KR102159374B1

KR102159374B1 - 안테나 패키지의 제조 방법

Info

Publication number: KR102159374B1
Application number: KR1020190103629A
Authority: KR
Inventors: 전찬익; 김청수; 이륜주
Original assignee: (주)파트론
Priority date: 2019-08-23
Filing date: 2019-08-23
Publication date: 2020-09-24
Also published as: WO2021040225A1

Abstract

본 발명은 안테나 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지의 제조 방법은 코어 금속층의 제1 면 위에 제1 산화 방지층을 형성하고, 제1 면의 반대면인 코어 금속층의 제2 면 위에 제2 산화 방지층을 형성하여 안테나 금속층을 형성하는 안테나 금속층 형성 단계; 안테나 금속층의 제1 면 위에 점착제층을 형성하는 점착제층 형성 단계; 안테나 금속층과 점착제층을 함께 절단하여 안테나 금속층을 패터닝하는 회로 가공 단계; 제1 면의 반대면인 안테나 금속층의 제2 면 위에 봉공액을 분사하는 봉공액 분사 단계; 안테나 금속층의 제2 면 위에 바디 필름층을 형성하는 바디 필름층 형성 단계; 및 바디 필름층을 절단하는 바디 필름층 절단 단계;를 포함한다.

Description

안테나 패키지의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF ANTENNA PACKAGE}

본 발명은 안테나 패키지의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에서 외장 케이스의 표면에 쉽게 부착 가능한 안테나 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.

안테나(antenna)는 특정 영역대의 전자기파를 송신 혹은 수신하기 위한 변환장치이다. 안테나는 라디오 주파수대의 전기 신호를 전자기파로 바꾸어 발신하거나 그 반대로 전자기파를 전기 신호로 바꾸는 역할을 한다. 라디오나 텔레비전 등 방송과 전파를 이용한 무전기, 무선LAN 양방향 커뮤니케이션 장치 등에 널리 쓰이고 있으며, 최근에는 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 외장 케이스에 구비되어 많이 쓰이고 있다.

이와 같은 안테나를 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 외장 케이스에 형성할 때, 외장 케이스를 형성하기 위한 폴리프로필렌(Polypropylene, PP)과 안테나 패턴을 형성하기 위한 ABS 수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)를 이용하여, 안테나 패턴을 갖는 ABS 수지가 폴리프로필렌 재질의 외장 케이스의 표면에 형성되도록 이중 사출을 수행한 후, 에칭조에 이중 사출된 외장 케이스를 함입하여 ABS 수지를 에칭한 후, ABS 수지가 에칭되어 형성된 홈에 안테나 금속층을 도금하여 형성함으로써, 외장 케이스의 표면에 안테나 패턴을 형성하였다.

그러나, 이와 같은 안테나 제조 방법은 휴대폰 단말기의 설계 변경에 따라 외장 케이스의 형태가 변할 때마다 금형을 새로 제작해야 하는 등 제조 원가가 증가하는 문제점이 있었다.

이와 같은 제조 원가에 관련된 문제점을 해소하기 위하여 LDS(Laser Direct Structuring) 원리를 이용하여, 수지재에 금속 물질의 LDS 첨가물이 함유된 LDS용 수지재로 외장 케이스 형태의 베이스를 사출한 이후, 레이저로 외장 케이스 형태의 베이스 표면에 레이저(Laser)를 조사하여 금속 핵이 노출되도록 안테나 패턴을 형성한 이후, 안테나 패턴 상에 노출된 금속 핵을 도금 시드층으로 이용하여, 안테나 금속층을 도금함으로써 형성하였다.

그러나, 최근에는 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 통신 방식이 다양해짐에 따라, 다양한 주파수 대역에 대응이 가능하도록 하기 위하여 안테나의 개수가 증가하게 되었다.

그러나, 이와 같이 안테나의 개수가 증가하면서, 케이스의 표면에 안테나를 형성하기 위한 영역이 상대적으로 감소하고, 필요한 안테나의 길이와 면적을 확보하기 위하여 일부는 전술한 바와 같은 LDS 방식으로 제조한 안테나를 사용하고, 일부 부족한 안테나 길이에 대해서는 케이스의 측면 또는 곡면이 형성된 부분에 추가적으로 형성하였다.

이와 같이 부족한 안테나의 길이를 확보하기 위해 형성되는 안테나 금속층은 정해진 베이스 영역이 구비되지 않아, 폴리 이미드(Polyimide, PI) 필름 또는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 상에 형성된 안테나 패턴을 형성한 이후, 안테나 패턴이 형성된 PI 필름이나 FPCB 필름을 케이스의 측면 또는 곡면이 형성된 부분에 부착하는 방식으로 부족한 안테나의 길이를 형성하였다.

본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지의 제조 방법은 코어 금속층의 제1 면 위에 제1 산화 방지층을 형성하고, 제1 면의 반대면인 코어 금속층의 제2 면 위에 제2 산화 방지층을 형성하여 안테나 금속층을 형성하는 안테나 금속층 형성 단계; 안테나 금속층의 제1 면 위에 점착제층을 형성하는 점착제층 형성 단계; 안테나 금속층과 점착제층을 함께 절단하여 안테나 금속층을 패터닝하는 회로 가공 단계; 제1 면의 반대면인 안테나 금속층의 제2 면 위에 봉공액을 분사하는 봉공액 분사 단계; 안테나 금속층의 제2 면 위에 바디 필름층을 형성하는 바디 필름층 형성 단계; 및 바디 필름층을 절단하는 바디 필름층 절단 단계;를 포함한다.

회로 가공 단계 이후, 점착제층 위에 베이스 필름층을 형성하는 베이스 필름층 형성 단계;를 더 포함할 수 있다.

회로 가공 단계에서, 안테나 금속층과 점착제층은 동일한 선폭으로 함께 절단될 수 있다.

봉공액 분사 단계에서, 안테나 금속층의 제2 면 위에 봉공액에 의한 회로 보호층이 형성될 수 있다.

바디 필름층 형성 단계는 안테나 금속층의 제2 면 위에 패터닝된 안테나 금속층의 선폭보다 크게 바디 필름층을 합지할 수 있다.

바디 필름층 절단 단계에서, 바디 필름층은 패터닝된 안테나 금속층의 선폭보다 크고, 베이스 필름층의 폭보다 작게 절단될 수 있다.

안테나 금속층은 제1 재질의 금속을 포함하는 제1 산화 방지층; 제1 산화 방지층 위에 위치하고, 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함하는 코어 금속층; 및 코어 금속층 위에 위치하고, 제1 재질의 금속을 포함하는 제2 산화 방지층;을 포함할 수 있다.

코어 금속층의 두께는 제1, 2 산화 방지층 각각 두께보다 클 수 있다. 일례로, 제1, 2 산화 방지층 각 두께는 코어 금속층 두께의 0.02배 내지 0.19배 사이일 수 있다.

제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층 각각은 코어 금속층보다 산화성이 낮을 수 있다.

코어 금속층은 구리(Cu)를 포함하고, 제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.

또한, 안테나층 형성 단계는 제1, 2 산화 방지층을 형성하기 이전에, 코어 금속층의 제1 면 위에 제1 표면 결합층을 더 형성하고, 코어 금속층의 제2 면 위에 제2 표면 결합층을 더 형성하고, 제1 표면 결합층 위에 제1 산화 방지층을 형성하고, 제2 표면 결합층 위에 제2 산화 방지층을 형성할 수 있다.

제1, 2 표면 결합층은 제1 재질 또는 제2 재질 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.

점착제층은 상온에서 압력에 의해 점착되는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다. 일례로, 점착제층은 감압성 접착제를 함유하는 제1 감압성 접착제층; 감압성 접착제층 위에 위치하는 점착 베이스층; 및 점착 베이스층 위에 위치하고, 감압성 접착제를 함유하는 제2 감압성 점착제층;을 포함할 수 있다.

바디 필름층은 바디 베이스층 및 바디 베이스층을 제2 산화 방지층에 점착시키는 바디 점착층을 포함할 수 있다.

본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지의 제조 방법은 안테나 금속층의 제1 면 위에 점착제층을 형성한 후, 회로 가공을 통하여 안테나 패턴을 형성하고, 안테나 금속층의 제2 면 위에 봉공액을 분사한 이후, 바디 필름층을 형성하여, 외장 케이스의 표면에 쉽게 부착 가능한 안테나 패키지를 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일례에 따라 제조되는 안테나 패키지의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 2는 도 1에 도시된 안테나 패키지에서 안테나 금속층의 다른 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 3은 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지에 대한 평면 형태의 일례를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 안테나 패키지를 제조하는 방법의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 5 내지 도 14는 도 4에 따라 본 발명에 따른 안테나 패키지를 제조하는 방법의 일례를 보다 구체적으로 설명하기 위한 도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일례에 따른 제조 방법에 의해 제조되는 안테나 패키지에 대해서 먼저 설명한 후, 안테나 패지기의 제조 방법에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일례에 따라 제조되는 안테나 패키지의 일례를 설명하기 위한 도이고, 도 2는 도 1에 도시된 안테나 패키지에서 안테나 금속층의 다른 일례를 설명하기 위한 도이고, 도 3은 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지에 대한 평면 형태의 일례를 도시한 것이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 안테나 패키지는 베이스 필름층(100), 점착제층(200) 및 안테나 금속층(300)을 포함할 수 있으며, 안테나 금속층(300) 위에 안테나 금속층(300)을 보호하기 위한 바디 필름층(400)이 선택적으로 더 구비될 수 있다.

베이스 필름층(100) 은 점착제층(200)과 안테나 금속층(300)을 지지하여, 안테나 금속층(300)의 패턴이 훼손되는 것을 방지하고, 안테나 금속층(300)이 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용되기 전까지 안테나 금속층(300) 및 점착제층(200)을 보호할 수 있다.

점착제층(200)은 베이스 필름 위에 위치하여, 안테나 금속층(300)이 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용될 때, 안테나 금속층(300)과 점착제층(200)을 베이스 필름으로부터 분리하여 휴대폰 단말기의 케이스 등에 부착할 때, 점착제층(200)은 안테나 금속층(300)을 케이스에 부착시키는데, 사용될 수 있다.

안테나 금속층(300)은 점착제층(200) 위에 위치하고, 외부로부터 입사되는 전자기장에 의해 유도 전류를 발생시키는 안테나 전극 패턴을 구비할 수 있으며, 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용되어, 안테나로서의 역할을 수행할 수 있다. 일례로, 안테나로서의 역할을 수행하는 안테나 금속층(300)의 구동 주파수는 2.4GHz 대역을 포함할 수 있으며, 블루투스 안테나로서 이용될 수 있다.

이와 같은 안테나 금속층(300)은 제1 산화 방지층(320A), 코어 금속층(310) 및 제2 산화 방지층(320B)을 구비할 수 있다.

제1 산화 방지층(320A)은 점착제층(200) 위에 위치하고 제1 재질의 금속을 포함할 수 있으며, 코어 금속층(310)은 제1 산화 방지층(320A) 위에 위치하고, 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함할 수 있고, 제2 산화 방지층(320B)은 코어 금속층(310) 위에 위치하고, 제1 재질의 금속을 포함할 수 있다. 이와 같은 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)은 코어 금속층(310)의 표면에 도금 방식으로 형성될 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 안테나 금속층(300)은 코어 금속층(310)의 상부면 및 하부면에 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)을 구비하여, 코어 금속층(310)이 산화되는 것을 방지할 수 있어, 안테나가 외부의 공기나 습기에 의해 산화되어, 안테나의 수신 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

이를 위해, 제1 산화 방지층(320A) 및 제2 산화 방지층(320B) 각각은 코어 금속층(310)보다 산화력이 낮을 수 있다.

이와 같은 코어 금속층(310)의 재질은 전도성이 상대적으로 좋은 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 제1 산화 방지층(320A) 및 제2 산화 방지층(320B)의 재질은 산화력이 상대적으로 낮은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.

그러나, 코어 금속층(310)의 재질과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 재질이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 코어 금속층(310)의 재질보다 산화력이 낮은 금속층이라면, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 재질로 어떠한 것이라도 사용 가능하다.

여기서, 코어 금속층(310)의 두께(T310)는 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 두께(T320A, T320B)보다 클 수 있다. 이와 같이 전도성이 상대적으로 좋은 코어 금속층(310)의 두께(T310)를 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)의 두께(T320A, T320B)보다 크게 함으로써, 코어 금속층(310)에 의한 안테나의 수신 특성을 최상의 상태로 유지할 수 있다.

일례로, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 각 두께는 코어 금속층(310) 두께의 0.02배 내지 0.19배 사이일 수 있다.

여기서, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 각 두께를 코어 금속층(310) 두께의 0.02배 이상으로 하는 것은 코어 금속층(310)의 산화를 방지하기 위한 최소한의 값이고, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 각 두께를 코어 금속층(310) 두께의 0.19배 이하로 하는 것은 코어 금속층(310)의 산화를 방지하는 기능을 수행하면서, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)을 형성하는 공정 시간과 공정 비용을 최소화하기 위함이다.

일례로, 코어 금속층(310)은 8㎛ ~ 24㎛ 사이로 형성될 수 있으며, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)은 0.5㎛ ~ 1.5㎛ 사이로 형성될 수 있다.

점착제층(200)과 제1 산화 방지층(320A) 사이의 점착력은 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 클 수 있다.

점착제층(200)과 제1 산화 방지층(320A) 사이의 점착력이 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력과 동일하거나 더 작은 경우, 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용하기 위해, 안테나 금속층(300)을 베이스 필름으로부터 분리할 때, 점착제층(200)이 제1 산화 방지층(320A)으로부터 쉽게 분리되어, 공정이 지연되거나 공정에 방해가 될 수 있다.

그러나, 본 발명과 같이, 점착제층(200)과 제1 산화 방지층(320A) 사이의 점착력을 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 크게 함으로써, 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용하기 위해, 안테나 금속층(300)을 베이스 필름으로부터 분리할 때, 점착제층(200)이 제1 산화 방지층(320A)으로부터 분리되는 것을 최소화할 수 있고, 공정 효율을 보다 증가시킬 수 있다.

점착제층(200)은 상온에서 압력에 의해 점착되는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다. 감압성 접착제는 상온에서 점성을 보유하고, 가벼운 압력으로 쉽게 접착될 수 있어, 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기의 케이스에 접착시킬 때, 접착을 위한 별도의 열처리 공정을 요구하지 않고, 가벼운 압력으로 접착 공정을 쉽게 수행할 수 있다.

이와 같은 감압성 접착제(PSA)를 접착제층(200)으로 사용하면, 접착제층(200)의 접착력을 보다 더 향상시킬 수 있다.

보다 구체적으로, 감압성 접착제(PSA)는 재질 특성상 압력에 의해 점착 또는 부착될 수 있어, 감압성 접착제(PSA)가 접착제층(200)으로 형성된 안테나 금속층(300)을 곡면이 형성된 휴대폰 단말기의 케이스의 부분에 접착시켰을 때, 감압성 접착제(PSA)의 두께는 전체적으로 5% ~ 10% 정도 압착될 수 있다.

이와 같은 감압성 접착제(PSA)의 압착은 감압성 접착제의 접착력을 보다 더 향상시킬 수 있으며, 휴대폰 단말기의 케이스의 곡면 부분에 접착되었을 때, 탄성 복원력에 의해 안테나 금속층(300)이 휴대폰 단말기의 케이스로부터 분리되어 떨어지는 것을 억제할 수 있다.

점착제층(200)은 베이스 필름층(100)에 점착되는 제1 감압성 점착제층(220A), 제1 감압성 점착제층(220A) 위에 위치하는 점착 베이스층(210) 및 점착 베이스층(210) 위에 위치하여, 제1 산화 방지층(320A)에 점착되는 제2 감압성 점착제층(220B)을 포함할 수 있다.

제1 감압성 점착제층(220A) 및 제2 감압성 점착제층(220B)은 점탄성 성질을 가질 수 있으며, 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)가 사용될 수 있다.

점착 베이스층(210)은 점착 베이스층(210)의 면에 대한 탄성 복원력 또는 필름 굽힘 탄성 계수가 일반적인 폴리 이미드(Polyimide, PI) 필름 또는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)보다 작을 수 있다. 이에 따라 점착제층(200)이 휴대폰 단말기의 케이스 중 곡면이 형성된 부분에 부착되더라도, 점착 베이스층(210)의 탄성에 의해 점착제층(200)이 곡면이 형성된 부분으로부터 떨어지는 현상을 최소화하거나 방지할 수 있다.

이와 같은, 점착 베이스층(210)은 열가소성 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 일례로, 점착 베이스층(210)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 또는 액정 폴리머(Liquid Crystal Polymer, LCP)를 포함할 수 있다.

여기서, 액정 폴리머(LCP)는 용융시에 결정성을 보이는 열가소성 플라스틱으로, 액정 폴리머(LCP)를 이용하여 점착 베이스층(210)을 형성할 경우, 접착 베이스층(210)의 선팽창율 최소화할 수 있으며, 낮은 성형 수축율을 가지며, 내열성을 향상시키고, 전기 절연성을 보다 향상시킬 수 있다.

점착 베이스층(210)의 두께는 탄성 복원력 또는 필름 굽힘 탄성 계수를 최소화하기 위하여 안테나 금속층(300)의 두께보다 작게 형성될 수 있다.

제1, 2 감압성 점착제층(220A, 220B)과 점착 베이스층(210) 사이의 점착력 및 제2 감압성 점착제층(220B)과 제1 산화 방지층(320A) 사이의 점착력은 제1 감압성 점착제층(220A)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 클 수 있다.

이와 같이, 제1, 2 감압성 점착제층(220A, 220B)과 점착 베이스층(210) 사이의 점착력 및 제2 감압성 점착제층(220B)과 제1 산화 방지층(320A) 사이의 점착력을 제1 감압성 점착제층(220A)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 크게 함으로써, 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용하기 위해, 베이스 필름층(100)을 점착제층(200)으로부터 분리할 때, 제1, 2 감압성 점착제층(220A, 220B)과 점착 베이스층(210) 사이가 분리되거나, 제2 감압성 점착제층(220B)과 제1 산화 방지층(320A) 사이가 분리되는 것을 방지할 수 있다.

바디(body) 필름층(400)은 제2 산화 방지층(320B) 위에 위치하고, 제2 산화 방지층(320B)에 점착될 수 있다. 이와 같은 바디 필름층(400)은 안테나 금속층(300)이 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용되기 전까지 안테나 금속층(300)을 보호할 수 있다.

바디 필름층(400)은 바디 베이스층(410) 및 바디 베이스층(410)을 제2 산화 방지층(320B)에 점착시키는 바디 점착층(420)을 포함할 수 있다.

제2 산화 방지층(320B)과 바디 점착층(420) 사이의 점착력은 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 클 수 있다. 본 발명에 따른 안테나 패키지를 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에 적용하기 위해, 점착제층(200)으로부터 베이스 필름층(100)을 먼저 제거한 후, 점착제층(200)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 케이스에 부착한 후, 바디 필름층(400)을 제거하는 순서로 진행될 수 있다.

여기서, 베이스 필름층(100)을 제거할 때, 바디 필름층(400)이 함께 분리되는 것을 방지하기 위해, 본 발명은 제2 산화 방지층(320B)과 바디 점착층(420) 사이의 점착력을 점착제층(200)과 베이스 필름층(100) 사이의 점착력보다 크게 할 수 있다.

또한, 바디 베이스층(410)과 바디 점착층(420) 사이의 점착력은 제2 산화 방지층(320B)과 바디 점착층(420) 사이의 점착력보다 클 수 있다. 이에 따라 점착제층(200)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 케이스에 부착한 후, 바디 필름층(400)을 제거할 때, 제2 산화 방지층(320B) 위에 바디 점착층(420)의 잔여물이 잔존하지 않고 깔끔하게 제거되도록 할 수 있다.

도 1에서는 안테나 금속층(300)이 제1 산화 방지층(320A), 코어 금속층(310) 및 제2 산화 방지층(320B)을 구비하는 경우를 일례로 설명하였으나, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)은 코어 금속층(310)의 표면에 도금 방식으로 형성될 때, 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)과 코어 금속층(310) 사이의 금속간 결합력을 보다 향상시키기 위한 금속층이 더 구비될 수 있다.

보다 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 이와 같은 안테나 금속층(300)은 제1 산화 방지층(320A)과 코어 금속층(310) 사이에 제1 산화 방지층(320A)과 코어 금속층(310) 사이의 결합력을 높이는 제1 표면 결합층(330A)과 제2 산화 방지층(320B)과 코어 금속층(310) 사이에 제2 산화 방지층(320B)과 코어 금속층(310) 사이의 결합력을 높이는 제2 표면 결합층(330B)을 더 구비할 수 있다.

제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 제1 재질 또는 제2 재질 중 적어도 하나의 금속을 포함하거나 다른 금속 재질을 포함할 수 있다. 일례로, 제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 코어 금속층(310) 상부 또는 하부 상에 제1 산화 방지층(320A) 또는 제2 산화 방지층(320B)을 도금 방식으로 형성하기 위에, 코어 금속층(310)의 상부 또는 하부 상에 구리(Cu) 또는 다른 금속 재질을 포함하는 제1 표면 결합층(330A)과 제2 표면 결합층(330B)을 코팅한 상태에서, 제1 표면 결합층(330A)과 제2 표면 결합층(330B) 각각의 위에 제1 산화 방지층(320A) 또는 제2 산화 방지층(320B)을 도금 방식으로 형성할 수 있다.

이와 같은 제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 코어 금속층(310)과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 사이에 구비되어, 코어 금속층(310)과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 사이의 계면 특성을 보다 향상시킬 수 있다.

제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)은 코어 금속층(310)과 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B) 사이의 계면 특성을 향상시키기 위한 용도로 사용되므로, 제1 표면 결합층(330A) 및 제2 표면 결합층(330B) 각각의 두께는 제1 산화 방지층(320A) 및 제2 산화 방지층(320B) 각각의 두께보다 작게 형성될 수 있다.

이와 같은 안테나 패키지의 평면 패턴은 도 3에 도시된 바와 같은 일례로 형성될 수 있다.

즉, 도 1 및 도 3을 함께 참조하면, 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지에서, 안테나 금속층(300)은 점착제층(200)에 의해 베이스 필름층(100) 상에 점착될 수 있고, 바디 필름층(400)이 안테나 금속층(300) 위에 점착될 수 있다.

이와 같은 안테나 패키지의 안테나 금속층(300)을 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치의 케이스에 형성할 때, 점착제층(200), 안테나 금속층(300) 및 바디 필름층(400)으로부터 베이스 필름층(100)을 분리한 후, 안테나 금속층(300) 위에 바디 필름층(400)이 구비된 상태에서 점착제층(200)을 케이스에 부착한 후, 안테나 금속층(300)에서 바디 필름층(400)을 제거하여 완성될 수 있다.

이때, 베이스 필름층(100)을 분리할 때, 베이스 필름층(100)의 분리를 쉽게 하기 위하여 베이스 필름층(100) 의 폭(W100)을 가장 크게 하고, 바디 필름층(400)을 분리할 때, 바디 필름층(400)의 분리를 쉽게 하기 위하여 바디 필름층(400)의 폭(W400)은 베이스 필름층(100)의 폭(W100)보다 작고, 점착제층(200)과 안테나 금속층(300) 각각의 폭(W300)보다 크게 할 수 있다.

더불어, 안테나 금속층(300)을 케이스에 점착하되, 점착제층(200)이 안테나 금속층(300)의 외측으로 돌출되지 않고 깔끔하게 부착되도록 하기 위하여 점착제층(200)의 폭과 안테나 금속층(300)의 폭은 서로 동일하게 할 수 있다.

이에 따라, 점착제층(200)과 안테나 금속층(300)의 폭(W300)은 서로 동일하고, 점착제층(200)과 안테나 금속층(300) 각각의 폭(W300)은 베이스 필름층(100)의 폭(W100) 및 바디 필름층(400)의 폭(W400)보다 작고, 바디 필름층(400)의 폭(W400)은 베이스 필름층(100) 폭(W100)보다 작을 수 있다.

이와 같은 안테나 패키지를 제조하는 방법은 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 따른 안테나 패키지를 제조하는 방법의 일례를 설명하기 위한 도이고, 도 5 내지 도 14는 도 4에 따라 본 발명에 따른 안테나 패키지를 제조하는 방법의 일례를 보다 구체적으로 설명하기 위한 도이다.

도 4 이하에서는 앞선 도 1 내지 도 3에서 설명한 내용과 동일한 내용에 대한 설명은 생략한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 안테나 패키지를 제조하는 방법의 일례는 안테나 금속층 형성 단계(S1), 점착제층 형성 단계(S2), 회로 가공 단계(S3), 봉공액 분사 단계(S4), 바디 필름층 형성 단계(S5) 및 바디 필름층 절단 단계(S6)를 포함할 수 있다.

더불어, 도 4에 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 안테나 패키지를 제조하는 방법의 일례는 회로 가공 단계(S3) 이후, 점착제층(200) 위에 베이스 필름층(100)을 형성하는 베이스 필름층 형성 단계를 더 포함하는 것도 가능하다.

본 발명의 일례에서는 베이스 필름층 형성 단계가 회로 가공 단계(S3)와 봉공액 분사 단계(S4) 사이에 구비되는 경우를 일례로 설명하지만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 베이스 필름층(100) 형성 단계가 회로 가공 단계(S3) 이후 바디 필름층 형성 단계(S5) 이전에 형성되는 경우라면, 어느 경우도 상관없다.

안테나 금속층 형성 단계(S1)에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 코어 금속층(310)의 제1 면 위에 제1 산화 방지층(320A)을 형성하고, 제1 면의 반대면인 코어 금속층(310)의 제2 면 위에 제2 산화 방지층(320B)을 형성하여 안테나 금속층(300)을 형성할 수 있다.

코어 금속층(310)은 구리(Cu) 재질을 포함하여 구비될 수 있고, 안테나 금속층 형성 단계(S1)에서는 코어 금속층(310)을 니켈(Ni)을 포함하는 용액이 담긴 도금조에 코어 금속층(310)을 딥핑(Dipping)하여, 코어 금속층(310)의 제1 면 및 제2 면 각각에 니켈(Ni)을 포함하는 제1 산화 방지층(320A) 및 제2 산화 방지층(320B)을 도금으로 형성할 수 있다.

그러나, 본 발명의 안테나 금속층 형성 단계(S1)는 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 아래와 같이, 일부 변경되어 수행될 수도 있다.

예를 들어, 안테나 금속층 형성 단계(S1)에서는 도금으로 형성되는 제1, 2 산화 방지층(320A, 320B)과 코어 금속층(310) 사이의 결합력을 보다 높이기 위하여, 코어 금속층(310)을 도금조에 딥핑(Dipping)하기 이전에 코어 금속층(310)의 표면에 코어 금속층(310)의 제1 면 위에 제1 표면 결합층(330A)을 더 형성하고, 코어 금속층(310)의 제2 면 위에 제2 표면 결합층(330B)을 더 형성할 수 있다.

이후, 제1, 2 표면 결합층(330A, 330B)이 형성된 코어 금속층(310)을 도금조에 딥핑(Dipping)하여, 제1 표면 결합층(330A) 위에 제1 산화 방지층(320A)을 도금으로 형성하고, 제2 표면 결합층(330B) 위에 제2 산화 방지층(320B)을 도금으로 형성할 수 있다.

이와 같이, 안테나 금속층 형성 단계(S1)에 의해 안테나 금속층이 형성된 이후, 안테나 금속층(300)은 이후의 공정을 위해 원단 시트 상에 배치되어 롤링된 상태로 준비될 수 있다.

여기서, 안테나 금속층 형성 단계(S1) 이후, 점착제층 형성 단계(S2) 이전에, 도 5와 같이, 안테나 금속층(300)이 원단 시트(10) 상에 구비되어 롤링된 원단 재료를 절단하는 원단 절단 단계가 더 포함될 수도 있다. 원단 절단 단계에서는 안테나 패키지를 형성하기에 알맞은 크기로 절단할 수 있다.

이와 같이 원단 재료를 절단한 이후, 도 6에 도시된 바와 같이, 원단 시트(10)를 평탄하게 펼칠 수 있다. 이때, 안테나 금속층(300)의 제1 면이 위로 향할 수 있다.

원단 시트(10) 상에 구비된 안테나 금속층(300)은 일례로, 제1 재질의 금속을 포함하는 제1 산화 방지층(320A), 제1 산화 방지층(320A) 위에 위치하고, 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함하는 코어 금속층(310) 및 코어 금속층(310) 위에 위치하고, 제1 재질의 금속을 포함하는 제2 산화 방지층(320B)을 포함할 수 있다.

또는, 다른 일례로, 안테나 금속층(300)은 제1 산화 방지층(320A)과 코어 금속층(310) 사이에 제1 표면 결합층(330A)을 더 구비하고, 제2 산화 방지층(320B)과 코어 금속층(310) 사이에 제2 표면 결합층(330B)을 더 구비하는 것도 가능하다.

도 6에서는 안테나 금속층(300)이 제1 표면 결합층(330A)과 제2 표면 결합층(330B)까지 구비하는 경우를 일례로 도시하였다.

이와 같이, 원단 시트(10) 상에 안테나 금속층(300)이 평평하게 준비된 상태에서, 점착제층 형성 단계(S2)가 수행될 수 있다.

점착제층 형성 단계(S2)에서는 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 롤러(20R1)에 감긴 점착제층(200)을 제2 롤러(20R2) 를 이용하여 풀면서, 안테나 금속층(300)의 제1 면 위에 점착제층(200)을 합지하여 형성할 수 있다.

이와 같은 점착제층(200)은 상온에서 압력에 의해 점착되는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함하고, 일례로, 감압성 접착제를 함유하는 제1 감압성 접착제층(220A), 감압성 접착제층 위에 위치하는 점착 베이스층(210) 및 점착 베이스층(210) 위에 위치하고, 감압성 접착제를 함유하는 제2 감압성 점착제층(200)을 구비할 수 있다.

여기서, 제2 감압성 접착제층(220B)이 제1 산화 방지층(320A)에 맞닿도록 점착제층(200)이 안테나 금속층(300) 위에 합지될 수 있다.

회로 가공 단계(S3)는 안테나 금속층(300)과 점착제층(200)을 함께 절단하여 안테나 금속층(300)을 패터닝할 수 있다. 일례로, 도 8에 도시된 바와 같이, 원단 시트(10) 상에 위치한 안테나 금속층(300)과 점착제층(200)은 컷팅 금형 장비(30)에 의해 함께 절단될 수 있다.

이에 따라, 회로 가공 단계(S3)에서, 안테나 금속층(300)과 점착제층(200)은 동일한 선폭으로 절단될 수 있다. 이에 따라, 도 9에 도시된 바와 같이, 원단 시트(10) 상에 안테나 금속층(300)과 점착제층(200)의 패턴이 동일하게 형성될 수 있다. 여기서, 점착제층(200)은 안테나 금속층(300) 위에 위치할 수 있다.

이후, 점착제층(200) 위에 베이스 필름층(100)을 형성하는 베이스 필름층(100) 형성 단계가 수행될 수 있다.

회로 가공 단계(S3) 이후, 원단 시트(10) 상에 안테나 금속층(300)과 점착제층(200)이 차례로 적층 형성된 상태이므로, 베이스 필름층(100) 형성 단계에서는 도 9와 같이 원단 시트(10)를 위치시킨 상태에서, 원단 시트(10) 위에 베이스 필름층(100)을 덮어, 점착제층(200)을 베이스 필름층(100)에 점착시킬 수 있다.

이후, 베이스 필름층(100)에 점착제층(200)과 안테나 금속층(300)이 부착된 상태로, 베이스 필름을 뒤집어 도 10에 도시된 바와 같이, 베이스 필름층(100)이 아래로 향하고, 안테나 금속층(300)이 위로 향하도록 위치시킬 수 있다. 이에 따라, 안테나 금속층(300)의 제2 면이 위로 향하여 노출될 수 있다.

이후, 봉공액 분사 단계(S4)는 봉공액 분사 장치(40)에 구비된 노즐(51)을 통하여, 제1 면의 반대면인 안테나 금속층(300)의 제2 면 위에 봉공액(50)을 분사할 수 있다. 이와 같은 봉공액(50)이 안테나 금속층(300)의 제2 면 위에 분사되면, 봉공액(50) 속에 함유된 미세 입자가 안테나 금속층(300)에 존재하는 미세 홈을 채워, 안테나 금속층(300)의 제2 면이 봉공 처리될 수 있다. 여기서, 봉공액(50) 속에 함유된 미세 입자는 일례로, 니켈이나 크롬일 수 있다.

이에 따라, 봉공액 분사 단계(S4)에서, 안테나 금속층(300)의 제2 면이나 안테나 금속층(300)의 측면 위에 봉공액(50)에 의한 회로 보호층(미도시)이 형성될 수 있다.

그러나, 본 발명은 이와 같은 봉공액(50)의 재질에 반드시 한정되는 것은 아니며, 봉공액 분사 단계(S4)에 의해 형성되는 회로 보호층의 존재가 반드시 필수적인 것도 아니다.

이와 같이, 안테나 금속층(300)의 제2 면에 대해 봉공액(50) 처리한 이후, 바디 필름층 형성 단계(S5)는 도 13에 도시된 바와 같이, 안테나 금속층(300)의 제2 면 위에 바디 필름층(400)을 형성할 수 있다.

바디 필름층 형성 단계(S5)는 안테나 금속층(300)의 제2 면 위에 패터닝된 안테나 금속층(300)의 선폭보다 크게 바디 필름층(400)을 합지하여 수행될 수 있다.

이와 같은 바디 필름층(400)은 바디 베이스층 및 바디 베이스층을 제2 산화 방지층(320B)에 점착시키는 바디 점착층(420)을 포함할 수 있다.

이후, 바디 필름층 절단 단계(S6)에서는 컷팅 금형 장비(70)로 바디 필름층(400)을 적절한 크기로 절단할 수 있다.

이때, 바디 필름층(400)은 패터닝된 안테나 금속층(300)의 선폭보다 크고, 베이스 필름층(100)의 폭보다 작게 절단될 수 있다.

이에 따라, 본 발명에 따라 제조된 안테나 패키지가 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에서 외장 케이스의 표면에 부착될 때, 안테나 패키지로부터 베이스 필름층(100)이 보다 쉽게 떨어지도록 할 수 있다.

이와 같이, 휴대폰 단말기와 같은 전자 장치에서 외장 케이스의 표면에 부착될 안테나 패키지가 완성될 수 있다.

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위 뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

100: 베이스 필름층 200: 점착제층
210: 점착 베이스층 320A: 제1 산화 방지층
220B: 제2 감압성 점착제층
300: 안테나 금속층 310: 코어 금속층
320A: 제1 산화 방지층 320B: 제2 산화 방지층
400: 바디 필름층 410: 바디 베이스층
420: 바디 점착층

Claims

코어 금속층의 제1 면 위에 제1 산화 방지층을 형성하고, 상기 제1 면의 반대면인 상기 코어 금속층의 제2 면 위에 제2 산화 방지층을 형성하여 안테나 금속층을 형성하는 안테나 금속층 형성 단계;
안테나 금속층의 제1 면 위에 점착제층을 형성하는 점착제층 형성 단계;
상기 안테나 금속층과 상기 점착제층을 함께 절단하여 상기 안테나 금속층을 패터닝하는 회로 가공 단계;
상기 제1 면의 반대면인 상기 안테나 금속층의 제2 면 위에 봉공액을 분사하는 봉공액 분사 단계;
상기 안테나 금속층의 제2 면 위에 바디 필름층을 형성하는 바디 필름층 형성 단계; 및
상기 바디 필름층을 절단하는 바디 필름층 절단 단계;를 포함하는 안테나 패키지의 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 회로 가공 단계 이후, 상기 점착제층 위에 베이스 필름층을 형성하는 베이스 필름층 형성 단계;를 더 포함하는 안테나 패키지의 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 회로 가공 단계에서, 상기 안테나 금속층과 상기 점착제층은 동일한 선폭으로 함께 절단되는 안테나 패키지의 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 봉공액 분사 단계에서, 상기 안테나 금속층의 제2 면 위에 상기 봉공액에 의한 회로 보호층이 형성되는 안테나 패키지의 제조 방법.
제2 항에 있어서,
상기 바디 필름층 형성 단계는 상기 안테나 금속층의 제2 면 위에 패터닝된 상기 안테나 금속층의 선폭보다 크게 상기 바디 필름층을 합지하는 안테나 패키지의 제조 방법.
제5 항에 있어서,
상기 바디 필름층 절단 단계에서,
상기 바디 필름층은 상기 패터닝된 상기 안테나 금속층의 선폭보다 크고, 상기 베이스 필름층의 폭보다 작게 절단되는 안테나 패키지의 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 안테나 금속층 형성 단계에서,
상기 제1, 2 산화 방지층은 상기 코어 금속층의 제1, 2 면 각각 위에 도금 방식으로 형성되고,
상기 제1, 2 산화 방지층은 제1 재질의 금속을 포함하고,
상기 코어 금속층은 상기 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함하는 안테나 패키지의 제조 방법.
제7 항에 있어서,
상기 코어 금속층의 두께는 상기 제1, 2 산화 방지층 각각 두께보다 큰 안테나 패키지의 제조 방법.
제7 항에 있어서,
상기 제1, 2 산화 방지층 각 두께는 상기 코어 금속층 두께의 0.02배 내지 0.19배 사이인 안테나 패키지의 제조 방법.
제7 항에 있어서,
상기 제1 산화 방지층 및 상기 제2 산화 방지층 각각은 상기 코어 금속층보다 산화성이 낮은 안테나 패키지의 제조 방법.
제7 항에 있어서,
상기 코어 금속층은 구리(Cu)를 포함하고, 제1 산화 방지층 및 제2 산화 방지층은 니켈(Ni)을 포함하는 안테나 패키지의 제조 방법.
제7 항에 있어서,
상기 안테나 금속층 형성 단계는 상기 제1, 2 산화 방지층을 형성하기 이전에,
상기 코어 금속층의 상기 제1 면 위에 제1 표면 결합층을 더 형성하고,
상기 코어 금속층의 제2 면 위에 제2 표면 결합층을 더 형성하고,
상기 제1 표면 결합층 위에 상기 제1 산화 방지층을 형성하고, 상기 제2 표면 결합층 위에 상기 제2 산화 방지층을 형성하는 안테나 패키지의 제조 방법.
제12 항에 있어서,
상기 제1, 2 표면 결합층은 상기 제1 재질 또는 상기 제2 재질 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 안테나 패키지의 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 점착제층은 상온에서 압력에 의해 점착되는 감압성 접착제(Pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함하는 안테나 패키지의 제조 방법.
제14 항에 있어서,
상기 점착제층은
상기 감압성 접착제를 포함하는 제1 감압성 점착제층;
상기 제1 감압성 점착제층 위에 위치하는 점착 베이스층; 및
상기 점착 베이스층 위에 위치하고, 상기 감압성 접착제를 함유하는 제2 감압성 점착제층;을 포함하는 안테나 패키지의 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 바디 필름층은
바디 베이스층 및 상기 바디 베이스층을 상기 제2 산화 방지층에 점착시키는 바디 점착층을 포함하는 안테나 패키지의 제조 방법.