JP2007188958A - 基板の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 基板の反りを効果的に抑制できる基板の加工方法を提供する。
【解決手段】 この基板の加工方法では、両面金属張積層板10の両面において、ノズル14,14から射出されるメディア13が絶縁樹脂層2に同位置かつ同時に当たるようにして絶縁樹脂層2をブラスト処理する。そのため、メディア13が当たる部分において、絶縁樹脂層2の両面に加わる圧力は互いに相殺される。また、銅層11,11の表面にレジスト層12,12を残した状態で絶縁樹脂層2をブラスト処理するので、延性に富む銅層11,11の形状崩れも生じにくい。したがって、この基板の加工方法では、両面金属張積層板10の厚さが小さい場合であっても、ブラスト処理時の両面金属張積層板10の反りを効果的に抑制することができ、加工精度を十分に確保することが可能となる。
【選択図】 図6
【解決手段】 この基板の加工方法では、両面金属張積層板10の両面において、ノズル14,14から射出されるメディア13が絶縁樹脂層2に同位置かつ同時に当たるようにして絶縁樹脂層2をブラスト処理する。そのため、メディア13が当たる部分において、絶縁樹脂層2の両面に加わる圧力は互いに相殺される。また、銅層11,11の表面にレジスト層12,12を残した状態で絶縁樹脂層2をブラスト処理するので、延性に富む銅層11,11の形状崩れも生じにくい。したがって、この基板の加工方法では、両面金属張積層板10の厚さが小さい場合であっても、ブラスト処理時の両面金属張積層板10の反りを効果的に抑制することができ、加工精度を十分に確保することが可能となる。
【選択図】 図6
Description
本発明は、電子部品の接続等に利用される基板の加工方法に関する。
この種の分野に関連する技術として、例えば特許文献1に記載の多層プリント配線板の製造方法がある。この従来の多層プリント配線板の製造方法は、絶縁樹脂層の両面に導体層が形成されたプリント配線板におけるビアホールの形成工程に関するものである。この多層プリント配線板の製造方法では、一方の導体層に所定パターンの孔を形成し、孔から露出する絶縁樹脂層にブラスト処理を施して他方の導体層を露出させる。そして、ブラスト処理後の絶縁樹脂層にめっき層を形成することにより、各導体層を導通させるビアホールを形成している。
特開2000−269645号公報
しかしながら、上述した従来の多層プリント配線板の製造方法では、ブラスト処理時に基板の片面側から圧力が加わるため、基板に反りが生じる場合があった。このような基板の反りは、加工対象の基板の厚さが小さくなる程顕著となるので、電子部品の高密度化に伴って基板の薄型化が進む現状では、基板の加工精度に対する要求を満足させることが困難であった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、基板の反りを効果的に抑制できる基板の加工方法を提供することを目的とする。
上記課題の解決のため、本発明に係る基板の加工方法は、絶縁層の両面にそれぞれ金属層が形成された基板の加工方法であって、金属層の表面に所定パターンのレジスト層をそれぞれ形成し、当該レジスト層をマスクとして金属層をエッチングする工程と、レジスト層及び金属層をマスクとして、絶縁層の両面における同位置を同時にブラスト処理する工程とを備えたことを特徴としている。
この基板の加工方法では、絶縁層の両面における同位置を同時にブラスト処理するので、基板の両面に加わる圧力が互いに相殺される。また、金属層の表面にレジスト層を残した状態で絶縁層をブラスト処理するので、延性に富む金属層の形状崩れも生じにくい。したがって、この基板の加工方法では、基板の厚さが小さい場合であっても、ブラスト処理時の基板の反りを効果的に抑制することができ、加工精度を十分に確保することが可能となる。この結果、例えば高精度に貫通孔などがパターニングされた極薄の絶縁基板を得ることが可能となる。
また、ブラスト処理後に、レジスト層及び金属層を除去する工程を更に備えたことが好ましい。この場合、ブラスト処理時において、絶縁層の両面に金属層が存在しているため、絶縁層へのダメージを軽減できる。これにより、反りが小さく、かつ精度の高い加工が施された状態で、絶縁層のみからなる基板を得ることができる。
以上説明したように、本発明に係る基板の加工方法によれば、基板の反りを効果的に抑制できる。これにより、基板の厚さが小さい場合であっても、貫通孔などの加工精度に対する要求を満足させることが可能となる。
以下、図面を参照しながら、本発明に係る基板の加工方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
図1は、本発明に係る基板の加工方法の一実施形態によって製造される基板の一例として示すプリント配線板の断面図である。図1に示すプリント配線板1は、電子部品等が搭載・接続される基板であり、絶縁樹脂層2を有している。絶縁樹脂層2には、めっきスルーホール等を形成するための貫通孔3が所定のピッチで設けられている。
このようなプリント配線板1を製造する場合、まず、図2に示すように、両面金属張積層板10を用意する。この両面金属張積層板10は、例えばガラス布基材にエポキシ樹脂をコーティングしたプリプレグを、銅箔等と共に硬化させて板状にしたものである。すなわち、両面金属張積層板10は、ガラス布基材エポキシ樹脂製の絶縁樹脂層2と、この絶縁樹脂層2の両面にそれぞれ形成された銅層11,11とを有している。両面金属張積層板10の厚さは、例えば60μm程度となっている。
次に、図3に示すように、例えば感光性ドライフィルムをラミネートすることにより、両面金属張積層板10の両面にネガ型のレジスト層12,12をそれぞれ形成する。また、図示しないフォトマスクを用いた露光処理及び現像処理を行い、図4に示すように、貫通孔3(図1参照)を形成する領域に開口部12aが位置するように、レジスト層12,12にそれぞれ同型のパターニングを施す。
さらに、開口部12aがパターニングされたレジスト層12,12をマスクとして、例えばアルカリエッチャントによる銅層11,11のエッチングを行う。これにより、図5に示すように、銅層11,11において、レジスト層12,12の開口部12aに対応する位置に開口部11aが形成され、当該部分の絶縁樹脂層2が露出する。
銅層11,11のエッチングの後、絶縁樹脂層2の両面に残っている銅層11,11及びレジスト層12,12をそのままマスクとして、絶縁樹脂層2にブラスト処理を施す。ブラスト処理のメディア13としては、例えば粒径が数μm程度のガラス粉、アルミナ、シリカ等の粒子を用いることが好適である。
このブラスト処理においては、図6に示すように、両面金属張積層板10を挟んで対称となる位置に、メディア13を射出するノズル14,14をそれぞれ配置する。そして、両面金属張積層板10と平行な方向に対する各ノズル14,14の移動を同期させることにより、両面金属張積層板10の両面において、ノズル14,14から射出されるメディア13が同位置かつ同時に当たるようにして絶縁樹脂層2をブラスト処理する。これにより、図7に示すように、絶縁樹脂層2に所定パターンの貫通孔3が形成される。
貫通孔3の形成の後、絶縁樹脂層2の表面に残るレジスト層12,12を例えば高濃度の水酸化ナトリウム溶液等を用いて剥離し、さらに、銅層11,11を例えばアルカリエッチャントによって完全にエッチングすると、図1に示したプリント配線板1が完成する。
以上説明したように、本実施形態に係る基板の加工方法では、両面金属張積層板10の両面において、ノズル14,14から射出されるメディア13が絶縁樹脂層2に同位置かつ同時に当たるようにして絶縁樹脂層2をブラスト処理する。そのため、メディア13が当たる部分において、絶縁樹脂層2の両面に加わる圧力が互いに相殺される。また、銅層11,11の表面にレジスト層12,12を残した状態で絶縁樹脂層2をブラスト処理するので、延性に富む銅層11,11の形状崩れも生じにくい。
したがって、この基板の加工方法では、両面金属張積層板10の厚さが小さい場合であっても、ブラスト処理時の両面金属張積層板10の反りを効果的に抑制することができ、加工精度を十分に確保することが可能となる。例えば上述したプリント配線板1のように、厚さが60μm程度の絶縁樹脂層2に貫通孔3を加工する場合、貫通孔3のパターン寸法精度約±20μm、及び貫通孔3のピッチ精度約0.02%を実現できる。
また、絶縁樹脂層2を両面からブラスト処理することの副次的な効果として、貫通孔3の形成の際に、絶縁樹脂層2のデスミア処理が不要となる。さらに、銅層11,11の表面にレジスト層12,12を残した状態で絶縁樹脂層2をブラスト処理することの副次的な効果として、銅層11,11におけるバリの発生を抑制でき、バリ取りの処理が不要となる。これらの結果、プリント配線板1の製造に要する工程を簡素化することが可能となり、プリント配線板1の低コスト化が図られる。
本発明は上記実施形態に限られるものではない。例えば、上記実施形態では、両面金属張積層板10に貫通孔3を形成する場合を例示したが、本発明に係る基板の加工方法は、貫通孔の形成に限られず、両面同型パターンの凹部や溝部の形成に適用することもできる。また、上記実施形態では、絶縁樹脂層2のブラスト処理を行った後、レジスト層12,12及び銅層11,11を除去しているが、銅層11,11についてはそのまま残し、別のレジスト層(図示しない)をマスクとしたエッチングにより、更なるパターニングを施してもよい。
さらに、加工対象とする両面金属張積層板において、絶縁樹脂層2は、エポキシ樹脂製に限られず、例えばポリイミド樹脂製、BT(ビスマレイミドトリアジン)樹脂、及びPPE(アリル化ポリフェニレンオキサイド)樹脂製のものでもよい。絶縁樹脂層2の両面の金属層は、銅層11,11に代えて、クロム層やニッケル層としてもよい。このような両面金属張積層板を加工する場合でも、上述した実施形態と同様の効果を奏する。
2…絶縁樹脂層(絶縁層)、10…両面金属張積層板(基板)、11…銅層(金属層)、12…レジスト層。
Claims (2)
- 絶縁層の両面にそれぞれ金属層が形成された基板の加工方法であって、
前記金属層の表面に所定パターンのレジスト層をそれぞれ形成し、当該レジスト層をマスクとして前記金属層をエッチングする工程と、
前記レジスト層及び前記金属層をマスクとして、前記絶縁層の両面における同位置を同時にブラスト処理する工程とを備えたことを特徴とする基板の加工方法。 - 前記ブラスト処理後に、前記絶縁層から前記レジスト層及び前記金属層を除去する工程を更に備えたことを特徴とする請求項1記載の基板の加工方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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