KR20200069803A - 코일 전자 부품 - Google Patents

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KR20200069803A
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김유종
이종민
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시 형태에 따른 코일 전자 부품은 지지기판과, 상기 지지기판에 배치된 코일 패턴과, 상기 지지기판과 코일 패턴의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재 및 상기 봉합재의 외부에 배치되어 상기 코일 패턴과 연결된 외부 전극을 포함하며, 상기 코일 패턴은 두께가 1.5um 이하인 시드층 및 상기 시드층 상에 배치된 도금층을 포함한다.

Description

코일 전자 부품{COIL ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.
디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 전자 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 전자 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
코일 전자 부품의 소형화 및 박형화에 따른 주요한 이슈는 이러한 소형화 및 박형화에도 불구하고 기존과 동등한 특성을 구현하는 것이다. 이러한 요구를 만족하기 위해서는 자성물질이 충전되는 코어에서 자성물질의 비율을 증가시켜야 하지만, 인덕터 바디의 강도, 절연성에 따른 주파수 특성 변화 등의 이유로 그 비율을 증가시키는 것에 한계가 있다.
이러한 코일 전자 부품의 경우, 최근 세트의 복합화, 다기능화, 슬림화 등의 변화에 따라 칩의 두께를 더욱 얇게 하려는 시도가 계속되고 있다. 이에, 당 기술 분야에서는 이러한 칩의 슬림화 추세에서도 높은 성능과 신뢰성을 확보할 수 있는 방안이 요구된다.
본 발명의 목적 중 하나는 코일 패턴의 간격을 줄여서 소형화되는 경우에도 충분한 성능을 확보할 수 있는 코일 전자 부품을 제공하는 것이다. 또한, 지지기판에 관통홀을 형성 시 지지기판 등에 미치는 가공 충격을 저감할 수 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 코일 전자 부품의 신규한 구조를 제안하고자 하며, 구체적으로, 지지기판과, 상기 지지기판에 배치된 코일 패턴과, 상기 지지기판과 코일 패턴의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재 및 상기 봉합재의 외부에 배치되어 상기 코일 패턴과 연결된 외부 전극을 포함하며, 상기 코일 패턴은 두께가 1.5um 이하인 시드층 및 상기 시드층 상에 배치된 도금층을 포함한다.
일 실시 예에서, 상기 시드층은 0.5um 이상의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 코일 패턴은 복수의 턴을 형성하며 서로 인접한 턴들은 35um 이하의 피치로 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지기판은 20um 이상이면서 40um 이하인 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도금층은 상기 시드층 상에 배치된 제1 도금층 및 상기 제1 도금층을 커버하는 제2 도금층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 도금층은 패턴 도금층이며 상기 시드층과 동일한 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 도금층은 상기 제1 도금층의 상면과 측면, 그리고 상기 시드층의 측면을 커버할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 도금층은 등방 도금층일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도금층은 상기 제2 도금층의 상부에 배치된 제3 도금층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3 도금층은 이방 도금층일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 봉합재는 두께는 0.65mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 시드층은 Cu층일 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 코일 전자 부품의 경우, 얇은 시드 패턴을 사용하여 코일 패턴을 구현함에 따라 코일 패턴의 간격을 줄일 수 있으며, 이로부터 소형화된 경우에도 높은 성능을 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 코일 전자 부품을 개략적으로 나타낸 투과 사시도이다.
도 2 및 도 3은 각각 도 1의 I-I` 단면도 및 II-II` 단면도이다.
도 4 및 도 5는 도 1의 코일 전자 부품에서 코일 패턴을 형성하는 방법의 일 예를 나타낸다.
도 6은 변형된 실시 형태에 따른 코일 전자 부품을 나타낸다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 코일 전자 부품을 개략적으로 나타낸 투과 사시도이다. 도 2 및 도 3은 각각 도 1의 I-I` 단면도 및 II-II` 단면도이다.
상기 도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자 부품(100)은 봉합재(101), 지지기판(102), 코일 패턴(103), 외부 전극(105, 106)을 포함하며, 코일 패턴(103)은 시드층(103a)과 그 위에 배치된 도금층(103b)을 포함한다. 여기서 시드층(103a)의 두께(t2)는 1.5um 이하로 얇게 형성되며, 이에 따라 시드층(103a)을 코일 패턴(103)의 형상에 맞게 식각하는 도금층(103b)이 과식각되지 않을 수 있다. 이에 대한 상세한 사항은 후술한다.
봉합재(101)는 지지기판(102)과 코일 패턴(103) 의 적어도 일부를 봉합하며 코일 전자부품(100)의 외관을 이룰 수 있다. 본 실시 형태의 경우, 봉합재(101)의 길이(도 1에서 X 방향 길이)는 두께(도 1에서 Z 방향 길이)보다 클 수 있으며, 나아가, 봉합재(101)의 길이에 대한 두께 비율은 약 0.6 이하일 수 있다. 이렇게 두께가 저감된 형태의 코일 전자 부품(100)은 소위 저구배(Low Profile) 부품에 해당한다. 이 경우, 봉합재(101)의 두께(T)는 0.65mm 이하일 수 있다. 이러한 저구배 형태의 코일 전자 부품(100)의 경우, 코일 패턴(103)의 크기를 증가시키는데 한계가 있어 전기적, 자기적 특성을 향상시키기 어려울 수 있으며, 본 실시 형태에서는 시드층(103a)의 두께를 얇게 하는 방법 등을 활용하여 코일 패턴(103)의 간격을 줄임으로써 코일 전자 부품(100)이 소형화되더라도 인덕턴스 등의 특성이 충분히 확보될 수 있도록 하였다.
봉합재(101)에서 코일 패턴(103)을 커버하는 영역을 커버부라고 할 때 커버부의 두께는 코일 패턴(103)의 두께보다 작을 수 있다. 나아가, 코일 패턴(103)의 두께는 커버부의 두께의 2배 이상일 수 있다. 이와 같이, 지지기판(102)과 커버부와 비교하여 코일 패턴(103)의 두께를 증가시킴으로써 코일 전자 부품(100)의 직류 저항 특성과 Ls 특성이 향상될 수 있다.
한편, 봉합재(101)는 인출 패턴(L)의 일부 영역이 외부로 노출되도록 형성될 수 있다. 봉합재(101)는 자성 입자들을 포함할 수 있으며, 이러한 자성 입자들 사이에는 절연성 수지가 개재될 수 있다. 또한, 상기 자성 입자들의 표면에는 절연막이 코팅될 수 있다. 봉합재(101)에 포함될 수 있는 자성 입자는 페라이트, 금속 등이 있으며, 금속인 경우, 예컨대 Fe계 합금 등으로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 자성 입자는 Fe-Si-B-Cr 조성의 나노결정립계 합금, Fe-Ni계 합금 등으로 형성될 수 있다. 예컨대, Fe계 합금 입자의 입경은 0.1 ㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있으며, 에폭시 수지 또는 폴리이미드 등의 고분자 상에 분산된 형태로 포함될 수 있다. 이와 같이 Fe계 합금으로 자성 입자를 구현할 경우 투자율 등의 자기적 특성이 우수하지만 ESD (Electrostatic Discharge)에 취약할 수 있기 때문에 코일 패턴(103)과 자성 입자 사이에는 추가적인 절연 구조가 개재될 수 있다. 또한, 도시된 형태와 같이 봉합재(101)는 코일 패턴(103)에서 인접한 패턴 사이의 영역을 채울 수 있다.
지지기판(102)은 코일 패턴(103)을 지지하며, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다. 도시된 형태와 같이, 지지기판(102)의 중앙부는 관통되어 관통홀이 형성되며, 이러한 관통홀에는 봉합재(101)가 충진되어 마그네틱 코어부(C)를 형성할 수 있다. 본 실시 형태의 경우, 지지기판(102)의 두께(t2)는 20um 이상이면서 40um 이하일 수 있으며, 이는 종래의 코일 전자 부품에서 사용되는 것보다 얇다. 지지기판(102)의 두께(t2)를 종래에 비해 저감함으로써 코일 패턴(103)의 두께를 증가시키고 봉합재(101) 중 코일 패턴(103)의 사이 영역에 채워지는 양이 증가할 수 있다. 따라서, 동일 두께의 부품을 기준으로 코일 패턴(103)의 두께 증가에 따라 직류 저항(Rdc) 특성이 향상됨과 함께 봉합재(101)에 포함된 자성 입자의 양이 늘어나면서 Ls 특성도 향상될 수 있다.
코일 패턴(103)은 지지기판(102)에서 서로 대향하는 제1면(도 2를 기준으로 상면) 및 제2면(도 2를 기준으로 하면) 중 적어도 하나에 배치된다. 본 실시 형태와 같이 지지기판(102)의 제1면 및 제2면에 모두 코일 패턴(103)이 배치될 수 있으며, 다만, 이와 달리 지지기판(102)의 하나의 면에만 배치될 수도 있을 것이다. 코일 패턴(103)은 패드 영역(P)을 포함할 수 있으며, 지지기판(102)의 제1면 및 제2면에 형성된 각각의 코일 패턴(103)은 지지기판(102)을 관통하는 비아(V)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 지지기판(102)을 관통하는 비아(V)는 레이저 가공 등으로 관통홀을 형성하고 이를 도전성 물질로 충전하여 형성될 수 있는데, 레이저 가공 시 지지기판(102)에 가공 충격이 가해질 수 있다. 상술한 바와 같이, 지지기판(102)이 20-40um로서 얇은 두께를 갖는 경우 레이저 가공 에너지가 저감될 수 있고 지지기판(102)에 미치는 가공 충격이 줄어들 수 있다. 또한 지지기판(102)에 형성되는 비아(V)의 크기가 줄어들어 코일 전자 부품(100)의 소형화에 유리할 수 있다. 나아가, 이러한 레이저 가공은 시드층(103a)이 형성된 상태에서 실행될 수도 있는데 본 실시 형태와 같이 1.5um 이하의 얇은 시드층(103a)을 사용하는 경우 레이저 가공 충격은 더욱 저감될 수 있다.
상술한 바와 같이, 코일 패턴(103)은 두께(t1)가 1.5um 이하인 시드층(103a) 및 그 위에 도금층(103b)을 포함한다. 이 경우, 시드층(103a)은 0.5um 이상의 두께를 가질 수 있다. 시드층(103a)은 Cu 박막 등의 형태인 Cu층일 수 있으며, 다만, Ag, Pt, Ni 등의 다른 금속 성분을 포함할 수도 있고 Cu를 포함하지 않을 수도 있다. 시드층(103a)을 종전보다 얇은 두께로 형성함으로써 코일 패턴(103)에서 턴 간의 간격을 줄일 수 있으며 이에 따라 코일 패턴(103)의 턴 수, 코어부(C)의 크기 등이 증가될 수 있다. 그리고 코일 패턴(103)의 턴 수, 코어부(C)의 크기 등이 증가는 코일 전자 부품(100)의 인덕턴스 특성 등의 향상을 가져올 수 있다. 구체적으로, 도 2를 참조하면, 코일 패턴(103)은 복수의 턴을 형성하며 서로 인접한 턴들은 35um 이하의 피치(d)로 이격될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하여 얇은 시드층(103a)에 의하여 파인 피치(fine pitch)가 구현되는 것을 설명한다. 도 4는 지지기판(102)에 순차적으로 시드층(103a`)과 도금층(103b`)이 형성된 상태를 나타낸다. 도금층(103b`)은 시드층(103a`)을 시드로 하여 형성된 패턴 도금층일 수 있으며, Cu, Ag, Pt, Ni 등의 성분을 포함할 수 있다. 도 4의 시드층(103a`)은 지지기판(102)의 표면 전체에 형성되어 있으므로 이를 코일 패턴(103)의 형상에 맞게 식각할 필요가 있다. 시드층(103a`)을 식각하는 경우 도금층(103b`)이 함께 식각된다. 도 5는 식각 공정이 완료된 상태를 나타내며, 점선은 식각 전 시드층(103a`)과 도금층(103b`)의 외곽 라인에 해당한다. 이러한 식각 공정에 의해 시드층(103a)과 도금층(103b)은 동일한 폭을 가질 수 있다.
시드층(103a`)이 두껍게 형성되는 경우 도금층(103b`)이 과식각되며 이에 따라 코일 패턴(103)의 두께가 얇아지고 턴 사이의 간격은 멀어진다. 본 발명자의 실험 결과에 따르면, 시드층(103a)의 두께(t1)를 1.5um 이하로 형성하는 경우 최소화할 수 있었다. 다만, 시드층(103a)의 두께(t1)가 지나치게 얇은 경우 식각 공정 등에 의해 지지기판(102)에 리세스가 생길 수 있으며 코일 패턴(103)의 형성 자체가 어려울 수 있다. 다음의 표 1은 시드층(103a)의 두께에 따라 파인 피치 구현 여부, 기판 리세스 여부, 코일 구현 여부를 실험한 결과이다. 여기서 파인 피치 구현 여부는 코일 패턴(103)에서 서로 인접한 턴들은 35um 이하인 경우를 의미한다.
시드층 두께(um) 파인 피치 구현 여부 기판 리세스 여부 코일 구현 여부
비교 예 1 2.0 X X O
비교 예 2 1.8 X X O
실시 예 1 1.5 O X O
실시 예 2 1.2 O X O
실시 예 3 0.9 O X O
실시 예 4 0.7 O X O
실시 예 5 0.5 O X O
비교 예 3 0.4 O O X
비교 예 4 0.3 O O X
상기 실험 결과에서 볼 수 있듯이, 시드층의 두께가 1.5um를 초과하는 경우, 코일 패턴의 간격이 넓어져서 파인 피치를 구현할 수 없었으며 이는 상술한 바와 같이 시드층을 식각하는 과정에서 코일 패턴이 과식각 되기 때문이다. 그리고 시드층의 두께가 0.5um 미만인 경우에는 기판에 리세스가 생기는 문제를 발견하였다. 이러한 결과로부터 시드층의 두께는 0.5um 이상, 1.5um인 것이 바람직하다는 것을 확인할 수 있었다.
다시 도 1 내지 3을 참조하여 코일 전자 부품(100)의 나머지 구성을 설명하면, 외부 전극(105, 106)은 봉합재(101)의 외부에 배치되어 인출 패턴(L)과 연결된다. 외부 전극(105, 106)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. 또한, 외부 전극(105, 106) 상에 도금층을 더 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
인출 패턴(L)은 코일 패턴(103)의 최외곽에 배치되어 외부 전극(105, 106)과의 접속 경로를 제공하며 코일 패턴(103)과 일체 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 도시된 형태와 같이 외부 전극(105, 106)과의 연결을 위해 인출 패턴(L)은 코일 패턴(103)보다 폭이 더 넓은 형태로 구현될 수 있으며, 여기서 폭이라 함은 도 1을 기준으로 X 방향의 폭에 해당한다.
도 6을 참조하여 변형된 예에 따른 코일 전자 부품을 설명한다. 도 6에서는 지지기판(102)과 코일 패턴(103)만을 나타내었고 나머지 구성 요소는 상술한 실시 형태와 동일할 수 있다. 본 변형 예의 경우, 코일 패턴(103)은 시드층(103a)과 다수의 도금층(103b, 103c, 103d)을 포함한다. 다수의 도금층(103a, 103c, 103d)은 각각 제1 도금층(103b), 제2 도금층(103b), 제3 도금층(103d)으로 칭하기로 한다. 제1 도금층(103b)은 상술한 바와 같이 시드층(103a)을 시드로 하여 형성된 패턴 도금층일 수 있으며, 시드층(103a)과 동일한 폭을 가질 수 있다.
제2 도금층(103c)은 제1 도금층(103b)의 상면과 측면, 그리고 시드층(103a)의 측면을 커버할 수 있다. 이 경우, 제2 도금층(103c)은 등방 도금층일 수 있다. 제3 도금층(103d)은 제2 도금층(103c)의 상부에 배치될 수 있으며, 폭 방향보다 두께 방향으로 성장이 촉진된 이방 도금층일 수 있다. 다만, 도 6에서는 제3 도금층(103d)이 제2 도금층(103c)의 상면만을 커버하는 형태를 나타내고 있지만, 제3 도금층(103d)은 제2 도금층(103c)의 측면을 커버할 수도 있을 것이다. 본 변형 예와 같이 코일 패턴(103)을 다층 구조로 형성할 수 있으며, 이 경우, 코일 패턴(103)의 종횡비(Aspect Ratio)가 향상되어 코일 패턴(103)의 직류 저항(Rdc) 특성 등이 향상될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 코일 전자 부품
101: 봉합재
102: 지지기판
103: 코일 패턴
103a: 시드층
103b, 103c, 103d: 도금층
105, 106: 외부전극
L: 인출 패턴
P: 패드
V: 비아
C: 코어부

Claims (12)

  1. 지지기판;
    상기 지지기판에 배치된 코일 패턴;
    상기 지지기판과 코일 패턴의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재; 및
    상기 봉합재의 외부에 배치되어 상기 코일 패턴과 연결된 외부 전극;을 포함하며,
    상기 코일 패턴은 두께가 1.5um 이하인 시드층 및 상기 시드층 상에 배치된 도금층을 포함하는 코일 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 시드층은 0.5um 이상의 두께를 갖는 코일 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코일 패턴은 복수의 턴을 형성하며 서로 인접한 턴들은 35um 이하의 피치로 이격된 코일 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지기판은 20um 이상이면서 40um 이하인 두께를 갖는 코일 전자 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도금층은 상기 시드층 상에 배치된 제1 도금층 및 상기 제1 도금층을 커버하는 제2 도금층을 포함하는 코일 전자 부품.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 도금층은 패턴 도금층이며 상기 시드층과 동일한 폭을 갖는 코일 전자 부품.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 도금층은 상기 제1 도금층의 상면과 측면, 그리고 상기 시드층의 측면을 커버하는 코일 전자 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 도금층은 등방 도금층인 코일 전자 부품.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 도금층은 상기 제2 도금층의 상부에 배치된 제3 도금층을 더 포함하는 코일 전자 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제3 도금층은 이방 도금층인 코일 전자 부품.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 봉합재는 두께는 0.65mm 이하인 코일 전자 부품.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 시드층은 Cu층인 코일 전자 부품.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4959631A (en) * 1987-09-29 1990-09-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Planar inductor
JPH045806A (ja) 1990-04-23 1992-01-09 Nec Corp スパイラルインダクタ
JP2004319570A (ja) 2003-04-11 2004-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平面コイルの製造方法
JP4769033B2 (ja) * 2005-03-23 2011-09-07 スミダコーポレーション株式会社 インダクタ
JP2008118059A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Tdk Corp コモンモードチョークコイル
JP5929401B2 (ja) * 2012-03-26 2016-06-08 Tdk株式会社 平面コイル素子
KR101442402B1 (ko) 2013-03-25 2014-09-17 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법
KR101483876B1 (ko) * 2013-08-14 2015-01-16 삼성전기주식회사 인덕터 소자 및 이의 제조방법
KR101598295B1 (ko) 2014-09-22 2016-02-26 삼성전기주식회사 다층 시드 패턴 인덕터, 그 제조방법 및 그 실장 기판
KR102052767B1 (ko) * 2014-12-12 2019-12-09 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
JP6652273B2 (ja) 2015-03-13 2020-02-19 住友電工プリントサーキット株式会社 平面コイル素子及び平面コイル素子の製造方法
KR102118490B1 (ko) * 2015-05-11 2020-06-03 삼성전기주식회사 다층 시드 패턴 인덕터 및 그 제조방법
KR101751117B1 (ko) 2015-07-31 2017-06-26 삼성전기주식회사 코일 전자 부품 및 그 제조방법
KR101762027B1 (ko) * 2015-11-20 2017-07-26 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
KR101762028B1 (ko) * 2015-11-24 2017-07-26 삼성전기주식회사 코일부품 및 그 제조방법
KR102642900B1 (ko) * 2016-02-19 2024-03-04 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20170112522A (ko) * 2016-03-31 2017-10-12 주식회사 모다이노칩 코일 패턴 및 그 형성 방법, 이를 구비하는 칩 소자
JP6738635B2 (ja) * 2016-03-31 2020-08-12 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP6776867B2 (ja) 2016-12-15 2020-10-28 Tdk株式会社 配線部品

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