KR20200070834A

KR20200070834A - 코일 전자 부품

Info

Publication number: KR20200070834A
Application number: KR1020180158397A
Authority: KR
Inventors: 정정혁; 김유종; 김영선; 이동섭
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2018-12-10
Filing date: 2018-12-10
Publication date: 2020-06-18
Also published as: US11721474B2; CN111292938A; US20200185143A1

Abstract

본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품은 지지기판과, 상기 지지기판의 적어도 일면에 배치된 코일 패턴과, 상기 지지기판의 적어도 일면에 배치되어 상기 코일 패턴과 연결된 인출 패턴과, 상기 지지기판, 상기 코일 패턴 및 상기 인출 패턴의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재와, 상기 코일 패턴의 일 측면으로부터 돌출된 형태의 적어도 하나의 돌출부 및 상기 봉합재의 외부에 배치되어 상기 인출 패턴과 연결된 외부 전극을 포함하며, 상기 인출 패턴은 상기 지지기판의 두께 방향으로 연장되어 상기 지지기판의 측면을 커버하는 형태이다.

Description

코일 전자 부품{COIL ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.

디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 전자 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 전자 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.

코일 전자 부품의 소형화 및 박형화에 따른 주요한 이슈는 이러한 소형화 및 박형화에도 불구하고 기존과 동등한 특성을 구현하는 것이다. 이러한 요구를 만족하기 위해서는 자성물질이 충전되는 코어에서 자성물질의 비율을 증가시켜야 하지만, 인덕터 바디의 강도, 절연성에 따른 주파수 특성 변화 등의 이유로 그 비율을 증가시키는 것에 한계가 있다.

이러한 코일 전자 부품의 경우, 최근 세트의 복합화, 다기능화, 슬림화 등의 변화에 따라 칩의 두께를 더욱 얇게 하려는 시도가 계속되고 있다. 이에, 당 기술 분야에서는 이러한 칩의 슬림화 추세에서도 높은 성능과 신뢰성을 확보할 수 있는 방안이 요구된다.

본 발명의 일 목적은 외부 전극과 인출 패턴의 결합력이 향상되며 나아가 지지기판의 변형이 저감되어 구조적 안정성이 향상된 코일 전자 부품을 제공하는 것이다.

상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 코일 전자 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 지지기판과, 상기 지지기판의 적어도 일면에 배치된 코일 패턴과, 상기 지지기판의 적어도 일면에 배치되어 상기 코일 패턴과 연결된 인출 패턴과, 상기 지지기판, 상기 코일 패턴 및 상기 인출 패턴의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재와, 상기 코일 패턴의 일 측면으로부터 돌출된 형태의 적어도 하나의 돌출부 및 상기 봉합재의 외부에 배치되어 상기 인출 패턴과 연결된 외부 전극을 포함하며, 상기 인출 패턴은 상기 지지기판의 두께 방향으로 연장되어 상기 지지기판의 측면을 커버하는 형태이다.

일 실시 형태에서, 상기 인출 패턴, 코일 패턴 및 돌출부는 일체 구조를 이룰 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 돌출부는 복수 개 구비되며 상기 복수의 돌출부는 상기 코일 패턴으로부터 서로 대향하는 양 방향으로 돌출된 것을 포함할 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 복수의 돌출부에서 동일 평면에 배치된 돌출부들은 상기 코일 패턴의 중심을 기준으로 대각선 방향으로 대칭 구조를 이루도록 배치될 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 복수의 돌출부는 상기 대향하는 방향에 수직인 방향으로 돌출된 것을 더 포함하라 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 돌출부와 상기 코일 패턴과 두께가 동일할 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 돌출부는 상기 코일 패턴보다 얇을 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 코일 패턴 및 돌출부는 각각 시드층 및 제1 도금층을 포함할 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 코일 패턴은 상기 제1 도금층을 커버하는 제2 도금층을 더 포함하며, 상기 돌출부보다 두꺼울 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 돌출부는 상기 봉합재 내에 매립된 형태일 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 돌출부는 상기 봉합재의 표면으로 노출된 형태일 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 돌출부의 노출된 면과 상기 봉합재의 일 표면은 공면을 이룰 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 외부 전극은 상기 봉합재의 측면에서 상기 인출 패턴과 연결되고 상기 측면으로부터 하면으로 연장된 형태일 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 외부 전극은 'L'자 형상일 수 있다.

일 실시 형태에서, 상기 외부 전극과 상기 지지기판은 서로 접촉하지 않는 형태일 수 있다.

본 발명의 일 예에 따른 코일 전자 부품의 경우, 외부 전극과 인출 패턴의 결합력이 향상되며 나아가 지지기판의 변형이 저감되어 구조적 안정성이 향상될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타내는 개략적인 투과 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 코일 전자 부품의 개략적인 단면도로서 각각 I-I'면 절단 단면도와 II-II'면 절단 단면도에 해당한다.
도 4 내지 7은 도 1의 구조를 갖는 코일 전자 부품의 제조 예 중 일부를 나타낸다.
도 8 및 도 9은 각각 변형된 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타내는 개략적인 투과 사시도이다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타내는 개략적인 투과 사시도이다. 도 2 및 도 3은 도 1의 코일 전자 부품의 개략적인 단면도로서 각각 I-I'면 절단 단면도와 II-II' 면 절단 단면도에 해당한다. 그리고 도 4 내지 7은 도 1의 구조를 갖는 코일 전자 부품의 제조 예 중 일부를 나타낸다.

우선, 도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자 부품(100)은 봉합재(101), 지지기판(102), 코일 패턴(103), 인출 패턴(L), 외부 전극(105, 106)을 포함하며, 여기서 인출 패턴(L)은 지지기판(102)의 두께 방향(Z 방향)으로 연장되어 지지기판(102)의 측면을 커버하는 형태이다. 그리고 코일 패턴(103)의 일 측면으로부터 돌출된 형태의 돌출부(104a, 104b)가 적어도 하나 마련된다.

봉합재(101)는 지지기판(102), 코일 패턴(103), 인출 패턴(L) 등의 적어도 일부를 봉합하며 코일 전자부품(100)의 외관을 이룰 수 있다. 이 경우, 봉합재(101)는 인출 패턴(L)의 일부 영역이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다. 봉합재(101)는 자성 입자들을 포함할 수 있으며, 이러한 자성 입자들 사이에는 절연성 수지가 개재될 수 있다. 또한, 상기 자성 입자들의 표면에는 절연막이 코팅될 수 있다. 봉합재(101)에 포함될 수 있는 자성 입자는 페라이트, 금속 등이 있으며, 금속인 경우, 예컨대 Fe계 합금 등으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 자성 입자는 Fe-Si-B-Cr 조성의 나노결정립계 합금, Fe-Ni계 합금 등으로 형성될 수 있다. 이와 같이 Fe계 합금으로 자성 입자를 구현할 경우 투자율 등의 자기적 특성이 우수하지만 ESD (Electrostatic Discharge)에 취약할 수 있기 때문에 코일 패턴(103)과 자성 입자 사이에는 추가적인 절연 구조가 개재될 수 있다.

지지기판(102)은 코일 패턴(103)을 지지하며, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 등으로 형성될 수 있다. 도시된 형태와 같이, 지지기판(102)의 중앙부는 관통되어 관통홀이 형성되며, 이러한 관통홀에는 봉합재(101)가 충진되어 마그네틱 코어부(C)를 형성할 수 있다. 상술한 바와 같이, 인출 패턴(L)은 지지기판(102)의 두께 방향으로 연장되어 지지기판(102)의 측면을 커버하며 이에 따라 외부 전극(105, 106)과의 접촉 면적이 늘어날 수 있다. 인출 패턴(L)과 외부 전극(105, 106)의 접촉 면적이 늘어나면서 코일 전자 부품(100) 내에서 외부 전극(105, 106)의 고착력이 향상될 수 있고, 나아가, 코일 전자 부품(100)의 전기적 특성, 예컨대, 직류 저항 특성 등이 개선될 수 있다.

외부 전극(105, 106)의 고착력을 향상시키기 위해 종래에는 코일 패턴(103)을 형성한 후 지지기판(102)을 가공하여 일부 제거하는 방식을 이용했다. 이로부터 봉합재(101)가 외부 전극(105, 106)과 접촉하는 면적을 증가시킬 수 있는데 지지기판(102)의 가공에 따라 지지기판(102)에 변형이 생기는 문제가 있다. 본 실시 형태에서는 후술할 바와 같이, 코일 패턴(103)의 형성 전에 지지기판(102)에 홀을 형성하고 이를 채우도록 인출 패턴(L)을 형성하였으며 이를 위해 코일 패턴(103) 형성을 위한 인입선의 위치를 변경하였다.

코일 패턴(103)은 1회 이상 턴을 형성하는 나선형 구조를 가질 수 있으며, 지지 기판(102)의 적어도 일면에 형성될 수 있다. 본 실시 형태에서는 코일 패턴(103)이 지지 기판(102)의 서로 대향하는 2개의 면에 배치된 제1 및 제2 코일 패턴(103a, 103b)을 포함하는 예를 나타내고 있다. 이 경우, 제1 및 제2 코일 패턴(103a, 103b)은 패드 영역(P)을 포함할 수 있으며, 지지 기판(102)을 관통하는 비아(V)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 이러한 코일 패턴(103)은 당 기술 분야에서 사용되는 도금 공정, 예컨대, 패턴 도금, 이방 도금, 등방 도금 등의 방법을 사용하여 형성될 수 있으며, 이들 공정 중 복수의 공정을 이용하여 다층 구조로 형성될 수도 있다.

외부전극(105, 106)은 봉합재(101)의 외부에 형성되어 인출부(T)와 접속하도록 형성될 수 있다. 외부전극(105, 106)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. 또한, 외부전극(105, 106) 상에 도금층(미 도시)을 더 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.

도시된 형태와 같이, 외부 전극(105, 106)은 봉합재(101)의 측면에서 인출 패턴(L)과 연결되고 봉합재(101)의 측면으로부터 하면으로 연장된 형태일 수 있다. 이러한 형태의 예로서, 외부 전극(105, 106)은 'L'자 형상을 가질 수 있다. 외부 전극(105, 106)을 'L'자로 형성하는 경우 코일 전자 부품(100)을 얇게 구현하여 소형화에 유리할 수 있지만 코일 전자 부품(100) 내에서 외부 전극(105, 106)의 고착력 면에서 불리할 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 인출 패턴(L)이 지지기판(102)의 두께 방향으로 연장되어 지지기판(102)의 측면을 커버함으로써 인출 패턴(L)과 외부 전극(105, 106)의 접촉 면적이 증가되도록 하였다. 이에 따라, 외부 전극(105, 106)의 고착력이 향상될 수 있으며, 지지기판(102)과 외부 전극(105, 106)은 접촉하지 않을 수 있다.

인출 패턴(L)은 코일 패턴(103)의 최외곽에 배치되어 외부 전극(105, 106)과의 접속 경로를 제공하며 코일 패턴(103)과 일체 구조로 형성될 수 있다. 또한, 인출 패턴(L)은 지지기판(102)의 두께 방향으로 연장되어 지지기판(102)의 측면을 커버하는 형태이다. 이 경우, 도시된 형태와 같이 외부 전극(105, 106)과의 연결을 위해 인출 패턴(L)은 코일 패턴(103)보다 폭이 더 넓은 형태로 구현될 수 있으며, 여기서 폭이라 함은 도 1을 기준으로 X 방향의 폭에 해당한다.

돌출부(104a, 104b)는 코일 패턴(103)의 일 측면으로부터 돌출된 형태로서 지지기판(102) 상부에 배치된 것은 104a로, 하부에 배치된 것은 104b로 나타내었다. 돌출부(104a, 104b)는 후술할 바와 같이 코일 패턴(103) 형성을 위한 도금 인입선의 일부일 수 있으며, 봉합재(101) 내에 잔존하여 코일 패턴(103)과 봉합재(101)의 결합력을 향상시키는데 기여할 수 있다. 이 경우, 인출 패턴(L), 코일 패턴(103) 및 돌출부(104a, 104b)는 일체 구조를 이룰 수 있으며, 이들의 구체적인 형태의 일 예는 후술하기로 한다. 또한, 돌출부(104a, 104b)와 코일 패턴(103)과 두께가 동일할 수 있다.

도시된 형태와 같이, 돌출부(104a, 104b)는 봉합재(101) 내에 매립된 형태일 수 있으며, 이러한 형태는 다이싱에 의해 절단된 돌출부(104a, 104b)를 커버하도록 봉합재(101)를 형성함으로써 얻어질 수 있다. 이와 달리, 도 8의 변형 예와 같이, 돌출부(104a, 104b)는 봉합재(101)의 표면으로 노출된 형태로 구현될 수도 있다. 이 경우, 돌출부(104a, 104b)의 노출된 면과 봉합재(101)의 일 표면은 공면(co-plane)을 이룰 수 있다.

도 1등을 참조하면, 돌출부(104a, 104b)는 복수 개 구비될 수 있으며, 이 경우, 복수의 돌출부(104a, 104b)는 코일 패턴(103)으로부터 서로 대향하는 양 방향(도 1을 기준으로 Y 방향)으로 돌출된 것을 포함할 수 있다. 또한, 도시된 형태와 같이 동일 평면에 배치된 돌출부들(104a들 혹은 104b들)은 코일 패턴(103a 혹은 103b)의 중심을 기준으로 대각선 방향으로 대칭 구조를 이루도록 배치될 수 있다. 이와 달리, 동일 평면에 배치된 돌출부들(104a들 혹은 104b들)은 봉합재(101)의 폭 방향(도 1을 기준으로 Y 방향)으로 평행한 동일 직선에 배치될 수도 있을 것이다.

이러한 돌출부(104a, 104b)의 배치 위치는 상술한 바와 같이 코일 패턴(103) 형성을 위한 도금 인입선의 위치에 따라 결정될 수 있다. 이 경우, 도 9 변형 예와 같이, 복수의 돌출부(104a, 104b)는 코일 패턴(103)으로부터 상기 대향하는 방향(Y 방향)에 수직인 방향(X 방향)으로 돌출된 것을 포함할 수도 있다.

도 4 내지 도 7을 참조하여 돌출부(104a, 104b)가 형성되는 일 공정 예와 구체적인 구조의 예를 설명한다. 우선, 도 4 및 도 5에 도시된 형태와 같이, 코일 패턴(113)은 지지기판(102) 상에 도금 공정으로 형성될 수 있는데 이를 위해 지지기판(102) 상에는 시드층(131)이 구비될 수 있다. 이 경우, 시드층(131)은 동박 형태일 수 있으며, 원하는 형태로 도금층이 형성되도록 시드층(131) 상에는 도금 레지스트 패턴과 같은 마스크 패턴을 형성하여 둘 수 있다.

코일 패턴(113)은 시드층(131)에 전기 신호를 인가하여 전해 도금으로 형성될 수 있으며, 이를 위해 도금 인입선(120)이 지지기판(102) 상에 형성될 수 있다. 이 경우, 돌출부(114)는 인입선(120)의 일부를 이루며 부품 단위로 개별화 시키기 위한 후속 다이싱 공정에 의해 코일 패턴(113)에 잔존할 수 있다. 본 실시 형태의 경우, 인출 패턴(L)이 지지기판(102)의 측면을 커버하기 위해 전해 도금 공정 전에 시드층(131)과 지지기판(102)을 제거하여 홀을 형성할 수 있다(도 5의 중간 그림). 그리고 이러한 홀의 벽면에 무전해 도금 공정 등을 이용하여 시드층(132)을 형성하며 이는 인출 패턴(L)의 도금을 위한 시드로 기능할 수 있다.

종래에는 도금 인입선(120)이 인출 패턴(L) 방향에 배치되어 이와 연결되어 있었는데 이 경우, 코일 패턴(113)을 도금하는 과정에서 본 실시 형태와 같은 형상의 인출 패턴(L)을 형성하기 어렵다. 도금 인입선(120)이 형성된 영역에서 지지기판(102)에 홀을 형성하기 어렵기 때문이다. 본 실시 형태에서는 도금 인입선(120)을 인출 패턴(L)이 위치하지 아니한 방향에 배치하도록 하였으며 이에 따라 도 5 및 도 6에 도시한 인출 패턴(L) 형성 공정이 가능할 수 있다. 한편, 도 4에 도시된 형태에서는 도금 인입선(120)이 도면을 기준으로 수평한 방향으로 배치되어 있지만 수직 방향으로 배치될 수도 있으며, 수평 방향으로 배치된 것과 수직 방향으로 배치된 것 모두 구비될 수 있다. 수직 방향으로 배치된 도금 인입선을 사용할 경우, 도 9의 실시 형태와 같은 돌출부(104a, 104b)가 얻어질 수 있다.

도 5에 이어서, 도 6 및 도 7을 참조하여 인출 패턴(L), 코일 패턴(103a), 돌출부(104a)의 형성 과정을 설명하면, 인출 패턴(L), 코일 패턴(103a)은 시드층(131, 132) 상에 전해 도금으로 형성될 수 있다(도 6의 상부 도면). 또한, 이 과정에서 돌출부(104a)도 형성될 수 있다. 이 경우, 전해 도금으로 형성된 인출 패턴(L), 코일 패턴(103a)은 패턴 도금층(제1 도금층)일 수 있으며, Cu, Ag, Pt, Ni 등의 성분을 포함할 수 있다. 패턴 도금으로 인출 패턴(L), 코일 패턴(103a)을 형성하기 위해 지지기판(102)의 일부를 커버하는 마스크 패턴이 제공될 수 있다. 이어서, 시드층(131)은 지지기판(102)의 표면 전체에 형성되어 있으므로 이를 코일 패턴(103a)의 형상에 맞게 식각할 필요가 있다. 시드층(131)을 식각하는 경우 인출 패턴(L)과 코일 패턴(103a)이 함께 식각될 수 있다. 도 6의 하부 도면은 식각 공정이 완료된 상태를 나타내며, 이러한 식각 공정에 의해 시드층(131)과 코일 패턴(103a)은 동일한 폭을 가질 수 있다.

이와 같이, 인출 패턴(L), 코일 패턴(103a), 그리고 돌출부(104a)는 각각 시드층(131) 및 패턴 도금층(제1 도금층)을 포함할 수 있다. 나아가, 코일 패턴(103a)의 경우, 도 7에 도시된 형태와 같이 제1 도금층을 커버하는 제2 도금층(132)을 포함할 수 있으며, 이는 인출 패턴(L)의 경우도 마찬가지일 수 있다. 이와 달리, 돌출부(104a)의 경우, 제2 도금층(132)을 포함하지 않을 수 있으며, 이에 따라, 돌출부(104a)는 코일 패턴(103a)보다 얇을 수 있다. 다시 말해, 코일 패턴(103a)은 제1 도금층(도 7에서 103a로 표시함)을 커버하는 제2 도금층(132)을 더 포함하여 돌출부(104a)보다 두꺼울 수 있다. 상술한 바와 같이 돌출부(104a)의 경우, 도금 인입선(120)의 잔존 영역일 수 있고 코일 전자 부품(100)의 기능 영역, 즉, 코일 패턴(103a)의 일부가 아니므로 종횡비(Aspect Ratio)가 높을 필요가 없다. 따라서, 제2 도금층(132) 형성 시 돌출부(104a)의 상면은 도금 레지스트 패턴 등을 형성하여 둠으로써 돌출부(104a)의 성장을 더 이상 진행하지 않을 수 있으며, 돌출부(104a)의 부피를 필요 이상으로 증가시켜 코일 전자 부품(100)의 전기적, 자기적 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

100: 코일 전자 부품
101: 바디
102: 지지기판
103: 코일부
104a, 104b: 돌출부
105, 106: 외부 전극
131, 132: 시드층
L: 인출 패턴
C: 코어부
P: 패드 영역
V: 도전성 비아

Claims

지지기판;
상기 지지기판의 적어도 일면에 배치된 코일 패턴;
상기 지지기판의 적어도 일면에 배치되어 상기 코일 패턴과 연결된 인출 패턴;
상기 지지기판, 상기 코일 패턴 및 상기 인출 패턴의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재;
상기 코일 패턴의 일 측면으로부터 돌출된 형태의 적어도 하나의 돌출부; 및
상기 봉합재의 외부에 배치되어 상기 인출 패턴과 연결된 외부 전극;을 포함하며,
상기 인출 패턴은 상기 지지기판의 두께 방향으로 연장되어 상기 지지기판의 측면을 커버하는 형태인 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 인출 패턴, 코일 패턴 및 돌출부는 일체 구조를 이루는 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 돌출부는 복수 개 구비되며 상기 복수의 돌출부는 상기 코일 패턴으로부터 서로 대향하는 양 방향으로 돌출된 것을 포함하는 코일 전자 부품.
제3항에 있어서,
상기 복수의 돌출부에서 동일 평면에 배치된 돌출부들은 상기 코일 패턴의 중심을 기준으로 대각선 방향으로 대칭 구조를 이루도록 배치된 코일 전자 부품.
제3항에 있어서,
상기 복수의 돌출부는 상기 대향하는 방향에 수직인 방향으로 돌출된 것을 더 포함하는 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 돌출부와 상기 코일 패턴과 두께가 동일한 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 코일 패턴보다 얇은 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일 패턴 및 돌출부는 각각 시드층 및 제1 도금층을 포함하는 코일 전자 부품.
제8항에 있어서,
상기 코일 패턴은 상기 제1 도금층을 커버하는 제2 도금층을 더 포함하며, 상기 돌출부보다 두꺼운 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 봉합재 내에 매립된 형태인 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 봉합재의 표면으로 노출된 형태인 코일 전자 부품.
제11항에 있어서,
상기 돌출부의 노출된 면과 상기 봉합재의 일 표면은 공면을 이루는 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 외부 전극은 상기 봉합재의 측면에서 상기 인출 패턴과 연결되고 상기 측면으로부터 하면으로 연장된 형태인 코일 전자 부품.
제13항에 있어서,
상기 외부 전극은 'L'자 형상인 코일 전자 부품.
제1항에 있어서,
상기 외부 전극과 상기 지지기판은 서로 접촉하지 않는 형태인 코일 전자 부품.