JP2017050811A - アンテナ装置、ｉｃタグ及びｉｃタグ付き物品 - Google Patents

Abstract

【課題】交信の安定性に優れるアンテナ装置を提供すること。【解決手段】アンテナ装置１００は、可撓性を有する板状の積層体５０と、積層体５０に巻回されているコイル状のアンテナ２０と、を備える。積層体５０は、複数の磁性体で構成される磁性層１０と、磁性層１０を挟むようにして一対の第１樹脂フィルム１１，１３と、磁性層１０と一対の第１樹脂フィルム１１，１３の間に一対の第１粘着層１５ａ，１５ｂと、一対の第１樹脂フィルム１１，１３の少なくとも一方の上に、第２粘着層１６を介して第２樹脂フィルム１２を有する。【選択図】図１

Description

本開示は、アンテナ装置、及びこれを用いたＩＣタグに関する。

無線通信を行うアンテナ装置として、磁性体アンテナを用いたものが知られている。磁性体アンテナは、磁気結合による通信を行うものであり、通常、磁性体コアとコイル導体とを備えている。磁性体アンテナは、通常の共振型のアンテナに比べて、通信距離が短い傾向にある。そこで、特許文献１では、板状の磁性体に導体を巻き付けてアンテナ装置を構成し、通信距離を長くすることが提案されている。

一方、特許文献２では、ＩＣタグを物品に取り付けて、製造管理及びメンテナンス管理等を行うことが提案されている。このようなＩＣタグとして、ＩＣとアンテナとを配設した電子部品が用いられている。

特開２０１４−１７９８５０号公報 特開２００５−３１６５９６号公報

新たな情報を取得したり、取得した情報を一層有効に活用したりするために、種々の分野で安定的に通信を行うことが可能なアンテナ装置が求められている。しかしながら、リジットな磁性体を備えるアンテナ装置の場合、アンテナ装置に衝撃又は外力が加わった場合に、破損してしまうことも懸念される。例えば、磁性体が割れると、磁性体内を通過する磁束が割れ目の影響を受けるため、磁性体の透磁率が変動する。このため、共振する周波数が変化し、交信ができなくなってしまうことが懸念される。また、アンテナ装置に搭載される電子部品とアンテナとの電気的な接続が切れてしまうことも想定される。

そこで、本発明は、一つの側面において、交信の安定性に優れるアンテナ装置を提供することを目的とする。また、そのようなアンテナ装置を備えるＩＣタグ及びＩＣタグ付き物品を提供することを目的とする。

本発明は、一つの側面において、可撓性を有する板状の積層体と、積層体に巻回されているコイル状のアンテナと、を備えるアンテナ装置であって、積層体は、複数の磁性体で構成される磁性層と、磁性層を挟むようにして一対の第１樹脂フィルムと、磁性層と一対の第１樹脂フィルムの間に一対の第１粘着層と、一対の第１樹脂フィルムの少なくとも一方の上に、第２粘着層を介して第２樹脂フィルムを有するアンテナ装置を提供する。

上記アンテナ装置は、板状の積層体が可撓性を有することから、変形して使用することができる。また、外力又は衝撃によって磁性層が破損して共振周波数が変化してしまうことを抑制できる。さらに、第１粘着層を介して第１樹脂フィルム、及び第２粘着層を介して第２樹脂フィルムを備える。このため、外力又は衝撃によってアンテナの電気的な接続が切れてしまうこと抑制できる。また、複数の磁性体によって積層体に表面に凹凸が生じること、及びアンテナ装置が変形したときに複数の磁性体のエッジが突出することを抑制できる。このため、様々な使用環境下において、交信の安定性に優れる。

幾つかの実施形態では、上記磁性体は、フェライト焼結体からなるものであってもよい。フェライト焼結体からなる磁性体で構成される磁性層は、透磁率の実数部（μ’）を大きくするとともに、透磁率の虚数部（μ”）を小さくすることができる。これによって、アンテナの感度を十分に高くすることできる。その結果、交信距離を長くすることができる。

上記アンテナ装置は、幾つかの実施形態において、第１樹脂フィルム上に設けられている第２樹脂フィルムの表面上に、アンテナと電気的に接続される電子部品を備える。このようなアンテナ装置に外力が加わって変形したり衝撃が加わったりしても、第１粘着層、第１樹脂フィルム、第２粘着層及び第２樹脂フィルムの積層構造による緩衝作用によって、電子部品が破損したり、断線したりすることを抑制できる。

上記アンテナ装置は、幾つかの実施形態において、第２樹脂フィルムの表面上に、電子部品を被覆する樹脂を備える。このような樹脂を備えることによって、アンテナ装置に衝撃が加わっても、電子部品の破損及び断線を十分に抑制することができる。

上記アンテナ装置は、幾つかの実施形態において、第２樹脂フィルムの表面上において、電子部品又は電子部品を被覆する樹脂及びアンテナを覆う保護層を備える。保護層を備えることによって、アンテナ装置に外力が加わって変形したり衝撃が加わったりしても、アンテナ及び電子部品の破損及び断線を十分に抑制することができる。

上記アンテナ装置は、幾つかの実施形態において、第１樹脂フィルムと第２粘着層との間に、粘着層と樹脂フィルムとを有する少なくとも一つの積層フィルムをさらに備えていてもよい。これによって、複数の磁性体によって積層体に表面に凹凸が生じること、及びアンテナ装置が変形したときに複数の磁性体のエッジが突出することを一層抑制できる。このため、交信の安定性に一層優れる。通信周波数は１３．５６ＭＨｚであってもよい。

本発明は、別の側面において、上述のアンテナ装置を備えるＩＣタグを提供する。このＩＣタグは、上述のアンテナ装置を備えることから、外力又は衝撃が加わる環境下で使用されても交信の安定性に優れる。したがって、様々な物品に取り付けて用いることができる。例えば、ＩＣタグに外力又は衝撃が加わる用途、及び、ＩＣタグを変形させて取り付けることが必要な用途に特に有用である。

本発明は、さらに別の側面において、物品と当該物品に取り付けられるＩＣタグとを備えるＩＣタグ付き物品であって、ＩＣタグは、上述のアンテナ装置を備えるＩＣタグ付き物品を提供する。このＩＣタグ付き物品は、外力又は衝撃が加わる環境下で使用されても交信の安定性に優れるアンテナ装置を備える。したがって、例えば、メンテナンス管理、製造管理、及び在庫管理等、ＩＣタグを活用した各種管理データの信頼性を十分に高くすることができる。

幾つかの実施形態では、ＩＣタグは、アンテナ装置の積層体を湾曲させた状態で物品に取り付けられる。上記アンテナ装置は、高い外力が加わって変形したり衝撃が加わったりしても、交信の安定性に優れる。このため、アンテナ装置の積層体を湾曲させた状態でＩＣタグを取り付けることが必要な物品であっても、各種管理データの信頼性を十分に高くすることができる。

本発明は、一つの側面において、無線通信の安定性に優れるアンテナ装置を提供することができる。本発明は、別の側面において、そのようなアンテナ装置を備えるＩＣタグ及びＩＣタグ付き物品を提供することができる。

図１は、一実施形態のアンテナ装置の一部を拡大して示す図である。 図２は、図１に示すアンテナ装置の上面図である。 図３は、別の実施形態のアンテナ装置の上面図である。 図４は、さらに別の実施形態のアンテナ装置の一部を拡大して示す図である。 図５は、さらに別の実施形態のアンテナ装置の一端側における断面を拡大して示す断面図である。 図６は、アンテナ装置の通信方法を説明するための図である。 図７は、ＩＣタグ付き物品の一実施形態を示す概略図である。 図８は、図７のＩＣタグ付き物品のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。 図９は、ＩＣタグ付き物品の別の実施形態を示す概略図である。 図１０は、比較例１のアンテナ装置の一部を拡大して示す図である。

以下、場合により図面を参照して、本発明の幾つかの実施形態を説明する。ただし、以下の幾つかの実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用い、場合により重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

図１は、一実施形態であるアンテナ装置１００の一部を拡大して示す図である。アンテナ装置１００は、板状である積層体５０を備える。積層体５０は、直方体の外形を呈する磁性層１０と、これを挟むようにして一対の第１粘着層１５ａ，１５ｂと、磁性層１０及び一対の第１粘着層１５ａ，１５ｂを挟むようにして、一対の第１樹脂フィルム１１，１３とを備える。積層体５０は、さらに、第１樹脂フィルム１１の第１粘着層１５ａ側とは反対側に、第２粘着層１６を介して第２樹脂フィルム１２を備える。第１粘着層１５ａ，１５ｂは、磁性層１０と第１樹脂フィルム１１，１３とを接着する機能を有する。第２粘着層１６は、第１樹脂フィルム１１と第２樹脂フィルム１２とを接着する機能を有する。

アンテナ装置１００は、積層体５０に巻回されるコイル状のアンテナ２０を備える。アンテナ装置１００は、第２樹脂フィルム１２の表面１２ａの上に、導体パターン３１，３５と電子部品４０を備える。なお、電子部品４０を備えることは必須ではなく、アンテナ装置１００をＩＣタグとして利用する際に電子部品４０を接続してもよい。

電子部品４０は、一対のボンディングワイヤ３２を介して導体パターン３１，３５と電気的に接続されている。すなわち、電子部品４０は、導体パターン３１，３５とボンディングワイヤ３２を介して、アンテナ２０と電気的に接続されている。

積層体５０は、磁性層１０と、導体パターン３１，３５及び電子部品４０との間に、第１粘着層１５ａ、第１樹脂フィルム１１、第２粘着層１６、及び第２樹脂フィルム１２を介在させている。したがって、導体パターン３１，３５、電子部品４０、及びアンテナ２０の間の断線及び破損を十分に抑制することができる。

積層体５０は、第１樹脂フィルム１３、第１粘着層１５ｂ、磁性層１０、第１粘着層１５ａ、第１樹脂フィルム１１、第２粘着層１６及び第２樹脂フィルム１２がこの順で積層された積層構造を有する。積層体５０は、例えば０．１〜１５ｍｍの厚みを有する。

積層体５０は、複数の磁性体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅで構成される磁性層１０を備えることから、可撓性を有する。なお、図１には、紙面の都合上、磁性体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅが示されているが、磁性層１０は、これらの磁性体以外にも同様の形状又は異なる形状を有する磁性体を有していてもよい。

磁性体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅは、クラック１７によって分割されている。すなわち、磁性層１０は、積層体５０の積層方向とは垂直方向に並ぶように分割されている複数の磁性体によって構成される。なお、図１には、アンテナ装置１００の一方の端部側しか示されていないが、他方の端部側の積層体５０も同様の構造を有する。

積層体５０は可撓性を有する。このため、積層体５０は、Ｕ字状に湾曲したり、捩じれたりして、変形することができる。積層体５０が変形しても、磁性体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅは、一対の第１樹脂フィルム１１，１３の間に保持される。したがって、積層体５０が変形しても、導体パターン３０，３３又はボンディングワイヤ３２が断線したり、アンテナ２０又は電子部品４０が破損したりしない限り、交信（無線通信）をすることができる。

磁性層１０は、板状であり、例えば０．０２〜１０ｍｍの厚みを有する。反磁界を低減することで高い透磁率を得る観点から、互いに隣り合う磁性体同士は接触していることが好ましい。磁性体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅの形状は特に限定されず、直方体又は立方体のような規則性を有する形状であってもよいし、不規則な形状であってもよい。

磁性体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅとしては、例えばフェライト焼結体が挙げられる。フェライト焼結体としては、例えばＮｉ−Ｚｎ系フェライトが挙げられる。フェライト焼結体の組成の一例としては、それぞれの金属元素を酸化物に換算して、Ｆｅ_２Ｏ_３を４５〜５０ｍｏｌ％、ＮｉＯを１０〜２５ｍｏｌ％、ＺｎＯを１５〜３６ｍｏｌ％、ＣｕＯを２〜１４ｍｏｌ％、ＣｏＯを０．１〜３．５ｍｏｌ％含むものが挙げられる。このような組成を有するフェライト焼結体を用いれば、アンテナ２０のインダクタンスを大きくするとともに、損失を小さくすることができる。これによって、アンテナ装置１００の交信距離を十分に長くすることができる。

磁性層１０は、フェライト焼結体のみから構成されるものであってもよい。これによって、アンテナ装置１００の交信距離を一層長くすることができる。

第１樹脂フィルム１１，１３としては、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリアミドフィルム、アラミドフィルム、及びポリテトラフルオロエチレンフィルム等が挙げられる。これらのうち、ポリイミドフィルムを用いれば、耐熱性を向上することができる。一対の第１樹脂フィルム１１，１３の材質は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

第１樹脂フィルム１１，１３は、例えば０．０１〜１ｍｍの厚みを有する。第１樹脂フィルム１１，１３の厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

第１樹脂フィルム１１，１３の引張り強度及び伸びは、それぞれ、５ＭＰａ以上及び２％以下であってもよい。引張り強度及び伸びは、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して測定される。

第１樹脂フィルム１１，１３は、複数の磁性体から構成される磁性層１０の形状を保持する機能を有する。アンテナ装置１００に外力が加えられて変形しても、第１樹脂フィルム１１，１３によって、複数の磁性体の位置関係が変わることを抑制することができる。このため、アンテナ装置１００が変形しても、その機能が維持される。

第２樹脂フィルム１２としては、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリアミドフィルム、アラミドフィルム、及びポリテトラフルオロエチレンフィルム等が挙げられる。これらのうち、ポリイミドフィルムを用いれば、耐熱性を向上することができる。第２樹脂フィルム１２の材質は、第１樹脂フィルム１１，１３の材質と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

第２樹脂フィルム１２は、例えば０．０１〜１ｍｍの厚みを有する。第２樹脂フィルム１２の厚みは、第１樹脂フィルム１１，１３の厚みと同じであってもよいし、異なっていてもよい。

ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して測定される、第２樹脂フィルム１２の引張り強度と伸びは、第１樹脂フィルム１１，１３と同等であってもよい。例えば、引張り強度は５ＭＰａ以上であり、伸びは２％以下であってもよい。

磁性層１０と第１樹脂フィルム１１，１３との間に設けられる第１粘着層１５ａ，１５ｂは、粘着性を有する層であり、複数の磁性体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅと、第１樹脂フィルム１１，１３とを接着する機能を有する。また、第１粘着層１５ａ，１５ｂは、第１樹脂フィルム１１，１３とともに、複数の磁性体から構成される磁性層１０の形状を保持する機能を有する。また、第１樹脂フィルム１１，１３と磁性体との間隔が変わること、及び複数の磁性体の位置関係が変わることを抑制する機能を有する。

複数の磁性体は、第１粘着層１５ａ，１５ｂによって固定されている。これによって、隣接する磁性体同士は互いに接している状態で保持される。したがって、磁性層１０内を通過する磁束の障壁が低減され、アンテナ装置１００の通信距離を一層長くすることができる。

第１粘着層１５ａ，１５ｂは、粘着性を有する樹脂組成物から構成される。このように、第１粘着層１５ａ，１５ｂには、種々の材質のものを用いることができる。第１粘着層１５ａ，１５ｂを構成する粘着剤としては、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、及びウレタン系粘着剤等が挙げられる。第１粘着層１５ａ，１５ｂの材質は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。

アンテナ装置１００の通信の安定性を一層向上させる観点から、第１粘着層１５ａ，１５ｂは高い粘着力を有することが好ましい。第１粘着層１５ａ，１５ｂの粘着力は、例えば、３Ｎ／２５ｍｍを超えていてもよく、５〜１５Ｎ／２５ｍｍであってもよい。なお、この粘着力は、磁性層１０と第１粘着層１５ａ，１５ｂとの間の粘着力であり、第１粘着層１５ａ，１５ｂ側を、１８０°の方向に沿って３００ｍｍ／ｍｉｎの引き剥がし速度にて引き剥がすことによって測定できる。なお、上記以外の条件に関しては、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定することができる。

第１粘着層１５ａ，１５ｂは、例えば０．０１〜０．５ｍｍの厚みを有する。第１粘着層１５ａ，１５ｂの厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

第２粘着層１６は、第１粘着層１５ａ，１５ｂと同様に、粘着性を有する樹脂組成物から構成される。第２粘着層１６には、種々の材質のものを用いることができる。第２粘着層１６を構成する粘着剤としては、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、及びウレタン系粘着剤等が挙げられる。第２粘着層１６の材質は、第１粘着層１５ａ，１５ｂの材質と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

アンテナ装置１００の通信の安定性を一層向上させる観点から、第２粘着層１６は高い粘着力を有することが好ましい。第２粘着層１６の粘着力は、例えば、３Ｎ／２５ｍｍを超えていてもよく、５〜１０Ｎ／２５ｍｍであってもよい。なお、この粘着力は、第１樹脂フィルム１１と第２粘着層１６との間の粘着力であり、第２粘着層１６側を、１８０°の方向に沿って３００ｍｍ／ｍｉｎの引き剥がし速度にて引き剥がすことによって測定できる。なお、上記以外の条件に関しては、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定することができる。

第２粘着層１６は、例えば０．０１〜０．５ｍｍの厚みを有する。第２粘着層１６の厚みは、第１粘着層１５ａ，１５ｂの厚みと同じであってもよいし、異なっていてもよい。

コイル状のアンテナ２０は、銅線などの導体で構成される。例えば、エナメル線等の絶縁被覆がされた導体であることが好ましい。アンテナ２０は、板状の積層体５０の短手方向にループを形成するように、積層体５０に巻回されている。このようにアンテナ２０を短手方向にループを形成するように巻き付けることによって、通信距離を一層長くすることができる。ただし、用途等によっては、長手方向にループを形成するように巻き付けられていてもよい。アンテナ２０の巻き数は、図１の巻き数に限定されず、例えば１０〜２０回程度であってもよい。

アンテナ２０は、通信相手となるリーダライタ等の親機に搭載されるアンテナが発生する磁束と磁気的に結合し、交信を行うことが可能なように構成される。

第２樹脂フィルム１２の表面１２ａ上には、積層体５０の一端側に電子部品４０と、電子部品４０とアンテナ２０とを電気的に接続するための導体パターン３１，３５が形成されている。導体パターン３１と導体パターン３５とは、積層体５０の短手方向に対向するように設けられている。導体パターン３１及び導体パターン３５は、積層体５０の長手方向に沿って延在している。導体パターン３１は、積層体５０の一端側から他端側にまで延在している。導体パターン３５は、導体パターン３１よりも短く、積層体５０の一端側から中央部付近にまで延在している。

導体パターン３１，３５の一端側の端子３１ａ，３５ａには、一対のボンディングワイヤ３２によって電子部品４０が接続されている。導体パターン３５の他端側の端子３５ｂには、ハンダによって、アンテナ２０の一端が接続されている。電子部品４０と端子３５ａの接続、及びアンテナ２０と端子３５ｂの接続は、ボンディングワイヤ、及びハンダに限定されず、溶着などの別の方法で接続されてもよい。これ以降に説明する接続も同様である。

導体パターン３１，３５には、導体パターン３１，３５の一端側において対向するように形成された端子３１ａ，３５ａに隣接するように、端子３１ｃ，３５ｃが対向して形成されている。端子３１ｃ，３５ｃは、対向方向には接続されておらず、空き端子となっている。アンテナ装置１１０に空き端子を設けることによって、アンテナ装置１１０を例えばＩＣタグとして物品に取り付ける際、又は取り付けた後に、コンデンサ等の電子部品を設置することができる。コンデンサを設置できるようにしておけば、アンテナ装置１１０の共振周波数を所望の値に容易に調節することができる。

電子部品４０は、例えばＩＣチップである。電子部品４０は、ＩＣチップに限定されず、例えばコンデンサ又は整合回路であってもよい。

アンテナ装置１００は、第２樹脂フィルム１２の表面１２ａの上に、導体パターン３１，３５と電子部品４０を備える。電子部品４０は、表面１２ａの上において、アンテナ２０に接続された導体パターン３１，３５とボンディングワイヤ３２によって接続されている。このように、電子部品４０は、第２樹脂フィルム１２の上に設置されている。これによって、アンテナ装置１００に外力又は衝撃が加えられたときに、ボンディングワイヤ３２が切断したり、アンテナ２０と導体パターン３０，３３との接続が切れたりすることを抑制することができる。これは、第１粘着層１５ａ及び第２粘着層１６によって接着される第１樹脂フィルム１１及び第２樹脂フィルム１２が、衝撃及び歪を緩衝する作用を有するためである。

積層体５０は、複数の磁性体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅで構成される磁性層１０と、粘着層を介して磁性層１０を挟むように設けられる第１樹脂フィルム１１，１３及び第２樹脂フィルム１２を備える。このような構成を有する積層体５０は、可撓性を有するため、外力が加わっても破損することを十分に抑制することができる。また、積層体５０が変形した場合、複数の磁性体１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅのエッジが突出することを十分に抑制することができる。このため、アンテナ装置１００は、外力又は衝撃が加えられる環境下においても、その機能を高い信頼性で維持することができる。したがって、アンテナ装置１００は交信の安定性に優れる。

図２は、アンテナ装置１００の上面図である。アンテナ２０は、積層体５０の中央付近から他端までの部分に巻回されている。アンテナ２０の他端は、積層体５０の他端側において、積層体５０の長手方向に沿って延在する導体パターン３０の他端側の端子３１ｄとハンダで接続されている。このように、電子部品４０とアンテナ２０は、導体を介して電気的に接続され、回路を形成している。

本実施形態では、積層体５０の一方面側のみに２つの樹脂フィルムが積層されているが、これに限定されない。すなわち、積層体５０の他方面側にも、２つ又はそれ以上の樹脂フィルムが積層されてもよい。また、複数の樹脂フィルムの間には、粘着層を設けてもよい。

図３は、別の実施形態であるアンテナ装置１１０の上面図である。アンテナ装置１１０は、アンテナ装置１００と同様の構造を有する積層体５０を備える。第２樹脂フィルム１２の表面１２ａ上には、積層体５０の一端側に電子部品４０と、電子部品４０とアンテナ２０とを電気的に接続するための導体パターン３０，３３が形成されている。導体パターン３０と導体パターン３３とは、積層体５０の短手方向に対向するように設けられている。導体パターン３０及び導体パターン３３は、積層体５０の長手方向に沿って延在している。導体パターン３０は、積層体５０の一端側から他端側にまで延在している。導体パターン３３は、導体パターン３０よりも短く、積層体５０の一端側から中央部付近にまで延在している。

導体パターン３０，３３の一端側の端子３０ａ，３３ａには、一対のボンディングワイヤ３２によって電子部品４０が接続されている。導体パターン３３の他端側の端子３３ｂには、ハンダによって、アンテナ２０の一端が接続されている。導体パターン３０，３３は空き端子を有していない点で、アンテナ装置１００における導体パターン３１，３５と異なっている。アンテナ装置１１０の導体パターン３０，３３以外の構成は、アンテナ装置１００と同様である。

図４は、さらに別の実施形態であるアンテナ装置１２０の一部を拡大して示す図である。アンテナ装置１２０は、アンテナ装置１００における積層体５０の主面５０ａの上に保護層７０を有する積層体５２を備える。すなわち、積層体５２は、第１樹脂フィルム１３、第１粘着層１５ｂ、磁性層１０、第１粘着層１５ａ、第１樹脂フィルム１１、第２粘着層１６、第２樹脂フィルム１２及び保護層７０がこの順で積層された積層構造を有する。積層体５２は、例えば０．２〜２０ｍｍの厚みを有する。アンテナ装置１２０では、導体パターン３０，３３及び電子部品４０，４２は、積層体５２の中に埋設されている。また、アンテナ２０の一部は、積層体５０の一方の主面５０ａ上において、積層体５２の中に埋設されている。

保護層７０は、導体パターン３０，３３、電子部品４０及びアンテナ２０を保護するとともに、導体パターン３０，３３の表面を絶縁する機能を有する。保護層７０の材質に特に制限はなく、例えば、シリコーン樹脂、又はアクリル樹脂等で構成される樹脂層であってよい。保護層７０は、第１樹脂フィルム１１，１３よりも高い柔軟性を有することが好ましい。これによって、アンテナ装置１２０を、大きな外力が加わるような用途に用いても、導体パターン３１，３５、電子部品４０及びアンテナ２０の断線及び破損を十分に抑制することができる。これによって、交信の安定性を十分に高く維持することができる。

上述の観点から、保護層７０は、第１樹脂フィルム１１及び第２樹脂フィルム１２よりも、高い伸びを有することが好ましい。保護層７０の伸びは、例えば５０〜５００％であってもよい。一方、第１樹脂フィルム１１及び第２樹脂フィルム１２の伸びは、例えば２％以下であってもよい。これによって、通信の安定性を十分に高く維持することができる。伸びは、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して測定される。保護層７０は、互いに異なる樹脂を含む複数の層が積層されて構成されていてもよい。

本実施形態のアンテナ装置１２０は、図１及び図２に示すアンテナ装置１００に保護層７０を設けているが、これに限定されない。例えば、図３に示すアンテナ装置１１０の積層体５０の一方の主面５０ａ上に保護層７０を設けたものであってもよい。このとき、保護層７０は、第１樹脂フィルム１１，１３及び第２樹脂フィルム１２よりも、高い伸びを有することが好ましい。

図５は、さらに別の実施形態であるアンテナ装置１３０の一端側の縦断面を示す断面図である。アンテナ装置１３０は、アンテナ装置１００における積層体５０の一方の主面５０ａ上に、電子部品４０を覆う樹脂８０を備える。樹脂８０以外の構成は、アンテナ装置１００と同様である。電子部品４０を樹脂８０で覆うことによって、埃、及び塵等による影響を低減して、電子部品４０の長寿命化を図ることができる。樹脂８０としては、ウレタン樹脂が挙げられる。電子部品４０は、第２樹脂フィルム１２の上に設けられていることから、樹脂８０によって、電子部品４０を覆う工程を容易に行うことができる。

本実施形態のアンテナ装置１３０は、図１及び図２に示すアンテナ装置１００の電子部品４０を覆うように樹脂８０を設けているが、これに限定されない。例えば、図１に示すアンテナ装置１００の電子部品４０、又は、図２及び図４に示す電子部品４０，４２を覆うように設けてもよい。この場合、図４のアンテナ装置１２０の電子部品４０，４２を樹脂８０で覆った後に、当該樹脂８０を覆うように保護層７０を設けてもよい。また、第１樹脂フィルム１１と第２粘着層１６との間に、第１樹脂フィルム１１側から、粘着層と樹脂フィルムとを備える積層フィルムをさらに設けてもよい。積層フィルムは複数設けてもよく、この場合、樹脂フィルムと粘着層とが交互に配置されるように設けられる。

次に、上述のアンテナ装置の製造方法の一例を以下に説明する。まず、所定の組成を有するＮｉ−Ｚｎ系フェライトの仮焼粉を調製する。仮焼粉に溶剤、可塑剤、樹脂成分等を配合して、スラリーを調製する。スラリーは、例えば、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトの仮焼粉１０００質量部に対し、ポリビニルアルコール樹脂を７０〜１２０質量部、可塑剤としてブチルフタル酸ブチルを１５〜５０質量部、溶剤を４００〜１０００質量部の割合で配合して調製される。溶剤としては、グリコールエーテル系、ＭＥＫ、トルエン、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノール等を用いることができる。

次に、調製したスラリーを樹脂製のフィルムに塗布する。塗布方法は特に限定されるものではなく、ロールコータ、又はドクターブレードを用いることができる。フィルム上にスラリーを所望の厚みで塗布した後、８０〜１３０℃で１０〜６０分間乾燥させて、板状のフェライトグリーンシートを得ることができる。得られたフェライトグリーンシートからフィルムを除去し、フェライトグリーンシートを例えば９００〜１１００℃で焼成する。これによって、板状のフェライト焼結体が得られる。

得られたフェライト焼結体の上下面に、樹脂フィルム付きの粘着テープを貼り付ける。粘着テープとしては、例えば樹脂フィルムの一方面に、アクリル系又はシリコーン系等の粘着層が形成されたものが挙げられる。これによって、樹脂フィルム／粘着層／フェライト焼結体／粘着層／樹脂フィルムの積層体が得られる。この積層体を、例えばゴムローラーを用いて積層方向に押圧することによって、フェライト焼結体を個片化する。これによって、一対の第１樹脂フィルム１１，１３間に個片化されたフェライト焼結体からなる磁性層１０が形成される。

フェライト焼結体は、一対の第１粘着層１５ａ，１５ｂを介して、一対の第１樹脂フィルム１１，１３間に保持されている。このため、フェライト焼結体を個片化した後も、フェライト焼結体は、第１樹脂フィルム１１，１３間に保持される。フェライト焼結体には、個片化を容易にするために、予め切れ込み又は溝等が設けられていてもよい。なお、フェライト焼結体を個片化して複数の磁性体とすることに代えて、第１樹脂フィルム１３及び第１粘着層１５ｂの上に、複数のフェライト焼結体をタイル状に敷き詰めて複数の磁性体としてもよい。複数のフェライト焼結体をタイル状に敷き詰めた後、第１粘着層１５ａと第１粘着層１５ｂとが対向するように、複数のフェライト焼結体の上に第１粘着層１５ａ及び第１樹脂フィルム１３を設けてもよい。これによって、樹脂フィルム／粘着層／フェライト焼結体／粘着層／樹脂フィルムの積層体が得られる。

次に、第１樹脂フィルム１１の上に樹脂フィルム付きの粘着テープを貼り付ける。これによって、樹脂フィルム／粘着層／フェライト焼結体／粘着層／樹脂フィルム／粘着層／樹脂フィルムの積層体が得られる。

樹脂フィルム付きの粘着テープに代えて、樹脂フィルムと粘着剤として機能する樹脂組成物を用いてもよい。樹脂組成物としては、ポリウレタン系樹脂及び硬化剤を含むもの等が挙げられる。このような樹脂組成物を硬化させて粘着層を形成してもよい。

第２樹脂フィルム１２の表面１２ａ上には、めっき、エッチング、蒸着又は印刷法等によって導体パターン３１，３５を形成する。表面１２ａ上には、ＩＣチップなどの電子部品４０を設置し、電子部品４０と導体パターン３１，３５の端子３１ａ，３５ａとをボンディングワイヤ３２によって接続する。また、銅線からなるコイル状のアンテナ２０と、導体パターン３１，３５の端子３１ｄ，３５ｂとをハンダで接続する。このようにして、アンテナ装置１００を製造することができる。なお、樹脂フィルム付きの粘着テープを用いることに代えて、回路基板（ＦＰＣ）及び粘着テープを用いて、第２粘着層１６、第２樹脂フィルム１２及び導体パターン３１，３５を形成してもよい。すなわち、第２樹脂フィルム１２の上に導体パターン３１，３５が形成された回路基板を、粘着テープを介して第１樹脂フィルム１１の上面に貼り付けてもよい。このようにして、アンテナ装置１００を製造することができる。

図４に示すアンテナ装置１２０を製造する場合、上述の製造方法で得られたアンテナ装置１００において、電子部品４２と端子３１ｃ，３５ｃとをハンダで接続する。そして、表面１２ａ上に、導体パターン３１，３５及び電子部品４０を覆うようにして保護層７０を設ける。保護層７０は、例えば樹脂シートを、粘着テープを介して貼り付けて設けてもよいし、樹脂シートを加熱して表面１２ａに融着させてもよい。

図５に示すアンテナ装置１３０を製造する場合、上述の製造方法で得られたアンテナ装置１００の一方の表面１２ａ上に、電子部品４０を覆う樹脂を設ける。このような被覆樹脂は、ビニル系、アクリル系、又はシリコーン系の樹脂組成物を塗布した後、硬化することによって形成される。

次に、アンテナ装置の通信方法の一例を以下に説明する。

図６は、アンテナ装置１００と、アンテナ装置１００の通信相手となる親機２００との無線通信の一例を示す図である。なお、図６では、アンテナ装置１００の積層体５０及びアンテナ２０以外の構成は省略している。

親機２００は、筐体の内部に図６の上下方向にループが形成されるように巻回されたコイル状のアンテナ２１０を備える。親機２００の筐体内には、図示しない基板と、該基板の上に搭載された電子回路及び電源等が設けられている。アンテナ２１０は、筐体内において、電子回路及び電源等に電気的に接続されている。親機２００としては、リーダライタ装置が挙げられる。具体的には、スマートフォン等の携帯端末が挙げられる。

アンテナ２１０には電流が流れており、磁界が発生している。図６では、アンテナ２１０のループを下から上に向かって貫通する磁力線が一点鎖線で描かれている。アンテナ装置１００は、親機２００と磁気結合している。このような状態において、アンテナ装置１００を親機２００に近づけると、積層体５０の内部において、アンテナ装置１００のコイル状のアンテナ２０を貫通する方向（積層体５０の長手方向）の磁束が変化する。これによって、アンテナ２０の両端間の起電力Ｅが変化し、図１，図２に示す電子部品４０が作動する。このようにして、アンテナ装置１００と親機２００とは交信することができる。この場合、アンテナ装置１００は受動部品として機能する。

アンテナ２０は、短手方向にループを形成するように巻回されていることから、長手方向にループを形成するように巻回される場合よりも、積層体５０内の磁気抵抗を高くすることができる。これによって、無線通信の距離を長くすることができる。また、積層体５０の位置が図６の位置から左右方向、又は奥行方向に多少ずれても、無線通信をすることができる。

アンテナ装置１００を用いた場合の通信方法の一例を上述のとおり説明したが、アンテナ装置１１０，１２０，１３０を用いた場合もアンテナ装置１００と同様に通信することができる。

上記各実施形態のアンテナ装置１００，１１０，１２０，１３０の電子部品４０としては、ＩＣ、コンデンサ、整合回路が挙げられる。電子部品４０がＩＣを含む場合、アンテナ装置１００，１１０，１２０，１３０は、ＩＣタグとして用いることができる。ＩＣタグは、例えば個体識別を行うために用いることができる。

ＩＣタグは、アンテナ装置１００，１１０，１２０，１３０のみから構成されていてもよいし、アンテナ装置１００，１１０，１２０，１３０と、これを搭載するプリント配線板と、当該プリント配線板に搭載される電子部品から構成されていてもよい。ＩＣタグは、例えば、通信周波数として１３．５６ＭＨｚを用いるパッシブタグである。

図７は、ＩＣタグ付き物品（ＩＣタグ保有体）の一実施形態を示す概略図である。ＩＣタグ付き物品３００は、ＩＣタグによって識別対象となる物品（本体部）３１０と、物品３１０に取り付けられたＩＣタグ２５０とを備える。ＩＣタグ２５０はアンテナ装置１００である。

図８は、図７に示すＩＣタグ付き物品３００のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。図７及び図８に示すように物品３１０は円柱形状を有する。平板状のアンテナ装置１００は、可撓性を有する積層体５０を有することから、物品３１０の円周面に沿うように積層体５０を湾曲させた状態で当該円周面上に取り付けられている。したがって、ＩＣタグ２５０は、例えば接着剤等によって物品３１０の円周面に密着させることができる。ＩＣ２００とリーダライタ等とは、無線通信によってＩＣタグ付き物品３００を識別し、例えばメンテナンス管理、製造管理、及び在庫管理等を行うことができる。ＩＣタグ付き物品３００は、ＩＣタグ２５０によって識別管理される物品である。

ＩＣタグ付き物品３００は、交信の安定性に優れるアンテナ装置１００からなるＩＣタグ２５０を備えることから、外力又は衝撃が加わる環境下で使用されても、安定的に識別管理される。

図９は、ＩＣタグ付き物品の別の実施形態を示す概略図である。ＩＣタグ付き物品４００は、ＩＣタグ２５０によって識別対象となる物品（本体部）４１０と、物品４１０に取り付けられたＩＣタグ２５０とを備える。ＩＣタグ２５０はアンテナ装置１００を備える。物品４１０は略円環形状を有する。ＩＣタグ２５０を構成する平板状のアンテナ装置１００は、可撓性を有する積層体を有することから、物品４１０の円周面に沿うように積層体５０を湾曲させた状態で当該円周面上に取り付けることができる。ＩＣタグ２５０は、例えば接着剤等によって物品４１０の円周面に密着させることができる。

ＩＣタグ付き物品４００としては、例えば、装身具が挙げられる。物品４１０としては、装身具本体が挙げられる。すなわち、装身具は、装身具本体と装身具本体の表面に取り付けられたＩＣタグ２５０とを備える。ＩＣタグ２５０（アンテナ装置１００）は、装身具本体の表面ではなく、装身具本体の内部に埋め込まれていてもよい。この場合、アンテナ装置１００とリーダライタとの交信を可能にするため、アンテナ装置１００は、樹脂等の非金属製のもので覆われていてもよい。ＩＣタグ２５０（アンテナ装置１００）は、装身具の装飾として用いてもよい。装身具としては、例えば、腕輪及び指輪等が挙げられる。

ＩＣタグ付き物品４００は、交信の安定性に優れるアンテナ装置１００からなるＩＣタグ２５０を備えることから、外力又は衝撃が加わる環境下で使用されても、安定的に識別管理される。なお、アンテナ装置１００の代わりに、アンテナ装置１１０，１２０又は１３０を用いてもよい。

ＩＣタグ付き物品は、上述の実施形態に限定されるものではない。ＩＣタグ付き物品は、装身具に限られず、例えば、ゴルフクラブ、バット、竹刀、杖、テニスラケット、又は釣竿等であってもよい。上述の各実施形態のアンテナ装置は、可撓性を有する積層体を備えることから、湾曲させた状態で物品（被着体）に取り付けることができる。物品（本体部）における湾曲面に、いずれかのアンテナ装置を備えるＩＣタグを取り付けることによって、物品を識別し、各種管理又はデータの交信を行うことができる。そして、各実施形態のアンテナ装置は通信の安定性に優れることから、使用時に外力又は衝撃が加わる物品のＩＣタグとして特に好適に用いることができる。

以上、幾つかの実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではない。

実施例及び比較例を参照して本発明の内容をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
酸化ニッケル、酸化亜鉛、酸化銅及び酸化コバルトを秤量して、これらと水とを配合し、ボールミルを用いて２０時間湿式混合を行った。得られた混合スラリーを、濾別して乾燥し、原料混合粉末を得た。原料混合粉末を７３０℃で３時間焼成して仮焼物を得た。この仮焼物をボールミルで粉砕し、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｃｏ系フェライト粉末を得た。

得られたフェライト粉末１００質量部に対して、結合材料としてポリビニルブチラールを８質量部、可塑剤としてフタル酸ベンジル−ｎ−ブチルを３質量部、溶剤として３メチル−３メトキシ−１ブタノールを５０質量部配合し、混合してスラリーを調製した。このスラリーをドクターブレード式コーターによって、ＰＥＴフィルム上に塗布して塗膜を形成した。塗膜を乾燥して厚さ４００μｍの平板状のグリーンシートを得た。

グリーンシートの表面に、刃先がＶ字型である刃型を用いて深さ１００μｍの溝を２ｍｍ間隔で格子状に形成した。その後、グリーンシートを４００℃で脱脂した後に、１０１０℃で２時間焼結して、平板状のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｃｏ系フェライト焼結体を得た。フェライト焼結体の組成は、各金属元素を酸化物に換算して、Ｆｅ_２Ｏ_３：４８．２ｍｏｌ％、ＮｉＯ：２５．０ｍｏｌ％、ＺｎＯ：１６．１ｍｏｌ％、ＣｕＯ：１０．４ｍｏｌ％、ＣｏＯ：０．３ｍｏｌ％であった。

得られた厚さ０．２ｍｍのフェライト焼結体の一対の主面のそれぞれに市販のテープ（株式会社寺岡製作所製、カプトン（登録商標）テープ ６５０Ｓ ＃５０）を貼り付けた。このテープは、厚さ約０．０５ｍｍのポリイミドフィルムの一方面に耐熱性シリコーン粘着剤が塗布されたものである。フェライト焼結体に外力を加えて溝に沿って破断し、フェライト焼結体を個片化した。このようにして、第１樹脂フィルム１３／第１粘着層１５ｂ／磁性層１０／第１粘着層１５ａ／第１樹脂フィルム１１からなる積層シートを作製した。

得られた積層シートを、幅５ｍｍ×長さ２０ｍｍのサイズに切り出してアンテナ装置用の積層体を得た。

導体パターンが形成された市販の回路基板（ポリイミドベースのＦＰＣ）に、電子部品（無線タグ用ＩＣ、ＮＸＰ ＳＥＭＩＣＯＮＣＵＣＴＯＲ社製、商品名：Ｉ ＣＯＤＥ−ＳＬＩ）と、チップコンデンサを取り付けた。アンテナ接続後の共振周波数が１３．５６ＭＨｚ付近となるように、チップコンデンサの静電容量を選択した。

積層体の一方の第１樹脂フィルム１１上に、電子部品（ＩＣチップ）とチップコンデンサを取り付けた回路基板を、日東電工株式会社製の両面接着テープ（商品名：Ｎｏ５９１９ＭＬ）を介して貼り付けて、回路基板を第２樹脂フィルム１２、及び両面接着テープを第２粘着層１６とする、図１に示す積層体５０を得た。得られた積層体の厚みは４６０μｍであった。

積層体５０に直径５０μｍの導線を巻き付けて、アンテナ２０とした。アンテナ２０の巻き数は２０回とした。アンテナ２０の両端を、導体パターン３１，３５の端子３１ｄ，３５ｂにそれぞれ接続した。このようにして図１及び図２に示すような構造を有するアンテナ装置を得た。なお、このアンテナ装置は、図２に示すように電子部品４０，４２（ＩＣチップ，コンデンサ）を有していた。

タカヤ株式会社製のショートレンジリーダライタ（装置名：ＴＲ３−Ｄ００２Ａ）を用いて、作製したアンテナ装置の評価試験を以下の手順で行った。

（貼付試験）
直径３０ｍｍのポリプロピレン製の円筒の表面にアンテナ装置を貼り付けて、１３．５６ＭＨｚにおける交信の可否を評価した。アンテナ装置はコイルの軸方向と円筒の軸方向が一致するように貼り付けた。１０個のアンテナ装置について同様の試験を行い、下記式によってアンテナ作動率を求めた。結果を表１に示す。
アンテナ作動率＝交信できた数（個）／１０（個）

（プレス試験）
アンテナ装置をＰＥＴフィルムに貼り付けて、ロールプレス機の一対のＳＵＳ製ロールの間を通過させた。ロールプレス機の線圧は１０ｋｇｆ／ｃｍとした。アンテナ装置の電子部品が配置された側からロール間に進入させ、コイルの軸方向と進行方向とを一致させながらロールプレス機を通過させた。通過後のアンテナ装置について、１３．５６ＭＨｚにおける交信の可否を評価した。１０個のアンテナ装置について同様の試験を行い、上記貼付試験と同じ式によってアンテナ作動率を求めた。評価結果を表１に示す。

（実施例２）
実施例１と同様にしてアンテナ装置を作製した。アンテナ装置の回路基板の電子部品を取り付けた面（図１の表面１２ａ）に、厚さ１００μｍのシリコーンゴムシート（クレハエラストマー社製）を、粘着剤を介して貼り付けた。ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して測定されるシリコーンゴムシートの伸びは１００％であった。このようにして保護層を備えたアンテナ装置を得た。

実施例１と同様にして、作成したアンテナ装置の評価試験を行った。結果を表１に示す。

（比較例１）
実施例１と同様にしてフェライト焼結体を作製した。フェライト焼結体の一方の主面に、実施例１で用いた回路基板を日東電工株式会社製の両面接着テープ（商品名：Ｎｏ５９１９ＭＬ）を介して貼り付けた。フェライト焼結体の他方の主面には、市販のテープ（株式会社寺岡製作所製、カプトン（登録商標）テープ ６５０Ｓ ＃５０）を貼り付けた。貼り付け後、フェライト焼結体に外力を加えて溝に沿って破断し、フェライト焼結体を個片化した。

このようにして、第１樹脂フィルム１３／第１粘着層１５ｂ／磁性層１０／第１粘着層１５ａ／第１樹脂フィルム１１からなる積層シートを得た。得られた積層シートを幅５ｍｍ×長さ２０ｍｍに切り出してアンテナ用積層体を得た。積層体５５０の厚みは３８０μｍであった。

積層体５５０に直径５０μｍの導線を巻き付けてアンテナ２０とした。アンテナ２０の巻き数は２０回とした。この積層体の一方の表面に、電子部品（無線タグ用ＩＣ、ＮＸＰ ＳＥＭＩＣＯＮＣＵＣＴＯＲ社製、商品名：Ｉ ＣＯＤＥ−ＳＬＩ）と、チップコンデンサを取り付けた。アンテナコイル接続後の共振周波数が１３．５６ＭＨｚ付近となるように、チップコンデンサの静電容量を選択した。このようにして、図１０に示すようなアンテナ装置５００を得た。

実施例１と同様にして、作成したアンテナ装置の評価試験を行った。結果を表１に示す。

表１に示すとおり、実施例１，２のアンテナ装置は、貼付試験及びプレス試験の両方において、高いアンテナ作動率を示した。このことから、通信の安定性に優れることが確認された。一方、磁性層１０の電子部品４０，４２が設けられる面側に、樹脂フィルムを一つのみ有する比較例１のアンテナ装置のアンテナ作動率は、実施例１，２よりも大幅に低かった。これは、比較例１では、各試験において、電子部品の破損が生じたためである。

本開示によれば、交信の安定性に優れるアンテナ装置を提供することができる。また、そのようなアンテナ装置を備えるＩＣタグ及びＩＣタグ付き物品を提供することができる。

１０…磁性層、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ…磁性体、１１，１３…第１樹脂フィルム、１２ａ…表面、１２…第２樹脂フィルム、１５ａ，１５ｂ…第１粘着層、１６…第２粘着層、１７…クラック、２０，２１０…アンテナ、３０，３１，３３，３５…導体パターン、３２…ボンディングワイヤ、４０，４２…電子部品、５０，５２，５５０…積層体、５０ａ…主面、７０…保護層、８０…樹脂、１００，１１０，１２０，１３０，５００…アンテナ装置、２００…親機、２５０…ＩＣタグ、３００，４００…ＩＣタグ付き物品、３１０，４１０…物品。

Claims (10)

1. 可撓性を有する板状の積層体と、前記積層体に巻回されているコイル状のアンテナと、を備えるアンテナ装置であって、
   前記積層体は、
   複数の磁性体で構成される磁性層と、
   前記磁性層を挟むようにして一対の第１樹脂フィルムと、
   前記磁性層と前記一対の第１樹脂フィルムの間に一対の第１粘着層と、
   前記一対の第１樹脂フィルムの少なくとも一方の上に、第２粘着層を介して第２樹脂フィルムを有するアンテナ装置。
2. 前記磁性体はフェライト焼結体からなる、請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記第２樹脂フィルムの表面上に、前記アンテナと電気的に接続される電子部品を備える、請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
4. 前記第２樹脂フィルムの表面上に、前記電子部品を被覆する樹脂を備える、請求項３に記載のアンテナ装置。
5. 前記第２樹脂フィルムの前記表面上において、前記電子部品又は前記電子部品を被覆する樹脂及び前記アンテナを覆う保護層を備える、請求項３又は４に記載のアンテナ装置。
6. 前記第１樹脂フィルムと前記第２粘着層との間に、粘着層と樹脂フィルムとを有する少なくとも一つの積層フィルムをさらに備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
7. 通信周波数が１３．５６ＭＨｚである、請求項１〜６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載のアンテナ装置を備えるＩＣタグ。
9. 物品と当該物品に取り付けられるＩＣタグとを備えるＩＣタグ付き物品であって、
   前記ＩＣタグは、請求項１〜７のいずれか一項に記載のアンテナ装置を備えるＩＣタグ付き物品。
10. 前記ＩＣタグは、前記アンテナ装置の前記積層体を湾曲させた状態で、前記物品に取り付けられている、請求項９に記載のＩＣタグ付き物品。

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