는 열경화성 또는 UV경화성의 소재로 만들어지는 것을 특징으로 한다.

다른 실시예에 따른 본 발명은 이동통신 단말기에 사용되는 필름타입의 안테나를 제조하는 방법으로서, 필름(214)의 아랫면에 접착제(212)를 도포하고 이형지(230)를 부착하여 단면테이프(210)를 제조하는 제1단계와; 상기 단면테이프(210)의 필름(214)의 윗면에 경화성 본드(222)를 도포하는 제2단계와; 상기 경화성 본드(222)의 윗면에 방사체(224)를 부착하는 제3단계와; 건조기에서 상기 경화성 본드(222)를 경화시키는 제4단계와; 상기 방사체(224)의 윗면에 보호층(240)을 부착하는 제5단계;를 포함한다.

본 발명에 따르면 양면테이프나 방사층에 포함되던 필름을 제거하여 안테나를 제조함으로써 필름타입 안테나의 두께를 30-40% 정도 줄일 수 있도록 하는 효과가 있다.

또한 본 발명에 따르면 방사층과 단면테이프가 경화성 본드에 의해 견고하게 결합됨으로써 부착의 신뢰성을 확보할 수 있으며, 필름 재질을 저가의 소재로 사용할 수 있게 되어서 안테나 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 따르면 필름타입 안테나의 두께가 종전의 절반 정도로 얇아지므로, 곡면 구조를 갖는 핸드폰에 부착될 때에도 안테나가 끊어지거나 균열이 생기지 않아서 안정적인 주파수 특성을 유지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래기술에 따른 안테나의 형태를 나타낸 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 안테나의 내부 구조를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 안테나의 내부 구조를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 안테나를 제조하는 과정을 나타낸 순서도.

이하에서 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 "단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나 및 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법"을 설명한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 안테나의 내부 구조를 나타낸 단면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 안테나를 제조하는 과정을 나타낸 순서도이다.

본 발명의 실시예에 따른 필름타입 안테나는 종래기술에서와 같이 방사층(220)과 보호층(240)을 갖는 구조로 만들어진다. 방사층(220)의 아랫면에는 단면테이프(210)가 부착되며, 단면테이프(210)의 아랫면에는 이형지(230)가 부착된다. 이형지(230)는 안테나를 최종적으로 이동통신 단말기에 접착시킬 때까지 단면테이프(210)를 보호하는 역할을 한다.

먼저 단면테이프(210)를 만들기 위해서 아랫면에 접착제(212)가 도포된 필름(214)의 아랫면에 이형지(230)를 부착시킨다.(S102) 단면테이프(210)에 사용되는 필름(214)은 PET(Polyethylene Terephthalate), PI(Polyimide), PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 소재로 만들어지는 것이 일반적이다.

필름(214)은 대략 2㎛ 내지 38㎛의 두께로 만들어지며, 접착제(212)는 대략 12㎛ 내지 50㎛의 두께로 도포된다. 바람직하게는 필름(214)이 4.8㎛, 접착제(212)가 12㎛의 두께를 갖도록 제조한다.

단면테이프(210)가 만들어지면, 방사층(220)과 접착시키는데, 필름(214)의 윗면에 경화성 본드(222)를 도포한다.(S104) 경화성 본드(222)는 열경화성 또는 UV경화성의 소재를 사용하여 방사층(220)이 단면테이프(210)에 견고하게 부착되도록 한다. 경화성 본드(222)는 10㎛ 정도의 두께를 갖도록 도포하는 것이 바람직하다.

경화성 본드(222)를 도포한 후, 그 위에 방사체(224)를 부착시킨다.(S106) 방사체(224)는 금속 또는 탄소 재질의 전자파 송수신 수단으로서, 경화성 본드(222)에 의해 단면테이프(210)에 결합된다. 방사체(224)는 종래기술에서와 같은 두께로 만들어진다.

그리고 단면테이프(210), 방사층(220), 이형지(230)가 결합된 재료를 건조기(도면 미도시)에 투입한다. 건조기는 열을 가하거나 UV를 조사하여 경화성 본드(222)를 경화시킨다.(S108)

경화성 본드(222)에 의해 하나로 결합된 단면테이프(210), 방사층(220), 이형지(230)는 노광과 현상, 에칭, 인쇄 등의 공정을 거치면서 방사체(224)에 안테나 패턴이 형성된다.(S110) 방사체(224)에 안테나 패턴을 형성하는 공정은 기존의 필름타입 안테나 제조공정에 사용되는 방식과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.

방사체 패턴이 형성된 안테나는 보호층(240)이 부착된 상태에서 타발기(도면 미도시)에 투입되며, 각각의 단말기 형태에 맞게 외형의 타발이 이루어진 상태에서 제품으로 출시된다.(S112)

이와 같은 공정을 통해 만들어지는 안테나는 전체 두께가 50㎛ 정도로 유지될 수 있으므로, 종래기술의 안테나에 비해서 두께가 거의 절반으로 줄어든다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

110 : 양면테이프 120 : 방사층
130 : 이형지 140 : 보호층
210 : 단면테이프 212 : 접착제
214 : 필름 220 : 방사층
222 : 경화성 본드 224 : 방사체
230 : 이형지 240 : 보호층

Claims

이동통신 단말기에 사용되는 필름타입의 안테나로서,
필름(214)의 아랫면에 접착제(212)가 도포되어 있는 단면테이프(210)와;
방사체(224)의 아랫면에 경화성 본드(222)가 도포되어 있으며, 상기 경화성 본드(222)가 상기 필름(214)의 윗면에 부착되는 방사층(220)과;
상기 단면테이프(210)의 아랫면의 접착제(212)에 부착되어 상기 단면테이프(210)를 보호하는 이형지(230)와;
상기 방사층(220)의 윗면에 부착되어 상기 방사층(220)을 보호하는 보호층(240);을 포함하는, 단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나.
제1항에 있어서,
상기 단면테이프(210)에 포함된 필름(214)은 PET(PolyEthylene Terephthalate), PI(Polyimide), PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 소재로 만들어지는 것을 특징으로 하는, 단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나.
제1항에 있어서,
상기 경화성 본드(222)는 열경화성 또는 UV경화성의 소재로 만들어지는 것을 특징으로 하는, 단면테이프를 합지하여 제조하는 안테나.
이동통신 단말기에 사용되는 필름타입의 안테나를 제조하는 방법으로서,
필름(214)의 아랫면에 접착제(212)를 도포하고 이형지(230)를 부착하여 단면테이프(210)를 제조하는 제1단계와;
상기 단면테이프(210)의 필름(214)의 윗면에 경화성 본드(222)를 도포하는 제2단계와;
상기 경화성 본드(222)의 윗면에 방사체(224)를 부착하는 제3단계와;
건조기에서 상기 경화성 본드(222)를 경화시키는 제4단계와;
상기 방사체(224)의 윗면에 보호층(240)을 부착하는 제5단계;를 포함하는, 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법.
제4항에 있어서,
상기 단면테이프(210)에 포함된 필름(214)은 PET(PolyEthylene Terephthalate), PI(Polyimide), PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 소재로 만들어지는 것을 특징으로 하는, 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법.
제4항에 있어서,
상기 경화성 본드(222)는 열경화성 또는 UV경화성의 소재로 만들어지는 것을 특징으로 하는, 단면테이프를 합지하여 안테나를 제조하는 방법.