KR20170079183A - 코일 부품 - Google Patents

코일 부품 Download PDF

Info

Publication number
KR20170079183A
KR20170079183A KR1020150189472A KR20150189472A KR20170079183A KR 20170079183 A KR20170079183 A KR 20170079183A KR 1020150189472 A KR1020150189472 A KR 1020150189472A KR 20150189472 A KR20150189472 A KR 20150189472A KR 20170079183 A KR20170079183 A KR 20170079183A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
connection pad
active connection
disposed
parts
Prior art date
Application number
KR1020150189472A
Other languages
English (en)
Inventor
장수봉
김원기
김한
이상종
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020150189472A priority Critical patent/KR20170079183A/ko
Priority to US15/270,484 priority patent/US20170194089A1/en
Publication of KR20170079183A publication Critical patent/KR20170079183A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • H01F27/2828Construction of conductive connections, of leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/02Fixed inductances of the signal type  without magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804Printed windings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/324Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures

Abstract

본 발명은 적어도 2 개의 연결 패드를 포함하는 코일과, 상기 코일의 상기 연결 패드와 연결되는 제1 및 제2 본딩 와이어를 포함하는, 코일 부품에 관한 것이다.

Description

코일 부품 {Coil Component}
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
최근 스마트 폰의 경우, LTE multi band 적용으로 인해 다양한 주파수 대역의 신호를 사용한다. 이로 인해 고주파 신호 송/수신의 RF 시스템에서 임피던스(Impedence) 매칭 회로로 고주파 인덕터가 주로 사용되고 있으며, 이러한 고주파 인덕터의 사용이 계속 증가하고 있다.
이러한 고주파용 파워 인덕터 등의 수동소자는 세트 사이즈 축소에 따른 실장 면적의 감소와 부가기능의 추가에 따른 실장 공간 부족 문제가 이슈가 되면서 소형화 및 박형화의 요구가 커지고 있다.
따라서, 파워 인덕터의 사이즈 축소가 요구되며, 나아가, 내부 실장형 (embedded type) 인덕터로의 개발이 이루어지고 있다.
일본 특허공개공보 제2001-267136호
본 발명은 소형화 트랜드에 상응하고 인덕터의 Q값을 개선할 수 있는 코일 부품을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 예에 따르면, 적어도 2 개의 연결 패드를 포함하는 코일과, 상기 코일의 상기 연결 패드와 연결되는 제1 및 제2 본딩 와이어를 포함하는 코일 부품이 제공된다.
상기 적어도 2 개의 연결 패드 중 하나의 연결 패드(제1 액티브 연결패드)는 상기 제1 본딩 와이어와 연결되며, 또 다른 연결 패드(제2 액티브 연결패드)는 상기 제2 본딩 와이어와 연결되는 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 일 예에 따르면, 소형화된 사이즈를 가지는 코일 부품을 제공한다.
본 발명의 일 예에 따르면, 다양한 용량의 멀티 인덕턴스(Multi-inductance)가 가능한 코일 부품을 제공한다.
본 발명의 일 예에 따르면, 인덕터의 품질계수인 Q 특성이 개선되는 코일 부품을 제공한다.
도1 은 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도를 나타낸다.
도2(a) 는 종래 코일 부품의 개략적인 사시도이며, 도2(b)는 종래 코일 부품의 개략적인 자속 흐름을 나타낸다.
도3(a) 는 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품과 종래 방식에 따른 코일 부품 간의 개략적인 사시도와 상면도를 나타낸다.
도3(b) 는 플럭스 분포를 개략적으로 대비한다.
도4(a) 는 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품과 종래 방식에 따른 코일 부품 간의 인덕턴스(L)와 Q값의 차이를 개략적으로 나타낸 표이다.
도4(b) 는 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품과 종래 방식에 따른 코일 부품 간의 인덕턴스(L) 의 차이를 나타낸다.
도4(c) 는 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품과 종래 방식에 따른 코일 부품 간의 인덕터의 품질 계수인 Q값의 차이를 나타낸다.
도5 는 도1 의 상면도를 나타낸다.
도6(a) 는 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품의 변형예에 따른 인덕턴스(L) 값의 변화를 나타내는 표이고, 도6(b)는 상기 표를 그래프로 변환한 것을 나타낸다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하에서는 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품 및 코일 부품의 실장 기판을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
코일 부품
도1 은 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이다.
도1 을 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품(100)은 다수의 연결 패드를 포함하는 코일(2)과, 상기 코일의 상기 연결 패드와 연결되는 제1 및 제2 본딩 와이어(31,32)를 포함하는 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 일 예에 따른 코일 부품(100) 의 코일(2)은 예를 들어, 도1 에서 점선으로 도시되고 있는 바디 내에 매설될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 코일(2)이 바디(1) 내에 매설되는 경우, 상기 바디(1)는 코일 부품의 외형을 형성하는 것으로, 코일(2) 주변의 공간을 충진한다.
이러한, 바디(1)는 세라믹 바디 혹은 자성 바디일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 바디(1)가 세라믹 바디인 경우, 예를 들어, Al2O3-B2O3-SiO2계와, CaO-B2O3-SiO2계 분말이 사용되며, 알루미나 분말과 글라스 프릿(glass frit) 분말의 비율에 따라 그 유전율 및 소성온도가 조절될 것이지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 바디(1)가 자성 바디인 경우, 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않고, 예를 들어, 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체-수지 복합물로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 바디(1)는 제1 방향으로 서로 마주하는 상면, 하면, 제2 방향으로 서로 마주하는 제3 면, 제4 면, 제3 방향으로 서로 마주하는 제5 면, 제6 면을 포함하여 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 바디 내에는 다수의 연결 패드를 포함하는 코일(2)이 매설된다. 상기 코일(2)은 바디의 상면 및 하면과 수평하도록 배치될 수 있다.
상기 코일은 스파이럴(Spiral)형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 코일(2)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Cu), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
상기 코일(2)의 상면에는 다수의 연결 패드가 배치된다.
도1을 참조하면 5개의 연결패드(2a, 2b, 2c, 2d, 2e)가 배치되어 있으나, 제조 공정상, 설계상 또는 필요에 따라 연결 패드의 개수를 조절할 수 있으며, 제1 및 제 2 본딩 와이어와 각각 연결되는 연결 패드를 확보하기 위해서는 적어도 2개의 연결패드가 포함될 수 있다.
상기 연결 패드는 코일의 상면에 배치되는데, 상기 연결 패드는 코일의 상면의 형상을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이 경우, 도1 에서는 코일의 상면의 형상은 스파이럴(spiral) 형상이므로 연결 패드는 스파이럴 형상을 따라 코일의 상면상에 배치되는 것이다.
도1 을 참조하면, 다수의 연결 패드(2a, 2b, 2c, 2d, 2e) 중 제1 본딩 와이어(31)와 연결되는 연결 패드는 코일의 일 단부 상에 배치되는 연결 패드(2a)이고, 본 발명의 일 예에서는, 제1 본딩 와이어와 연결되는 연결 패드를 제1 액티브 연결 패드라고 칭한다.
한편, 제2 본딩 와이어(32)와 연결되는 연결 패드(2c)는 상기 제1 액티브 연결 패드로부터 코일의 상면의 형상(예를 들어, 스파이럴 형상)을 따라 이격되도록 배치되는데, 본 발명의 일 예에서는, 제2 본딩 와이어와 연결되는 연결 패드를 제2 액티브 연결 패드라고 칭한다.
본 발명의 일 예에 따르면, 제1 액티브 연결 패드와 제2 액티브 연결 패드는 코일 내에 배치되는 다수의 연결 패드 중 제1 본딩 와이어 및 제2 본딩 와이어와 연결되는 연결 패드를 의미하는 것으로서, 이는 설계자가 원하는 인덕턴스에 따라 가변적으로 설정하는 것일 수 있다.
이를 통해 본 발명의 코일 부품에 따르면 인덕턴스를 용이하게 가변할 수 있게 되어, 멀티 인덕턴스(Multi Inductance)의 구현이 가능한 구조가 제공된다.
한편, 제1 본딩 와이어와 제1 액티브 연결 패드를 연결하고, 제2 본딩 와이어와 제2 액티브 연결 패드를 연결하는 방법은 특별히 제한되지 않는다.
예를 들어, 다수의 연결 패드를 포함하는 코일의 주변 공간에 바디를 충진하고, 그 후, 제1 및 제2 액티브 연결패드로 설정하여서, 제1 및 제2 본딩 와이어와 전기적으로 연결을 하고자 하는 위치 상에 배치되는 연결 패드를 결정한다. 연이어, 결정된 상기 연결 패드로부터 수직하게 연장되는 영역을 포함하는 바디의 외부면을 화학적 혹은 기계적으로 식각하여, 바디 내부에 매설된 제1 및 제2 액티브 연결 패드를 노출시킨다. 그리고, 제1 및 제2 액티브 연결 패드의 노출된 상면에 금속(예를 들어, 전기 전도성이 있는 금속, Au 등) 도금층을 추가로 배치한 후, 제1 및 제2 본딩 와이어와 연결되도록 할 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 코일(2)의 하면에는 절연 기판(4)이 배치될 수 있는데, 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG)기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성된다. 상기 절연 기판은 코일을 지지하는 부재일 수 있다.
한편, 상기 제1 및 제2 본딩 와이어(31,32)는 코일 부품이 외부 컴포넌트(component)와 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 외부전극이다.
상기 제1 및 제2 본딩 와이어는 각각 입력 단자 및 출력 단자일 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 본딩 와이어는 원형의 단면을 가지는 금속선(metal wire)일 수 있는데, 예를 들어, 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 구체적으로 니켈, 구리, 주석 또는 은 등을 단독으로 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
도2a 와 도2b는 각각 종래의 코일 부품의 구조 및 그 구조에서 외부전극으로부터 자속의 영향을 나타낸다.
먼저, 도2a 를 참조하면, 종래 코일 부품 내의 외부전극은 자성 바디의 외측면에 각각 배치되어 바디의 외측면으로 노출되는 내부전극의 인출 단자와 전기적으로 연결된다. 이 경우, 외부전극의 형상은 통상적으로 "] " 형상, 혹은 " ┙" 형상을 가진다.
그런데, 도2b 에 도시된 바와 같이, 종래의 외부전극을 포함하는 코일 부품은 코일 부품 내에서 생성되는 자기장 뿐만 아니라, 외부전극으로 인한 와전류 손실을 발생하며, 이로 인해 코일부품의 Q 값의 손실을 초래한다.
그러나, 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품은 외부전극으로서 제1 및 제2 본딩 와이어를 포함하므로, 전술한 바와 같은 외부전극으로 인한 와전류 손실과 그로 인한 Q 값의 손실이 방지된다. 그러면서도 제1 및 제2 본딩 와이어는 전기 전도성이 우수한 금속선을 포함하고, 외부 컴포넌트들과 전기적으로 연결되므로, 외부전극의 기능은 그대로 유지할 수 있다.
도3(a) 와 도3(b) 는 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품의 구조와, 종래의 코일 부품 과의 구조상 차이로 인한 마그네틱 플럭스(magnetic flux)의 차이를 나타낸다.
먼저, 도3(a) 를 참조하면, 종래 코일 부품(case 1)은 바디의 서로 마주보는 2개의 외부면 상에 각각 "]" 형상의 외부전극을 배치하는 반면, 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품(case 2)은 최외측 코일의 단부에 배치되는 제1 액티브 연결패드와, 그로부터 1.5 턴수를 감은 최내측 코일의 단부에 배치되는 제2 액티브 연결 패드 상에 각각 제1 및 제2 본딩 와이어(도시 생략)를 배치한다.
본 발명의 일 예에 따른 코일 부품(case 2)은 와이어를 외부전극으로 사용함으로써 종래 외부전극의 유도 전류에 의한 플럭스(flux)의 손실을 개선한다. 이로 인해, 코일 부품의 인덕턴스(L)와 등가직렬저항(Rs)을 개선하여 코일 부품의 품질 계수 Q값을 개선할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품은 종래 코일 부품과 대비하여 그 코일의 전체적인 구조 및 그 재질의 변경을 하지 않으면서도, 코일 부품의 Q 값을 개선할 수가 있다.
다음, 도3(b) 를 참조하면, 종래 코일 부품(case 1)과 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품(case 2) 간의 플럭스(flux) 차이를 명확히 알 수 있다. 종래 코일 부품에 비하여 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품은 외부전극에 의한 유도 전류에 의한 플럭스 손실이 발생되지 않으므로, 코일 부품의 자성 플로우 (magnetic flow)가 미치는 영역을 보다 확장할 수 있으며, 그 코일 부품의 자속 강도도 보다 증가시킬 수가 있다.
도4 는 종래 방식에 따른 코일 부품(case 1)과 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품(case 2) 간의 인덕턴스(L)와 Q값의 차이를 나타낸다.
먼저, 도4(a) 는 종래 코일 부품(case 1)과 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품(case 2)에 대하여 다양한 주파수를 적용하면서 각 코일 부품의 인덕턴스(L)와 Q 값을 측정한 표이다.
본 발명의 일 예에 따른 코일 부품(case 2)에 의할 경우, 특히, 0.9GHz의 고주파 영역에서, 종래 외부전극 구조를 갖는 코일 부품에 비하여 인덕턴스와 Q 값이 크게 증가한다. 구체적으로, 인덕턴스는 종래 코일 부품에 비하여 약 35 % 증가하고, Q값은 약 559 % 개선되는 것을 확인할 수 있다.
상기 도4(a)의 결과는 도4(b) 와 도4(c)의 그래프를 통해 보다 자세하게 설명될 수 있다.
도4(b) 는 종래 외부전극이 포함되는 코일 부품(case 1, 실선) 과 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품으로서, 제1 본딩 와이어와 제2 본딩 와이어를 이용하여 코일을 1.5 턴 만큼 권취한 경우의 코일 부품 (case 2, 점선) 간의 인덕턴스 차이를 나타낸다. 도4(b) 를 참조할 때, 다양한 주파수 영역에서 점선과 실선의 차이가 명확한 것은 본 발명의 코일 부품이 인덕턴스 개선에 탁월한 것을 의미한다.
다음, 도4(c) 는 종래 외부전극이 포함되는 코일 부품(case 1, 실선) 과 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품으로서, 제1 본딩 와이어와 제2 본딩 와이어를 이용하여 코일을 1.5 턴 만큼 권취한 경우의 코일 부품 (case 2, 점선) 간의 품질 계수 (Quality factor) Q 값의 차이를 나타낸다. 특히, 0.9GHz 의 고주파 영역에서 점선과 실선 간의 차이가 큰 것은, 본 발명에 따른 코일 부품이 고주파 영역의 코일 부품의 Q값의 개선에 유리한 것을 의미한다.
도5 는 도1 의 코일 부품의 개략적인 상면도이다.
도5 를 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품은 자성 바디의 상면 혹은 하면의 일부 영역을 덮는 외부전극은 포함하지 않고, 제1 및 제2 본딩 와이어(도시 생략)를 포함한다.
이 경우, 제1 본딩 와이어는 다수의 연결 패드 중 최외측 코일의 단부에 배치되는 연결 패드(2a)와 연결되고, 제2 본딩 와이어는 다수의 연결 패드 중 최내측 코일의 단부에 배치되는 연결 패드(2e)와 연결되어서, 상기 제1 및 제2 본딩 와이어와 연결되는 연결 패드(2a, 2e)가 각각 제1 액티브 연결 패드 및 제2 액티브 연결 패드가 되는 것이지만, 본 발명이 이러한 제1 및 제2 본딩 와이어와, 제1 및 제2 액티브 연결 패드 간의 조합에만 한정되는 것은 아니다.
또한, 도5 는 코일의 상면의 형상을 따라 동일한 간격으로 이격되는 다수의 연결패드(2a, 2b, 2c, 2d, 2e)를 포함하는 코일을 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 제조 공정이나 설계 변경의 필요에 따라 코일의 상면 상에 배치되는 연결패드의 개수, 인접하는 연결 패드 간의 간격과, 코일의 구조 및 코일의 권취 횟수, 및 연결 패드의 구조 등을 다양하게 변경할 수 있다.
한편, 도5 를 참조하면, 코일(2)의 중심으로부터 제1 본딩 와이어와 연결되는 제1 액티브 연결패드(2a)까지를 연결하는 가상선(F1)과 코일(2)의 중심으로부터 제2 본딩 와이어와 연결되는 제2 액티브 연결패드(2e)까지를 연결하는 가상선(F2) 간의 형성되는 각도는 180°이지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 원하는 인덕턴스 값을 얻기 위하여 상기 각도를 0°내지 180°의 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다. 상기 각도를 0° 내지 180° 범위라고 하는 이유는, 인접하는 제1 및 제2 액티브 연결 패드 간의 예각을 기준으로 표현한 것이며, 실제로는 0° 내지 360°범위 내에서 위치될 수 있음은 물론이다.
또한, 도5 를 참조하면, 연결 패드가 배치되는 지점의 코일의 폭은 연결 패드를 포함하지 않는 지점의 코일의 폭에 비하여 넓게 형성될 수 있다.
이는 추후 제1 및 제2 본딩 와이어와의 연결을 보다 용이하게 하기 위한 공간을 확보하는 데 바람직하고, 바디의 외부면과 상기 코일 간의 연결을 용이하게 하는 데 바람직하다.
특히, 최외측 코일에 배치되는 연결 패드는 상기 코일의 외표면을 향하여 돌출하는 형상을 갖도록 하여서 코일의 폭을 증가시키고, 반대로, 최내측 코일에 배치되는 연결 패드는 상기 코일의 중앙부를 향하여 돌출하는 형상을 갖도록 하여서 코일의 폭을 증가시키는 것이 바람직하다.
이는, 최외측 코일에 배치되는 연결 패드를 코일의 외표면 향하여 돌출하도록 형성하고, 최내측 코일에 배치되는 연결 패드를 코일의 중앙부를 향하여 돌출하도록 형성함으로써, 연결 패드가 형성되는 지점의 코일의 폭을 크게 하여 안정성을 확보할 수 있도록 하고, 인접하는 코일 간 이격되는 폭은 좁게 유지하여 코일 부품 사이즈를 소형화할 수 있고, 코일의 턴수를 보다 증가시켜서 인덕턴스 개선의 여지를 충분히 확보할 수가 있어서 유리하다.
또한, 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품에 따르면, 인접하는 코일 간의 단락을 방지하기 위하여 코일의 표면상에 절연층이 배치될 수 있다.
이 경우, 제1 및 제2 액티브 연결 패드가 형성되는 코일의 상면은 제1 및 제2 본딩 와이어와의 연결을 위하여 절연층이 배치되지 않을 것이다.
상기 절연층은 고분자 물질을 코팅하여 절연막을 형성하는데, 예를 들어, 에폭시(epoxy) 수지, 폴리이미드(polyimide) 수지 등이 사용될 수 있다.
다음으로, 도6(a) 는 제1 본딩 와이어와 연결되는 제1 액티브 연결 패드를 최외측 코일의 단부에 위치하는 연결 패드 (2a)로 고정하고, 제2 본딩 와이어와 연결되는 제2 액티브 연결 패드의 위치를 차례로 변경하면서 인덕턴스를 측정한 표를 나타낸다. 그리고, 도6(b) 는 상기 6(a)를 그래프로 도식화한 것이다.
먼저, 도6(a)의 실시예 1 은 제1 액티브 연결 패드를 최외측 코일의 단부에 위치하는 연결 패드(2a)로 설정한 후, 제2 액티브 연결 패드(2b)를 코일의 형상을 따라 0.25 턴수만큼 연장되는 거리에 위치하도록 설정한 것이다.
이 경우, 제1 및 제2 액티브 연결 패드가 코일의 중심으로부터 형성하는 각도는 90° 이며, 인덕턴스는 0.9 GHz의 고주파 영역에서 0.33μH 이다.
마찬가지 방식으로, 실시예 2 내지 실시예 4 는 제2 액티브 연결 패드를 최외측 코일의 단부에 위치하는 연결 패드(2a) 로부터 코일의 형상을 따라 각각 0.5 턴수(이 경우, 제2 액티브 연결패드가 2c 에 위치하게 됨), 0.75 턴수(이 경우, 제2 액티브 연결패드가 2d 에 위치하게 됨), 및 1.5 턴수(이 경우, 제2 액티브 연결 패드가 2e에 위치하게 됨)만큼 연장되는 거리에 위치하도록 설정한 것이다.
이 경우, 실시예 2 내지 실시예 4 에서 제1 및 제2 액티브 연결 패드가 코일 중심으로부터 형성하는 각도는 각각 180°, 90°, 및 180°이며, 인덕턴스는 0.9 GHz 의 고주파 영역에서 각각 0.58μH, 0.84μH, 및 2.33μH 이다.
보다 구체적으로, 도6(a) 를 그래프로 도시한 도6(b)를 참조하면, 제1 액티브 연결 패드로부터 제2 액티브 연결 패드까지 코일의 형상을 따라 연장되는 거리를 제어하여 코일 부품의 인덕턴스를 용이하게 변경하는 것이 가능함을 알 수 있다.
도6(b)를 참조하면, 실시예 1 의 코일 부품의 인덕턴스는 실선, 실시예 2 의 코일 부품의 인덕턴스는 일점 쇄선, 실시예 3 의 코일 부품의 인덕턴스는 이점 쇄선, 및 실시예 4 의 코일 부품의 인덕턴스는 점선으로 표현한다.
물론, 실시예 4 는 실시예 1 내지 실시예 3 에 비하여 제1 액티브 연결 패드(2a)로부터 제2 액티브 연결 패드(2e)까지 코일의 상면을 따라 연장되는 거리를 가장 크게 설정한 코일 부품(1.5 턴수)이므로, 동일한 주파수(900 MHz)영역에서 가장 큰 인덕턴스(2.33μH) 값을 갖게 된다. 이는, 실시예 1 이 900MHz 주파수 영역에서 가지는 인덕턴스(0.33 μH)에 비하여 약 602% 증가한 수치이다.
본 발명의 일 예에 따르면, 종래 외부전극과는 상이한 형태의 본딩 와이어 의 외부전극을 가지는 코일 부품이 제공되므로, 코일 부품의 소형화가 가능하다.
본 발명의 일 예에 따르면, 다양한 용량의 멀티 인덕턴스(Multi-inductance)를 용이하게 조절 가능한 코일 부품이 제공된다.
본 발명의 일 예에 따르면, 종래 외부전극으로 인한 와전류 손실을 방지할 수 있으므로 품질계수인 Q 특성이 개선된 코일 부품이 제공된다.
상기의 설명을 제외하고 상술 한 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
100: 코일 부품
1: 바디
2: 코일
2a, 2b, 2c, 2d, 2e: 제1 내지 제5 연결 패드
31, 32: 본딩 와이어
4: 절연 기판

Claims (16)

  1. 적어도 2 개의 연결 패드를 포함하는 코일; 및
    상기 코일의 상기 연결 패드와 연결되는 제1 및 제2 본딩 와이어; 를 포함하는,
    코일 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 본딩 와이어는 코일 부품이 외부 콤포넌트와 전기적으로 연결되도록 하는 외부 전극인,
    코일 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 본딩 와이어는 입력 단자이고, 상기 제2 본딩 와이어는 출력 단자인,
    코일 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결 패드는 상기 코일 상면에서, 상기 코일의 상면의 형상을 따라 서로 이격되도록 배치되는,
    코일 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결 패드가 배치되는 지점의 코일의 폭은 상기 지점에 인접하는 코일의 폭보다 넓게 형성되는,
    코일 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연결 패드 중 최외측 코일에 배치되는 연결패드는 상기 코일의 외표면을 향하여 돌출하는 형상을 가지는,
    코일 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연결 패드 중 최내측 코일에 배치되는 연결패드는 상기 코일의 중심부를 향하여 돌출하는 형상을 가지는,
    코일 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 코일은 제1 방향으로 서로 마주하는 상면, 하면, 제2 방향으로 서로 마주하는 제1 면, 제2 면, 제3 방향으로 서로 마주하는 제3 면, 제4 면을 포함하는 바디 내에 매설되며,
    상기 코일은 상기 바디의 상면 및 하면과 수평하도록 배치되는,
    코일 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 바디는 세라믹 바디 또는 자성 바디인,
    코일 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    절연 기판이 상기 코일의 하면과 접하도록 배치되는,
    코일 부품.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 본딩 와이어는 원형의 단면을 가지는 금속선인,
    코일 부품.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 연결 패드는 상기 제1 본딩 와이어와 연결되는 제1 액티브 연결패드와 상기 제2 본딩 와이어와 연결되는 제2 액티브 연결패드를 포함하는,
    코일 부품.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 액티브 연결패드로부터 상기 제2 액티브 연결패드까지 코일의 형상을 따라 연장되는 거리가 인덕턴스를 결정하는,
    코일 부품.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 코일의 중심으로부터 상기 제1 액티브 연결패드까지 연결하는 가상선과 상기 코일의 중심으로부터 상기 제2 액티브 연결패드까지 연결하는 가상선 사이에 형성되는 각도는 0°이상 180 °이하인,
    코일 부품.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 코일 중 상기 제1 액티브 연결패드와 상기 제2 액티브 연결패드를 제외하는 코일의 표면상에는 절연층이 추가로 배치되는,
    코일 부품.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 제1 액티브 연결패드와 상기 제2 액티브 연결패드는 상기 코일의 상면 상에 배치되는 금속 도금층을 더 포함하는,
    코일 부품.
KR1020150189472A 2015-12-30 2015-12-30 코일 부품 KR20170079183A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150189472A KR20170079183A (ko) 2015-12-30 2015-12-30 코일 부품
US15/270,484 US20170194089A1 (en) 2015-12-30 2016-09-20 Coil component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150189472A KR20170079183A (ko) 2015-12-30 2015-12-30 코일 부품

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170079183A true KR20170079183A (ko) 2017-07-10

Family

ID=59235815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150189472A KR20170079183A (ko) 2015-12-30 2015-12-30 코일 부품

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20170194089A1 (ko)
KR (1) KR20170079183A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102184559B1 (ko) * 2019-07-05 2020-12-01 삼성전기주식회사 코일 부품

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200070834A (ko) * 2018-12-10 2020-06-18 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
KR102120198B1 (ko) * 2019-02-28 2020-06-08 삼성전기주식회사 코일 부품
KR102335426B1 (ko) * 2020-01-07 2021-12-06 삼성전기주식회사 코일 부품

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7791440B2 (en) * 2004-06-09 2010-09-07 Agency For Science, Technology And Research Microfabricated system for magnetic field generation and focusing
JP5090118B2 (ja) * 2007-09-28 2012-12-05 太陽誘電株式会社 電子部品
JP2010028017A (ja) * 2008-07-24 2010-02-04 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 薄型インダクタおよびその製造方法と、この薄型インダクタを用いた超小型電力変換装置
JP6010216B2 (ja) * 2013-03-25 2016-10-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
US9084140B2 (en) * 2013-07-09 2015-07-14 Cellco Partnership Monitoring of the packet-based communication performance of IP address pools
WO2015081025A1 (en) * 2013-11-29 2015-06-04 The Johns Hopkins University Cranial reference mount
US9673134B2 (en) * 2013-12-11 2017-06-06 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor component and method of manufacture
WO2017006363A1 (en) * 2015-07-03 2017-01-12 Fuji Electric Co., Ltd. Isolator and isolator manufacturing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102184559B1 (ko) * 2019-07-05 2020-12-01 삼성전기주식회사 코일 부품

Also Published As

Publication number Publication date
US20170194089A1 (en) 2017-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9812247B2 (en) Electronic component
JP6548198B2 (ja) チップ電子部品
US10079089B1 (en) Coil electronic component and board having the same
US10607769B2 (en) Electronic component including a spacer part
KR102143005B1 (ko) 인덕터 및 그 실장 기판
US10923262B2 (en) Inductor
US20160133374A1 (en) Common mode choke coil
US11626233B2 (en) Chip electronic component and board having the same
US10741320B2 (en) Coil component
US10256032B2 (en) Electronic component
US20160217903A1 (en) Electronic component
KR20170079183A (ko) 코일 부품
US20220148793A1 (en) Electronic Device and the Method to Make the Same
US20160078994A1 (en) Coil component and board having the same
US20190333689A1 (en) Inductor
KR20150139267A (ko) 권선형 인덕터
US20210012949A1 (en) Common mode choke coil
US20150279791A1 (en) Semiconductor device
US20190013121A1 (en) Multilayer bead and board having the same
US9859050B2 (en) Method for producing magnetic element with two magnetic cores for increasing coiling space and magnetic element thereof
TWI833757B (zh) 線圈零件及電子機器
KR102300016B1 (ko) 인덕터
US20190057801A1 (en) Coil component
KR20180099592A (ko) 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X601 Decision of rejection after re-examination