KR20190076587A - 코일 전자부품 - Google Patents

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KR20190076587A
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전종옥
정원식
이우진
조중영
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Abstract

본 발명은 내부 코일부가 매설된 자성체 바디 및 상기 자성체 바디의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치된 금속 차폐 시트를 포함하며, 상기 금속 차폐 시트의 투자율은 상기 자성체 바디에 포함된 금속 자성 분말의 투자율의 100배 이상인 코일 전자부품에 관한 것이다.

Description

코일 전자부품{Coil electronic component}
본 발명은 코일 전자부품에 관한 것이다.
코일 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
인덕터는 자성 재료를 포함하는 자성체 바디 내에 내부 코일부를 형성한 후, 자성체 바디의 외측에 외부전극을 형성하여 제조한다.
일본공개특허 제2008-166455호
본 발명은 방사 노이즈를 차단한 코일 전자부품에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 내부 코일부가 매설된 자성체 바디 및 상기 자성체 바디의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치된 금속 차폐 시트를 포함하며, 상기 금속 차폐 시트의 투자율은 상기 자성체 바디에 포함된 금속 자성 분말의 투자율의 100배 이상인 코일 전자부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 방사 노이즈가 최소화된 코일 전자부품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따라 제조된 코일 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3은 도 1의 II-II'선에 의한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따라 제조된 코일 전자부품을 설명하되, 특히 박막형 인덕터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따라 제조된 코일 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 1을 참조하면, 코일 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 인덕터가 개시된다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)은 자성체 바디(50), 상기 자성체 바디(50)의 내부에 매설된 내부 코일부(41, 42), 상기 자성체 바디(50)의 외측에 배치되어 상기 내부 코일부(41, 42)와 연결된 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)을 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)에 있어서, '길이' 방향은 도 1의 'L' 방향, '폭' 방향은 'W' 방향, '두께' 방향은 'T' 방향으로 정의하기로 한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)은 절연 기판(20)의 일면에 평면 코일 형상의 제1 내부 코일부(41)가 형성되고, 상기 절연 기판(20)의 일면과 대향하는 타면에 평면 코일 형상의 제2 내부 코일부(42)가 형성된다.
상기 제1 및 제2 내부 코일부(41, 42)는 스파이럴(spiral) 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 절연 기판(20)의 일면과 타면에 형성된 제1 및 제2 내부 코일부(41, 42)는 상기 절연 기판(20)을 관통하여 형성되는 비아(미도시)를 통해 전기적으로 접속된다.
상기 절연 기판(20)의 중앙부는 관통되어 관통 홀을 형성하고, 상기 관통 홀은 자성 재료로 충진되어 코어부(55)를 형성한다. 자성 재료로 충진되는 코어부(55)를 형성함에 따라 인덕턴스(L)를 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 절연 기판(20)은 상기 내부 코일부의 형상과 유사한 형상으로 절단하여 형성하기 때문에 자성체 바디(50) 내부에 자성체 재료를 최대로 충진할 수 있어 고인덕턴스를 구현할 수 있다.
상기 절연 기판(20)의 일면에 형성된 제1 내부 코일부(41)의 일 단부는 자성체 바디(50)의 길이(L) 방향의 일 단면으로 노출되며, 절연 기판(20)의 타면에 형성된 제2 내부 코일부(42)의 일 단부는 자성체 바디(50)의 길이(L) 방향의 타 단면으로 노출된다.
다만, 반드시 이에 제한되지 않으며, 상기 제1 및 제2 내부 코일부(41, 42)의 각각의 일 단부는 상기 자성체 바디(50)의 적어도 일면으로 노출될 수 있다.
상기 자성체 바디(50)의 단면으로 노출되는 상기 제1 및 제2 내부 코일부(41, 42) 각각과 접속하도록 상기 자성체 바디(50)의 외측에 제1 및 제2 외부전극(81, 82)이 형성된다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따라 제조된 코일 전자부품(100)의 자성체 바디(50)는 금속 자성체 분말(51)을 포함한다. 다만, 이에 반드시 제한되는 것은 아니며, 자기 특성을 나타내는 자성 분말이라면 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따라 제조된 코일 전자부품(100)은 상기 금속 자성체 분말(51)을 포함하는 자성체 바디(50)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 금속 차폐 시트(71)를 포함하는 커버부(70)가 형성된다.
상기 금속 차폐 시트(71)을 포함하는 커버부(70)는 금속 자성체 분말(51)을 포함하는 자성체 바디(50)보다 큰 투자율을 갖는다. 또한, 상기 금속 차폐 시트(71)를 포함하는 커버부(70)는 자속(magnetic flux)이 외부로 유출되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시형태에 따라 제조된 코일 전자부품(100)은 높은 인덕턴스 및 우수한 DC-Bias 특성을 구현할 수 있으며, 방사 노이즈를 최소화할 수 있다.
구체적으로, 상기 금속 차폐 시트(71)의 투자율은 금속 자성체 분말(51)을 포함하는 상기 자성체 바디(50)의 투자율의 100배 이상일 수 있다.
종래 자성체 바디의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 자속의 유출을 막기 위해 금속 시트를 배치한 경우에도, 상기 금속 시트는 상기 자성체 바디의 투자율 대비 2배 이상 내지 10배 이하의 투자율을 갖는 정도였다.
그러나, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 금속 차폐 시트(71)의 투자율은 금속 자성체 분말(51)을 포함하는 자성체 바디(50)의 투자율의 100배 이상이기 때문에, 자속(magnetic flux)이 외부로 유출되는 것을 방지하는 효과가 더욱 우수하며, 이로 인하여 방사 노이즈를 최소화할 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 금속 차폐 시트(71)의 투자율은 금속 자성체 분말(51)을 포함하는 자성체 바디(50)의 투자율의 7500배 이상을 갖도록 배치할 수 있어, 방사 노이즈를 최소화하는 효과가 더욱 우수할 수 있다.
상기 금속 자성체 분말(51)은 구형 분말 또는 편상형의 플레이크(flake) 분말일 수 있다.
상기 금속 자성체 분말(51)은 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 결정질 또는 비정질 금속일 수 있다.
예를 들어, 상기 금속 자성체 분말(51)은 Fe-Si-B-Cr계 구형의 비정질 금속일 수 있다.
상기 금속 자성체 분말(51)은 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 포함된다.
상기 금속 차폐 시트(71)는 상기 금속 자성체 분말(51)에 비하여 약 100배 이상, 보다 바람직하게는 7500배 이상의 매우 큰 투자율을 나타내며, 판의 형태로 자성체 바디(50)의 상부 및 하부에 배치되어 외부로의 자속(magnetic flux) 누설을 방지할 수 있다.
상기 금속 차폐 시트(71)는 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 결정질 또는 비정질 금속으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 금속 차폐 시트(71)는 분쇄되지 않은 금속 리본 형태일 수 있다.
종래에는 금속 차폐 시트를 분쇄하여 다수의 금속 단편을 형성하여 배치하였으나, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 고 투자율을 구현하기 위하여 금속 차폐 시트(71)는 분쇄되지 않은 금속 리본 형태로 배치할 수 있다.
상기 금속 차폐 시트(71)의 두께(t1)는 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 1μm 내지 50μm 일 수 있다.
상기 금속 차폐 시트(71)의 두께가 1μm 미만일 경우에는 방사 노이즈 최소화 효과가 미비할 수 있으며, 50μm를 초과할 경우에는 시트의 두께가 너무 두꺼워 그만큼 바디의 체적이 감소하므로 인덕턴스 감소의 문제가 생길 수 있다.
상기 커버부(70)는 상기 금속 차폐 시트(71)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치된 절연 접착층(72)을 더 포함한다.
즉, 상기 자성체 바디(50)와 상기 금속 차폐 시트(71) 사이에는 절연 접착층(72)이 배치될 수 있다.
상기 절연 접착층(72)은 종래와 달리 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지를 포함하지 않는다.
상기 절연 접착층(72)의 두께(t2)는 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 3 내지 100 μm 일 수 있다.
도 3은 도 1의 II-II'선에 의한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 금속 차폐 시트(71)는 상기 자성체 바디(50)의 폭 방향 양 측면 중 어느 하나에 더 배치될 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 금속 차폐 시트(71)는 상기 자성체 바디(50)의 폭 방향 양 측면과 상부 및 하부에 배치될 수 있다.
이와 같이, 상기 금속 차폐 시트(71)가 상기 자성체 바디(50)의 폭 방향 양 측면과 상부 및 하부에 배치됨으로써, 자속(magnetic flux)이 외부로 유출되는 것을 방지하는 효과가 더욱 우수하며, 이로 인하여 방사 노이즈를 최소화할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따라 제조된 코일 전자부품에 있어서, 상기 커버부(70)는 복수의 금속 차폐 시트(71)와 복수의 절연 접착층(72)을 포함한다.
상기 금속 차폐 시트(71)와 상기 절연 접착층(72)은 교대로 적층될 수 있다.
상기 복수의 금속 차폐 시트(71) 사이에는 절연 접착층(72)이 형성되어 인접하게 적층된 금속 차폐 시트(71)를 절연시킨다.
상기 커버부(70)는 복수의 금속 차폐 시트(71)를 포함함으로써 투자율을 더욱 향상시키고, 보다 높은 인덕턴스를 확보할 수 있다.
상기 금속 차폐 시트(71)는 투자율이 상기 자성체 바디(50)의 투자율보다 100배 이상 특히, 7500배 이상으로 높기 때문에, 2층 정도의 복수의 금속 차폐 시트가 배치되면 방사 노이즈 저감에 효과가 있으며, 보다 바람직하게는 3층 이상의 금속 차폐 시트(71)를 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따라, 금속 차폐 시트(71)를 포함하여 제작한 실시예와 금속 차폐 시트를 적용하지 않고 제작된 일반적인 인덕터인 비교예의 경우, 방사 노이즈 저감 효과에 있어서 차이가 있다.
구체적으로, 금속 차폐 시트를 포함하지 않은 비교예의 경우 방사 노이즈 흡수율은 -33.06 dBm 인 반면, 투자율이 400인 금속 차폐 시트(71)를 포함하여 제작한 실시예 1의 경우 -40.05 dBm 이고, 투자율이 15000인 금속 차폐 시트(71)를 포함하여 제작한 실시예 2의 경우 -40.9 dBm 의 결과를 보인다.
즉, 본 발명의 일 실시형태와 같이 자성체 바디(50)의 상부 및 하부에 금속 차폐 시트(71)가 배치된 코일 전자부품(100)의 경우, 종래의 코일 전자부품에 비하여 자속(magnetic flux)이 외부로 유출되는 것을 방지하는 효과가 있어 방사 노이즈를 최소화할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품을 제조하는 제조공정에 대하여 설명하도록 한다.
우선, 내부 코일부(41, 42)가 매설된 자성체 바디(50)를 형성한다. 상기 자성체 바디(50)는 금속 자성체 분말(51)을 포함한다.
상기 자성체 바디(50)를 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 내부 코일부가 매설된 금속 자성체 분말-수지 복합체를 형성할 수 있는 방법이라면 적용 가능하다.
한편, 상기 자성체 바디(50)는 평균 입경이 큰 금속 자성체 분말과, 그보다 평균 입경이 작은 금속 자성체 분말을 혼합하여 포함할 수 있다.
평균 입경이 큰 금속 자성체 분말은 보다 고 투자율을 구현할 수 있으며, 평균 입경이 작은 금속 자성체 분말은 평균 입경이 큰 금속 자성체 분말과 함께 혼합되어 충진율을 향상시킬 수 있다. 충진율이 향삼됨에 따라 투자율을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 평균 입경이 큰 금속 자성체 분말을 사용할 경우 고 투자율을 구현할 수 있으나 코어 로스(core loss)가 증가하게 되는데, 평균 입경이 작은 금속 자성체 분말은 저손실 재료이기 때문에 이를 함께 혼합함으로써 평균 입경이 큰 금속 자성체 분말을 사용함에 따라 증가되는 코어 로스(core loss)를 보완하여 Q 특성을 함께 향상시킬 수 있다.
이에 따라, 평균 입경이 큰 금속 자성체 분말과, 그보다 평균 입경이 작은 금속 자성체 분말을 혼합하여 포함함으로써 인덕턴스 및 Q 특성을 향상시킬 수 있다.
그러나, 이와 같이 평균 입경이 큰 금속 자성체 분말과, 그보다 평균 입경이 작은 금속 자성체 분말의 혼합만으로는 투자율 향상에 한계가 있다.
이에 본 발명의 일 실시형태는 상기 금속 차폐 시트(71)를 더 형성함으로써 투자율을 더욱 향상시킬 수 있다.
다음으로, 상기 자성체 바디(50)의 상부 및 하부에 금속 차폐 시트(71)를 포함하는 커버부(70)를 형성한다.
상기 자성체 바디(50)와 금속 차폐 시트(71) 사이에는 절연 접착층(72)이 배치될 수 있으나, 절연 접착층(72)이 배치되지 않을 수 있으며 이 경우에는, 상기 자성체 바디(50)와 금속 차폐 시트(71)을 포함하는 커버부(70)는 라미네이트법이나 정수압 프레스법을 통해 압착 및 경화하여 일체를 이루도록 할 수 있다.
한편, 상기 금속 차폐 시트(71)를 자성체 바디(50)의 최상부 및 최하부에 배치하여 커버부(70)를 형성하는 것으로 도시하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 당업자가 활용할 수 있는 범위 내에서 적어도 한 층의 금속 차폐 시트를 형성하여 본 발명의 효과를 구현할 수 있는 방법이라면 가능하다.
또한, 상기 금속 차폐 시트(71)를 포함하는 커버부(70)는 자성체 바디(50)의 측면에도 형성될 수 있다.
한편, 자성체 바디(50)를 형성하는 방법은 우선, 절연 기판(20)의 일면 및 타면에 제1 및 제2 내부 코일부(41, 42)를 형성한다.
상기 절연 기판(20)에 비아 홀(미도시)를 형성하고, 상기 절연 기판(20) 상에 개구부를 갖는 도금 레지스트를 형성한 후, 상기 비아 홀 및 개구부를 도금에 의해 도전성 금속으로 충진하여 제1 및 제2 내부 코일부(41, 42)와, 이를 연결하는 비아(미도시)를 형성할 수 있다.
상기 제1 및 제2 내부 코일부(41, 42)와 비아는 전기 전도성이 뛰어난 도전성 금속으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
다만, 내부 코일부(41, 42)의 형성 방법은 이와 같은 도금 공정으로 반드시 제한되는 것은 아니며, 금속 와이어(wire)로 내부 코일부를 형성할 수도 있다.
상기 제1 및 제2 내부 코일부(41, 42) 상에 제1 및 제2 내부 코일부(41, 42)를 피복하는 절연막(미도시)을 형성할 수 있다.
상기 절연막(미도시)은 스크린 인쇄법, 포토 레지스트(Photo Resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정 또는 스프레이(spray) 도포 공정 등 공지의 방법으로 형성할 수 있다.
상기 제1 및 제2 내부 코일부(41, 42)는 절연막(미도시)으로 피복되어 자성체 바디(50)를 이루는 자성 재료와 직접 접촉되지 않을 수 있다.
상기 절연 기판(20)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성된다.
상기 절연 기판(20)은 제1 및 제2 내부 코일부(41, 42)가 형성되지 않은 영역의 중앙부를 제거하여 코어부를 형성한다.
상기 절연 기판(20)의 제거는 기계적 드릴, 레이저 드릴, 샌드 블래스트, 펀칭 가공 등을 통해 수행할 수 있다.
다음으로, 상기 제 1 및 제 2 내부 코일부(41, 42)의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층한다.
상기 자성체 시트는 금속 자성체 분말(51), 열경화성 수지, 바인더 및 용제 등의 유기물을 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 캐리어 필름(carrier film) 상에 수십 ㎛의 두께로 도포한 후 건조하여 시트(sheet)형으로 제조할 수 있다.
상기 금속 자성체 분말(51)은 구형 분말 또는 편상형의 플레이크(flake) 분말을 사용할 수 있다.
상기 자성체 시트를 제조할 때, 평균 입경이 큰 금속 자성체 분말과, 그보다 평균 입경이 작은 금속 자성체 분말을 혼합하여 제조할 수 있다.
상기 자성체 시트는 금속 자성체 분말(51)이 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 제조된다.
상기 자성체 시트를 적층하고, 압착 및 경화하여 내부 코일부(41, 42)가 매설된 자성체 바디(50)를 형성한다.
이때, 상기 코어부의 홀에 자성 재료를 충진하여 코어부(55)를 형성한다.
다음으로, 상기 자성체 바디(50) 상에 금속 차폐 시트(71)와 절연 접착층(72)을 교대로 적층하여 커버부(70)를 형성한다.
상기 금속 차폐 시트(71)는 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 결정질 또는 비정질 금속으로 이루어질 수 있다.
상기 금속 차폐 시트(71)의 두께(t1)는 1㎛ 내지 50㎛일 수 있다.
상기 금속 차폐 시트(71)의 두께(t1)가 1㎛ 미만일 경우 투자율 향상 및 누설 자속(magnetic flux) 감소의 효과가 떨어질 수 있으며, 50㎛를 초과할 경우 바디 체적 감소로 인하여 인덕턴스가 감소하고, 코어 로스(core loss)가 증가하여 Q 특성이 나빠질 수 있다.
상기 절연 접착층(72)의 두께(t2)는 3㎛ 내지 100㎛일 수 있다.
상기 절연 접착층(72)의 두께(t2)가 3㎛ 미만일 경우 인접하는 금속 차폐 시트(71) 간의 절연 효과가 떨어질 수 있으며, 100㎛를 초과할 경우 투자율 향상의 효과가 저하될 수 있다.
상기 금속 차폐 시트(71)는 결정질 또는 비정질 금속일 수 있다.
본 발명은 실시 형태에 의해 한정되는 것이 아니며, 당 기술분야의 통상의 지 식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환 및 변형이 가능하고 동일하거나 균등한 사상을 나타내는 것이라면, 본 실시예에 설명되지 않았더라도 본 발명의 범위 내로 해석되어야 할 것이고, 본 발명의 실시형태에 기재되었지만 청구범위에 기재되지 않은 구성 요소는 본 발명의 필수 구성요소로서 한정해석되지 아니한다.
100 : 코일 전자부품
20 : 절연 기판
41, 42 : 내부 코일부
50 : 자성체 바디
51 : 금속 자성체 분말
55 : 코어부
70 : 커버부
71 : 금속 차폐 시트
72 : 절연 접착층
81, 82 : 외부 전극

Claims (11)

  1. 내부 코일부가 매설된 자성체 바디; 및
    상기 자성체 바디의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치된 금속 차폐 시트;
    를 포함하며, 상기 금속 차폐 시트의 투자율은 금속 자성체 분말을 포함하는 상기 자성체 바디의 투자율의 100배 이상인 코일 전자부품.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 차폐 시트의 투자율은 상기 자성체 바디에 포함된 금속 자성 분말의 투자율의 7500배 이상인 코일 전자부품.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 차폐 시트는 분쇄되지 않은 금속 리본 형태인 코일 전자부품.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 자성체 바디와 상기 금속 차폐 시트 사이에는 절연 접착층이 배치된 코일 전자부품.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 절연 접착층은 3 내지 100 μm 의 두께를 갖는 코일 전자부품.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 금속 차폐 시트와 상기 절연 접착층은 교대로 적층된 코일 전자부품.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 차폐 시트의 두께는 1μm 내지 50μm 인 코일 전자부품.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 차폐 시트는 비정질 혹은 결정질 금속을 포함하는 코일 전자부품.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 차폐 시트는 상기 자성체 바디의 폭 방향 양 측면 중 어느 하나에 더 배치된 코일 전자부품.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 차폐 시트는 상기 자성체 바디의 폭 방향 양 측면과 상부 및 하부에 배치된 코일 전자부품.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 차폐 시트는 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 코일 전자부품.




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