KR102088032B1 - 안테나 모듈 - Google Patents

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Abstract

베이스 기재와 전극 사이에 절연성 기재를 개재하여 베이스 기재와 전극을 이격시킴으로써 전극에 의한 베이스 기재의 투자율 간섭을 방지하도록 한 안테나 모듈 및 이의 제조 방법을 제시한다. 제시된 안테나 모듈은 자성 재질의 베이스 기재, 베이스 기재의 하면에 적층된 절연 기재, 절연 기재의 하면에 배치된 제1 전극, 절연 기재의 하면에 제1 전극이 이격되어 배치된 제2 전극 및 베이스 기재 및 절연 기재 중 적어도 하나에 권선되고, 일단부가 제1 전극에 연결되고 타단부가 제2 전극에 연결된 방사 와이어를 포함한다.

Description

안테나 모듈{ANTENNA MODULE}
본 발명은 NFMI(Near-field magnetic communication, 근거리 자기유도방식 통신 또는 근거리 양이 통신)를 위한 안테나 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨어러블 기기, 보청기, 무선 이어폰 등의 이어 모듈에 실장되어 다른 기기(예를 들면, 웨어러블 기기, 보청기 본체, 다른 이어 모듈)과 통신을 수행하는 안테나 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
이어 모듈은 귀에 꽂아 개인적으로 음원을 들을 수 있게 하는 기기이다. 이어 모듈은 음원 기기와의 연결 방식에 따라 유선 이어 모듈 및 무선 이어 모듈로 구분될 수 있다.
무선 이어 모듈은 음원을 출력하기 위해서 무선 통신을 통해 다른 이어 모듈 또는 음원 기기로부터 음원을 수신한다. 일례로, 무선 이어폰에 적용된 경우, 무선 이어 모듈은 블루투스를 통해 음원 기기로부터 음원을 전송받거나, 다른 무선 이어 모듈로부터 음원을 전달받아 출력할 수 있다. 여기서, 무선 이어 모듈은 음원 기기로부터 음원을 전송받아 출력하는 메인 이어 모듈 또는 메인 이어 모듈로부터 음원을 전달받아 출력하는 서브 이어 모듈로 구성될 수 있다.
무선 이어 모듈에는 음원 기기 또는 다른 무선 이어 모듈과의 음원 송수신을 위해서 안테나가 실장된다. 무선 이어 모듈은 소형으로 형성되기 때문에 안테나를 실장할 수 있는 공간이 매우 협소하고, 착용자의 머리를 중심으로 좌우로 이격되어 배치되기 때문에 소형이면서 신체(즉, 머리)를 통과하여 통신이 가능해야 한다.
무선 이어 모듈에는 블루투스 방식의 무선 통신을 수행하는 블루투스 안테나가 실장되었으나, 블루투스 안테나는 사용자의 신체 일부가 무선 이어 모듈과 음원 기기 사이에 배치되는 경우 음원 품질이 저하되거나 음원 재생이 끊기는 등의 문제점이 있다.
이에, 최근의 무선 이어 모듈에는 NFMI(Near-field magnetic communication, 근거리 자기유도방식 통신 또는 근거리 양이 통신) 방식의 무선 통신을 수행하는 NFMI 안테나가 실장되고 있다.
무선 이어 모듈에 실장되는 NFMI 안테나는 페라이트 소성체에 와이어가 권선된 지향성 솔레노이드 안테나로 구성된다. 이때, 와이어의 양단은 별도의 마감 처리 없이 연장되어 리드 선(lead wire)으로 구성되고, 리드 선은 무선 이어 모듈의 회로 기판에 솔더링(soldering)을 통해 연결된다.
하지만, 무선 이어 모듈은 실장 공간(작업 공간)이 매우 협소하기 때문에 NFMI 안테나의 실장시 작업성이 저하되고, 작업성 저하로 인한 수율 저하, 안테나 성능 저하 등의 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서 SMD(Surface Mount Device) 타입의 NFMI 안테나(이하, SMD 안테나)를 무선 이어 모듈에 실장하는 기술이 연구되고 있다.
도 1을 참조하면, 종래의 SMD 안테나(10)는 일면에 전극이 형성된 페라이트 소성체(11)에 코일(12)을 권선하고, 코일(12)의 양단을 전극(13)에 연결하여 제조된다. 이때, 전극(13)은 금속 페이스트를 페라이트 소성체(11)의 표면에 직접 인쇄한 후 식각하여 형성된다.
하지만, 종래의 SMD 안테나(10)는 페라이트 소성체(11)에 금속 페이스트를 직접 인쇄하기 때문에, 금속 페이스트에 의해 페라이트 소성체(11)의 투자율에 간섭이 발생하여 페라이트 소성체(11)의 투자율에 많은 영향을 받는 값인 양호도(Q; Quality Factor)가 저하되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 SMD 안테나(10)는 전극(13; 즉, 금속 페이스트)이 페라이트 소성체(11)에 직접 접촉되는 구조이기 때문에 페라이트 소성체(11)의 투자율에 간섭이 발생하여 양호도(Q)가 저하되어, 안테나 성능이 저하되는 문제점이 있다.
한국등록특허 제10-1130441호(명칭: 무선 네트워크 사이를 전환하는 무선 이어폰)
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 베이스 기재와 전극 사이에 절연성 기재를 개재하여 베이스 기재와 전극을 이격시킴으로써 전극에 의한 베이스 기재의 투자율 간섭을 방지하도록 한 안테나 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 안테나 모듈은 자성 재질의 베이스 기재, 베이스 기재의 하면에 적층된 절연 기재, 절연 기재의 하면에 배치된 제1 전극, 절연 기재의 하면에 제1 전극과 이격되어 배치된 제2 전극 및 베이스 기재의 주위로 권선되고, 일단부가 제1 전극에 연결되고 타단부가 제2 전극에 연결된 방사 와이어를 포함한다.
베이스 기재는 페라이트 기판이고, 절연 기재는 폴리이미드(PI) 및 FR4 중 선택된 하나로 구성된 절연성 기판일 수 있다. 이때, 절연 기재의 두께는 50㎛ 이상 200㎛ 이하로 형성될 수 있다.
제1 전극은 절연 기재의 제1 단변으로 치우쳐져 배치되고, 제2 전극은 절연 기재의 제2 단변으로 치우쳐져 배치되고, 제1 전극 및 제2 전극은 금속 재질일 수 있다.
방사 와이어는 베이스 기재 및 절연 기재가 적층된 적층체에 권선되어 베이스 기재의 상면 및 절연 기재의 하면에 권선될 수 있다. 이때, 방사 와이어는 절연 기재의 하면 중 제1 단자 및 제2 단자 사이의 이격 공간에 권선된 안테나 모듈.
절연 기재는 하면에 제1 전극이 형성된 제1 절연 기재 및 하면에 제2 전극이 형성되고, 제1 절연 기재와 이격되어 배치된 제2 절연 기재를 포함할 수 있다. 이때, 제1 절연 기재는 베이스 기재의 제1 단변으로 치우쳐져 배치되고, 제2 절연 기재는 베이스 기재의 제2 단변으로 치우쳐져 배치될 수 있다. 이 경우, 방사 와이어는 베이스 기재에 권선되되, 베이스 기재의 하면 중 제1 절연 기재 및 제2 절연 기재 간의 이격 공간에 권선될 수 있다.
본 발명에 의하면, 안테나 모듈 및 이의 제조 방법은 베이스 기재와 전극 사이에 절연성 기재를 개재하여 베이스 기재와 전극을 이격시킴으로써, 전극에 의한 베이스 기재의 투자율 간섭을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 안테나 모듈 및 이의 제조 방법은 베이스 기재와 전극 사이에 절연성 기재를 개재하여 베이스 기재와 전극을 이격시킴으로써, 전극에 의한 베이스 기재의 투자율 간섭을 방지하여 안테나의 양호도(Q; Quality Factor) 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 안테나 모듈 및 이의 제조 방법은 베이스 기재와 전극 사이에 개재되는 절연성 기재의 두께 조절을 통해 베이스 기재와 전극의 이격 간격을 조절함으로써, 안테나의 양호도(Q; Quality Factor)를 향상시켜 안테나 성능을 최대화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 SMD 안테나를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 3 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 안테나 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 8 및 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 11 및 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 안테나 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈(100)은 무선 이어 모듈(20)에 실장된다. 이때, 안테나 모듈(100)은 무선 이어 모듈(20) 내에 실장되어 다른 무선 이어 모듈(20) 및 음원 기기 중 선택된 하나와 무선 통신을 수행한다. 여기서, 본 발명의 실시 예에서는 안테나 모듈(100)을 용이하게 설명하기 위해 무선 이어폰을 구성하는 무선 이어 모듈(20)에 안테나 모듈(100)이 실장되는 것으로 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 웨어러블 기기, 보청기 등과 같이 다양한 기기에 사용되는 무선 이어 모듈(20)에 실장될 수도 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈(100)은 베이스 기재(110), 베이스 기재(110)의 하부에 배치된 절연 기재(120) 및 베이스 기재(110) 및 절연 기재(120)에 권선된 방사 와이어(130)를 포함하여 구성된다.
베이스 기재(110)는 투자율을 갖는 자성체 기판으로 구성된다. 이때, 자성체 기판은 소정 두께를 갖는 직육면체 형성의 페라이트 기판인 것을 일례로 한다.
베이스 기재(110)는 방사 와이어(130)가 권선되기 때문에 경성(rigid)의 자성체 기판으로 구성된다. 이때, 베이스 기재(110)는 절연 기재(120)가 경성인 경우 연성(flexible)의 자성체 기판일 수도 있다.
절연 기재(120)는 소정의 두께를 갖는 절연성 기판으로 구성된다. 이때, 절연 기재(120)는 연성의 절연성 기판으로 구성된다. 여기서, 절연 기재(120)는 PI(Polyimide) 및 FR4 중 선택된 하나의 재질로 형성된 절연성 기판인 것으로 일례로 한다. 여기서. 베이스 기재(110)와 절연 기재(120) 사이에는 접착체가 도포될 수 있다.
절연 기재(120)는 베이스 기재(110)의 하부에 배치된다. 이때, 절연 기재(120)의 상면은 베이스 기재(110)의 하면과 접촉된다.
절연 기재(120)는 하면에 제1 전극(142) 및 제2 전극(144)이 형성된다. 이때, 제1 전극(142) 및 제2 전극(144)은 페이스트 인쇄 공정을 통해 절연 기재(120)의 하면에 형성된다. 즉, 제1 전극(142) 및 제2 전극(144)은 절연 기재(120)의 하면에 도전성 페이스트를 인쇄한 후 식각하여 형성된다. 여기서, 도전성 페이스트는 구리(Cu), 은(Ag) 등과 같이 도전성을 갖는 금속 페이스트인 것을 일례로 한다.
제1 전극(142) 및 제2 전극(144)은 절연 기재(120)의 하면에서 상호 이격되어 배치된다. 즉, 제1 전극(142)은 절연 기재(120)의 제1 단변 방향으로 치우쳐져 형성된다. 제2 전극(144)은 절연 기재(120)의 제2 단변 방향으로 치우쳐져 형성된다.
방사 와이어(130)는 베이스 기재(110) 및 절연 기재(120)가 적층된 적층체에 권선된다. 이때, 방사 와이어(130)는 베이스 기재(110)의 상면 및 절연 기재(120)의 하면에 순차적으로 권선된다. 여기서, 절연 기재(120)의 하면에 권선된 방사 와이어(130)는 제1 전극(142) 및 제2 전극(144)이 형성되지 않은 영역에만 권선된다.
방사 와이어(130)는 적층체의 동일면에 권선된 권선(와이어)간 상호 이격된다. 즉, 방사 와이어(130)는 와이어간의 간격이 좁아짐에 따라 사용 주파수에 대한 저항값이 증가하여 양호도(Q)가 감소한다. 이에, 방사 와이어(130)는 양호도(Q) 특성을 위해 동일면에 권선된 와이어들이 상호 이격되도록 권선된다.
방사 와이어(130)는 제1 전극(142) 및 제2 전극(144)에 각각 연결된다. 즉, 방사 와이어(130)의 일단부는 제1 전극(142)에 솔더링(soldering)을 통해 연결된다. 방사 와이어(130)의 타단부는 제2 전극(144)에 솔더링을 통해 연결된다.
제1 전극(142) 및 제2 전극(144)은 절연 기재(120)에 의해 베이스 기재(110)와 소정 간격 이격되어 배치된다. 이때, 제1 전극(142) 및 제2 전극(144)과 베이스 기재(110)의 이격 간격은 절연 기재(120)의 두께에 의해 결정된다.
도 5는 베이스 기재(110)와 전극(140; 즉, 제1 전극(142) 및 제2 전극(144)) 사이에 개재된 절연 기재(120)의 두께 변화에 따른 안테나 모듈(100)의 인덕턴스, 저항 및 양호도(Q; Quality Factor)를 측정한 데이터를 도시한다.
안테나 모듈(100)은 베이스 기재(110)에 전극(140)이 직접 형성되어 절연 기재(120)의 두께가 '0'이면 대략 50.21 정도의 양호도(Q)를 갖는다.
베이스 기재(110)와 전극(140) 사이에 개재된 절연 기재(120)의 두께를 50㎛에서 200㎛까지 순차적으로 증가시킴에 따라 안테나 모듈(100)의 양호도(Q)는 대략 53.27에서 54.01 정도까지 증가하다가, 절연 기재(120)의 두께를 250㎛으로 증가시키면 안테나 모듈(100)의 양호도(Q)는 대략 42.33 정도까지 감소한다.
이에, 안테나 모듈(100)은 대략 50㎛ 내지 200㎛ 정도의 두께를 갖는 절연 기재(120)를 베이스 기재(110)와 전극(140) 사이에 개재하여 양호도(Q) 특성을 향상시킬 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈(200)은 베이스 기재(210), 베이스 기재(210)의 하부에 배치된 절연 기재(220), 베이스 기재(210)에 권선된 방사 와이어(230)를 포함하여 구성된다.
베이스 기재(210)는 투자율을 갖는 자성체 기판으로 구성된다. 이때, 자성체 기판은 소정 두께를 갖는 직육면체 형성의 페라이트 기판인 것을 일례로 한다.
베이스 기재(210)는 방사 와이어(230)가 권선되기 때문에 경성(rigid)의 자성체 기판으로 구성된다. 이때, 베이스 기재(210)는 제1 절연 기재(222)가 경성인 경우 연성(flexible)의 자성체 기판일 수도 있다.
절연 기재(220)는 분리 형성된 제1 절연 기재(222) 및 제2 절연 기재(224)를 포함하여 구성된다.
제1 절연 기재(222)는 소정의 두께를 갖는 절연성 기판으로 구성된다. 이때, 제1 절연 기재(222)는 연성의 절연성 기판으로 구성된다. 여기서, 제1 절연 기재(222)는 PI(Polyimide) 및 FR4 중 선택된 하나의 재질로 형성된 절연성 기판인 것으로 일례로 한다.
제1 절연 기재(222)는 하면에 제1 전극(242)이 형성된다. 이때, 제1 전극(242)은 페이스트 인쇄 공정을 통해 제1 절연 기재(222)의 하면에 형성된다. 즉, 제1 전극(242)은 제1 절연 기재(222)의 하면에 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성된다. 이때, 도전성 페이스트는 구리(Cu), 은(Ag) 등과 같이 도전성을 갖는 금속 페이스트인 것을 일례로 한다. 여기서. 베이스 기재(210)와 제1 절연 기재(222) 사이에는 접착제가 도포될 수도 있다.
제1 절연 기재(222)는 베이스 기재(210)의 하부에 배치된다. 제1 절연 기재(222)의 상면은 베이스 기재(210)의 하면과 접촉된다. 이때, 제1 절연 기재(222)는 베이스 기재(210)의 제1 단변 방향으로 치우쳐져 형성된다. 그에 따라, 제1 전극(242)도 베이스 기재(210)의 제1 단변 방향으로 치우쳐져 형성된다.
제2 절연 기재(224)는 소정의 두께를 갖는 절연성 기판으로 구성된다. 이때, 제2 절연 기재(224)는 연성의 절연성 기판으로 구성된다. 이때, 제2 절연 기재(224)는 PI(Polyimide) 및 FR4 중 선택된 하나의 재질로 형성된 절연성 기판인 것으로 일례로 한다. 여기서. 베이스 기재(210)와 제2 절연 기재(224) 사이에는 접착제가 도포될 수도 있다.
제2 절연 기재(224)는 하면에 제2 전극(244)이 형성된다. 이때, 제2 전극(244)은 페이스트 인쇄 공정을 통해 제2 절연 기재(224)의 하면에 형성된다. 즉, 제2 전극(244)은 제2 절연 기재(224)의 하면에 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성된다. 여기서, 도전성 페이스트는 구리(Cu), 은(Ag) 등과 같이 도전성을 갖는 금속 페이스트인 것을 일례로 한다.
제2 절연 기재(224)는 베이스 기재(210)의 하부에 배치된다. 제2 절연 기재(224)의 상면은 베이스 기재(210)의 하면과 접촉된다. 이때, 제2 절연 기재(224)는 베이스 기재(210)의 제2 단변 방향으로 치우쳐져 형성된다. 그에 따라, 제2 전극(244)도 베이스 기재(210)의 제2 단변 방향으로 치우쳐져 형성된다.
제2 절연 기재(224)는 베이스 기재(210)의 측부 또는 상부에 배치될 수도 있다. 즉, 제2 절연 기재(224)는 베이스 기재(210)의 육면 중 제1 절연 기재(22)가 배치된 일면을 제외한 나머지 다섯개의 면 중 선택된 하나에 배치될 수 있다.
이처럼, 베이스 기재(210)의 양단변에 제1 절연 기재(222) 및 제2 절연 기재(224)가 각각 형성됨에 따라, 제1 전극(242) 및 제2 전극(244)은 베이스 기재(210)의 하부에서 상호 이격되어 배치된다.
방사 와이어(230)는 베이스 기재(210)에 권선된다. 이때, 방사 와이어(230)는 베이스 기재(210)의 상면 및 하면에 순차적으로 권선된다. 여기서, 베이스 기재(210)의 하면에 권선된 방사 와이어(230)는 제1 절연 기재(222) 및 제2 절연 기재(224)가 형성되지 않은 영역에만 권선된다.
방사 와이어(230)는 베이스 기재(210)의 동일면에 권선된 권선(와이어)간 상호 이격된다. 즉, 방사 와이어(230)는 와이어간의 간격이 좁아짐에 따라 사용 주파수에 대한 저항값이 증가하여 양호도(Q)가 감소한다. 이에, 방사 와이어(130)는 양호도(Q) 특성을 위해 동일면에 권선된 와이어들이 상호 이격되도록 권선된다.
방사 와이어(230)는 제1 전극(242) 및 제2 전극(244)에 각각 연결된다. 즉, 방사 와이어(230)의 일단부는 제1 전극(242)에 솔더링(soldering)을 통해 연결된다. 방사 와이어(230)의 타단부는 제2 전극(244)에 솔더링을 통해 연결된다.
도 10은 베이스 기재(210)와 전극(240; 즉, 제1 전극(242) 및 제2 전극(244)) 사이의 이격 간격 변화에 따른 안테나 모듈(200)의 인덕턴스, 저항 및 양호도(Q; Quality Factor)를 측정한 데이터를 도시한다.
안테나 모듈(200)은 베이스 기재(210)에 전극(240)이 직접 형성되어 이격 간격이 '0'이면 대략 39.84 정도의 양호도(Q)를 갖는다.
베이스 기재(210)와 전극(240)의 이격 간격을 10㎛에서 40㎛까지 순차적으로 증가시킴에 따라 안테나 모듈(200)의 양호도(Q)는 대략 41.15에서 43.58 정도까지 증가하다가, 베이스 기재(210)와 전극(240)의 이격 간격을 50㎛로 증가시키면 안테나 모듈(200)의 양호도(Q)는 대략 42.33 정도까지 감소한다.
이에, 안테나 모듈(200)은 베이스 기재(210)와 전극(240)의 이격 간격을 10㎛에서 40㎛ 정도로 유지할 때 양호도(Q) 특성을 향상시킬 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈(200) 제조 방법은 베이스 기재 준비 단계(S210), 제1 절연 기재 준비 단계(S220), 제1 단자 형성 단계(S230), 제2 절연 기재 준비 단계(S240), 제2 단자 형성 단계(S250), 베이스 기재 적층 단계(S260), 방사 와이어 권선 단계(S270), 방사 와이어 및 전극 연결 단계(S280)를 포함한다.
베이스 기재 준비 단계(S210)에서는 투자율을 갖는 자성체 기판을 베이스 기재(210)로 준비한다. 이때, 베이스 기재(210)는 S150 단계에서 방사 와이어(230)가 권선되기 때문에 경성의 자성체 기판으로, 소정 두께를 갖는 직육면체 형성의 페라이트 기판인 것을 일례로 한다. 여기서, 베이스 기재 준비 단계(S210)에서는 S120 단계에서 경성의 제1 절연 기재(222)를 준비하는 경우 연성(flexible)의 자성체 기판을 베이스 기재(210)로 준비할 수도 있다.
제1 절연 기재 준비 단계(S220)에서는 소정의 두께를 갖는 절연성 기판을 제1 절연 기재(222)로 준비한다. 이때, 제1 절연 기재 준비 단계(S220)에서는 연성의 절연성 기판을 제1 절연 기재(222)로 준비한다. 여기서, 제1 절연 기재 준비 단계(S220)에서는 PI(Polyimide) 및 FR4 중 선택된 하나의 재질로 형성된 연성의 절연성 기판을 제1 절연 기재(222)로 준비하는 것을 일례로 한다.
제1 단자 형성 단계(S230)에서는 제1 절연 기재(222)에 제1 전극(242)을 형성한다. 제1 단자 형성 단계(S230)에서는 제1 절연 기재(222)의 하면에 제1 전극(242)을 형성한다. 이때, 제1 단자 형성 단계(S230)에서는 페이스트 인쇄 공정을 통해 제1 절연 기재(222)의 하면에 제1 전극(242)을 형성한다. 여기서, 도전성 페이스트는 구리(Cu), 은(Ag) 등과 같이 도전성을 갖는 금속 페이스트인 것을 일례로 한다.
제2 절연 기재 준비 단계(S240)에서는 소정의 두께를 갖는 절연성 기판을 제1 절연 기재(222)로 준비한다. 이때, 제2 절연 기재 준비 단계(S240)에서는 연성의 절연성 기판을 제1 절연 기재(222)로 준비한다. 여기서, 제2 절연 기재 준비 단계(S240)에서는 PI(Polyimide) 및 FR4 중 선택된 하나의 재질로 형성된 연성의 절연성 기판을 제1 절연 기재(222)로 준비하는 것을 일례로 한다.
제2 단자 형성 단계(S250)에서는 제2 절연 기재(224)에 제2 전극(244)을 형성한다. 제2 단자 형성 단계(S250)에서는 제2 절연 기재(224)의 하면에 제2 전극(244)을 형성한다. 이때, 제2 단자 형성 단계(S250)에서는 페이스트 인쇄 공정을 통해 제2 절연 기재(224)의 하면에 제2 전극(244)을 형성한다. 여기서, 도전성 페이스트는 구리(Cu), 은(Ag) 등과 같이 도전성을 갖는 금속 페이스트인 것을 일례로 한다.
베이스 기재 적층 단계(S260)에서는 베이스 기재(210)의 하부에 제1 절연 기재(222) 및 제2 절연 기재(224)를 적층한다. 이때, 베이스 기재 적층 단계(S260)에서는 제1 절연 기재(222) 및 제2 절연 기재(224)가 소정 간격 이격되도록 적층한다.
이를 위해, 베이스 기재 적층 단계(S260)에서는 제1 절연 기재(222)를 베이스 기재(210)의 제1 단변 방향으로 치우쳐져 배치되도록 적층하고, 제2 절연 기재(224)를 베이스 기재(210)의 제2 단변 방향으로 치우쳐져 배치되도록 적층한다.
방사 와이어 권선 단계(S270)에서는 베이스 기재(210)에 방사 와이어(230)를 권선한다. 이때, 방사 와이어 권선 단계(S270)에서는 베이스 기재(210)의 상면 및 하면에 순차적으로 방사 와이어(230)를 권선한다. 여기서, 베이스 기재(210)의 하면에 권선된 방사 와이어(230)는 제1 절연 기재(222) 및 제2 절연 기재(224)가 이격되어 형성되는 이격 공간에만 권선된다.
방사 와이어 및 전극 연결 단계(S280)에서는 적층체에 권선된 방사 와이어(230)의 양단을 제1 전극(242) 및 제2 전극(244)에 각각 연결한다. 즉, 방사 와이어 및 전극 연결 단계(S280)에서는 방사 와이어(230)의 일단부를 제1 전극(242)에 접촉시킨 후 솔더링(soldering)하여 방사 와이어(230)의 일단부를 제1 전극(242)에 연결한다. 방사 와이어 및 전극 연결 단계(S280)에서는 방사 와이어(230)의 타단부를 제2 전극(244)에 접촉시킨 후 솔더링하여 방사 와이어(230)의 타단부를 제2 전극(244)에 연결한다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
100, 200: 안테나 모듈 110, 210: 베이스 기재
120, 220: 절연 기재 222: 제1 절연 기재
224: 제2 절연 기재 130, 230: 방사 와이어
140, 240: 전극 142, 242: 제1 전극
144, 244: 제2 전극

Claims (11)

  1. 자성 재질의 베이스 기재;
    상기 베이스 기재의 하면에 적층된 절연 기재;
    상기 절연 기재의 하면에 배치되어 회로 기판에 연결되기 위한 제1 전극;
    상기 절연 기재의 하면에 상기 제1 전극과 이격되어 배치되어 상기 회로 기판에 연결되기 위한 제2 전극; 및
    상기 베이스 기재의 주위로 권선되고, 일단부가 상기 제1 전극에 연결되고 타단부가 상기 제2 전극에 연결된 방사 와이어를 포함하고,
    상기 절연 기재는,
    하면에 상기 제1 전극이 형성되고, 상기 베이스 기재의 제1 단변으로 치우쳐져 배치된 제1 절연 기재; 및
    하면에 상기 제2 전극이 형성되고, 상기 제1 절연 기재와 이격되어 상기 베이스 기재의 제2 단변으로 치우쳐져 배치된 제2 절연 기재를 포함하고,
    상기 방사 와이어는 상기 베이스 기재에 권선되되, 상기 베이스 기재의 하면 중 상기 제1 절연 기재 및 상기 제2 절연 기재 간의 이격 공간에 권선되고,
    상기 베이스 기재에 권선된 상기 방사 와이어의 일단부는 상기 베이스 기재의 측면, 상기 제1 절연 기재의 측면 및 상기 제1 전극의 측면을 권회하여 상기 제1 전극의 하면에 연결되고,
    상기 베이스 기재에 권선된 상기 방사 와이어의 타단부는 상기 베이스 기재의 측면, 상기 제2 절연 기재의 측면 및 상기 제2 전극의 측면을 권회하여 상기 제2 전극의 하면에 연결된 안테나 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 기재는 페라이트 기판인 안테나 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 절연 기재는 폴리이미드(PI) 및 FR4 중 선택된 하나로 구성된 절연성 기판인 안테나 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 절연 기재의 두께는 50㎛ 이상 200㎛ 이하로 형성된 안테나 모듈.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 금속 재질인 안테나 모듈.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
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