KR102057907B1 - 칩 전자부품 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 내부 코일부가 매설된 자성체 본체를 포함하는 칩 전자부품에 있어서, 상기 자성체 본체는 금속 자성체 분말; 열경화성 수지; 및 발색제;를 포함하는 칩 전자부품에 관한 것이다.
Description
본 발명은 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
박막형 인덕터는 내부 코일부를 형성한 후, 자성체 분말 및 수지를 혼합시켜 형성한 자성체 시트를 적층, 압착 및 경화하여 자성체 본체를 제조하고, 자성체 본체의 외측에 외부전극을 형성하여 제조한다.
본 발명은 색상을 띠며, 금속 자성체 분말의 분산성 및 충진율이 향상된 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 내부 코일부가 매설된 자성체 본체를 포함하는 칩 전자부품에 있어서, 상기 자성체 본체는 금속 자성체 분말; 열경화성 수지; 및 발색제;를 포함하는 칩 전자부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 색상을 띠는 칩 전자부품을 제조할 수 있으며, 금속 자성체 분말의 우수한 분산 특성 및 침강 방지 효과를 얻을 수 있고, 충진율이 향상됨에 따라 높은 인덕턴스를 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
도 4는 발색제 함량에 따른 슬러리(slurry)의 비중 및 자성체 시트의 막 밀도를 비교한 그래프이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
도 4는 발색제 함량에 따른 슬러리(slurry)의 비중 및 자성체 시트의 막 밀도를 비교한 그래프이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
칩 전자부품
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품을 설명하되 특히, 박막형 인덕터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 1을 참조하면, 칩 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 인덕터가 개시된다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품(100)은 자성체 본체(50), 상기 자성체 본체(50)의 내부에 매설된 내부 코일부(41, 42) 및 상기 자성체 본체(50)의 외측에 배치되어 상기 내부 코일부(41, 42)와 전기적으로 연결된 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)을 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품(100)에 있어서, '길이' 방향은 도 1의 'L' 방향, '폭' 방향은 'W' 방향, '두께' 방향은 'T' 방향으로 정의하기로 한다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 자성체 본체(50)는 칩 전자부품(100)의 외관을 이루며, 자성체 시트를 적층하고, 압착 및 경화하여 형성된다.
상기 자성체 본체(50)는 금속 자성체 분말(51)을 포함한다.
상기 금속 자성체 분말(51)은 Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속 일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 금속 자성체 분말(51)은 입자 직경이 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있다.
상기 금속 자성체 분말(51)은 열경화성 수지에 분산된 형태로 포함된다.
상기 열경화성 수지는 에폭시(epoxy) 수지 및 폴리이미드(polyimide) 수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 자성체 본체(50)는 발색제(52)를 포함한다.
상기 발색제(52)는 상기 자성체 본체(50)에 포함되어 삼원색인 빨강, 파랑, 노랑, 나아가, 이들이 혼합된 다양한 색상을 나타낼 수 있는 물질을 말한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품(100)은 상기 발색제(52)를 포함함으로써 다양한 색상을 띨 수 있으며, 다양한 기종 및 사이즈에 따른 칩 전자부품을 색상에 따라 구분할 수 있다.
상기 발색제(52)는 염료 및 안료로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있다.
상기 염료는 물 또는 기름에 녹아 착색되는 재료를 말하며, 상기 안료는 물 또는 기름에 녹지 않는 착색제를 말한다.
상기 발색제(52)는 상기 열경화성 수지의 경화 온도에서 분해되지 않을 수 있다.
페라이트를 사용하여 소성 과정을 거쳐 제조되는 다른 실시형태에 따른 인덕터의 경우, 높은 온도의 소성 과정에서 발색제가 분해되어 버리거나, 불순물로 존재하여 불균일 입성장, 미소성, 이차상 생성 등을 야기하여 자성 특성을 저하시키게 된다.
그러나, 본 발명의 일 실시형태는 열경화성 수지에 금속 자성체 분말(51)이 분산된 형태로, 소성 과정이 아닌 열경화성 수지를 경화시키는 과정을 거치기 때문에 상기 발색제(52)는 경화 온도, 예를 들어, 약 180℃ 정도에서 분해되지 않는 물질이라면 적용 가능하다.
상기 발색제(52)는 색의 원인이 되는 발색단을 포함할 수 있으며, 상기 발색단의 구조에 따라 빛이 굴절되어 나가는 파장대를 조절하여 발색되는 색상을 다르게 조절할 수 있다.
예를 들어, 상기 발색제(52)는 -N=O-, -C=O-, -N=N-, -C=C-, -C＝N-, -C＝S-, -N＝O-, -N＝NO- 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 발색단을 포함할 수 있다.
상기 발색제(52)는 Ca, Ba, Mn, Sr, Na 등의 금속염 형태일 수 있으며, 상기 금속염의 종류에 따라 빛의 굴절 파장대를 조절하여 발색되는 색상을 다르게 조절할 수 있다.
또한, 상기 발색제(52)는 카르복실기(-COOH), 술폰산기(-SO3H) 및 수산화기(-OH)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 가용성기를 포함할 수 있다.
한편, 칩 전자부품의 사이즈가 점차 감소하고, 고기능을 요구함에 따라 상기 금속 자성체 분말도 미립화되고 있으며, 사이즈가 다른 2종 혹은 그 이상의 금속 자성체 분말을 혼합하여 사용된다. 따라서 금속 자성체 분말의 분산은 더 어려워지고, 이에 따라 보다 효과적인 분산성을 구현할 수 있는 방법들이 요구되고 있다.
이에 본 발명의 일 실시형태는 상기 발색제(52)를 포함함으로써 다양한 색상을 구현할 뿐만 아니라, 나아가, 상기 발색제(52)가 분산제 역할을 하여 금속 자성체 분말의 우수한 분산 특성 및 침강 방지 효과를 얻을 수 있게 하였다.
예를 들어, 수산화기(-OH)기를 포함하는 본 발명의 일 실시형태에 따른 발색제(52)는 금속 자성체 분말(51)에 흡착되어 금속 자성체 분말 간의 입체 장애를 일으켜 서로 응집이 일어나지 않도록 하여 분산성을 개선할 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 상기 발색제(52)는 Zn, Pb, Sb, Ti, Fe, As, Co, Mg, Al, Cr, Cu, Ba, Bi 및 Ca로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 합금 또는 이들의 금속 산화물을 포함할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 실시형태에 따른 상기 발색제(52)는 Cu-Zn 합금, ZnO, 2PbCO3, CdS, TiO2-NiO-Sb2O8 , Cu2O 등일 수 있다.
상기 합금 또는 금속 산화물의 발색제(52)는 입경이 50nm 내지 500nm일 수 있다.
이때, 상기 발색제(52) 중 Fe, Co, Cr 및 Cu 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 합금 또는 이들의 금속 산화물은 자성체의 성질을 나타낼 수 있다.
예를 들어, 자성체의 성질을 나타내는 본 발명의 실시형태에 따른 발색제(52)는 Fe2O3 등 일 수 있다.
본 발명의 실시형태는 자성체의 성질을 나타내는 상기 발색제(52)를 포함함으로써 칩 전자부품에 색상을 구현할 뿐만 아니라, 나아가, 상기 발색제(52)가 자성체 역할을 하여 충진율이 향상되고, 칩 전자부품의 용량 및 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 자성체 본체(50)에 포함된 상기 금속 자성체 분말(51) 및 발색제(52)의 전체 중량 100 중량부에 대하여 상기 발색제(52)는 0.01 중량부 내지 0.1 중량부 포함될 수 있다.
상기 발색제(52)가 0.01 중량부 미만으로 포함될 경우 육안으로 색상 구분이 어려우며, 금속 자성체 분말의 분산성 및 침강 안정성 개선이 미비할 수 있고, 0.1 중량부를 초과하여 포함될 경우 색상 구현에 더 효과적이지 않고, 금속 자성체 분말의 분산성 및 침강 안정성이 오히려 저하될 수 있다.
상기 자성체 본체(50)의 내부에 배치된 절연 기판(20)의 일면에 코일 형상의 패턴을 가지는 제 1 내부 코일부(41)가 형성되며, 상기 절연 기판(20)의 반대 면에도 코일 형상 패턴을 가지는 제 2 내부 코일부(42)가 형성된다.
상기 절연 기판(20)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성된다.
상기 절연 기판(20)의 중앙부는 관통되어 홀을 형성하고, 상기 홀은 금속 자성체 분말(51)로 충진되어 코어부(55)를 형성한다. 금속 자성체 분말(51)로 충진되는 코어부(55)를 형성함에 따라 인덕턴스를 향상시킬 수 있다.
상기 내부 코일부(41, 42)는 스파이럴(spiral) 형상으로 코일 패턴이 형성될 수 있으며, 상기 절연 기판(20)의 일면과 반대 면에 형성되는 제 1 및 제 2 내부 코일부(41, 42)는 상기 절연 기판(20)을 관통하는 비아(미도시)을 통해 전기적으로 접속된다.
상기 내부 코일부(41, 42) 및 비아는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
상기 내부 코일부(41, 42)는 절연막(30)으로 피복된다.
상기 내부 코일부(41, 42)는 절연막(30)으로 피복되어 자성체 본체(50)를 이루는 자성 재료와 직접 접촉되지 않을 수 있다.
상기 절연 기판(20)의 일면에 형성되는 제 1 내부 코일부(41)의 일 단부는 자성체 본체(50)의 길이(L) 방향의 일 단면으로 노출될 수 있으며, 절연 기판(20)의 반대 면에 형성되는 제 2 내부 코일부(42)의 일 단부는 자성체 본체(50)의 길이(L) 방향의 타 단면으로 노출될 수 있다.
상기 자성체 본체(50)의 길이(L) 방향의 양 단면으로 노출되는 상기 제 1 및 제 2 내부 코일부(41, 42)와 각각 접속하도록 자성체 본체(50)의 길이(L) 방향의 양 단면에 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)이 형성된다.
상기 외부전극(81, 82)은 전도성 수지층과, 상기 전도성 수지층 상에 형성된 도금층을 포함할 수 있다.
상기 전도성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다.
상기 열경화성 수지는 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 수지 등일 수 있다.
상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
칩 전자부품의 제조방법
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
도 3을 참조하면, 먼저, 내부 코일부(41, 42)를 형성한다.
상기 내부 코일부(41, 42)는 절연 기판(20) 상에 전기 도금을 통해 형성할 수 있으나, 반드시 이에 제한되지는 않는다.
상기 절연 기판(20)의 일부에는 홀을 형성하고, 홀에 전도성 물질을 충진하여 비아를 형성할 수 있으며, 상기 비아를 통해 절연 기판(20)의 일면과 반대 면에 형성되는 제 1 및 제 2 내부 코일부(41, 42)를 전기적으로 접속시킬 수 있다.
상기 절연 기판(20)의 중앙부에는 드릴, 레이저, 샌드 블래스트, 펀칭 가공 등을 수행하여 절연 기판(20)을 관통하는 관통 홀을 형성할 수 있다.
다음으로, 상기 내부 코일부(41, 42)를 피복하는 절연막(30)을 형성할 수 있다.
상기 절연막(30)은 스크린 인쇄법, 포토레지스트(photo resist, PR)의 노광 및 현상을 통한 공정, 스프레이(spray) 도포, 화학 증착(CVD) 등의 방법으로 형성할 수 있으며, 반드시 이에 제한되지는 않는다.
다음으로, 상기 내부 코일부(41, 42)의 상부 및 하부에 자성체 시트를 형성하여 상기 내부 코일부(41, 42)가 매설된 자성체 본체(50)를 형성한다.
상기 자성체 시트의 제조에 사용되는 슬러리(Slurry)는 금속 자성체 분말(51), 열경화성 수지, 경화제, 증점제, 유기용매, 분산제 등을 포함할 수 있다.
상기 자성체 시트의 제조에 사용되는 금속 자성체 분말(51)은 Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속 일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 금속 자성체 분말(51)을 열경화성 수지와 혼합하여 슬러리(Slurry)를 형성하고, 형성된 슬러리(Slurry)를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 자성체 시트를 제조할 수 있다.
상기 열경화성 수지는 에폭시(epoxy) 수지 및 폴리이미드(polyimide) 수지로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
이때, 본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 자성체 시트의 제조에 사용되는 슬러리(Slurry)는 발색제(52)를 포함한다.
상기 발색제(52)는 염료 및 안료로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있다.
상기 발색제(52)는 색의 원인이 되는 발색단을 포함할 수 있으며, 상기 발색단의 구조에 따라 빛이 굴절되어 나가는 파장대를 조절하여 발색되는 색상을 다르게 조절할 수 있다.
예를 들어, 상기 발색제(52)는 -N=O-, -C=O-, -N=N-, -C=C-, -C＝N-, -C＝S-, -N＝O-, -N＝NO- 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 발색단을 포함할 수 있다.
상기 발색제(52)는 Ca, Ba, Mn, Sr, Na 등의 금속염 형태일 수 있으며, 상기 금속염의 종류에 따라 빛의 굴절 파장대를 조절하여 발색되는 색상을 다르게 조절할 수 있다.
또한, 상기 발색제(52)는 카르복실기(-COOH), 술폰산기(-SO3H) 및 수산화기(-OH)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 가용성기를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는 상기 자성체 시트에 상기 발색제(52)를 포함함으로써 다양한 색상을 구현할 뿐만 아니라, 나아가, 상기 발색제(52)가 분산제 역할을 하여 금속 자성체 분말의 우수한 분산 특성 및 침강 방지 효과를 얻을 수 있다.
예를 들어, 수산화기(-OH)기를 포함하는 본 발명의 일 실시형태에 따른 발색제(52)는 금속 자성체 분말(51)에 흡착되어 금속 자성체 분말 간의 입체 장애를 일으켜 서로 응집이 일어나지 않도록 하여 분산성을 개선할 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 상기 발색제(52)는 Zn, Pb, Sb, Ti, Fe, As, Co, Mg, Al, Cr, Cu, Ba, Bi 및 Ca로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 합금 또는 이들의 금속 산화물을 포함할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 실시형태에 따른 상기 발색제(52)는 Cu-Zn 합금, ZnO, 2PbCO3, CdS, TiO2-NiO-Sb2O8 , Cu2O 등일 수 있다.
상기 합금 또는 금속 산화물의 발색제(52)는 입경이 50nm 내지 500nm일 수 있다.
이때, 상기 발색제(52) 중 Fe, Co, Cr 및 Cu 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 합금 또는 이들의 금속 산화물은 자성체의 성질을 나타낼 수 있다.
예를 들어, 자성체의 성질을 나타내는 본 발명의 실시형태에 따른 발색제(52)는 Fe2O3 등 일 수 있다.
본 발명의 실시형태는 상기 자성체 시트에 자성체의 성질을 나타내는 상기 발색제(52)를 포함함으로써 칩 전자부품에 색상을 구현할 뿐만 아니라, 나아가, 상기 발색제(52)가 자성체 역할을 하여 충진율이 향상되고, 칩 전자부품의 용량 및 효율을 향상시킬 수 있다.
상기 자성체 시트에 포함되는 상기 금속 자성체 분말(51) 및 발색제(52)의 전체 중량 100 중량부에 대하여 상기 발색제(52)는 0.01 중량부 내지 0.1 중량부 포함될 수 있다.
상기 발색제(52)가 0.01 중량부 미만으로 포함될 경우 육안으로 색상 구분이 어려우며, 금속 자성체 분말의 분산성 및 침강 안정성 개선이 미비할 수 있고, 0.1 중량부를 초과하여 포함될 경우 색상 구현에 더 효과적이지 않고, 금속 자성체 분말의 분산성 및 침강 안정성이 오히려 저하될 수 있다.
도 4는 -N=N- 발색단을 가지며, 수산화기(-OH)를 가지는 발색제 함량에 따른 슬러리(slurry)의 비중 및 자성체 시트의 막 밀도를 비교한 그래프이다.
도 4를 참조하면, 금속 자성체 분말 및 발색제의 전체 중량 100 중량부에 대하여 발색제를 0.01 중량부 내지 0.1 중량부 포함할 때, 슬러리(slurry) 비중 및 막 밀도가 향상되는 것을 확인할 수 있다.
특히, 발색제를 0.01 중량부 내지 0.07 중량부 포함할 때, 슬러리(slurry) 비중 및 막 밀도가 계속적으로 상승하였다.
한편, 발색제를 0.01 중량부 미만으로 포함하였을 때에는 육안으로 색상 구분이 어려웠으며, 발색제가 0.1 중량부를 초과하여 포함될 경우 슬러리(slurry) 비중 및 막 밀도가 오히려 감소하였다.
상기 복수의 자성체 시트를 내부 코일부(41, 42)의 양면에 적층하고, 라미네이트법이나 정수압 프레스법을 통해 압착 및 경화하여 자성체 본체(50)를 형성한다.
이때, 상기 발색제(52)는 경화하는 단계에서 분해되지 않을 수 있다.
페라이트를 사용하여 소성 과정을 거쳐 제조되는 다른 실시형태에 따른 인덕터의 경우, 높은 온도의 소성 과정에서 발색제가 분해되어 버리거나, 불순물로 존재하여 불균일 입성장, 미소성, 이차상 생성 등을 야기하여 자성 특성을 저하시키게 된다.
그러나, 본 발명의 일 실시형태는 열경화성 수지에 금속 자성체 분말(51)을 분산시킨 자성체 시트를 적층한 후, 소성 과정이 아닌 열경화성 수지를 경화시키는 과정을 통해 제조하기 때문에 상기 발색제(52)는 경화 온도, 예를 들어, 약 180℃ 정도에서 분해되지 않는 물질이라면 적용 가능하다.
다음으로, 상기 자성체 본체(50)의 길이(L) 방향의 양 단면으로 노출되는 상기 내부 코일부(41, 42)와 접속하도록 길이(L) 방향의 양 단면에 외부전극(81, 82)을 형성한다.
상기 자성체 본체(50)의 길이(L) 방향의 양 단면에 전도성 수지층을 먼저 형성하고, 상기 전도성 수지층 상에 도금층을 형성할 수 있다.
상기 전도성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 딥핑(dipping)법 등을 수행하여 형성할 수 있다.
상기 도금층은 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층을 순차로 형성할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100 : 칩 전자부품
20 : 절연 기판
30 : 절연막
41, 42 : 내부 코일부
50 : 자성체 본체
51 : 금속 자성체 분말
52 : 발색제
55 : 코어부
81, 82 : 외부전극
20 : 절연 기판
30 : 절연막
41, 42 : 내부 코일부
50 : 자성체 본체
51 : 금속 자성체 분말
52 : 발색제
55 : 코어부
81, 82 : 외부전극
Claims (15)
- 내부 코일부가 매설된 자성체 본체를 포함하는 칩 전자부품에 있어서,
상기 자성체 본체는 금속 자성체 분말;
열경화성 수지; 및
자성체의 성질을 나타내는 발색제;를 포함하는 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 발색제는 염료 및 안료로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상인 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 발색제는 상기 열경화성 수지의 경화 온도에서 분해되지 않는 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 금속 자성체 분말 및 발색제의 전체 중량 100 중량부에 대하여 상기 발색제는 0.01중량부 내지 0.1중량부 포함하는 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 발색제는 -N=O-, -C=O-, -N=N-, -C=C-, -C＝N-, -C＝S-, -N＝O-, -N＝NO- 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 발색단을 포함하는 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 발색제는 카르복실기(-COOH), 술폰산기(-SO3H) 및 수산화기(-OH)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 가용성기를 포함하는 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 발색제는 Zn, Pb, Sb, Ti, Fe, As, Co, Mg, Al, Cr, Cu, Ba, Bi 및 Ca 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 합금 또는 이들의 금속 산화물을 포함하는 칩 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 발색제는 Fe, Co, Cr 및 Cu 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 합금 또는 이들의 금속 산화물을 포함하는 합금을 포함하는 칩 전자부품.
- 내부 코일부를 형성하는 단계; 및
상기 내부 코일부의 상부 및 하부에 자성체 시트를 형성하여 상기 내부 코일부가 매설된 자성체 본체를 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 자성체 시트는 금속 자성체 분말, 열경화성 수지 및 자성체의 성질을 나타내는 발색제를 포함하여 형성하는 칩 전자부품의 제조방법.
- 제 9항에 있어서,
상기 발색제는 염료 및 안료로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상인 칩 전자부품의 제조방법.
- 제 9항에 있어서,
상기 금속 자성체 분말 및 발색제의 전체 중량 100 중량부에 대하여 상기 발색제는 0.01중량부 내지 0.1중량부 포함하는 칩 전자부품의 제조방법.
- 제 9항에 있어서,
상기 자성체 시트를 형성한 후 경화하는 단계에서, 상기 발색제는 분해되지 않는 칩 전자부품의 제조방법.
- 제 9항에 있어서,
상기 발색제는 -N=O-, -C=O-, -N=N-, -C=C-, -C＝N-, -C＝S-, -N＝O-, -N＝NO- 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 발색단을 포함하는 칩 전자부품의 제조방법.
- 제 9항에 있어서,
상기 발색제는 카르복실기(-COOH), 술폰산기(-SO3H) 및 수산화기(-OH)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 가용성기를 포함하는 칩 전자부품의 제조방법.
- 제 9항에 있어서,
상기 발색제는 Zn, Pb, Sb, Ti, Fe, As, Co, Mg, Al, Cr, Cu, Ba, Bi 및 Ca 로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 합금 또는 이들의 금속 산화물을 포함하는 칩 전자부품의 제조방법.
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