KR102184566B1 - 코일 전자부품 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 코일부; 상기 코일부를 덮는 절연막; 상기 절연막이 덮힌 코일부를 둘러싸는 자성체; 및 상기 절연막과 자성체 사이에 형성되어 자성체의 치핑(chipping)을 방지하는 점착층;을 포함하는 코일 전자부품에 관한 것이다.
Description
본 발명은 코일 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
코일 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
인덕터는 코일부를 형성한 후, 자성 분말 및 수지를 혼합시킨 자성 분말-수지 복합체를 경화하여 코일부를 둘러싸는 자성체를 제조하고, 자성체의 외측에 외부전극을 형성하여 제조할 수 있다.
본 발명은 치핑(chipping) 불량을 개선할 수 있는 코일 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 코일부; 상기 코일부를 덮는 절연막; 상기 절연막이 덮힌 코일부를 둘러싸는 자성체; 및 상기 절연막과 자성체 사이에 형성되어 자성체의 치핑(chipping)을 방지하는 점착층;을 포함하는 코일 전자부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 자성체의 치핑(chipping) 불량을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일부가 나타나게 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일부를 형성하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 점착 시트 및 자성 시트를 적층하는 공정을 나타낸 사시도 및 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층체를 절단하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일부를 형성하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 점착 시트 및 자성 시트를 적층하는 공정을 나타낸 사시도 및 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층체를 절단하는 공정을 나타낸 도면이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
코일 전자부품
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품을 설명하되, 특히 박막형 인덕터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일부가 나타나게 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 코일 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 파워 인덕터가 개시된다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)은 코일부(40), 상기 코일부를 덮는 절연막(30), 상기 절연막(30)이 덮힌 코일부(40)를 둘러싸는 자성체(50) 및 상기 자성체(50)의 외측에 배치되어 상기 코일부(40)와 전기적으로 연결된 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)을 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)에 있어서, '길이' 방향은 도 1의 'L' 방향, '폭' 방향은 'W' 방향, '두께' 방향은 'T' 방향으로 정의하기로 한다.
상기 코일부(40)는 기판(20)의 일면에 형성된 제 1 코일 도체(41)와, 상기 기판(20)의 일면과 대향하는 타면에 형성된 제 2 코일 도체(42)가 연결되어 형성된다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42) 각각은 상기 기판(20)의 동일 평면 상에 형성되는 평면 코일 형태일 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)는 나선(spiral) 형상으로 형성될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)는 기판(20) 상에 전기 도금을 수행하여 형성할 수 있으나, 이에 반드시 제한되는 것은 아니다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
상기 기판(20)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성된다.
상기 기판(20)의 중앙부는 제거되어 관통 홀을 형성하고, 상기 관통 홀은 자성 재료로 충진되어 코일부(40)의 내측에 코어부(55)를 형성한다.
상기 코어부(55)는 자성 재료로 충진됨에 따라 자속이 통과하는 자성체의 면적이 증가하여 인덕턴스(L)를 향상시킬 수 있다.
다만, 상기 기판(20)은 반드시 포함되는 것은 아니며, 기판을 포함하지 않고, 금속 와이어(wire)로 코일부를 형성할 수도 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)는 절연막(30)으로 피복되어 자성체(50)를 이루는 자성 재료와 직접 접촉하지 않고, 쇼트(short) 불량을 방지할 수 있다.
상기 절연막(30)은 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리이미드(polyimid) 수지 등의 고분자 물질, 포토 레지스트(photo resist, PR), 금속 산화물 등을 포함할 수 있으나, 이에 반드시 제한되는 것은 아니며, 상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)를 둘러싸 쇼트(short)를 방지할 수 있는 절연 물질이라면 적용 가능하다.
상기 코일부(40)를 둘러싸는 자성체(50)는 자기 특성을 나타내는 자성 재료라면 제한되지 않고 포함할 수 있으며, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성 분말을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)은 상기 절연막(30)과 자성체(50) 사이에 자성체의 치핑(chipping)을 방지하는 점착층(도 1에서는 미도시)이 형성된다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 점착층에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
상기 제 1 코일 도체(41)의 일 단부는 연장되어 제 1 인출부(41')를 형성하며, 상기 제 1 인출부(41')는 자성체(50)의 길이(L) 방향의 일 단면으로 노출되고, 상기 제 2 코일 도체(42)의 일 단부는 연장되어 제 2 인출부(42')를 형성하며, 상기 제 2 인출부(42')는 자성체(50)의 길이(L) 방향의 타 단면으로 노출된다.
다만, 반드시 이에 제한되지 않으며, 상기 제 1 및 제 2 인출부(41', 42')는 상기 자성체(50)의 적어도 일면으로 노출될 수 있다.
상기 자성체(50)의 단면으로 노출되는 상기 제 1 및 제 2 인출부(41', 42')와 각각 접속하도록 상기 자성체(50)의 외측에 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)이 형성된다.
상기 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)의 자성체(50)는 금속 자성 분말(58)을 포함한다.
상기 금속 자성 분말(58)은 철(Fe), 규소(Si), 붕소(B), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니오븀(Nb) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 결정질 또는 비정질 금속일 수 있다.
예를 들어, 상기 금속 자성 분말(58)은 Fe-Si-Cr계 비정질 금속일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 금속 자성 분말(58)의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으며, 평균 입자 직경이 서로 다른 2종류 이상의 금속 자성 분말이 혼합될 수 있다.
평균 입자 직경이 서로 다른 2종류 이상의 금속 자성 분말을 혼합함으로써 충진율을 향상시켜 고 투자율을 확보할 수 있고, 고주파수 및 고전류에서의 자성 손실(Core Loss)에 따른 효율 저하를 방지할 수 있다.
상기 금속 자성 분말(58)은 열경화성 수지에 분산된 형태로 포함된다.
상기 열경화성 수지는 예를 들어, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등일 수 있다.
상기 자성체(50)는 상기 금속 자성 분말(58)이 차지하는 체적 비율이 60% 이상일 수 있다.
상기 금속 자성 분말(58)의 충진률을 향상시켜 체적 비율이 60% 이상이 되도록 함으로써 고 투자율을 확보할 수 있다.
반면, 상기 금속 자성 분말(58)의 충진률이 향상됨에 따라 상기 자성체(50)를 이루는 열경화성 수지의 함량은 감소하게 되었고, 더욱이 코일 전자부품이 점차 소형화되면서 코일부(40)를 사이에 두고 형성되는 커버부(51, 52)의 두께가 얇아져 얇아진 부분에 치핑(chipping)이 발생하는 문제가 있었다.
코일 전자부품(100)을 제조할 때 대량 생산을 위해서 복수의 코일부가 형성된 적층체를 제조한 후 절단 및 그라인딩(grinding)하여 개별 코일 전자부품으로 형성한다. 이때, 커버부(51, 52)는 점차 얇게 형성되는데다가 열경화성 수지의 함량이 감소되어 밀착력이 부족하기 때문에 절단 및 그라인딩(grinding) 공정에서 커버부(51, 52)가 갈라지거나 벗겨지는 치핑(chipping) 불량이 발생하는 것이다.
이에 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품(100)은 상기 절연막(30)과 자성체(50) 사이에 자성체의 치핑(chipping)을 방지하는 점착층(60)을 형성하였다. 이에 따라, 절단 및 그라인딩(grinding) 시에도 자성체(50), 특히 얇은 커버부(51, 52)의 치핑(chipping)이 발생하는 것을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 상기 점착층(60)은 상기 자성체(50)보다 점착력이 크다.
따라서, 코일부(40)를 덮는 절연막(30) 상에 자성체(50)를 직접 형성하는 경우에 비해서 본 발명의 일 실시형태와 같이 절연막(30)과 자성체(50) 사이에 상기 점착층(60)을 형성할 때 코일부(40)를 덮는 절연막(30)과 자성체(50)와의 점착력이 향상되어 치핑(chipping) 불량을 개선할 수 있다.
상기 점착층(60)을 형성하는 재료는, 상기 절연막(30)과 자성체(50)와의 점착력을 향상시켜 자성체(50)의 치핑(chipping)을 방지할 수 있고, 코일 전자부품(100)의 특성을 방해하지 않는 재료라면 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있다.
도 2에서는 상기 점착층(60)을 절연막(30)을 덮는 형상으로 도시하였으나, 이에 반드시 제한되는 것은 아니며, 절연막(30)과 자성체(50) 사이의 일부분에 점착층(60)이 형성될 수 있고, 코어부(55)에도 일부 점착층(60)이 형성될 수 있다.
코일 전자부품의 제조방법
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일부를 형성하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 먼저 복수의 코일부(40)를 형성한다.
기판(20)에 비아 홀(미도시)를 형성하고, 상기 기판(20) 상에 개구부를 갖는 도금 레지스트를 형성한 후, 상기 비아 홀 및 개구부를 도금에 의해 도전성 금속으로 충진하여 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)와, 이를 연결하는 비아(미도시)를 형성할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)와 비아는 전기 전도성이 뛰어난 도전성 금속으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
다만, 코일부(40)의 형성 방법은 이와 같은 도금 공정으로 반드시 제한되는 것은 아니며, 금속 와이어(wire)로 코일부를 형성할 수도 있고, 인가되는 전류에 의해 자속을 발생시킬 수 있는 형태라면 적용 가능하다.
상기 기판(20)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성된다.
상기 기판(20)은 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)가 형성되지 않은 영역의 중앙부가 제거되어 코어부 홀(55')이 형성된다.
상기 기판(20)의 제거는 기계적 드릴, 레이저 드릴, 샌드 블래스트, 펀칭 가공 등을 통해 수행할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 점착 시트 및 자성 시트를 적층하는 공정을 나타낸 사시도 및 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42) 상에 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)를 덮는 절연막(30)을 형성한다.
상기 절연막(30)은 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리이미드(polyimid) 수지 등의 고분자 물질, 포토 레지스트(photo resist, PR), 금속 산화물 등을 포함할 수 있으나, 이에 반드시 제한되는 것은 아니며, 상기 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)를 둘러싸 쇼트(short)를 방지할 수 있는 절연 물질이라면 적용 가능하다.
상기 절연막(30)은 스크린 인쇄법, 포토 레지스트(Photo Resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정, 스프레이(spray) 도포 공정, 코일 도체의 화학적 에칭(etching) 등을 통한 산화 등의 방법으로 형성할 수 있다.
한편, 상기 절연막(30)은 화학 증착법(Chemical Vapor Depsition, CVD) 또는 저점도의 고분자 코팅액을 사용하여 딥핑(dipping)법으로 형성할 수도 있으며, 이와 같이 형성된 절연막(30)은 제 1 및 제 2 코일 도체(41, 42)의 표면의 형상대로 얇게 코팅되듯이 형성될 수 있다.
다음으로, 상기 절연막(30)이 덮힌 코일부(40)의 상부 및 하부에 점착 시트(60')를 형성한다.
상기 점착 시트(60')는 이후 적층할 자성 시트(50')보다 점착력이 크다.
따라서, 코일부(40)를 덮는 절연막(30) 상에 자성 시트(50')를 직접 형성하는 경우에 비해서 본 발명의 일 실시형태와 같이 절연막(30)과 자성 시트(50') 사이에 상기 점착 시트(60')를 형성할 때 코일부(40)를 덮는 절연막(30)과 자성체(50)(자성 시트(50')가 적층, 압착 및 경화되어 형성됨)와의 점착력이 향상되어 치핑(chipping) 불량을 개선할 수 있다.
상기 점착 시트(60')을 형성하는 재료는, 상기 절연막(30)과 자성체(50)와의 점착력을 향상시켜 자성체(50)의 치핑(chipping)을 방지할 수 있고, 코일 전자부품(100)의 특성을 방해하지 않는 재료라면 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있다.
다음으로, 상기 점착 시트(60') 상에 자성 시트(50')를 적층하고, 압착 및 경화하여 적층체를 형성한다.
상기 자성 시트(50')는 금속 자성 분말(58)과, 열경화성 수지, 바인더 및 용제 등의 유기물을 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 캐리어 필름(carrier film) 상에 수십 ㎛의 두께로 도포한 후 건조하여 시트(sheet)형으로 제조할 수 있다.
상기 자성 시트(50')는 금속 자성 분말(58)이 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 제조된다.
상기 자성 시트(50')를 적층하고, 압착 및 경화하여 적층체를 형성한다. 이때, 상기 코어부 홀(55')이 자성 시트(50')로 충진되어 코어부(55)를 형성한다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층체를 절단하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 상기 적층체를 절단선(C1-C1, C2-C2)을 따라 절단하여 각 코일부(40)를 둘러싸는 자성체(50)로 이루어진 개별 코일 전자부품(100)을 형성한다.
이와 같이 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 코일 전자부품(100)을 제조할 때 대량 생산을 위해서 복수의 코일부가 형성된 적층체를 제조한 후 절단 및 그라인딩(grinding)하여 개별 코일 전자부품(100)을 형성한다.
이때, 코일 전자부품이 점차 소형화되면서 코일부(40) 상부 및 하부에 커버부(51, 52)가 얇게 형성되는데다가 자성체(50)의 고 투자율 구현을 위해 금속 자성 분말(58)의 충진률을 높이고 열경화성 수지의 함량을 감소시켰기 때문에 밀착력이 부족해져 절단 및 그라인딩(grinding) 공정에서 얇아진 커버부(51, 52)가 갈라지거나 벗겨지는 치핑(chipping) 불량이 발생하는 문제가 있었다.
이에 본 발명의 일 실시형태는 상기 절연막(30)이 덮힌 코일부(40)의 상부 및 하부에 점착 시트(60')를 형성한 후, 자성 시트(50')를 적층함으로써 절연막(30)과 자성체(50)(자성 시트(50')가 적층, 압착 및 경화되어 형성됨)와의 점착력이 향상시키고, 절단 및 그라인딩(grinding) 시에도 자성체(50), 특히 얇은 커버부(51, 52)의 치핑(chipping) 불량을 개선하였다.
다음으로, 절단된 상기 자성체(50)의 외측에 상기 코일부(40)와 접속하도록 제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)을 형성하여 코일 전자부품(100)을 제조할 수 있다.
상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100 : 코일 전자부품
20 : 기판
30 : 절연막
40 : 코일부
41, 42 : 제 1 및 제 2 코일 도체
50 : 자성체
50' : 자성 시트
51, 52 : 커버부
55 : 코어부
58 : 금속 자성 분말
60 : 점착층
60' : 점착 시트
81, 82 : 제 1 및 제 2 외부전극
20 : 기판
30 : 절연막
40 : 코일부
41, 42 : 제 1 및 제 2 코일 도체
50 : 자성체
50' : 자성 시트
51, 52 : 커버부
55 : 코어부
58 : 금속 자성 분말
60 : 점착층
60' : 점착 시트
81, 82 : 제 1 및 제 2 외부전극
Claims (12)
- 기판;
상기 기판의 일면에 배치된 코일부;
상기 코일부를 덮는 절연막;
상기 절연막이 덮힌 코일부를 둘러싸는 자성체; 및
상기 절연막과 자성체 사이에 형성된 점착층;을 포함하며,
상기 점착층의 일부는 상기 기판의 일면을 커버하도록 연장되며,
상기 기판의 일면에서 상기 점착층의 상면까지의 거리는 상기 점착층 중 상기 코일부의 상면을 커버하는 영역이 상기 점착층 중 상기 기판의 일면으로 연장된 영역보다 길고,
상기 코일부 중 적어도 일부는 표면이 곡면을 이루고 상기 절연막은 상기 코일부의 곡면을 따라 형성되며,
상기 점착층에서 상기 코일부의 상면을 덮는 영역의 상면은 상기 코일부의 곡면에 비하여 평탄한 형상인 코일 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 점착층은 상기 자성체보다 점착력이 큰 코일 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 자성체는 금속 자성 분말 및 열경화성 수지를 포함하는 코일 전자부품.
- 제 3항에 있어서,
상기 자성체는 금속 자성 분말이 차지하는 체적 비율이 60% 이상인 코일 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 코일부는 상기 기판의 일면과 타면에 배치된 제 1 및 제 2 코일 도체가 연결되어 형성된 코일 전자부품.
- 제 5항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 코일 도체는 도금으로 형성된 코일 전자부품.
- 기판의 일면에 코일부를 형성하는 단계;
상기 코일부를 덮는 절연막을 형성하는 단계;
상기 절연막이 덮힌 코일부의 상부 및 하부에 점착 시트를 형성하는 단계; 및
상기 점착 시트 상에 자성 시트를 적층하고, 압착 및 경화하여 적층체를 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 점착 시트의 일부는 상기 기판의 일면을 커버하도록 연장되며,
상기 기판의 일면에서 상기 점착 시트의 상면까지의 거리는 상기 점착 시트 중 상기 코일부의 상면을 커버하는 영역이 상기 점착 시트 중 상기 기판의 일면으로 연장된 영역보다 길고,
상기 코일부 중 적어도 일부는 표면이 곡면을 이루고 상기 절연막은 상기 코일부의 곡면을 따라 형성되며,
상기 점착 시트에서 상기 코일부의 상면을 덮는 영역의 상면은 상기 코일부의 곡면에 비하여 평탄한 형상인 코일 전자부품의 제조방법.
- 제 7항에 있어서,
상기 적층체를 절단하여 각 코일부를 둘러싸는 자성체로 이루어진 개별 코일 전자부품을 형성하는 단계;를 더 포함하는 코일 전자부품의 제조방법.
- 제 7항에 있어서,
상기 점착 시트는 상기 자성 시트보다 점착력이 큰 코일 전자부품의 제조방법.
- 제 7항에 있어서,
상기 자성 시트는 금속 자성 분말 및 열경화성 수지를 포함하는 코일 전자부품의 제조방법.
- 제 7항에 있어서,
상기 코일부를 형성하는 단계는, 상기 기판의 일면과 타면에 도금으로 제 1 및 제 2 코일 도체를 형성하는 코일 전자부품의 제조방법.
- 제 8항에 있어서,
상기 적층체를 절단하는 단계에서, 상기 점착 시트는 상기 자성체의 치핑(chipping)을 방지하는 코일 전자부품의 제조방법.
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