JP5115691B2 - コイル装置、及びコイル装置の製造方法 - Google Patents
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図1は、本発明に係るコイル装置の要部を示す透視上面図であり、図2は、本発明に係るコイル装置の要部を示す透視下面図である。また、図3〜図13は、コイル装置を製造している状態を示す工程図であり、各々図1における図1のXIII−XIII線視断面図である。
このようなレジストパターン130を形成することで、最終的には図1、図2に示すような外足部101、中足部(いわゆるセンターポール)102、スパイラル部103を有する導体パターンの形成が可能となる。
図17は、評価に使用したコイル装置の要部を示す透視上面図であり、図18は、評価に使用したコイル装置の要部を示す透視下面図である。また、図19は、図18のXIX−XIX線視断面図である。
また、導体パターンは絶縁層によって被覆され、かつ、絶縁層によって被覆された導体パターンは上下の磁性層によって挟持されているため、コイルの電気的特性を向上させることが可能となる。
また、コイル導体間の比透磁率μ1を外足部及び中足部の比透磁率μ2よりも小さく設定することで、インダクタンス値L及びQ値といったコイルの電気的特性を向上させることが可能となる。
Claims (16)
- 二つの外足部及び前記外足部の間に位置する中足部を片面に有する第1磁性層と、
前記外足部と中足部との間に形成される平面スパイラルコイルの導体パターンと、
前記平面スパイラルコイルの導体パターンを被覆する絶縁層と、
前記平面スパイラルコイルの導体パターンの前記第1磁性層とは反対側に設けられる第2磁性層と、
を備え、
前記第1磁性層は、該第1磁性層全体に、金属磁性粉、及び、絶縁バインダとなる樹脂を含有しており、
前記第2磁性層は、該第2磁性層全体に、金属磁性粉、及び、絶縁バインダとなる樹脂を含有しており、
前記第1磁性層及び前記第2磁性層に含まれる前記金属磁性粉の平均粒径が、前記導体パターン間の距離よりも大きく、
前記平面スパイラルコイルの導体パターン間の比透磁率をμ1とし、前記外足部の比透磁率をμ2とした場合、0.003≦μ1/μ2≦0.5を満たす、
ことを特徴とするコイル装置。 - 前記平面スパイラルコイルの導体パターン間は絶縁層のみが存在する、
ことを特徴とする請求項1に記載のコイル装置。 - 前記絶縁層の表面は前記第1磁性層に接触している、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のコイル装置。 - 前記第1磁性層における前記樹脂の含有量が20vol%以下である、
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のコイル装置。 - 前記金属磁性粉の平均粒径が5〜30μmである、
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のコイル装置。 - 前記金属磁性粉が偏平粉又は楕円形状を有するものである、
ことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載のコイル装置。 - 前記中足部と前記第2磁性層との間には樹脂層が形成されている、
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のコイル装置。 - 前記外足部と前記第2磁性層との間には樹脂層が形成されている、
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のコイル装置。 - 二つの外足部及び前記外足部の間に位置する中足部を片面に有する磁性層と、
前記外足部と中足部との間に形成された平面スパイラルコイルの導体パターンと、
前記磁性層と前記平面スパイラルコイルの導体パターンとの間、前記外足部と前記平面スパイラルコイルの導体パターンとの間、前記中足部と前記平面スパイラルコイル導体パターンとの間、及び前記平面スパイラルコイルの導体パターン間に配置され、前記平面スパイラルコイルの導体パターンに接する絶縁層とを備えるコイル装置を2つと、
樹脂層と、
を備え、
各コイル装置の前記導体パターンが埋め込まれた面が、前記樹脂層を介して対向配置され、
前記樹脂層には各コイル装置の平面スパイラルコイルを接続する導通部が設けられており、
前記磁性層は、該磁性層全体に、金属磁性粉、及び、絶縁バインダとなる樹脂を含有しており、
前記磁性層に含まれる前記金属磁性粉の平均粒径が、前記導体パターン間の距離よりも大きく、
前記平面スパイラルコイルの導体パターン間の比透磁率をμ1とし、前記外足部の比透磁率をμ2とした場合、0.003≦μ1/μ2≦0.5を満たし、
前記樹脂層の平均透磁率が前記磁性層の平均透磁率よりも小さい、
ことを特徴とするコイル装置。 - 前記対向する磁性層の中足部間には樹脂層が形成されている、
ことを特徴とする請求項9に記載のコイル装置。 - 前記対向する磁性層の外足部間には樹脂層が形成されている、
ことを特徴とする請求項9又は10に記載のコイル装置。 - 平面スパイラルコイルの導体パターンを基板上に形成する工程と、
前記導体パターンを被覆する絶縁層を形成する工程と、
第1磁性層を前記絶縁層上及び前記基板上に形成する工程と、
前記基板を剥離する工程と、
前記基板を剥離して得られるコイル装置と第2磁性層とを対抗させて樹脂層を介して接着する工程と、
を有し、
前記第1磁性層は、該第1磁性層全体に、金属磁性粉、及び、絶縁バインダとなる樹脂を含有しており、
前記第2磁性層は、該第2磁性層全体に、金属磁性粉、及び、絶縁バインダとなる樹脂を含有しており、
前記第1磁性層及び前記第2磁性層に含まれる前記金属磁性粉の平均粒径が、前記導体パターン間の距離よりも大きく、
前記平面スパイラルコイルの導体パターン間の比透磁率をμ1とし、前記外足部の比透磁率をμ2とした場合、0.003≦μ1/μ2≦0.5を満たし、
前記樹脂層の平均透磁率が前記磁性層の平均透磁率よりも小さい、
ことを特徴とするコイル装置の製造方法。 - 前記基板を剥離して得られるコイル装置同士を対抗させて樹脂層を介して接着する工程を有することを特徴とする請求項12に記載のコイル装置の製造方法。
- 前記第1磁性層における該樹脂の含有量が20vol%以下である、
ことを特徴とする請求項12又は13に記載のコイル装置の製造方法。 - 前記金属磁性粉の平均粒径が5〜30μmである、
ことを特徴とする請求項12〜14のいずれか1項に記載のコイル装置の製造方法。 - 前記金属磁性粉が偏平粉又は楕円形状を有するものである、
ことを特徴とする、請求項12〜15のいずれか1項に記載のコイル装置の製造方法。
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