JP5922092B2 - 電子部品の製造方法、電子部品 - Google Patents
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Description
本発明は、電源回路のパワーインダクタ等に用いられる電子部品の製造方法、電子部品に関するものである。
電源回路で使用されるパワーインダクタは、小型化、低損失化、大電流対応化が要求されている。これらの要求に対応すべく、その磁性材料に飽和磁束密度の高い金属磁性粉等の複合磁性材料を使用するインダクタが開発されている（例えば、特許文献１）。複合磁性材料を使用するインダクタは、直流重畳許容電流が大きいというメリットがある。しかし、自己インダクタンスＬを維持したまま小型化するためには、複合磁性材料により形成されている部分を薄く形成する必要がある。この場合、巻線を複合磁性材料で埋め込む構造のパワーインダクタは、１つ１つ成形するため、特に素子の側面部の複合磁性材料の厚みが薄い箇所で複合磁性材料の剥離が発生し、歩留まりが悪くなり、小型化しにくいという問題があった。
この複合磁性材料の厚みが薄い箇所で複合磁性材料の剥離が発生するという問題の回避方法として、大きな圧力で成形することが挙げられる。しかし、従来の巻線構造では、高圧成形時に巻線形状が変形するという問題が発生していた。
さらに、コア形状やボビン形状、又は、特許文献１に開示されているタブレットのような仮成形体を事前に作製し、これと導体とを組み合わせて成形する方法があるが、小型インダクタでは、これら複雑な形状のコア形状やボビン形状、又は、仮成形体等を作製することが困難であった。
本発明の課題は、自己インダクタンスＬ及び許容電流が大きく、歩留まりがよく小型化が容易な電子部品の製造方法、電子部品を提供することである。
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、支持基板（１０１）上に所定形状の第１のマスク層（１０３）を形成する第１のマスク層形成工程と、導体によりコイルパターンの少なくとも一部が１平面上に形成される少なくとも１層のコイルパターン層（１３）と、絶縁樹脂により形成される少なくとも１層の絶縁樹脂層（１２）と、を順次積み重ねて形成することにより、少なくとも１層の前記コイルパターン層によりコイルを形成し、前記絶縁樹脂により前記コイルパターン層を固定するコイル固定体（１５）を、前記第１のマスク層を挟んで前記支持基板上に形成するコイル形成工程と、前記支持基板とは反対側の前記コイル固定体上に所定形状の第２のマスク層（１０４）を形成する第２のマスク層形成工程と、前記第２のマスク層側から前記絶縁樹脂層における不要部を除去する第１の不要部除去工程と、前記支持基板と前記第１のマスク層とを剥離する剥離工程と、前記第１のマスク層側から前記絶縁樹脂層における不要部を除去する第２の不要部除去工程と、前記第１のマスク層及び前記第２のマスク層を除去するマスク層除去工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料（１１１）により前記コイル固定体の全体を覆うように磁性体部（１１）を形成する磁性体部付着工程と、全体を加圧して成形する加圧工程と、前記磁性体部を硬化させる硬化工程と、を備える電子部品の製造方法である。
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子部品の製造方法において、前記コイル形成工程中に、前記導体により前記コイルパターンの内周側面に沿うように側面犠牲層（１０５）を形成し、前記マスク層除去工程中に、前記側面犠牲層も除去すること、を特徴とする電子部品の製造方法である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の電子部品の製造方法において、前記磁性体部付着工程は、板状に形成された前記複合磁性材料である板状複合磁性材料（１１１）を軟化させた状態で前記コイル固定体を前記板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、前記圧入工程では覆いきれない前記コイル固定体を、軟化させた他の板状複合磁性材料（１１１）によりさらに覆うカバー工程と、を備えること、を特徴とする電子部品の製造方法である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子部品の製造方法において、前記コイル形成工程は、フレームめっき法により行われること、を特徴とする電子部品の製造方法である。
請求項５の発明は、請求項３に記載の電子部品の製造方法において、少なくとも前記圧入工程以降の工程は、複数のコイル固定体を並べて配置可能な大きさの前記板状複合磁性材料を用いて、複数のコイル固定体に対して同時に行われること、を特徴とする電子部品の製造方法である。
請求項６の発明は、請求項１に記載の電子部品の製造方法において、前記加圧工程と前記硬化工程が同時に行われること、を特徴とする電子部品の製造方法である。
請求項７の発明は、請求項１に記載の電子部品の製造方法において、前記第１のマスク層が支持基板上に形成された犠牲層を介して形成され、剥離工程において、該犠牲層をエッチングにより除去することにより支持基板と第１のマスク層とを剥離すること、を特徴とする電子部品の製造方法である。
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明の電子部品の製造方法は、支持基板上に所定形状の第１のマスク層を形成する第１のマスク層形成工程と、少なくとも１層のコイルパターン層によりコイルを形成し、絶縁樹脂によりコイルパターン層を固定するコイル固定体を、第１のマスク層を挟んで支持基板上に形成するコイル形成工程と、支持基板とは反対側のコイル固定体上に所定形状の第２のマスク層を形成する第２のマスク層形成工程と、第２のマスク層側から絶縁樹脂層における不要部を除去する第１の不要部除去工程と、支持基板と第１のマスク層とを剥離する剥離工程と、第１のマスク層側から絶縁樹脂層における不要部を除去する第２の不要部除去工程と、第１のマスク層及び第２のマスク層を除去するマスク層除去工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料によりコイル固定体の全体を覆うように磁性体部を形成する磁性体部付着工程と、全体を加圧して成形する加圧工程と、磁性体部を硬化させる硬化工程とを備える。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、コイル固定体が形状を維持することができるので、加圧工程及び硬化工程によって磁性体部を強固に固めることができる。また、第１のマスク層及び第２のマスク層を設けたので、コイル固定体の両側から絶縁樹脂層の不要部を除去でき、不要部を精度よく除去できる。したがって、本発明の電子部品の製造方法によれば、従来方法に比べ自己インダクタンスＬ及び許容電流を犠牲にすることなく小型化が可能で歩留まりのよい電子部品を製造できる。
（２）本発明の電子部品の製造方法は、コイル形成工程中に、導体によりコイルパターンの内周側面に沿うように側面犠牲層を形成し、マスク層除去工程中に、側面犠牲層も除去する。よって、絶縁樹脂層の不要部をさらに高い精度で除去でき、コイル固定体の形状をより理想的な形状とすることができる。
（３）本発明の電子部品の製造方法の磁性体部付着工程は、板状に形成された複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態でコイル固定体を板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、圧入工程では覆いきれないコイル固定体を、軟化させた他の板状複合磁性材料によりさらに覆うカバー工程とを備える。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、板状の単純な形状の複合磁性材料を用いて簡単に磁性体部付着工程を行うことができる。また、板状の複合磁性材料を利用することから、複数の電子部品の製造を並べて同時に行うことが可能となる。
（４）本発明の電子部品の製造方法のコイル形成工程は、フレームめっき法により行われる。よって、コイル形成工程に従来から公知の手法を用いることができ、簡単かつ確実にコイルの形成を行える。
（５）本発明の電子部品の製造方法では、少なくとも圧入工程以降の工程は、複数のコイル固定体を並べて配置可能な大きさの板状複合磁性材料を用いて、複数のコイル固定体に対して同時に行われる。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、効率よく電子部品の製造を行うことができる。
（６）本発明の電子部品の製造方法では、加圧工程と硬化工程が同時に行われる。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、効率よく電子部品の製造を行うことができるとともに、磁性体部をより強固に形成することができる。
（７）本発明の電子部品は、絶縁樹脂によりコイルパターン層が固定されているコイル固定体と、端子部を除いてコイル固定体を覆うように磁性体粒子と樹脂とを混合して硬化させた複合磁性材料により形成された磁性体部とを備える。よって、本発明の電子部品は、自己インダクタンスＬ及び許容電流を犠牲にすることなく小型化が容易にでき、歩留まりも改善できる。
（８）本発明の電子部品のコイル固定体は、複数の層が順次積み重ねて形成されている。よって、本発明の電子部品は、コイル固定体を容易に形成することができる。
（９）本発明の電子部品の磁性体部は、板状に形成された複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態でコイル固定体を板状複合磁性材料に埋め込んだ後に板状複合磁性材料を硬化させることにより形成されている。よって、本発明の電子部品は、板状の単純な形状の複合磁性材料を用いて簡単に磁性体部が形成可能である。
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明による電子部品１０の第１実施形態を示す斜視図である。
図２は、電子部品１０を図１中のＺ−Ｚ線に沿って切断した縦断面図である。
なお、以下の説明において、理解を容易にするために上下等の文言を用いるが、この上下とは、図２における上下方向を指すものであり、本発明の構成を限定するものではない。
また、図１から図５を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
さらに、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
図１は、本発明による電子部品１０の第１実施形態を示す斜視図である。
図２は、電子部品１０を図１中のＺ−Ｚ線に沿って切断した縦断面図である。
なお、以下の説明において、理解を容易にするために上下等の文言を用いるが、この上下とは、図２における上下方向を指すものであり、本発明の構成を限定するものではない。
また、図１から図５を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
さらに、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
電子部品１０は、磁性体部１１と、絶縁樹脂層１２と、コイルパターン層１３と、外部端子１４とを備えたインダクタである。
磁性体部１１は、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料を硬化して形成されている。複合磁性材料としては、例えば、鉄系金属磁性粉末とエポキシ樹脂とを混合したものを用いることができる。磁性体部１１は、コイル固定体１５が存在していない部分を隙間なく埋めるように設けられている。
絶縁樹脂層１２は、例えば、ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂により形成されており、絶縁機能の他、コイルパターン層１３を固定してコイル固定体１５としての形状を保つ機能を有している。
コイルパターン層１３は、導電性材料で形成されており、絶縁樹脂層１２によりコイル固定体１５として固定されており、製造過程において磁性体部１１が設けられていない状態であっても、後述する加圧力に対抗してその形状を維持することができる。コイルパターン層１３は、第１のコイルパターン１３ａと、端子パターン１３ｂと、ビアパターン１３ｃ（図４参照）と、第２のコイルパターン１３ｄとを有している。
第１のコイルパターン１３ａは、電子部品１０のコイルの略半分に相当するコイルパターンを形成しており、本実施形態では、螺旋状に略４周のパターンとなっている。
端子パターン１３ｂは、外部端子１４にコイルパターンを接続するために、第１のコイルパターン１３ａ及び第２のコイルパターン１３ｄそれぞれの一端部に形成されている。
ビアパターン１３ｃは、第１のコイルパターン１３ａと第２のコイルパターン１３ｄとを接続するように、第１のコイルパターン１３ａ及び第２のコイルパターン１３ｄそれぞれの他端部に形成されている。
第２のコイルパターン１３ｄは、第１のコイルパターン１３ａの上方に配置されており、電子部品１０のコイルの略半分に相当するコイルパターンを形成しており、本実施形態では、螺旋状に略４周のパターンとなっている。
外部端子１４は、電子部品１０の両端において、コイルパターン層１３と導通するように、銀、銅等の導電材料により形成されている端子部である。
図３は、電子部品１０を下方の各層において切断した横断面図である。図３（ａ）は、図２中のＡ−Ａ線に沿って切断した横断面図であり、図３（ｂ）は、図２中のＢ−Ｂ線に沿って切断した横断面図であり、図３（ｃ）は、図２中のＣ−Ｃ線に沿って切断した横断面図である。
図４は、電子部品１０を中央付近の各層において切断した横断面図である。図４（ｄ）は、図２中のＤ−Ｄ線に沿って切断した横断面図であり、図４（ｅ）は、図２中のＥ−Ｅ線に沿って切断した横断面図である。
図５は、電子部品１０を上方の各層において切断した横断面図である。図５（ｆ）は、図２中のＦ−Ｆ線に沿って切断した横断面図であり、図５（ｇ）は、図２中のＧ−Ｇ線に沿って切断した横断面図である。
図４は、電子部品１０を中央付近の各層において切断した横断面図である。図４（ｄ）は、図２中のＤ−Ｄ線に沿って切断した横断面図であり、図４（ｅ）は、図２中のＥ−Ｅ線に沿って切断した横断面図である。
図５は、電子部品１０を上方の各層において切断した横断面図である。図５（ｆ）は、図２中のＦ−Ｆ線に沿って切断した横断面図であり、図５（ｇ）は、図２中のＧ−Ｇ線に沿って切断した横断面図である。
図３（ａ）に示す位置には、磁性体部１１が一様に形成されている。
図３（ｂ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体１５に対応した形状に形成されている。
図３（ｃ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、第１のコイルパターン１３ａと、端子パターン１３ｂとが形成されている。
図４（ｄ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、ビアパターン１３ｃと、端子パターン１３ｂとが形成されている。
図４（ｅ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、第２のコイルパターン１３ｄと、端子パターン１３ｂとが形成されている。
図５（ｆ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体１５に対応した形状に形成されている。
図５（ｇ）に示す位置には、磁性体部１１が一様に形成されている。
なお、上記説明中では記載を省略したが、いずれの断面位置においても、電子部品１０の両端には、外部端子１４が形成されている。
図３（ｂ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体１５に対応した形状に形成されている。
図３（ｃ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、第１のコイルパターン１３ａと、端子パターン１３ｂとが形成されている。
図４（ｄ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、ビアパターン１３ｃと、端子パターン１３ｂとが形成されている。
図４（ｅ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、第２のコイルパターン１３ｄと、端子パターン１３ｂとが形成されている。
図５（ｆ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体１５に対応した形状に形成されている。
図５（ｇ）に示す位置には、磁性体部１１が一様に形成されている。
なお、上記説明中では記載を省略したが、いずれの断面位置においても、電子部品１０の両端には、外部端子１４が形成されている。
次に、本実施形態の電子部品１０の製造方法について説明する。
図６から図１０は、電子部品１０の製造工程を示す図である。
図６から図１０は、電子部品１０の製造工程を示す図である。
（第１工程：剥離犠牲層形成工程）
先ず、図６（ａ）に示すように、支持基板１０１上の全面に剥離犠牲層１０２を形成する。
先ず、図６（ａ）に示すように、支持基板１０１上の全面に剥離犠牲層１０２を形成する。
支持基板１０１は、コイル固定体１５を形成するためのベースとされる部材である。支持基板１０１には、シリコン基板、又は、ガラス、又は、石英基板等平坦性の高い基板を用いることが望ましい。なお、これらの他、支持基板１０１には、銅基板を用いてもよい。
剥離犠牲層１０２は、支持基板１０１上に１００ｎｍ以上の膜厚で形成される。剥離犠牲層１０２の材料は、支持基板１０１の材料に応じて以下のように選択して用いる。
支持基板１０１がシリコン基板の場合には、剥離犠牲層１０２は、ＳｉＯ２ ，ＳｉＮ，Ｔｉ，ＳｉＯ２ ＋Ｔｉ，ＳｉＮ＋Ｔｉ，ＳｉＯ２ ＋ＳｉＮ＋Ｔｉ等により形成できる。ここで、「＋」は、層を重ねることを意味しており、例えば、ＳｉＯ２ ＋Ｔｉとは、ＳｉＯ２ の層を形成した上にさらにＴｉの層を形成することを意味している。
これらの内、ＳｉＯ２ は、シリコン基板（支持基板１０１）自体の熱酸化、ＣＶＤ法、スパッタリング法により成膜可能である。また、ＳｉＮは、ＣＶＤ法、スパッタリング法により成膜可能である。また、Ｔｉは、真空蒸着法、スパッタリング法により成膜可能である。
これらの内、ＳｉＯ２ は、シリコン基板（支持基板１０１）自体の熱酸化、ＣＶＤ法、スパッタリング法により成膜可能である。また、ＳｉＮは、ＣＶＤ法、スパッタリング法により成膜可能である。また、Ｔｉは、真空蒸着法、スパッタリング法により成膜可能である。
支持基板１０１がガラス又は石英基板の場合には、剥離犠牲層１０２は、Ｔｉを材料として形成できる。
Ｔｉは、真空蒸着法、スパッタリング法により成膜可能である。
Ｔｉは、真空蒸着法、スパッタリング法により成膜可能である。
（第２工程：第１のマスク層形成工程−１）
次に、図６（ｂ）に示すように、第１工程により形成された剥離犠牲層１０２上の全面に、第１のマスク層１０３を形成する。
第１のマスク層１０３は、Ｃｕの真空蒸着又はスパッタリング又は無電解めっきにより形成される。また、第１のマスク層１０３は、Ｃｕの前述の成膜法にさらに電解めっきを重ねることにより形成されるようにしてもよい。また、第１のマスク層１０３に用いる材料は、Ｃｕに限らず、Ａｌであってもよい。
第１のマスク層１０３は、強度を確保するために、ある程度の厚みが必要である。例えば、第１のマスク層１０３の厚さは、１μｍ以上とすることが望ましい。
次に、図６（ｂ）に示すように、第１工程により形成された剥離犠牲層１０２上の全面に、第１のマスク層１０３を形成する。
第１のマスク層１０３は、Ｃｕの真空蒸着又はスパッタリング又は無電解めっきにより形成される。また、第１のマスク層１０３は、Ｃｕの前述の成膜法にさらに電解めっきを重ねることにより形成されるようにしてもよい。また、第１のマスク層１０３に用いる材料は、Ｃｕに限らず、Ａｌであってもよい。
第１のマスク層１０３は、強度を確保するために、ある程度の厚みが必要である。例えば、第１のマスク層１０３の厚さは、１μｍ以上とすることが望ましい。
（第３工程：第１のマスク層形成工程−２（第１のマスク層エッチング工程））
次に、図６（ｃ）に示すように、第１のマスク層１０３から不要部を除去する。具体的には、フォトリソグラフィ及びエッチング処理を行うことにより、最終的にコイル固定体１５として残す形状に合わせた形状となるように第１のマスク層１０３から不要部を除去する。
次に、図６（ｃ）に示すように、第１のマスク層１０３から不要部を除去する。具体的には、フォトリソグラフィ及びエッチング処理を行うことにより、最終的にコイル固定体１５として残す形状に合わせた形状となるように第１のマスク層１０３から不要部を除去する。
（第４工程：絶縁層形成工程−１）
次に、図６（ｄ）に示すように、剥離犠牲層１０２及び第１のマスク層１０３上の全面に絶縁樹脂層１２を形成する。この工程で形成する絶縁樹脂層１２は、数μｍから数１０μｍ程度の厚さに形成される。
次に、図６（ｄ）に示すように、剥離犠牲層１０２及び第１のマスク層１０３上の全面に絶縁樹脂層１２を形成する。この工程で形成する絶縁樹脂層１２は、数μｍから数１０μｍ程度の厚さに形成される。
（第５工程：コイル形成工程）
次に、図６（ｅ）に示すように、第４工程により形成された絶縁樹脂層１２の上に、コイルパターン層１３をフレームめっき法により形成するとともに、このコイルパターン層１３上に絶縁樹脂層１２を形成する。この工程では、コイルパターン層１３によりコイルが形成され、かつ、絶縁樹脂層１２も形成されることから、絶縁樹脂によりコイルパターン層１３が固定されて、コイル固定体１５として強固な形態に形成される。
次に、図６（ｅ）に示すように、第４工程により形成された絶縁樹脂層１２の上に、コイルパターン層１３をフレームめっき法により形成するとともに、このコイルパターン層１３上に絶縁樹脂層１２を形成する。この工程では、コイルパターン層１３によりコイルが形成され、かつ、絶縁樹脂層１２も形成されることから、絶縁樹脂によりコイルパターン層１３が固定されて、コイル固定体１５として強固な形態に形成される。
（第６工程：絶縁層形成工程−２）
次に、図７（ｆ）に示すように、第５工程により形成された絶縁樹脂層１２及びコイルパターン層１３の上に、さらに絶縁樹脂層１２を重ねて形成する。
次に、図７（ｆ）に示すように、第５工程により形成された絶縁樹脂層１２及びコイルパターン層１３の上に、さらに絶縁樹脂層１２を重ねて形成する。
（第７工程：第２のマスク層形成工程−１）
次に、図７（ｇ）に示すように、第６工程により形成された絶縁樹脂層１２上の全面に、第２のマスク層１０４を形成する。
第２のマスク層１０４は、Ｃｕの真空蒸着又はスパッタリング又は無電解めっきにより形成される。また、第２のマスク層１０４は、Ｃｕの前述の成膜法にさらに電解めっきを重ねることにより形成されるようにしてもよい。また、第２のマスク層１０４に用いる材料は、Ｃｕに限らず、Ａｌであってもよい。
第２のマスク層１０４は、強度を確保するために、ある程度の厚みが必要である。例えば、第２のマスク層１０４の厚さは、１μｍ以上とすることが望ましい。
次に、図７（ｇ）に示すように、第６工程により形成された絶縁樹脂層１２上の全面に、第２のマスク層１０４を形成する。
第２のマスク層１０４は、Ｃｕの真空蒸着又はスパッタリング又は無電解めっきにより形成される。また、第２のマスク層１０４は、Ｃｕの前述の成膜法にさらに電解めっきを重ねることにより形成されるようにしてもよい。また、第２のマスク層１０４に用いる材料は、Ｃｕに限らず、Ａｌであってもよい。
第２のマスク層１０４は、強度を確保するために、ある程度の厚みが必要である。例えば、第２のマスク層１０４の厚さは、１μｍ以上とすることが望ましい。
（第８工程：第２のマスク層形成工程−２（第２のマスク層エッチング工程））
次に、図７（ｈ）に示すように、第２のマスク層１０４から不要部を除去する。具体的には、フォトリソグラフィ及びエッチング処理を行うことにより、最終的にコイル固定体１５として残す形状に合わせた形状となるように第２のマスク層１０４から不要部を除去する。
次に、図７（ｈ）に示すように、第２のマスク層１０４から不要部を除去する。具体的には、フォトリソグラフィ及びエッチング処理を行うことにより、最終的にコイル固定体１５として残す形状に合わせた形状となるように第２のマスク層１０４から不要部を除去する。
（第９工程：第１の不要部除去工程）
次に、図７（ｉ）に示すように、第２のマスク層１０４側からドライエッチングにより絶縁樹脂層１２の不要部を除去する。ここで、不要部とは、最終的にコイル固定体１５として残す形状以外の部分であり、コイル中央部のコアとなる領域と、コイル周辺の不要な領域である。本実施形態では、Ｏ２ （又は、これにＣＦ４ を含む）ガスのプラズマエッチングにより、絶縁樹脂層１２の不要部を除去する。第２のマスク層１０４の材料である銅（Ｃｕ）は、上記ガスエッチングに対して耐性があるため残存するので、第２のマスク層１０４によりマスクされている必要な領域の絶縁樹脂層１２が残存する。
なお、ＣＦ４ を含むガスエッチングの場合、剥離犠牲層１０２のＴｉやＳｉＯ２ や基板材料がエッチングされるが、以降の工程に影響はない。
次に、図７（ｉ）に示すように、第２のマスク層１０４側からドライエッチングにより絶縁樹脂層１２の不要部を除去する。ここで、不要部とは、最終的にコイル固定体１５として残す形状以外の部分であり、コイル中央部のコアとなる領域と、コイル周辺の不要な領域である。本実施形態では、Ｏ２ （又は、これにＣＦ４ を含む）ガスのプラズマエッチングにより、絶縁樹脂層１２の不要部を除去する。第２のマスク層１０４の材料である銅（Ｃｕ）は、上記ガスエッチングに対して耐性があるため残存するので、第２のマスク層１０４によりマスクされている必要な領域の絶縁樹脂層１２が残存する。
なお、ＣＦ４ を含むガスエッチングの場合、剥離犠牲層１０２のＴｉやＳｉＯ２ や基板材料がエッチングされるが、以降の工程に影響はない。
（第９工程：コイル固定体剥離工程）
次に、図８（ｉ）に示すように、剥離犠牲層１０２をウェットエッチング処理により除去してコイル固定体１５を支持基板１０１から剥離する。ＳｉＯ２ ，ＳｉＮ、及び、Ｔｉは、ＨＦ（フッ化水素酸）溶液により除去可能である。これに対して、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０４の材質である銅（Ｃｕ）は、ＨＦに対してエッチング耐性があるため、コイル固定体１５上に残存する。
次に、図８（ｉ）に示すように、剥離犠牲層１０２をウェットエッチング処理により除去してコイル固定体１５を支持基板１０１から剥離する。ＳｉＯ２ ，ＳｉＮ、及び、Ｔｉは、ＨＦ（フッ化水素酸）溶液により除去可能である。これに対して、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０４の材質である銅（Ｃｕ）は、ＨＦに対してエッチング耐性があるため、コイル固定体１５上に残存する。
（第１０工程：第２の不要部除去工程）
次に、図８（ｋ）に示すように、第１のマスク層１０３側からドライエッチングにより絶縁樹脂層１２の不要部の残存部分１２ｒを除去する。この残存部分１２ｒは、第９工程（第１の不要部除去工程）では完全に除去しきれずに残っている絶縁樹脂層１２の不要部である。この第２の不要部除去工程は、エッチングの方向が異なる他は、上述した第１の不要部除去工程と同様な処理が行われる。また、第１の不要部除去工程と同様に、第１のマスク層１０３の材料である銅（Ｃｕ）は、ガスエッチングに対して耐性があるため残存するので、第１のマスク層１０３によりマスクされている必要な領域の絶縁樹脂層１２が残存する。
第２の不要部除去工程を行うことにより、残存部分１２ｒが除去される（図８（ｌ）参照）。
次に、図８（ｋ）に示すように、第１のマスク層１０３側からドライエッチングにより絶縁樹脂層１２の不要部の残存部分１２ｒを除去する。この残存部分１２ｒは、第９工程（第１の不要部除去工程）では完全に除去しきれずに残っている絶縁樹脂層１２の不要部である。この第２の不要部除去工程は、エッチングの方向が異なる他は、上述した第１の不要部除去工程と同様な処理が行われる。また、第１の不要部除去工程と同様に、第１のマスク層１０３の材料である銅（Ｃｕ）は、ガスエッチングに対して耐性があるため残存するので、第１のマスク層１０３によりマスクされている必要な領域の絶縁樹脂層１２が残存する。
第２の不要部除去工程を行うことにより、残存部分１２ｒが除去される（図８（ｌ）参照）。
（第１１工程：マスク層除去工程）
次に、図８（ｍ）に示すように、過硫酸アンモニウム、又は、塩化第二鉄液等を用いて銅により形成されている第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０４をエッチングして除去する。この工程において、コイルパターン層１３の銅は、絶縁樹脂層１２に覆われているため、残存する。
次に、図８（ｍ）に示すように、過硫酸アンモニウム、又は、塩化第二鉄液等を用いて銅により形成されている第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０４をエッチングして除去する。この工程において、コイルパターン層１３の銅は、絶縁樹脂層１２に覆われているため、残存する。
（第１２工程：磁性体部付着工程−１）
次に、図９（ｎ）に示すように、磁性体部１１の素材である板状複合磁性材料１１１を７０℃から１２０℃に加温して、板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、コイル固定体１５に板状複合磁性材料１１１をプレスする。
次に、図９（ｎ）に示すように、磁性体部１１の素材である板状複合磁性材料１１１を７０℃から１２０℃に加温して、板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、コイル固定体１５に板状複合磁性材料１１１をプレスする。
（第１３工程：磁性体部付着工程−２（圧入工程））
上記磁性体部付着工程−１を進めると、図９（ｏ）に示すように、不要部除去工程により絶縁樹脂層１２を除去したコア開口部等に板状複合磁性材料１１１が圧入され、コイル固定体１５が板状複合磁性材料１１１に埋め込まれる（圧入工程）。
上記磁性体部付着工程−１を進めると、図９（ｏ）に示すように、不要部除去工程により絶縁樹脂層１２を除去したコア開口部等に板状複合磁性材料１１１が圧入され、コイル固定体１５が板状複合磁性材料１１１に埋め込まれる（圧入工程）。
（第１４工程：磁性体部付着工程−３（カバー工程））
次に、図９（ｐ）に示すように、磁性体部付着工程−１とは反対側から板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、コイル固定体１５に板状複合磁性材料１１１をプレスする。これにより、上面も板状複合磁性材料１１１により覆うことができる（カバー工程）。
次に、図９（ｐ）に示すように、磁性体部付着工程−１とは反対側から板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、コイル固定体１５に板状複合磁性材料１１１をプレスする。これにより、上面も板状複合磁性材料１１１により覆うことができる（カバー工程）。
（第１５工程：加圧工程及び硬化工程）
図９（ｐ）に示した状態のまま、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧（プレス）して成形し（加圧工程）、磁性体部１１（複合磁性材料）を硬化させる（硬化工程）。このとき、コイル固定体１５は、絶縁樹脂層１２により固定されているので、加圧によって変形することがない。また、この加圧工程及び硬化工程により磁性体部１１が強固に形成されることから、コイルパターン層１３から外径形状までの距離を、例えば、１００μｍから２００μｍ程度に薄く形成しても、剥離等が生じず、歩留まりよく製造が可能である。よって、本実施形態の製造方法によれば、電子部品１０は、小型化が可能である。
なお、加圧と硬化は、別々に行っても良いし、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧する際に同時に磁性体部１１を硬化させてもよい。
図９（ｐ）に示した状態のまま、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧（プレス）して成形し（加圧工程）、磁性体部１１（複合磁性材料）を硬化させる（硬化工程）。このとき、コイル固定体１５は、絶縁樹脂層１２により固定されているので、加圧によって変形することがない。また、この加圧工程及び硬化工程により磁性体部１１が強固に形成されることから、コイルパターン層１３から外径形状までの距離を、例えば、１００μｍから２００μｍ程度に薄く形成しても、剥離等が生じず、歩留まりよく製造が可能である。よって、本実施形態の製造方法によれば、電子部品１０は、小型化が可能である。
なお、加圧と硬化は、別々に行っても良いし、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧する際に同時に磁性体部１１を硬化させてもよい。
（第１６工程：切断工程）
次に、図９（ｑ）に示すように、所定の外径形状に切断して、必要な大きさに形状を整える。
次に、図９（ｑ）に示すように、所定の外径形状に切断して、必要な大きさに形状を整える。
（第１７工程：外部電極形成工程）
最後に、図９（ｒ）に示すように、銀や銅などの導電ペーストをディップしたり、銀や銅などの導電材料をスパッタ、めっきなどで施したりして外部端子１４を両端に形成して、電子部品１０が完成する。外部端子１４は、磁性体部１１の底面と端面に渡ってＬ字状に形成したり、磁性体部１１の底面にのみ形成したり様々な形状に形成することができる。
最後に、図９（ｒ）に示すように、銀や銅などの導電ペーストをディップしたり、銀や銅などの導電材料をスパッタ、めっきなどで施したりして外部端子１４を両端に形成して、電子部品１０が完成する。外部端子１４は、磁性体部１１の底面と端面に渡ってＬ字状に形成したり、磁性体部１１の底面にのみ形成したり様々な形状に形成することができる。
なお、上述した各工程のうち、少なくとも圧入工程以降の工程は、複数のコイル固定体１５を並べて配置可能な大きさの板状複合磁性材料１１１を用いて、複数のコイル固定体１５に対して同時に行われる。これにより、効率よく電子部品１０の製造が可能である。
ここで、第２の不要部除去工程を行う理由について説明する。
図１１は、第２の不要部除去工程を行わずに形成したコイル固定体１５Ｂに板状複合磁性材料１１１をプレスした状態を示す図である。
第２の不要部除去工程を行わずに形成したコイル固定体１５Ｂには、図１１（ａ）のように残存部分１２ｒが残存している。この状態で板状複合磁性材料１１１をコイル固定体１５Ｂにプレスすると、残存部分１２ｒの近くに複合磁性材料の密度が低い部分（図１１（ｂ）中のＬ部）が生じてしまう。この複合磁性材料の密度が低い部分は、その後の加圧工程を経ても、消滅することなく、残ってしまう。
本実施形態では、第２の不要部除去工程を行うことにより、残存部分１２ｒを確実に除去して、コイル固定体１５の形状を理想的な形状とすることにより、品質を向上している。
図１１は、第２の不要部除去工程を行わずに形成したコイル固定体１５Ｂに板状複合磁性材料１１１をプレスした状態を示す図である。
第２の不要部除去工程を行わずに形成したコイル固定体１５Ｂには、図１１（ａ）のように残存部分１２ｒが残存している。この状態で板状複合磁性材料１１１をコイル固定体１５Ｂにプレスすると、残存部分１２ｒの近くに複合磁性材料の密度が低い部分（図１１（ｂ）中のＬ部）が生じてしまう。この複合磁性材料の密度が低い部分は、その後の加圧工程を経ても、消滅することなく、残ってしまう。
本実施形態では、第２の不要部除去工程を行うことにより、残存部分１２ｒを確実に除去して、コイル固定体１５の形状を理想的な形状とすることにより、品質を向上している。
以上説明したように、第１実施形態によれば、先ずコイル固定体１５を形成し、これを板状複合磁性材料１１１に圧入して複合磁性材料を硬化させて電子部品１０を製造した。コイル固定体１５は、絶縁樹脂層１２により固定されているので、加圧によって変形することがない。よって、第１実施形態の電子部品１０は、高い圧力で加圧した状態で成形されることが可能である。高い圧力で加圧した状態で成形されることにより、磁性体部１１を薄く形成しても、歩留まりよく製造が可能である。すなわち、第１実施形態によれば、コイル自体の形状を小型化することなく、磁性体部１１を薄くすることによって、全体の小型化が可能である。
また、第１実施形態では、第１のマスク層１０３と第２のマスク層１０４とをコイル固定体１５を挟むように形成して、両面から不要部の除去を行うので、残存部分１２ｒを残すことなく不要部を精度よく除去できる。よって、電子部品１０の特性を劣化させることなく、インダクタとしての諸性能を安定して製造できる。
したがって、第１実施形態によれば、電子部品１０の自己インダクタンスＬ及び許容電流を大きく保ったままであっても、歩留まりがよく製造が可能であり、かつ、小型化を容易に行える。
また、第１実施形態では、第１のマスク層１０３と第２のマスク層１０４とをコイル固定体１５を挟むように形成して、両面から不要部の除去を行うので、残存部分１２ｒを残すことなく不要部を精度よく除去できる。よって、電子部品１０の特性を劣化させることなく、インダクタとしての諸性能を安定して製造できる。
したがって、第１実施形態によれば、電子部品１０の自己インダクタンスＬ及び許容電流を大きく保ったままであっても、歩留まりがよく製造が可能であり、かつ、小型化を容易に行える。
（第２実施形態）
図１２から図１６は、第２実施形態の電子部品２０の製造工程を示す図である。
第２実施形態の電子部品２０は、製造方法が部分的に異なる他は、第１実施形態の電子部品１０と同様な形態をしている。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図１２から図１６は、第２実施形態の電子部品２０の製造工程を示す図である。
第２実施形態の電子部品２０は、製造方法が部分的に異なる他は、第１実施形態の電子部品１０と同様な形態をしている。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態の電子部品２０は、第１実施形態の電子部品１０と同様なインダクタであり、製造方法を第１実施形態からさらに改良した形態である。以下、第２実施形態の電子部品２０の製造方法を説明する。
（第１工程：剥離犠牲層形成工程）
先ず、図１２（ａ）に示すように、第１実施形態と同様にして、支持基板１０１上の全面に剥離犠牲層１０２を形成する。
先ず、図１２（ａ）に示すように、第１実施形態と同様にして、支持基板１０１上の全面に剥離犠牲層１０２を形成する。
（第２工程：第１のマスク層形成工程−１）
次に、図１２（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第１工程により形成された剥離犠牲層１０２上の全面に、第１のマスク層１０３を形成する。
次に、図１２（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第１工程により形成された剥離犠牲層１０２上の全面に、第１のマスク層１０３を形成する。
（第３工程：第１のマスク層形成工程−２（第１のマスク層エッチング工程））
次に、図１２（ｃ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第１のマスク層１０３から不要部を除去する。
次に、図１２（ｃ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第１のマスク層１０３から不要部を除去する。
（第４工程：絶縁層形成工程−１）
次に、図１２（ｄ）に示すように、第１実施形態と同様にして、剥離犠牲層１０２及び第１のマスク層１０３上の全面に絶縁樹脂層１２を形成する。
次に、図１２（ｄ）に示すように、第１実施形態と同様にして、剥離犠牲層１０２及び第１のマスク層１０３上の全面に絶縁樹脂層１２を形成する。
（第５工程：コイル形成工程）
次に、図１２（ｅ）に示すように、第４工程により形成された絶縁樹脂層１２の上に、絶縁樹脂層１２及びコイルパターン層１３及び側面犠牲層１０５をフレームめっき法により形成する。この工程では、コイルパターン層１３によりコイルが形成され、かつ、絶縁樹脂層１２も形成されることから、絶縁樹脂によりコイルパターン層１３が固定されて、コイル固定体１５として強固な形態に形成される。ここで、第２実施形態のこの工程では、側面犠牲層１０５が形成されている点が、第１実施形態の場合と異なっている。側面犠牲層１０５は、コイルのコア部分として後の工程で開口部として形成される予定の部分、すなわち、開口部の内周側壁となるコイルパターンの内周側面に沿って形成される。
次に、図１２（ｅ）に示すように、第４工程により形成された絶縁樹脂層１２の上に、絶縁樹脂層１２及びコイルパターン層１３及び側面犠牲層１０５をフレームめっき法により形成する。この工程では、コイルパターン層１３によりコイルが形成され、かつ、絶縁樹脂層１２も形成されることから、絶縁樹脂によりコイルパターン層１３が固定されて、コイル固定体１５として強固な形態に形成される。ここで、第２実施形態のこの工程では、側面犠牲層１０５が形成されている点が、第１実施形態の場合と異なっている。側面犠牲層１０５は、コイルのコア部分として後の工程で開口部として形成される予定の部分、すなわち、開口部の内周側壁となるコイルパターンの内周側面に沿って形成される。
（第６工程：絶縁層形成工程−２）
次に、図１３（ｆ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第５工程により形成された絶縁樹脂層１２及びコイルパターン層１３の上に、さらに絶縁樹脂層１２を重ねて形成する。
次に、図１３（ｆ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第５工程により形成された絶縁樹脂層１２及びコイルパターン層１３の上に、さらに絶縁樹脂層１２を重ねて形成する。
（第７工程：第２のマスク層形成工程−１）
次に、図１３（ｇ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第６工程により形成された絶縁樹脂層１２上の全面に、第２のマスク層１０４を形成する。
次に、図１３（ｇ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第６工程により形成された絶縁樹脂層１２上の全面に、第２のマスク層１０４を形成する。
（第８工程：第２のマスク層形成工程−２（第２のマスク層エッチング工程））
次に、図１３（ｈ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第２のマスク層１０４から不要部を除去する。
次に、図１３（ｈ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第２のマスク層１０４から不要部を除去する。
（第９工程：第１の不要部除去工程）
次に、図１３（ｉ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第２のマスク層１０４側からドライエッチングにより絶縁樹脂層１２の不要部を除去する。
次に、図１３（ｉ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第２のマスク層１０４側からドライエッチングにより絶縁樹脂層１２の不要部を除去する。
（第９工程：コイル固定体剥離工程）
次に、図１４（ｊ）に示すように、第１実施形態と同様にして、剥離犠牲層１０２をウェットエッチング処理により除去してコイル固定体１５を支持基板１０１から剥離する。このとき、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０４及び側面犠牲層１０５の材質である銅（Ｃｕ）は、ＨＦに対してエッチング耐性があるため、コイル固定体１５上に残存する。
次に、図１４（ｊ）に示すように、第１実施形態と同様にして、剥離犠牲層１０２をウェットエッチング処理により除去してコイル固定体１５を支持基板１０１から剥離する。このとき、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０４及び側面犠牲層１０５の材質である銅（Ｃｕ）は、ＨＦに対してエッチング耐性があるため、コイル固定体１５上に残存する。
（第１０工程：第２の不要部除去工程）
次に、図１４（ｋ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第１のマスク層１０３側からドライエッチングにより絶縁樹脂層１２の不要部の残存部分１２ｒを除去する。
第２の不要部除去工程を行うことにより、残存部分１２ｒが除去される（図１４（ｌ）参照）。
次に、図１４（ｋ）に示すように、第１実施形態と同様にして、第１のマスク層１０３側からドライエッチングにより絶縁樹脂層１２の不要部の残存部分１２ｒを除去する。
第２の不要部除去工程を行うことにより、残存部分１２ｒが除去される（図１４（ｌ）参照）。
（第１１工程：マスク層除去工程）
次に、図１４（ｍ）に示すように、過硫酸アンモニウム、又は、塩化第二鉄液等を用いて銅により形成されている第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０４及び側面犠牲層１０５をエッチングして除去する。この工程において、コイルパターン層１３の銅は、絶縁樹脂層１２に覆われているため、残存する。側面犠牲層１０５が除去されたコア部分となる開口部は、不要な絶縁樹脂層１２が残ることなく、理想的な開口形状に形成されている。
次に、図１４（ｍ）に示すように、過硫酸アンモニウム、又は、塩化第二鉄液等を用いて銅により形成されている第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０４及び側面犠牲層１０５をエッチングして除去する。この工程において、コイルパターン層１３の銅は、絶縁樹脂層１２に覆われているため、残存する。側面犠牲層１０５が除去されたコア部分となる開口部は、不要な絶縁樹脂層１２が残ることなく、理想的な開口形状に形成されている。
（第１２工程：磁性体部付着工程−１）
次に、図１５（ｎ）に示すように、第１実施形態と同様にして、板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、コイル固定体１５に板状複合磁性材料１１１をプレスする。
次に、図１５（ｎ）に示すように、第１実施形態と同様にして、板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、コイル固定体１５に板状複合磁性材料１１１をプレスする。
（第１３工程：磁性体部付着工程−２（圧入工程））
上記磁性体部付着工程−１を進めると、図１５（ｏ）に示すように、第１実施形態と同様にして、不要部除去工程により絶縁樹脂層１２を除去したコア開口部等に板状複合磁性材料１１１が圧入され、コイル固定体１５が板状複合磁性材料１１１に埋め込まれる（圧入工程）。
上記磁性体部付着工程−１を進めると、図１５（ｏ）に示すように、第１実施形態と同様にして、不要部除去工程により絶縁樹脂層１２を除去したコア開口部等に板状複合磁性材料１１１が圧入され、コイル固定体１５が板状複合磁性材料１１１に埋め込まれる（圧入工程）。
（第１４工程：磁性体部付着工程−３（カバー工程））
次に、図１５（ｐ）に示すように、第１実施形態と同様にして、磁性体部付着工程−１とは反対側から板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、コイル固定体１５に板状複合磁性材料１１１をプレスする。これにより、上面も板状複合磁性材料１１１により覆うことができる（カバー工程）。
次に、図１５（ｐ）に示すように、第１実施形態と同様にして、磁性体部付着工程−１とは反対側から板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、コイル固定体１５に板状複合磁性材料１１１をプレスする。これにより、上面も板状複合磁性材料１１１により覆うことができる（カバー工程）。
（第１５工程：加圧工程及び硬化工程）
第１実施形態と同様に、図１５（ｐ）に示した状態のまま、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧（プレス）して成形し（加圧工程）、磁性体部１１（複合磁性材料）を硬化させる（硬化工程）。なお、加圧と硬化は、別々に行ってもよいし、同時に行ってもよい。
第１実施形態と同様に、図１５（ｐ）に示した状態のまま、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧（プレス）して成形し（加圧工程）、磁性体部１１（複合磁性材料）を硬化させる（硬化工程）。なお、加圧と硬化は、別々に行ってもよいし、同時に行ってもよい。
（第１６工程：切断工程）
次に、図１６（ｑ）に示すように、第１実施形態と同様にして、所定の外径形状に切断して、必要な大きさに形状を整える。
次に、図１６（ｑ）に示すように、第１実施形態と同様にして、所定の外径形状に切断して、必要な大きさに形状を整える。
（第１７工程：外部電極形成工程）
最後に、図１６（ｒ）に示すように、第１実施形態と同様にして、銀や銅などの導電ペーストをディップしたり、銀や銅などの導電材料をスパッタ、めっきなどで施したりして外部端子１４を両端に形成して、電子部品２０が完成する。外部端子１４は、磁性体部１１の底面と端面に渡ってＬ字状に形成したり、磁性体部１１の底面にのみ形成したり様々な形状に形成することができる。
最後に、図１６（ｒ）に示すように、第１実施形態と同様にして、銀や銅などの導電ペーストをディップしたり、銀や銅などの導電材料をスパッタ、めっきなどで施したりして外部端子１４を両端に形成して、電子部品２０が完成する。外部端子１４は、磁性体部１１の底面と端面に渡ってＬ字状に形成したり、磁性体部１１の底面にのみ形成したり様々な形状に形成することができる。
以上説明したように、第２実施形態によれば、側面犠牲層１０５を設けたので、コア開口部の形状をより理想的な形状とすることができ、電子部品２０の特性をより理想的な状態とすることができる。
（第３実施形態）
図１７は、本発明による電子部品３０の第３実施形態を図２と同様な断面で示した縦断面図である。
第３実施形態の電子部品３０は、コイルパターン層３３を１層の構成とした他は、第１実施形態の電子部品１０と同様な構成をしている。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図１７は、本発明による電子部品３０の第３実施形態を図２と同様な断面で示した縦断面図である。
第３実施形態の電子部品３０は、コイルパターン層３３を１層の構成とした他は、第１実施形態の電子部品１０と同様な構成をしている。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
電子部品３０は、磁性体部１１と、絶縁樹脂層１２と、コイルパターン層３３と、外部端子１４とを備えたインダクタである。
コイルパターン層３３は、第１実施形態のコイルパターン層１３と同様に、導電性材料で形成されており、絶縁樹脂層１２によりコイル固定体３５として固定されており、製造過程において磁性体部１１が設けられていない状態であっても、所定以内の外力に対抗してその形状を維持することができる。コイルパターン層３３は、コイルパターン３３ａと、端子パターン３３ｂと、ビアパターン３３ｃとを有している。
コイルパターン３３ａは、電子部品３０のコイルパターンを形成しており、本実施形態では、螺旋状に略３周半のパターンとなっている。
端子パターン３３ｂは、外部端子１４とコイルパターン３３ａとを接続するように形成されている。
ビアパターン３３ｃは、コイルパターン３３ａの内周側の端部と端子パターン３３ｂとを接続するように形成されている。
図１８は、電子部品３０を下方の各層において切断した横断面図である。図１８（ａ）は、図１７中のＨ−Ｈ線に沿って切断した横断面図であり、図１８（ｂ）は、図１７中のＩ−Ｉ線に沿って切断した横断面図であり、図１８（ｃ）は、図１７中のＪ−Ｊ線に沿って切断した横断面図である。
図１９は、電子部品３０を中央付近の各層において切断した横断面図である。図１９（ｄ）は、図１７中のＫ−Ｋ線に沿って切断した横断面図であり、図１９（ｅ）は、図１７中のＬ−Ｌ線に沿って切断した横断面図である。
図２０は、電子部品３０を上方の各層において切断した横断面図である。図２０（ｆ）は、図１７中のＭ−Ｍ線に沿って切断した横断面図であり、図２０（ｇ）は、図１７中のＮ−Ｎ線に沿って切断した横断面図である。
図１９は、電子部品３０を中央付近の各層において切断した横断面図である。図１９（ｄ）は、図１７中のＫ−Ｋ線に沿って切断した横断面図であり、図１９（ｅ）は、図１７中のＬ−Ｌ線に沿って切断した横断面図である。
図２０は、電子部品３０を上方の各層において切断した横断面図である。図２０（ｆ）は、図１７中のＭ−Ｍ線に沿って切断した横断面図であり、図２０（ｇ）は、図１７中のＮ−Ｎ線に沿って切断した横断面図である。
図１８（ａ）に示す位置には、磁性体部１１が一様に形成されている。
図１８（ｂ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体３５に対応した形状に形成されている。
図１８（ｃ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、コイルパターン３３ａと、端子パターン３３ｂとが形成されている。
図１９（ｄ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、ビアパターン３３ｃと、端子パターン３３ｂとが形成されている。
図１９（ｅ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、端子パターン３３ｂが形成されている。
図２０（ｆ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体３５に対応した形状に形成されている。
図２０（ｇ）に示す位置には、磁性体部１１が一様に形成されている。
なお、上記説明中では記載を省略したが、いずれの断面位置においても、電子部品３０の両端には、外部端子１４が形成されている。
図１８（ｂ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体３５に対応した形状に形成されている。
図１８（ｃ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、コイルパターン３３ａと、端子パターン３３ｂとが形成されている。
図１９（ｄ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、ビアパターン３３ｃと、端子パターン３３ｂとが形成されている。
図１９（ｅ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、端子パターン３３ｂが形成されている。
図２０（ｆ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体３５に対応した形状に形成されている。
図２０（ｇ）に示す位置には、磁性体部１１が一様に形成されている。
なお、上記説明中では記載を省略したが、いずれの断面位置においても、電子部品３０の両端には、外部端子１４が形成されている。
第３実施形態の電子部品３０は、コイル固定体３５の構成の他は、第１実施形態の電子部品１０と同様であるので、コイル固定体３５を作成する工程が異なる他は、第１実施形態の電子部品１０と同様の工程によって製造できる。
以上説明したように、第３実施形態によれば、コイルパターン３３ａが１層のみ設けられている電子部品２０であっても、第１実施形態と同様に、歩留まりがよく小型化が可能である。
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
例えば、各実施形態において、コイルパターンは、２層、又は、１層である例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、コイルパターンは、３層であってもよいし、４層以上の構成であってもよい。
なお、本発明は、以上説明した各実施形態によって限定されることはない。
１０ 電子部品
１１ 磁性体部
１２ 絶縁樹脂層
１２ｒ 残存部分
１３ コイルパターン層
１３ａ 第１のコイルパターン
１３ｂ 端子パターン
１３ｃ ビアパターン
１３ｄ 第２のコイルパターン
１４ 外部端子
１５ コイル固定体
１５Ｂ コイル固定体
２０ 電子部品
３０ 電子部品
３３ コイルパターン層
３３ａ コイルパターン
３３ｂ 端子パターン
３３ｃ ビアパターン
３５ コイル固定体
１０１ 支持基板
１０２ 剥離犠牲層
１０３ 第１のマスク層
１０４ 第２のマスク層
１０５ 側面犠牲層
１１１ 板状複合磁性材料
１１ 磁性体部
１２ 絶縁樹脂層
１２ｒ 残存部分
１３ コイルパターン層
１３ａ 第１のコイルパターン
１３ｂ 端子パターン
１３ｃ ビアパターン
１３ｄ 第２のコイルパターン
１４ 外部端子
１５ コイル固定体
１５Ｂ コイル固定体
２０ 電子部品
３０ 電子部品
３３ コイルパターン層
３３ａ コイルパターン
３３ｂ 端子パターン
３３ｃ ビアパターン
３５ コイル固定体
１０１ 支持基板
１０２ 剥離犠牲層
１０３ 第１のマスク層
１０４ 第２のマスク層
１０５ 側面犠牲層
１１１ 板状複合磁性材料
Claims (7)
- 支持基板上に所定形状の第１のマスク層を形成する第１のマスク層形成工程と、
導体によりコイルパターンの少なくとも一部が１平面上に形成される少なくとも１層のコイルパターン層と、
絶縁樹脂により形成される少なくとも１層の絶縁樹脂層と、
を順次積み重ねて形成することにより、少なくとも１層の前記コイルパターン層によりコイルを形成し、前記絶縁樹脂により前記コイルパターン層を固定するコイル固定体を、前記第１のマスク層を挟んで前記支持基板上に形成するコイル形成工程と、
前記支持基板とは反対側の前記コイル固定体上に所定形状の第２のマスク層を形成する第２のマスク層形成工程と、
前記第２のマスク層側から前記絶縁樹脂層における不要部を除去する第１の不要部除去工程と、
前記支持基板と前記第１のマスク層とを剥離する剥離工程と、
前記第１のマスク層側から前記絶縁樹脂層における不要部を除去する第２の不要部除去工程と、
前記第１のマスク層及び前記第２のマスク層を除去するマスク層除去工程と、
磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料により前記コイル固定体の全体を覆うように磁性体部を形成する磁性体部付着工程と、
全体を加圧して成形する加圧工程と、
前記磁性体部を硬化させる硬化工程と、
を備える電子部品の製造方法。 - 請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
前記コイル形成工程中に、前記導体により前記コイルパターンの内周側面に沿うように側面犠牲層を形成し、
前記マスク層除去工程中に、前記側面犠牲層も除去すること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項１又は請求項２に記載の電子部品の製造方法において、
前記磁性体部付着工程は、
板状に形成された前記複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態で前記コイル固定体を前記板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、
前記圧入工程では覆いきれない前記コイル固定体を、軟化させた他の板状複合磁性材料によりさらに覆うカバー工程と、
を備えること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子部品の製造方法において、
前記コイル形成工程は、フレームめっき法により行われること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項３に記載の電子部品の製造方法において、
少なくとも前記圧入工程以降の工程は、複数のコイル固定体を並べて配置可能な大きさの前記板状複合磁性材料を用いて、複数のコイル固定体に対して同時に行われること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
前記加圧工程と前記硬化工程が同時に行われること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
前記第１のマスク層が支持基板上に形成された犠牲層を介して形成され、剥離工程において、該犠牲層をエッチングにより除去することにより支持基板と第１のマスク層とを剥離すること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
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| JP2013271625A JP5922092B2 (ja) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
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